JP2001085829A - フラックス転写装置 - Google Patents

フラックス転写装置

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JP2001085829A
JP2001085829A JP25900999A JP25900999A JP2001085829A JP 2001085829 A JP2001085829 A JP 2001085829A JP 25900999 A JP25900999 A JP 25900999A JP 25900999 A JP25900999 A JP 25900999A JP 2001085829 A JP2001085829 A JP 2001085829A
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JP
Japan
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flux
pulley
rotation
rotary
rotating
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JP25900999A
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English (en)
Inventor
Toshio Koike
敏夫 小池
Shinichi Maruyama
新市 丸山
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 1つの回転モータで、複数個の回転ディスク
を同時に各種回転速度で駆動させる。 【解決手段】 装着ヘッド7に保持された電子部品15
の突起電極にフラックスを転写するフラックス転写装置
において、フラックス供給部32から供給されるフラッ
クスを貯溜する一対の回転ディスク40,40Aと、こ
の回転ディスク40,40Aを回転駆動する回転モータ
41と、この回転モータ41の回転を前記回転ディスク
40,40Aに伝達する伝達機構(プーリ42、ベルト
43、プーリ44,44)とを備え、前記プーリ44を
フラックスの特性に応じてプーリ径の異なるプーリ(例
えば、前記プーリ44よりもプーリ径の小さいプーリ4
4A)に変更することで、1つの回転モータ41で一対
の回転ディスク40を同時に各種特性のフラックスに対
応した回転速度で回転駆動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、装着ヘッドに保持
された電子部品の突起電極にフラックスを転写するフラ
ックス転写装置の改良技術に関する。
【0002】
【従来の技術】以下、従来のフラックス転写装置につい
て説明する。
【0003】例えば、フリップチップ等の部品裏面に突
起電極(以下、半田バンプという。)を有する電子部品
をプリント基板の電極パッド上に実装するにあたって
は、半田のヌレ性を向上させるために基板の電極パッド
や半田バンプにフラックスを転写している。
【0004】尚、このようなフラックス転写装置として
は、特開平11−135572号公報(国際分類:H0
1L 21/60)等に紹介されている。
【0005】このものは、電子部品をロボットにより吸
着保持した状態で転写ステージに搬送し、この転写ステ
ージに搭載された円盤状の回転ディスク上に塗布された
フラックス液面にめがけてロボットを下降させること
で、電子部品の半田バンプにフラックスを転写させ、更
にロボットの移動によりプリント基板の電極パッド上に
この電子部品を実装している。
【0006】上記フラックス転写装置では、上述したよ
うに円盤状の回転ディスク上に塗布されたフラックス液
面に電子部品の半田バンプ部分を浸すことで、半田バン
プにフラックスを転写させている。
【0007】ここで、半田バンプの厚みは機種毎に様々
あり、例えば80μm程度のものもあり、それぞれの厚
みに応じてフラックス液面の高さも調整しておく必要が
ある。そのために、前記回転ディスク上に塗布したフラ
ックスをスキージでならすことで所定塗布厚になるよう
に設定していた。また、ディスク上に塗布されたフラッ
クスは劣化し易く劣化すると、半田のリフローに支障を
きたすおそれがあるため、常に新しいフラックスを供給
する必要があった。このとき、スキージでならされた余
剰のフラックスは、前記回転ディスクの外周部から垂れ
落とされて、この回転ディスクの下に位置させた受け皿
で受け止める構成のものが、転写装置として広く普及し
ている。
【0008】図5及び図6は従来のフラックス転写装置
を説明するための平面図及び側面図である。
【0009】図5及び図6において、フラックス転写装
置30の基台31上には、大きく分けてフラックス供給
