JP3532236B2 - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置及び塗布方法Info
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- JP3532236B2 JP3532236B2 JP34622193A JP34622193A JP3532236B2 JP 3532236 B2 JP3532236 B2 JP 3532236B2 JP 34622193 A JP34622193 A JP 34622193A JP 34622193 A JP34622193 A JP 34622193A JP 3532236 B2 JP3532236 B2 JP 3532236B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板支持台に設けられ
た吸着孔により基板を吸着保持した状態で基板表面に処
理液を塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。
た吸着孔により基板を吸着保持した状態で基板表面に処
理液を塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程や液晶表示装置の製造工
程においては、フォトプロセスによりパターンを形成す
る際、半導体ウエハやガラス基板などの基板にフォトレ
ジスト液や現像液などの処理液を塗布したりする必要が
ある。
程においては、フォトプロセスによりパターンを形成す
る際、半導体ウエハやガラス基板などの基板にフォトレ
ジスト液や現像液などの処理液を塗布したりする必要が
ある。
【０００３】このように基板表面に処理液を塗布する装
置としては、例えば特開平４−３００６７３号公報に開
示された塗布装置が知られている。この塗布装置は、基
板を水平状態で機械的に保持して回転させる基板保持部
と、この基板保持部の上方に平行に配置された状態で基
板保持部と一体となって回転する上部回転板と、上部回
転板の下面に向けて処理液を洗い流すための洗浄液を吹
き出す洗浄ノズルとを備えている。
置としては、例えば特開平４−３００６７３号公報に開
示された塗布装置が知られている。この塗布装置は、基
板を水平状態で機械的に保持して回転させる基板保持部
と、この基板保持部の上方に平行に配置された状態で基
板保持部と一体となって回転する上部回転板と、上部回
転板の下面に向けて処理液を洗い流すための洗浄液を吹
き出す洗浄ノズルとを備えている。
【０００４】この塗布装置では、塗布処理を行った際
に、処理液が上部回転板などに付着する。そして、一定
時間経過すると、付着した処理液は乾燥してパーティク
ルとなって基板に再付着して製品の歩留り低下を招くと
いう問題が生じる。そこで、この種の装置では、処理液
による塗布処理が一定回数だけ行われる毎に、基板保持
部や上部回転板などに付着した処理液を洗浄する洗浄処
理を行っている。具体的には、以下のようにして洗浄処
理を行うようにしている。すなわち、基板を保持してい
ない状態で上部回転板を基板保持部とともに回転駆動し
ながら、洗浄液を洗浄ノズルから上部回転板の下面に向
けて洗浄液を吹きつけ、洗浄液を上部回転板下面に沿っ
て延伸流動させる。これにより、先の塗布処理中に上部
回転板の下面に付着した処理液を洗い流して上部回転板
の下面の汚染を防止するようにしている。
に、処理液が上部回転板などに付着する。そして、一定
時間経過すると、付着した処理液は乾燥してパーティク
ルとなって基板に再付着して製品の歩留り低下を招くと
いう問題が生じる。そこで、この種の装置では、処理液
による塗布処理が一定回数だけ行われる毎に、基板保持
部や上部回転板などに付着した処理液を洗浄する洗浄処
理を行っている。具体的には、以下のようにして洗浄処
理を行うようにしている。すなわち、基板を保持してい
ない状態で上部回転板を基板保持部とともに回転駆動し
ながら、洗浄液を洗浄ノズルから上部回転板の下面に向
けて洗浄液を吹きつけ、洗浄液を上部回転板下面に沿っ
て延伸流動させる。これにより、先の塗布処理中に上部
回転板の下面に付着した処理液を洗い流して上部回転板
の下面の汚染を防止するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
塗布装置では、基板を機械的に保持しているため、基板
の大型化および薄型化にともなって基板の損傷が多くな
り、大きな問題となっている。
塗布装置では、基板を機械的に保持しているため、基板
の大型化および薄型化にともなって基板の損傷が多くな
り、大きな問題となっている。
【０００６】そこで、この問題を解消するために、基板
を真空吸着により保持する構成が提案されている。この
提案例では、基板支持台の上面に多数の吸着孔を設け、
これらの吸着孔を真空配管を介して真空ポンプに接続し
て、基板支持台に載置された基板の裏面側に負圧を与え
ることによって、基板を基板支持台に吸着保持してい
る。
を真空吸着により保持する構成が提案されている。この
提案例では、基板支持台の上面に多数の吸着孔を設け、
これらの吸着孔を真空配管を介して真空ポンプに接続し
て、基板支持台に載置された基板の裏面側に負圧を与え
ることによって、基板を基板支持台に吸着保持してい
る。
【０００７】ところが、このような真空吸着による基板
保持を採用すると、上部回転板の下面の洗浄時に基板支
持上に基板が保持されていないので洗浄液が吸着孔に入
り込んでしまい、基板保持の際に基板裏面に負圧が与え
られず、基板を吸着保持できなくなってしまう。また、
洗浄液が真空配管を介して真空ポンプ側に入ると、内部
に錆が発生したり、真空ポンプの性能低下を招くといっ
た問題が生じる。そのため、このような提案例にかかる
塗布装置では、塗布装置内部の洗浄処理が困難であり、
塗布装置を自動化する上で大きな障害となっている。
保持を採用すると、上部回転板の下面の洗浄時に基板支
持上に基板が保持されていないので洗浄液が吸着孔に入
り込んでしまい、基板保持の際に基板裏面に負圧が与え
られず、基板を吸着保持できなくなってしまう。また、
洗浄液が真空配管を介して真空ポンプ側に入ると、内部
に錆が発生したり、真空ポンプの性能低下を招くといっ
た問題が生じる。そのため、このような提案例にかかる
塗布装置では、塗布装置内部の洗浄処理が困難であり、
塗布装置を自動化する上で大きな障害となっている。
【０００８】本発明は、上述のような問題に鑑みてなさ
れたものであって、基板を吸着保持する構成であっても
塗布処理を行う領域を洗浄できる塗布装置及び塗布方法
を提供することを目的とする。
れたものであって、基板を吸着保持する構成であっても
塗布処理を行う領域を洗浄できる塗布装置及び塗布方法
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板表面に
処理液を塗布する塗布装置であって、上記目的を達成す
るため、基板裏面を吸着保持するための吸着孔がその上
面に形成された基板支持台と、前記吸着孔に接続され
て、前記基板支持台の上面に載置された基板の裏面側を
吸引して、前記基板を前記基板支持台に吸着保持する第
１の吸引手段と、前記基板支持台の上面に向けて洗浄液
を供給する洗浄液供給手段と、前記吸着孔に接続され
て、前記吸着孔に侵入した洗浄液を吸引除去する第２の
吸引手段と、を備えている。またこの発明は、基板表面
に処理液を塗布する塗布装置であって、基板を吸着保持
するための吸着孔がその上面に形成された基板支持台
と、前記基板支持台に連結されて当該基板支持台の上方
に位置する上部板と、前記吸着孔に接続されて、前記基
板支持台の上面に載置された基板の裏面側を吸引して、
前記基板を前記基板支持台に吸着保持する第１の吸引手
段と、前記上部板の下面に向けて洗浄液を供給する洗浄
液供給手段と、前記吸着孔に接続されて、前記吸着孔に
侵入した洗浄液を吸引除去する第２の吸引手段と、を備
えている。またこの発明は、基板表面に処理液を塗布す
る塗布装置であって、基板を吸着保持するための吸着孔
がその上面に形成された基板支持台とその周囲に位置す
るスペーサとを有する回転台と、前記回転台のスペーサ
に連結されて当該基板支持台の上方に位置する上部板
と、前記吸着孔に接続されて、前記基板支持台の上面に
載置された基板の裏面側を吸引して、前記基板を前記基
板支持台に吸着保持する第１の吸引手段と、前記回転台
の上面に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前
記吸着孔に接続されて、前記吸着孔に侵入した洗浄液を
吸引除去する第２の吸引手段と、前記回転台を回転駆動
する回転駆動源と、を備えている。またこの発明は、基
板表面に処理液を塗布する塗布装置であって、基板を吸
着保持するための吸着孔がその上面に形成された基板支
持台とその周囲に位置するスペーサとを有する回転台
と、前記回転台のスペーサに連結されて当該基板支持台
の上方に位置する上部板と、前記吸着孔に接続されて、
前記基板支持台の上面に載置された基板の裏面側を吸引
して、前記基板を前記基板支持台に吸着保持す る第１の
吸引手段と、前記上部板の下面に向けて洗浄液を供給す
る洗浄液供給手段と、前記吸着孔に接続されて、前記吸
着孔に侵入した洗浄液を吸引除去する第２の吸引手段
と、前記回転台を回転駆動する回転駆動源と、を備えて
いる。またこの発明は、基板表面に処理液を塗布する塗
布方法であって、上面に吸着孔が形成された基板支持台
で基板を吸着保持する工程と、吸着保持された基板に対
して処理液を供給して塗布する工程と、前記基板支持台
による基板の吸着を解除する工程と、前記基板支持台か
ら基板を搬出する工程と、基板搬出後の基板支持台に洗
浄液を供給する工程と、前記吸着孔に連通する配管内を
吸引して配管内の洗浄液を除去する工程と、を備えてい
る。またこの発明は、基板表面に処理液を塗布する塗布
方法にであって、上面に吸着孔が形成された基板支持台
で基板を吸着保持する工程と、吸着保持された基板に対
して処理液を供給する工程と、前記基板に板体を近接配
置して当該板体と前記基板との間に塗布空間を形成する
工程と、前記板体と前記基板を回転させて供給した処理
液を塗布する工程と、塗布後に前記板体を除去する工程
と、前記基板支持台による基板の吸着を解除する工程
と、前記基板支持台から基板を搬出する工程と、基板搬
出後に前記板体を前記基板支持台に近接配置する工程
と、前記基板支持台に近接配置された板体の下面に洗浄
液を供給する工程と、前記吸着孔に連通する配管内を吸
引して配管内の洗浄液を除去する工程と、を備えてい
る。
処理液を塗布する塗布装置であって、上記目的を達成す
るため、基板裏面を吸着保持するための吸着孔がその上
面に形成された基板支持台と、前記吸着孔に接続され
て、前記基板支持台の上面に載置された基板の裏面側を
吸引して、前記基板を前記基板支持台に吸着保持する第
１の吸引手段と、前記基板支持台の上面に向けて洗浄液
を供給する洗浄液供給手段と、前記吸着孔に接続され
て、前記吸着孔に侵入した洗浄液を吸引除去する第２の
吸引手段と、を備えている。またこの発明は、基板表面
に処理液を塗布する塗布装置であって、基板を吸着保持
するための吸着孔がその上面に形成された基板支持台
と、前記基板支持台に連結されて当該基板支持台の上方
に位置する上部板と、前記吸着孔に接続されて、前記基
板支持台の上面に載置された基板の裏面側を吸引して、
前記基板を前記基板支持台に吸着保持する第１の吸引手
段と、前記上部板の下面に向けて洗浄液を供給する洗浄
液供給手段と、前記吸着孔に接続されて、前記吸着孔に
侵入した洗浄液を吸引除去する第２の吸引手段と、を備
えている。またこの発明は、基板表面に処理液を塗布す
る塗布装置であって、基板を吸着保持するための吸着孔
がその上面に形成された基板支持台とその周囲に位置す
るスペーサとを有する回転台と、前記回転台のスペーサ
に連結されて当該基板支持台の上方に位置する上部板
と、前記吸着孔に接続されて、前記基板支持台の上面に
載置された基板の裏面側を吸引して、前記基板を前記基
板支持台に吸着保持する第１の吸引手段と、前記回転台
の上面に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前
記吸着孔に接続されて、前記吸着孔に侵入した洗浄液を
吸引除去する第２の吸引手段と、前記回転台を回転駆動
する回転駆動源と、を備えている。またこの発明は、基
板表面に処理液を塗布する塗布装置であって、基板を吸
着保持するための吸着孔がその上面に形成された基板支
持台とその周囲に位置するスペーサとを有する回転台
と、前記回転台のスペーサに連結されて当該基板支持台
の上方に位置する上部板と、前記吸着孔に接続されて、
前記基板支持台の上面に載置された基板の裏面側を吸引
して、前記基板を前記基板支持台に吸着保持す る第１の
吸引手段と、前記上部板の下面に向けて洗浄液を供給す
る洗浄液供給手段と、前記吸着孔に接続されて、前記吸
着孔に侵入した洗浄液を吸引除去する第２の吸引手段
と、前記回転台を回転駆動する回転駆動源と、を備えて
いる。またこの発明は、基板表面に処理液を塗布する塗
布方法であって、上面に吸着孔が形成された基板支持台
で基板を吸着保持する工程と、吸着保持された基板に対
して処理液を供給して塗布する工程と、前記基板支持台
による基板の吸着を解除する工程と、前記基板支持台か
ら基板を搬出する工程と、基板搬出後の基板支持台に洗
浄液を供給する工程と、前記吸着孔に連通する配管内を
吸引して配管内の洗浄液を除去する工程と、を備えてい
る。またこの発明は、基板表面に処理液を塗布する塗布
方法にであって、上面に吸着孔が形成された基板支持台
で基板を吸着保持する工程と、吸着保持された基板に対
して処理液を供給する工程と、前記基板に板体を近接配
置して当該板体と前記基板との間に塗布空間を形成する
工程と、前記板体と前記基板を回転させて供給した処理
液を塗布する工程と、塗布後に前記板体を除去する工程
と、前記基板支持台による基板の吸着を解除する工程
と、前記基板支持台から基板を搬出する工程と、基板搬
出後に前記板体を前記基板支持台に近接配置する工程
と、前記基板支持台に近接配置された板体の下面に洗浄
液を供給する工程と、前記吸着孔に連通する配管内を吸
引して配管内の洗浄液を除去する工程と、を備えてい
る。
【００１０】
【作用】本発明では、第１および第２の吸引手段が基板
支持台の上面に設けられた吸着孔に接続される。そし
て、基板に塗布を行う際には、前記第１の吸引手段を作
動させることで基板支持台の吸着孔より基板の裏面に負
圧が与えられ、その結果、基板が前記基板支持台に吸着
保持される。また、吸着孔に入り込んだ洗浄液を除去す
る際には、前記第２の吸引手段を作動させることで吸着
孔に連通する配管内が吸引され、前記吸着孔に侵入した
洗浄液が吸引除去される。また本発明では、基板に塗布
を行う際には基板支持台の吸着孔により基板が吸着保持
され、吸着孔に入り込んだ洗浄液を除去する際には吸着
孔に連通する配管内が吸引される。
支持台の上面に設けられた吸着孔に接続される。そし
て、基板に塗布を行う際には、前記第１の吸引手段を作
動させることで基板支持台の吸着孔より基板の裏面に負
圧が与えられ、その結果、基板が前記基板支持台に吸着
保持される。また、吸着孔に入り込んだ洗浄液を除去す
る際には、前記第２の吸引手段を作動させることで吸着
孔に連通する配管内が吸引され、前記吸着孔に侵入した
洗浄液が吸引除去される。また本発明では、基板に塗布
を行う際には基板支持台の吸着孔により基板が吸着保持
され、吸着孔に入り込んだ洗浄液を除去する際には吸着
孔に連通する配管内が吸引される。
【００１１】
【実施例】図１は、この発明にかかる塗布装置の一実施
例を示す図である。この塗布装置では、同図に示すよう
に、基板１を水平に支持しつつ回転させるチャック２が
設けられている。このチャック２には、図示を省略する
モータの回転軸３が接続されており、チャック２の上面
に基板１を水平保持した状態で基板１をチャック２と一
体的に回転することができるようになっている。
例を示す図である。この塗布装置では、同図に示すよう
に、基板１を水平に支持しつつ回転させるチャック２が
設けられている。このチャック２には、図示を省略する
モータの回転軸３が接続されており、チャック２の上面
に基板１を水平保持した状態で基板１をチャック２と一
体的に回転することができるようになっている。
【００１２】このチャック２の上面には複数の吸着孔４
が設けられている。そして、これらの吸着孔４は回転軸
３内に設けられた配管５を介して切換装置６に連結され
ている。
が設けられている。そして、これらの吸着孔４は回転軸
３内に設けられた配管５を介して切換装置６に連結され
ている。
【００１３】この切換装置６には、配管７によって第１
の吸引手段たる真空ポンプ８が接続されて、吸着孔４−
配管５−切換装置６−配管７からなる吸引経路（以下、
「第１の吸引経路」という）が形成されている。また、
切換装置６には配管９を介して第２の吸引手段たるアス
ピレータ１０が接続されて、吸着孔４−配管５−切換装
置６−配管９からなる吸引経路（以下、「第２の吸引経
路」という）が形成されている。さらに、切換装置６に
は配管１１によって基板剥離用の窒素ガス供給源（図示
省略）が接続されて、吸着孔４−配管５−切換装置６−
配管１１からなる基板剥離経路が形成されている。そし
て、装置全体を制御する制御部（図示省略）からの信号
に基づき切換装置６が、各経路を択一的に選択するとと
もに、制御部からの指令に応じて真空ポンプ８、アスピ
レータ１０および窒素ガス供給源が選択的に作動するよ
うになっている。
の吸引手段たる真空ポンプ８が接続されて、吸着孔４−
配管５−切換装置６−配管７からなる吸引経路（以下、
「第１の吸引経路」という）が形成されている。また、
切換装置６には配管９を介して第２の吸引手段たるアス
ピレータ１０が接続されて、吸着孔４−配管５−切換装
置６−配管９からなる吸引経路（以下、「第２の吸引経
路」という）が形成されている。さらに、切換装置６に
は配管１１によって基板剥離用の窒素ガス供給源（図示
省略）が接続されて、吸着孔４−配管５−切換装置６−
配管１１からなる基板剥離経路が形成されている。そし
て、装置全体を制御する制御部（図示省略）からの信号
に基づき切換装置６が、各経路を択一的に選択するとと
もに、制御部からの指令に応じて真空ポンプ８、アスピ
レータ１０および窒素ガス供給源が選択的に作動するよ
うになっている。
【００１４】このため、切換装置６により、例えば第１
の吸引経路（吸着孔４−配管５−切換装置６−配管７）
に選択的に切り換えた後、真空ポンプ８が作動すると、
チャック２上に基板１が載置されている場合には、この
基板１の裏面側に負圧が与えられ、チャック２上に基板
１を吸着保持することができる。
の吸引経路（吸着孔４−配管５−切換装置６−配管７）
に選択的に切り換えた後、真空ポンプ８が作動すると、
チャック２上に基板１が載置されている場合には、この
基板１の裏面側に負圧が与えられ、チャック２上に基板
１を吸着保持することができる。
【００１５】また、基板剥離経路（吸着孔４−配管５−
切換装置６−配管１１）に切り換えられた後、窒素ガス
供給源から窒素ガスが圧送されると、窒素ガスがチャッ
ク２と基板裏面との間に供給され、基板剥離を容易に行
うことができる。
切換装置６−配管１１）に切り換えられた後、窒素ガス
供給源から窒素ガスが圧送されると、窒素ガスがチャッ
ク２と基板裏面との間に供給され、基板剥離を容易に行
うことができる。
【００１６】さらに、第２の吸引経路（吸着孔４−配管
５−切換装置６−配管９）に切り換えた後、アスピレー
タ１０を作動させると、例えば吸着孔４に洗浄液が入り
込んでいたとしても、その洗浄液がアスピレータ１０に
よって吸引され、さらに配管１２を介してアスピレータ
１０に接続されたドレン１３に回収除去される。
５−切換装置６−配管９）に切り換えた後、アスピレー
タ１０を作動させると、例えば吸着孔４に洗浄液が入り
込んでいたとしても、その洗浄液がアスピレータ１０に
よって吸引され、さらに配管１２を介してアスピレータ
１０に接続されたドレン１３に回収除去される。
【００１７】上記チャック２に支持された基板１の上方
位置には上部回転板１４が配置され、スペーサ１５を介
してチャック２と連結されており、上部回転板１４とス
ペーサ１５との間およびスペーサ１５とチャック２との
間に隙間１６が形成されている。そして、チャック２上
に基板１を載置し、さらにその基板１の表面中央部に図
示を省略する処理液供給ノズルから処理液を滴下し、上
部回転板１４を降下させて基板１表面に近接させた後、
チャック２、上部回転板１４およびスペーサ１５で囲ま
れた領域内で基板１を搭載した状態のままでチャック２
を回転させることによって処理液を拡散させて、均一な
薄膜を基板１の表面に形成することができる。
位置には上部回転板１４が配置され、スペーサ１５を介
してチャック２と連結されており、上部回転板１４とス
ペーサ１５との間およびスペーサ１５とチャック２との
間に隙間１６が形成されている。そして、チャック２上
に基板１を載置し、さらにその基板１の表面中央部に図
示を省略する処理液供給ノズルから処理液を滴下し、上
部回転板１４を降下させて基板１表面に近接させた後、
チャック２、上部回転板１４およびスペーサ１５で囲ま
れた領域内で基板１を搭載した状態のままでチャック２
を回転させることによって処理液を拡散させて、均一な
薄膜を基板１の表面に形成することができる。
【００１８】このとき、基板１を水平支持した状態でチ
ャック２を回転させると、上記領域から隙間１６を介し
て余剰の処理液が外部に流出されて飛散する。なお、こ
うして飛散した処理液はチャック２の周囲を囲うように
配設された廃液回収ケース（図示省略）にて回収される
ように構成されている。
ャック２を回転させると、上記領域から隙間１６を介し
て余剰の処理液が外部に流出されて飛散する。なお、こ
うして飛散した処理液はチャック２の周囲を囲うように
配設された廃液回収ケース（図示省略）にて回収される
ように構成されている。
【００１９】また、上部回転板１４の中央部には、チャ
ック洗浄用の洗浄液供給ノズル１７と上部回転板洗浄用
の洗浄液供給ノズル１８とが取り付けられている。洗浄
液供給ノズル１７の先端部はチャック２の上面を向いて
おり、チャック２に洗浄液を供給可能となっている。一
方、洗浄液供給ノズル１８の先端部はＪ字状に仕上げら
れており、このノズル１８から上部回転板１４に向けて
洗浄液が供給されるようになっている。
ック洗浄用の洗浄液供給ノズル１７と上部回転板洗浄用
の洗浄液供給ノズル１８とが取り付けられている。洗浄
液供給ノズル１７の先端部はチャック２の上面を向いて
おり、チャック２に洗浄液を供給可能となっている。一
方、洗浄液供給ノズル１８の先端部はＪ字状に仕上げら
れており、このノズル１８から上部回転板１４に向けて
洗浄液が供給されるようになっている。
【００２０】次に、上記のように構成された塗布装置の
動作について図２を参照しつつ説明する。まず、基板１
が図示を省略する搬送機構によりチャック２上に載置さ
れると、切換装置６により第１の吸引経路に選択的に切
換えた後、真空ポンプ８を作動させて、基板１をチャッ
ク２上に吸着保持する。なお、このとき、アスピレータ
１０および窒素ガス供給源については停止状態にしてお
く。
動作について図２を参照しつつ説明する。まず、基板１
が図示を省略する搬送機構によりチャック２上に載置さ
れると、切換装置６により第１の吸引経路に選択的に切
換えた後、真空ポンプ８を作動させて、基板１をチャッ
ク２上に吸着保持する。なお、このとき、アスピレータ
１０および窒素ガス供給源については停止状態にしてお
く。
【００２１】そして、基板１の表面中央部に処理液供給
ノズルから処理液を滴下した後、上部回転板１４を降下
させて基板１表面と近接させる。それに続いて、その基
板１を吸着保持した状態のままでチャック２を回転させ
て基板１上の処理液を拡散させる。こうして、均一な薄
膜を基板１の表面に形成して、塗布処理を完了する。
ノズルから処理液を滴下した後、上部回転板１４を降下
させて基板１表面と近接させる。それに続いて、その基
板１を吸着保持した状態のままでチャック２を回転させ
て基板１上の処理液を拡散させる。こうして、均一な薄
膜を基板１の表面に形成して、塗布処理を完了する。
【００２２】次に、真空ポンプ８を停止させた後、切換
装置６により第１の吸引経路から基板剥離経路に切換え
る。そして、基板剥離用の窒素ガス供給源から窒素ガス
を一定時間の間チャック２と基板裏面との間に圧送し、
基板剥離を行う。さらに、当該基板１を塗布装置から次
の基板処理装置に搬出する。
装置６により第１の吸引経路から基板剥離経路に切換え
る。そして、基板剥離用の窒素ガス供給源から窒素ガス
を一定時間の間チャック２と基板裏面との間に圧送し、
基板剥離を行う。さらに、当該基板１を塗布装置から次
の基板処理装置に搬出する。
【００２３】上記のようにして基板１の塗布処理および
搬出処理を完了すると、以下のようにしてチャック２や
上部回転板１４に付着した処理液を洗浄除去する。
搬出処理を完了すると、以下のようにしてチャック２や
上部回転板１４に付着した処理液を洗浄除去する。
【００２４】切換装置６により基板剥離経路から第２の
吸引経路に切換えた後、洗浄液ノズル１７，１８から洗
浄液を一定時間の間吐出させてチャック２および上部回
転板１４に洗浄液を供給し、チャック洗浄を行う。この
とき、チャック２上に基板１が保持されていないので洗
浄液が吸着孔４に入り込むので、このチャック洗浄の開
始と同時に、アスピレータ１０を作動させることにより
吸着孔４に負圧を与え、当該洗浄液をドレン１３に回収
除去する。
吸引経路に切換えた後、洗浄液ノズル１７，１８から洗
浄液を一定時間の間吐出させてチャック２および上部回
転板１４に洗浄液を供給し、チャック洗浄を行う。この
とき、チャック２上に基板１が保持されていないので洗
浄液が吸着孔４に入り込むので、このチャック洗浄の開
始と同時に、アスピレータ１０を作動させることにより
吸着孔４に負圧を与え、当該洗浄液をドレン１３に回収
除去する。
【００２５】また、洗浄液の供給を完了した後、チャッ
ク２を回転させて乾燥させるが、この回転乾燥の間も継
続してアスピレータ１０を作動させて洗浄液の回収を行
う。
ク２を回転させて乾燥させるが、この回転乾燥の間も継
続してアスピレータ１０を作動させて洗浄液の回収を行
う。
【００２６】この塗布装置では、上記一連の処理を繰り
返すことにより、多数の基板に対して連続して塗布処理
を行っている。
返すことにより、多数の基板に対して連続して塗布処理
を行っている。
【００２７】以上のように、この実施例によれば、洗浄
液によるチャック洗浄を行いながらチャック２の吸着孔
４に負圧を与え、第２の吸引経路に沿ってドレン１３に
回収除去するようにしているので、真空ポンプ８への洗
浄液の混入を防止しながらチャック２などを洗浄するこ
とができ、塗布装置の自動洗浄を行うことができる。
液によるチャック洗浄を行いながらチャック２の吸着孔
４に負圧を与え、第２の吸引経路に沿ってドレン１３に
回収除去するようにしているので、真空ポンプ８への洗
浄液の混入を防止しながらチャック２などを洗浄するこ
とができ、塗布装置の自動洗浄を行うことができる。
【００２８】また、上記のようにして吸着孔４および配
管５内での洗浄液の残存が防止されるとともに、洗浄液
によって吸着孔４および配管５内が洗浄されるため、各
経路をクリーンに保つことができる。そのため、例えば
基板剥離を行うために窒素ガスを圧送した場合でもパー
ティクルを巻き上げることなく、クリーンな状態で基板
剥離処理を行うことができる。
管５内での洗浄液の残存が防止されるとともに、洗浄液
によって吸着孔４および配管５内が洗浄されるため、各
経路をクリーンに保つことができる。そのため、例えば
基板剥離を行うために窒素ガスを圧送した場合でもパー
ティクルを巻き上げることなく、クリーンな状態で基板
剥離処理を行うことができる。
【００２９】なお、上記実施例では、第２の吸引手段と
してアスピレータを採用しているが、その他のディフュ
ーザー式真空発生装置やダイヤフラム式ポンプを用いて
もよい。
してアスピレータを採用しているが、その他のディフュ
ーザー式真空発生装置やダイヤフラム式ポンプを用いて
もよい。
【００３０】また、窒素ガスの代わりに、別の気体、例
えば空気を用いて基板剥離を行うようにしてもよい。
えば空気を用いて基板剥離を行うようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、第１
および第２の吸引手段を基板支持台の上面に設けられた
吸着孔に接続し、基板に塗布を行う際には第１の吸引手
段を作動させて基板を吸着保持し、吸着孔に入り込んだ
洗浄液を除去する際には第２の吸引手段を作動させて吸
着孔に連通する配管内を吸引できるので、基板を吸着保
持する塗布装置においても、塗布処理を行う領域を洗浄
することができる。またこの発明によれば、基板に塗布
を行う際には基板支持台の吸着孔により基板が吸着保持
され、吸着孔に入り込んだ洗浄液を除去する際には吸着
孔に連通する配管内が吸引されるので、基板を吸着保持
する塗布方法においても、塗布処理を行う領域を洗浄す
ることができる。
および第２の吸引手段を基板支持台の上面に設けられた
吸着孔に接続し、基板に塗布を行う際には第１の吸引手
段を作動させて基板を吸着保持し、吸着孔に入り込んだ
洗浄液を除去する際には第２の吸引手段を作動させて吸
着孔に連通する配管内を吸引できるので、基板を吸着保
持する塗布装置においても、塗布処理を行う領域を洗浄
することができる。またこの発明によれば、基板に塗布
を行う際には基板支持台の吸着孔により基板が吸着保持
され、吸着孔に入り込んだ洗浄液を除去する際には吸着
孔に連通する配管内が吸引されるので、基板を吸着保持
する塗布方法においても、塗布処理を行う領域を洗浄す
ることができる。
【図１】この発明にかかる塗布装置の一実施例を示す図
である。
である。
【図２】図１の塗布装置の動作を示すタイミングチャー
トである。
トである。
１ 基板
２ チャック（基板支持台）
４ 吸着孔
８ 真空ポンプ（第１の吸引手段）
１０ アスピレータ（第２の吸引手段）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B05C 11/08
G03F 7/16 502
H01L 21/027
B05D 1/40
Claims (12)
- 【請求項１】 基板表面に処理液を塗布する塗布装置に
おいて、 基板を吸着保持するための吸着孔がその上面に形成され
た基板支持台と、 前記吸着孔に接続されて、前記基板支持台の上面に載置
された基板の裏面側を吸引して、前記基板を前記基板支
持台に吸着保持する第１の吸引手段と、 前記基板支持台の上面に向けて洗浄液を供給する洗浄液
供給手段と、 前記吸着孔に接続されて、前記吸着孔に侵入した洗浄液
を吸引除去する第２の吸引手段と、を備えたことを特徴
とする塗布装置。 - 【請求項２】 基板表面に処理液を塗布する塗布装置に
おいて、 基板を吸着保持するための吸着孔がその上面に形成され
た基板支持台と、 前記基板支持台に連結されて当該基板支持台の上方に位
置する上部板と、 前記吸着孔に接続されて、前記基板支持台の上面に載置
された基板の裏面側を吸引して、前記基板を前記基板支
持台に吸着保持する第１の吸引手段と、 前記上部板の下面に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給
手段と、 前記吸着孔に接続されて、前記吸着孔に侵入した洗浄液
を吸引除去する第２の吸引手段と、を備えたことを特徴
とする塗布装置。 - 【請求項３】 基板表面に処理液を塗布する塗布装置に
おいて、 基板を吸着保持するための吸着孔がその上面に形成され
た基板支持台とその周囲に位置するスペーサとを有する
回転台と、 前記回転台のスペーサに連結されて当該基板支持台の上
方に位置する上部板と、 前記吸着孔に接続されて、前記基板支持台の上面に載置
された基板の裏面側を吸引して、前記基板を前記基板支
持台に吸着保持する第１の吸引手段と、 前記回転台の上面に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給
手段と、 前記吸着孔に接続されて、前記吸着孔に侵入した洗浄液
を吸引除去する第２の吸引手段と、 前記回転台を回転駆動する回転駆動源と、を備えたこと
を特徴とする塗布装置。 - 【請求項４】 基板表面に処理液を塗布する塗布装置に
おいて、 基板を吸着保持するための吸着孔がその上面に形成され
た基板支持台とその周囲に位置するスペーサとを有する
回転台と、 前記回転台のスペーサに連結されて当該基板支持台の上
方に位置する上部板と、 前記吸着孔に接続されて、前記基板支持台の上面に載置
された基板の裏面側を吸引して、前記基板を前記基板支
持台に吸着保持する第１の吸引手段と、 前記上部板の下面に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給
手段と、 前記吸着孔に接続されて、前記吸着孔に侵入した洗浄液
を吸引除去する第２の吸引手段と、 前記回転台を回転駆動する回転駆動源と、を備えたこと
を特徴とする塗布装置。 - 【請求項５】 前記第１および第２の吸引手段を選択的
に作動させる制御手段をさらに備えたことを特徴とする
請求項１乃至４のいずれかに記載の塗布装置。 - 【請求項６】 前記基板支持台の吸着孔に気体を供給す
るガス供給源をさらに備えたことを特徴とする請求項１
乃至５のいずれかに記載の塗布装置。 - 【請求項７】 前記基板支持台を回転駆動する回転駆動
源をさらに備えたことを特徴とする請求項１、２、５乃
至７のいずれかに記載の塗布装置。 - 【請求項８】 基板表面に処理液を塗布する塗布方法に
おいて、 上面に吸着孔が形成された基板支持台で基板を吸着保持
する工程と、 吸着保持された基板に対して処理液を供給して塗布する
工程と、 前記基板支持台による基板の吸着を解除する工程と、 前記基板支持台から基板を搬出する工程と、 基板搬出後の基板支持台に洗浄液を供給する工程と、 前記吸着孔に連通する配管内を吸引して配管内の洗浄液
を除去する工程と、 を備えたことを特徴とする塗布方法。 - 【請求項９】 前記塗布する工程は、処理液が供給され
た基板を前記基板支持台により回転させる工程を含むこ
とを特徴とする請求項８記載の塗布方法。 - 【請求項１０】 基板表面に処理液を塗布する塗布方法
において、 上面に吸着孔が形成された基板支持台で基板を吸着保持
する工程と、 吸着保持された基板に対して処理液を供給する工程と、 前記基板に板体を近接配置して当該板体と前記基板との
間に塗布空間を形成する工程と、 前記板体と前記基板を回転させて供給した処理液を塗布
する工程と、 塗布後に前記板体を除去する工程と、 前記基板支持台による基板の吸着を解除する工程と、 前記基板支持台から基板を搬出する工程と、 基板搬出後に前記板体を前記基板支持台に近接配置する
工程と、 前記基板支持台に近接配置された板体の下面に洗浄液を
供給する工程と、 前記吸着孔に連通する配管内を吸引して配管内の洗浄液
を除去する工程と、 を備えたことを特徴とする塗布方法。 - 【請求項１１】 前記吸着保持する工程は前記吸着孔に
連通する第１の吸引手段により実行され、前記除去する
工程は前記吸着孔に連通する第２の吸引手段により実行
されることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに
記載の塗布方法。 - 【請求項１２】 前記吸着を解除する工程は、前記吸着
孔に連通する配管内に気体を供給する工程を含むことを
特徴とする請求項８乃至１１のいずれかに記載の塗布方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34622193A JP3532236B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34622193A JP3532236B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07171480A JPH07171480A (ja) | 1995-07-11 |
| JP3532236B2 true JP3532236B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=18381934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34622193A Expired - Fee Related JP3532236B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3532236B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4798664B2 (ja) * | 2007-01-25 | 2011-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| US20100184290A1 (en) | 2009-01-16 | 2010-07-22 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with gas introduction openings |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP34622193A patent/JP3532236B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07171480A (ja) | 1995-07-11 |
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