CN101300911B - 电路模块以及制造电路模块的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种制造电路模块的方法，这种电路模块能够便于制造以及具有良好的屏蔽性。在模块基板上安装电路组件；在模块基板的整个上表面构造包裹电路组件的绝缘树脂层；在绝缘树脂层的上表面构造上表面屏蔽层；在模块基板和绝缘树脂层的对应于小基板的边界线部位的一部分位置构造第一通孔，第一通孔沿着模块基板和绝缘树脂层的厚度方向伸展；在第一通孔的内表面构造连接到第一屏蔽层的第一电极膜；用填料填充第一通孔；在对应于小基板的边界的剩余部位的位置构造第二通孔，第二通孔沿着厚度方向伸展；在第二通孔的内表面构造连接到上表面屏蔽层以及第一电极膜的第二电极膜；沿着小基板的边界线切割第一通孔内的填料，获得电路模块。

Description

电路模块以及制造电路模块的方法
技术领域
本发明涉及一种使用内嵌组件的基板的电路模块，更具体地，涉及一种具有电磁屏蔽功能的电路模块以及制造这种电路模块的方法。
背景技术
在本领域中，压控振荡器(VOC)以及天线开关等电路模块用在无线电装置如移动电话、汽车电话以及各种类型的通信装置中。这些电路模块都在电路模块的外围以屏蔽电极覆盖，以防止安装在模块基板上的电路组件产生的电磁波泄露，或者外面的电磁波进入电路模块。
图12示出了具有电磁屏蔽功能的电路模块的实施例，其中，布线基板60的表面上设置有接地电极61、输入与输出电极62；布线基板60的背面设置有端子电极63。布线基板60内具有内部通孔64以及内部布线65。电路组件66使用导电的连接材料67例如焊料或者导电粘合剂连接到接地电极61以及输入与输出电极62。之后，布线基板60上面覆盖有绝缘树脂层68，绝缘树脂层68将电路组件66包在其中。绝缘树脂层68的外表面以及布线基板60的外围表面覆盖有电磁屏蔽层69。
为了以较高的生产率制造具有上述配置的电路模块，需要制备作为集合基板的布线基板60，并将电路组件66安装到布线基板60。接着，布线基板60和电路组件66使用绝缘树脂层68密封，并分成多个小基板。之后，制造电磁屏蔽层69。在集合基板的状态下，是能够在绝缘树脂层68的上表面构造电磁屏蔽层69的，但是，绝缘树脂层68以及布线基板60的侧表面必须在分成小基板之后才能构造电磁屏蔽层69，从而降低了生产率，并经常发生质量不均衡的情况。
专利文献1提供了一种电路模块，这种电路模块的屏蔽层包围覆盖了安装有组件的表面的四方，且其生产率较高。
图13专利文献1所公开的电路模块的制造过程的一个实施例。该流程包括：准备集合基板状态的多层布线基板70(步骤a)；在布线基板70上印刷焊料或者导电性粘合剂71(步骤b)；安装电路组件72(步骤c)；构造绝缘树脂层73(步骤d)；在上表面构造屏蔽层74，并随后通过热处理固化绝缘树脂层73(步骤e)；在相邻的小基板之间的边界部分的绝缘树脂层73上制备切槽76，使安装在布线基板70上的接地电极75暴露(步骤f)；向切槽76填入导电性材料77并热固化(步骤g)；通过刀片沿着切槽76切割导电性材料77，刀片的宽度小于切槽76，从而得到多片小基板。
但是，具有上述结构的电路模块中，用于填充导电性材料以进行屏蔽的切槽的深度，为到达形成在布线基板的接地电极的暴露面的深度。切槽也可切入到布线基板中，然而，为了确保集合基板在填入导电性材料时的机械强度，设置较深的切槽是不适宜的。因此，不能使用太薄的布线基板，这导致布线基板的侧表面有些部位没有形成屏蔽层，从而难以获得足够的屏蔽性。
在对比文件1的情况中，使切槽的深度刚好到达安装在布线基板表面的接地电极的暴露面的程度是不容易的，因此，很可能会损伤或者切断接地电极，这降低了生产率。
专利文献1：日本专利申请公开号：特开2005-159227
发明内容
本发明的目的是提供一种便于制造、能获得良好的屏蔽性的电路模块制造方法以及这种电路模块。
