CN112739075A - 一种防止电路板喷锡爆板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，包括以下步骤：对内层板进行图形制作时，经过曝光、显影、蚀刻、褪膜处理，在内层板的熔合区域内制作导气槽；对熔合区域进行微蚀刻，增加熔合区域的铜面粗糙度；对已制作完导气槽的内层板进行排版，两内层板间通过半固化片进行熔合，压合形成电路板；在电路板上制作阻焊层；在导气槽的中心位置以及各槽体的顶端制作导气孔。本发明能够充分满足从电路板不同角度喷锡（热风整平）加工时的导气需求，有效防止内部藏匿的气体迅速受热膨胀而产生的线路板爆板、分层、鼓包等问题，提升产品的可加工性能，提升产品品质。

Description

一种防止电路板喷锡爆板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种防止电路板喷锡爆板的制作方法。

背景技术

印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）是采用电子印刷技术制作的承载各类电子元器件的具备电路结构的基础母板。

喷锡，学名热风整平（Hot air solder leveling），其工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内的多余焊料去掉，剩余焊料均匀附着在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。

在进行喷锡加工时，电路板先浸入熔融状态的锡缸内，然后在拉出过程中，通过强的热风吹掉表面多余焊料，此过程中，印制电路板需要经过两个高温环境，第一是浸入熔融状态的锡缸内，温度可达到235℃，第二是热风吹掉表面多余焊料的过程，最高温度可达到近300℃。

另一方面，多层印制电路板需要先进行压合制作，压合的一般操作流程为：排版→对位→熔合→压合，熔合过程是利用熔合机器熔化电路板工具边的熔合区域对应的半固化片区域，使其成凝胶态，从而粘合并固定各层板。

由于熔合已经使半固化片从固态变为凝胶态了一次，在后续的压合过程中，熔合区域很难再次形成凝胶态，因此，压合之后的熔合区域的周围容易藏匿气体，且压合的最高温度为230℃，低于喷锡或热风的温度。

因此，熔合区域，在后续的喷锡加工过程中，遇到高温锡炉和热风整平，极易发生内部藏匿的空气迅速膨胀，导致电路板爆裂问题，严重影响电路板的加工和品质，严重则导致报废。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，通过制作导气槽和导气孔，能够有效防止喷锡（热风整平）过程中熔合区域内部藏匿的气体迅速受热膨胀而产生的电路板爆板、分层、鼓包等问题，提升产品的可加工性能，提升产品品质。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，电路板由至少两个内层板压合形成，包括以下步骤：

对所述内层板进行图形制作时，经过曝光、显影、蚀刻、褪膜处理，在所述内层板的熔合区域内制作导气槽；

对所述熔合区域进行微蚀刻，增加所述熔合区域的铜面粗糙度；

对已制作完所述导气槽的所述内层板进行排版，两所述内层板间通过半固化片进行熔合，压合形成电路板；

在所述电路板上制作阻焊层；

在所述导气槽的中心位置以及各槽体的顶端制作导气孔。

进一步的，所述导气槽呈米字形。

进一步的，所述导气槽的槽体宽度为0.03-0.1mm。

进一步的，所述导气槽的各槽体长度一致。

进一步的，所述导气孔包括主孔和辅孔。所述主孔位于所述导气槽的中心位置以及所述导气槽的任一槽体的两顶端处，优选的，所述主孔位于所述导气槽的中心位置以及所述导气槽中与所述内层板的长边平行的槽体的两顶端处。

进一步的，所述主孔的直径为0.5-1.0mm，所述辅孔的直径为0.3-0.5mm。

采用上述技术方案，通过在熔合区域制作导气槽和导气孔，形成各方向的导气槽体，所述导气孔设置于所述导气槽的中心位置以及各槽体的顶端，从而形成有效的导气矩阵，能够充分满足从电路板不同角度喷锡（热风整平）加工时的导气需求，有效防止内部藏匿的气体迅速受热膨胀而产生的线路板爆板、分层、鼓包等问题，提升产品的可加工性能，提升产品品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的防止电路板喷锡爆板的制作方法流程图；

图2为本发明实施例的电路板压合前的俯视图；

图3为图2中A-A方向的剖面图；

图4为图3中电路板压合后的剖面图；

图5为本发明实施例的阻焊层的示意图；

图6为本发明实施例的导气孔的示意图；

图7为图6中B-B方向的剖面图。

图中，100-电路板、200-内层板、300-半固化片、400-阻焊层、201-熔合区域、202-导气槽、203-导气孔、2031-主孔、2032-辅孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，本发明实施例提供了一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：

