JPH05335226A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH05335226A JPH05335226A JP13910892A JP13910892A JPH05335226A JP H05335226 A JPH05335226 A JP H05335226A JP 13910892 A JP13910892 A JP 13910892A JP 13910892 A JP13910892 A JP 13910892A JP H05335226 A JPH05335226 A JP H05335226A
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- Japan
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- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- treatment
- nozzle
- processing
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半導体製造装置に関し、複数の処理
溶液を用いて処理を行う場合の処理時間の短縮化、及び
装置の簡単化を可能とした半導体製造装置を実現するこ
とを目的とする。 【構成】 被処理物１０を水平に支持して回転する回転
テーブル１１と、該回転テーブルを回転駆動する駆動手
段と、被処理物１０に処理溶液を滴下するための滴下手
段とを具備した半導体製造装置において、上記処理溶液
を滴下する手段は、複数種類の処理溶液を滴下するため
に各処理溶液専用のノズル１５，１５′を同一の回転ア
ーム１４に設けて成るように構成する。
溶液を用いて処理を行う場合の処理時間の短縮化、及び
装置の簡単化を可能とした半導体製造装置を実現するこ
とを目的とする。 【構成】 被処理物１０を水平に支持して回転する回転
テーブル１１と、該回転テーブルを回転駆動する駆動手
段と、被処理物１０に処理溶液を滴下するための滴下手
段とを具備した半導体製造装置において、上記処理溶液
を滴下する手段は、複数種類の処理溶液を滴下するため
に各処理溶液専用のノズル１５，１５′を同一の回転ア
ーム１４に設けて成るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関す
る。詳しくは、半導体処理用の複数の処理溶液を同時に
ウェハに滴下できるようにした半導体製造装置に関す
る。
る。詳しくは、半導体処理用の複数の処理溶液を同時に
ウェハに滴下できるようにした半導体製造装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造は、回路の微細化に伴
って、プロセスも複雑多様化している。従って、複雑、
多様なプロセスに対応する装置であり、且つ、コンパク
トで処理速度の速い半導体製造装置が望まれている。
って、プロセスも複雑多様化している。従って、複雑、
多様なプロセスに対応する装置であり、且つ、コンパク
トで処理速度の速い半導体製造装置が望まれている。
【０００３】図３は従来の半導体製造工程中のホトリソ
グラフィ工程でウェハへのホトレジストの塗布・現像あ
るいはエッチング等に使用される装置を示す図である。
これは同図に示すように、ウェハ等の被処理物１を水平
に支持して回転する回転テーブル２と、該回転テーブル
を回転駆動するモータ３と、被処理物１に処理溶液４を
滴下するノズル５と、該ノズルを支持し、且つその位置
を変えられるように一端を回動可能に支持された回転ア
ーム６と、処理溶液の飛散を防止する槽７等を具備して
構成されている。
グラフィ工程でウェハへのホトレジストの塗布・現像あ
るいはエッチング等に使用される装置を示す図である。
これは同図に示すように、ウェハ等の被処理物１を水平
に支持して回転する回転テーブル２と、該回転テーブル
を回転駆動するモータ３と、被処理物１に処理溶液４を
滴下するノズル５と、該ノズルを支持し、且つその位置
を変えられるように一端を回動可能に支持された回転ア
ーム６と、処理溶液の飛散を防止する槽７等を具備して
構成されている。
【０００４】そして、回転テーブル２を駆動モータ３で
回転させ、回転テーブル２と共に回転している被処理物
１の中心にノズル５から処理溶液４を滴下することによ
り、処理溶液が遠心力により被処理物１の全面に拡散す
るようになっている。処理後は被処理物１の脱着の邪魔
にならない様に回転アーム６を破線で示す位置に退避さ
せる。
回転させ、回転テーブル２と共に回転している被処理物
１の中心にノズル５から処理溶液４を滴下することによ
り、処理溶液が遠心力により被処理物１の全面に拡散す
るようになっている。処理後は被処理物１の脱着の邪魔
にならない様に回転アーム６を破線で示す位置に退避さ
せる。
【０００５】また２種類の処理溶液を使用する必要があ
る場合は図４に示すようにそれぞれノズル５又は５′を
有する２本の回転アーム６，６′を設け、ノズル５，
５′から別々の処理溶液を滴下して処理するようになっ
ている。
る場合は図４に示すようにそれぞれノズル５又は５′を
有する２本の回転アーム６，６′を設け、ノズル５，
５′から別々の処理溶液を滴下して処理するようになっ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の図４に示し
