JPS61171564A - 接着剤塗布装置 - Google Patents

接着剤塗布装置

Info

Publication number
JPS61171564A
JPS61171564A JP60010166A JP1016685A JPS61171564A JP S61171564 A JPS61171564 A JP S61171564A JP 60010166 A JP60010166 A JP 60010166A JP 1016685 A JP1016685 A JP 1016685A JP S61171564 A JPS61171564 A JP S61171564A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dispensers
adhesive
nozzle
dispenser
arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60010166A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0445220B2 (ja
Inventor
Masasuki Seno
瀬野 眞透
Gunji Kanemori
兼森 軍二
Yoshihiko Misawa
義彦 三沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP60010166A priority Critical patent/JPS61171564A/ja
Publication of JPS61171564A publication Critical patent/JPS61171564A/ja
Publication of JPH0445220B2 publication Critical patent/JPH0445220B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は接着剤等の塗布を行なう接着剤塗布装置に関
する。
従来の技術 従来のこの種接着剤塗布ディスペンサは、第6図のよう
な構造になっていた。
すなわちアーム1に、上下摺動面2と回転軸受3を介し
て単一のディスペンサ4を取付け、前記ディスペンサ4
を、レバー6により上下運動させ、シリンダ6により回
転運動させる。その後先端にあるノズル7がプリント基
板表面に当たるまで、ディスペンサ4を降下させる。同
時に、断手8より空気圧を加え、ディスペンサ4内にあ
る接着剤9をノズル7よシ吐出させて、基板上への接着
剤塗布を行なうようになっている。
チップ部品の実装を行なう場合のうち、接着剤仮止め法
はチンプマウント終了後、接着剤硬化。
ハンダフローと続くため、接着剤が完全に硬化してない
チップ部品装着時での、電子基板の装着位置決めの高速
移動において、チップ部品は移動方向と反対方向に慣性
力を受けるので、位置ズレを起こすことがある。このズ
レ防止のため、ノズル7の形状は第5図a、bのノズル
拡大図のようになっており、ノズル本体1oに2本のノ
ズル管11とストッパー12が取付けられである。ディ
スペンサ4はストッパー12が電子基板に接触するまで
降下し、2本のノズル管11よシ接着剤を吐出する。一
本のノズル管による接着剤一点塗布とちがい、チップ部
品の両側から接着剤で固定する二点塗布によってズレを
防止する。
しかし、単一のディスペンサ4ではノズル管11の幅が
一定なので、大小及び形状の異なるチップ部品に対して
も常に一定の接着剤のピッチで装着してしまう。そこで
、接着剤吐出の加圧時間の長さを変え、第7図aのよう
に小型部品13では少量の接着剤15aを、同図すの大
型部品14では多量の接着剤15bを吐出するようにな
っている。
発明が解決しようとする問題点 しかし、この様な構造のものでは大小及び形状の異なる
チップ部品に対し、すべて単一のディスペンサノズルに
より接着剤塗布を行なうので、広範囲のチップ部品を適
切に固定することは困難である。しかも、ディスペンサ
に加える空気圧の加圧時間を変えて接着剤の塗布量を変
化させるので、塗布時間の短縮が出来ず、チップ部品−
個あたりの装着時間であるタクト時間の短縮が困難であ
るという問題点を有していた。
そこで本発明は上記問題点に鑑み、大小及び形状の異な
る広範囲なチップ部品においても、電子基板の高速移動
時にチップ部品のズレを防止し、かつタクト時間の短縮
が行なえるような接着剤塗布装置を提供するものである
問題点を解決するための手段 おLfJ:i。□□〜ア、えつ3.1゜ゆ   1着剤
塗布装置は、ノズル形状の異なる複数個のディスペンサ
を、上下摺動面と回転軸受を介して平行に取付けたアー
ムと、接着剤塗布位置及び装着部品形状の変化に対応し
て上記アームを駆動する上記ディスペンサの切換手段と
、上記複数個のディスペンサのノズル方向を装着する部
品の方向に対応させ単一駆動により切換える切換手段を
備えたものである。
作  用 この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、複数個のディスペンサにそれぞれノズル管幅
及びノズル管径の異なるノズルを取付ければ、大/JS
及び形状のちがった広範囲のチップ部−品に対し、最適
な接着剤塗布が可能となるためチップ部品のズレが防止
でき、また吐出のための空気加圧時間が一定であるので
、塗布時間の短縮も可能である。
また、ディスペンサのノズル方向の切換手段により、水
平に置かれた基板面上いかなる方向に装着されるチップ
部品でもノズルの方向を追従させることができる。
加えて、ディスペンサの切換とノズル方向の切換を同時
に行なえば、タクト時間をより短縮するようになる。
この結果、広範囲のチップ部品においても、従来のよう
に基板の急速な移動時にも部品がずれることなく、しか
も短時間で接着剤の塗布が行なえるのである。
実施例 以下、本発明の一実施例の接着剤塗布装置について、図
面にもとづいて説明する。
第1図ないし第3図において、16は2つの円筒形状を
持ったアームで、このアーム16の円筒内面の上下摺動
面17とベアリング18を介して2本のディスペンサ1
9a、1sbが取付けられている。
ディスペンサ回転軸ブー920は、アーム16に固定さ
れたパルスモータ21の駆動軸プーリ22とベルト23
で結ばれている。
上記アーム16は、ハウジング24に固定されたベアリ
ング25を介して部品装着機26に取付けられている。
また、第2図は上記アーム部分の詳細平面図を示す。本
体には駆動用シリンダ27が付けられており、2本のデ
ィスペンサはローラーガイド28を介してプレート29
に規制されている。ローラーガイド28はその拡大平面
図を第4図に示すように、8方向に小型のラジアルベア
リング30が取付けられている。プレート29はサポー
ト31によって部品装着機26に固定されている。
接着剤塗布位置には、スライダ32がスライダ7ヤフト
