JPH10189421A - エッジリンス装置 - Google Patents
エッジリンス装置Info
- Publication number
- JPH10189421A JPH10189421A JP34880896A JP34880896A JPH10189421A JP H10189421 A JPH10189421 A JP H10189421A JP 34880896 A JP34880896 A JP 34880896A JP 34880896 A JP34880896 A JP 34880896A JP H10189421 A JPH10189421 A JP H10189421A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- edge
- wafer
- cover
- rinse
- rinsing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッジリンス幅が一定で、ウェーハのエッジ
より内側にリンス液が掛かるおそれのないエッジリンス
装置を得る。 【解決手段】 回転自在の基台1上のウェーハ2のエッ
ジ2aより内側を覆うカバー4と、そのカバー4の外側
の下端に取付けられたエッジリンスノズル3と、ウェー
ハ2に対し、カバー4を接近及び離間自在に移動させる
駆動手段6とを有する。
より内側にリンス液が掛かるおそれのないエッジリンス
装置を得る。 【解決手段】 回転自在の基台1上のウェーハ2のエッ
ジ2aより内側を覆うカバー4と、そのカバー4の外側
の下端に取付けられたエッジリンスノズル3と、ウェー
ハ2に対し、カバー4を接近及び離間自在に移動させる
駆動手段6とを有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はフォトレジスト装置
用のエッジリンス装置に関する。
用のエッジリンス装置に関する。
【0002】
【従来の技術】以下に、図2を参照して、フォトレジス
ト装置用の従来のエッジリンス装置を説明する。回転自
在の円柱状のコータカップ1上にウェーハ2が載置され
る。軸9に対し、コータカップ1上のウェーハ2の上方
を回動するアーム8の先端に、エッジリンスノズル3が
取付けられている。
ト装置用の従来のエッジリンス装置を説明する。回転自
在の円柱状のコータカップ1上にウェーハ2が載置され
る。軸9に対し、コータカップ1上のウェーハ2の上方
を回動するアーム8の先端に、エッジリンスノズル3が
取付けられている。
【0003】ウェーハ2のエッジ2aが、ウェーハ2の
各処理工程で、位置決め部等と接触する場合、レジスト
の欠け等により汚される。そこで、ウェーハ2へのフォ
トレジストの塗布時に、エッジノズル3がウェーハ2の
エッジ2aの位置に来るようにアーム8を回し、コータ
カップ1によってウェーハ5を回転させながら、エッジ
リンスノズル3から、リンス液剤、例えば、レジスト等
の溶剤を吐出させて、そのエッジ2aに吹きつけて洗浄
する。
各処理工程で、位置決め部等と接触する場合、レジスト
の欠け等により汚される。そこで、ウェーハ2へのフォ
トレジストの塗布時に、エッジノズル3がウェーハ2の
エッジ2aの位置に来るようにアーム8を回し、コータ
カップ1によってウェーハ5を回転させながら、エッジ
リンスノズル3から、リンス液剤、例えば、レジスト等
の溶剤を吐出させて、そのエッジ2aに吹きつけて洗浄
する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来のエッジリ
ンス装置は、エッジリンスノズルの取付けられたアーム
が回動することで、エッジリンス幅が変動する。又、リ
ンス液をエッジリンスノズルに供給する配管内のエアが
みやコータカップによるリンス液の跳ね返りがあると、
そのリンス液がウェーハ2のエッジ2aの内側に掛かっ
てしまう。
ンス装置は、エッジリンスノズルの取付けられたアーム
が回動することで、エッジリンス幅が変動する。又、リ
ンス液をエッジリンスノズルに供給する配管内のエアが
みやコータカップによるリンス液の跳ね返りがあると、
そのリンス液がウェーハ2のエッジ2aの内側に掛かっ
てしまう。
【0005】かかる点に鑑み、本発明は、エッジリンス
幅が一定で、ウェーハのエッジより内側にリンス液が掛
かるおそれのないエッジリンス装置を提案しようとする
ものである。
幅が一定で、ウェーハのエッジより内側にリンス液が掛
かるおそれのないエッジリンス装置を提案しようとする
ものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によるエッジリン
ス装置は、回転自在の基台上のウェーハのエッジより内
側を覆うカバーと、 そのカバーの外側の下端に取付け
られたエッジリンスノズルと、ウェーハに対し、カバー
を接近及び離間自在に移動させる駆動手段とを有する。
ス装置は、回転自在の基台上のウェーハのエッジより内
側を覆うカバーと、 そのカバーの外側の下端に取付け
られたエッジリンスノズルと、ウェーハに対し、カバー
を接近及び離間自在に移動させる駆動手段とを有する。
【0007】かかる本発明によれば、カバーによって、
ウェーハのエッジよりの内側にリンス液が掛かるおそれ
がなく、又、カバーの存在によって、リンス幅が一定に
なる。
ウェーハのエッジよりの内側にリンス液が掛かるおそれ
がなく、又、カバーの存在によって、リンス幅が一定に
なる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に、図1を参照して、本発明
の実施の形態を説明する。円柱状の回転自在のコータカ
ップ(基台)1上に円板状のウェーハ2が載置される。
カップ状の円筒状のカバー4を設け、このカバー4によ