根据本发明的一个优选实施例提供制造电路模块的第一种方法，所述方法包括以下步骤：准备模块基板，所述模块基板是由多个小基板组成的集合基板；将电路组件安装到所述模块基板；在所述模块基板的整个上表面上构造绝缘树脂层，使所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；在所述绝缘树脂层的上表面构造第一屏蔽层；在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的一部分位置构造第一通孔，所述第一通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；在所述第一通孔的内表面构造第一电极膜，使所述第一电极膜连接到第一屏蔽层；使用填料填充所述第一通孔；在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的其他部分的位置构造第二通孔，所述第二通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；在所述第二通孔的内表面构造第二电极膜，使所述第二电极膜连接到所述第一屏蔽层和第一电极膜；以及沿着所述小基板的边界线切割填充在所述第一通孔的填料，得到分开的多个小基板。
根据本发明的优选实施例提供制造电路模块的第二种方法，所述方法包括以下步骤：准备模块基板，所述模块基板是由多个小基板组成的集合基板；将电路组件安装到所述模块基板；在所述模块基板的整个上表面上构造绝缘树脂层，使所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；在所述绝缘树脂层的上表面构造第一屏蔽层；在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的一部分位置构造第一通孔，所述第一通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；使用导电性填料填充所述第一通孔；在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的其他部分的位置构造第二通孔，所述第二通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；在所述第二通孔的内表面构造电极膜，使所述电极薄膜连接到所述第一屏蔽层和所述导电性填料；以及沿着所述小基板的边界线切割填充在所述第一通孔的导电性填料，得到分开的多个小基板。
下面将阐述上述的第一种方法。首先，准备模块基板，所述模块基板是由多个小基板组成的集合基板，并将电路组件安装到所述模块基板。接着，在所述模块基板的整个上表面上构造绝缘树脂层，使所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中。在所述绝缘树脂层的上表面构造第一屏蔽层。构造绝缘树脂层和第一电极薄膜的一种方法可以是采用金属箔，作为第一屏蔽层的金属箔放置在B阶段状态(半固化状态)的绝缘树脂层的上表面，并将绝缘树脂层压到模块基板上并固化。另一种可用的方法是在模块基板上塑造绝缘树脂，之后固化绝缘树脂，通过化学镀等在绝缘树脂层的上表面构造作为第一屏蔽层的电极。另外，可以使用任意方法来构造绝缘树脂层和第一屏蔽层。
接着，在固定成一体的的模块基板和绝缘树脂层中，在对应于所述小基板的边界线一部分的位置构造第一通孔，所述第一通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展。可使用冲孔机、钻孔机、激光等来轻易形成第一通孔。可以采用任何位置以及任何形式的通孔。例如，可以在与小基板的四个角落部位对应的位置形成孔，或者在对应于两个边的位置形成长形的孔。接着，在所述第一通孔的内表面构造第一电极膜，使所述第一电极膜连接到第一屏蔽层。可以使用化学镀等已知的方法构造电极膜，以至少覆盖第一屏蔽层的边缘部分。接着，使用填料填充所述第一通孔。填料作为小基板之间的交连材料。优选地，填料在固化状态具有一定的稳固强度，且是一种容易切割的填料。例如，可以使用树脂材料或者焊料。
