JPH0247891A - はんだ印刷装置 - Google Patents
はんだ印刷装置Info
- Publication number
- JPH0247891A JPH0247891A JP19790988A JP19790988A JPH0247891A JP H0247891 A JPH0247891 A JP H0247891A JP 19790988 A JP19790988 A JP 19790988A JP 19790988 A JP19790988 A JP 19790988A JP H0247891 A JPH0247891 A JP H0247891A
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- JP
- Japan
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- printing
- printing mask
- solder
- mask
- circuit board
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 14
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract description 28
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
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- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板へのはんだ印刷装置に関する。
ハイブリッドＩＣおよび面付け実装方式を用いた電子回
路パッケージでは、プリント基板の部品塔載面に、面付
け実装部品のリードを電極に接続するためのはんだを、
あらかじめ印刷しておく必要がある。これに用いる従来
のはんだ印刷装置については、「電子材料Ｊ １９８７
年１１月号、４８頁〜５３頁（工業調査会）で述べられ
ている。その基本構成を第６図に示す。すなわち、平板
状の印刷マスク１を用い、矢印方向に進むスキージ２に
より、ペースト状はんだ３を印刷マスク１の印刷パター
ン６を通してプリント基板４上に印刷するものである。
路パッケージでは、プリント基板の部品塔載面に、面付
け実装部品のリードを電極に接続するためのはんだを、
あらかじめ印刷しておく必要がある。これに用いる従来
のはんだ印刷装置については、「電子材料Ｊ １９８７
年１１月号、４８頁〜５３頁（工業調査会）で述べられ
ている。その基本構成を第６図に示す。すなわち、平板
状の印刷マスク１を用い、矢印方向に進むスキージ２に
より、ペースト状はんだ３を印刷マスク１の印刷パター
ン６を通してプリント基板４上に印刷するものである。
上記従来技術において、はんだ印刷の品質を向上するた
めには、はんだ印刷後、印刷マスク１のプリント基板側
の面に付着したはんだを清掃する必要がある。従来は、
この印刷マスク清掃のために、印刷終了後、プリント基
板側の面が清掃可能となる位置まで、印刷マスク１を移
動させなければならなかったので、その都度印刷作業が
中断され、印刷品質向上のために印刷マスクの清掃頻度
を多くすると、それに伴い印刷作業の中断時間が長くな
り、印刷品質の向上と生産性の向上とが相反するという
問題があった。
めには、はんだ印刷後、印刷マスク１のプリント基板側
の面に付着したはんだを清掃する必要がある。従来は、
この印刷マスク清掃のために、印刷終了後、プリント基
板側の面が清掃可能となる位置まで、印刷マスク１を移
動させなければならなかったので、その都度印刷作業が
中断され、印刷品質向上のために印刷マスクの清掃頻度
を多くすると、それに伴い印刷作業の中断時間が長くな
り、印刷品質の向上と生産性の向上とが相反するという
問題があった。
本発明の目的は、印刷作業を中断することなく、印刷マ
スクの清掃を行なうことができ、印刷品質の向上と生産
性の向上を両立し得るはんだ印刷装置を提供することに
ある。
スクの清掃を行なうことができ、印刷品質の向上と生産
性の向上を両立し得るはんだ印刷装置を提供することに
ある。
上記目的は、印刷マスクを円筒状となし、前記円筒状の
印刷マスクをその中心軸まオ〕りに回転させる機構と、
はんだを印刷すべきプリント基板を前記印刷マスクの接
線方向に、印刷マスクの周速度と同一速度で搬送する機
構と、前記印刷マスクの内部に、印刷マスクをプリント
基板に対して直径方向に押し付け可能なように設置され
たスキージと、該スキージによるはんだ印刷位置から離
れた位置で、前記印刷マスクのプリント基板側の而を連
続的に清掃する機構とを備えることにより達成される。
印刷マスクをその中心軸まオ〕りに回転させる機構と、
はんだを印刷すべきプリント基板を前記印刷マスクの接
線方向に、印刷マスクの周速度と同一速度で搬送する機
構と、前記印刷マスクの内部に、印刷マスクをプリント
基板に対して直径方向に押し付け可能なように設置され
たスキージと、該スキージによるはんだ印刷位置から離