部32と、フラックス貯溜部33と、更にはフラックス
排出部34が搭載されている。
【0010】前記フラックス供給部32は、前記基台3
1に支持板36を介して固定されたシリンジ37内にフ
ラックスを貯蔵し、図示しない加圧空気供給装置から供
給される加圧空気をバルブの開動作期間シリンジ37内
に送り込むことで、シリンジ37内のフラックスがノズ
ル38の先端につながったホース39を通じて、前記フ
ラックス貯溜部33に供給される。
【0011】前記フラックス貯溜部33は、基台31に
回転可能に設けられ、前記フラックス供給部32から供
給されたフラックスを貯溜する円盤状の一対の回転ディ
スク40,40Aを有し、これらの回転ディスク40は
回転モータ41の回転がプーリ42、ベルト43、プー
リ44を介して伝えられ、一定方向に回転させられる。
尚、前記回転ディスク40は供給されたフラックスが外
側に排出されない(後述するスキージにより掃き出され
ない)ようにするための外縁を有する構造とし、回転デ
ィスク40の中央部に穿設した開口部54から排出管5
5を通じて、回収タンク53に回収する構成となってい
る。また、回転ディスク40Aはそのような外縁を有さ
ない構造とし、回転ディスク40Aの外周部からスキー
ジにより掃き出されたフラックスを、この回転ディスク
40Aの下に設けた受け皿40Bで受け止める構成とな
っている。尚、当然のことながら、同構造の回転ディス
ク同士を設置しても構わない。
【0012】また、46,46Aは前記回転ディスク4
0,40A上に塗布されたフラックスをならして所定塗
布厚に調整するためのスキージで、支持板47を介して
基台31に固定されている。
【0013】50は、前記回転ディスク40,40A上
に塗布されたフラックスを埃塵等から守るためのカバー
で、前記一対の回転ディスク40,40A上に開口部5
1が形成されている。この開口部51を介して前記吸着
ノズル24に吸着保持された電子部品15がフラックス
に浸される。このように上記フラックス転写装置は、一
対の回転ディスク40,40Aを搭載し、一回の作業で
2個の電子部品15にフラックスを転写する構成となっ
ている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように一
対の回転ディスク40,40Aを1つの回転モータ41
を用いて回転させる構成では、当然のことながら一対の
回転ディスク40,40Aの回転速度は同じになる。こ
のことは同一特性(例えば、材質、粘度等が同一のも
の)のフラックスをそれぞれの回転ディスク40,40
A上に塗布して、同一条件(回転速度に応じてスキージ
によるならし具合が変わることで、塗布厚等が変化す
る)で転写作業を行う場合には何ら問題はなかったが、
異なる特性のフラックスで、異なる条件のもとで転写作
業を行うために回転速度をそれぞれの特性に合わせて変
更したいという要望に対しては、上記構成では対応でき
なかった。
【0015】この場合、上記駆動系を回転ディスクの数
だけ用意することで可能になるが、それでは転写装置の
大型化及びコストアップを招くことになる。
【0016】従って、本発明では複数の回転ディスクを
備え、その回転ディスクを当該回転ディスク数よりも少
ない数の回転モータにより回転可能にしたフラックス転
写装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上記課
題に鑑みなされたもので、図2及び図3に示すように装
着ヘッド7に保持された電子部品15の突起電極にフラ
ックスを転写するフラックス転写装置において、フラッ
クス供給部32から供給されるフラックスを貯溜する一
対の回転ディスク40,40Aと、この回転ディスク4
0,40Aを回転駆動する回転モータ41と、この回転
モータ41の回転を前記回転ディスク40,40Aに伝
達する伝達機構(プーリ42、ベルト43、プーリ4
4,44)とを備え、一方のプーリ44をフラックスの
特性に応じてプーリ径の異なるプーリ(例えば、前記プ
ーリ44よりもプーリ径の小さいプーリ44A)に変更
することで、1つの回転モータ41で一対の回転ディス
ク40,40Aを同時に各種特性のフラックスに対応し
た回転速度で回転駆動する。
【0018】また、上記フラックス転写装置において、
図4に示すようにフラックス供給部32から供給される
フラックスを貯溜する一対の回転ディスク40,40A
と、この回転ディスク40,40Aを回転駆動する回転
モータ41と、この回転モータ41の回転を前記回転デ
ィスク40に伝達する伝達機構(プーリ42,Vベルト
70,幅調整可能な断面形状がV溝を成すプーリ71,
71)とを備え、フラックスの特性に応じて一方のプー
リ幅を変更し、当該プーリ71に接するVベルト位置を
可変することで、1つの駆動源で複数個の回転ディスク
