JP5830291B2 - 電子回路モジュールおよび電子回路モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
当該モジュール基板のおもて面を前記電子部品とともに覆う絶縁性樹脂からなる絶縁樹脂層と、
当該絶縁樹脂層を覆いつつ前記モジュール基板の裏面に形成された接地電極に接続されたシールド層と、
を備えた電子回路モジュールであって、
前記シールド層は上面と側面が導電性樹脂によって一体的に形成され、
前記モジュール基板の側面は前記シールド層の外方側面と面一となる平面であり、
前記モジュール基板の四隅には、表裏両端に扇状の端面を有して当該モジュール基板の表裏を連絡する柱状部が形成され
前記モジュール基板の周囲側面には前記柱状部の形成領域にまで達するハーフカット加工が施され、
前記柱状部は、前記モジュール基板の表裏を貫通するスルーホールが1/4円周分割されて、当該モジュール基板の四隅方向を中心とする円弧状に湾曲する端面形状を有するとともに、前記スルーホールの内面に形成されて前記端面形状を維持しながら前記モジュール基板の表面から裏面にまで連続する導電体壁面と、当該壁面を覆って前記略矩形平面形状のモジュール基板の外周側面の四隅を縁取るように前記スルーホールの内側に充填されている導電性の穴埋め樹脂とから構成され、
前記導電体壁面は前記モジュール基板の裏面にて前記接地電極と直接接続され、
前記シールド層は、前記モジュール基板の周囲側面における前記ハーフカット加工が施された領域を覆って当該モジュール基板の四隅にて前記導電性の穴埋め樹脂と固着していることで、当該穴埋め樹脂と前記導電体壁面とを介して前記接地電極に接続されている、
ことを特徴とする電子回路モジュールとしている。
された集合基板を切断して個々の電子回路モジュールに分離することで、請求項1〜3に記載の前記電子回路モジュールを製造する方法であって、
前記シート基板上における個々の電子回路モジュールの形成領域を個片領域として、
各個片領域を区画する前記格子の交点にスルーホールを形成するステップと
当該スルーホールの内部に導電性の穴埋め樹脂を充填するステップと、
前記スルーホールの内壁を構成する導電体と直接接続する接地電極を、各個片領域の前記シート基板の裏面側に形成するステップと、
各個片領域に、それぞれの電子回路モジュールの電子部品を実装するステップと、
前記絶縁樹脂層となる絶縁性樹脂で前記シート基板のおもて面と前記電子部品とを覆うステップと、
隣接する各個片領域を区画する境界領域に前記シート基板の表面から裏面に至る途上までの深さの溝を形成し、前記スルーホール内の導電性穴埋め樹脂を当該溝の内側壁面に露出させるステップと、
前記シールド層を構成する導電性のシールド樹脂を、前記溝を埋めつつ前記シート基板上に塗布して前記集合基板を完成させるステップと、
当該集合基板を隣接する前記個片領域の境界にて切断するステップと、
を含んでいる。
図4と図5に、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール1aの概略構造を示した。図4(A)は、電子回路モジュール1aの一部破断平面図であり、(B)は、(A)におけるc−c矢視断面図である。図5は、電子回路モジュール1aの要部を拡大した一部破断斜視図であり、図4(A)における白抜き矢印方向から電子回路モジュール1aを上方から見たときの図に相当する。なお、これらの図では、主要ないくつかの部材を異なるハッチングによって区別している。
次に、上述した本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール1aの製造方法の一例を本発明の実施例として挙げる。図6と図7に当該製造方法の概略を示した。図6は、個々の電子回路モジュール1aに分離される前の集合基板100aの平面図を示している。図7は、集合基板100aの製造途中から、最終的に集合基板100aから個々の電子回路モジュール1aが分離されるまでの手順を示す図である。なお、図7は図6におけるd−d矢視断面を示している。
4 絶縁樹脂層、5a,5b シールド層、6a,6b 接地電極、10 柱状部、
