KR20130098921A

KR20130098921A - 다층 배선기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20130098921A
Application number: KR1020130020511A
Authority: KR
Inventors: 겐지 스즈키
Original assignee: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
Priority date: 2012-02-28
Filing date: 2013-02-26
Publication date: 2013-09-05
Also published as: TW201347641A; US20130220691A1; JP2013211518A; TWI508640B

Abstract

(과제) 스루홀의 내부를 매립하기 위한 전용 공정을 추가하는 일 없이, 스루홀의 직상에 비아도체를 형성하는 것을 가능하게 한다
(해결수단) 적어도 1층의 절연층과 적어도 1층의 도체층을 적층하여 구성되는 빌드업층(3) 및 빌드업층(4)과, 빌드업층(3,4)을 상면 및 하면에서 지지하는 지지기판(21)을 구비하며, 지지기판(21)의 상면측에서 하면측으로 향하는 방향으로 연장되게 형성되는 스루홀(24)과, 스루홀(24)의 내주면에 형성되는 스루홀 도체(25)와, 스루홀(24)의 상면측의 개구부(241)를 덮도록 형성되며 스루홀 도체(25)와 전기적으로 접속되는 도체층(22)과, 스루홀(24)의 하면측의 개구부(242)를 덮지 않고 개구부(242)의 주위에 형성되며 스루홀 도체(25)와 전기적으로 접속되는 도체층(23)을 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판(1).

Description

다층 배선기판 및 그 제조방법{Multilayer Wiring Substrate and Method of Manufacturing the Same}

본 발명은 복수의 절연층과 복수의 도체층을 교호로 적층하여 구성되는 다층 배선기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

지지기판의 양면에 절연층과 도체층을 교호로 적층한 빌드업층을 형성하는 다층 배선기판이 알려져 있다. 이와 같은 다층 배선기판에서는, 지지기판을 관통하는 스루홀을 형성함과 아울러 스루홀의 내주면에 도체층을 형성함으로써, 지지기판의 상면측에 형성된 빌드업층과 하면측에 형성된 빌드업층과의 사이를 전기적으로 접속한다.

그리고, 종래에는 스루홀의 내주면에 도체층을 형성한 후에, 이 도체층의 내주측에 형성되어 있는 관통구멍 내에 절연 수지를 매립하고, 절연 수지를 매립한 후의 스루홀의 개구부를 도체층으로 덮는 기술이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이 기술에 의해서, 스루홀의 개구부를 덮는 도체층을 통해서 스루홀의 직상에 비아도체를 형성할 수 있기 때문에, 미세한 배선패턴의 형성이 가능하게 된다.

특허문헌 1 : 일본국 특허공개 2008－270769호 공보

그러나, 상기 특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 지지기판을 관통하는 스루홀 내에 절연 수지를 매립하기 위한 전용(專用) 공정을 필요로 한다는 문제가 있었다.

본 발명은 이러한 문제에 감안하여 이루어진 것으로서, 스루홀의 내부를 매립하기 위한 전용 공정을 추가하는 일 없이, 스루홀의 직상에 비아도체를 형성하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서 이루어진 제 1 발명은, 적어도 1층의 절연층과 적어도 1층의 도체층을 적층하여 구성되는 제 1 빌드업층 및 제 2 빌드업층과, 상기 제 1 빌드업층 및 상기 제 2 빌드업층을 각각 상면 및 하면에서 지지하는 베이스 기판을 구비하는 다층 배선기판으로서, 상기 베이스 기판을 구성하는 지지기판의 상면측에서 하면측으로 향하는 방향으로 연장되게 형성되는 스루홀과; 상기 스루홀의 내주면에 형성되는 스루홀 도체와; 상기 스루홀의 일단측 개구부를 덮도록 형성되며, 상기 스루홀 도체와 전기적으로 접속되는 피복도체와; 상기 스루홀의 일단측 개구부보다 큰 직경으로 형성된 상기 스루홀의 타단측 개구부를 덮지 않고 상기 타단측 개구부의 주위에 형성되며, 상기 스루홀 도체와 전기적으로 접속되는 비피복도체;를 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판이다.

이와 같이 구성된 다층 배선기판에서는, 지지기판의 상면측에서 하면측으로 향하는 방향으로 연장되게 관통하는 스루홀이 형성되어 있고, 또한 스루홀 도체가 스루홀의 내주면에 형성되어 있기 때문에, 스루홀 도체를 통해서 지지기판의 상면측과 하면측을 전기적으로 접속하는 것이 가능하다.

그리고, 스루홀의 일단측 개구부를 덮도록 형성된 피복도체와 스루홀의 타단측 개구부를 덮지 않고 타단측 개구부의 주위에 형성된 비피복도체가 스루홀 도체와 전기적으로 접속된다. 즉, 지지기판의 상면측에 배치된 피복도체는 지지기판의 하면측에 배치된 비피복도체와 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 피복도체와 비피복도체를 통해서 지지기판의 상면에 형성되어 있는 제 1 빌드업층과 지지기판의 하면에 형성되어 있는 제 2 빌드업층을 전기적으로 접속할 수 있다.

또, 피복도체는 스루홀의 일단측 개구부를 덮도록 형성되어 있다. 따라서, 피복도체의 상측에 배치되는 도체층과 피복도체를 전기적으로 접속하기 위해서 피복도체 위에 형성되는 비아도체를, 피복도체를 통해서 스루홀의 일단측 개구부의 직상에 배치할 수 있다. 이것에 의해서, 피복도체의 상측에 있어서 미세한 배선패턴의 형성이 가능하게 된다.

또한, 비피복도체는 스루홀의 타단측 개구부를 덮지 않고 타단측 개구부의 주위에 형성되어 있다. 따라서, 절연층을 지지기판의 하면에 적층하는 공정에 있어서, 지지기판의 하면에 적층되는 절연층에 의해서 스루홀의 내부를 매립할 수 있다. 이것에 의해서 스루홀의 내부를 매립하기 위한 전용 공정을 불요(不要)하게 할 수 있다.

또, 제 1 발명의 다층 배선기판에 있어서, 피복도체에 있어서의 스루홀 도체와 접촉하는 면의 반대측의 면에서 피복도체와 전기적으로 접속되는 비아도체는, 피복도체와 접촉하는 면의 적어도 일부가 일단측 개구부와 대향하도록 배치되도록 하면 좋다.

이와 같이 구성된 다층 배선기판에서는, 비아도체와 일단측 개구부와의 사이의 거리가 짧아지기 때문에, 제 1 빌드업층 내에 미세한 배선패턴의 형성할 수 있다.

또, 제 1 발명의 다층 배선기판에 있어서, 비아도체는 피복도체와 접촉하는 면의 중심이 일단측 개구부의 중심과 일치하도록 하면 좋다.

이와 같이 구성된 다층 배선기판에서는, 스루홀 도체에서부터 비아도체에 이르는 전류 경로를 짧게 할 수 있어, 비아도체와 스루홀 도체와의 사이의 전기저항을 저감할 수 있다.

또, 상기 목적을 달성하기 위해서 이루어진 제 2 발명은, 적어도 1층의 절연층과 적어도 1층의 도체층을 적층하여 구성되는 제 1 빌드업층 및 제 2 빌드업층과, 상기 제 1 빌드업층 및 상기 제 2 빌드업층을 각각 상면 및 하면에서 지지하는 베이스 기판을 구비하는 다층 배선기판의 제조방법으로서, 상기 베이스 기판을 구성하는 지지기판과, 상기 지지기판의 상면 전체에 걸쳐서 형성된 제 1 도체층과, 상기 지지기판의 하면 전체에 걸쳐서 형성된 제 2 도체층을 구비한 기판에, 상기 제 2 도체층을 관통함과 동시에 상기 지지기판의 하면측에서 상면측으로 향하는 방향으로 연장되게 관통하되 상기 제 1 도체층을 관통하는 일 없이 상기 제 1 도체층에 이르는 스루홀을 형성하는 제 1 공정과; 상기 스루홀의 내주면에 상기 제 1 도체층과 상기 제 2 도체층을 전기적으로 접속하는 스루홀 도체를 형성하는 제 2 공정과; 상기 제 2 공정에 의해서 상기 스루홀 도체가 형성된 후에, 미리 설정된 배선패턴이 형성되도록 상기 제 1 도체층 및 상기 제 2 도체층을 패터닝하는 제 3 공정과; 상기 제 3 공정에 의해서 상기 배선패턴이 형성된 후에, 상기 지지기판 위에 절연층을 적층함과 동시에 상기 스루홀 도체의 내측 및 상기 제 2 도체층에 형성된 관통구멍을 상기 절연층의 일부에 의해서 충전하는 제 4 공정;을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판의 제조방법이다.