接着，在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的其他部分的位置构造第二通孔，所述第二通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展。如果第一通孔构造在每个小基板的角落部位对应的位置时，第二通孔可以是长条形，构造在与小基板的四个侧边对应的位置。若第一通孔是构造在每个小基板的两个相对侧边所对应位置的长形孔之时，可以在小基板的另外两个侧边对应的位置构造长条形的第二通孔。因为构造了第二通孔，所以存在集合基板被分成多个小基板的风险。但是，如上所述，因为通过填充在第一通孔的填料使小基板互相交连，所以不存在集合基板被分开的可能性。在这种状态下，在所述第二通孔的内表面构造第二电极膜，使所述第二电极膜连接到所述第一屏蔽层和第一电极膜。可以采用类似于构造第一电极膜的方式来构造第二电极膜。最后，沿着所述小基板的边界线切割填充在所述第一通孔的、使小基板互相交连着的填料，得到分开的多个小基板。
如上所述，在分成小基板的状态下，每个小基板的上表面(绝缘树脂层的上表面)覆盖有第一屏蔽层，而小基板的所有侧表面都覆盖有第二屏蔽层(第一和第二电极膜)，第二屏蔽层电连接到第一屏蔽层。因此，解决了本领域中不能够在集合基板的状态下在模块基板的外围表面构造屏蔽层的问题，得到屏蔽行良好电路模块。另外，因为在分成小基板之前已经完成了第一和第二屏蔽层，所以不需要在分成小基板之后构造任何的屏蔽层。因此，不需要在小基板的状态下执行后续的处理。此外，因为所有的用于在集合面板的状态下构造侧表面屏蔽的孔都是通孔，所以不需要严格控制深度，不会损伤电极，与专利文件1公开的切割槽的方案不同。
接着，阐述上述的第二种制造方法。在上述的第一种制造方法中，在第一通孔的内表面构造第一电极膜之后，向第一通孔填入作为交连材料的填料。第二种制造方法与第一种制造方法的不同之处在于，使用导电的填料填充第一通孔，而不在通孔中构造电极膜。换言之，导电的填料作为第二屏蔽层的一部分，同时能够将小基板相互交连保持为集合状态，直到构造了第二通孔和在第二通孔的内表面构造了电极膜为止。例如可用导电性树脂组合物作导电性填料。在这种方案中，填充第一通孔的导电性填料、以及构造在第二通孔的内表面的电极薄膜组成了第二屏蔽层。
第二种制造方法的优点在于，将第一种制造方法中的两个步骤合并为一个步骤，即，将构造第一电极膜以及使用填充填料这两个步骤合并为填充导电性填料这一个步骤，从而减少了流程的数量。
在对应于每个小基板的角落部位的位置构造第一通孔，并在对应于每个小基板的四个侧边的位置构造第二通孔，使用第一种制造方法制造模块电路，的方案中，得到如下构造：在模块基板和绝缘树脂层的四个角落部位有凹槽，所述凹槽沿着模块基板和绝缘树脂层的厚度方向伸展，在凹槽的内表面构造有电极膜，使电极膜构成第二屏蔽层的一部分，凹槽内填充有填料，该填料覆盖电极薄膜。类似地，在使用第二种制造方法制造模块电路时，得到如下构造：在模块基板和绝缘树脂层的四个角落部位的位置构造有凹槽，所述凹槽沿着模块基板和绝缘树脂层的厚度方向伸展，凹槽内填充有导电性填料，该导电性填料构成第二屏蔽层的一部分。作为一种相反的方案，也可以在对应于每个小基板的四个侧边的位置构造第一通孔，并在四个角落部位构造第二通孔。
在对应于每个小基板的两个相对侧边的位置构造第一通孔、以及在对应于每个小基板的另外两个相对侧边的位置构造第二通孔，使用第一种制造方法制造模块电路的方案中，得到如下构造：作为第二屏蔽层的一部分的电极膜露出于对应于所述模块基板和绝缘树脂层的两个侧边的侧表面上，而作为第二屏蔽层的其他部分的电极膜则构造在对应于模块基板和绝缘树脂层的另外两个相对侧边的侧表面，且所述电极膜被填料覆盖。类似地，在使用第二种制造方法制造模块电路时，得到如下构造：作为第二屏蔽层的一部分的电极膜露出于对应于所述模块基板和绝缘树脂层的两个相对侧边的侧表面上，而模块基板和绝缘树脂层的另外两个相对侧边对应的侧表面覆盖有导电性填料，该导电性填料构成第二屏蔽层的其他部分。