S1:对所述内层板进行图形制作时，经过曝光、显影、蚀刻、褪膜处理，在所述内层板的熔合区域内制作导气槽；

S2:对所述熔合区域进行微蚀刻，增加所述熔合区域的铜面粗糙度；

S3:对已制作完所述导气槽的所述内层板进行排版，两所述内层板间通过半固化片进行熔合，压合形成电路板；

S4:在所述电路板上制作阻焊层；

S5:在所述导气槽的中心位置以及各槽体的顶端制作导气孔。

以下结合附图对本发明进行详细说明。

请查阅图2和图3，本实施例中，电路板100由三层内层板200压合形成，在压合前，对所述内层板200进行图形制作时，经过曝光、显影、蚀刻、褪膜处理，在所述内层板200的熔合区域201内制作导气槽202。如图2所示，在本实施例中，，所述导气槽202呈米字形，所述导气槽202的的各槽体长度一致，所述导气槽202的槽体宽度为0.03-0.1mm。所述导气槽202的数量为3个，在所述熔合区域201上等距排列，可以理解，在其他实施例中，所述导气槽202的的各槽体长度可以不一致，且所述导气槽202的数量可以根据所述熔合区域201的大小进行设置，可以为1个或2个或4个等，此处不做限制，且可以在所述熔合区域201上随意分布。

在熔合前，对所述熔合区域201进行粗化处理，以增加所述熔合区域201的铜面粗糙度，能够使得所述熔合区域201相互间结合更加牢固，从而在熔合过程中防止层间分裂藏匿气体。粗化处理具体为对所述熔合区域201进行微蚀刻。

请结合查阅图4，制作完所述导气槽202以及对所述熔合区域201进行粗化处理后，对所述内层板200进行排版，具体为两所述内层板200间通过半固化片300进行熔合，压合形成电路板100。

如图5所示，采用现有技术，在所述电路板100上制作阻焊层400。

请查阅图6和图7，所述导气槽呈米字形，在所述导气槽202的中心位置以及各槽体的顶端制作导气孔203，制作完后，采用等离子除钻污的方式修整所述导气孔203内部，形成畅通的孔矩阵。在本实施例中，所述导气孔203包括主孔2031和辅孔2032。所述主孔2031的直径为0.5-1.0mm，所述辅孔2032的直径为0.3-0.5mm。所述主孔2031位于所述导气槽202的中心位置以及所述导气槽202的任一槽体的两顶端处，具体的，所述主孔2031位于所述导气槽202的中心位置以及所述导气槽202中与所述内层板200的长边平行的槽体的两顶端处。在其他实施例中，所述导气孔203的尺寸可以一致，分布于所述导气槽202的中心位置以及所述导气槽202中各槽体的顶端。

本发明所提供的制作方法，由于熔合时，半固化片已经经过了一次热熔，在压合时，熔合区域的胶体填充效果不是非常充足，因此胶体不能有效填塞导气槽，给予了导气槽充分的可导气的效果。导气槽为各方向的导气槽体，所述导气孔设置于所述导气槽的中心位置以及各槽体的顶端，从而形成有效的导气矩阵，能够充分满足从电路板不同角度喷锡（热风整平）加工时的导气需求，有效防止内部藏匿的气体迅速受热膨胀而产生的线路板爆板、分层、鼓包等问题，提升产品的可加工性能，提升产品品质。

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

在本发明专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明专利的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在发明专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明专利中的具体含义。

在本发明专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (9)

1.一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，电路板由至少两个内层板压合形成，其特征在于，包括以下步骤：

对所述内层板进行图形制作时，经过曝光、显影、蚀刻、褪膜处理，在所述内层板的熔合区域内制作导气槽；

对所述熔合区域进行微蚀刻，增加所述熔合区域的铜面粗糙度；

对已制作完所述导气槽的所述内层板进行排版，两所述内层板间通过半固化片进行熔合，压合形成电路板；

在所述电路板上制作阻焊层；

在所述导气槽的中心位置以及各槽体的顶端制作导气孔。

2.根据权利要求1所述的一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，其特征在于，所述导气槽呈米字形。

3.根据权利要求1所述的一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，其特征在于，所述导气槽的槽体宽度为0.03-0.1mm。

4.根据权利要求1所述的一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，其特征在于，所述导气槽的各槽体长度一致。

5.根据权利要求1所述的一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，其特征在于，所述导气孔包括主孔和辅孔。

6.根据权利要求5所述的一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，其特征在于，所述主孔位于所述导气槽的中心位置以及所述导气槽的任一槽体的两顶端处。

7.根据权利要求6所述的一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，其特征在于，所述主孔位于所述导气槽的中心位置以及所述导气槽中与所述内层板的长边平行的槽体的两顶端处。

8.根据权利要求5所述的一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，其特征在于，所述主孔的直径为0.5-1.0mm。

9.根据权利要求5所述的一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，其特征在于，所述辅孔的直径为0.3-0.5mm。

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