CN114554732B - 印制电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板，第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层，第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层；在第一加工层的表面贴合第一分离层，在第二加工层的表面贴合第二分离层；提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置并压合，利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔；去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。本申请有利于提高印制电路板的良率。

Description

印制电路板的制造方法

技术领域

本申请涉及印制电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板的制造方法。

背景技术

印制电路板(printed circuit board，简称PCB)，是电子工业的重要部件之一；几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。随着科技的发展，印制电路板逐渐朝向多层板的方向发展，在制造多层印制电路板时，其中一种方式是将包含N层层叠设置的第一金属层的第一子印制电路板和包含M层层叠设置的第二金属层的第二子印制电路板压合后形成。

在相关技术的方案中，采用压合第一子印制电路板和第二子印制电路板制作多层印制电路板的方法包括：提供第一子印制电路板，第一子印制电路板内设有第一过孔；提供第二子印制电路板，第二子印制电路板内设有第二过孔；利用树脂填充第一过孔和第二过孔；提供粘接层，将第一子印制电路板、粘接层和第二子印制电路板依次层叠设置；压合第一子印制电路板、粘接层和第二子印制电路板。

但是，采用相关技术的方案，利用树脂填充第一过孔和第二过孔时，会在第一过孔和第二过孔的表面残留一些多余的树脂，此部分树脂需要通过研磨工艺去除，在研磨时可能会损坏第一子印制电路板和第二子印制电路板，导致第一子印制电路板或第二子印制电路板产生局部变形，从而使第一子印制电路板和第二子印制电路板在压合时产生错位等问题，降低印制电路板的良率。

发明内容

为了克服相关技术下的上述缺陷，本申请的目的在于提供一种印制电路板的制造方法，本申请有利于提升印制电路板的良率、减少工艺流程。

本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括：

提供第一子印制电路板，所述第一子印制电路板包括N层叠层设置的第一金属层，所述第一子印制电路板内设有贯穿所述第一子印制电路板的第一过孔；其中，位于所述第一子印制电路板表面的两个所述第一金属层分别为第一连接层和第一加工层，所述第一连接层上设有图案化的第一金属图形；N为正整数且大于等于2；

提供第二子印制电路板，所述第二子印制电路板包括M层叠层设置的第二金属层，所述第二子印制电路板内设有贯穿所述第二子印制电路板的第二过孔；其中，位于所述第二子印制电路板表面的两个所述第二金属层分别为第二连接层和第二加工层，所述第二连接层上设有图案化的第二金属图形；M为正整数且大于等于2；

在所述第一加工层的表面贴合第一分离层，所述第一分离层上设有用于显露所述第一过孔的第一工艺孔；

在所述第二加工层的表面贴合第二分离层，所述第二分离层上设有用于显露所述第二过孔的第二工艺孔；

提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置；

压合所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层，利用部分所述第一粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第一过孔，利用部分所述第二粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第二过孔；