接地的端子电极可构造在模块基板的底面，第二屏蔽层的底部边缘部分连接到接地的端子电极。在这种构造中，向安装基板例如母板安装电路模块时，电路模块的屏蔽层能够容易地连接到接地电位。
电极膜做好用化学镀来形成。其优点在于，以电镀方式，可以对多个集合基板同时进行处理，另外可形成厚度均匀的电极膜。
优选地，填料包含有热固树胶，因为热固树胶例如环氧树脂在固化状态具有高强度，热固树胶是优选的能够将小基板彼此组合在一起的交连填料。
如上所述，在根据本发明制造电路模块的方法中，在分成小基板的步骤之前，已经完成了第一和第二屏蔽层，因此，不需要在分成小基板之后构造屏蔽层，从而显著地提高了生产率。另外，与现有技术的切槽方案不同，本发明中，用于在集合基板状态下构造侧表面屏蔽层的孔都是通孔，所以不需要严格控制深度，也不会损伤电极。因此，本发明的制造方法具有极大地提高生产率的优点。
在根据本发明的电路模块中，因为可以在底面之外的所有表面构造屏蔽层，所以能够有效地屏蔽来自电路组件及内部布线等的辐射，以及屏蔽外来的噪音，从而将故障的出现率最小化。
附图说明
图1是第一实施例的电路模块截面图；
图2是图1所示的电路模块沿着线II-II的截面图；
图3是图1所示的电路模块的模块基板的仰视图；
图4A是图1所示的电路模块在前半个制造过程中的平面图；
图4B是图1所示的电路模块在后半个制造过程中的平面图；
图5是图1所示的电路模块在制造过程的截面图；
图6是本发明第二实施例的电路模块的截面图；
图7是图6所示的电路模块沿着线VII-VII的截面图；
图8是图6所示的电路模块的模块基板的仰视图；
图9A是图6所示的电路模块在前半个制造过程中的平面图；
图9B是图6所示的电路模块在后半个制造过程中的平面图；
图10是本发明第三实施例的电路模块的截面图；
图11是本发明第四实施例的电路模块的截面图；
图12是现有技术的电路模块的实施例的截面图；
图13是现有技术的另一种电路模块的制造过程的示意图。
具体实施方式
下面阐述本发明的实施例。
实施例一
图1至3所示为本发明第一实施例的电路模块。图1是电路模块沿着图2所示的阶梯状切面线(线I-I)的截面图，图2是电路模块沿着图1所示的线II-II的截面图，图3是仰视图。
电路模块A包括多层树脂基板等绝缘特性基板构成的、方形的模块基板1。模块基板1的上表面具有布线电极2以及接地电极3，布线电极2用于输入和输出等。电极2和3连接电路组件4，电路组件包括有源组件如用于功率放大的晶体管，以及包括无源组件例如电容器。图2所示的布线电极2和接地电极3的式样仅仅用于举例说明。另外，本发明中连接到电极2和3的电路组件4也不局限于图中所示情况。此外，模块基板1可以是单层的。
接地电极3通过通孔导体5连接到屏蔽电极6，屏蔽电极6设置在模块基板1的背面的中间部位。屏蔽电极6由防焊薄膜7覆盖，该防焊薄膜7形成在模块基板1的背面。模块基板1背面的外周处，环状地布置有端子电极8以包围屏蔽电极6。端子电极8通过通孔9a、9b以及内部电极10连接到形成于模块基板1的上表面的布线电极2。不是所有的端子电极8都需要连接到布线电极2。一部分端子电极8可连接到接地电极3或者其他电极。模块基板1的背面的角落部位具有接地端子电极11。接地端子电极11通过侧表面屏蔽层(称为第二屏蔽层)12连接到上表面屏蔽层21，上表面屏蔽层21构造在绝缘树脂层20的上表面，下面将会阐述。侧表面屏蔽层12暴露在模块基板1的背面，侧表面屏蔽层12的底端覆盖有防焊薄膜13，防焊薄膜为框状。
模块基板1的上表面具有绝缘树脂层20，使电路组件4被包在绝缘树脂层20中。绝缘树脂层20是树脂组成物，例如，由热固树胶组成，或者由热固树胶与无机填料的混合物组成。绝缘树脂层20的厚度大于电路组件4的最大厚度，且其上表面形成平面。绝缘树脂层20的上表面具有由铜箔等构成的上表面屏蔽层(称为第一屏蔽层)。
模块基板1的侧表面与绝缘树脂层20的侧表面平齐。侧表面上连续地成型有电极膜12a。可通过电镀等方式形成电极薄膜12a。模块基板1以及绝缘树脂层20的角落部位中，设置有沿着模块基板1和绝缘树脂层20的厚度方向伸展的凹槽14，凹槽14为1/4圆弧状。通过电镀等方式在凹槽14的内表面形成电极膜12b。电极膜12b连接到电极膜12a，电极膜12a和12b形成了侧表面屏蔽层12。侧表面屏蔽层12覆盖电路模块A的整个侧面外围(即，所有的侧表面)，并沿着绝缘树脂层20上表面的上表面屏蔽层21的整个外围边缘连接到上表面屏蔽层21。
凹槽14填充有填料15，填料15覆盖电极膜12。热固树脂、常温固化树脂、焊料等均可用作填料15，最好选用与模块基板1或者绝缘树脂层20相同类型的树脂。
如上所述，因为电路模块A除了背面之外的所有表面均覆盖有屏蔽层12和21，所以能够有效地屏蔽来自电路组件4、内部布线等的辐射，以及屏蔽外来的噪音。此外，因为在电路模块A的背面的中间部位还形成了屏蔽电极6，所以能获得更好的屏蔽效果。
接着，将结合图4A、4B和5来阐述制造具有上述配置的电路模块的方法。图4A和4B为平面图，图5为沿着类似于图1所示的阶梯状切面线得到的截面图。
图4A(a)部分和图5的(a)部分中，示出了预先在模块基板1的上表面安装电路组件4的状态。模块基板1是集合基板，包括多个小基板，模块基板1可沿着边界线BL分成多个小基板。安装电子组件4的方法不局限于焊接，也可利用凸点来倒装固定电子组件4，或者在固定电路组件4之后采用引线接合法完成安装。
图4A的(b)部分以及图5的(b)部分中，示出了这种状态：在模块基板1的整个上表面构造绝缘树脂层20，使电路组件4被包在绝缘树脂层20中；以及在绝缘树脂层20的上表面构造上表面屏蔽层21。作为一种构造绝缘树脂层20和上表面屏蔽层21的方法，一种可用的方法是：将用作上表面屏蔽层21的金属箔布置在B阶段状态(即，半固化状态)的绝缘树脂层20的上表面，而绝缘树脂层20被压到模块基板1上并被固化。另一种可行的方法是：塑造绝缘树脂，并固化到模块基板1；其后通过化学镀等方式在绝缘树脂层21的上表面构造上表面屏蔽层21。作为替换方案，可以采用其他方法来构造绝缘树脂层20以及上表面屏蔽层21。
图4A的(c)部分以及图5的(c)部分中，示出了这种状态：在模块基板1以及绝缘树脂层20中每个小基板的角落对应的位置构造第一通孔16，第一通孔16沿着模块基板1和绝缘树脂层20的厚度方向贯通。在这个实施例中，第一通孔16是圆孔。但是，也可以使用带角的孔或者十字状的孔。可使用冲孔机、钻孔机、激光等来形成第一通孔16。接着，在第一通孔16的内表面，通过化学镀等方式来构造电极膜12b以连接到上表面屏蔽层12。
在图4B的(d)部分以及图5的(d)部分中，示出了这种状态：第一通孔16填充有填料15。将填料15填充到第一通孔16之后，对填料15进行固化。
图4B的(e)部分以及图5的(e)部分中，示出了这种状态：在模块基板1以及绝缘树脂层20上，沿着边界线BL，在对应于每个小基板的四个侧边的位置构造第二通孔17，第二通孔17沿着模块基板1和绝缘树脂层20的厚度方向贯穿。第二通孔17是长条形的孔，宽度小于第一通孔16的直径。每一个第二通孔17的两端都分别延伸到填充在第一通孔16中的填料15。换句话说，每一个第二通孔17的两端都延伸到构造在第一通孔16的内部表面的电极膜12b的切断位置。但是，为了保持各个小基板与其他小基板的交连状态，第二通孔17的每个端部都必须在抵达对应的第一通孔16的中心之前终止。可使用激光或者类似物通过冲孔、切割来构造第二通孔17。
构造了第一通孔16之后，通过电镀等手段在第二通孔17的内部表面构造电极膜12a，使电极膜12a连接到上表面屏蔽层21以及电极膜12b。电极膜12a形成时，填料15将小基板保持在交连状态，因此，可在集合基板的阶段构造电极膜12a。另外，在构造了电极膜12a之后，如图5的(e)部分所示，如果需要，可在模块基板1的背面构造防焊薄膜7和13。