40,40Aを同時に各種特性のフラックスに対応した
回転速度で回転駆動可能にしたことを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフラックス転写装
置に係る一実施形態について図面を参照しながら説明す
る。
【0020】図1は本発明が適用される電子部品実装装
置の平面図で、図2及び図3は前記電子部品実装装置に
搭載されるフラックス転写装置の平面図、側面図(特
に、回転ディスクの駆動系を示した図)である。
【0021】図1において、電子部品実装装置1の基台
2上にAビーム3及びBビーム4のY方向への移動を案
内する一対のレール5が配置されている。Aビーム3及
びBビーム4はX方向に長く、この長手方向に沿って装
着ヘッド7,8がそれぞれ移動可能に配設されている。
従って、前記装着ヘッド7,8は、XY方向に移動可能
になされている。
【0022】また、A側Y軸モータ10により回転され
るボールネジ軸11がAビーム3に固定された図示しな
いナットに螺合しており、このAビーム3はボールネジ
軸11の回転によりレール5に沿って移動可能である。
Bビーム4は同様な構造のボールネジ軸12がB側Y軸
モータ14により回転されることで、レール5に沿って
移動する。
【0023】更に、基台2の図1における上方及び下方
の位置には、それぞれ部品供給部が形成され、この部品
供給部では種々の電子部品15を供給する部品供給装置
16が搭載されている。尚、部品供給装置16には、い
わゆるテープ供給方式の部品供給装置やスティック供給
方式の部品供給装置やトレイ供給方式の部品供給装置等
がある。また、30は本発明が適用されるフラックス転
写装置で、詳しくは後述するが、前記部品供給装置16
内のある部品供給装置16から供給された半田バンプを
有する電子部品15に対して、その半田バンプにフラッ
クスを転写するものである。
【0024】そして、前記装着ヘッド7,8は、各部品
供給装置16から真空吸着により取り出した電子部品1
5をプリント基板18の所望の位置に搬送して実装する
ものである。
【0025】また、前記プリント基板18は、基台2上
に設置された搬送コンベア20により搬送され、所定の
作業ステージ位置で図示しない固定機構により位置決め
固定される。
【0026】更に、前記部品供給装置16から取り出さ
れた電子部品15は部品認識カメラ21により、その装
着ヘッド7,8に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状
況、更には後述するフラックス転写状況等が認識され
る。
【0027】また、前記基台2にはノズルストッカ22
が設置されており、前記装着ヘッド7,8に交換可能に
取り付けられる吸着ノズル24が用意されている。
【0028】以下、フラックス転写装置30の構成につ
いて説明する。尚、従来構成(図5及び図6参照)と同
等の構成には同符号を付して説明を簡略している。
【0029】図2において、フラックス転写装置30の
基台31上には、大きく分けてフラックス供給部32
と、フラックス貯溜部33と、更にはフラックス排出部
34が搭載されている。
【0030】前記フラックス供給部32は、前記基台3
1に支持板36を介して固定されたシリンジ37内にフ
ラックスを貯蔵し、図示しない加圧空気供給装置から供
給される加圧空気をバルブの開動作期間シリンジ37内
に送り込むことで、シリンジ37内のフラックスがノズ
ル38の先端につながったホース39を通じて、前記フ
ラックス貯溜部33に供給される。
【0031】前記フラックス貯溜部33は、基台31に
回転可能に設けられ、前記フラックス供給部32から供
給されたフラックスを貯溜する一対の回転ディスク4
0,40Aを有し、この回転ディスク40,40Aは回
転モータ41の回転が、(当該回転モータ41の回転軸
に嵌合された)プーリ42、ベルト43、(前記回転デ
ィスク40,40Aの回転軸に嵌合された)プーリ4
4,44を介して伝えられ、一定方向に回転させられ
る。尚、前記回転ディスク40は供給されたフラックス
が外側に排出されない(後述するスキージにより掃き出
されない)ようにするための外縁を有する構造とし、回
転ディスク40の中央部に穿設した開口部54から排出
管55を通じて、回収タンク53に回収する構成となっ
ている。また、回転ディスク40Aはそのような外縁を
有さない構造とし、回転ディスク40Aの外周部からス
キージにより掃き出されたフラックスを、この回転ディ
スク40Aの下に設けた受け皿40Bで受け止める構成
となっている。尚、当然のことながら、同構造の回転デ
ィスク同士を設置しても構わない。
【0032】ここで、本発明の特徴は前記一対の回転デ
ィスク40,40Aの駆動系にあり、図2に1点鎖線で
示すプーリ44は従来と同様に一対の同径のプーリ44