去除所述第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。

如上所述的印制电路板的制造方法，可选地，所述提供第一子印制电路板的步骤包括：

提供包括N层所述第一金属层的第一原始电路板，相邻的两个所述第一金属层之间填充有第一半固化片层或第一芯板层；

在所述第一原始电路板上加工出贯穿所述第一原始电路板的第一通孔；

在所述第一通孔的侧壁上沉积金属，形成所述第一过孔；

通过构图工艺在所述第一连接层上形成所述第一金属图形。

如上所述的印制电路板的制造方法，可选地，所述提供第二子印制电路板的步骤包括：

提供包括M层所述第二金属层的第二原始电路板，相邻的两个所述第二金属层之间填充有第二半固化片层或第二芯板层；

在所述第二原始电路板上加工出贯穿所述第二原始电路板的第二通孔；

在所述第二通孔的侧壁上沉积金属，形成所述第二过孔；

通过构图工艺在所述第二连接层上形成所述第二金属图形。

如上所述的印制电路板的制造方法，可选地，所述在所述第一加工层的表面贴合第一分离层，所述第一分离层上设有用于显露所述第一过孔的第一工艺孔的步骤包括：

提供所述第一分离层，在所述第一分离层上加工出所述第一工艺孔；

将所述第一分离层与所述第一加工层的表面固定连接，使所述第一工艺孔与所述第一过孔一一对应。

如上所述的印制电路板的制造方法，可选地，所述在所述第二加工层的表面贴合第二分离层，所述第二分离层上设有用于显露所述第二过孔的第二工艺孔的步骤包括：

提供所述第二分离层，在所述第二分离层上加工出所述第二工艺孔；

将所述第二分离层与所述第二加工层的表面固定连接，使所述第二工艺孔与所述第二过孔一一对应。

如上所述的印制电路板的制造方法，可选地，所述第一分离层包括离型膜层、聚酰亚胺层、铝箔层、铜箔层中的任意一种；所述第二分离层包括离型膜层、聚酰亚胺层、铝箔层、铜箔层中的任意一种。

如上所述的印制电路板的制造方法，可选地，所述第一分离层通过第一紧固件与所述第一加工层固定连接；所述第二分离层通过第二紧固件与所述第二加工层固定连接。

如上所述的印制电路板的制造方法，可选地，所述第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层的材料相同。

如上所述的印制电路板的制造方法，可选地，所述压合所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层，利用部分所述第一粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第一过孔，利用部分所述第二粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第二过孔的步骤包括：

将所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层放入真空压机的腔体内；

对所述真空压机的腔体抽真空，并对所述真空压机的腔体进行加热、加压，使所述真空压机的腔体内的温度达到180-200℃，压力达到380-420psi，并使所述第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层融化；

利用所述真空压机将所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层压合为一体，使部分所述第一粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第一过孔，部分所述第二粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第二过孔；

待所述真空压机的腔体降压冷却后，取出压合后的所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层。

如上所述的印制电路板的制造方法，可选地，所述去除所述第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层的步骤包括：

撕除所述第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层；

研磨去除所述第一过孔周边残留的所述第一粘结半固化片层的材料以及所述第二过孔周边残留的所述第二粘结半固化片层的材料。

本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括：提供第一子印制电路板，第一子印制电路板包括N层层叠设置的第一金属层，第一子印制电路板内设有贯穿第一子印制电路板的第一过孔；其中，位于第一子印制电路板表面的两个第一金属层分别为第一连接层和第一加工层，第一连接层上设有图案化的第一金属图形；N为正整数且大于等于2；提供第二子印制电路板，第二子印制电路板包括M层层叠设置的第二金属层，第二子印制电路板内设有贯穿第二子印制电路板的第二过孔；其中，位于第二子印制电路板表面的两个第二金属层分别为第二连接层和第二加工层，第二连接层上设有图案化的第二金属图形；M为正整数且大于等于2；在第一加工层的表面贴合第一分离层，第一分离层上设有用于显露第一过孔的第一工艺孔；在第二加工层的表面贴合第二分离层，第二分离层上设有用于显露第二过孔的第二工艺孔；提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置，使第一过孔与第二过孔互相错位；压合第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层，利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔；去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。本申请省去了利用树脂填充第一过孔和第二过孔的工序；同时将第一子印制电路板和第二子印制电路板压合为一个整体，有利于降低后续研磨工序对印制电路板的影响，从而有利于提高印制电路板的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1(a)-图1(k)为相关技术中印制电路板的制造流程图；

图2为本申请一实施例提供的印制电路板的制造方法流程图；

图3(a)-图3(m)为申请一实施例提供的印制电路板的制造流程图。

附图标记：

100-第一子印制电路板；110-第一金属层；120-第一半固化片层；130-第一芯板层；140-第一通孔；150-第一过孔；160-第一树脂塞；170-第一金属图形；