れた位置で、前記印刷マスクのプリント基板側の而を連
続的に清掃する機構とを備えることにより達成される。
本発明の基本構成を示す第１図を用いて作用を説明する
。円筒状の印刷マスク１は、矢印Ａの方向に所定の周速
度で回転する。一方、プリント基板４は、円筒状の印刷
マスク１の接線方向（矢印Ｂの方向）に印刷マスク１の
周速度と同一速度で送られる。これにより、プリント基
板４上の所定位置に印刷マスク１の印刷パターン６が位
置合せされる。スキージ２は、印刷マスク１内に位置し
、印刷マスク１をプリント基板４に密着するよう所定の
圧力で押し付けるとともに、印刷マスク１を貫通して設
けられた印刷パターン６内にペースト状はんだ３を押し
込み、プリント基板４上にはんだ膜７を印刷する。この
はんだ印刷位置から離れた位置に、たとえばロール状の
清掃機構５が設けられており、はんだ印刷によって印刷
マスク１のプリント基板側の面に付着したはんだを拭き
取り清掃する。以上のように本発明によれば、はんだ印
刷と印刷マスクの清掃を同時に連続して行なうことがで
きる。
。円筒状の印刷マスク１は、矢印Ａの方向に所定の周速
度で回転する。一方、プリント基板４は、円筒状の印刷
マスク１の接線方向（矢印Ｂの方向）に印刷マスク１の
周速度と同一速度で送られる。これにより、プリント基
板４上の所定位置に印刷マスク１の印刷パターン６が位
置合せされる。スキージ２は、印刷マスク１内に位置し
、印刷マスク１をプリント基板４に密着するよう所定の
圧力で押し付けるとともに、印刷マスク１を貫通して設
けられた印刷パターン６内にペースト状はんだ３を押し
込み、プリント基板４上にはんだ膜７を印刷する。この
はんだ印刷位置から離れた位置に、たとえばロール状の
清掃機構５が設けられており、はんだ印刷によって印刷
マスク１のプリント基板側の面に付着したはんだを拭き
取り清掃する。以上のように本発明によれば、はんだ印
刷と印刷マスクの清掃を同時に連続して行なうことがで
きる。
第２図〜第５図は、本発明をさらに具体化した実施例を
示す。本実施例では１円筒状の印刷マスク１は、両端部
で枠１０により保持され、電動機等で旺動される歯車ま
たはプーリ１１によって回転を与えられる。プリント基
板４は、搬送ベルト８ａにより第２図に示すように搬送
され１位置決めピン１２を、あらかじめプリント基板４
に設けられた位置決め穴１３に第３図に示すように挿入
することにより位１ｄ決めされる。この状態でプリント
基板４は、第３図に示すように搬送テーブル９に真空吸
着等の方法で固定される。プリント基板４を塔載した搬
送テーブル９は、第４図に示すように移動する。この際
、印刷マスク１と搬送テーブル９とは、ＮＣ制御等によ
り精密に位置合せされる。
示す。本実施例では１円筒状の印刷マスク１は、両端部
で枠１０により保持され、電動機等で旺動される歯車ま
たはプーリ１１によって回転を与えられる。プリント基
板４は、搬送ベルト８ａにより第２図に示すように搬送
され１位置決めピン１２を、あらかじめプリント基板４
に設けられた位置決め穴１３に第３図に示すように挿入
することにより位１ｄ決めされる。この状態でプリント
基板４は、第３図に示すように搬送テーブル９に真空吸
着等の方法で固定される。プリント基板４を塔載した搬
送テーブル９は、第４図に示すように移動する。この際
、印刷マスク１と搬送テーブル９とは、ＮＣ制御等によ
り精密に位置合せされる。
そして、印刷マスク１とプリント基板４とは、印刷マス
ク１内に設置したスキージ２により押し付けられ、印刷
マスク１の印刷パターン６を通して、プリントＪ、６板
４上にペースト状はんだ３が印刷される。印刷マスク１
は、前記のようにプリント基板４の送り速度と同一速度
で回転するため、印刷マスク１とプリント基板４とは、
相対的には従来技術における静止した印刷マスクとプリ
ント基板と同じ状態となり、印刷の位置ずれは生じない
。
ク１内に設置したスキージ２により押し付けられ、印刷
マスク１の印刷パターン６を通して、プリントＪ、６板
４上にペースト状はんだ３が印刷される。印刷マスク１
は、前記のようにプリント基板４の送り速度と同一速度
で回転するため、印刷マスク１とプリント基板４とは、
相対的には従来技術における静止した印刷マスクとプリ
ント基板と同じ状態となり、印刷の位置ずれは生じない
。
はんだ印刷されたプリント基板４は、第５図に示すよう
に搬送テーブル９への吸着を解除され、搬送ベルト８ｂ
によって装置外に搬送される。一方、印刷マスク１をは
さんで、はんだ印刷位置と対向する位置には、はんだ拭
き取り用シート５ａを有する清掃機構５を設け、シート
５ａを回転する印刷マスク１のプリント基板側の面に押
し付けることにより、第５図に示すように印刷マスク１
の印刷パターン６に付着したはんだを拭き取り清掃する
。また、シート５ａはロール５ｂ、５ｂ’ により巻き
取り、常に新しい面による清掃ができるようにしている
。印刷時にはんだで汚れた印刷マスク１は、ここで清掃
され、再び印刷する時には汚れのない状態で使用される
ので、はんだ印刷の品質劣化を生じることがない。
に搬送テーブル９への吸着を解除され、搬送ベルト８ｂ