を前記一対の回転ディスク40,40Aにセットした状
態を示しており、2点鎖線で示すプーリ44Aは前記プ
ーリ44よりも径の小さいプーリを前記回転ディスク4
0,40Aの一方である回転ディスク40Aにセットし
た状態を示している。また、60は前記径の小さなプー
リ44A(図3参照)を用いた場合に、前記ベルト43
にテンションを与えるためのアイドラーで、基台31に
穿設した長穴61の寸法内で、ボルト62止めされる位
置を調整することで、前記ベルト43への当接位置が可
変される。
【0033】このように本発明では、径の異なるプーリ
を複数種準備しておき、用途に応じて取り換えること
で、転写作業における特性の異なる種々のフラックス供
給状態に対応可能になる。
【0034】尚、前記プーリ44,44Aの交換作業に
ついて説明すると、当該プーリ44,44Aには、その
外縁部側壁部から内壁部に貫通する不図示の穴が設けら
れており、この穴を介して前記回転ディスク40,40
Aの回転軸48(図3参照)に、いわゆる芋ネジと呼ば
れるネジ49で固定する構成であり、交換する場合に
は、この芋ネジを取り外して、所望の径を有するプーリ
と交換すれば良い。
【0035】また、46,46Aは前記回転ディスク4
0,40A上に塗布されたフラックスをならして所定塗
布厚に調整するためのスキージで、支持板47を介して
基台31に固定されている。
【0036】50は、前記回転ディスク40上に塗布さ
れたフラックスを埃塵等から守るためのカバーで、各回
転ディスク40,40A上に開口部51が形成されてい
る。この開口部51を介して前記吸着ノズル24に吸着
保持された電子部品15がフラックスに浸される。
【0037】以下、動作について説明する。
【0038】先ず、電子部品実装装置1の作業テーブル
位置に前記プリント基板18が搬送コンベア20により
搬送され、固定機構により位置決め固定される。
【0039】続いて、前記装着ヘッド7,8が、所望の
部品供給装置16の電子部品取り出し位置までXY移動
して行き、そこで電子部品15上面まで下降して吸着ノ
ズル24の先端で電子部品15を吸着する。
【0040】そして、再び装着ヘッド7,8が上昇して
吸着ノズル24の先端で電子部品15を吸着保持した状
態で、部品認識カメラ21上方までXY移動して行き、
そこで、その装着ヘッド7,8(吸着ノズル24)に対
する吸着位置ずれ状況、部品落下状況を認識する。
【0041】以下、異常なしとして説明を続けるが、も
し、異常が発見された場合には、その異常状況に合わせ
て対処する。即ち、例えば吸着位置ずれ異常であれば、
その電子部品15を排出した後、再度吸着作業に戻るよ
うに、また、例えば部品落下異常であれば、直ちに吸着
作業に戻るように制御させれば良い。更に言えば、装置
を異常停止させると共に、異常報知して作業者に報知さ
せるようなものでも良い。
【0042】次に、装着ヘッド7,8は部品認識カメラ
21上方から前記フラックス転写装置30のフラックス
転写位置(回転ディスク40,40A上)までXY移動
して行き、そこでフラックス液面に吸着ノズル24に吸
着保持された電子部品15の半田バンプが浸るまで下降
させる。そして、再び装着ヘッド7,8が上昇した際
に、電子部品15の半田バンプには適量のフラックスが
転写されている。
【0043】このとき、フラックス転写装置30の回転
ディスク40,40A上に塗布されたフラックスは転写
に適した状態に準備されている。
【0044】即ち、予め、前記フラックス供給部32の
シリンジ37内に加圧空気が供給されることで(バルブ
の開動作期間)、シリンジ37内のフラックスがノズル
38の先端につながったホース39を通じて回転駆動さ
れている回転ディスク40,40A上に供給される。そ
して、このままの状態では使えないため回転ディスク4
0,40A上のフラックスが、所定塗布厚となるように
スキージ46,46Aでならされている。
【0045】このようにしてフラックスが所定の塗布厚
となるようにならされたら、前記回転ディスク40,4
0Aは回転を停止して、吸着ノズル24に吸着保持され
た電子部品の半田バンプへのフラックス転写に備える。
【0046】このとき、一対の回転ディスク40,40
A上には転写に適した状態の所望のフラックスが供給さ
れる。即ち、各回転ディスク40,40A上にそれぞれ
特性の異なるフラックスを供給する場合には、そのフラ
ックスの粘度に合わせて回転ディスク40,40Aの回
転速度を調整しておく。
【0047】例えば、粘度の高いフラックスが供給され
る回転ディスク40,40Aに対しては、回転モータ4
1の駆動により回転されるプーリ44のうち、一方のプ
ーリを当該プーリ44よりも径の小さなプーリ44Aに
することで、回転ディスク40Aを高速回転させて、余