200-第二子印制电路板；210-第二金属层；220-第二半固化片层；230-第二芯板层；240-第二通孔；250-第二过孔；260-第二树脂塞；270-第二金属图形；

300-粘接层；

400-第一分离层；410-第一工艺孔；

500-第二分离层；510-第二工艺孔；

600-第一粘结半固化片层；

700-第二粘结半固化片层。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在相关技术的方案中，采用压合第一子印制电路板和第二子印制电路板制作多层印制电路板的方法包括：提供第一子印制电路板，第一子印制电路板内设有第一过孔；提供第二子印制电路板，第二子印制电路板内设有第二过孔；利用树脂填充第一过孔和第二过孔；提供粘接层，将第一子印制电路板、粘接层和第二子印制电路板依次层叠设置，使第一过孔与第二过孔互相错位；压合第一子印制电路板、粘接层和第二子印制电路板。

图1(a)-图1(k)为相关技术中印制电路板的制造流程图。请参照图1(a)-图1(k)，相关技术中，制造多层印制电路板可以按照以下流程进行：首先，如图1(a)所示，提供第一原始电路板，第一原始电路板包括N层第一金属层110，相邻的两个第一金属层110之间填充有第一半固化片层120或第一芯板层130，其中N为正整数且大于等于2；如图1(b)所示，在第一原始电路板上机械加工出贯穿第一原始电路板第一通孔140；如图1(c)所示，在第一通孔140的侧壁上沉积金属，形成第一过孔150；如图1(d)所示，在第一过孔150内填充第一树脂塞160；如图1(e)所示，通过构图工艺在第一连接层上形成第一金属图形170，形成第一子印制电路板100。然后，如图1(f)所示，提供第二原始电路板，第二原始电路板包括M层第二金属层210，相邻的两个第二金属层210之间填充有第二半固化片层220或第二芯板层230，其中M为正整数且大于等于2；如图1(g)所示，在第二原始电路板上机械加工出贯穿第二原始电路板第二通孔240；如图1(h)所示，在第二通孔240的侧壁上沉积金属，形成第二过孔250；如图1(i)所示，在第二过孔150内填充第二树脂塞260；如图1(j)所示，通过构图工艺在第二连接层上形成第二金属图形270，形成第二子印制电路板200。最后，如图1(k)所示，将图1(e)中得到的第一子印制电路板100和图1(j)中得到的第二子印制电路板200上下对齐，使得第一金属图形170和第二金属图形270相对，并使第一过孔150和第二过孔250错位设置；在第一金属图形170和第二金属图形270之间设置粘接层300，压合后使第一子印制电路板100、粘接层300和第二子印制电路板200形成一体，从而得到印制电路板。

但是，采用相关技术的方案，利用树脂填充第一过孔150和第二过孔250时，会在第一过孔150和第二过孔250的表面残留一些多余的树脂，需要通过研磨工艺去除多余的树脂后才能得到图1(d)所示结构和图1(i)所示结构。由于第一子印制电路板100和第二子印制电路板200自身较薄，在研磨时可能会损坏电路板(包括板面局部变形、板面弯曲、板面厚度不符合要求等)，从而使第一子印制电路板100和第二子印制电路板200压合时产生错位等问题，降低印制电路板的良率。

有鉴于此，本申请旨在提供一种印制电路板的制造方法，通过在第一子印制电路板的表面贴合第一分离层和第一粘结半固化片层，在第二子印制电路板的表面贴合第二分离层和第二粘结半固化片层，在第一子印制电路板和第二子印制电路板之间设置粘接层，压合后再去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层，得到印制电路板。本申请省去了利用树脂填充第一过孔和第二过孔的工序；同时将第一子印制电路板和第二子印制电路板压合为一个整体，有利于降低后续研磨工序对印制电路板的影响，从而有利于提高印制电路板的良率。