た装置では、各溶液専用のノズル５，５′がそれぞれ専
用の回転アーム６，６′に設けられているため、２種類
の処理溶液を同時に被処理物１の同一場所に滴下するこ
とはできない。また２種類の処理溶液を順次滴下する場
合は、一方のノズルでの滴下が終った後に該ノズルを退
避させる必要があり、その退避にある程度の時間を要す
るため、次の処理溶液を滴下するまでに時間がかかって
いた。このため処理の高速化に限度があり、また回転ア
ームも複数個を要するため装置が複雑化するという問題
があった。
た装置では、各溶液専用のノズル５，５′がそれぞれ専
用の回転アーム６，６′に設けられているため、２種類
の処理溶液を同時に被処理物１の同一場所に滴下するこ
とはできない。また２種類の処理溶液を順次滴下する場
合は、一方のノズルでの滴下が終った後に該ノズルを退
避させる必要があり、その退避にある程度の時間を要す
るため、次の処理溶液を滴下するまでに時間がかかって
いた。このため処理の高速化に限度があり、また回転ア
ームも複数個を要するため装置が複雑化するという問題
があった。
【０００７】本発明は、複数の処理溶液を用いて処理を
行う場合の処理時間の短縮化、及び装置の簡単化を可能
とした半導体製造装置を実現しようとする。
行う場合の処理時間の短縮化、及び装置の簡単化を可能
とした半導体製造装置を実現しようとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
に於いては、被処理物１０を水平に支持して回転する回
転テーブル１１と、該回転テーブルを回転駆動する駆動
手段と、被処理物１０に処理溶液を滴下するための滴下
手段とを具備した半導体製造装置において、上記処理溶
液を滴下する手段は、複数種類の処理溶液を滴下するた
めに各処理溶液専用のノズル１５，１５′を同一の回転
アーム１４に設けたことを特徴とする。またそれに加え
て、上記各ノズル１５，１５′は、処理溶液の吐出方向
が可変となるように回転アーム１４に取付けられている
ことを特徴とする。
に於いては、被処理物１０を水平に支持して回転する回
転テーブル１１と、該回転テーブルを回転駆動する駆動
手段と、被処理物１０に処理溶液を滴下するための滴下
手段とを具備した半導体製造装置において、上記処理溶
液を滴下する手段は、複数種類の処理溶液を滴下するた
めに各処理溶液専用のノズル１５，１５′を同一の回転
アーム１４に設けたことを特徴とする。またそれに加え
て、上記各ノズル１５，１５′は、処理溶液の吐出方向
が可変となるように回転アーム１４に取付けられている
ことを特徴とする。
【０００９】また、それに加えて、上記各ノズル１５，
１５′は１個所のアーム処理位置にて、被処理物１０の
回転中心に向き、最適な角度を持つように回転アーム１
４に取付けられていることを特徴とする。この構成を採
ることにより、処理時間の短縮化、及び装置の簡単化を
可能とした半導体製造装置が得られる。
１５′は１個所のアーム処理位置にて、被処理物１０の
回転中心に向き、最適な角度を持つように回転アーム１
４に取付けられていることを特徴とする。この構成を採
ることにより、処理時間の短縮化、及び装置の簡単化を
可能とした半導体製造装置が得られる。
【００１０】
【作用】図１に示すように、それぞれ異なる種類の処理
溶液を滴下する複数のノズル１５，１５′を同一の回転
アーム１４に取付けたことにより、複数種類の処理溶液
を同時又は短時間に被処理物１０に滴下し処理すること
ができる。これにより処理の高速化ができる。また回転
アームを少なくすることができるので装置の簡単化が可
能となる。
溶液を滴下する複数のノズル１５，１５′を同一の回転
アーム１４に取付けたことにより、複数種類の処理溶液
を同時又は短時間に被処理物１０に滴下し処理すること
ができる。これにより処理の高速化ができる。また回転
アームを少なくすることができるので装置の簡単化が可
能となる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線にお
ける断面図、（ｃ）は（ｂ）図のＺ矢視拡大図である。
本実施例は同図に示すように被処理物（図はウェハ）１
０を水平に支持する回転テーブル１１と、該回転テーブ
ルを回転駆動するモータ１２と、槽１３と、水平に回動
可能な回転アーム１４と、該回転アームの先端に取付け
られた複数（図は２個）のノズル１５，１５′とより構
成されている。なお１６は回転アーム１４を駆動する駆
動装置であり、回転アーム１４を実線で示す退避位置と
点線で示す作業位置間を駆動できるようになっている。
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線にお
ける断面図、（ｃ）は（ｂ）図のＺ矢視拡大図である。
本実施例は同図に示すように被処理物（図はウェハ）１
０を水平に支持する回転テーブル１１と、該回転テーブ
ルを回転駆動するモータ１２と、槽１３と、水平に回動
可能な回転アーム１４と、該回転アームの先端に取付け
られた複数（図は２個）のノズル１５，１５′とより構
成されている。なお１６は回転アーム１４を駆動する駆
動装置であり、回転アーム１４を実線で示す退避位置と
点線で示す作業位置間を駆動できるようになっている。
【００１２】そして、ノズル１５，１５′は回転アーム