剰のフラックスを取り除いて塗布厚がほぼ均一となるよ
うにならす。これに対して、粘度の低いフラックスで
は、粘度の低いため、スキージ46Aによりかき取った
フラックスがスキージ46Aと回転ディスク40A上面
との隙間を介してスキージ後ろ(スキージの移動方向と
逆方向の回転ディスク40A上)に漏れ易い特徴がある
ので、スキージ46Aによるかき取り速度(つまり、回
転ディスク40Aの回転速度)を上記した速度より低く
する必要がある。従って、フラックスをスキージ部分で
(ローリングさせながら)保持させるために、この粘度
の低いフラックスが供給される回転ディスク40Aに対
しては、回転モータ41の駆動により回転されるプーリ
を前記プーリ44Aよりもプーリ径の大きなプーリ44
にすることで、回転ディスク40を低速回転させること
で、余剰のフラックスを取り除いて塗布厚がほぼ均一と
なるようにならす。
【0048】そして、フラックス転写終了(吸着ノズル
24が上昇した)後、前記回転ディスク40,40Aは
回転を再開して、次のフラックス転写に備える。ここ
で、回転ディスク40,40A上には、前述したように
バルブが開動作される期間、フラックス供給部32から
フラックスが供給され、スキージ46,46Aでならし
動作されているため、回転ディスク40,40A上のフ
ラックスは常に転写に適した状態に準備しておくことが
できる。即ち、このバルブの開閉による間欠的なフラッ
クスの供給によりディスク40,40A上に貯溜されて
いるフラックスの特性が劣化しないような間隔で行われ
る。尚、回転ディスク40,40A上へのフラックスの
供給タイミングは、本実施形態のようにバルブの開閉動
作に連動した間欠供給でなければいけないというもので
はなく、例えば転写作業中において、連続的に常時供給
されるものであっても構わない。
【0049】また、スキージ46でならされた余剰のフ
ラックスは、回転ディスク40の中央部に形成された開
口部54から排出管55を通じて、回収タンク53に回
収され、更にスキージ46Aでならされた余剰のフラッ
クスは、回転ディスク40Aの外周部から排出されて受
け皿40Bに回収される。
【0050】続いて、フラックス転写作業後、装着ヘッ
ド7,8が再び部品認識カメラ21上方までXY移動し
て行き、そこで、その装着ヘッド7,8に対する吸着位
置ずれ状況、部品落下状況、そしてフラックス転写状況
を認識する。これは、フラックスがある程度の粘性を有
するものであり、転写時に電子部品15の吸着位置がず
れたり、回転ディスク40,40A上に置き忘れられて
しまったり、更にはフラックス転写が多過ぎたり、少な
過ぎたりとかいった不具合を認識させるためである。
【0051】以下、異常なしとして説明を続けるが、も
し異常が発見された場合には、上述したように電子部品
15を再吸着した後、半田バンプにフラックスを転写さ
せるまでの作業を繰り返す。また、装置を異常停止させ
ると共に、異常報知して作業者に報知させても良い。
【0052】そして、前記装着ヘッド7,8がプリント
基板18の所望の電極パッド上までXY移動し、そこで
下降して電極パッド上に電子部品15(の半田バンプ)
を実装させる。以下、上記作業が繰り返された後、半田
をリフローすることで、プリント基板18上に各電子部
品15が接続される。
【0053】以下、本発明が適用される回転ディスクの
駆動系に関する他の実施形態について説明する。
【0054】他の実施形態の特徴は、図4に示すように
フラックス転写装置内の回転ディスク40,40Aの回
転速度を変更する機構として、幅調整可能な断面形状が
V溝となるプーリ71と、そのプーリ71の内壁部形状
に沿った、いわゆるV字状のベルト(以下、Vベルトと
いう)71とを用いたことである。
【0055】そして、図4に示すように例えば、粘度の
高いフラックスが供給される回転ディスク40Aに対し
ては、回転モータ41の駆動により回転されるプーリ幅
を広く(h1)することで、前記Vベルト70がプーリ
の内径部に近づくことになり(前記実施形態におけるプ
ーリ径の小さいプーリ44Aに相当する)回転ディスク
40Aを高速回転させることができ、余剰のフラックス
を取り除いて塗布厚がほぼ均一となるようにならす。
【0056】また、粘度の低いフラックスでは低速回転
させるために図4に示すようにプーリ幅を狭く(h2、
h2<h1)してVベルト70がプーリ71の外径部近
傍に接するようにして(同じくプーリ径の大きなプーリ
44に相当する)、回転ディスク40を低速回転させ
て、余剰のフラックスを取り除くものである。
【0057】以上説明したように本発明では、使用する
電子部品15毎に用いられるフラックスの特性に応じて
回転ディスク40,40Aの回転速度を調整する際に、
回転モータ41の回転速度を変更する(この場合には、
両方の回転ディスク40,40Aの回転速度は同じであ
る。)方式に加えて、1つの駆動源(回転モータ41)
で、2つ(各回転ディスク40,40A毎)の回転速度
が得られる方式を実現できるようになる。
【0058】そして、1つの駆動源で、2つの回転速度
が得られる方式としては、一実施形態で説明した一方の
プーリをプーリ径の異なるプーリ44Aに変更すること
でプーリ径の差を利用して回転ディスク40,40Aの
回転速度を変更するものと、他の実施形態で説明したプ
ーリ幅調整が可能なプーリ71を用いて、そのプーリ幅
を所望の幅寸法に設定することで、このプーリ71内径
部に接するVベルト70の位置を可変とし、前記異なる
プーリ径を用いた実施形態と同様に各回転ディスク4
0,40Aの回転速度を変更するものとを提供すること
ができる。
【0059】
【発明の効果】本発明によれば、1つの回転モータで複
数個の回転ディスクをそれぞれ所望の回転速度で回転さ
せることができるようになり、複数個の回転ディスク上
に供給される特性の異なるフラックスを同時に最適な転
写状態に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用される電子部品実装装置を示す平
面図である。
【図2】本発明の一実施形態のフラックス転写装置を示
す平面図である。
【図3】本発明の一実施形態のフラックス転写装置を示
す側面図である。
【図4】本発明の他の実施形態のフラックス転写装置を
示す側面図である。
【図5】従来のフラックス転写装置を示す平面図であ
る。
【図6】従来のフラックス転写装置を示す側面図であ
る。
【符号の説明】
1 電子部品実装装置 15 電子部品 30 フラックス転写装置 40 回転ディスク 40A 回転ディスク 41 回転モータ 42 プーリ 43 ベルト 44 プーリ 44A プーリ 60 アイドラー 70 Vベルト 71 プーリ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装着ヘッドに保持された電子部品の突起
    電極にフラックスを転写するフラックス転写装置におい
    て、 フラックス供給部から供給されるフラックスを貯溜する
    フラックス貯溜部としての複数個の回転ディスクと、 前記回転ディスクを回転駆動させるための駆動源として
    の回転モータと、 前記回転モータの回転を前記回転ディスクに伝達する伝
    達機構を備え、 前記伝達機構を構成するプーリを特性の異なるフラック
    ス毎にプーリ径の異なるプーリに変更することで、1つ
    の駆動源で複数個の回転ディスクを同時に各種特性のフ
    ラックスに対応した回転速度で回転駆動可能にしたこと
    を特徴とするフラックス転写装置。
  2. 【請求項2】 装着ヘッドに保持された電子部品の突起
    電極にフラックスを転写するフラックス転写装置におい
    て、 フラックス供給部から供給されるフラックスを貯溜する
    フラックス貯溜部としての複数個の回転ディスクと、 前記回転ディスクを回転駆動させるための駆動源として
    の回転モータと、 前記回転モータの回転を前記回転ディスクに伝達する伝
    達機構を備え、 前記伝達機構を構成するプーリを幅調整可能な断面形状
    がV溝を成すプーリを用いて、特性の異なるフラックス
    毎にプーリ幅を変更し、当該プーリに接するVベルト位
    置を可変することで、1つの駆動源で複数個の回転ディ
    スクを同時に各種特性のフラックスに対応した回転速度
    で回転駆動可能にしたことを特徴とするフラックス転写
    装置。
JP25900999A 1999-09-13 1999-09-13 フラックス転写装置 Pending JP2001085829A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031725A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd ペースト供給装置およびペースト転写方法
JP2007207858A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd フラックス転写装置
JP2007294775A (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd フラックス転写装置
JP2007324268A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2020123614A (ja) * 2019-01-29 2020-08-13 株式会社Fuji 成膜装置

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