JPS6286893A - 連続はんだペ−スト印刷装置 - Google Patents
連続はんだペ−スト印刷装置Info
- Publication number
- JPS6286893A JPS6286893A JP61193007A JP19300786A JPS6286893A JP S6286893 A JPS6286893 A JP S6286893A JP 61193007 A JP61193007 A JP 61193007A JP 19300786 A JP19300786 A JP 19300786A JP S6286893 A JPS6286893 A JP S6286893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- printed circuit
- circuit board
- work station
- stencil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0134—Drum, e.g. rotary drum or dispenser with a plurality of openings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は一般に印刷回路板にはんだペーストを付着する
装置、さらに具体的には連続動作で印刷回路板にはんだ
ペーストを付着する高速装置に関する。
装置、さらに具体的には連続動作で印刷回路板にはんだ
ペーストを付着する高速装置に関する。
B、従来技術
印刷回路板(PCB)、もしくはいわゆる厚膜回路を使
用する初期の段階では、部品をビンで開孔中に取付けて
いた。この方法は現在も使用されている最も普通の方法
である。この技術によれば、板の適切な位置に穿孔して
、種々の部品からのリード線を受入れる様にしなければ
ならない。そして、次にはんだを手によって各開孔中に
流込み、部品を板上の他の回路と電気的に接続している
。
用する初期の段階では、部品をビンで開孔中に取付けて
いた。この方法は現在も使用されている最も普通の方法
である。この技術によれば、板の適切な位置に穿孔して
、種々の部品からのリード線を受入れる様にしなければ
ならない。そして、次にはんだを手によって各開孔中に
流込み、部品を板上の他の回路と電気的に接続している
。
この動作は高価で時間がかがシ、製造される最終的な製
品のコストをかなシ高くしている。
品のコストをかなシ高くしている。
そこで、製造速度を上げるための他の技術が試みられ、
使用されている。これ等の技術のうち代表的なものは「
牽引浴(drag bath)J法である。この方法
に従えば板がはんだ浴の表面上に低速度で牽引即ち引張
られ、下の表面全体が流体のはんだと接触する。そして
、はんだ上を通過させた後、板が除去される。牽引浴法
を実行する代表的な装置は米国特許第4090654号
に開示されている。
使用されている。これ等の技術のうち代表的なものは「
牽引浴(drag bath)J法である。この方法
に従えば板がはんだ浴の表面上に低速度で牽引即ち引張
られ、下の表面全体が流体のはんだと接触する。そして
、はんだ上を通過させた後、板が除去される。牽引浴法
を実行する代表的な装置は米国特許第4090654号
に開示されている。
同じ様な方法にウェーブはんだ付けがある。この方法に
よれば、はんだによって部品が取付けられる印刷回路板
は、浴槽中の流体はんだを定常的にかくはんする事によ
って形成されるはんだの枝上を運ばれる。浴槽内にはは
んだの短波長のしかし幅広い定常波が形成される。印刷
回路板が枝上を通過する時に、波が板にはねかかり、板
の下側て線状に触れ、この線が下側全体を掃引する。こ
の方法の長所は比較的少量の熱が印刷回路板に伝えられ
る点にある。この方法の利点は酸化しやすい傾向がある
流体はんだが定常かくはんによってよシ急速に酸化する
点にある。
よれば、はんだによって部品が取付けられる印刷回路板
は、浴槽中の流体はんだを定常的にかくはんする事によ
って形成されるはんだの枝上を運ばれる。浴槽内にはは
んだの短波長のしかし幅広い定常波が形成される。印刷
回路板が枝上を通過する時に、波が板にはねかかり、板
の下側て線状に触れ、この線が下側全体を掃引する。こ
の方法の長所は比較的少量の熱が印刷回路板に伝えられ
る点にある。この方法の利点は酸化しやすい傾向がある
流体はんだが定常かくはんによってよシ急速に酸化する
点にある。
現在工業界で比較的普通に使われている装置は、はんだ
のペーストを印刷回路板(PCB)にスクリーンニング
する印刷装置である。これ等の装置は一般にはまぐシの
貝殻状設計構造をなしている。
のペーストを印刷回路板(PCB)にスクリーンニング
する印刷装置である。これ等の装置は一般にはまぐシの
貝殻状設計構造をなしている。
すなわち、貝殻体がちょうつがいを支点として開閉する
。そして、PCBを貝殻体の上半分の下方に位置付け、
装置を閉じる。次にゴムのワイパがはんだペーストの下
に存在するステンシルを横切って滑行し、ペーストがス
テンシルヲ介シてPCB上に押出される。次に貝殻状の
装置を開き、PCBを取出して、このサイクルを繰返す
。この方法は最終目的を達成するという点では効果的で
あるが、動作が遅く不連続で時間がかかシ、従ってコス
ト高になる。
。そして、PCBを貝殻体の上半分の下方に位置付け、
装置を閉じる。次にゴムのワイパがはんだペーストの下
に存在するステンシルを横切って滑行し、ペーストがス
テンシルヲ介シてPCB上に押出される。次に貝殻状の
装置を開き、PCBを取出して、このサイクルを繰返す
。この方法は最終目的を達成するという点では効果的で
あるが、動作が遅く不連続で時間がかかシ、従ってコス
ト高になる。
他の工業界、即ち織物工業及び製紙工業界ではスクリー
ン印刷機械を使用して連続的に織物及びニット製品、蝋
維ウェブ、紙、合成プラスチック箔、じゅうたん、ひざ
掛は等の織物に印刷を行っている。この様な機械に使用
されるインク供給装置の例は米国特許第4025487
号に開示されている。この特許の装置はその意図した織
物の印刷には適していると考えられるが、印刷回路板に
はんだペーストを塗布する様には設計されていす、又は
んだペーストは塗布出来ない。
ン印刷機械を使用して連続的に織物及びニット製品、蝋
維ウェブ、紙、合成プラスチック箔、じゅうたん、ひざ