이 제조방법은 본 발명의 다층 배선기판을 제조하는 방법으로서, 당해 제조방법을 실행함으로써, 본 발명의 다층 배선기판과 같은 효과를 얻을 수 있다.

또, 상기 목적을 달성하기 위해서 이루어진 제 3 발명은, 지지기판 위에 적어도 1층의 절연층과 적어도 1층의 도체층을 미리 설정된 적층방향을 따라서 교호로 적층한 하부 적층체를 형성하는 공정과; 상기 하부 적층체의 최표층을 구성하는 제 3 도체층 위에 중간 절연층을 적층하고, 또한 상기 중간 절연층 위에 제 4 도체층을 적층하는 공정과; 상기 제 4 도체층을 관통함과 동시에 상기 중간 절연층 내를 상기 적층방향으로 연장되게 관통하되 상기 제 3 도체층을 관통하는 일 없이 상기 제 3 도체층에 이르는 스루홀을 형성하는 공정과; 상기 스루홀의 내주면에 상기 제 3 도체층과 상기 제 4 도체층을 전기적으로 접속하는 스루홀 도체를 형성하는 공정과; 상기 스루홀 도체가 형성된 후에, 미리 설정된 배선패턴이 형성되도록 상기 제 4 도체층을 패터닝하는 공정과; 상기 배선패턴이 형성된 후에, 상기 중간 절연층 위에 상부 절연층을 적층함과 동시에, 상기 스루홀 도체의 내측 및 상기 제 4 도체층에 형성된 관통구멍을 상기 상부 절연층의 일부에 의해서 충전하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판의 제조방법이다.

이와 같이 구성된 제 3 발명의 제조방법에서는, 중간 절연층 위에 상부 절연층을 적층함에 의해서 스루홀의 내부를 상부 절연층으로 매립할 수 있다. 이것에 의해서 스루홀의 내부를 매립하기 위한 전용 공정을 불요하게 할 수 있다.

또, 스루홀은 제 3 도체층을 관통하는 일 없이 제 3 도체층에 이르도록 형성되어 있다. 즉, 스루홀의 일단측 개구부를 제 3 도체층 측의 개구부로 하고, 스루홀의 타단측 개구부를 제 4 도체층 측의 개구부로 하였을 경우에, 스루홀에 있어서의 제 3 도체층 측의 개구부는 제 3 도체층에 의해서 덮여져 있다. 따라서, 제 3 도체층 위(즉, 제 3 도체층에 있어서의 스루홀 도체와 접촉하는 면의 반대측의 면)에 형성되는 비아도체를, 제 3 도체층을 통해서 스루홀에 있어서의 제 3 도체층 측의 개구부의 직상에 배치할 수 있다.

또, 상기 목적을 달성하기 위해서 이루어진 제 4 발명은, 지지기판 위에 적어도 1층의 절연층과 적어도 1층의 도체층을 미리 설정된 적층방향을 따라서 교호로 적층한 하부 적층체를 형성하는 공정과; 상기 하부 적층체의 최표층을 구성하는 제 3 도체층 위에 중간 절연층을 적층하는 공정과; 상기 중간 절연층 내를 상기 적층방향으로 연장되게 관통하되 상기 제 3 도체층을 관통하는 일 없이 상기 제 3 도체층에 이르는 스루홀을 형성하는 공정과; 상기 중간 절연층 위와 상기 스루홀의 내주면에 금속층을 적층함으로써, 상기 중간 절연층 위에 제 4 도체층을 형성함과 동시에 상기 스루홀의 내주면에 스루홀 도체를 형성하는 공정과; 상기 스루홀 도체가 형성된 후에, 미리 설정된 배선패턴이 형성되도록 상기 제 4 도체층을 패터닝하는 공정과; 상기 배선패턴이 형성된 후에, 상기 중간 절연층 위에 상부 절연층을 적층함과 동시에, 상기 스루홀 도체의 내측을 상기 상부 절연층의 일부에 의해서 충전하는 공정;을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판의 제조방법이다.

이와 같이 구성된 제 4 발명의 제조방법에서는, 중간 절연층 위에 상부 절연층을 적층함에 의해서 스루홀의 내부를 상부 절연층으로 매립할 수 있다. 이것에 의해서, 스루홀의 내부를 매립하기 위한 전용 공정을 불요하게 할 수 있다.

도 1은 제 1 실시형태의 다층 배선기판(1)의 개략 구성을 나타내는 단면도
도 2는 상기 다층 배선기판(1)의 제조공정을 나타내는 제 1 단면도
도 3은 상기 다층 배선기판(1)의 제조공정을 나타내는 제 2 단면도
도 4는 상기 다층 배선기판(1)의 제조공정을 나타내는 제 3 단면도
도 5는 상기 다층 배선기판(1)의 제조공정을 나타내는 제 4 단면도
도 6은 상기 다층 배선기판(1)의 제조공정을 나타내는 제 5 단면도
도 7은 상기 다층 배선기판(1)의 제조공정을 나타내는 제 6 단면도
도 8은 상기 다층 배선기판(1)의 제조공정을 나타내는 제 7 단면도
도 9는 제 2 실시형태의 다층 배선기판(101)의 개략 구성을 나타내는 단면도
도 10은 상기 다층 배선기판(101)의 제조공정을 나타내는 제 1 단면도
도 11은 상기 다층 배선기판(101)의 제조공정을 나타내는 제 2 단면도
도 12는 상기 다층 배선기판(101)의 제조공정을 나타내는 제 3 단면도
도 13은 상기 다층 배선기판(101)의 제조공정을 나타내는 제 4 단면도
도 14는 상기 다층 배선기판(101)의 제조공정을 나타내는 제 5 단면도
도 15는 상기 다층 배선기판(101)의 제조공정을 나타내는 제 6 단면도
도 16은 상기 다층 배선기판(101)의 제조공정을 나타내는 제 7 단면도
도 17은 상기 다층 배선기판(101)의 제조공정을 나타내는 제 8 단면도
도 18은 상기 다층 배선기판(101)의 제조공정을 나타내는 제 9 단면도
도 19는 제 3 실시형태의 다층 배선기판(501)의 개략 구성을 나타내는 단면도
도 20은 상기 다층 배선기판(501)의 제조공정을 나타내는 제 1 단면도
도 21은 상기 다층 배선기판(501)의 제조공정을 나타내는 제 2 단면도
도 22는 상기 다층 배선기판(501)의 제조공정을 나타내는 제 3 단면도
도 23은 상기 다층 배선기판(501)의 제조공정을 나타내는 제 4 단면도
도 24는 상기 다층 배선기판(501)의 제조공정을 나타내는 제 5 단면도
도 25는 상기 다층 배선기판(501)의 제조공정을 나타내는 제 6 단면도
도 26은 상기 다층 배선기판(501)의 제조공정을 나타내는 제 7 단면도

(제 1 실시형태)

이하, 본 발명의 제 1 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 발명이 적용된 제 1 실시형태의 다층 배선기판(1)은 도 1에 나타낸 바와 같이 지지층(2)과 빌드업층(3,4)을 구비하며, 지지층(2)의 상면과 하면에 각각 빌드업층(3)과 빌드업층(4)이 적층방향(SD)을 따라서 적층되게 구성된다.

상기 지지층(2)은 지지기판(21)과 도체층(22,23)을 구비한다. 지지기판(21)은 예를 들면 유리섬유에 에폭시 수지를 함침시킨 판형상 부재로서 높은 강성을 가진다. 도체층(22) 및 도체층(23)은 각각 지지기판(21)의 상면 및 하면에 적층된다. 또, 지지기판(21) 내에는 당해 지지기판(21)을 관통하는 스루홀(24)이 형성되어 있다. 그리고, 스루홀(24)의 내주면에 스루홀 도체(25)가 형성된다. 또한, 스루홀(24)은 원뿔대 형상으로 형성되어 있으며, 상면측의 개구부(241)의 직경보다도 하면측의 개구부(242)의 직경이 크다.