在图4B的(f)部分以及图5的(f)部分中，示出了这个状态：模块基板1和绝缘树脂层20被分成多个小基板(电路模块A)。分割模块基板1和绝缘树脂层20时，只需要切割将小基板交连在一起的填料15。因此，可通过激光等手段容易地进行分割。
如上所述，在集合基板的状态下(在分割成小基板之前)，上表面屏蔽层21以及侧表面屏蔽层12(电极膜12a以及12b)已经完成了。因此，不需要在分割成小基板之后去构造任何的屏蔽层，从而显著地提供了生产率。另外，因为所有在集合基板状态中处理的孔就是第一通孔16和第二通孔17，与现有技术的切槽的方案不同，本发明不需要严格地控制深度，不会对电极造成损伤。
实施例二
图6至图8中示出了根据本发明的第二实施例的电路模块。与第一实施例相同或者相对的部分采用相同的附图标记，这里省略了对这些部分的描述。图6是沿着图7的阶梯状切面线(线VI-VI)得到的截面图。图7是沿着图6的线VII-VII得到的截面图。图8是仰视图。
在电路模块B中，相对的两侧面具有电极膜12c，另两个侧面具有电极膜12d。电路模块B与电路模块A的不同之处在于：侧表面屏蔽层12由电极膜12c和12d组成。虽然电极膜12c暴露在外面，但是电极膜12d是覆盖有填料30的。
图9A和图9B示出了制作第二实施例的电路模块B的方法。图9A的(a)和(b)部分与图4A的(a)和(b)部分一样。
图9A的(c)部分示出了这种状态：在模块基板1和绝缘树脂层20中沿着每个小基板的两个相对侧面平行地构造两个或者多个第一通孔31，第一通孔31沿着模块基板1和绝缘树脂层20的厚度方向贯通。第一通孔31是连续切开的长条形的孔，最好每个第一通孔31的两端都伸展到边缘空余部。可通过冲孔、刀片切割、激光等方式构造第一通孔31。接着，通过化学镀等方式在第一通孔31的内表面构造电极膜12d，电极膜12d连接到上表面屏蔽层21。
图9B的(d)部分中，示出了这种状态：向第一通孔31填入填料30，并固化填料30。
图9B的(e)部分中，示出了这种状态：以垂直于第一通孔31的方向在模块基板1以及绝缘树脂层20中构造第二通孔32，即，第二通孔32沿着每个小基板的两侧以沿着模块基板1和绝缘树脂层20的厚度方向贯通。第二通孔32的两端延伸到填充在两侧的第一通孔31中的填料30。换句话说，每一个第二通孔32的两端都延伸到构造在第一通孔31的内表面的电极膜12d的位置。为了不分开集合基板，需要每个第二通孔32的每一端都在抵达边缘空余部的中间时终止，或者在抵达边缘的中间之前终止。第二通孔32的构造方式与第一通孔31的构造方式相同。
通过在化学镀层等方式在第二通孔32的内表面构造电极膜12c，电极膜12c连接到上表面屏蔽层21以及电极膜12d。构造电极膜12c时，由填料30将小基板保持在交连状态。因此，可以在集合基板的状态下构造电极膜12c。另外，构造电极膜12c之后，如果需要，可在模块基板1的背面构造防焊薄膜7和13。
在图9B的(f)部分中，示出了这种状态：模块基板1和绝缘树脂层20分成小基板(电路模块B)。换言之，沿着第一通孔31切割填充在第一通孔31的填料30，就可以分割出电路模块B。在这种情况下，所切割的槽的宽度要小于第一通孔31的宽度，以避免损伤构造在第一通孔31的内表面上的电极膜12d。
在第二实施例中，构造了第二通孔32之后，由填充在第一通孔31的填料30将小基板保持在交连状态。换言之，通过小基板的两个相对侧面将小基板保持在组合状态。因此，其保持力较大，从而避免了在构造了电极膜12c时由于不小心将小基板分离的风险。
实施例三
图10示出了根据第三实施例的电路模块。与第一实施例相同的和对应的部分采用相同的附图标记来表示，这里省略了对这些部分的重复描述。在第一实施例中，在第一通孔16的内表面构造了电极膜12b之后，向第一通孔填入填料15。但是，在第三实施例中，填料40由导电粘合剂组成，因此，填料40兼有两个功能。
在电路模块C的角落部位构造有凹槽14。凹槽14填充有填料40，填料40由导电粘合剂组成。填料40的上端和下端分别连接到上表面屏蔽层21以及构造在背面的接地端子电极11。另外，填料40的两侧的末端连接到电极膜12a，电极膜12a构造在剩余的侧表面上，这样，侧表面屏蔽层由填料40以及电极膜12a组成。
使用导电性填料40的一种方法是仅仅使用导电的填料40来填充第一通孔16，而第一实施例的方法是在在构造了第一通孔16之后构造电极膜12b以及使用填料15填充。因此，与第一实施例的方案相比，第三实施例的方法减少了处理的次数。
虽然图中没有示出，但是第三实施例的构造也可以应用到第二实施例中。在这种情况之下，填料40可作为电极膜12d以及填料30。填料40的上端和下端分别连接上表面屏蔽层21和构造在背面的接地端子电极11。另外，填料40的两个末端连接到位于其他侧表面的电极膜12c。
实施例四
图11示出了根据本发明第四实施例的电路模块。与第一实施例相同的和对应的部分采用相同的附图标记来表示，这里省略了对这些部分的重复描述。
根据本实施例的电路模块D中，堆叠有两个内置组件层，每个内置组件层都是第一实施例中的内置组件层。位于两个内置组件层之间的屏蔽层50连接到侧表面屏蔽层12。这种多层的构造允许电路组件4具有高度的集成性，带来了小型化的产品。另外，因为对上层内置组件层以外的内置组件层，也可获得屏蔽效果(电磁屏蔽效果)，所以进一步降低了信号泄露以及外来的噪声影响。

Claims (13)

1.一种制造电路模块的方法，所述方法包括以下步骤：
准备模块基板，所述模块基板是由多个小基板组成的集合基板；
将电路组件安装到所述模块基板；
在所述模块基板的整个上表面上构造绝缘树脂层，使所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；
在所述绝缘树脂层的上表面构造第一屏蔽层；
在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线部分的位置构造第一通孔，所述第一通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；
在所述第一通孔的内表面构造第一电极膜，使所述第一电极膜连接到第一屏蔽层；
使用填料填充所述第一通孔；
在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的其他部分的位置构造第二通孔，所述第二通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；
在所述第二通孔的内表面构造第二电极膜，使所述第二电极膜连接到所述第一屏蔽层和第一电极膜；以及
沿着所述小基板的边界线切割填充在所述第一通孔的填料，得到分开的多个小基板。
2.一种制造电路模块的方法，所述方法包括如下步骤：
准备模块基板，所述模块基板是由多个小基板组成的集合基板；
将电路组件安装到所述模块基板；
在所述模块基板的整个上表面上构造绝缘树脂层，使所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；
在所述绝缘树脂层的上表面构造第一屏蔽层；
在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线部分的位置构造第一通孔，所述第一通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；
使用导电性填料填充所述第一通孔；
在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的其他部分的位置构造第二通孔，所述第二通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；
在所述第二通孔的内表面构造电极膜，使所述电极膜连接到所述第一屏蔽层和所述导电性填料；以及
沿着所述小基板的边界线切割填充在所述第一通孔的导电性填料，得到分开的多个小基板。
3.根据权利要求1或2所述的制造电路模块的方法，其特征在于，在对应于所述小基板的四个角落部位的位置构造所述第一通孔，在对应于所述小基板的四个侧边的位置构造所述第二通孔。
