CN102246608A - 布线板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供布线板及其制造方法。该布线板(10)包括绝缘基板(11)、布线基板(12～14)和具有导通孔(431、433)的绝缘层(411、413)，该导通孔(431、433)形成有镀成的导体(441、443)。绝缘基板(11)和布线基板(12～14)水平地配置。绝缘层(411、413)分别包覆绝缘基板(11)和布线基板(12～14)之间的第1边界部(R2c)、及布线基板(12～14)相互间的第2边界部(R3a、R3b)地配置，并且，自绝缘基板(11)连续地延伸设置至布线基板(12～14)。在第1边界部(R2c)和第2边界部(R3a、R3b)中填充有构成绝缘层(411、413)的树脂(11a～11c)。导体(441、443)和布线层(212a、212b、324、325、124、125)互相电连接。

Description

布线板及其制造方法
技术领域
本发明涉及具有绝缘基板和多个布线基板的布线板及其制造方法。
背景技术
例如在专利文献1～5中公开有布线板及其制造方法。这些布线板包括绝缘基板和连接于绝缘基板的多个布线基板。
专利文献1：日本特许出愿公开(专利申请)2002-289986号公报
专利文献2：日本特许出愿公开2002-232089号公报
专利文献3：日本特许出愿公开2003-69190号公报
专利文献4：日本特许出愿公开2007-115855号公报
专利文献5：日本特许出愿公开2005-322878号公报
专利文献1～5所述的布线板及其制造方法的材料消耗等较大，因此，一般认为制造成本较高。
发明内容
本发明即是鉴于这样的实际情况而做成的，其目的在于提供能够削减制造成本的布线板及其制造方法。另外，本发明的另一目的在于减少材料的消耗。另外，本发明的另一目的在于提高布线板的成品率或者制品收获率。
本发明的第1技术方案的布线板包括：多个布线基板，其具有导体图案，该多个布线基板互相并列地配置；绝缘基板，其与上述多个布线基板中的任一个并列地配置；绝缘层，其具有导通孔，该导通孔形成有与上述导体图案电连接的镀成的导体，该绝缘层以分别包覆上述绝缘基板和上述布线基板之间的第1边界部、及上述布线基板相互间的第2边界部的方式，自上述绝缘基板连续地延伸设置至上述布线基板；其中，在上述第1边界部和上述第2边界部中填充有构成上述绝缘层的绝缘材料。
本发明的第2技术方案的布线板的制造方法包括以下过程：将绝缘基板和具有导体图案的多个布线基板水平地配置；以分别包覆上述绝缘基板和上述布线基板之间的第1边界部、及上述布线基板相互间的第2边界部的方式配置绝缘层；向上述第1边界部和上述第2边界部填充用于构成上述绝缘层的绝缘材料；在上述绝缘层中形成导通孔，并利用镀的方式在该导通孔中形成导体；将形成于上述导通孔的上述导体和上述导体图案电连接。
采用本发明，例如通过在形成最外层之前除去不良基板，能够减少材料的消耗。另外，例如通过使用各不相同的制造面板分别制造绝缘基板和布线基板，能够提高布线板的成品率或者制品收获率。并且，通过减少材料的消耗或者提高布线板的成品率或者制品收获率，能够削减制造成本。
附图说明
图1A是表示本发明一个实施方式的布线板的概要的图。
图1B是表示本发明一个实施方式的布线板的内部构造的图。
图2A是构成布线板的第1布线基板的剖视图。
图2B是构成布线板的第2布线基板的剖视图。
图2C是构成布线板的第3布线基板的剖视图。
图3是挠性部的剖视图。
图4是图2C的局部放大图。
图5是图1A的A-A剖视图。
图6是表示第1布线基板的制造面板的图。
图7A是用于说明形成第1布线基板的第1层的工序的图。
图7B是用于说明形成第1布线基板的第1层的工序的图。
图7C是用于说明形成第1布线基板的第1层的工序的图。
图8A是用于说明形成第1布线基板的第2层的工序的图。