또, 도체층(22)은 스루홀(24)의 상면측의 개구부(241)를 덮도록 형성되어 있다. 또한, 스루홀 도체(25)는 스루홀(24)의 내주면 뿐만아니라 스루홀(24)의 개구부(241)를 덮도록 형성되어 있다. 따라서, 도체층(22)은 개구부(241)의 전체 영역에서 스루홀 도체(25)와 접하여 있으며, 이것에 의해서 도체층(22)과 스루홀 도체(25)가 전기적으로 접속된다.

또, 도체층(23)은 스루홀(24)의 하면측의 개구부(242)를 덮지 않도록 하면서 개구부(242)의 주위에 형성되어 있다. 따라서, 도체층(23)은 개구부(242)의 개구 가장자리부를 따라서 스루홀 도체(25)와 접하여 있으며, 이것에 의해서 도체층(23)과 스루홀 도체(25)가 전기적으로 접속된다. 또, 스루홀(24)의 내주면에 형성된 스루홀 도체(25)의 더 내주측에 형성되는 유저(有底)구멍(즉, 일단측이 폐쇄되어 있는 구멍)(26) 내에는 빌드업층(4)을 구성하는 절연층(41)(후술한다)이 매립되어 있다.

상기 빌드업층(3)은 절연층(31,32)과 도체층(33,34)과 비아도체(35,36)와 솔더 레지스트층(37)을 구비한다. 또, 빌드업층(3)은 절연층(31,32)과 도체층(33,34)이 적층방향(SD)을 따라서 교호로 적층되게 구성되어 있다. 그리고, 비아도체(35,36)는 각각 절연층(31,32) 내에서 적층방향(SD)으로 연장되게 형성된다. 이것에 의해서 도체층(33)이 도체층(22)과 전기적으로 접속됨과 아울러 도체층(34)이 도체층(33)과 전기적으로 접속된다. 또한, 비아도체(35,36)는 원뿔대 형상으로 형성되어 있으며, 그 상면 및 하면은 원형상이다. 그리고, 복수의 비아도체(35,36) 중 적어도 일부는 그 하면의 중심과 스루홀(24)의 상면측의 개구부(241)의 중심이 적층방향(SD)을 따라서 대향하도록 배치된다.

상기 빌드업층(4)은 절연층(41,42)과 도체층(43,44)과 비아도체(45,46)와 솔더 레지스트층(47)을 구비한다. 또, 빌드업층(4)은 절연층(41,42)과 도체층(43,44)이 적층방향(SD)을 따라서 교호로 적층되게 구성되어 있다. 그리고, 비아도체(45,46)는 각각 절연층(41,42) 내에서 적층방향(SD)으로 연장되게 형성된다. 이것에 의해서 도체층(43)이 도체층(23)과 전기적으로 접속됨과 아울러 도체층(44)이 도체층(43)과 전기적으로 접속된다. 또, 솔더 레지스트층(47)은 절연층(42) 위에 적층되어 있으며, 도체층(44)이 배치되어 있는 영역에 개구부(470)가 형성된다.

이어서, 본 발명이 적용된 다층 배선기판(1)의 제조방법에 대해서 설명한다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 우선 도체층(51) 및 도체층(52)(본 실시형태에서는 구리)이 각각 상면과 하면에 적층된 지지기판(21)을 준비한다. 그리고, 도체층(52)의 표면 위에 있어서의 소정 위치에 레이저를 조사함으로써, 도 3에 나타낸 바와 같이 도체층(52)과 지지기판(21)을 관통하는 스루홀(24)을 형성한다.

또한, 스루홀(24)의 형성에 의해서 스루홀(24) 내에 생성된 스미어를 제거하기 위한 처리(디스미어 처리)를 실시한다. 그 후, 무전해 도금과 전기 도금을 실시함으로써, 도 4에 나타낸 바와 같이 도체층(51) 위에 도금층(53)(본 실시형태에서는 구리)을 형성함과 아울러, 스루홀(24)의 내주면 위와 도체층(52) 위에 도금층(54)(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 그 후, 서브트랙티브법에 의해서 불필요한 도체층(51,52) 및 도금층(53,54)을 제거함으로써, 도 5에 나타낸 바와 같이 소정의 배선패턴을 가지는 도체층(22,23)이 형성된다. 따라서, 소정의 배선패턴을 가지도록 적층된 도체층(51) 및 도금층(53)은 도체층(22)에 상당한다. 또, 소정의 배선패턴을 가지도록 적층된 도체층(52) 및 도금층(54)은 도체층(23)에 상당한다. 또, 스루홀(24)의 내주면 위에 형성된 도금층(54)은 스루홀 도체(25)에 상당한다.

그 후, 지지기판(21)의 양면 각각에 대해서, 지지기판(21) 위에 필름형상의 수지재료(예를 들면, 에폭시 수지)를 배치하고, 진공 하에서 가압 가열함에 의해서 수지재료를 경화시켜 절연층(31,41)을 형성한다. 이것에 의해서 도 6에 나타낸 바와 같이 지지기판(21)의 상면과 도체층(22)이 절연층(31)에 의해서 피복된 상태가 된다. 또, 지지기판(21)의 하면과 도체층(23)이 절연층(41)에 의해서 피복된 상태가 됨으로써, 유저구멍(26) 내에 절연층(41)이 매립된 상태가 된다.

그리고, 절연층(31,41)의 표면 위에 있어서의 소정 위치에 레이저를 조사함으로써, 절연층(31,41) 내에 복수의 비아홀을 형성한다. 또한, 비아홀의 형성에 의해서 비아홀 내에 생성된 스미어를 제거하기 위한 처리(디스미어 처리)를 실시한다. 그 후, 무전해 도금을 실시함으로써, 절연층(31,41) 위에 얇은 무전해 도금층(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 그리고, 무전해 도금층 위에, 도체층(33,43)의 배선패턴에 대응하는 소정의 레지스트 패턴을 형성한다. 또한, 전기 도금을 실시함으로써, 레지스트에 의해서 덮여져 있지 않은 영역에 도금층(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 그 후, 불필요한 무전해 도금층과 레지스트를 에칭에 의해 제거한다. 이것에 의해서 도 7에 나타낸 바와 같이 비아홀 내에 비아도체(35,45)가 형성됨과 아울러 소정의 배선패턴을 가지는 도체층(33,43)이 형성된다.

또한, 절연층(31,41)과 도체층(33,43)과 비아도체(35,45)의 형성공정과 같은 공정을 이용함으로써, 도 8에 나타낸 바와 같이 절연층(31,41) 위에 절연층(32,42)과 도체층(34,44)과 비아도체(36,46)를 형성한다.

그리고, 에폭시 수지 등의 유기 수지재료로 구성된 솔더 레지스트를 절연층(32,42)과 도체층(34,44)을 덮도록 도포한 후에, 이 솔더 레지스트를 패터닝한다. 이것에 의해서 도 1에 나타낸 바와 같이 도체층(34,44)이 배치되어 있는 영역에 개구부(370,470)를 가지는 솔더 레지스트층(37,47)이 절연층(32,42) 위에 형성된다.

이와 같이 구성된 다층 배선기판(1)에서는 지지기판(21)의 상면측에서 하면측으로 향하는 방향으로 연장되게 관통하는 스루홀(24)이 형성되어 있고, 또한 스루홀 도체(25)가 스루홀(24)의 내주면에 형성되어 있기 때문에, 스루홀 도체(25)를 통해서 지지기판(21)의 상면측과 하면측을 전기적으로 접속하는 것이 가능하다.

그리고, 스루홀(24)의 상면측의 개구부(241)를 덮도록 형성된 도체층(22)과 스루홀(24)의 하면측의 개구부(242)를 덮지 않고 개구부(242)의 주위에 형성된 도체층(23)이 스루홀 도체(25)와 전기적으로 접속된다. 즉, 지지기판(21)의 상면에 배치된 도체층(22)은 지지기판(21)의 하면에 배치된 도체층(23)과 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 도체층(22)과 도체층(23)을 통해서 지지기판(21)의 상면에 형성되어 있는 빌드업층(3)과 지지기판(21)의 하면에 형성되어 있는 빌드업층(4)을 전기적으로 접속할 수 있다.

또, 도체층(22)은 스루홀(24)의 상면측의 개구부(241)를 덮도록 형성되어 있다. 따라서, 빌드업층(3) 내의 도체층(33)과 도체층(22)을 전기적으로 접속하기 위해서 빌드업층(3)의 절연층(31) 내에 형성되는 비아도체(35)를, 도체층(22)을 통해서 스루홀(24)의 상면측의 개구부(241)의 직상에 배치할 수 있다. 이것에 의해서 빌드업층(3)의 도체층(33)에 있어서 미세한 배선패턴의 형성이 가능하게 된다.

또한, 도체층(23)은 스루홀(24)의 하면측의 개구부(242)를 덮지 않고 개구부(242)의 주위에 형성되어 있다. 따라서, 빌드업층(4)을 구성하는 절연층(41)을 지지기판(21)의 하면에 적층하는 공정에 있어서, 지지기판(21)의 하면에 적층되는 절연층(41)에 의해서 스루홀(24)의 내부를 매립할 수 있다. 이것에 의해서 스루홀(24)의 내부를 매립하기 위한 전용 공정을 불요(不要)하게 할 수 있다.

또, 다층 배선기판(1)에서는, 비아도체(35)는 도체층(22)과 접촉하는 면의 적어도 일부가 스루홀(24)의 상면측의 개구부(241)와 대향하도록 배치되어 있다. 이것에 의해서 비아도체(35)와 개구부(241)와의 사이의 거리가 짧아지기 때문에, 빌드업층(3) 내에 미세한 배선패턴을 형성할 수 있다.

또, 다층 배선기판(1)에서는, 비아도체(35)는 도체층(22)과 접촉하는 면의 중심이 스루홀(24)의 상면측의 개구부(241)의 중심과 일치하도록 배치되어 있다. 이것에 의해서 스루홀 도체(25)에서부터 비아도체(35)에 이르는 전류 경로를 짧게 할 수 있어, 비아도체(35)와 스루홀 도체(25)와의 사이의 전기저항을 저감할 수 있다.

이상 설명한 실시형태에 있어서, 빌드업층(3)은 본 발명에 있어서의 제 1 빌드업층, 빌드업층(4)은 본 발명에 있어서의 제 2 빌드업층, 지지층(2)은 본 발명에 있어서의 베이스 기판, 개구부(241)는 본 발명에 있어서의 일단측 개구부, 도체층(22)은 본 발명에 있어서의 피복도체, 개구부(242)는 본 발명에 있어서의 타단측 개구부, 도체층(23)은 본 발명에 있어서의 비피복도체, 비아도체(35)는 본 발명에 있어서의 비아도체이다.

또, 도체층(51)은 본 발명에 있어서의 제 1 도체층, 도체층(52)은 본 발명에 있어서의 제 2 도체층이다.

(제 2 실시형태)

이하, 본 발명의 제 2 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 발명이 적용된 제 2 실시형태의 다층 배선기판(101)은 도 9에 나타낸 바와 같이 지지층(102)과 빌드업층(103,104)을 구비하며, 지지층(102)의 상면과 하면에 각각 빌드업층(103)과 빌드업층(104)이 적층방향(SD)을 따라서 적층되게 구성된다.

상기 지지층(102)은 지지기판(111)과 절연층(112,113)과 도체층(114,115,116,117)과 비아도체(118,119)를 구비한다. 지지기판(111)은 예를 들면 유리섬유에 에폭시 수지를 함침시킨 판형상 부재로서 높은 강성을 가진다.

그리고, 도체층(114) 및 도체층(115)은 각각 지지기판(111)의 상면 및 하면에 적층된다. 또, 절연층(112,113)은 각각 도체층(114, 115) 위에 적층된다. 또한, 도체층(116,117)은 각각 절연층(112,113) 위에 적층된다.

또, 지지기판(111) 내에는 당해 지지기판(111)을 관통하는 스루홀(120)이 형성되어 있다. 그리고, 스루홀(120)의 내주면에 스루홀 도체(121)가 형성된다. 또한, 스루홀(120)은 원뿔대 형상으로 형성되어 있으며, 상면측의 개구부(1201)의 직경보다도 하면측의 개구부(1202)의 직경이 크다.

그리고, 도체층(114)은 스루홀(120)의 상면측의 개구부(1201)를 덮도록 형성되어 있다. 또한, 스루홀 도체(121)는 스루홀(120)의 내주면 뿐만아니라 스루홀(120)의 개구부(1201)를 덮도록 형성되어 있다. 따라서, 도체층(114)은 개구부(1201)의 전체 영역에서 스루홀 도체(121)와 접하여 있으며, 이것에 의해서 도체층(114)과 스루홀 도체(121)가 전기적으로 접속된다.

또, 도체층(115)은 스루홀(120)의 하면측의 개구부(1202)를 덮지 않도록 하면서 개구부(1202)의 주위에 형성되어 있다. 따라서, 도체층(115)은 개구부(1202)의 개구 가장자리부를 따라서 스루홀 도체(121)와 접하여 있으며, 이것에 의해서 도체층(115)과 스루홀 도체(121)가 전기적으로 접속된다. 또, 스루홀(120)의 내주면에 형성된 스루홀 도체(121)의 더 내주측에 형성되는 유저구멍(122) 내에는 절연층(113)이 매립되어 있다.

그리고, 비아도체(118,119)는 각각 절연층(112,113) 내에서 적층방향(SD)으로 연장되게 형성된다. 이것에 의해서 도체층(114)이 도체층(116)과 전기적으로 접속됨과 아울러, 도체층(115)이 도체층(117)과 전기적으로 접속된다. 또한, 비아도체(118,119)는 원뿔대 형상으로 형성되어 있으며, 그 상면 및 하면은 원형상이다. 그리고, 복수의 비아도체(118) 중 적어도 일부는 그 하면의 중심과 스루홀(120)의 상면측의 개구부(1201)의 중심이 적층방향(SD)을 따라서 대향하도록 배치된다.

또, 지지층(102) 내에는 지지기판(111)과 절연층(112,113)을 관통하는 스루홀(123)이 형성되어 있다. 그리고, 스루홀(123)의 내주면에 스루홀 도체(124)가 형성된다. 또한, 스루홀(123)은 원통형상으로 형성되어 있으며, 상면측의 개구부(1231)와 하면측의 개구부(1232)의 직경은 같다. 또, 스루홀(123)의 내주면에 형성된 스루홀 도체(124)의 더 내주측에 형성되는 관통구멍(125) 내에는 무기 필러를 포함하는 수지(126)가 매립되어 있다.

그리고, 스루홀(123)의 상면측의 개구부(1231)에는, 당해 개구부(1231)를 덮도록 도체층(116)이 형성되어 있다. 또, 스루홀(123)의 하면측의 개구부(1232)에는, 당해 개구부(1232)를 덮도록 도체층(117)이 형성되어 있다. 따라서, 도체층(116,117)은 각각 개구부(1231,1232)의 개구 가장자리부를 따라서 스루홀 도체(124)와 접하여 있으며, 이것에 의해서 도체층(116,117)과 스루홀 도체(124)가 전기적으로 접속된다.

상기 빌드업층(103)은 절연층(131,132)과 도체층(133,134)과 비아도체(135,136)와 솔더 레지스트층(137)을 구비한다. 또, 빌드업층(103)은 절연층(131,132)과 도체층(133,134)이 적층방향(SD)을 따라서 교호로 적층되게 구성되어 있다. 그리고, 비아도체(135,136)는 각각 절연층(131,132) 내에서 적층방향(SD)으로 연장되게 형성된다. 이것에 의해서 도체층(133)이 도체층(116)과 전기적으로 접속됨과 아울러, 도체층(134)이 도체층(133)과 전기적으로 접속된다. 또, 솔더 레지스트층(137)은 절연층(132) 위에 적층되어 있으며, 도체층(134)이 배치되어 있는 영역에 개구부(1370)가 형성된다.

상기 빌드업층(104)은 절연층(141,142)과 도체층(143,144)과 비아도체(145,146)와 솔더 레지스트층(147)을 구비한다. 또, 빌드업층(104)은 절연층(141,142)과 도체층(143,144)이 적층방향(SD)을 따라서 교호로 적층되게 구성되어 있다. 그리고, 비아도체(145,146)는 각각 절연층(141,142) 내에서 적층방향(SD)으로 연장되게 형성된다. 이것에 의해서 도체층(143)이 도체층(117)과 전기적으로 접속됨과 아울러, 도체층(144)이 도체층(143)과 전기적으로 접속된다. 또, 솔더 레지스트층(147)은 절연층(142) 위에 적층되어 있으며, 도체층(144)이 배치되어 있는 영역에 개구부(1470)가 형성된다.

