JPH06120202A - 半導体基板湿式処理装置 - Google Patents
半導体基板湿式処理装置Info
- Publication number
- JPH06120202A JPH06120202A JP26447592A JP26447592A JPH06120202A JP H06120202 A JPH06120202 A JP H06120202A JP 26447592 A JP26447592 A JP 26447592A JP 26447592 A JP26447592 A JP 26447592A JP H06120202 A JPH06120202 A JP H06120202A
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- rotary support
- chemical liquid
- fluid
- wet processing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体基板上に滴下した処理薬液を支持体の回
転により半導体基板全面に広げるとき、飛び散った余剰
の霧状処理薬液がまわり込んで半導体基板裏面の周縁部
に付着することを防止する。 【構成】半導体基板１２を吸着支持する回転支持体１１
の側面に流体放出孔１５が開孔されており、流体放出孔
１５は回転軸部１４の軸方向に延びて適宜の気体放出手
段に連結されている。回転支持体１１の中心には真空吸
着孔１３が開孔されており、真空吸着孔１３は回転軸部
１４内をその軸方向に延びて適宜の真空排気手段に連結
されている。そして、流体放出孔１５からの流体放出に
より、半導体基板１２上に滴下する処理薬液の半導体基
板裏面側へのまわり込みを阻止できる。
転により半導体基板全面に広げるとき、飛び散った余剰
の霧状処理薬液がまわり込んで半導体基板裏面の周縁部
に付着することを防止する。 【構成】半導体基板１２を吸着支持する回転支持体１１
の側面に流体放出孔１５が開孔されており、流体放出孔
１５は回転軸部１４の軸方向に延びて適宜の気体放出手
段に連結されている。回転支持体１１の中心には真空吸
着孔１３が開孔されており、真空吸着孔１３は回転軸部
１４内をその軸方向に延びて適宜の真空排気手段に連結
されている。そして、流体放出孔１５からの流体放出に
より、半導体基板１２上に滴下する処理薬液の半導体基
板裏面側へのまわり込みを阻止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体基板湿式処理装置
に関し、特に真空吸着により支持体上に半導体基板を固
定し、支持体とともに半導体基板を回転させつつこの半
導体基板上に処理薬液を滴下する半導体基板湿式処理装
置に関する。
に関し、特に真空吸着により支持体上に半導体基板を固
定し、支持体とともに半導体基板を回転させつつこの半
導体基板上に処理薬液を滴下する半導体基板湿式処理装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体基板湿式処理装置に用いる
支持体は、図２の断面図に示すように、真空吸着孔２３
により半導体基板２２を載置固定する円板状回転支持体
２１と、この回転支持体２１の中央に設けられ回転支持
体２１の表面に垂直の回転軸部２４とを備えている。そ
して、真空吸着時には、半導体基板２２は回転支持体２
１の載置面に密着して固定されている。
支持体は、図２の断面図に示すように、真空吸着孔２３
により半導体基板２２を載置固定する円板状回転支持体
２１と、この回転支持体２１の中央に設けられ回転支持
体２１の表面に垂直の回転軸部２４とを備えている。そ
して、真空吸着時には、半導体基板２２は回転支持体２
１の載置面に密着して固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体基板
湿式処理装置に用いる回転支持体２１の直径は、半導体
基板２２の周縁部は回転支持体２１からはみ出た状態と
なる。このため、半導体基板２２上に処理薬液を滴下
し、回転支持体２１を高速回転させた場合に、半導体基
板２２の表面から飛び散った余剰の処理薬液が霧状にな
って半導体基板裏面にまわり込み、矢印Ａに示す方向か
ら飛散してきて半導体基板２２の裏面周辺部に付着す
る。これにより、半導体基板２２の裏面が処理薬液によ
り汚染されてしまうという問題点があった。
湿式処理装置に用いる回転支持体２１の直径は、半導体
基板２２の周縁部は回転支持体２１からはみ出た状態と
なる。このため、半導体基板２２上に処理薬液を滴下
し、回転支持体２１を高速回転させた場合に、半導体基
板２２の表面から飛び散った余剰の処理薬液が霧状にな
って半導体基板裏面にまわり込み、矢印Ａに示す方向か
ら飛散してきて半導体基板２２の裏面周辺部に付着す
る。これにより、半導体基板２２の裏面が処理薬液によ