下面将结合附图详细的对本申请实施例的内容进行描述，以使本领域技术人员能够更加详细的了解本申请的内容。

图2为本申请一实施例提供的印制电路板的制造方法流程图；图3(a)-图3(m)为申请一实施例提供的印制电路板的制造流程图。

请参照图2-图3(m)，本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括：

步骤S110、提供第一子印制电路板，第一子印制电路板包括N层叠层设置的第一金属层，第一子印制电路板内设有贯穿第一子印制电路板的第一过孔；其中，位于第一子印制电路板表面的两个第一金属层分别为第一连接层和第一加工层，第一连接层上设有图案化的第一金属图形；N为正整数且大于等于2。

在一个可能的实施方式中，本步骤具体包括：

提供包括N层第一金属层的第一原始电路板，相邻的两个第一金属层之间填充有第一半固化片层或第一芯板层。本实施例中，第一半固化片层和第一芯板层可以依次交替填充在相邻的两个第一金属层之间，且第一半固化片层靠近位于第一原始电路板表面的两个第一金属层设置。

如图3(a)所示，第一原始电路板包括N层第一金属层110，相邻的两个第一金属层110之间填充有第一半固化片层120或第一芯板层130，其中N为正整数且大于等于2；在图3(a)所示图形中，N等于4。

在第一原始电路板上加工出贯穿第一原始电路板的第一通孔。

如图3(b)所示，第一原始电路板上机械加工出贯穿第一原始电路板第一通孔140，第二通孔140的数量可以根据需要进行设置。

在第一通孔的侧壁上沉积金属，形成第一过孔。

如图3(c)所示，第一通孔140的侧壁上沉积金属，形成第一过孔150。

通过构图工艺在第一连接层上形成第一金属图形。

如图3(d)所示，通过构图工艺在第一连接层上形成第一金属图形170，形成第一子印制电路板100。

步骤S120、提供第二子印制电路板，第二子印制电路板包括M层叠层设置的第二金属层，第二子印制电路板内设有贯穿第二子印制电路板的第二过孔；其中，位于第二子印制电路板表面的两个第二金属层分别为第二连接层和第二加工层，第二连接层上设有图案化的第二金属图形；M为正整数且大于等于2。

在一个可能的实施方式中，本步骤具体包括：

提供包括M层第二金属层的第二原始电路板，相邻的两个第二金属层之间填充有第二半固化片层或第二芯板层。本实施例中，第二半固化片层和第二芯板层可以依次交替填充在相邻的两个第二金属层之间，且第二半固化片层靠近位于第二原始电路板表面的两个第二金属层设置。

如图3(e)所示，第二原始电路板包括M层第二金属层210，相邻的两个第二金属层210之间填充有第二半固化片层220或第二芯板层230，其中M为正整数且大于等于2；在图3(e)所示图形中，M等于6。

在第二原始电路板上加工出贯穿第二原始电路板的第二通孔。

如图3(f)所示，第二原始电路板上机械加工出贯穿第二原始电路板第二通孔240，第二通孔240的数量可以根据需要进行设置。

在第二通孔的侧壁上沉积金属，形成第二过孔。

如图3(g)所示，第二通孔240的侧壁上沉积金属，形成第二过孔250。

通过构图工艺在第二连接层上形成第二金属图形。

如图3(h)所示，通过构图工艺在第二连接层上形成第二金属图形270，形成第二子印制电路板200。

步骤S130、在第一加工层的表面贴合第一分离层，第一分离层上设有用于显露第一过孔的第一工艺孔。

在一个可能的实施方式中，本步骤具体包括：

提供第一分离层，在第一分离层上加工出第一工艺孔。可选地，第一分离层包括离型膜层、聚酰亚胺层、铝箔层、铜箔层中的任意一种；第一工艺孔可以通过机械加工、刻蚀等方式在第一分离层上加工出。

将第一分离层与第一加工层的表面固定连接，使第一工艺孔与第一过孔一一对应。可选地，第一分离层可以通过第一紧固件与第一加工层固定连接；第一紧固件例如可以是销钉等。

如图3(i)所示，第一分离层400固定连接在第一子印制电路板100的第一加工层的表面，第一分离层400上的第一工艺孔410与第一过孔150正对，从而显露出第一过孔150。

步骤S140、在第二加工层的表面贴合第二分离层，第二分离层上设有用于显露第二过孔的第二工艺孔。

在一个可能的实施方式中，本步骤具体包括：

提供第二分离层，在第二分离层上加工出第二工艺孔。可选地，第二分离层包括离型膜层、聚酰亚胺层、铝箔层、铜箔层中的任意一种；第二工艺孔可以通过机械加工、刻蚀等方式在第二分离层上加工出。

将第二分离层与第二加工层的表面固定连接，使第二工艺孔与第二过孔一一对应。可选地，第二分离层可以通过第二紧固件与第二加工层固定连接；第二紧固件例如可以是销钉等。

如图3(j)所示，第二分离层500固定连接在第二子印制电路板200的第二加工层的表面，第二分离层500上的第二工艺孔510与第二过孔250正对，从而显露出第二过孔250。

步骤S150、提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置，使第一过孔与第二过孔互相错位。

可选地，本实施例中，第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层的材料相同，例如，第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层均可以选用PP胶。

如图3(k)所示，第一粘结半固化片层600、第一分离层400、第一子印制电路板100、粘接层300、第二子印制电路板200、第二分离层500和第二粘结半固化片层700依次层叠设置，并且第一过孔与第二过孔互相错位，从而形成印制电路板的盲孔。

步骤S160、压合第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层，利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔。

在一个可能的实施方式中，本步骤具体包括：

将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层放入真空压机的腔体内。

对真空压机的腔体抽真空，并对真空压机的腔体进行加热、加压，使真空压机的腔体内的温度达到180-200℃，压力达到380-420psi，并使第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层融化。

利用真空压机将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层压合为一体，受到压力的影响部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔。

待真空压机的腔体降压冷却后，取出压合后的第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层。

如图3(l)所示，压合第一粘结半固化片层600、第一子印制电路板100、粘接层300、第二子印制电路板200和第二粘结半固化片层700之后，部分第一粘结半固化片层600、部分粘接层300填满第一过孔，形成第一树脂塞160；部分第二粘结半固化片层700、部分粘接层300填满第二过孔，形成第二树脂塞260。

通过上述方式，本申请利用第一粘结半固化片层600和粘接层300填充第一过孔，利用第二粘结半固化片层700和粘接层300填充第二过孔，从而保证第一过孔和第二过孔被充足填充，避免分层爆板的风险。

本实施例在压合作业前第一子印制电路板100和第二子印制电路板200均未经过研磨工艺，从而有利于保证第一子印制电路板100和第二子印制电路板200不会产生变形，保证压合的精度。

压合作业时，第一粘结半固化片层600和第二粘结半固化片层700可以有效改善压合涨缩问题，使得层间对准度较容易控制。

步骤S170、去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。

在一个可能的实施方式中，本步骤具体包括：

撕除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层；

研磨去除第一过孔周边残留的第一粘结半固化片层的材料以及第二过孔周边残留的第二粘结半固化片层的材料。

如图3(m)所示，撕除第一粘结半固化片层600、第一分离层400、第二分离层500和第二粘结半固化片层700后得到本实施例的印制电路板。

本实施例省去了利用树脂填充第一过孔和第二过孔的工序；在压合时可以直接将树脂填充到第一过孔和第二过孔内，有利于降低生产成本。

由于在压合前第一子印制电路板和第二子印制电路板均未经过研磨工艺，因此不会存在局部变形、板面弯曲、板面厚度不符合要求等缺陷，从而有效的保证压合时的精度。

将第一子印制电路板和第二子印制电路板压合为一个整体，研磨时由于板厚的提升，可以降低研磨工艺对印制电路板的影响，从而有利于提高印制电路板的良率。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件，而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

本申请中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。

在本申请的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本申请中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供第一子印制电路板，所述第一子印制电路板包括N层叠层设置的第一金属层，所述第一子印制电路板内设有贯穿所述第一子印制电路板的第一过孔；其中，位于所述第一子印制电路板表面的两个所述第一金属层分别为第一连接层和第一加工层，所述第一连接层上设有图案化的第一金属图形；N为正整数且大于等于2；

提供第二子印制电路板，所述第二子印制电路板包括M层叠层设置的第二金属层，所述第二子印制电路板内设有贯穿所述第二子印制电路板的第二过孔；其中，位于所述第二子印制电路板表面的两个所述第二金属层分别为第二连接层和第二加工层，所述第二连接层上设有图案化的第二金属图形；M为正整数且大于等于2；

在所述第一加工层的表面贴合第一分离层，所述第一分离层上设有用于显露所述第一过孔的第一工艺孔；

在所述第二加工层的表面贴合第二分离层，所述第二分离层上设有用于显露所述第二过孔的第二工艺孔；

提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置；

压合所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层，利用部分所述第一粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第一过孔，利用部分所述第二粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第二过孔；

去除所述第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述提供第一子印制电路板的步骤包括：

提供包括N层所述第一金属层的第一原始电路板，相邻的两个所述第一金属层之间填充有第一半固化片层或第一芯板层；

在所述第一原始电路板上加工出贯穿所述第一原始电路板的第一通孔；

在所述第一通孔的侧壁上沉积金属，形成所述第一过孔；

通过构图工艺在所述第一连接层上形成所述第一金属图形。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述提供第二子印制电路板的步骤包括：

提供包括M层所述第二金属层的第二原始电路板，相邻的两个所述第二金属层之间填充有第二半固化片层或第二芯板层；

在所述第二原始电路板上加工出贯穿所述第二原始电路板的第二通孔；

在所述第二通孔的侧壁上沉积金属，形成所述第二过孔；

通过构图工艺在所述第二连接层上形成所述第二金属图形。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一加工层的表面贴合第一分离层，所述第一分离层上设有用于显露所述第一过孔的第一工艺孔的步骤包括：

提供所述第一分离层，在所述第一分离层上加工出所述第一工艺孔；

将所述第一分离层与所述第一加工层的表面固定连接，使所述第一工艺孔与所述第一过孔一一对应。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第二加工层的表面贴合第二分离层，所述第二分离层上设有用于显露所述第二过孔的第二工艺孔的步骤包括：

提供所述第二分离层，在所述第二分离层上加工出所述第二工艺孔；

将所述第二分离层与所述第二加工层的表面固定连接，使所述第二工艺孔与所述第二过孔一一对应。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述第一分离层包括离型膜层、聚酰亚胺层、铝箔层、铜箔层中的任意一种；所述第二分离层包括离型膜层、聚酰亚胺层、铝箔层、铜箔层中的任意一种。

7.根据权利要求5所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述第一分离层通过第一紧固件与所述第一加工层固定连接；所述第二分离层通过第二紧固件与所述第二加工层固定连接。

8.根据权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层的材料相同。

9.根据权利要求8所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述压合所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层，利用部分所述第一粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第一过孔，利用部分所述第二粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第二过孔的步骤包括：

将所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层放入真空压机的腔体内；

对所述真空压机的腔体抽真空，并对所述真空压机的腔体进行加热、加压，使所述真空压机的腔体内的温度达到180-200℃，压力达到380-420psi，并使所述第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层融化；

利用所述真空压机将所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层压合为一体，使部分所述第一粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第一过孔，部分所述第二粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第二过孔；

待所述真空压机的腔体降压冷却后，取出压合后的所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层。

10.根据权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述去除所述第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层的步骤包括：

撕除所述第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层；

研磨去除所述第一过孔周边残留的所述第一粘结半固化片层的材料以及所述第二过孔周边残留的所述第二粘结半固化片层的材料。

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