掛は等の織物に印刷を行っている。この様な機械に使用
されるインク供給装置の例は米国特許第4025487
号に開示されている。この特許の装置はその意図した織
物の印刷には適していると考えられるが、印刷回路板に
はんだペーストを塗布する様には設計されていす、又は
んだペーストは塗布出来ない。
貝殻状設計構造をなす機械の中で成功をおさめている例
は、米国ニューヨーク州ピングハムトン市ノユニバーサ
ル・インスツルメンツ’d−(Unive rsalI
nstruments Company of Bin
ghamton。
は、米国ニューヨーク州ピングハムトン市ノユニバーサ
ル・インスツルメンツ’d−(Unive rsalI
nstruments Company of Bin
ghamton。
New York)が販売しているDEKモデル200
及び米国イリノイ州シカゴ市のアドバンスト・プロセス
・サプライ社(Advanced ProcessS
upply Company of Chica
go、 l1linois)が販売しているモデル番号
アメリカン・テンポ(American Tempo
)2230がある。
及び米国イリノイ州シカゴ市のアドバンスト・プロセス
・サプライ社(Advanced ProcessS
upply Company of Chica
go、 l1linois)が販売しているモデル番号
アメリカン・テンポ(American Tempo
)2230がある。
C1発明が解決しようとする問題点
本発明の目的は複数のPCBにはんだペーストを連続的
に付着する装置を与える事にある。
に付着する装置を与える事にある。
D0問題点を解決するだめの手段
本発明の装置においては、はんだペーストを含むドラム
が作業ステーション上に置かれる。このドラムはPCB
が作業ステーションを通過する時にPCBの表面上には
んだペーストt−放出する出口スロットを有する。はん
だペースト1PCBに付着するのに適したパターンをな
すステンシルがドラムの外側の表面上に回転可能に出口
スロット上に取付けられている。重力、機械の振動及び
必要ならば空気の圧力を使用して、出口スロットに隣接
する弾性スキージ(圧搾)パッドの助けによってはんだ
ペーストをPCBの表面上に放出する。
が作業ステーション上に置かれる。このドラムはPCB
が作業ステーションを通過する時にPCBの表面上には
んだペーストt−放出する出口スロットを有する。はん
だペースト1PCBに付着するのに適したパターンをな
すステンシルがドラムの外側の表面上に回転可能に出口
スロット上に取付けられている。重力、機械の振動及び
必要ならば空気の圧力を使用して、出口スロットに隣接
する弾性スキージ(圧搾)パッドの助けによってはんだ
ペーストをPCBの表面上に放出する。
駆動機構がPCBの作業ステーションにおける並進運動
を作業ステーションにおけるステンシルの回転運動と直
結する。
を作業ステーションにおけるステンシルの回転運動と直
結する。
ステンシルがPCBと接する円筒面上に取付けられてい
る事によって、本発明は従来の貝殻状設計構造によって
達成されるよりも大きなオフ・コンタクト(接触偏角の
大きい)印刷を与える。即ち従来の方法及び装置を使用
した場合は、ステンシルがPCBの表面から外される時
に、はんだペーストがPCBの表面から剥離するのが常
である。
る事によって、本発明は従来の貝殻状設計構造によって
達成されるよりも大きなオフ・コンタクト(接触偏角の
大きい)印刷を与える。即ち従来の方法及び装置を使用
した場合は、ステンシルがPCBの表面から外される時
に、はんだペーストがPCBの表面から剥離するのが常
である。
さらに本発明における一体素子である弾性スキージ・パ
ッドの角度を選択的に調節して、異なる粘度のはんだペ
ーストに適合させる事が出来る。
ッドの角度を選択的に調節して、異なる粘度のはんだペ
ーストに適合させる事が出来る。
E、実施例
第1図及び第2図を参照するに、本発明に従う連続はん
だペースト印刷装置20が示されている。
だペースト印刷装置20が示されている。
装置20はその動作が容易に理解出来る様に概略的に図
示されている。しかしながら、実際の装置20の形状及
び寸法は図示のものとかなり異なっている事に注意され
たい。
示されている。しかしながら、実際の装置20の形状及
び寸法は図示のものとかなり異なっている事に注意され
たい。
1対の離れたスプロケット22及び24が、フレーム構
造体30上に支持された夫々軸26及び28上に回転可
能に取付けられている。連続ローラ・チェーン62がス
プロケット22及び24に係合されていて、その間に上
ループ54及び下ループ36が延びている。下ループ5
6はモータもしくは他の適当な原動機40によって駆動
される駆動スプロケット38(第2図)と係合している
。
造体30上に支持された夫々軸26及び28上に回転可
能に取付けられている。連続ローラ・チェーン62がス
プロケット22及び24に係合されていて、その間に上
ループ54及び下ループ36が延びている。下ループ5
6はモータもしくは他の適当な原動機40によって駆動
される駆動スプロケット38(第2図)と係合している
。
1対の滑車42及び44が夫々スプロケット22及び2
4と共に軸26及び28を共有している。
4と共に軸26及び28を共有している。
これ等の滑車はスズロケットと同様に夫々の軸に固定さ
れ、スプロケットと一体に回転出来る様になっている。
れ、スプロケットと一体に回転出来る様になっている。
精密連続チェーン・リンク・ベルトが滑車42及び42
によって駆動される様に係合されていて、ローラ・チェ
ーンと同様滑車間に延びている。
によって駆動される様に係合されていて、ローラ・チェ
ーンと同様滑車間に延びている。
複数の駆動ビン48がベルト46上横方向及び長手方向
の離れた位置に固定されている。好ましい構造では4本
1組のこの様な駆動ビン48が固定具50中の正確に位
置決めされたはめ合い開孔49と係合している。固定具
50には第2図の52で示した様なくぼみを与えて、そ
の上に印刷回路板54を正確に位置付ける事が出来る。
の離れた位置に固定されている。好ましい構造では4本
1組のこの様な駆動ビン48が固定具50中の正確に位
置決めされたはめ合い開孔49と係合している。固定具
50には第2図の52で示した様なくぼみを与えて、そ
の上に印刷回路板54を正確に位置付ける事が出来る。
この印刷回路板の上の表面56上にはんだペーストが付
着される。リンク・ベルト46が矢印60(第1図)の
方向に前進する時、オペレータは、固定具50及び印刷
回路板54の組合せを装置20の導入端62でベルト4
6上に置く。これによって印刷回路板はスプロケット2
2及び24の間にある作業ステーション64を通過出来
る様になる。はんだペースト58を以下説明する様にし
て、上の表面56及び作業ステーション64に付着した
後、オペレータは固定具50及び印刷回路板54の各組
合せがはんだペースト印刷装置20の取出端66に到達
する前にこれを除去する。PCB54が作業ステーショ
ン54を通過する時のPCBの水平方向の位置決めを確
実にするために、任意の適切な設計のプラットホーム6
8がフレーム構造体30と一体に与えられる。ベルト4
6の上ループがプラットホーム68の上の表面を横切っ
て滑行し、ベルトが導入端62と取出端66の間で中だ
るみになるのが防止されている。
着される。リンク・ベルト46が矢印60(第1図)の
方向に前進する時、オペレータは、固定具50及び印刷
回路板54の組合せを装置20の導入端62でベルト4
6上に置く。これによって印刷回路板はスプロケット2
2及び24の間にある作業ステーション64を通過出来
る様になる。はんだペースト58を以下説明する様にし
て、上の表面56及び作業ステーション64に付着した
後、オペレータは固定具50及び印刷回路板54の各組
合せがはんだペースト印刷装置20の取出端66に到達
する前にこれを除去する。PCB54が作業ステーショ
ン54を通過する時のPCBの水平方向の位置決めを確
実にするために、任意の適切な設計のプラットホーム6
8がフレーム構造体30と一体に与えられる。ベルト4
6の上ループがプラットホーム68の上の表面を横切っ
て滑行し、ベルトが導入端62と取出端66の間で中だ
るみになるのが防止されている。
特に第1図及び第2図から明らかな様に、軸70の両端
がフレーム構造体30に取付られ、作業ステーション6
4のリンク・ベルト46 k横切って延びている。軸7
0の長手軸は軸26及び28と平行である事が好ましい
。円筒状のドラム即ち容器72は彎曲した外側面74及
び一体になった端壁76(第6図)を有し、端壁76は
78の個所で軸70が貫通して受入れられる様になって
いて、適当な手段で軸70にしつかシと固定されている
。外側面74はドラム72が作業ステーション64に隣
接して横方向に延びるスロット80が形成されていると
いう意味で連続していない。スロット80の長手軸は軸
70と実質的に平行である事が好ましい。
がフレーム構造体30に取付られ、作業ステーション6
4のリンク・ベルト46 k横切って延びている。軸7
0の長手軸は軸26及び28と平行である事が好ましい
。円筒状のドラム即ち容器72は彎曲した外側面74及
び一体になった端壁76(第6図)を有し、端壁76は
78の個所で軸70が貫通して受入れられる様になって
いて、適当な手段で軸70にしつかシと固定されている
。外側面74はドラム72が作業ステーション64に隣
接して横方向に延びるスロット80が形成されていると
いう意味で連続していない。スロット80の長手軸は軸
70と実質的に平行である事が好ましい。
スプロケット82が第6図に示した様にドラム72の一
端のフレーム構造体30とドラム72の間で軸70に枢
支されている。スズロケット82はフレーム構造体30
に対して突合せにされ、端壁76とも接している事が好
ましい。スプロケット82はチェーン32と係合し、チ
ェーンが前進すると回転する様になっている。
端のフレーム構造体30とドラム72の間で軸70に枢
支されている。スズロケット82はフレーム構造体30
に対して突合せにされ、端壁76とも接している事が好
ましい。スプロケット82はチェーン32と係合し、チ
ェーンが前進すると回転する様になっている。
適当な厚さ及び材料のステンシル(スクリーン)板84
がドラム72のまわシに巻れていて、その両端が1対の
カラ一部材86によってドラム72に固定されている。
がドラム72のまわシに巻れていて、その両端が1対の
カラ一部材86によってドラム72に固定されている。
ステンシル板84として好ましい材料は、PCB54の
上の表面56に与える事が望まれている形のパターンが
エツチングされているベリリウム銅である。ステンシル
板の典型的な厚さは0.0127cmである。第4図に
最も良く示されている様に、カラ一部材86は2つの部
分から構成されていて、各半分はドラム72上に位置付
けた時にステンシル板84の外側の表面と同じ曲率を有
する様になっている。カラ一部材の各半分はこれと一体
をなし、半径方向に内側に延びる金くぎ8日を有し、ス
テンシル板84中の配偶くぼみ90中に延びている。ね
じ92(第3図)の様な適当な7アスナーがスプロケッ
ト82の7ジンジ94を通ってカラ一部材86と係合し
、カラ一部材をスズロケット82にしつかシと取付け、
又ステンシル板84をスプロケット82に固定している
。しかしながら、ステンシル板84はドラム72の外側
の表面74上では滑行出来る。
上の表面56に与える事が望まれている形のパターンが
エツチングされているベリリウム銅である。ステンシル
板の典型的な厚さは0.0127cmである。第4図に
最も良く示されている様に、カラ一部材86は2つの部
分から構成されていて、各半分はドラム72上に位置付
けた時にステンシル板84の外側の表面と同じ曲率を有
する様になっている。カラ一部材の各半分はこれと一体
をなし、半径方向に内側に延びる金くぎ8日を有し、ス
テンシル板84中の配偶くぼみ90中に延びている。ね
じ92(第3図)の様な適当な7アスナーがスプロケッ
ト82の7ジンジ94を通ってカラ一部材86と係合し
、カラ一部材をスズロケット82にしつかシと取付け、
又ステンシル板84をスプロケット82に固定している
。しかしながら、ステンシル板84はドラム72の外側
の表面74上では滑行出来る。
スキージ刃もしくは板96が溶接等によって軸70に固
定され、軸70からスロット80に向って下方に延びて
いる。彎曲内壁部材98はスキージ刃96の一側のスロ
ット80から離れた個所に刃に沿って溶接等で固定され
ている。内壁部材98はドラム72の長さを延び、端壁
76に溶接等によって固定され、ドラムと同心になって
いる。
定され、軸70からスロット80に向って下方に延びて
いる。彎曲内壁部材98はスキージ刃96の一側のスロ
ット80から離れた個所に刃に沿って溶接等で固定され
ている。内壁部材98はドラム72の長さを延び、端壁
76に溶接等によって固定され、ドラムと同心になって
いる。
特に第2図及び第4図から明らかな様に、ドラム72及
び内壁部材98がスロツ)8OK導く通路100を画定
する。はんだペースト58は適切な手段で通路100中
に導入出来る。第5図に示した様に、適切な注入器10
2がカートリッジ104からドラム72の端壁76に開
けた適当な開孔108に挿入されたノズル106を通し
てはんだペーストを注入する。この様な注入は必要に応
じて定期的に行われる。
び内壁部材98がスロツ)8OK導く通路100を画定
する。はんだペースト58は適切な手段で通路100中
に導入出来る。第5図に示した様に、適切な注入器10
2がカートリッジ104からドラム72の端壁76に開
けた適当な開孔108に挿入されたノズル106を通し
てはんだペーストを注入する。この様な注入は必要に応
じて定期的に行われる。
通路100内のはんだペースト58に面するスキージ刃
96の表面の下の部分には110(第6図)で示した様
に切込みが与えられ、その中に弾性スキージ・パッド1
11が与えられている。パッド111はシリコン・ゴム
の様な適当な材料よシ成シ、適当な接着剤によって固定
される。スキージ刃98の下端112はスロット80に
向かつて延びているが、スキージ・パッド111の下端
114は下端112をおそらく約7 X 100−3a
越え、さらにドラム72の外表面74をもわずかに越え
て延びている。
96の表面の下の部分には110(第6図)で示した様
に切込みが与えられ、その中に弾性スキージ・パッド1
11が与えられている。パッド111はシリコン・ゴム
の様な適当な材料よシ成シ、適当な接着剤によって固定
される。スキージ刃98の下端112はスロット80に
向かつて延びているが、スキージ・パッド111の下端
114は下端112をおそらく約7 X 100−3a
越え、さらにドラム72の外表面74をもわずかに越え
て延びている。
重力及び装置20の動作によって発生した振動によって
、はんだペースト58は通路100i下ってスロット8
0を通る。はんだペーストはスキージ刃96、特にスキ
ージ・パッド111の外側の表面上に突当る。スキージ
・パッド111ははんだペーストがドラム72とステン
シル板84間に入込むのを防止するシールとしての働き
をなす。
、はんだペースト58は通路100i下ってスロット8
0を通る。はんだペーストはスキージ刃96、特にスキ
ージ・パッド111の外側の表面上に突当る。スキージ
・パッド111ははんだペーストがドラム72とステン
シル板84間に入込むのを防止するシールとしての働き
をなす。
従ってはんだペーストは開孔80を介して押出され、さ
らにステンシル板84中の開孔116を通して押出され
る(第6図及び第7図参照)。この様にしてはんだペー
スト5日は印刷回路板54の上の表面56上に付着され
る。この様にして付着されたはんだペーストは、ステン
シル板84の形状のパターンをなす。
らにステンシル板84中の開孔116を通して押出され
る(第6図及び第7図参照)。この様にしてはんだペー
スト5日は印刷回路板54の上の表面56上に付着され
る。この様にして付着されたはんだペーストは、ステン
シル板84の形状のパターンをなす。
再び第3図を参照するに、軸70には圧搾空気源120
に接続した軸方向の中ぐシ穴118が与えられている。
に接続した軸方向の中ぐシ穴118が与えられている。
中ぐり穴11−8は半径方向に向うノズル122で終シ
、圧縮した空気がドラム72の内部に向う。重力及び装
置の振動を空気の圧力で補い、はんだペーストがスロッ
ト80を通って下方に流れやすくする事が望ましい。
、圧縮した空気がドラム72の内部に向う。重力及び装
置の振動を空気の圧力で補い、はんだペーストがスロッ
ト80を通って下方に流れやすくする事が望ましい。
軸70はフレーム構造体30の部材間に取付けられてい
る事は前に説明した。軸70はフレーム構造体30上に
固定されていす、限られた角度だけ回転出来る様になっ
ている。アーク板124がキー126によって軸70に
固定されている。軸70から距離を置いて、−組のねじ
128がアーク板124を通して延び、フレーム構造体
30中に形成した弧状の溝130と選択的に係合してい
る(第8図)。
る事は前に説明した。軸70はフレーム構造体30上に
固定されていす、限られた角度だけ回転出来る様になっ
ている。アーク板124がキー126によって軸70に
固定されている。軸70から距離を置いて、−組のねじ
128がアーク板124を通して延び、フレーム構造体
30中に形成した弧状の溝130と選択的に係合してい
る(第8図)。
本発明の一つの特徴は、はんだペースト58がPCB5
4の上の表面56に付着される時に、ステンシル板84
が円筒形をなしているために、ステンシル板84がゆる
やかに取除かれる点にある。
4の上の表面56に付着される時に、ステンシル板84
が円筒形をなしているために、ステンシル板84がゆる
やかに取除かれる点にある。
本発明は円筒対平面設計のために接触偏角(第1図→印
)の大きな印刷を与えるという事が出来る。接触偏角が
最小の場合は、スキージ刃が上の表面56に垂直な平面
内にある時であるが、接触偏角は第4図に示した様にス
キージ刃の平面が傾いて垂直面と鋭角をなす時に増大す
る。第6図に示したスキージ刃の位置は高粘性のはんだ
ペーストを付着する時に適し、破線で示した垂直位置は
低粘性のはんだペーストラ使用する時に使用される。
)の大きな印刷を与えるという事が出来る。接触偏角が
最小の場合は、スキージ刃が上の表面56に垂直な平面
内にある時であるが、接触偏角は第4図に示した様にス
キージ刃の平面が傾いて垂直面と鋭角をなす時に増大す
る。第6図に示したスキージ刃の位置は高粘性のはんだ
ペーストを付着する時に適し、破線で示した垂直位置は
低粘性のはんだペーストラ使用する時に使用される。
動作について説明すると、オペレータは固定具50のく
ぼみ52り枠内にPCB54を置く。次にオペレータは
この組合せ体をリンク・ベルト46上に置き、固定具5
0上の開孔49を駆動ビン48と一致させる。この動作
は装置20の導入端62で行われ、この様にして装置を
連続的に動作させたままで、一連の固定具及びPCBの
組合せ体をリンク・ベルト46上に搭載する。これと同