り汚染されてしまうという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に関る半導体基板
湿式処理装置は、半導体基板を回転支持体に水平に真空
吸着し、この回転支持体を前記半導体基板の表面に垂直
な回転軸まわりに回転駆動し、前記半導体基板の表面に
処理薬液を滴下する半導体基板湿式処理装置において、
前記回転支持体の側面部に流体を放出する流体放出孔を
設け、前記処理薬液の半導体基板裏面側へのまわり込み
を防止する構造を有する。
湿式処理装置は、半導体基板を回転支持体に水平に真空
吸着し、この回転支持体を前記半導体基板の表面に垂直
な回転軸まわりに回転駆動し、前記半導体基板の表面に
処理薬液を滴下する半導体基板湿式処理装置において、
前記回転支持体の側面部に流体を放出する流体放出孔を
設け、前記処理薬液の半導体基板裏面側へのまわり込み
を防止する構造を有する。
【０００５】
【作用】本発明においては、回転支持体の側面部より流
体を放出させることによって、半導体基板上に滴下した
処理薬液を回転支持体の回転により半導体基板全面に広
げる際、飛び散った余剰の霧状処理薬液がまわり込んで
半導体基板裏面の周縁部に付着することを防止する。
体を放出させることによって、半導体基板上に滴下した
処理薬液を回転支持体の回転により半導体基板全面に広
げる際、飛び散った余剰の霧状処理薬液がまわり込んで
半導体基板裏面の周縁部に付着することを防止する。
【０００６】
【実施例】以下図面を参照して本発明について具体的に
説明する。図１は本発明の一実施例を示す図であって、
図１（ａ）は回転支持体に半導体基板を真空吸着させた
状態を模式的に示す断面図、図１（ｂ）はその側面図で
ある。
説明する。図１は本発明の一実施例を示す図であって、
図１（ａ）は回転支持体に半導体基板を真空吸着させた
状態を模式的に示す断面図、図１（ｂ）はその側面図で
ある。
【０００７】本実施例を構成する支持体は、図１（ｂ）
に示すように、半導体基板１２を真空吸着して水平に載
置固定する円板状の回転支持体１１と、この支持体１１
の裏面中央に半導体基板１２に垂直に設けられた回転軸
部１４とを備えている。
に示すように、半導体基板１２を真空吸着して水平に載
置固定する円板状の回転支持体１１と、この支持体１１
の裏面中央に半導体基板１２に垂直に設けられた回転軸
部１４とを備えている。
【０００８】次に図１（ａ）を参照して回転支持体１１
の構成について更に詳細に説明する。回転支持体１１の
側面には流体放出孔１５が開孔されており、この流体放
出孔１５は回転支持体１１内を軸方向に延びて、矢印Ｂ
の方向から気体を送り込めるように適宜の気体放出手段
に連結されている。そして、回転支持体１１の中心には
真空吸着孔１３が開孔されており、この真空吸着孔１３
は回転軸部１４内をその軸方向に延びて適宜の真空排気
手段に連結されている。
の構成について更に詳細に説明する。回転支持体１１の
側面には流体放出孔１５が開孔されており、この流体放
出孔１５は回転支持体１１内を軸方向に延びて、矢印Ｂ
の方向から気体を送り込めるように適宜の気体放出手段
に連結されている。そして、回転支持体１１の中心には
真空吸着孔１３が開孔されており、この真空吸着孔１３
は回転軸部１４内をその軸方向に延びて適宜の真空排気
手段に連結されている。
【０００９】以上のような構成を有する本実施例によれ
ば、真空吸着孔１３を介して半導体基板１２を真空吸着
する。そして、回転支持体１１を回転駆動することによ
り半導体基板１２を回転させ、半導体基板１２の表面に
処理薬液を滴下する。この場合に、回転支持体１１の側
面より流体を放出するので、半導体基板１２の裏面へ矢
印Ａの方向から霧状の処理薬液がまわり込んで付着する
ことを有効に防止することができる。
ば、真空吸着孔１３を介して半導体基板１２を真空吸着
する。そして、回転支持体１１を回転駆動することによ
り半導体基板１２を回転させ、半導体基板１２の表面に
処理薬液を滴下する。この場合に、回転支持体１１の側
面より流体を放出するので、半導体基板１２の裏面へ矢
印Ａの方向から霧状の処理薬液がまわり込んで付着する
ことを有効に防止することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
転支持体の側面より流体が放出されるので、半導体基板
上に滴下供給した処理薬液を回転支持体及び半導体基板
の回転により半導体基板全面に広げるとき、飛び散った
余剰の処理薬液の霧状のまわり込みによる基板裏面の縁
部への付着を有効に防止することができる。
転支持体の側面より流体が放出されるので、半導体基板
上に滴下供給した処理薬液を回転支持体及び半導体基板
の回転により半導体基板全面に広げるとき、飛び散った
余剰の処理薬液の霧状のまわり込みによる基板裏面の縁
部への付着を有効に防止することができる。
【００１１】さらに、まわり込みがなくなることから円
板状回転支持体の表面積を小さくすることも可能となる
ので、半導体基板との接触面積が少なくなり、基板裏面
のごみも低減できる。従って本発明によれば、半導体装
置の製造プロセスにおける品質劣化を十分に防止するこ
とができ、高品質の半導体装置を製造することができ
る。
板状回転支持体の表面積を小さくすることも可能となる
ので、半導体基板との接触面積が少なくなり、基板裏面
のごみも低減できる。従って本発明によれば、半導体装
置の製造プロセスにおける品質劣化を十分に防止するこ
とができ、高品質の半導体装置を製造することができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は断
面図、同図（ｂ）は側面図である。
面図、同図（ｂ）は側面図である。
【図２】従来の半導体基板湿式処理装置の回転支持体を
示す断面図である。
示す断面図である。
１１，２１ 回転支持体 １２，２２ 半導体基板 １３，２３ 真空吸着孔 １４，２４ 回転軸部 １５ 流体放出孔
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を回転支持体に水平に真空吸
着し、この回転支持体を前記半導体基板に垂直な回転軸
まわりに回転駆動し、前記半導体基板の表面に処理薬液
を滴下する半導体基板湿式処理装置において、前記回転
支持体の側面部に流体を放出する流体放出孔を設け、前
記処理薬液の半導体基板裏面側へのまわり込み防止構造
を有することを特徴とする半導体基板湿式処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26447592A JPH06120202A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 半導体基板湿式処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26447592A JPH06120202A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 半導体基板湿式処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120202A true JPH06120202A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17403746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26447592A Withdrawn JPH06120202A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 半導体基板湿式処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120202A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100352565C (zh) * | 2003-12-24 | 2007-12-05 | 显示器生产服务株式会社 | 面板处理系统 |
| US8505563B2 (en) | 2005-01-13 | 2013-08-13 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Wash-target holder, and wash-target holding apparatus, washing apparatus and method for washing wash-target using the same |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP26447592A patent/JPH06120202A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100352565C (zh) * | 2003-12-24 | 2007-12-05 | 显示器生产服务株式会社 | 面板处理系统 |
| US8505563B2 (en) | 2005-01-13 | 2013-08-13 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Wash-target holder, and wash-target holding apparatus, washing apparatus and method for washing wash-target using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |