JPWO2010067731A1 - 配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

配線板（１０）が、絶縁基板（１１）と、配線基板（１２〜１４）と、めっきによる導体（４４１、４４３）が形成されたバイアホール（４３１、４３３）を有する絶縁層（４１１、４１３）と、を備える。絶縁基板（１１）と配線基板（１２〜１４）とは水平に配置される。絶縁層（４１１、４１３）は、絶縁基板（１１）及び配線基板（１２〜１４）の第１境界部（Ｒ２ｃ）、並びに配線基板（１２〜１４）同士の第２境界部（Ｒ３ａ、Ｒ３ｂ）を、それぞれ被覆して配置されるとともに、絶縁基板（１１）から連続して配線基板（１２〜１４）に延設される。第１境界部（Ｒ２ｃ）、並びに第２境界部（Ｒ３ａ、Ｒ３ｂ）には、絶縁層（４１１、４１３）を構成する樹脂（１１ａ〜１１ｃ）が充填される。導体（４４１、４４３）と配線層（２１２ａ、２１２ｂ、３２４、３２５、１２４、１２５）とは、互いに電気的に接続される。

Description

本発明は、絶縁基板と複数の配線基板とを有する配線板及びその製造方法に関する。

例えば特許文献１〜５に、配線板及びその製造方法が開示されている。これらの配線板は、絶縁基板と、絶縁基板に接続された複数の配線基板と、を備える。

日本国特許出願公開２００２−２８９９８６号公報 日本国特許出願公開２００２−２３２０８９号公報 日本国特許出願公開２００３−６９１９０号公報 日本国特許出願公開２００７−１１５８５５号公報 日本国特許出願公開２００５−３２２８７８号公報

特許文献１〜５に記載の配線板及びその製造方法は、材料の消費などが大きいため、製造コストが高いと考えられる。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、製造コストを削減することができる配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、材料の消費を軽減することを他の目的とする。また、本発明は、配線板の歩留まり又は製品取り数を向上することを他の目的とする。

本発明の第１の観点に係る配線板は、導体パターンを有し、相互に並んで配置された複数の配線基板と、前記複数の配線基板のいずれかと並んで配置された絶縁基板と、前記導体パターンに電気的に接続されためっきによる導体が形成されたバイアホールを有し、前記絶縁基板と前記配線基板の第１境界部、及び前記配線基板同士の第２境界部をそれぞれ被覆するように、前記絶縁基板から前記配線基板に連続して延設された絶縁層と、からなる配線板において、前記第１境界部、及び前記第２境界部には、前記絶縁層を構成する絶縁材料が充填されている。

本発明の第２の観点に係る配線板の製造方法は、絶縁基板と、導体パターンを有する複数の配線基板とを、水平に配置することと、前記絶縁基板及び前記配線基板の第１境界部、並びに前記配線基板同士の第２境界部を、それぞれ被覆するように絶縁層を配置することと、前記第１境界部及び前記第２境界部に、前記絶縁層を構成する絶縁材料を充填することと、前記絶縁層にバイアホールを形成し、さらに該バイアホールにめっきにより導体を形成することと、前記バイアホールに形成された前記導体と前記導体パターンとを、電気的に接続することと、を含む。

本発明によれば、例えば最外層を形成する前に不良基板を取り除くことで、材料の消費を軽減することができる。また、例えば絶縁基板及び配線基板を、それぞれ異なる製造パネルを用いて別々に製造することで、配線板の歩留まり又は製品取り数を向上することができる。さらに、材料の消費を軽減し、あるいは配線板の歩留まり又は製品取り数を向上することで、製造コストを削減することができる。

本発明の一実施形態に係る配線板の概要を示す図である。 本発明の一実施形態に係る配線板の内部構造を示す図である。 配線板を構成する第１配線基板の断面図である。 配線板を構成する第２配線基板の断面図である。 配線板を構成する第３配線基板の断面図である。 フレキシブル部の断面図である。 図２Ｃの一部拡大図である。 図１ＡのＡ−Ａ断面図である。 第１配線基板の製造パネルを示す図である。 第１配線基板の第１層を形成する工程を説明するための図である。 第１配線基板の第１層を形成する工程を説明するための図である。 第１配線基板の第１層を形成する工程を説明するための図である。 第１配線基板の第２層を形成する工程を説明するための図である。 第１配線基板の第２層を形成する工程を説明するための図である。 第１配線基板の第２層を形成する工程を説明するための図である。 第１配線基板の第３層を形成する工程を説明するための図である。 第１配線基板の第３層を形成する工程を説明するための図である。 第２配線基板の製造パネルを示す図である。 第２配線基板を製造する工程を説明するための図である。 第３配線基板の製造パネルを示す図である。 第３配線基板の断面図である。 第３配線基板のコアを製造する工程を説明するための図である。 第３配線基板の第１層を形成する工程を説明するための図である。 第３配線基板の第１層を形成する工程を説明するための図である。 第３配線基板の第１層を形成する工程を説明するための図である。 第３配線基板の第１層を形成する工程を説明するための図である。 第３配線基板の第２層を形成する工程を説明するための図である。 第３配線基板の第２層を形成する工程を説明するための図である。 第３配線基板の第２層を形成する工程を説明するための図である。 第３配線基板の第２層を形成する工程を説明するための図である。 絶縁基板を製造する工程を説明するための図である。 配線基板を配置する工程を説明するための図である。 絶縁基板及び配線基板の両面に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。 絶縁基板及び配線基板の両面に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。 絶縁基板及び配線基板の両面に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。 絶縁基板及び配線基板の両面に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。 フレキシブル部の表裏に、スペースを形成する工程を説明するための図である。 フレキシブル部の表裏に、スペースを形成する工程を説明するための図である。 フレキシブル部の表裏に、スペースを形成する工程を説明するための図である。 配線板の外形加工をする工程を説明するための図である。 配線基板の別例を示す図である。 配線基板の別例を示す図である。 配線基板の別例を示す図である。 配線基板の別例を示す図である。 配線板の別例を示す図である。

以下、本発明を具体化した一実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

本実施形態に係る配線板１０は、例えば図１Ａにその外観を、図１Ｂにその内部構造を、それぞれ示すように、フレームとしての絶縁基板１１と、配線基板１２、１３、１４と、を有する。絶縁基板１１及び配線基板１２〜１４、また配線基板１２〜１４同士は、それぞれ第１境界部Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ、Ｒ２ｃ、第２境界部Ｒ３ａ、Ｒ３ｂを介して、水平に配置される。さらに、絶縁基板１１及び配線基板１２〜１４の表裏には、それぞれ絶縁層４１３、４１１が形成されている。なお、図１Ｂは、絶縁層４１１及び４１３を割愛して、配線板１０の内部構造を示している。

絶縁基板１１は、例えばガラスエポキシ樹脂等からなる矩形状の絶縁基板である。詳しくは、図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、絶縁基板１１は、配線基板１２〜１４の外形に対応した形状のスペース（空隙）Ｒ１を有する。配線基板１２〜１４は、絶縁基板１１のスペースＲ１に、配置される。なお、絶縁基板１１の形状は任意である。例えば配線基板１２〜１４を囲む円形状、楕円形状、もしくは方形状の枠、又は一列に配置された配線基板１２〜１４を挟む２本の細長い棒状であってもよい。

配線基板１２〜１４は、矩形状のリジッド配線基板である。ただし、配線基板１２〜１４の形状は任意であり、例えば平行四辺形、円形、楕円形等であってもよい。なお、配線基板１２〜１４同士は、互いに電気的に接続されていない。

配線基板１２は、図２Ａにその断面構造を示すように、ビルドアップ多層リジッドプリント配線板である。すなわち、配線基板１２は、リジッド基材１１２と、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３と、第３及び第４の絶縁層１１４及び１１５と、が積層されて構成されている。

リジッド基材１１２は、例えばリジッド絶縁材料からなる。具体的には、リジッド基材１１２は、例えば「５０〜１５０μｍ」、望ましくは「１００μｍ」程度の厚さのガラスエポキシ樹脂等から構成される。

リジッド基材１１２の表裏には、例えば硬化したプリプレグからなる第１〜第４の絶縁層１１１、１１３〜１１５、例えば銅からなる配線層１２２ａ、１２２ｂ、１２１、１２３〜１２５、及びバイアホール（層間接続部）１３１、１３３〜１３５が形成されている。バイアホール１３１、１３３〜１３５は、例えば銅からなる導体１４１、１４３〜１４５が充填され、各配線層間を電気的に接続する。また、リジッド基材１１２には、スルーホール１３２が形成されている。スルーホール１３２は、例えば銅等の導体１４２がスルーホールめっきされ、リジッド基材１１２の表裏の配線層１２２ａ及び１２２ｂを電気的に接続する。

リジッド基材１１２の表裏各面には、それぞれ配線層１２２ｂ、１２２ａが形成され、これら配線層１２２ａ、１２２ｂが、それぞれバイアホール１３１、１３３及び導体１４１、１４３を介して、それぞれ上層の配線層１２１、１２３に電気的に接続されている。さらに、配線層１２１、１２３は、バイアホール１３４、１３５及び導体１４４、１４５を介して、それぞれ上層の配線層１２４、１２５に電気的に接続されている。

配線基板１３は、図２Ｂにその断面構造を示すように、単層のリジッドプリント配線板である。すなわち、配線基板１３は、リジッド基材２１２と、配線層２１２ａ及び２１２ｂと、を有する。配線層２１２ａ、２１２ｂが、リジッド基材２１２の各面に形成されている。

配線基板１４は、図２Ｃにその断面構造を示すように、ビルドアップ多層フレックスリジッドプリント配線板である。第１及び第２のリジッド部３０ａ及び３０ｂとフレキシブル部３０とは、第１及び第２のリジッド部３０ａ及び３０ｂのコア部分で接続されている。第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３が、フレキシブル部３０の各端部を挟み込んで支持及び固定している。フレキシブル部３０の中央部の上下（絶縁層の積層方向）には、フレキシブル部３０が撓む（曲がる）ためのスペースＲ１１及びＲ１２（図２Ｃ）が形成されている。このため、配線基板１４は、そのフレキシブル部３０の中央部で、折り曲げることなどが可能である。

第１及び第２のリジッド部３０ａ及び３０ｂは、フレキシブル部３０の端部を含むコアに、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３と、第３及び第４の絶縁層３１４及び３１５と、が積層されて構成されている。詳しくは、フレキシブル部３０の両面に形成された配線層が、第１、第２の絶縁層３１１、３１３に形成されたバイアホール３３１、３３３及び導体３４１、３４３を介して、それぞれ上層の配線層３２１、３２３に電気的に接続されている。さらに、配線層３２１、３２３は、第３、第４の絶縁層３１４、３１５に形成されたバイアホール３３４、３３５及び導体３４４、３４５を介して、それぞれ上層の配線層３２４、３２５に電気的に接続されている。なお、第１〜第４の絶縁層３１１、３１３〜３１５は、例えば硬化したプリプレグからなる。バイアホール３３１、３３３〜３３５は、テーパ状に形成されている。また、配線層３２１、３２３〜３２５は、例えば銅からなる。

フレキシブル部３０は、例えば図３に示すように、フレキシブル基材３１と、導体層３２及び３３と、絶縁膜３４及び３５と、シールド層３６及び３７と、カバーレイ３８及び３９と、が積層された構造を有する。

フレキシブル基材３１は、絶縁性フレキシブルシート、例えば厚さ「２０〜５０μｍ」、望ましくは「３０μｍ」程度の厚さのポリイミドシートから構成される。

導体層３２及び３３は、例えば厚さ「５〜１５μｍ」程度の銅パターンからなる。導体層３３、３２は、フレキシブル基材３１の表裏にそれぞれ形成されることにより、上述のストライプ状の配線パターンを構成する。

絶縁膜３４及び３５は、厚さ「５〜１５μｍ」程度のポリイミド膜などから構成される。絶縁膜３４及び３５は、導体層３２及び３３を外部から絶縁する。

シールド層３６及び３７は、導電層、例えば銀ペーストの硬化被膜から構成される。シールド層３６及び３７は、外部から導体層３２及び３３への電磁ノイズ及び導体層３２、３３から外部への電磁ノイズをシールドする。

カバーレイ３８及び３９は、厚さ「５〜１５μｍ」程度の、ポリイミド等の絶縁膜から構成される。カバーレイ３８及び３９は、フレキシブル部３０全体を外部から絶縁すると共に保護する。

第１のリジッド部３０ａとフレキシブル部３０との接合部分は、図４に図２Ｃ中の領域Ｒ１３を拡大して示すように、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３が、フレキシブル部３０を表裏両側から被覆するとともに、フレキシブル部３０の一部を露出している。これら第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３は、フレキシブル部３０の表面に設けられたカバーレイ３８及び３９と重合している。

第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３の間の空間は、フレキシブル部３０以外の領域に、樹脂３０ｃが充填されている。樹脂３０ｃは、例えば製造時に、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３を構成するプリプレグからしみだしたものである。樹脂３０ｃは、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３と一体に硬化されている。

バイアホール３３１及び３３３は、フレキシブル部３０のシールド層３６及び３７、並びにカバーレイ３８及び３９が除去された部分に形成されている。そして、これらバイアホール３３１、３３３が、それぞれ絶縁膜３４、３５を貫通して、導体層３２、３３を露出させている。