4.根据权利要求1或2所述的制造电路模块的方法，其特征在于，在对应于所述小基板的两个相对的侧边的位置构造所述第一通孔，在对应于所述小基板的另外两个相对的侧边的位置构造所述第二通孔。
5.根据权利要求1和2中任意一项所述的制造电路模块的方法，其特征在于，通过电镀的方式构造所述电极膜。
6.根据权利要求1和2中任意一项所述的制造电路模块的方法，其特征在于，所述填充材料包含有热固树脂。
7.一种电路模块，包括：
模块基板，所述模块基板的表面上安装有电路组件；
构造在所述模块基板的整个上表面的绝缘树脂层，所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；
构造在所述绝缘树脂层的上表面的第一屏蔽层；
在所述模块基板以及绝缘树脂层的所有侧表面连续地构造的第二屏蔽层，所述第二屏蔽层的上边缘连接到所述第一屏蔽层；
构造在所述模块基板和所述绝缘树脂层的四个角落部位的凹槽，所述凹槽沿着所述模块基板和所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；
构造在所述凹槽的内表面的电极膜，所述电极膜作为所述第二屏蔽层的一部分；以及填充到所述凹槽的填料，所述填料覆盖所述电极膜。
8.一种电路模块，包括：
模块基板，所述模块基板的表面上安装有电路组件；
构造在所述模块基板的整个上表面的绝缘树脂层，所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；
构造在所述绝缘树脂层的上表面的第一屏蔽层；
在所述模块基板以及绝缘树脂层的所有侧表面连续地构造的第二屏蔽层，所述第二屏蔽层的上边缘连接到所述第一屏蔽层；
暴露在与所述模块基板和所述绝缘树脂层的两个相对边对应的侧表面上的电极膜，所述电极膜作为所述第二屏蔽层的一部分；
构造在与所述两个相对边之外的两个边对应的侧表面上的电极膜，所述电极膜作为所述第二屏蔽层的另一部分；以及
覆盖所述电极膜的填料。
9.一种电路模块，包括：
模块基板，所述模块基板的表面上安装有电路组件；
构造在所述模块基板的整个上表面的绝缘树脂层，所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；
构造在所述绝缘树脂层的上表面的第一屏蔽层；
在所述模块基板以及绝缘树脂层的所有侧表面连续地构造的第二屏蔽层，所述第二屏蔽层的上边缘连接到所述第一屏蔽层；
构造在所述模块基板和所述绝缘树脂层的四个角落部位的凹槽，所述凹槽沿着所述模块基板和所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；以及
填充所述凹槽的导电性填料，所述导电性填料作为所述第二屏蔽层的一部分。
10.一种电路模块，包括：
模块基板，所述模块基板的表面上安装有电路组件；
构造在所述模块基板的整个上表面的绝缘树脂层，所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；
构造在所述绝缘树脂层的上表面的第一屏蔽层；
在所述模块基板以及绝缘树脂层的所有侧表面连续地构造的第二屏蔽层，所述第二屏蔽层的上边缘连接到所述第一屏蔽层；
暴露在与所述模块基板和所述绝缘树脂层的两个相对边对应的侧表面上的电极膜，所述电极膜作为所述第二屏蔽层的一部分；以及
覆盖所述两个边之外的两个边对应的侧表面的导电性填料，所述导电性填料作为所述第二屏蔽层的另一部分。
11.根据权利要求7至10中任意一项所述的电路模块，其特征在于，接地端子电极构造在所述模块基板的底面，所述第二屏蔽层的底边部位连接到接地端子电极。
12.根据权利要求7至10中任意一项所述的电路模块，其特征在于，所述电极膜为通过电镀来形成。
13.根据权利要求7至10中任意一项所述的电路模块，其特征在于，所述填料包含有热固树脂。
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