11 導電体側面、12 導電性の穴埋め樹脂、13 蓋メッキ(導電パッド)、
23 ハーフカット加工領域、101a,100b 集合基板、
101a,101b 個片領域、102a,102b シート基板、
104 絶縁性樹脂、105a シールド樹脂,105b 導電性樹脂、
110 スルーホール、123a,123b 溝、131a,131b 分離ライン
Claims (4)
- おもて面に電子部品が実装された略矩形平面形状のモジュール基板と、
当該モジュール基板のおもて面を前記電子部品とともに覆う絶縁性樹脂からなる絶縁樹脂層と、
当該絶縁樹脂層を覆いつつ前記モジュール基板の裏面に形成された接地電極に接続されたシールド層と、
を備えた電子回路モジュールであって、
前記シールド層は上面と側面が導電性樹脂によって一体的に形成され、
前記モジュール基板の側面は前記シールド層の外方側面と面一となる平面であり、
前記モジュール基板の四隅には、表裏両端に扇状の端面を有して当該モジュール基板の表裏を連絡する柱状部が形成され
前記モジュール基板の周囲側面には前記柱状部の形成領域にまで達するハーフカット加工が施され、
前記柱状部は、前記モジュール基板の表裏を貫通するスルーホールが1/4円周分割されて、当該モジュール基板の四隅方向を中心とする円弧状に湾曲する端面形状を有するとともに、前記スルーホールの内面に形成されて前記端面形状を維持しながら前記モジュール基板の表面から裏面にまで連続する導電体壁面と、当該壁面を覆って前記略矩形平面形状のモジュール基板の外周側面の四隅を縁取るように前記スルーホールの内側に充填されている導電性の穴埋め樹脂とから構成され、
前記導電体壁面は前記モジュール基板の裏面にて前記接地電極と直接接続され、
前記シールド層は、前記モジュール基板の周囲側面における前記ハーフカット加工が施された領域を覆って当該モジュール基板の四隅にて前記導電性の穴埋め樹脂と固着していることで、当該穴埋め樹脂と前記導電体壁面とを介して前記接地電極に接続されている、
ことを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1において、前記シールド層を形成する前記導電性樹脂と前記柱状部を構成する前記穴埋め樹脂とが同じ樹脂材料であることを特徴とする電子回路モジュール。
- 請求項1または2において、前記モジュール基板の裏面側の前記柱状部の端面が前記接地電極によって覆われているとともに、当該接地電極が前記導電体壁面の当該裏面側端部と一体的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。
- 一枚のシート基板上に複数の電子回路モジュールが格子状に配置された状態で一括形成
された集合基板を切断して個々の電子回路モジュールに分離することで、請求項1〜3に記載の前記電子回路モジュールを製造する方法であって、
前記シート基板上における個々の電子回路モジュールの形成領域を個片領域として、
各個片領域を区画する前記格子の交点にスルーホールを形成するステップと
当該スルーホールの内部に導電性の穴埋め樹脂を充填するステップと、
前記スルーホールの内壁を構成する導電体と直接接続する接地電極を、各個片領域の前記シート基板の裏面側に形成するステップと、
各個片領域に、それぞれの電子回路モジュールの電子部品を実装するステップと、
前記絶縁樹脂層となる絶縁性樹脂で前記シート基板のおもて面と前記電子部品とを覆うステップと、
隣接する各個片領域を区画する境界領域に前記シート基板の表面から裏面に至る途上までの深さの溝を形成し、前記スルーホール内の導電性穴埋め樹脂を当該溝の内側壁面に露出させるステップと、
前記シールド層を構成する導電性のシールド樹脂を、前記溝を埋めつつ前記シート基板上に塗布して前記集合基板を完成させるステップと、
当該集合基板を隣接する前記個片領域の境界にて切断するステップと、
を含むことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
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