图8B是用于说明形成第1布线基板的第2层的工序的图。
图8C是用于说明形成第1布线基板的第2层的工序的图。
图9A是用于说明形成第1布线基板的第3层的工序的图。
图9B是用于说明形成第1布线基板的第3层的工序的图。
图10是表示第2布线基板的制造面板的图。
图11是用于说明制造第2布线基板的工序的图。
图12是表示第3布线基板的制造面板的图。
图13是第3布线基板的剖视图。
图14是用于说明制造第3布线基板的芯的工序的图。
图15A是用于说明形成第3布线基板的第1层的工序的图。
图15B是用于说明形成第3布线基板的第1层的工序的图。
图15C是用于说明形成第3布线基板的第1层的工序的图。
图15D是用于说明形成第3布线基板的第1层的工序的图。
图16A是用于说明形成第3布线基板的第2层的工序的图。
图16B是用于说明形成第3布线基板的第2层的工序的图。
图16C是用于说明形成第3布线基板的第2层的工序的图。
图16D是用于说明形成第3布线基板的第2层的工序的图。
图17是用于说明制造绝缘基板的工序的图。
图18是用于说明配置布线基板的工序的图。
图19A是用于说明在绝缘基板和布线基板的两表面形成绝缘层的工序的图。
图19B是用于说明在绝缘基板和布线基板的两表面形成绝缘层的工序的图。
图19C是用于说明在绝缘基板和布线基板的两表面形成绝缘层的工序的图。
图19D是用于说明在绝缘基板和布线基板的两表面形成绝缘层的工序的图。
图20A是用于说明在挠性部的表背面形成空间的工序的图。
图20B是用于说明在挠性部的表背面形成空间的工序的图。
图20C是用于说明在挠性部的表背面形成空间的工序的图。
图21是用于说明对布线板进行外形加工的工序的图。
图22A是表示布线基板的另一例子的图。
图22B是表示布线基板的另一例子的图。
图23A是表示布线基板的另一例子的图。
图23B是表示布线基板的另一例子的图。
图24是表示布线板的另一例子的图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明将本发明具体化的一个实施方式。
本实施方式的布线板10例如像图1A中所示的其外观、图1B中所示的其内部构造那样，具有作为框架的绝缘基板11及布线基板12、13、14。绝缘基板11和布线基板12～14之间以及布线基板12～14相互间分别隔着第1边界部R2a、R2b、R2c、第2边界部R3a、R3b水平地配置。在绝缘基板11和布线基板12～14的表面形成有绝缘层413，在绝缘基板11和布线基板12～14的背面形成有绝缘层411。另外，图1B省略绝缘层411和413地表示布线板10的内部构造。
绝缘基板11例如是由玻璃环氧树脂等构成的矩形的绝缘基板。详细地讲，如图1A及图1B所示，绝缘基板11具有与布线基板12～14的外形相对应的形状的空间(空隙)R1。布线基板12～14配置在绝缘基板11的空间R1中。另外，绝缘基板11的形状是任意的。例如也可以是包围布线基板12～14的圆形、椭圆形、或方形的框、或者夹着配置成一列的布线基板12～14的两根细长的棒状。
布线基板12～14是矩形的刚性布线基板。但是，布线基板12～14的形状是任意的，例如也可以是平行四边形、圆形、椭圆形等。另外，布线基板12～14相互间并未电连接。
布线基板12像图2A中所示的其剖面构造那样，是积层多层刚性印刷电路板。即，布线基板12层叠有刚性基材112、第1绝缘层111及第2绝缘层113、第3绝缘层114及第4绝缘层115地构成。
刚性基材112例如由刚性绝缘材料构成。具体地讲，刚性基材112例如由“50～150μm”、最好为“100μm”左右的厚度的玻璃环氧树脂等构成。