33を介して部品装着機に固定されており、この位置で
ディスペンサ19aはローラーガイド28とカムフォロ
アー34を介してスライダ32に保持される。
次にこの一実施例の構成における作用を説明する。2つ
のディスペンサ19a、19bには、第5図aに示すよ
うな、ノズル管幅とノズル管径が小さい小型部品用のノ
ズルと同図すのノズル管幅とノズル管径が大きな大型部
品用のノズルが取付けられており、チップ部品の大小及
び形状に合わせてディスペンサが選択出来る。アーム1
6は、駆動用シリンダ27により回転し、2つのディス
ペンサ19a、19bはプレート29のみそにそって移
動する。このプレート29の中央にあるディスペンサ1
9aはスライダ32の上下運動によって、ノズル35a
が電子基板に接するまで下降され、継手36から送られ
た空気により、接着剤37をノズル35aより吐出する
この結果、チップ部品によりディスペンサを選択するの
で、大小及び形状の異なる広範囲のチップ部品に対し、
適切な接着剤塗布が出来、かつ、上記空気圧の加圧時間
を一定にするため、塗布時間の短縮が可能となる。
また、ベルト23で結んだパルスモータ21により、2
つのディスペンサを垂直軸まかりに360゜自由にノズ
ル35aの方向を指定出来るので、チップ部品の装着方
向とノズル35aの方向とが対応可能となる。    
                    1また本実
施例においては、平行移動と回転運動を同時に行なえる
ローラーガイド28を介して、ディスペンサがプレート
29に規制されているので、ディスペンサ19a、19
bの選択と、ノズル35a、35bの方向の指定が同時
に出来る。
したがって、塗布時間のよりいっそうの短縮を図れる。
発明の効果 本発明は、ノズル形状の異なる複数個のディスペンサを
、上下摺動面と回転軸受を介して平行に取付けたアーム
と、接着剤塗布位置及び装着部品形状の変化に対応して
上記アームを駆動する上記ディスペンサの切換手段と、
上記複数個のディスペンサのノズル方向を装着する部品
の方向に対応させ単一駆動により切換える切換手段を備
えたものであるので、最適な接着剤塗布が可能であり、
塗布時間が短縮できる。
また本発明では、複数個のディスペンサの選択とノズル
の方向指定を同時に行なうことにより、タクト時間をい
っそう短縮することも出来るのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の接着剤塗布装置の斜視図、
第2図は同塗布装置アーム部の要部詳細平面図、第3図
は同塗布装置の正面断面図、第4図はディスペンサのロ
ーラーガイドの拡大平面図、第5図aは小型部品用ノズ
ルの拡大断面図、第5図すは大型部品用ノズルの拡大断
面図、第6図は従来の接着剤塗布装置の正面断面図、第
7図aおよびbはチップ部品の装着状態の拡大図である
。 1・・・・・・アーム、2・・・・・・上下摺動面、3
・・・・・・回転軸受、4・・・・・・ディスペンサ、
6・・・・・・レバー、6・・・・・・シリンダ、7・
・・・・・ノズル、8・・・・・・継手、9・・・・・
・接着剤、10a、10b・・・・・・ノズル本体、1
1a。 11b・・・・・・ノズル管、12a、12b・・・・
・・ストッパー、13・・・・・・小型部品、14・・
・・・・大型部品、15a、15b・・・・・・接着剤
、16・・・・・・アーム、17・・・・・・上下摺動
面、18・・・・・・ベアリング、19a。 19b・・・・・・ディスペンサ、20・・・・・・回
転軸プーリ、21・・・・・・パルスモータ、22・・
・・・・駆動軸プーリ、23・・・・・・ベルト、24
・・・・・・ハウジング、26・・・・・・部品装着機
、27・・・・・・シリンダ、28・・・・・・ローラ
ーガイド、29・・・・・・プレート、3o・・・・・
・ラジアルベアリング、31・・・・・・サポート、3
2・・・・・・スライダ、33・・・・・スライダシャ
フト、34・・・・・・カムフォロアー、35a 、3
5b・・・・・・ノズル、36・・・・・・継手、37
・・・・・・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名1f
−−−アーム           33−−−スフ4
ダ′シイ7Lrq−−−、h丁宿勧爲      J4
・−・η4フτロ7−イB−−−iアリンク“°   
       36−−リz”ル1q−−テ゛1211
ンサ       バーーーソ阪予29−−−71L−
ト 30−・−ラジアル1°アνンク“ !!−−−7i+’−L 32−一−ズラ(/’ G 第  4  図                 2
B−−1]−ラーク“・イド30=−ラジアル丁アリ)
り to−−−ノヌー//、、不4も ff−−−ノスーノし)ヒ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ノズル形状の異なる複数個のディスペンサを、上
    下摺動面と回転軸受を介して平行に取付けたアームと、
    接着剤塗布位置及び装着部品形状の変化に対応して上記
    アームを駆動する上記ディスペンサの切換手段とを備え
    たことを特徴とする接着剤塗布装置。
  2. (2)ノズル形状の異なる複数個のディスペンサを、上
    下摺動面と回転軸受を介して平行に取付けたアームと、
    接着剤塗布位置及び装着部品形状の変化に対応して上記
    アームを駆動する上記ディスペンサの切換手段と、上記
    複数個のディスペンサのノズル方向を装着する部品の方
    向に対応させ単一駆動源により切換える切換手段を備え
    たことを特徴とする接着剤塗布装置。
  3. (3)複数個のディスペンサが、その軸に設けたローラ
    ガイドによってみぞ付きのプレートに保持され、上記デ
    ィスペンサをプレートのみぞにそって平行移動及び回転
    運動可能であることを特徴とする特許請求の範囲第2項
    記載の接着剤塗布装置。
JP60010166A 1985-01-22 1985-01-22 接着剤塗布装置 Granted JPS61171564A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60010166A JPS61171564A (ja) 1985-01-22 1985-01-22 接着剤塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60010166A JPS61171564A (ja) 1985-01-22 1985-01-22 接着剤塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61171564A true JPS61171564A (ja) 1986-08-02
JPH0445220B2 JPH0445220B2 (ja) 1992-07-24