時に、もはや必要でなくなったパターンを有する前のP
CB54を除去した後に適切なステンシル板84t−ド
ラム72上に取付ける。各PCB54が作業ステーショ
ン64のスロット80と整置する時、はんだペースト5
8が上の表面56上にステンシル板84上に形成したパ
ターンに従って付着される。スズロケット82があるた
めに、ステンシル板84はPCB54と対応して移動す
る。
ぼみ52り枠内にPCB54を置く。次にオペレータは
この組合せ体をリンク・ベルト46上に置き、固定具5
0上の開孔49を駆動ビン48と一致させる。この動作
は装置20の導入端62で行われ、この様にして装置を
連続的に動作させたままで、一連の固定具及びPCBの
組合せ体をリンク・ベルト46上に搭載する。これと同
時に、もはや必要でなくなったパターンを有する前のP
CB54を除去した後に適切なステンシル板84t−ド
ラム72上に取付ける。各PCB54が作業ステーショ
ン64のスロット80と整置する時、はんだペースト5
8が上の表面56上にステンシル板84上に形成したパ
ターンに従って付着される。スズロケット82があるた
めに、ステンシル板84はPCB54と対応して移動す
る。
ステンシル板84の一部がスロット80の部分の通過を
完了すると、ドラム72の表面74に相対的なステンシ
ル板84の回転によって、ステンシル板は付着したばか
9のはんだペーストを引張る事なく上の表面56から上
方に去る。PCBが完全に作業ステーション64を通過
して取出端66に近づくと、オペレータは固定具50を
その上のPCB54と共に除去し、PCBを次の処理の
ために他の場所に移す。
完了すると、ドラム72の表面74に相対的なステンシ
ル板84の回転によって、ステンシル板は付着したばか
9のはんだペーストを引張る事なく上の表面56から上
方に去る。PCBが完全に作業ステーション64を通過
して取出端66に近づくと、オペレータは固定具50を
その上のPCB54と共に除去し、PCBを次の処理の
ために他の場所に移す。
F1発明の効果
以上のように、本発明によれば、複数のPCBにはんだ
ペーストを連続的に付着出来る装置が与えられる。
ペーストを連続的に付着出来る装置が与えられる。
第1図は本発明の連続的はんだペースト印刷装置の透視
図である。第2図は第1図の線2−2に沿って見た断面
図である。第3図は第2図の線3−3に沿って見た、装
置の部品の詳細を示す断面図である。第4図は第3図の
線4−4に沿ってみた断面図である。第5図は装置の部
品の詳細を示す倒立面図である。第6図は第6図の線6
−6に沿って見た詳細な断面図である。第7図は、ドラ
ムの構造を示す斜視図である。第8図は第3図に示した
部品の倒立面図である。 20・・・・はんだペースト印刷装置、22.24・・
・・スプロケット、26.28・・・・軸、30・・・
・フレーム構造体、32・・・・ローラ・チェーン、6
4.36・・・・上、下ループ、38・・・・スプロケ
ット、40・・・・原動機、42.44・・・・滑車、
46・・・・チェーン・リンク・ベルト、48・・・・
駆動ピン、50・・・・固定具、52・・・・くぼみ、
54・・・・PCB、56・・・・はんだペースト、6
2・・・・PCBの導入端、64・・・・作業ステーシ
ョン、66・・・・取出端、68・・・・スプロケット
、70・・・・軸、72・・・・ドラム、74・・・・
外側の表面、76・・・・端壁、80・・・・スプロケ
ット、82・・・・スプロケット、84・・・・ステン
シル板、86°°°°力ラ一部材、88・・・・合くぎ
、90・・・・くぼみ、92・・・・ねじ、94・・・
・7ランジ、96・・・・スキージ刃、98・・・・内
壁部材、100・・・・通路。 6−6線邦今狐大田り厄図 第6図 ドパラムへのシ支人
図である。第2図は第1図の線2−2に沿って見た断面
図である。第3図は第2図の線3−3に沿って見た、装
置の部品の詳細を示す断面図である。第4図は第3図の
線4−4に沿ってみた断面図である。第5図は装置の部
品の詳細を示す倒立面図である。第6図は第6図の線6
−6に沿って見た詳細な断面図である。第7図は、ドラ
ムの構造を示す斜視図である。第8図は第3図に示した
部品の倒立面図である。 20・・・・はんだペースト印刷装置、22.24・・
・・スプロケット、26.28・・・・軸、30・・・
・フレーム構造体、32・・・・ローラ・チェーン、6
4.36・・・・上、下ループ、38・・・・スプロケ
ット、40・・・・原動機、42.44・・・・滑車、
46・・・・チェーン・リンク・ベルト、48・・・・
駆動ピン、50・・・・固定具、52・・・・くぼみ、
54・・・・PCB、56・・・・はんだペースト、6
2・・・・PCBの導入端、64・・・・作業ステーシ
ョン、66・・・・取出端、68・・・・スプロケット
、70・・・・軸、72・・・・ドラム、74・・・・
外側の表面、76・・・・端壁、80・・・・スプロケ
ット、82・・・・スプロケット、84・・・・ステン
シル板、86°°°°力ラ一部材、88・・・・合くぎ
、90・・・・くぼみ、92・・・・ねじ、94・・・
・7ランジ、96・・・・スキージ刃、98・・・・内
壁部材、100・・・・通路。 6−6線邦今狐大田り厄図 第6図 ドパラムへのシ支人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a)はんだペーストを含み、作業ステーションの上に
位置付けられ、はんだペーストを受入れる導入口及び作
業ステーションにはんだペーストを放出する排出口及び
上記導入口を上記排出口につなぐ通路を有する容器と、 (b)上記容器を上記作業ステーションの上に取付ける
支持手段と、 (c)印刷回路板を上記作業ステーションを通して前進
させ、上記容器からのはんだペーストを上記印刷回路板
上に供与出来る様にする駆動手段と、 (d)上記排出口と重なつて上記容器上に取付けられ、
上記印刷回路板の移動と時間的に協調して上記印刷回路
板と相対的に移動可能なステンシル手段と、 (e)上記支持手段と一体をなし、上記通路の境界を画
定し、唯垂直な平面中にあり、印刷回路板が前進して来
る方向に向いた前面及び上記排出口に向つて延びる下端
、及び上記前面の下方領域上に固定され、上記下端を越
えて延び出た弾性パッドを有する剛体のスキージ刃とを
有し、 これによつて上記容器中のはんだペーストが重力及び動
作時の振動によつて生ずる振動によつて上記通路を通つ
て上記パッドを含む上記スキージ刃に向つて流れる事が
出来、上記パッドの弾性によつて上記はんだペーストが
上記ステンシル装置を通して上記印刷回路板上に駆動さ
れ、これによつて上記ステンシル装置によつて画定され
たはんだペーストのパターンを上記印刷回路板上に形成
する、 連続はんだペースト印刷装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/786,225 US4604966A (en) | 1985-10-10 | 1985-10-10 | Continuous solder paste dispenser |
US786225 | 1991-10-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6286893A true JPS6286893A (ja) | 1987-04-21 |
JPH0243354B2 JPH0243354B2 (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=25137961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61193007A Granted JPS6286893A (ja) | 1985-10-10 | 1986-08-20 | 連続はんだペ−スト印刷装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4604966A (ja) |
EP (1) | EP0218860B1 (ja) |
JP (1) | JPS6286893A (ja) |
DE (1) | DE3685187D1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4919970A (en) * | 1986-09-15 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Solder deposition control |
EP0359867A1 (de) * | 1988-09-23 | 1990-03-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Flachbaugruppen |
US5272980A (en) * | 1990-08-31 | 1993-12-28 | Dai Nippon Printing Co. Ltd. | Alignment method for transfer and alignment device |
GB2259661A (en) * | 1991-09-18 | 1993-03-24 | Ibm | Depositing solder on printed circuit boards |
NL9200494A (nl) * | 1992-03-17 | 1993-10-18 | Stork X Cel Bv | Inrichting voor substraat transport door drukinrichting en zeefdrukmachine. |
US5436028A (en) * | 1992-07-27 | 1995-07-25 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards |
US5254362A (en) * | 1992-10-23 | 1993-10-19 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for deposition of solder paste on a printed wiring board |
US5342484A (en) * | 1993-03-16 | 1994-08-30 | Philip Morris Incorporated | Method and apparatus for making banded smoking article wrappers |
US5938106A (en) * | 1996-08-01 | 1999-08-17 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for applying solder and forming solder balls on a substrate |
FR2754474B1 (fr) * | 1996-10-15 | 1999-04-30 | Novatec | Dispositif pour le depot d'un produit visqueux ou pateux sur un substrat a travers les ouvertures d'un pochoir |
FR2765813B1 (fr) * | 1997-07-11 | 1999-08-20 | Novatec | Racle d'application de produits presentant un degre de viscosite important et des caracteristiques de thixotropie sur un substrat pouvant presenter des variations de hauteur, a travers un pochoir, applique au dit substrat |
US6138562A (en) * | 1998-01-20 | 2000-10-31 | Hertz; Allen D. | Vibrational energy waves for assist in the print release process for screen printing |
US6142357A (en) * | 1998-10-15 | 2000-11-07 | Mcms, Inc. | Molded selective solder pallet |
US6158338A (en) * | 1998-12-22 | 2000-12-12 | Dek Printing Machines Limited | Cassette for holding and dispensing a viscous material for use in an apparatus for depositing the viscous material on a substrate |
AU2751801A (en) * | 1999-11-08 | 2001-06-06 | Speedline Technologies, Inc. | Improvements in solder printers |
US20020155254A1 (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-24 | Mcquate William M. | Apparatus and method for placing particles in a pattern onto a substrate |
EP1598502A3 (en) * | 2004-01-08 | 2007-05-30 | D'Hondt, Albert | Tile coating apparatus for flooring |
US7291226B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-11-06 | Lexmark International, Inc. | Progressive stencil printing |
JP4973686B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2012-07-11 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
US9426901B2 (en) | 2011-10-12 | 2016-08-23 | General Electric Company | Patterning method for component boards |
EP3091969B1 (en) | 2013-12-31 | 2024-01-24 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Process for forming a shaped film product |
US20150182992A1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-02 | Johnson & Johnson Consumer Companies, Inc. | Process for forming a multilayered shaped film product |
DE102016219557B4 (de) * | 2016-10-07 | 2019-05-29 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum Drucken von Verbindungsmaterialien auf Kontaktflächen auf einem Schaltungsträger |
CN110614196A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-27 | 安徽信息工程学院 | 用于pcb板生产的点胶机 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4846412A (ja) * | 1971-10-12 | 1973-07-03 | ||
JPS5116471A (ja) * | 1974-07-30 | 1976-02-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Handapeesutoinsatsuhoho |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2363137A (en) * | 1941-06-30 | 1944-11-21 | Howard H Metcalf | Method and apparatus for printing |
US2928340A (en) * | 1957-03-21 | 1960-03-15 | Stein | Textile printing machine |
US3155034A (en) * | 1961-11-01 | 1964-11-03 | Rineglas Inc | Silk screen printing press |
CH400980A (de) * | 1963-03-04 | 1965-10-31 | Schul Josef | Schablonendruck-Maschine für Textilbahnen mit endlosem Transportband und Rakelvorrichtung |
DE1964182B2 (de) * | 1969-12-22 | 1974-03-21 | Mitter & Co, 4815 Schloss Holte | Rakelvorrichtung zur Auftragung flüssiger oder pastöser Medien auf Warenbahnen od. dgl., insbesondere für Filmdruckmaschinen |
DE2300289C2 (de) * | 1973-01-04 | 1985-01-10 | Mitter & Co, 4815 Schloss Holte | Vorrichtung zum Auftragen flüssiger oder pastöser Farbe für Siebdruckmaschinen |
DE2415120A1 (de) * | 1974-03-28 | 1975-10-02 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung von halbleiterchips tragenden chiptraegern |
US4103615A (en) * | 1976-01-14 | 1978-08-01 | Sir James Farmer Norton & Co., Limited | Vertical rotary screen printing machine and ink supply therefore |
DE7621287U1 (de) * | 1976-07-06 | 1976-10-28 | Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig, 8510 Fuerth | Vorrichtung zum automatischen verloeten von bauteilen auf gedruckten schaltungsplatten |
US4102266A (en) * | 1977-03-18 | 1978-07-25 | James A. Black | Squeegee, ink scoop and flood blade assembly |
US4210077A (en) * | 1978-01-18 | 1980-07-01 | Svecia Silkcreen Maskiner Ab | Printing machine |
US4478882A (en) * | 1982-06-03 | 1984-10-23 | Italtel Societa Italiana Telecomunicazioni S.P.A. | Method for conductively interconnecting circuit components on opposite surfaces of a dielectric layer |
-
1985
- 1985-10-10 US US06/786,225 patent/US4604966A/en not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-08-20 JP JP61193007A patent/JPS6286893A/ja active Granted
- 1986-08-26 DE DE8686111771T patent/DE3685187D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-08-26 EP EP86111771A patent/EP0218860B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4846412A (ja) * | 1971-10-12 | 1973-07-03 | ||
JPS5116471A (ja) * | 1974-07-30 | 1976-02-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Handapeesutoinsatsuhoho |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0243354B2 (ja) | 1990-09-28 |
US4604966A (en) | 1986-08-12 |
DE3685187D1 (de) | 1992-06-11 |
EP0218860A3 (en) | 1989-01-25 |
EP0218860B1 (en) | 1992-05-06 |
EP0218860A2 (en) | 1987-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6286893A (ja) | 連続はんだペ−スト印刷装置 | |
US8776684B2 (en) | Method of depositing viscous material on a substrate | |
US8746139B2 (en) | Combination stencil printer and dispenser and related methods | |
US8733244B2 (en) | Methods for depositing viscous material on a substrate with a combination stencil printer and dispenser | |
US6705505B2 (en) | Paste providing method, soldering method and apparatus and system therefor | |
US8739699B2 (en) | Combination stencil printer and dispenser and related methods | |
US7017489B2 (en) | Methods and apparatus for changing web material in a stencil printer | |
WO2005082622A1 (en) | Self-contained vacuum module for stencil wiper assembly | |
GB2428898A (en) | Electronic substrate printing | |
US5238524A (en) | Hole masking apparatus | |
KR100501848B1 (ko) | 인쇄회로기판의 이물질 제거장치 | |
KR100500130B1 (ko) | 자동 스크린 날염 장치 | |
JPH0445220B2 (ja) | ||
JPH05178441A (ja) | プリント基板の搬送装置 | |
JPH05275844A (ja) | クリーム半田の被着装置 | |
JP2679097B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
JP2870595B2 (ja) | クリーム半田塗布装置 | |
JPH06262748A (ja) | クリーム半田印刷装置 | |
JPH04123486A (ja) | クリームはんだの印刷装置およびその方法 | |
US20060186173A1 (en) | Self-contained vacuum module for stencil wiper assembly | |
JPH0549988A (ja) | スプレー式塗布装置の塗料汚れ防止装置 | |
JPH0623946A (ja) | スクリーン印刷機 | |
JPH0242791A (ja) | プリント配線用基板のスクリーン印刷機 | |
JPH11319680A (ja) | 高粘度物質の供給方法及び装置 | |
JPH0247891A (ja) | はんだ印刷装置 |