って、ウェーハ2のエッジ2aより内側を覆うような直
径に設定する。そして、このカバー4の外側で、その下
端に1対のエッジリンスノズル3を、180°の角度割
りを以て設ける。エッジリンスノズル3の個数は、1
個、又は、3個以上でも良い。一対のエッジリンスノノ
ズル3、3からのリンス液の出射方向は、共に右回り方
向とすると、コータカップ1の回転方向は右回り方向と
するが、その逆も可能である。
の実施の形態を説明する。円柱状の回転自在のコータカ
ップ(基台)1上に円板状のウェーハ2が載置される。
カップ状の円筒状のカバー4を設け、このカバー4によ
って、ウェーハ2のエッジ2aより内側を覆うような直
径に設定する。そして、このカバー4の外側で、その下
端に1対のエッジリンスノズル3を、180°の角度割
りを以て設ける。エッジリンスノズル3の個数は、1
個、又は、3個以上でも良い。一対のエッジリンスノノ
ズル3、3からのリンス液の出射方向は、共に右回り方
向とすると、コータカップ1の回転方向は右回り方向と
するが、その逆も可能である。
【0009】このカバー4は一対の平行な連結棒5、5
を介してカバー保持体6に取付けられて、このカバー保
持体6によって、カバー4がウェーハ2に対し、接近及
び離間自在に駆動される。
を介してカバー保持体6に取付けられて、このカバー保
持体6によって、カバー4がウェーハ2に対し、接近及
び離間自在に駆動される。
【0010】図示を省略したタンクよりの、ポンプによ
って加圧されたリンス液をエッジリンス管7を介してカ
バー保持体6内に供給し、カバー保持体6よりのリンス
液をエッジリンス管7を介して、エッジリンスノズル
3、3に供給して、そのエッジリンスノズル3、3より
吐出させ、コータカップ1によって回転せしめられてい
るウェーハ5のエッジ5aに吹きつける。
って加圧されたリンス液をエッジリンス管7を介してカ
バー保持体6内に供給し、カバー保持体6よりのリンス
液をエッジリンス管7を介して、エッジリンスノズル
3、3に供給して、そのエッジリンスノズル3、3より
吐出させ、コータカップ1によって回転せしめられてい
るウェーハ5のエッジ5aに吹きつける。
【0011】カバー4は、その下端がウェーハ5より2
〜3mm上方に位置するように、位置決めする。
〜3mm上方に位置するように、位置決めする。
【0012】かくして、エッジリンスノズル3、3より
のリンス液が回転中のウェーハ2のエッジに吐出される
が、リンス液がウェーハ2のエッジ2aより内側に掛か
ることなく、リンス幅も一定となる。
のリンス液が回転中のウェーハ2のエッジに吐出される
が、リンス液がウェーハ2のエッジ2aより内側に掛か
ることなく、リンス幅も一定となる。
【0013】
【発明の効果】上述せる本発明によれば、回転自在の基
台上のウェーハのエッジより内側を覆うカバーと、 そ
のカバーの外側の下端に取付けられたエッジリンスノズ
ルと、ウェーハに対し、カバーを接近及び離間自在に移
動させる駆動手段とを有するので、エッジリンス幅が一
定で、ウェーハのエッジより内側にリンス液が掛かるお
それのないエッジリンス装置を得ることができる。
台上のウェーハのエッジより内側を覆うカバーと、 そ
のカバーの外側の下端に取付けられたエッジリンスノズ
ルと、ウェーハに対し、カバーを接近及び離間自在に移
動させる駆動手段とを有するので、エッジリンス幅が一
定で、ウェーハのエッジより内側にリンス液が掛かるお
それのないエッジリンス装置を得ることができる。
【図1】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図2】従来例を示す斜視図である。 1 コータカップ、2 ウェーハ、2a ウェーハのエ
ッジ、3 エッジリンスノズル、4 カバー、5 連結
棒、6 カバー保持体、7 エッジリンス管。
ッジ、3 エッジリンスノズル、4 カバー、5 連結
棒、6 カバー保持体、7 エッジリンス管。
Claims (1)
- 【請求項1】 回転自在の基台上のウェーハのエッジよ
り内側を覆うカバーと、 該カバーの外側の下端に取付けられたエッジリンスノズ
ルと、 上記ウェーハに対し、上記カバーを接近及び離間自在に
移動させる駆動手段とを有することを特徴とするエッジ
リンス装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34880896A JPH10189421A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | エッジリンス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34880896A JPH10189421A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | エッジリンス装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10189421A true JPH10189421A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18399514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34880896A Pending JPH10189421A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | エッジリンス装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10189421A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100466297B1 (ko) * | 2002-10-17 | 2005-01-13 | 한국디엔에스 주식회사 | 반도체 제조 장치 |