によって装置外に搬送される。一方、印刷マスク１をは
さんで、はんだ印刷位置と対向する位置には、はんだ拭
き取り用シート５ａを有する清掃機構５を設け、シート
５ａを回転する印刷マスク１のプリント基板側の面に押
し付けることにより、第５図に示すように印刷マスク１
の印刷パターン６に付着したはんだを拭き取り清掃する
。また、シート５ａはロール５ｂ、５ｂ’ により巻き
取り、常に新しい面による清掃ができるようにしている
。印刷時にはんだで汚れた印刷マスク１は、ここで清掃
され、再び印刷する時には汚れのない状態で使用される
ので、はんだ印刷の品質劣化を生じることがない。
本発明によれば、プリント基板へのはんだ印刷と印刷マ
スクの清掃とが同時に連続して行なわれ、マスク清掃の
ために印刷作業を中断しなくてすみ、また、印刷マスク
はプリント基板１枚ごとに清掃されるので、はんだ印刷
の印刷品質の向上および印刷作業効率の向上を達成でき
る効果かあ。
スクの清掃とが同時に連続して行なわれ、マスク清掃の
ために印刷作業を中断しなくてすみ、また、印刷マスク
はプリント基板１枚ごとに清掃されるので、はんだ印刷
の印刷品質の向上および印刷作業効率の向上を達成でき
る効果かあ。
第１図は本発明によるはんだ印刷装置の基本構成を示す
斜視図、第２図〜第５図は本発明を具体化した実施例の
側断面図・、第６図は従来技術の基本構成を示す斜視図
である。 １・・・印刷マスク、２・・・スキージ、３・・・ペー
スト状はんだ、４・・プリント基盤、５・・清掃機構、
６・・・はんだ印刷パターン、７・・・印刷したはんだ
膜、８．９・・・プリント基板搬送機構、１０．１１・
・・印刷マスク回転機構。
斜視図、第２図〜第５図は本発明を具体化した実施例の
側断面図・、第６図は従来技術の基本構成を示す斜視図
である。 １・・・印刷マスク、２・・・スキージ、３・・・ペー
スト状はんだ、４・・プリント基盤、５・・清掃機構、
６・・・はんだ印刷パターン、７・・・印刷したはんだ
膜、８．９・・・プリント基板搬送機構、１０．１１・
・・印刷マスク回転機構。
Claims (1)
- １．印刷マスクとスキージによリプリント基板上にペー
スト状はんだを印刷するはんだ印刷装置において、円筒
状とした印刷マスクと、前記円筒状の印刷マスクをその
中心軸まわりに回転させる機構と、はんだを印刷すべき
プリント基板を前記印刷マスクの接線方向に、印刷マス
クの周速度と同一速度で搬送する機構と、前記印刷マス
クの内部に、印刷マスクをプリント基板に対して直径方
向に押し付け可能なように設置されたスキージと、前記
スキージによるはんだ印刷位置から離れた位置で、前記
印刷マスクのプリント基板側の面を連続的に清掃する機
構とを備えたことを特徴するはんだ印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19790988A JPH0247891A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | はんだ印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19790988A JPH0247891A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | はんだ印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247891A true JPH0247891A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16382292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19790988A Pending JPH0247891A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | はんだ印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001035703A1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-05-17 | Speedline Technologies, Inc. | Improvements in solder printers |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP19790988A patent/JPH0247891A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001035703A1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-05-17 | Speedline Technologies, Inc. | Improvements in solder printers |
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