이어서, 본 발명이 적용된 다층 배선기판(101)의 제조방법에 대해서 설명한다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 우선 도체층(151) 및 도체층(152)(본 실시형태에서는 구리)이 각각 상면과 하면에 적층된 지지기판(111)을 준비한다. 그리고, 도체층(152)의 표면 위에 있어서의 소정 위치에 레이저를 조사함으로써, 도 11에 나타낸 바와 같이 도체층(152)과 지지기판(111)을 관통하는 스루홀(120)을 형성한다.

또한, 스루홀(120)의 형성에 의해서 스루홀(120) 내에 생성된 스미어를 제거하기 위한 처리(디스미어 처리)를 실시한다. 그 후, 무전해 도금과 전기 도금을 실시함으로써, 도 12에 나타낸 바와 같이 도체층(151) 위에 도금층(153)(본 실시형태에서는 구리)을 형성함과 아울러, 스루홀(120)의 내주면 위와 도체층(152) 위에 도금층(154)(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 그 후, 서브트랙티브법에 의해서 불필요한 도체층(151,152) 및 도금층(153,154)을 제거함으로써, 도 13에 나타낸 바와 같이 소정의 배선패턴을 가지는 도체층(114,115)이 형성된다. 따라서, 소정의 배선패턴을 가지도록 적층된 도체층(151) 및 도금층(153)은 도체층(114)에 상당한다. 또, 소정의 배선패턴을 가지도록 적층된 도체층(152) 및 도금층(154)은 도체층(115)에 상당한다. 또, 스루홀(120)의 내주면 위에 형성된 도금층(154)은 스루홀 도체(121)에 상당한다.

그 후, 지지기판(111)의 양면 각각에 대해서, 지지기판(111) 위에 필름형상의 수지재료(예를 들면, 에폭시 수지)를 배치하고, 진공 하에서 가압 가열함에 의해서 수지재료를 경화시켜 절연층(112,113)을 형성한다. 이것에 의해서 지지기판(111)의 상면과 도체층(114)이 절연층(112)에 의해서 피복된 상태가 된다. 또, 지지기판(111)의 하면과 도체층(115)이 절연층(113)에 의해서 피복된 상태가 됨으로써, 유저구멍(122) 내에 절연층(113)이 매립된 상태가 된다.

그리고, 절연층(112,113)의 표면 위에 있어서의 소정 위치에 레이저를 조사함으로써, 도 14에 나타낸 바와 같이 절연층(112,113) 내에 복수의 비아홀(155,156)을 형성한다. 또한, 비아홀(155,156)의 형성에 의해서 비아홀(155,156) 내에 생성된 스미어를 제거하기 위한 처리(디스미어 처리)를 실시한다. 그 후, 절연층(112)의 표면 위에 있어서의 소정 위치를 드릴로 구멍을 형성함으로써, 지지기판(111)과 절연층(112,113)을 관통하는 스루홀(123)을 형성한다.

그 후, 무전해 도금을 실시함으로써, 절연층(112,113) 위와 스루홀(123)의 내주면 위에 얇은 무전해 도금층(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 또한, 전기 도금을 실시함으로써, 도 15에 나타낸 바와 같이 절연층(112,113) 위와 비아홀(155,156) 내와 스루홀(123)의 내주면 위에 도금층(157)(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 그리고, 스루홀(123)의 내주면 위에 형성된 도금층(157)의 더 내주측에 형성되는 관통구멍(125) 내에 무기 필러를 포함하는 수지(126)의 페이스트를 충전하고, 이 페이스트를 열경화시킨다. 이것에 의해서 수지(126)가 관통구멍(125) 내에 매립된다.

그 다음, 전기 도금을 실시함으로써, 도 16에 나타낸 바와 같이 도금층(157) 위에 도금층(158)(본 실시형태에서는 구리)을 더 형성한다. 그 후, 서브트랙티브법에 의해서 불필요한 도금층(157,158)을 제거함으로써, 도 17에 나타낸 바와 같이 소정의 배선패턴을 가지는 도체층(116,117)이 형성된다.

따라서, 절연층(112) 위에 있어서 소정의 배선패턴을 가지도록 적층된 도금층(157,158)은 도체층(116)에 상당한다. 또, 절연층(113) 위에 있어서 소정의 배선패턴을 가지도록 적층된 도금층(157,158)은 도체층(117)에 상당한다. 또, 비아홀(155,156) 내에 매립되어 있는 도금층(157)은 비아도체(118,119)에 상당한다. 또, 스루홀(123)의 내주면 위에 형성된 도금층(157)은 스루홀 도체(124)에 상당한다.

그 후, 절연층(112,113) 위에 필름형상의 수지재료(예를 들면, 에폭시 수지)를 배치하고, 진공 하에서 가압 가열함에 의해서 수지재료를 경화시켜 도 18에 나타낸 바와 같이 절연층(131,141)을 형성한다. 이것에 의해서 절연층(112,113)과 도체층(116,117)이 절연층(131,141)에 의해서 피복된 상태가 된다.

그리고, 절연층(131,141)의 표면 위에 있어서의 소정 위치에 레이저를 조사함으로써, 절연층(131,141) 내에 복수의 비아홀을 형성한다. 또한, 비아홀의 형성에 의해서 비아홀 내에 생성된 스미어를 제거하기 위한 처리(디스미어 처리)를 실시한다. 그 후, 무전해 도금을 실시함으로써, 절연층(131,141) 위에 얇은 무전해 도금층(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 그리고, 무전해 도금층 위에, 도체층(133,143)의 배선패턴에 대응하는 소정의 레지스트 패턴을 형성한다. 또한, 전기 도금을 실시함으로써, 레지스트에 의해서 덮여져 있지 않은 영역에 도금층(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 그 후, 불필요한 무전해 도금층과 레지스트를 에칭에 의해 제거한다. 이것에 의해서 비아홀 내에 비아도체(135,145)가 형성됨과 아울러 소정의 배선패턴을 가지는 도체층(133,143)이 형성된다.

또한, 절연층(131,141)과 도체층(133,143)과 비아도체(135,145)의 형성공정과 같은 공정을 이용함으로써, 절연층(131,141) 위에 절연층(132,142)과 도체층(134,144)과 비아도체(136,146)를 형성한다.

그리고, 에폭시 수지 등의 유기 수지재료로 구성된 솔더 레지스트를 절연층(132,142)과 도체층(134,144)을 덮도록 도포한 후에, 이 솔더 레지스트를 패터닝한다. 이것에 의해서 도 9에 나타낸 바와 같이 도체층(134,144)이 배치되어 있는 영역에 개구부(1370,1470)를 가지는 솔더 레지스트층(137,147)이 절연층(132,142) 위에 형성된다.

이와 같이 구성된 다층 배선기판(101)에서는, 지지층(102)을 구성하는 지지기판(111)의 상면측에서 하면측으로 향하는 방향으로 연장되게 관통하는 스루홀(120)이 형성되어 있고, 또한 스루홀 도체(121)가 스루홀(120)의 내주면에 형성되어 있기 때문에, 스루홀 도체(121)를 통해서 지지기판(111)의 상면측과 하면측을 전기적으로 접속하는 것이 가능하다.

그리고, 스루홀(120)의 상면측의 개구부(1201)를 덮도록 형성된 도체층(114)과 스루홀(120)의 하면측의 개구부(1202)를 덮지 않고 개구부(1202)의 주위에 형성된 도체층(115)이 스루홀 도체(121)와 전기적으로 접속된다. 즉, 지지기판(111)의 상면에 배치된 도체층(114)은 지지기판(111)의 하면에 배치된 도체층(115)과 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 도체층(114,115)과 당해 도체층(114,115) 위에 형성된 비아도체(118,119)를 통해서 지지층(102)의 상면에 형성되어 있는 빌드업층(103)과 지지층(102)의 하면에 형성되어 있는 빌드업층(104)을 전기적으로 접속할 수 있다.

또, 도체층(114)은 스루홀(120)의 상면측의 개구부(1201)를 덮도록 형성되어 있다. 따라서, 지지층(102)의 도체층(116)과 도체층(114)을 전기적으로 접속하기 위해서 지지층(102)의 절연층(112) 내에 형성되는 비아도체(118)를, 도체층(114)을 통해서 스루홀(120)의 상면측의 개구부(1201)의 직상에 배치할 수 있다. 이것에 의해서 지지층(102)의 도체층(116)에 있어서 미세한 배선패턴의 형성이 가능하게 된다.

또한, 도체층(115)은 스루홀(120)의 하면측의 개구부(1202)를 덮지 않고 개구부(1202)의 주위에 형성되어 있다. 따라서, 절연층(113)을 지지기판(111)의 하면에 적층하는 공정에 있어서, 지지기판(111)의 하면에 적층되는 절연층(113)에 의해서 스루홀(120)의 내부를 매립할 수 있다. 이것에 의해서 스루홀(120)의 내부를 매립하기 위한 전용 공정을 불요하게 할 수 있다.

이상 설명한 실시형태에 있어서, 빌드업층(103)은 본 발명에 있어서의 제 1 빌드업층, 빌드업층(104)은 본 발명에 있어서의 제 2 빌드업층, 지지층(102)은 본 발명에 있어서의 베이스 기판, 개구부(1201)는 본 발명에 있어서의 일단측 개구부, 도체층(114)은 본 발명에 있어서의 피복도체, 개구부(1202)는 본 발명에 있어서의 타단측 개구부, 도체층(115)은 본 발명에 있어서의 비피복도체이다.

또, 도체층(151)은 본 발명에 있어서의 제 1 도체층, 도체층(152)은 본 발명에 있어서의 제 2 도체층이다.

(제 3 실시형태)

이하, 본 발명의 제 3 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 발명이 적용된 제 3 실시형태의 다층 배선기판(501)은, 도 19에 나타낸 바와 같이 복수층(본 실시형태에서는 5층)의 도체층(511,512,513,514,515)과, 도체층(511∼515)보다 1층 적은 복수층(본 실시형태에서는 4층)의 절연층(521,522,523,524)이 적층방향(SD)을 따라서 교호로 적층되게 구성된다.

그리고, 다층 배선기판(501)을 구성하는 절연층(521,522,524) 내에는 각각 적층방향(SD)으로 연장되는 비아도체(531,532,534)가 형성된다. 이것에 의해서, 도체층(511,512,514)은 각각 도체층(512,513,515)과 전기적으로 접속된다.

또한, 비아도체(531)는 원뿔대 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 비아도체(531)에 있어서, 도체층(511)에 접하는 면의 직경은 도체층(512)에 접하는 면의 직경보다도 작다. 마찬가지로, 비아도체(532)는 원뿔대 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 비아도체(532)에 있어서, 도체층(512)에 접하는 면의 직경은 도체층(513)에 접하는 면의 직경보다도 작다. 마찬가지로, 비아도체(534)는 원뿔대 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 비아도체(534)에 있어서, 도체층(514)에 접하는 면의 직경은 도체층(515)에 접하는 면의 직경보다도 작다.

또, 절연층(523) 내에는 도체층(513)과 도체층(514)을 접속하기 위한 스루홀(5230)이 형성되어 있다. 그리고, 스루홀(5230)의 내주면에 스루홀 도체(533)가 형성된다. 또한, 스루홀(5230)은 원뿔대 형상으로 형성되어 있으며, 도체층(513) 측의 개구부(5231)의 직경보다도 도체층(514) 측의 개구부(5232)의 직경이 크다.

또, 도체층(513)은 스루홀(5230)의 도체층(513) 측의 개구부(5231)를 덮도록 형성되어 있다. 또한, 스루홀 도체(533)는 스루홀(5230)의 내주면 뿐만아니라 스루홀(5230)의 개구부(5231)를 덮도록 형성되어 있다. 따라서, 도체층(513)은 개구부(5231)의 전체 영역에서 스루홀 도체(533)와 접하여 있으며, 이것에 의해서 도체층(513)과 스루홀 도체(533)가 전기적으로 접속된다.

또, 도체층(514)은 스루홀(5230)의 도체층(514) 측의 개구부(5232)를 덮지 않도록 하면서 개구부(5232)의 주위에 형성되어 있다. 따라서, 도체층(514)은 개구부(5232)의 개구 가장자리부를 따라서 스루홀 도체(533)와 접하여 있으며, 이것에 의해서 도체층(514)과 스루홀 도체(533)가 전기적으로 접속된다. 또, 스루홀(5230)의 내주면에 형성된 스루홀 도체(533)의 더 내주측에 형성되는 유저구멍(5233) 내에는 절연층(524)이 매립되어 있다.

또한, 절연층(521)에 있어서의 도체층(511)이 형성된 측에는 당해 절연층(521)을 덮도록 솔더 레지스트층(541)이 적층됨과 아울러, 절연층(524)에 있어서의 도체층(515)이 형성된 측에는 당해 절연층(524)을 덮도록 솔더 레지스트층(542)이 적층된다. 또한, 솔더 레지스트층(541,542)은 각각 도체층(511,515)이 배치되어 있는 영역에 개구부(5410,5420)가 형성된다.

이어서, 본 발명이 적용된 다층 배선기판(501)의 제조방법에 대해서 설명한다.

도 20에 나타낸 바와 같이, 우선 도체층(561)(본 실시형태에서는 구리)이 양면에 적층된 지지기판(560)을 준비한다. 지지기판(560)은 예를 들면 유리섬유에 에폭시 수지를 함침시킨 판형상 부재로서 높은 강성을 가진다.

그리고, 지지기판(560)의 양면 각각에 대해서, 도체층(561) 위에 접착제층인 프리프레그(562)를 통해서 박리 시트(563)를 배치한 상태에서, 예를 들면 진공 열프레스에 의해서 박리 시트(563)를 지지기판(560)에 대해서 압착함으로써, 박리 시트(563)를 적층한다. 박리 시트(563)는 금속층(5631)(본 실시형태에서는 구리)과 금속층(5632)(본 실시형태에서는 구리)이 적층되게 구성되어 있다. 또한, 금속층(5631)과 금속층(5632) 사이에는 금속 도금(예를 들면, Cr도금)이 실시되어 있기 때문에, 금속층(5631)과 금속층(5632)은 서로 박리 가능한 상태로 적층되어 있다.

그리고, 지지기판(560)의 양면 각각에 대해서, 박리 시트(563) 위에 감광성 드라이 필름을 적층하고, 그 후에 노광 및 현상을 실시하고, 또한 에칭을 실시함에 의해서 박리 시트(563)의 외주부분을 제거한다. 그 후, 박리 시트(563) 위의 드라이 필름을 에칭에 의해 제거한다.

또, 지지기판(560)의 양면 각각에 대해서, 박리 시트(563) 위에 필름형상의 수지재료(예를 들면, 에폭시 수지)를 배치하고, 진공 하에서 가압 가열함에 의해서 수지재료를 경화시켜 절연층(521)을 형성한다. 이것에 의해서 박리 시트(563) 위와, 박리 시트(563)가 제거된 상기 외주부분에 있어서의 프리프레그(562) 위가 절연층(521)에 의해서 피복된 상태가 된다.

그리고, 지지기판(560)의 양면 각각에 대해서, 절연층(521)의 표면 위에 있어서의 소정 위치에 레이저를 조사함으로써, 절연층(521) 내에 복수의 비아홀(571)을 형성한다. 또한, 비아홀(571)의 형성에 의해서 비아홀(571) 내에 생성된 스미어를 제거하기 위한 처리(디스미어 처리)를 실시한다. 그 후, 무전해 도금을 실시함으로써, 절연층(521) 위에 얇은 무전해 도금층(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 그리고, 무전해 도금층 위에, 도체층(512)의 배선패턴에 대응하는 소정의 레지스트 패턴을 형성한다. 또한, 전기 도금을 실시함으로써, 레지스트에 의해서 덮여져 있지 않은 영역에 도금층(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 그 후, 불필요한 무전해 도금층과 레지스트를 에칭에 의해 제거한다. 이것에 의해서 비아홀(571) 내에 비아도체(531)가 형성됨과 아울러 소정의 배선패턴을 가지는 도체층(512)이 형성된다.

또한, 절연층(521)과 도체층(512)과 비아도체(531)의 형성공정과 같은 공정을 이용함으로써, 절연층(521) 위에 절연층(522)과 도체층(513)과 비아도체(532)를 형성한다.

또한, 절연층(521)의 형성공정과 같은 공정을 이용함으로써, 절연층(522) 위에 절연층(523)을 형성한다. 그 후, 절연층(523) 위에 도체층(5141)을 형성한다.

그리고, 도체층(5141)의 표면 위에 있어서의 소정 위치에 레이저를 조사함으로써, 도 21에 나타낸 바와 같이 도체층(5141)을 관통하여 도체층(513)에 이르는 스루홀(5230)을 형성한다.

또한, 스루홀(5230)의 형성에 의해서 스루홀(5230) 내에 생성된 스미어를 제거하기 위한 처리(디스미어 처리)를 실시한다. 그 후, 무전해 도금과 전기 도금을 실시함으로써, 도 22에 나타낸 바와 같이 도체층(5141) 위에 도체층(5142)(본 실시형태에서는 구리)을 형성함과 동시에 스루홀(5230)의 내주면 위와 도체층(513) 위에 도체층(5142)(본 실시형태에서는 구리)을 형성한다. 그 후, 서브트랙티브법에 의해서 불필요한 도체층(5141,5142)을 제거함으로써, 도 23에 나타낸 바와 같이 소정의 배선패턴을 가지는 도체층(514)이 형성된다. 따라서, 소정의 배선패턴을 가지도록 적층된 도체층(5141) 및 도체층(5142)은 도체층(514)에 상당한다. 또, 스루홀(5230)의 내주면 위에 형성된 도체층(5142)은 스루홀 도체(533)에 상당한다.

그 후, 절연층(521)의 형성공정과 같은 공정을 이용함으로써, 도 24에 나타낸 바와 같이 절연층(523) 위에 절연층(524)을 형성한다. 이것에 의해서 유저구멍(5233) 내에 절연층(524)이 매립된 상태가 된다.

또한, 도체층(512)과 비아도체(531)의 형성공정과 같은 공정을 이용함으로써, 도 25에 나타낸 바와 같이 절연층(524) 내에 비아도체(534)를 형성함과 아울러, 절연층(524) 위에 도체층(515)을 형성한다.

그리고, 에폭시 수지 등의 유기 수지재료로 구성된 솔더 레지스트를 절연층(524)과 도체층(515)을 덮도록 도포한 후에, 이 솔더 레지스트를 패터닝한다. 이것에 의해서 도체층(515)이 배치되어 있는 영역에 개구부(5420)를 가지는 솔더 레지스트층(542)이 절연층(524) 위에 형성된다.

그 다음, 상기한 공정에 의해서 지지기판(560) 위에 박리 시트(563)와 도체층(512∼515)과 절연층(521∼524) 등이 적층된 적층체(502)를, 박리 시트(563)의 외주연보다 약간 내측을 통과하고 또한 적층방향(SD)에 평행한 절단선(CL)을 따라서 절단한다. 이것에 의해서, 적층체(502)의 외주부분이 제거되어 박리 시트(563)의 외주부의 단면이 노출된다. 따라서, 박리 시트(563)의 외주부의 단면에서 금속층(5631)과 금속층(5632)을 박리하는 것이 가능하게 된다.

그리고, 금속층(5631)을 금속층(5632)으로부터 박리함으로써, 도 26에 나타낸 바와 같이 금속층(5632) 위에 도체층(512∼515) 및 절연층(521∼524) 등이 적층된 적층체(503)를 지지기판(560)으로부터 분리한다. 이것에 의해서 2개의 적층체(503)를 얻을 수 있다.

또한, 적층체(503)의 금속층(5632) 위에 감광성 드라이 필름을 적층하고, 그 후에 노광 및 현상을 실시하고, 또한 에칭을 실시함으로써, 도 19에 나타낸 바와 같이 도체층(511)이 형성된다.

그리고, 에폭시 수지 등의 유기 수지재료로 구성된 솔더 레지스트를 절연층(521)과 도체층(511)을 덮도록 도포한 후에, 이 솔더 레지스트를 패터닝한다. 이것에 의해서, 도체층(511)이 배치되어 있는 영역에 개구부(5410)를 가지는 솔더 레지스트층(541)이 절연층(521) 위에 형성되며, 따라서 다층 배선기판(501)을 얻을 수 있다.

이와 같이 구성된 다층 배선기판(501)의 제조방법에서는, 우선 지지기판(560) 위에 절연층(521,522)과 도체층(512,513)을 적층방향(SD)을 따라서 교호로 적층한 빌드업층을 형성한다. 그리고, 이 빌드업층의 최(最)표층을 구성하는 도체층(513) 위에 절연층(523)을 적층하고, 또한 절연층(523) 위에 도체층(5141)을 적층한다. 그 후, 도체층(5141)을 관통함과 동시에 절연층(523) 내를 적층방향(SD)으로 연장되게 관통하되 도체층(513)을 관통하는 일 없이 도체층(513)에 이르는 스루홀(5230)을 형성하고, 또한 스루홀(5230)의 내주면에 도체층(513)과 도체층(5141)을 전기적으로 접속하는 스루홀 도체(533)를 형성한다. 그리고, 스루홀 도체(533)가 형성된 후에 미리 설정된 배선패턴이 형성되도록 도체층(5141)을 패터닝하고, 그 후 절연층(523) 위에 절연층(524)을 적층함과 동시에 스루홀 도체(533)의 내측 및 도체층(5141)에 형성된 관통구멍을 절연층(524)의 일부에 의해서 충전한다.

이와 같이, 절연층(523) 위에 절연층(524)을 적층함에 의해서 스루홀(5230)의 내부를 절연층(524)으로 매립할 수 있다. 이것에 의해서 스루홀(5230)의 내부를 매립하기 위한 전용 공정을 불요하게 할 수 있다.

또, 스루홀(5230)은 도체층(513)을 관통하는 일 없이 도체층(513)에 이르도록 형성되어 있다. 즉, 스루홀(5230)의 개구부(5231)는 도체층(513)에 의해서 덮여져 있다. 따라서, 비아도체(532)를 도체층(513)을 통해서 스루홀(5230)의 개구부(5231)의 직상에 배치할 수 있다.

이상 설명한 실시형태에 있어서, 절연층(521,522)과 도체층(512,513)을 교호로 적층한 적층체는 본 발명에 있어서의 하부 적층체, 도체층(513)은 본 발명에 있어서의 제 3 도체층, 절연층(523)은 본 발명에 있어서의 중간 절연층, 도체층(5141)은 본 발명에 있어서의 제 4 도체층, 절연층(524)은 본 발명에 있어서의 중간 절연층 위의 상부 절연층이다.

(제 4 실시형태)

이하, 본 발명의 제 4 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 제 4 실시형태에서는 제 3 실시형태와 다른 부분을 설명한다.

제 4 실시형태의 다층 배선기판(501)은 제조방법이 변경된 점 이외에는 제 3 실시형태와 같다.

이하, 제 4 실시형태의 다층 배선기판(501)의 제조방법에 대해서 설명한다.

우선 절연층(522) 위에 절연층(523)을 형성하는 공정까지는 제 3 실시형태와 같다.

그리고, 절연층(523)을 형성한 후에, 절연층(523)의 표면 위에 있어서의 소정 위치에 레이저를 조사함으로써, 도체층(513)에 이르는 스루홀(5230)을 형성한다.

또한, 스루홀(5230)의 형성에 의해서 스루홀(5230) 내에 생성된 스미어를 제거하기 위한 처리(디스미어 처리)를 실시한다. 그 후, 무전해 도금과 전기 도금을 실시함으로써, 절연층(523) 위에 도체층(514)(본 실시형태에서는 구리)을 형성함과 동시에 스루홀(5230)의 내주면 위와 도체층(513) 위에 도체층(514)을 형성한다. 그 후, 서브트랙티브법에 의해서 불필요한 도체층(514)을 제거함으로써, 소정의 배선패턴을 가지는 도체층(514)이 형성된다. 또한, 스루홀(5230)의 내주면 위에 형성된 도체층(514)은 스루홀 도체(533)에 상당한다.

그 후, 절연층(521)의 형성공정과 같은 공정을 이용함으로써, 절연층(523) 위에 절연층(524)을 형성한다. 이것에 의해서, 유저구멍(5233) 내에 절연층(524)이 매립된 상태가 된다.

그리고, 이후의 공정은 제 3 실시형태와 같다.

이와 같이 구성된 다층 배선기판(501)의 제조방법에서는, 우선 지지기판(560) 위에 절연층(521,522)과 도체층(512,513)을 적층방향(SD)을 따라서 교호로 적층한 빌드업층을 형성한다. 그리고, 이 빌드업층의 최표층을 구성하는 도체층(513) 위에 절연층(523)을 적층한다. 그 후, 절연층(523) 내를 적층방향(SD)으로 연장되게 관통하되 도체층(513)을 관통하는 일 없이 도체층(513)에 이르는 스루홀(5230)을 형성하고, 또한 절연층(523) 위와 스루홀(5230)의 내주면에 도체층을 적층함으로써, 절연층(523) 위에 도체층(514)을 형성함과 동시에 스루홀(5230)의 내주면에 스루홀 도체(533)를 형성한다. 그리고, 스루홀 도체(533)가 형성된 후에, 미리 설정된 배선패턴이 형성되도록 도체층(514)을 패터닝하고, 그 후 절연층(523) 위에 절연층(524)을 적층함과 동시에 스루홀 도체(533)의 내측을 절연층(524)의 일부에 의해서 충전한다.

이와 같이, 절연층(523) 위에 절연층(524)을 적층함에 의해서 스루홀(5230)의 내부를 절연층(524)으로 매립할 수 있다. 이것에 의해서, 스루홀(5230)의 내부를 매립하기 위한 전용 공정을 불요하게 할 수 있다.

이상 설명한 실시형태에 있어서, 절연층(521,522)과 도체층(512,513)을 교호로 적층한 적층체는 본 발명에 있어서의 하부 적층체, 도체층(513)은 본 발명에 있어서의 제 3 도체층, 절연층(523)은 본 발명에 있어서의 중간 절연층, 도체층(514)은 본 발명에 있어서의 제 4 도체층, 절연층(524)은 본 발명에 있어서의 중간 절연층 위의 상부 절연층이다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 한 여러 가지 형태를 채택할 수 있다.

1,101,501 - 다층 배선기판 2,102 - 지지층
3,4,103,104 - 빌드업층 21,111,560 - 지지기판
22,23,33,34,43,44,51,52,114,115,116,117,133,134,143,144,151,152,511,512,513,514,515 - 도체층
24,120,123,5230 - 스루홀 25,121,124,533 - 스루홀 도체
31,32,41,42,112,113,131,132,141,142,521,522,523,524 - 절연층
35,36,45,46,118,119,135,136,145,146,531,532,534 - 비아도체
241,242,1201,1202,5231,5232 - 개구부

Claims

적어도 1층의 절연층과 적어도 1층의 도체층을 적층하여 구성되는 제 1 빌드업층(3,103) 및 제 2 빌드업층(4,104)과, 상기 제 1 빌드업층 및 상기 제 2 빌드업층을 각각 상면 및 하면에서 지지하는 베이스 기판(2,102)을 구비하는 다층 배선기판(1,101)으로서,
상기 베이스 기판을 구성하는 지지기판(21,111)의 상면측에서 하면측으로 향하는 방향으로 연장되게 형성되는 스루홀(24,120)과,
상기 스루홀의 내주면에 형성되는 스루홀 도체(25,121)와,
상기 스루홀의 일단측 개구부(241,1201)를 덮도록 형성되며, 상기 스루홀 도체와 전기적으로 접속되는 피복도체(22,114)와,
상기 스루홀의 일단측 개구부보다 큰 직경으로 형성된 상기 스루홀의 타단측 개구부(242,1202)를 덮지 않고 상기 타단측 개구부의 주위에 형성되며, 상기 스루홀 도체와 전기적으로 접속되는 비피복도체(23,115)를 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판.
청구항 1에 있어서, 상기 피복도체(22,114)에 있어서의 상기 스루홀 도체와 접촉하는 면의 반대측의 면에서 상기 피복도체와 전기적으로 접속되는 비아도체(35,118)는, 상기 피복도체와 접촉하는 면의 적어도 일부가 상기 일단측 개구부와 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판.
청구항 2에 있어서, 상기 비아도체(35,118)는 상기 피복도체와 접촉하는 면의 중심이 상기 일단측 개구부의 중심과 일치하는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판.
적어도 1층의 절연층과 적어도 1층의 도체층을 적층하여 구성되는 제 1 빌드업층(3,103) 및 제 2 빌드업층(4,104)과, 상기 제 1 빌드업층 및 상기 제 2 빌드업층을 각각 상면 및 하면에서 지지하는 베이스 기판(2,102)을 구비하는 다층 배선기판(1,101)의 제조방법으로서,
상기 베이스 기판을 구성하는 지지기판(21,111)과, 상기 지지기판의 상면 전체에 걸쳐서 형성된 제 1 도체층(51,151)과, 상기 지지기판의 하면 전체에 걸쳐서 형성된 제 2 도체층(52,152)을 구비한 기판에, 상기 제 2 도체층을 관통함과 동시에 상기 지지기판의 하면측에서 상면측으로 향하는 방향으로 연장되게 관통하되 상기 제 1 도체층을 관통하는 일 없이 상기 제 1 도체층에 이르는 스루홀(24,120)을 형성하는 제 1 공정과,
상기 스루홀의 내주면에 상기 제 1 도체층과 상기 제 2 도체층을 전기적으로 접속하는 스루홀 도체(25,121)를 형성하는 제 2 공정과,
상기 제 2 공정에 의해서 상기 스루홀 도체가 형성된 후에, 미리 설정된 배선패턴이 형성되도록 상기 제 1 도체층 및 상기 제 2 도체층을 패터닝하는 제 3 공정과,
상기 제 3 공정에 의해서 상기 배선패턴이 형성된 후에, 상기 지지기판 위에 절연층(41,113)을 적층함과 동시에 상기 스루홀 도체의 내측 및 상기 제 2 도체층에 형성된 관통구멍을 상기 절연층(41,113)의 일부에 의해서 충전하는 제 4 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판의 제조방법.
지지기판(560) 위에 적어도 1층의 절연층(521,522)과 적어도 1층의 도체층(512,513)을 미리 설정된 적층방향을 따라서 교호로 적층한 하부 적층체를 형성하는 공정과,
상기 하부 적층체의 최표층을 구성하는 제 3 도체층(513) 위에 중간 절연층(523)을 적층하고, 또한 상기 중간 절연층 위에 제 4 도체층(514)을 적층하는 공정과,
상기 제 4 도체층(514)을 관통함과 동시에 상기 중간 절연층(523) 내를 상기 적층방향으로 연장되게 관통하되 상기 제 3 도체층(513)을 관통하는 일 없이 상기 제 3 도체층(513)에 이르는 스루홀(5230)을 형성하는 공정과,
상기 스루홀(5230)의 내주면에 상기 제 3 도체층(513)과 상기 제 4 도체층(514)을 전기적으로 접속하는 스루홀 도체(533)를 형성하는 공정과,
상기 스루홀 도체(533)가 형성된 후에, 미리 설정된 배선패턴이 형성되도록 상기 제 4 도체층(514)을 패터닝하는 공정과,
상기 배선패턴이 형성된 후에, 상기 중간 절연층(523) 위에 상부 절연층(524)을 적층함과 동시에, 상기 스루홀 도체(533)의 내측 및 상기 제 4 도체층(514)에 형성된 관통구멍을 상기 상부 절연층(524)의 일부에 의해서 충전하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판의 제조방법.
지지기판(560) 위에 적어도 1층의 절연층(521,522)과 적어도 1층의 도체층(512,513)을 미리 설정된 적층방향을 따라서 교호로 적층한 하부 적층체를 형성하는 공정과,
상기 하부 적층체의 최표층을 구성하는 제 3 도체층(513) 위에 중간 절연층(523)을 적층하는 공정과,
상기 중간 절연층(523) 내를 상기 적층방향으로 연장되게 관통하되 상기 제 3 도체층(513)을 관통하는 일 없이 상기 제 3 도체층(513)에 이르는 스루홀(5230)을 형성하는 공정과,
상기 중간 절연층(523) 위와 상기 스루홀(5230)의 내주면에 금속층을 적층함으로써, 상기 중간 절연층(523) 위에 제 4 도체층(514)을 형성함과 동시에 상기 스루홀(5230)의 내주면에 스루홀 도체(533)를 형성하는 공정과,
상기 스루홀 도체(533)가 형성된 후에, 미리 설정된 배선패턴이 형성되도록 상기 제 4 도체층(514)을 패터닝하는 공정과,
상기 배선패턴이 형성된 후에, 상기 중간 절연층(523) 위에 상부 절연층(524)을 적층함과 동시에, 상기 스루홀 도체(533)의 내측을 상기 상부 절연층(524)의 일부에 의해서 충전하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 배선기판의 제조방법.