US7008487B1 (en) * | 2002-03-04 | 2006-03-07 | Micron Technology, Inc. | Method and system for removal of contaminates from phaseshift photomasks |
JP6400161B1 (ja) * | 2017-08-08 | 2018-10-03 | キヤノン株式会社 | 成膜方法、ドライフィルムの製造方法、および液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP34880896A patent/JPH10189421A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7008487B1 (en) * | 2002-03-04 | 2006-03-07 | Micron Technology, Inc. | Method and system for removal of contaminates from phaseshift photomasks |
US7300526B2 (en) | 2002-03-04 | 2007-11-27 | Micron Technology, Inc. | Method and system for removal of contaminates from phaseshift photomasks |
US8627836B2 (en) | 2002-03-04 | 2014-01-14 | Micron Technology, Inc. | Method and system for removal of contaminates from phaseshift photomasks |
KR100466297B1 (ko) * | 2002-10-17 | 2005-01-13 | 한국디엔에스 주식회사 | 반도체 제조 장치 |
US6939807B2 (en) | 2002-10-17 | 2005-09-06 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing semiconductor devices with a moveable shield |
JP6400161B1 (ja) * | 2017-08-08 | 2018-10-03 | キヤノン株式会社 | 成膜方法、ドライフィルムの製造方法、および液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2019033171A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | キヤノン株式会社 | 成膜方法、ドライフィルムの製造方法、および液体吐出ヘッドの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104851822A (zh) | 位移检测单元及检测方法、基板处理装置及处理方法 | |
JP2004363453A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JPH07106233A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
JPH10189421A (ja) | エッジリンス装置 | |
JP2002151455A (ja) | 半導体ウエハ用洗浄装置 | |
JP2000173906A (ja) | 現像液供給方法及び現像装置 | |
JP2007157930A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
JP3580664B2 (ja) | 現像装置および現像方法 | |
JPH0864568A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
JPH0697137A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2854213B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP2007214459A (ja) | 基板の洗浄装置 | |
KR970052710A (ko) | 회전식 기판건조장치 | |
JP3604546B2 (ja) | 処理装置 | |
JPH1022242A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP2628168B2 (ja) | 半導体ウエーハの表面処理装置 | |
JP3589890B2 (ja) | 現像液供給方法及び現像装置 | |
JPH08134668A (ja) | イオンビームミリング方法および装置 | |
JP2006019741A (ja) | 微小粒子の配置装置および方法 | |
JPH09171983A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2002329773A (ja) | スピン処理装置 | |
JP3964517B2 (ja) | 洗浄装置とその方法 | |
JP4011040B2 (ja) | 現像装置および現像方法 | |
JP2004063888A (ja) | 化学機械研磨装置用のスラリ供給装置 | |
JP3881164B2 (ja) | 基板処理装置 |