CN201663751U - 一种多层pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
一种多层PCB板结构,包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间,并且B片和内层芯板从上到下交替排列,各B片均设有至少一个热粘点,其特征在于:所述两层铜箔分别开有至少一个排气区,两层铜箔的排气区的数目相同,并且一一对应;上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔,排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。本实用新型对照现有技术的有益效果是,由于设有排气区,排气区内开有排气孔,因此加热后产生的水蒸汽会通过排气孔排出,因此不会爆板,加工非常简单方便,不需要增加流程及设备,完全杜绝了爆板的发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板,更具体地说涉及一种多层PCB板结构。
背景技术
现有的多层PCB板结构(主要指6层以上的PCB板结构),包括两层铜箔、至少两个B片(就是半固化片)和至少一个内层芯板,所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间,并且B片和内层芯板从上到下交替排列,各B片均设有至少4个热粘点。
其中,B片常温下是固体大片状,可根据需要切成不同尺寸,放在铜箔与内层板之间,或内层板与内层板之间,起粘结各层及绝缘作用。B片特性是高温下有一定流动性,可与内层板或铜箔紧密结合,冷却后变硬,可做刚性印制电路板基材。正因为B片有一定流动性,在压机层压过程可能导致层间滑板偏移,因此在正式压前先要热粘,即先用定位钉把内层板与B片固定,各层图形对位偏差小于0.025mm,钉好位以后就用RBM(一种意大利机器牌子)热粘机在板边的热粘点进行热粘。完成热粘的板件从定位钉取出,再送到压机里层压。
现有的多层PCB板生产,在最后检查工序中经常会发现层压PCB板存在多层板层压爆板的品质问题,给板件正常生产带来较大影响,同时也存在严重的质量隐患,需要采取有效措施来防止该问题的发生。而爆板主要是在蚀刻、感光、喷锡等工序中产生的,其中以热粘点爆板和槽孔爆板最为常见,申请人进行了调查,通过对大量存在爆板缺陷的多层PCB板进行分析,总结出以下特征:
1、爆板位置:爆板都集中在槽孔及热粘点,无其它部位;
2、分层位置:爆板分层有在外层B片处,也有在中间位置,不固定;
3、严重程度:引起爆板入板内导致报废的主要为槽孔、RBM热粘点爆板。
申请人通过分析,得出爆板的原因如下:
1、热粘图形
后定位热粘工序均使用规则热粘图形,热粘后明显有树脂流胶、固化、烧焦问题。
2、层压板边热粘点发白
层压后板件在热粘点位置凹凸不平,切掉板边看该区域出现树脂颜色发白,有空洞现象。
3、沉铜藏药水
板件走湿流程需要进行化学沉铜,整拼板被沉上薄薄的一层铜,药水包裹在空洞里面。
4、后工序高温爆板
板件的后工序:如感光、喷锡、白字高温烘板,水汽膨胀产生爆板,就发生了先前所出现的爆板现象。
以上原因均会导致沉铜藏药水,当药水被包裹在铜皮里面,后续遇到加热,水蒸汽在铜皮里面膨胀,最终引起爆板;当药水板内残留过多时,即使蚀刻后烘板都会表现出爆板,更不用说进行感光烘板、高温喷锡等加工,也就是目前所有的爆板因素,都体现为由于沉铜藏药水,导致后工序中药水受热膨胀而产生爆板。
发明内容
本实用新型的目的是对现有技术进行改进,提供一种多层PCB板结构,可以避免爆板的发生,采用的技术方案如下:
本实用新型的多层PCB板结构,包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间,并且B片和内层芯板从上到下交替排列,各B片均设有至少一个热粘点,其特征在于:所述两层铜箔分别开有至少一个排气区,两层铜箔的排气区的数目相同,并且一一对应(即一层铜箔的各排气区分别与另一层铜箔的各排气区一一对应);上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔,排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。所谓排气区就是将位于排气区内的铜箔除去,并且排气区位于内层芯板的无铜箔部分的上方或下方。这样,排气孔属于NP孔(NP孔是非镀通孔,孔内无铜,一旦一侧爆板,水汽可从孔透出),完全透气,不会使热粘的空洞扩散进板内。
一种较佳的方案,所述各铜箔的排气区的数目与热粘点的数目相同,并且排气区与热粘点一一对应,热粘点到距离该热粘点最近的PCB板边缘的距离小于与该热粘点对应的排气区到该PCB板边缘的距离(即热粘点位于距离该热粘点最近的PCB板边缘与对应的排气区之间)。
一种较佳的方案,所述距离热粘点最近的PCB板边缘到排气区的距离为3-25毫米。
一种优选方案,所述距离热粘点最近的PCB板边缘到排气区的距离为10毫米。
一种较佳的方案,所述排气区的宽度为1-3毫米,排气区的长度为3-50毫米。
一种优选方案,所述排气区的宽度为1.5毫米,排气区的长度为15毫米。
一种较佳的方案,所述排气孔的直径为0.3-0.9毫米。
一种优选方案,所述排气孔的直径为0.6毫米。
一种较佳的方案,所述排气孔的数量为3-8个。
一种优选方案,所述排气孔的数量为5个。
所述B片的数目比内层芯板的数目多一个。
本实用新型对照现有技术的有益效果是,由于设有排气区,排气区内开有排气孔,因此加热后产生的水蒸汽会通过排气孔排出,因此不会爆板,加工非常简单方便,不需要增加流程及设备,完全杜绝了爆板的发生。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的俯视图;
图2是图1所示实施例1的A-A向剖视示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1、2所示,本实施例中的多层PCB板结构,包括两层铜箔1、4个B片2和3个内层芯板3。所有B片2和内层芯板3均位于两层铜箔1之间,并且B片2和内层芯板3从上到下交替排列,各B片2均设有4个热粘点201,所述两层铜箔1分别开有4个排气区101,两层铜箔1的排气区101的数目相同,并且一一对应;上述两层铜箔1的两个对应的排气区101之间开有5个排气孔1011,排气孔1011穿过位于两层铜箔1之间的所有B片2和内层芯板3的无铜箔部分。所谓排气区101就是将位于排气区101内的铜箔除去,并且排气区101位于内层芯板3的无铜箔部分的上方或下方。这样,排气孔101属于NP孔,完全透气,不会使热粘的空洞扩散进板内。
所述各铜箔1的排气区101的数目与热粘点201的数目相同,并且排气区101与热粘点201一一对应,热粘点201到距离该热粘点201最近的PCB板边缘的距离小于与该热粘点201对应的排气区101到该PCB板边缘的距离。
所述距离热粘点201最近的PCB板边缘到排气区101的距离为3毫米。
所述排气区101的宽度为1毫米,排气区101的长度为3毫米。
所述排气孔101的直径为0.3毫米。
实施例2
本实施例的多层PCB板结构与实施例1的区别在于:两层铜箔1对应的排气区101之间开有3个排气孔1011。
所述距离热粘点201最近的PCB板边缘到排气区101的距离范围为25毫米。
所述排气区101的宽度为3毫米,排气区101的长度为50毫米。
所述排气孔101的直径为0.9毫米。
实施例3
本实施例的多层PCB板结构与实施例1的区别在于:两层铜箔1对应的排气区101之间开有8个排气孔1011。
所述距离热粘点201最近的PCB板边缘到排气区101的距离为10毫米。
所述排气区101的宽度为1.5毫米,排气区101的长度为15毫米。
所述排气孔101的直径为0.6毫米。
Claims (10)
1.一种多层PCB板结构,包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间,并且B片和内层芯板从上到下交替排列,各B片均设有至少一个热粘点,其特征在于:所述两层铜箔分别开有至少一个排气区,两层铜箔的排气区的数目相同,并且一一对应;上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔,排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。
2.如权利要求1所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述各铜箔的排气区的数目与热粘点的数目相同,并且排气区与热粘点一一对应,热粘点到距离该热粘点最近的PCB板边缘的距离小于与该热粘点对应的排气区到该PCB板边缘的距离。
3.如权利要求2所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述距离热粘点最近的PCB板边缘到排气区的距离为3-25毫米。
4.如权利要求3所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述距离热粘点最近的PCB板边缘到排气区的距离为10毫米。
5.如权利要求2所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气区的宽度为1-3毫米,排气区的长度为3-50毫米。
6.如权利要求5所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气区的宽度为1.5毫米,排气区的长度为15毫米。
7.如权利要求1所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气孔的直径为0.3-0.9毫米。
8.如权利要求7所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气孔的直径为0.6毫米。
9.如权利要求1所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气孔的数量为3-8个。
10.如权利要求9所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气孔的数量为5个;所述B片的数目比内层芯板的数目多一个。
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