在刚性基材112的表背面形成有例如由硬化的预浸料构成的第1～第4绝缘层111、113～115、例如由铜构成的布线层122a、122b、121、123～125、及导通孔(层间连接部)131、133～135。导通孔131、133～135中填充有例如由铜构成的导体141、143～145，将各布线层之间电连接。在刚性基材112中还形成有通孔132。通孔132被通孔镀敷有例如铜等的导体142，用于将刚性基材112表背面的布线层122a和122b电连接。
在刚性基材112的表背各面分别形成有布线层122b、122a，这些布线层122a、122b分别通过导通孔131、133和导体141、143电连接于上层的布线层121、123。并且，布线层121、123分别借助导通孔134、135和导体144、145电连接于上层的布线层124、125。
布线基板13像图2B中所示的其剖面构造那样，是单层的刚性印刷电路板。即，布线基板13具有刚性基材212和布线层212a、212b。布线层212a、212b形成在刚性基材212的各表面。
布线基板14像图2C中所示的其剖面构造那样，是积层多层刚挠性印刷电路板。第1刚性部30a及第2刚性部30b与挠性部30之间由第1刚性部30a及第2刚性部30b的芯部分相连接。第1绝缘层311及第2绝缘层313夹持挠性部30的各端部而进行支承并固定。在挠性部30的中央部的上下(绝缘层的层叠方向)形成有用于供挠性部30挠曲(弯曲)的空间R11和R12(图2C)。因此，布线基板14能够在该挠性部30的中央部折弯。
第1刚性部30a及第2刚性部30b在包含挠性部30的端部的芯层叠有第1绝缘层311及第2绝缘层313、第3绝缘层314及第4绝缘层315地构成。详细地讲，形成在挠性部30的两个表面的布线层借助形成于第1绝缘层311、第2绝缘层313的导通孔331、333和导体341、343分别电连接于上层的布线层321、323。并且，布线层321、323借助形成于第3绝缘层314、第4绝缘层315的导通孔334、335和导体344、345分别电连接于上层的布线层324、325。另外，第1～第4绝缘层311、313～315例如由硬化了的预浸料构成。导通孔331、333～335形成为锥状。另外，布线层321、323～325例如由铜构成。
例如，如图3所示，挠性部30具有如下构造：层叠有挠性基材31、导体层32和33、绝缘膜34和35、屏蔽层36和37、覆盖层38和39。
挠性基材31由绝缘性挠性片材例如厚度为“20～50μm”、最好为“30μm”左右的厚度的聚酰亚胺片材构成。
导体层32和33例如由厚度为“5～15μm”左右的铜图案构成。导体层33、32通过分别形成在挠性基材31的表背面而构成上述条状的布线图案。
绝缘膜34和35由厚度为“5～15μm”左右的聚酰亚胺膜等构成。绝缘膜34和35使导体层32和33与外部绝缘。
屏蔽层36和37由导电层、例如银膏的硬化覆膜构成。屏蔽层36和37将从外部向导体层32和33传播的电磁噪声和从导体层32和33向外部传播的电磁噪声屏蔽。
覆盖层38和39由厚度为“5～15μm”左右的聚酰亚胺等的绝缘膜构成。覆盖层38和39使整个挠性部30与外部绝缘并从外部保护整个挠性部30。
对于第1刚性部30a和挠性部30之间的接合部分，像图4中放大表示的图2C中的区域R13那样，第1绝缘层311及第2绝缘层313从表背两侧包覆挠性部30，并使挠性部30的一部分露出。这些第1绝缘层311及第2绝缘层313与设置在挠性部30表面的覆盖层38和39重合。
第1绝缘层311及第2绝缘层313之间的空间的除挠性部30之外的区域中填充有树脂30c。树脂30c是例如在制造时自构成第1绝缘层311及第2绝缘层313的预浸料渗出的渗出物。树脂30c与第1绝缘层311及第2绝缘层313硬化成一体。
导通孔331、333形成在挠性部30的去除了屏蔽层36和37及覆盖层38和39后的部分。而且，这些导通孔331、333分别贯穿绝缘膜34、35，使导体层32、33露出。
在导通孔331、333中分别填充有例如由镀铜构成的导体341、343(镀覆膜)。而且，利用这些导体341、343将第1刚性部30a的布线层321、323和挠性部30的导体层32、33电连接。
另外，在此，仅对第1刚性部30a与挠性部30之间的连接部分的构造(图4)进行了详细地说明，第2刚性部30b与挠性部30之间的连接部分的构造也同样。
这样，第1刚性部30a及第2刚性部30b与挠性部30之间不利用连接器就电连接。由此，在布线基板14中，即使在因落下等承受冲击的情况下，也不会出现连接器脱落而产生接触不良的情况。
例如图5(图1A的A-A剖视图)所示，在绝缘基板11和布线基板12～14的表面形成有绝缘层413，在绝缘基板11和布线基板12～14的背面形成有绝缘层411。绝缘层411和413包覆绝缘基板11和布线基板12～14之间的第1边界部R2a、R2b和R2c(图1A)以及布线基板12～14相互间的第2边界部R3a、R3b地配置。另外，绝缘层411和413自绝缘基板11连续地延伸设置至布线基板12～14。
在绝缘层411、413中分别形成有导通孔431、433。在导通孔431、433中形成有例如由铜构成的导体441、443。而且，导体441、443分别与布线基板12～14的布线层212a、212b、324、325、124、125电连接。另外，布线基板12～14相互间电连接。
绝缘层411和413例如由硬化了的预浸料等刚性绝缘材料构成。另外，第1～第4绝缘层111和113～115、第1绝缘层311及第2绝缘层313、第3绝缘层314及第4绝缘层315、以及绝缘层411和413的预浸料最好包含具有低流动特性的树脂。该预浸料能够通过在使环氧树脂浸渗于玻璃纤维布中之后使树脂热硬化等预先提高硬化度来制造。另外，也可以使玻璃纤维布中浸渗粘度高的树脂，或者使玻璃纤维布中浸渗包含无机填料(例如硅填料)的树脂，或者减小玻璃纤维布的树脂浸渗量。另外，也可以替代预浸料而使用RCF(Resin Coated cupper Foil：涂胶脂铜箔)等。
在绝缘基板11和布线基板12～14之间的第1边界部R2a、R2b、R2c(图1A)、及布线基板12～14相互间的第2边界部R3a、R3b中填充有自绝缘层411和413渗出(流出)的绝缘性的树脂11a～11c(绝缘材料)。由此，布线基板12～14固定在规定的位置。因而，不需要用于连结绝缘基板11和布线基板12～14的桥(bridge)等。另外，由于利用自绝缘层411和413渗出的树脂11a～11c，因此也不需要粘接剂等。
布线板10还具有通孔(贯通孔)432。在通孔432中形成有导体442。导体442将布线板10的两表面(两个主面)的导体图案相互电连接。
在制造布线板10的情况下，首先，例如图6所示，作业人员在制造面板100上制造布线基板12。制造面板100是仅制造以布线基板12为首的、具有互相相同的构造(图2A所示的构造)的布线基板的专用的制造面板。
绝缘基板11和布线基板12存在例如由于绝缘层的层数、构成绝缘层的材料(例如挠性基材、刚性基材等)等的差异而具有互不相同的构造的情况。在这一点上，本实施方式的制造方法相对于绝缘基板11独立地制造布线基板12，因此，即使在这种情况下，在制造面板100上仅制造具有相同构造的绝缘基板11或者布线基板12即可。因此，能够在制造面板100上制造更多的布线基板12，从而能够提高成品率、制品收获率。
在布线基板12的制造过程中，首先，如图7所示，作业人员例如利用激光等对多个制品所共用的材料进行切割，准备规定形状和尺寸的刚性基材112。
接着，例如在规定的前处理之后，通过例如自CO2激光加工装置照射CO2激光，如图7B所示那样形成通孔132。
接着，在去沾污(沾污去除)、软蚀刻之后，进行PN镀(例如化学镀铜及电镀铜)。由此，也包含通孔132在内地在刚性基材112的整个表面形成导体膜。接着，例如利用半蚀刻将该导体膜减薄至规定的厚度之后，例如经过规定的光刻工序(前处理、层压、曝光、显影、蚀刻、剥膜、内层检查等)，如图7C所示那样使该导体膜形成图案。由此，形成布线层122a和122b以及导体142。
接着，例如图8A所示，在布线基板的表背面分别配置第2绝缘层113、第1绝缘层111。然后，对它们进行加压(例如热压)。之后，例如利用加热处理等使树脂硬化，而使第1绝缘层111及第2绝缘层113固化。接着，在规定的前处理之后，如图8B所示，例如利用激光在第1绝缘层111中形成导通孔131，并在第2绝缘层113中形成导通孔133。然后，在去沾污(沾污去除)、软蚀刻之后，进行PN镀(例如化学镀铜及电镀铜)。由此，在包含导通孔131和133在内的布线基板整个表面形成导体膜。接着，例如利用半蚀刻将布线基板表面的导体膜减薄至规定的厚度之后，例如经过规定的光刻工序(前处理、层压、曝光、显影、蚀刻、剥膜、内层检查等)，如图8C所示那样使该导体膜形成图案。由此，形成导体141和143以及布线层121、123。之后，对布线层121和123的表面进行处理而形成粗糙面。另外，布线层121和123也能够通过例如利用丝网印刷法印刷导电膏(例如含有导电粒子的热硬化树脂)来形成。
接着，例如，如图9A所示，在布线基板的表面配置第4绝缘层115，在布线基板的背面配置第3绝缘层114。然后，对它们进行加压(例如热压)。之后，例如利用加热处理等使树脂硬化，而使第3绝缘层114及第4绝缘层115固化。接着，在规定的前处理之后，如图9B所示，例如利用激光在第3绝缘层114中形成导通孔134，并在第4绝缘层115中形成导通孔135。并且，经过与图8C的工序同样的工序，形成之前图2A所示的导体144和145、及布线层124、125。这样，如之前的图6所示，在制造面板100上制造出布线基板12。
另外，例如图10所示，作业人员在制造面板200上制造布线基板13。制造面板200是仅制造以布线基板13为首的、具有互相相同的构造(图2B所示的构造)的布线基板的专用的制造面板。
本实施方式的制造方法相对于绝缘基板11独立地制造布线基板13。因此，能够在制造面板200上制造更多的布线基板13，从而能够提高成品率、制品收获率。
在布线基板13的制造过程中，如图11所示，作业人员在多个制品所共用的材料2120的表背面形成导体膜。然后，例如经过规定的光刻工序(前处理、层压、曝光、显影、蚀刻、剥膜、内层检查等)，使该导体膜形成图案，成为布线层212a和212b。之后，通过例如利用激光等进行切割，得到具有规定的尺寸和形状的布线基板13。另外，作为材料2120，例如采用玻璃环氧树脂。另外，也可以使用两表面覆铜层叠板而省略导体膜的形成工序。
另外，例如，如图12所示，作业人员在制造面板300上制造布线基板14a。另外，如图13所示，布线基板14a是布线基板14去除空间R11和R12之前的布线基板。制造面板300是仅用于制造以布线基板14a为首的、具有互相相同的构造(图13所示的构造)的布线基板的专用的制造面板。
本实施方式的制造方法相对于绝缘基板11独立地制造布线基板14a。因此，能够在制造面板300上制造更多的布线基板14a(进而，制造更多的布线基板14)，从而能够提高成品率、制品收获率。
如图14所示，作业人员准备由刚性绝缘材料构成的刚性基材312，例如利用激光等切割刚性基材312而形成空间(空隙)R14。另外，刚性基材312例如由“50～150μm”、最好为“100μm”左右的厚度的玻璃环氧树脂等构成。刚性基材312具有与挠性部30大致相同的厚度。
接着，对第1绝缘层311及第2绝缘层313、刚性基材312、及挠性部30进行对位而例如图15A所示那样进行配置。即，挠性部30与刚性基材312并列地配置在空间R14中。另外，刚性基材312和挠性部30之间的边界部分被第1绝缘层311及第2绝缘层313包覆。此时，挠性部30的各端部夹在第1绝缘层311及第2绝缘层313之间地对位。挠性部30的中央部暴露于刚性基材312之间。
接着，在这样地对位的状态下，如图15B所示那样对上述构造体进行加压(例如热压)。由此，自第1绝缘层311及第2绝缘层313分别挤出树脂30c(图4)。即，利用该加压，树脂30c(绝缘材料)自构成第1绝缘层311及第2绝缘层313的各预浸料渗出(流出)，而填充在刚性基材312和挠性部30之间。之后，例如利用加热处理等使第1绝缘层311及第2绝缘层313固化。
接着，例如在规定的前处理之后，如图15C所示，例如利用激光等在第1绝缘层311中形成导通孔331，并在第2绝缘层313中形成导通孔333。然后，在去沾污(沾污去除)、软蚀刻之后，进行PN镀(例如化学镀铜及电镀铜)。由此，在包含导通孔331和333在内的布线基板整个表面形成导体膜。接着，例如利用半蚀刻将布线基板表面的导体膜减薄至规定的厚度之后，例如经过规定的光刻工序(前处理、层压、曝光、显影、蚀刻、剥膜、内层检查等)，如图15D所示那样使该导体膜形成图案。由此，形成导体341和343以及布线层321、323。
接着，例如，如图16A所示，在布线基板的表面配置第4绝缘层315，在布线基板的背面配置第3绝缘层314。然后，对它们进行加压(例如热压)。之后，例如利用加热处理等使第3绝缘层314及第4绝缘层314固化。接着，在规定的前处理之后，如图16B所示，例如利用激光等在第3绝缘层314中形成导通孔334，并在第4绝缘层315中形成导通孔335。并且，经过与图15D的工序同样的工序，如图16C所示那样形成导体344和345、及布线层324、325。
接着，例如，如图16D所示，例如利用激光等切割布线基板，如之前的图12所示，在制造面板300上制造出布线基板14a。
另外，在制造这样的布线基板12、13、14a之前或之后，作业人员制造绝缘基板11。具体地讲，如图17所示，利用例如激光等切割多个制品所共用的材料(制造面板400)，形成空间(空隙)R1。由此，制造规定的形状和尺寸的绝缘基板11。这样，通过相对于布线基板12、13、14a独立地制造绝缘基板11，未在绝缘基板11上形成不必要的层叠体。因而，能够减少导体材料、绝缘材料等的消耗。结果，能够进一步削减制造成本。
接着，分别自制造面板100、200、300切下布线基板12、13、14a，将其如图18所示那样配置在绝缘基板11的空间R1中。此时，对布线基板12、13、14a进行通电检查等，除去不良基板，仅使用合格基板。
本实施方式的制造方法能够在形成最外层之前、即更早期发现不良基板，并除去不良基板。因而，能够减轻产生不良基板的情况下的材料消耗。结果，能够进一步削减制造成本。
另外，通过在形成最外层之前将布线基板12、13、14a定位，能够容易且高精度地对准。
接着，例如，如图19A所示，在布线基板12、13、14a和绝缘基板11的表面配置绝缘层413，在布线基板12、13、14a和绝缘基板11的背面配置绝缘层411。然后，如图19B所示那样对它们进行加压(例如热压)。由此，自绝缘层411和413分别挤出树脂11a～11c(绝缘材料)。即，利用该加压，树脂11a～11c自构成绝缘层411和413的各预浸料渗出(流出)，而填充在绝缘基板11和布线基板12、13、14a之间的第1边界部R2a、R2b、R2c(图1A)、及布线基板12、13、14a相互间的第2边界部R3a、R3b中。此时，通过在绝缘基板11和布线基板12、13、14a的表背两面形成绝缘层413、411，而从两面填充树脂11a～11c。之后，例如利用加热处理等使绝缘层411和413固化。
接着，在规定的前处理之后，如图19C所示，例如利用激光在绝缘层411中形成导通孔431，在绝缘层413中形成导通孔433，并形成贯穿布线板的通孔432。然后，在去沾污(沾污去除)、软蚀刻之后，进行PN镀(例如化学镀铜及电镀铜)。由此，在包含导通孔431和433以及通孔432在内的布线板整个表面形成导体膜。接着，例如利用半蚀刻将布线板表面的导体膜减薄至规定的厚度之后，例如经过规定的光刻工序(前处理、层压、曝光、显影、蚀刻、剥膜、内层检查等)，例如图19D所示那样使该导体膜形成图案。由此，形成有布线层421和423、导体441和443、以及导体442。
接着，在规定的前处理之后，例如，如图20A所示，例如照射激光等，而例如，如图20B所示，在布线基板14a的绝缘层形成切割线14b～14e。接着，如图20C所示，分别将构造体14f、14g从挠性部30的表背面剥落去除。由此，在挠性部30的中央部形成空间R11和R12。
之后，例如，如图21所示，例如利用刳刨机对布线板进行外形加工。该外形加工例如像图中的切除线L 1那样，切削掉绝缘基板11的一部分，将布线板加工成规定的形状(例如方形)。
这样，制造出之前图5所示的布线板10。即，在布线板10中，绝缘层411和413、及布线层421和423成为最外层。
以上，说明了本发明的实施方式的布线板及其制造方法，但本发明并不限定于上述实施方式。
在上述实施方式中，未将布线基板12、13、14相互间电连接，但并不限定于此。例如也可以根据用途等将布线基板12、13、14相互间电连接。
布线基板12、13、14并不限定于图2A～图2C所示的构造。例如也可以是挠性布线基板。另外，也可以是例如图22A所示的、内置有电子部件101a的布线基板101。另外，也可以是例如图22B所示的、在表面形成有空腔102a的布线基板102。在布线板10中，也可以将这些不同种布线基板任意地组合。另外，在不同种布线基板的组合或者同种布线基板的组合中，也可以将例如图23A所示的低密度布线基板103和例如图23B所示的高密度布线基板104组合起来。低密度布线基板是布线密度低于高密度布线基板的布线密度的布线基板。另外，也可以是仅在芯的一侧表面层叠布线层、绝缘层而成的单面布线基板。
在上述实施方式中，各层的材质、规格、层数等也能够任意地变更。
例如在上述实施方式中，在绝缘基板11和布线基板12、13、14的表面形成有单层的绝缘层、即绝缘层413，在绝缘基板11和布线基板12、13、14的背面形成有单层的绝缘层、即绝缘层411，但并不限定于此。例如，如图24所示，也可以在绝缘基板11和布线基板12、13、14的表面形成由不同的材料构成的多层绝缘层、即绝缘层413和415，在绝缘基板11和布线基板12、13、14的背面形成由不同的材料构成的多层绝缘层、即绝缘层411和414。
另外，在上述实施方式中，例示了包括三个布线基板12、13、14的布线板10，但布线基板的数量是任意的。即，例如既可以是一个、两个，也可以是四个以上。
上述实施方式的工序能够在不脱离本法明主旨的范围内任意地改变顺序。另外，也可以根据用途等省略不必要的工序。
以上，说明了本发明的实施方式，应理解为由设计上的安排、其他的原因引起的必要的各种修正、组合包含在与“权利要求书”所述的发明、“具体实施方式”所述的具体例子相对应的发明的范围内。
产业上的可利用性
本发明的布线板适合形成电路。另外，本发明的布线板的制造方法适合制造布线板。
附图标记说明
10、布线板；11、绝缘基板；11a～11c、树脂(绝缘材料)；12、布线基板(刚性布线基板)；13、布线基板(刚性布线基板)；14、14a、布线基板(刚挠性布线基板)；100、200、300、400、制造面板；101、布线基板(内置有电子部件的布线基板)；102、布线基板(形成有空腔的布线基板)；103、布线基板(低密度布线基板)；104、布线基板(高密度布线基板)；111、第1绝缘层；112、刚性基材；113、第2绝缘层；114、第3绝缘层；115、第4绝缘层；121、123、124、125、布线层(导体图案)；122a、122b、布线层(导体图案)；131、133、134、135、导通孔(层间连接部)；132、通孔；141～145、导体；212、刚性基材；212a、212b、布线层；311、第1绝缘层；312、刚性基材；313、第2绝缘层；314、第3绝缘层；315、第4绝缘层；321、323～325、布线层(导体图案)；331、333～335、导通孔；341、343～345、导体；411、413～415、绝缘层；421、423、布线层；431、433、导通孔；432、通孔(贯通孔)；441～443、导体；R2a～R2c、第1边界部；R3a～R3b、第2边界部。

Claims (15)

1.一种布线板，该布线板包括：
多个布线基板，其具有导体图案，该多个布线基板互相并列地配置；
绝缘基板，与上述多个布线基板中的任一个并列地配置；
绝缘层，其具有导通孔，该导通孔形成有与上述导体图案电连接的镀成的导体，该绝缘层以分别包覆上述绝缘基板和上述布线基板之间的第1边界部、及上述布线基板相互间的第2边界部的方式，自上述绝缘基板连续地延伸设置至上述布线基板；其特征在于，
在上述第1边界部和上述第2边界部中填充有用于构成上述绝缘层的绝缘材料。
2.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，
上述多个布线基板包含刚性布线基板、挠性布线基板、刚挠性布线基板、内置有电子部件的布线基板、形成有空腔的布线基板中的至少两个布线基板。
3.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，
上述多个布线基板包含高密度布线基板和低密度布线基板。
4.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，
上述绝缘层包含有作为上述绝缘材料的树脂。
5.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，
上述绝缘层形成在上述绝缘基板的两表面和上述多个布线基板的两表面。
6.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，
上述布线基板相互间未电连接。
7.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，
上述绝缘层包括多种绝缘材料。
8.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，
上述绝缘层构成布线板的绝缘层的一部分。
9.一种布线板的制造方法，其特征在于，
该制造方法包括以下过程：
将绝缘基板和具有导体图案的多个布线基板水平地配置；
以分别包覆上述绝缘基板和上述布线基板之间的第1边界部、及上述布线基板相互间的第2边界部的方式配置绝缘层；
向上述第1边界部和上述第2边界部填充用于构成上述绝缘层的绝缘材料；
在上述绝缘层中形成导通孔，并利用镀的方式在该导通孔中形成导体；
将形成于上述导通孔的上述导体和上述导体图案电连接。
10.根据权利要求9所述的布线板的制造方法，其特征在于，
上述多个布线基板包含刚性布线基板、挠性布线基板、刚挠性布线基板、内置有电子部件的布线基板、形成有空腔的布线基板中的至少两个布线基板。
11.根据权利要求9所述的布线板的制造方法，其特征在于，
上述多个布线基板包含高密度布线基板和低密度布线基板。
12.根据权利要求9所述的布线板的制造方法，其特征在于，
该制造方法还包括对布线板进行外形加工的过程。
13.根据权利要求9所述的布线板的制造方法，其特征在于，
通过对上述绝缘层加压，自上述绝缘层挤出上述绝缘材料，向上述绝缘基板和上述布线基板之间填充上述绝缘材料。
14.根据权利要求9所述的布线板的制造方法，其特征在于，
该制造方法还包括使用各不相同的制造面板来制造上述绝缘基板和上述多个布线基板的过程。
15.根据权利要求12所述的布线板的制造方法，其特征在于，
上述外形加工是刳刨加工。
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