１４の先端に設けられたブロック１７にＬ型金具１８及
びボルト１９により僅かな距離を隔て、且つ回転アーム
１４の回転中心を中心とし、回転テーブル１１の中心を
通る円周上に設けられている。また該ノズル１５，１
５′は可撓性チューブを用いてブロック１７を貫通して
処理溶液供給パイプ２０，２０′に接続され、ボルト１
９を緩めてノズル１５，１５′の処理溶液吐出方向を変
えることができるようになっている。
１４の先端に設けられたブロック１７にＬ型金具１８及
びボルト１９により僅かな距離を隔て、且つ回転アーム
１４の回転中心を中心とし、回転テーブル１１の中心を
通る円周上に設けられている。また該ノズル１５，１
５′は可撓性チューブを用いてブロック１７を貫通して
処理溶液供給パイプ２０，２０′に接続され、ボルト１
９を緩めてノズル１５，１５′の処理溶液吐出方向を変
えることができるようになっている。
【００１３】このように構成された本実施例は次のよう
にして用いられる。先ず被処理物（例えばウェハ）１０
を回転テーブル１１に載置し、該回転テーブルに設けら
れた図示なき吸着手段により吸着保持する。次に回転ア
ーム１４を退避位置から回動し、一方のノズル例えば１
５を回転テーブル１１の回転中心に位置させる。次いで
回転テーブル１１をモータ１２で回転駆動させ、被処理
物１０が回転している状態でノズル１５から第１の処理
溶液２１を所定量滴下する。ノズル１５からの滴下が終
れば回転アーム１４を僅かに回動して他方のノズル１
５′を回転テーブル１１の回転中心に位置させ、第２の
処理溶液２１′を滴下するのである。処理が終れば回転
アーム１４を元の位置に復帰させ、回転テーブル１１の
回転を止めてから被処理物１０を取り外す。
にして用いられる。先ず被処理物（例えばウェハ）１０
を回転テーブル１１に載置し、該回転テーブルに設けら
れた図示なき吸着手段により吸着保持する。次に回転ア
ーム１４を退避位置から回動し、一方のノズル例えば１
５を回転テーブル１１の回転中心に位置させる。次いで
回転テーブル１１をモータ１２で回転駆動させ、被処理
物１０が回転している状態でノズル１５から第１の処理
溶液２１を所定量滴下する。ノズル１５からの滴下が終
れば回転アーム１４を僅かに回動して他方のノズル１
５′を回転テーブル１１の回転中心に位置させ、第２の
処理溶液２１′を滴下するのである。処理が終れば回転
アーム１４を元の位置に復帰させ、回転テーブル１１の
回転を止めてから被処理物１０を取り外す。
【００１４】以上の本実施例によれば、ノズル１５によ
る第１の処理溶液滴下の後、ノズル１５′による第２の
処理溶液の滴下は、回転アーム１４を僅かに回動するの
みで良いので、その間の時間は僅かで良く、処理速度を
速くすることができる。
る第１の処理溶液滴下の後、ノズル１５′による第２の
処理溶液の滴下は、回転アーム１４を僅かに回動するの
みで良いので、その間の時間は僅かで良く、処理速度を
速くすることができる。
【００１５】図２は本発明の第２の実施例を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線にお
ける断面図、（ｃ）は（ｂ）図のＺ矢視拡大図である。
同図において、図１と同一部分は同一符号を付して示し
た。本実施例の構成は基本的には第１の実施例と同様で
あり、異なるところは、ノズル１５，１５′が第１の実
施例では処理溶液の吐出方向が可変であったものを、本
実施例では、被処理物１０の表面の１点に会するように
図２（ｃ）の如く傾斜させて設けたことである。
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線にお
ける断面図、（ｃ）は（ｂ）図のＺ矢視拡大図である。
同図において、図１と同一部分は同一符号を付して示し
た。本実施例の構成は基本的には第１の実施例と同様で
あり、異なるところは、ノズル１５，１５′が第１の実
施例では処理溶液の吐出方向が可変であったものを、本
実施例では、被処理物１０の表面の１点に会するように
図２（ｃ）の如く傾斜させて設けたことである。
【００１６】このように構成された本実施例は、ノズル
１５から第１の処理溶液２１を滴下した後、回転アーム
の位置を変えずにノズル１５′から第２の処理溶液２
１′を滴下することができる。またノズル１５とノズル
１５′から同時に同一場所に２種の処理溶液を滴下する
こともできる。これにより処理速度を速くすることがで
きる。なお、以上の各実施例ではノズルを２個とした
が、更に数を増して３個以上とすることもできることは
勿論である。
１５から第１の処理溶液２１を滴下した後、回転アーム
の位置を変えずにノズル１５′から第２の処理溶液２
１′を滴下することができる。またノズル１５とノズル
１５′から同時に同一場所に２種の処理溶液を滴下する
こともできる。これにより処理速度を速くすることがで
きる。なお、以上の各実施例ではノズルを２個とした
が、更に数を増して３個以上とすることもできることは
勿論である。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、それぞれ異なる種類の
処理溶液を吐出する複数のノズルを１つの回転アームに
設けたことにより、処理速度の向上が得られ、また装置
の簡単化、小型化が可能となる。
処理溶液を吐出する複数のノズルを１つの回転アームに
設けたことにより、処理速度の向上が得られ、また装置