バイアホール３３１、３３３には、それぞれ例えば銅めっきからなる導体３４１、３４３（めっき皮膜）が充填されている。そして、これら導体３４１、３４３により、第１のリジッド部３０ａの配線層３２１、３２３と、フレキシブル部３０の導体層３２、３３とが電気的に接続されている。

なお、ここでは、第１のリジッド部３０ａとフレキシブル部３０との接続部分の構造（図４）についてのみ詳細に説明したが、第２のリジッド部３０ｂとフレキシブル部３０との接続部分の構造も同様である。

このように、第１及び第２のリジッド部３０ａ及び３０ｂとフレキシブル部３０とは、コネクタによらず電気的に接続される。これにより、配線基板１４においては、落下等により衝撃を受けた場合でも、コネクタが抜けて接触不良が生じることはない。

絶縁基板１１及び配線基板１２〜１４の表裏には、例えば図５（図１ＡのＡ−Ａ断面図）に示すように、それぞれ絶縁層４１３、４１１が形成されている。絶縁層４１１及び４１３は、絶縁基板１１及び配線基板１２〜１４の第１境界部Ｒ２ａ及びＲ２ｂ及びＲ２ｃ（図１Ａ）、並びに配線基板１２〜１４同士の第２境界部Ｒ３ａ及びＲ３ｂを被覆して配置される。また、絶縁層４１１及び４１３は、絶縁基板１１から連続して配線基板１２〜１４に延設されている。

絶縁層４１１、４１３には、それぞれバイアホール４３１、４３３が形成されている。バイアホール４３１、４３３には、例えば銅からなる導体４４１、４４３が形成される。そして、導体４４１、４４３は、それぞれ配線基板１２〜１４の配線層２１２ａ、２１２ｂ、３２４、３２５、１２４、１２５と電気的に接続される。なお、配線基板１２〜１４同士は、互いに電気的に接続されない。

絶縁層４１１及び４１３は、例えば硬化したプリプレグ等のリジッド絶縁材料からなる。なお、第１〜第４の絶縁層１１１及び１１３〜１１５、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３と、第３及び第４の絶縁層３１４及び３１５、並びに絶縁層４１１及び４１３のプリプレグは、ローフロー特性を有する樹脂を含むことが望ましい。このようなプリプレグは、エポキシ樹脂をガラスクロスに含侵させた後に樹脂を熱硬化させるなどして、予め硬化度を進めておくことで製造することができる。また、ガラスクロスに粘度の高い樹脂を含侵させたり、ガラスクロスに無機フィラー（例えばシリカフィラー）を含む樹脂を含侵させたり、ガラスクロスの樹脂含侵量を減らしたりしてもよい。また、プリプレグに代えて、ＲＣＦ（Resin Coated cupper Foil）等を用いてもよい。

絶縁基板１１と配線基板１２〜１４との第１境界部Ｒ２ａ及びＲ２ｂ及びＲ２ｃ（図１Ａ）、及び配線基板１２〜１４同士の第２境界部Ｒ３ａ及びＲ３ｂには、絶縁層４１１及び４１３からしみ出した（流出した）絶縁性の樹脂１１ａ〜１１ｃ（絶縁材料）が充填されている。これにより、配線基板１２〜１４が、所定の位置に固定される。したがって、絶縁基板１１と配線基板１２〜１４とを連結するためのブリッジ等は不要である。また、絶縁層４１１及び４１３からしみ出した樹脂１１ａ〜１１ｃを利用するため、接着剤等も不要である。

さらに、配線板１０は、スルーホール（貫通孔）４３２を有する。スルーホール４３２には、導体４４２が形成されている。導体４４２は、配線板１０の両面（２つの主面）の導体パターンを、相互に電気的に接続する。

配線板１０を製造する場合には、まず、例えば図６に示すように、作業者が、製造パネル１００に、配線基板１２を製造する。製造パネル１００は、配線基板１２をはじめ、互いに同一の構造（図２Ａに示す構造）を有する配線基板だけが製造される専用の製造パネルである。

絶縁基板１１と配線基板１２とは、例えば絶縁層の層数や、絶縁層を構成する材料（例えばフレキシブル基材やリジッド基材等）などの相違により、互いに異なる構造を有する場合がある。この点、本実施形態の製造方法は、絶縁基板１１とは別に、配線基板１２を製造するため、このような場合であっても、製造パネル１００に同一の構造を持つ絶縁基板１１又は配線基板１２だけを製造すればよい。このため、製造パネル１００に、より多くの配線基板１２を製造することが可能になり、歩留まりや製品取り数を向上することができる。

配線基板１２の製造においては、まず、作業者が、図７Ａに示すように、複数の製品に共通する材料を、例えばレーザ等により切断して、所定の形状及び大きさのリジッド基材１１２を用意する。

続けて、例えば所定の前処理の後、例えばＣＯ_２レーザ加工装置からＣＯ_２レーザを照射することにより、図７Ｂに示すように、スルーホール１３２を形成する。

続けて、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）する。これにより、スルーホール１３２内も含め、リジッド基材１１２全体の表面に導体膜が形成される。続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまでその導体膜を薄くした後、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、その導体膜を、図７Ｃに示すようにパターニングする。これにより、配線層１２２ａ及び１２２ｂ、並びに導体１４２が形成される。

続けて、例えば図８Ａに示すように、配線基板の表裏に、それぞれ第２、第１の絶縁層１１３、１１１を配置する。そして、それらを加圧プレス（例えばホットプレス）する。その後、例えば加熱処理等により樹脂を硬化して、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３を固化する。続けて、所定の前処理の後、図８Ｂに示すように、例えばレーザにより、第１の絶縁層１１１にバイアホール１３１を、また第２の絶縁層１１３にバイアホール１３３を、それぞれ形成する。そして、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）する。これにより、バイアホール１３１及び１３３を含めた配線基板の全面に導体膜が形成される。続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで配線基板表面の導体膜を薄くした後、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、その導体膜を、例えば図８Ｃに示すようにパターニングする。これにより、導体１４１及び１４３、並びに配線層１２１及び１２３が形成される。その後、配線層１２１及び１２３の表面を処理して粗化面を形成する。なお、配線層１２１及び１２３は、導電ペースト（例えば導電粒子入り熱硬化樹脂）を、例えばスクリーン印刷法で印刷することによっても形成することができる。

続けて、例えば図９Ａに示すように、配線基板の表裏に、それぞれ第４、第３の絶縁層１１５、１１４を配置する。そして、それらを加圧プレス（例えばホットプレス）する。その後、例えば加熱処理等により樹脂を硬化して、第３及び第４の絶縁層１１４及び１１５を固化する。続けて、所定の前処理の後、図９Ｂに示すように、例えばレーザにより、第３の絶縁層１１４にバイアホール１３４を、また第４の絶縁層１１５にバイアホール１３５を、それぞれ形成する。さらに、図８Ｃの工程と同様の工程を経て、先の図２Ａに示したような導体１４４及び１４５、並びに配線層１２４及び１２５を形成する。こうして、先の図６に示したように、製造パネル１００に、配線基板１２が製造される。

また、作業者は、例えば図１０に示すように、製造パネル２００に、配線基板１３を製造する。製造パネル２００は、配線基板１３をはじめ、互いに同一の構造（図２Ｂに示す構造）を有する配線基板だけが製造される専用の製造パネルである。

本実施形態の製造方法は、絶縁基板１１とは別に、配線基板１３を製造する。このため、より多くの配線基板１３を製造パネル２００に製造することが可能になり、歩留まりや製品取り数を向上することができる。

配線基板１３の製造においては、作業者が、図１１に示すように、複数の製品に共通する材料２１２０の表裏に、導体膜を形成する。そして、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、その導体膜をパターニングして、配線層２１２ａ及び２１２ｂとする。その後、例えばレーザ等によりカットすることで、所定の大きさ及び形状を有する配線基板１３を得る。なお、材料２１２０としては、例えばガラスエポキシ樹脂を用いる。また、両面銅張積層板を用いて、導体膜の形成を割愛してもよい。

また、作業者は、例えば図１２に示すように、製造パネル３００に、配線基板１４ａを製造する。なお、配線基板１４ａは、図１３に示すように、配線基板１４のスペースＲ１１及びＲ１２が除去される前の配線基板である。製造パネル３００は、配線基板１４ａをはじめ、互いに同一の構造（図１３に示す構造）を有する配線基板だけが製造される専用の製造パネルである。

本実施形態の製造方法は、絶縁基板１１とは別に、配線基板１４ａを製造する。このため、より多くの配線基板１４ａ（ひいては配線基板１４）を製造パネル３００に製造することが可能になり、歩留まりや製品取り数を向上することができる。

作業者は、図１４に示すように、リジッド絶縁材料からなるリジッド基材３１２を用意して、例えばレーザ等によりリジッド基材３１２をカットして、スペース（空隙）Ｒ１４を形成する。なお、リジッド基材３１２は、例えば「５０〜１５０μｍ」、望ましくは「１００μｍ」程度の厚さのガラスエポキシ樹脂等から構成される。リジッド基材３１２は、フレキシブル部３０とほぼ同一の厚さを有する。

次に、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３、リジッド基材３１２、並びにフレキシブル部３０を位置合わせして、例えば図１５Ａに示すように配置する。すなわち、フレキシブル部３０は、スペースＲ１４に、リジッド基材３１２と並べて配置する。また、リジッド基材３１２とフレキシブル部３０との境界部分は、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３で被覆する。この際、フレキシブル部３０の各端部は、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３の間に挟み込んで位置合わせする。フレキシブル部３０の中央部は、リジッド基材３１２の間に露出する。

次に、こうして位置合わせした状態で、上記構造体を、図１５Ｂに示すように、加圧プレス（例えばホットプレス）する。これにより、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３から、それぞれ樹脂３０ｃ（図４）を押し出す。すなわち、このプレスにより、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３を構成する各プリプレグから、樹脂３０ｃ（絶縁材料）がしみ出して（流出して）、リジッド基材３１２とフレキシブル部３０との間に充填される。その後、例えば加熱処理等により、第１及び第２の絶縁層３１１及び３１３を固化する。

続けて、所定の前処理の後、図１５Ｃに示すように、例えばレーザ等により、第１の絶縁層３１１にバイアホール３３１を、また第２の絶縁層３１３にバイアホール３３３を、それぞれ形成する。そして、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）する。これにより、バイアホール３３１及び３３３を含めた配線基板の全面に導体膜が形成される。続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで配線基板表面の導体膜を薄くした後、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、その導体膜を、例えば図１５Ｄに示すようにパターニングする。これにより、導体３４１及び３４３、並びに配線層３２１及び３２３が形成される。

続けて、例えば図１６Ａに示すように、配線基板の表裏に、それぞれ第４、第３の絶縁層３１５、３１４を配置する。そして、それらを加圧プレス（例えばホットプレス）する。その後、例えば加熱処理等により、第３及び第４の絶縁層３１４及び３１５を固化する。続けて、所定の前処理の後、図１６Ｂに示すように、例えばレーザ等により、第３の絶縁層３１４にバイアホール３３４を、また第４の絶縁層３１５にバイアホール３３５を、それぞれ形成する。さらに、図１５Ｄの工程と同様の工程を経て、図１６Ｃに示すように、導体３４４及び３４５、並びに配線層３２４及び３２５を形成する。

続けて、例えば図１６Ｄに示すように、例えばレーザ等により配線基板をカットすることで、先の図１２に示したように、製造パネル３００に、配線基板１４ａが製造される。

また、こうした配線基板１２、１３、１４ａを製造する前又は後に、作業者は、絶縁基板１１を製造する。具体的には、図１７に示すように、複数の製品に共通する材料（製造パネル４００）を、例えばレーザ等によりカットして、スペース（空隙）Ｒ１を形成する。これにより、所定の形状及び大きさの絶縁基板１１が製造される。このように、配線基板１２、１３、１４ａとは別に、絶縁基板１１を製造することで、絶縁基板１１に不要な積層体が形成されない。したがって、導体材料や絶縁材料等の消費を軽減することができる。さらにその結果、製造コストを削減することができる。

次に、製造パネル１００、２００、３００から、それぞれ配線基板１２、１３、１４ａを切り取って、図１８に示すように、絶縁基板１１のスペースＲ１に配置する。このとき、配線基板１２、１３、１４ａについて通電検査等をして、不良基板を取り除き、良基板のみを使用する。

本実施形態の製造方法は、最外層を形成する前に、すなわちより早期に、不良基板を発見し、不良基板を取り除くことができる。したがって、不良基板が生じた場合における材料の消費を軽減することができる。さらにその結果、製造コストを削減することができる。

また、最外層を形成する前に配線基板１２、１３、１４ａの位置決めをすることで、容易に高い精度のアライメントをすることができる。

続けて、例えば図１９Ａに示すように、配線基板１２、１３、１４ａ及び絶縁基板１１の表裏に、それぞれ絶縁層４１３、４１１を配置する。そして、図１９Ｂに示すように、それらを加圧プレス（例えばホットプレス）する。これにより、絶縁層４１１及び４１３から、それぞれ樹脂１１ａ〜１１ｃ（絶縁材料）を押し出す。すなわち、このプレスにより、絶縁層４１１及び４１３を構成する各プリプレグから、樹脂１１ａ〜１１ｃがしみ出して（流出して）、絶縁基板１１と配線基板１２、１３、１４ａとの第１境界部Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ、Ｒ２ｃ（図１Ａ）、及び配線基板１２、１３、１４ａ同士の第２境界部Ｒ３ａ、Ｒ３ｂに充填される。このとき、絶縁基板１１及び配線基板１２、１３、１４ａの表裏両面に絶縁層４１３、４１１が形成されていることで、両面から樹脂１１ａ〜１１ｃが充填される。その後、例えば加熱処理等により、絶縁層４１１及び４１３を固化する。

続けて、所定の前処理の後、図１９Ｃに示すように、例えばレーザにより、絶縁層４１１にバイアホール４３１を、また絶縁層４１３にバイアホール４３３を、さらに配線板を貫通するスルーホール４３２を、それぞれ形成する。そして、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）する。これにより、バイアホール４３１及び４３３、並びにスルーホール４３２を含めた配線板の全面に導体膜が形成される。続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで配線板表面の導体膜を薄くした後、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、その導体膜を、例えば図１９Ｄに示すようにパターニングする。これにより、配線層４２１及び４２３、導体４４１及び４４３、並びに導体４４２が形成される。

続けて、所定の前処理の後、例えば図２０Ａに示すように、例えばレーザ等を照射して、例えば図２０Ｂに示すように、配線基板１４ａの絶縁層にカットライン１４ｂ〜１４ｅを形成する。続けて、図２０Ｃに示すように、構造体１４ｆ、１４ｇを、それぞれフレキシブル部３０の表裏から引きはがすようにして除去する。これにより、フレキシブル部３０の中央部に、スペースＲ１１及びＲ１２が形成される。

その後、例えば図２１に示すように、例えばルーターにより、配線板の外形加工をする。この外形加工は、例えば図中の切取線Ｌ１のように、絶縁基板１１の一部を切削して、配線板を所定の形状（例えば方形状）に加工する。

こうして、先の図５に示したような配線板１０が製造される。すなわち、配線板１０では、絶縁層４１１及び４１３、並びに配線層４２１及び４２３が最外層となる。

以上、本発明の実施形態に係る配線板及びその製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。

上記実施形態では、配線基板１２、１３、１４同士を電気的に接続しなかったが、これに限定されない。例えば用途等に応じて、配線基板１２、１３、１４同士を電気的に接続してもよい。

配線基板１２、１３、１４は、図２Ａ〜図２Ｃに示したものに限定されない。例えばフレキシブル配線基板であってもよい。また、例えば図２２Ａに示すような、電子部品１０１ａを内蔵する配線基板１０１であってもよい。また、例えば図２２Ｂに示すような、表面にキャビティ１０２ａが形成された配線基板１０２であってもよい。配線板１０において、これら異種配線基板を任意に組み合わせるようにしてもよい。また、異種配線基板の組合せ又は同種配線基板の組合せにおいて、例えば図２３Ａに示すような低密度配線基板１０３と、例えば図２３Ｂに示すような高密度配線基板１０４とを、組み合わせるようにしてもよい。低密度配線基板は、高密度配線基板よりも配線密度が低い配線基板である。また、コアの片面のみに配線層や絶縁層を積層した片面配線基板であってもよい。

上記実施形態において、各層の材質、サイズ、層数等も、任意に変更可能である。

例えば上記実施形態では、絶縁基板１１及び配線基板１２、１３、１４の表裏に、それぞれ単層の絶縁層、すなわち絶縁層４１３、４１１を形成したが、これに限定されない。例えば図２４に示すように、絶縁基板１１及び配線基板１２、１３、１４の表裏に、それぞれ異なる材料からなる複数層の絶縁層、すなわち絶縁層４１３及び４１５、絶縁層４１１及び４１４を形成してもよい。

また、上記実施形態では、３つの配線基板１２、１３、１４を備える配線板１０を例示したが、配線基板の数は、任意である。すなわち、例えば１つや２つでも、４つ以上でもよい。

上記実施形態の工程は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

本発明の配線板は、電気回路の形成に適している。また、本発明の配線板の製造方法は、配線板の製造に適している。

１０ 配線板
１１ 絶縁基板
１１ａ〜１１ｃ 樹脂（絶縁材料）
１２ 配線基板（リジッド配線基板）
１３ 配線基板（リジッド配線基板）
１４、１４ａ 配線基板（フレックスリジッド配線基板）
１００、２００、３００、４００ 製造パネル
１０１ 配線基板（電子部品を内蔵する配線基板）
１０２ 配線基板（キャビティが形成された配線基板）
１０３ 配線基板（低密度配線基板）
１０４ 配線基板（高密度配線基板）
１１１ 第１の絶縁層
１１２ リジッド基材
１１３ 第２の絶縁層
１１４ 第３の絶縁層
１１５ 第４の絶縁層
１２１、１２３、１２４、１２５ 配線層（導体パターン）
１２２ａ、１２２ｂ 配線層（導体パターン）
１３１、１３３、１３４、１３５ バイアホール（層間接続部）
１３２ スルーホール
１４１〜１４５ 導体
２１２ リジッド基材
２１２ａ、２１２ｂ 配線層
３１１ 第１の絶縁層
３１２ リジッド基材
３１３ 第２の絶縁層
３１４ 第３の絶縁層
３１５ 第４の絶縁層
３２１、３２３〜３２５ 配線層（導体パターン）
３３１、３３３〜３３５ バイアホール
３４１、３４３〜３４５ 導体
４１１、４１３〜４１５ 絶縁層
４２１、４２３ 配線層
４３１、４３３ バイアホール
４３２ スルーホール（貫通孔）
４４１〜４４３ 導体
Ｒ２ａ〜Ｒ２ｃ 第１境界部
Ｒ３ａ、Ｒ３ｂ 第２境界部

Claims (15)

1. 導体パターンを有し、相互に並んで配置された複数の配線基板と、
   前記複数の配線基板のいずれかと並んで配置された絶縁基板と、
   前記導体パターンに電気的に接続されためっきによる導体が形成されたバイアホールを有し、前記絶縁基板と前記配線基板の第１境界部、及び前記配線基板同士の第２境界部をそれぞれ被覆するように、前記絶縁基板から前記配線基板に連続して延設された絶縁層と、
   からなる配線板において、
   前記第１境界部、及び前記第２境界部には、前記絶縁層を構成する絶縁材料が充填されている、
   ことを特徴とする配線板。
2. 前記複数の配線基板には、リジッド配線基板、フレキシブル配線基板、フレックスリジッド配線基板、電子部品を内蔵する配線基板、キャビティが形成された配線基板のうちの少なくとも２つが含まれる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
3. 前記複数の配線基板には、高密度配線基板及び低密度配線基板が含まれる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
4. 前記絶縁層は、前記絶縁材料として樹脂を含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
5. 前記絶縁層は、前記絶縁基板及び前記複数の配線基板の両面に形成される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
6. 前記配線基板同士は、互いに電気的に接続されない、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
7. 前記絶縁層は、複数の絶縁材料からなる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
8. 前記絶縁層は、配線板の絶縁層の一部を構成する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
9. 絶縁基板と、導体パターンを有する複数の配線基板とを、水平に配置することと、
   前記絶縁基板及び前記配線基板の第１境界部、並びに前記配線基板同士の第２境界部を、それぞれ被覆するように絶縁層を配置することと、
   前記第１境界部及び前記第２境界部に、前記絶縁層を構成する絶縁材料を充填することと、
   前記絶縁層にバイアホールを形成し、さらに該バイアホールにめっきにより導体を形成することと、
   前記バイアホールに形成された前記導体と前記導体パターンとを、電気的に接続することと、
   を含む、
   ことを特徴とする配線板の製造方法。
10. 前記複数の配線基板には、リジッド配線基板、フレキシブル配線基板、フレックスリジッド配線基板、電子部品を内蔵する配線基板、キャビティが形成された配線基板の少なくとも２つが含まれる、
    ことを特徴とする請求項９に記載の配線板の製造方法。
11. 前記複数の配線基板には、高密度配線基板及び低密度配線基板が含まれる、
    ことを特徴とする請求項９に記載の配線板の製造方法。
12. 配線板の外形加工をすることをさらに含む、
    ことを特徴とする請求項９に記載の配線板の製造方法。
13. 前記絶縁層をプレスすることにより、前記絶縁層から前記絶縁材料を押し出して、前記絶縁基板と前記配線基板との間に前記絶縁材料を充填する、
    ことを特徴とする請求項９に記載の配線板の製造方法。
14. 前記絶縁基板及び前記複数の配線基板を、それぞれ異なる製造パネルを用いて製造することをさらに含む、
    ことを特徴とする請求項９に記載の配線板の製造方法。
15. 前記外形加工はルーター加工である、
    ことを特徴とする請求項１２に記載の配線板の製造方法。

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