Family

ID=11742694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60010166A Granted JPS61171564A (ja) 1985-01-22 1985-01-22 接着剤塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61171564A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0242473U (ja) * 1988-09-16 1990-03-23
JPH06209154A (ja) * 1993-12-21 1994-07-26 Seikosha Co Ltd ポッティング装置
US6383292B1 (en) 1998-09-02 2002-05-07 Micron Technology, Inc. Semiconductor device encapsulators
KR101132968B1 (ko) 2009-12-15 2012-04-20 세크론 주식회사 접착제 도포 장치
US8789266B2 (en) 2009-08-04 2014-07-29 Samsung Techwin Co., Ltd. Apparatus for placing electronic parts

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0242473U (ja) * 1988-09-16 1990-03-23
JPH06209154A (ja) * 1993-12-21 1994-07-26 Seikosha Co Ltd ポッティング装置
US6383292B1 (en) 1998-09-02 2002-05-07 Micron Technology, Inc. Semiconductor device encapsulators
US6399425B1 (en) * 1998-09-02 2002-06-04 Micron Technology, Inc. Method of encapsulating semiconductor devices utilizing a dispensing apparatus with rotating orifices
US6812068B2 (en) 1998-09-02 2004-11-02 Micron Technology, Inc. Semiconductor device encapsulators, methods of encapsulating semiconductor devices and methods of forming electronic packages
US8789266B2 (en) 2009-08-04 2014-07-29 Samsung Techwin Co., Ltd. Apparatus for placing electronic parts
KR101132968B1 (ko) 2009-12-15 2012-04-20 세크론 주식회사 접착제 도포 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0445220B2 (ja) 1992-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6286893A (ja) 連続はんだペ−スト印刷装置
KR20040086287A (ko) 재료 도포 장치
JPS61171564A (ja) 接着剤塗布装置
JP2006289295A (ja) 粘性材料塗布装置、及び粘性材料塗布方法
US6101937A (en) Screen printing machine having paste dispensers and a squeegee unit
JPH0280250A (ja) スクリーン印刷装置
JPH10296950A (ja) クリーム半田印刷方法及び装置
JPH0738500B2 (ja) 塗布装置
JP2001085829A (ja) フラックス転写装置
JP3917407B2 (ja) 別部材実装機
JPH07100147B2 (ja) 接着剤塗布装置
JPS6238265A (ja) 接着剤塗布装置
JPH0790193B2 (ja) 接着剤塗布装置
JPH01173729A (ja) ダイボンディング方法
JPS63178582A (ja) 接着剤塗布装置
JPH01159080A (ja) 回転塗布装置
JPH0349293A (ja) 配線基板用印刷装置
JP4025048B2 (ja) 粘性材料の塗布方法
JPH08318613A (ja) クリーム半田のスクリーン印刷装置
JP2000013008A (ja) 接着剤塗布装置
JP2676750B2 (ja) 電子部品装着方法
JPH02280962A (ja) クリーム半田塗布ロボットハンド
JPS5942233Y2 (ja) クロスコンベア装置
JPH05335226A (ja) 半導体製造装置
JPH02140992A (ja) プリント基板への接着剤付着装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term