の簡単化、小型化が可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図で、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図、
（ｃ）は（ｂ）図のＺ矢視拡大図である。
面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図、
（ｃ）は（ｂ）図のＺ矢視拡大図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す図で、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図、
（ｃ）は（ｂ）図のＺ矢視拡大図である。
面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図、
（ｃ）は（ｂ）図のＺ矢視拡大図である。
【図３】従来の半導体製造装置を示す図で、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図であ
る。
面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図であ
る。
【図４】従来の半導体製造装置の他の例を示す図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における
断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における
断面図である。
１０…被処理物 １１…回転テーブル １２…モータ １３…槽 １４…回転アーム １５，１５′…ノズル １６…駆動装置 １７…ブロック １８…Ｌ型金具 １９…ボルト ２０，２０′…処理溶液供給パイプ ２１，２１′…処理溶液
Claims (3)
- 【請求項１】 被処理物（１０）を水平に支持して回転
する回転テーブル（１１）と、該回転テーブルを回転駆
動する駆動手段と、被処理物（１０）に処理溶液を滴下
するための滴下手段とを具備した半導体製造装置におい
て、 上記処理溶液を滴下する手段は、複数種類の処理溶液を
滴下するために各処理溶液専用のノズル（１５，１
５′）を同一の回転アーム（１４）に設けたことを特徴
とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 上記各ノズル（１５，１５′）は、処理
溶液の吐出方向が可変となるように回転アーム（１４）
に取付けられていることを特徴とする請求項１の半導体
製造装置。 - 【請求項３】 上記各ノズル（１５，１５′）は、１個
所のアーム処理位置にて、被処理物（１０）の回転中心
に向き、最適な角度を持つように回転アーム（１４）に
取付けられていることを特徴とする請求項１の半導体製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13910892A JPH05335226A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13910892A JPH05335226A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335226A true JPH05335226A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15237676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13910892A Withdrawn JPH05335226A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335226A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09152718A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 現像装置 |
| KR100436549B1 (ko) * | 2001-11-15 | 2004-06-16 | 한국디엔에스 주식회사 | 스핀 코터 장치 |
| JP2006302934A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法及び液処理装置 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP13910892A patent/JPH05335226A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09152718A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 現像装置 |
| KR100436549B1 (ko) * | 2001-11-15 | 2004-06-16 | 한국디엔에스 주식회사 | 스핀 코터 장치 |
| JP2006302934A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法及び液処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |