JP2003282630A - ベアチップ実装用基板及びベアチップ実装方法、並びにその方法に用いる印刷マスクの清掃方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装部品接合用はんだとバンプ用のはん
だを同時に基板に印刷処理しておくことを可能にし、製
造コストの低減とベアチップが化合物半導体等であって
もストレス抑制を図って、マイクロクラック等の発生防
止を図る。 【解決手段】 配線基板１の一面の表面実装部品搭載領
域へのクリームはんだ１２の印刷と、ベアチップ搭載領
域へのクリームはんだ１３の印刷とを同時に実行し、そ
の後、基板１の前記表面実装部品搭載領域に表面実装部
品２０を載置しリフローすることで表面実装部品２０を
基板１に実装するとともに前記ベアチップ搭載領域のク
リームはんだ１３のリフローによるはんだバンプ２３を
形成し、その後、基板１の前記ベアチップ搭載領域に、
ベアチップ４０の電極をはんだバンプ２３に対面させて
載置し、リフローによりはんだ接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップを基板
にフリップチップ接合で実装するためのベアチップ実装
用基板及びベアチップ実装方法、並びにその方法に用い
る印刷マスクの清掃方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、大容量、高速データ通信に必要な
実装技術としてフリップチップ接合が挙げられる。従来
は、主にワイヤーボンディング法を用いて、パッケージ
化やフェイスアップでベアチップを直接基板に実装して
いたが、高周波化が進みワイヤーボンディングの配線長
等が特性に与える影響が大きくなることで、配線長を短
くすることができるフリップチップ接合の必要性が増し
ている。また、機器の小型化、薄型化、軽量化等の観点
からも注目されている。フリップチップ接合の方法とし
ては、超音波、荷重、熱を利用したものが挙げられ、そ
れぞれ、接合材等によって使い分けられている。接合材
としてはんだを用いた主なフリップチップ接合の方法を
下記に示す。

【０００３】回路が形成されたウエハー上でめっき法
や印刷法（特開平１１−２７４２０９号公報、特開平１
１−３４０２７０号公報）によってバンプを形成し、個
片に切断することによりベアチップ作る。バンプつきの
ベアチップを配線基板に接合するときは、基板電極又は
バンプにフラックス塗布を行い、ベアチップ搭載、リフ
ローの順で行う。

【０００４】回路が形成されたウエハーを個片に切断
することによりベアチップを製作する。このときはベア
チップにはバンプ加工が行われていない。ベアチップを
配線基板に接続するときは、あらかじめ、配線基板にフ
ラックスとはんだボールを供給（特開平１１−２９７８
８６号公報の方法やはんだボール搭載機等）しておき、
その上にベアチップを載せリフローすることにより接続
を行う。

【０００５】特開平１１−１０３１５５号公報のよう
に基板上のレジスト内にクリームはんだを塗布、溶融、
硬化しレジストを除去することにより、はんだバンプを
形成する。

【０００６】特開平１１−６７８２３号公報のように
配線基板上にめっき及びエッチングでバンプを形成す
る。

【０００７】特開平１０−４１２７号公報のようには
んだペーストを充填した凹板を基板に重ね、その状態で
加熱、冷却することにより、基板にはんだバンプを形成
する。

【０００８】特開平８−２０４３２２号公報のように
印刷法にて基板にバンプを形成する。

【０００９】特開２００１−３０８２６８号公報のよ
うに基板側に印刷法にてクリームはんだを印刷し、バン
プ付きチップを搭載した後、リフローすることにより接
合を行う。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記の場合、回路を
形成した後ウエハーにバンプを形成するため、パワーア
ンプモジュール等に使用されるＧａＡｓ等の脆い化合物
半導体のウエハーでは、ウエハーに負荷が掛かることで
マイクロクラック等の発生要因になる可能性が考えられ
る。特に印刷法の場合、スキージによってウエハーに直
接、圧力が掛かるためマイクロクラックの発生要因にな
る可能性が非常に高い。また、バンプを形成しないとき
に比べ製造コストの上昇につながる。

【００１１】上記の場合、ウエハーにバンプを形成し
ないため、脆い化合物半導体等には有利である。またバ
ンプ加工の工程が入らないため、ベアチップのコストを
抑えられる。しかし、バンプ形成するためには、専用の
はんだボール搭載機等が必要となり、工程数増加に伴い
製造コストの上昇につながる。一般に市販されているは
んだボール搭載機の場合、製品の品種別に高価な専用治
具（２〜３百万円／１治具）が必要となるため、製造コ
スト低下は望めない。

【００１２】上記の場合、配線基板製作時のコスト上
昇につながり、基板購入コストの上昇につながる。

【００１３】上記の場合、従来から使用していたプリ
ント配線基板と異なるため、配線基板のコスト上昇につ
ながる。また、電極やパターンを印刷で形成するセラミ
ック基板等にバンプ接続を行うことができない。

【００１４】上記の場合、はんだペーストを充填する
専用の凹版が必要となることや、凹版も一緒に加熱する
ため、凹版の熱容量分、加熱温度を上昇させることにな
り基板等に熱的ダメージを与えることになる。

【００１５】上記の場合、配線基板にベアチップと表
面実装部品（ＳＭＤ）の両者を搭載する場合、ベアチッ
プ用のバンプ印刷を行った後に、再度、表面実装部品用
の印刷を行う必要があり、印刷工程が２回必要となるた
め、工程数が増え製造コストを抑えることが難しくなる
と考えられる。

【００１６】上記の場合、バンプ付きベアチップを使
用するため、ベアチップがＧａＡｓ等の脆い化合物半導
体であっても、それにバンプ形成する必要があり、マイ
クロクラック等が発生する可能性がある。また、ベアチ
ップを搭載するときは、はんだが未溶融状態であるた
め、クリームはんだの溶剤分がリフロー時に基板とベア
チップの隙間で毛細管現象が起こし、ブリッジやキャピ
ラリーボール（はんだボール）を発生させる可能性が考
えられる。

【００１７】近年、回路の高周波化が進みつつあり、ベ
アチップを作製する半導体ウエハーの材質としてＧａＡ
ｓ等の非常に脆い化合物半導体が使用されるようになっ
てきた。また、高周波化が進むと従来は問題にならなか
った配線長さにおいても極力短くする必要があり、フリ
ップチップ接合の必要性が高まってきている。フリップ
チップ接合に使用される化合物半導体ウエハー等の場
合、バンプ加工時等に負荷が掛かるとマイクロクラック
等が発生する可能性があり、出来るだけウエハーに負荷
が掛からないようにすることが重要である。

【００１８】そこで、本発明の第１の目的は、上記の点
に鑑み、基板にチップ部品等の表面実装部品とベアチッ
プの両方を搭載する場合に、表面実装部品のはんだリフ
ローによる実装の際にベアチップ接合のためのはんだバ
ンプを基板側に形成することで、表面実装部品接合用は
んだとバンプ用のはんだを同時に基板に印刷処理してお
くことを可能にし、製造コストの低減とベアチップが化
合物半導体等であってもストレス抑制を図って、マイク
ロクラック等の発生防止を図ったベアチップ実装用基板
を提供することにある。

【００１９】本発明の第２の目的は、ベアチップ側には
バンプを形成せずに基板側にバンプを形成するように
し、しかもチップ部品等の表面実装部品接合用はんだと
バンプ用のはんだを同時に印刷しておき、表面実装部品
のはんだリフローの際にはんだバンプが基板面に形成さ
れるようにして、製造コストの低減と化合物半導体等の
ベアチップへのストレス抑制を図り、ひいてはマイクロ
クラック等の発生防止を図ったベアチップ実装方法を提
供することにある。

【００２０】本発明の第３の目的は、上記ベアチップ実
装方法において基板にクリームはんだを印刷する印刷マ
スクを効果的に清掃可能な印刷マスクの清掃方法を提供
することにある。

【００２１】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願請求項１の発明に係るベアチップ実装用基板
は、基板の一面における表面実装部品搭載領域に表面実
装部品をはんだリフローではんだ接合するとともに、前
記基板の一面におけるベアチップ搭載領域にはんだリフ
ローによりはんだバンプを形成したことを特徴としてい
る。

【００２３】本願請求項２の発明に係るベアチップ実装
方法は、基板の一面の表面実装部品搭載領域へのクリー
ムはんだ印刷と、ベアチップ搭載領域へのクリームはん
だ印刷とを同時に実行する印刷工程と、前記印刷工程の
終了した前記基板の前記表面実装部品搭載領域に表面実
装部品を載置しリフローすることで前記表面実装部品を
前記基板に実装するとともに前記ベアチップ搭載領域の
クリームはんだの前記リフローによるはんだバンプを形
成するバンプ形成工程と、前記バンプ形成工程の終了し
た前記基板の前記ベアチップ搭載領域に、ベアチップの
電極を前記はんだバンプに対面させて載置し、リフロー
によりはんだ接合するベアチップ実装工程とを備えるこ
とを特徴としている。

【００２４】本願請求項３の発明に係るベアチップ実装
方法は、請求項２において、前記クリームはんだが無鉛
クリームはんだであることを特徴としている。

【００２５】本願請求項４の発明に係るベアチップ実装
方法は、請求項２又は３において、表面実装部品搭載領
域へのクリームはんだ印刷と、ベアチップ搭載領域への
クリームはんだ印刷とを、表面実装接合用開口とバンプ
接合用開口の両者を有する印刷マスクを用いて行うこと
を特徴としている。

【００２６】本願請求項５の発明に係るベアチップ実装
方法は、請求項４において、前記バンプ接合用開口寸法
を前記基板のベアチップ搭載領域の電極パッド寸法の
１．６倍以下としたことを特徴としている。

【００２７】本願請求項６の発明に係るベアチップ実装
方法は、請求項４又は５において、前記印刷マスクの開
口壁面粗さを Ｒａ＜０．８４、かつＲｙ＜６．５４ としたことを特徴としている

【００２８】本願請求項７の発明に係るベアチップ実装
方法は、請求項４，５又は６において、前記印刷マスク
の各開口は角部の無い形状であることを特徴としてい
る。

【００２９】本願請求項８の発明に係るベアチップ実装
方法は、請求項４，５，６又は７において、前記表面実
装接合用開口のマスク厚みよりも前記バンプ接合用開口
のマスク厚みを薄くして、前記表面実装部品搭載領域へ
のクリームはんだ印刷厚みよりも前記ベアチップ搭載領
域へのクリームはんだ印刷厚みを薄く設定したことを特
徴としている。

【００３０】本願請求項９の発明に係る印刷マスクの清
掃方法は、基板の一面における表面実装部品搭載領域及
びベアチップ搭載領域にクリームはんだを印刷する印刷
マスクの清掃方法であって、前記印刷マスクの上面に洗
浄用布を敷いた状態で溶剤を上方から滴下乃至吹き付け
る溶剤処理工程と、前記溶剤処理工程の後で、前記印刷
マスクの下面を乾式ペーパーで拭きながら該乾式ペーパ
ーの下方に配置された吸引手段で前記洗浄用布にしみ込
ませた溶剤を吸引して前記印刷マスクの開口及びその周
辺部の付着物を除去する吸引清掃工程とを備えることを
特徴としている。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るベアチップ実
装用基板及びベアチップ実装方法、並びにその方法に用
いる印刷マスクの清掃方法の実施の形態を図面に従って
説明する。

【００３２】図１乃至図７を用いて本発明のベアチップ
実装用基板及びベアチップ実装方法、並びにその方法に
用いる印刷マスクの清掃方法の実施の形態について説明
する。

【００３３】図１はチップ部品等の表面実装部品（ＳＭ
Ｄ）及び化合物半導体等のベアチップの配線基板への搭
載手順を示し、図２は従来の技術の項目で説明した従来
工法及び従来工法の場合と、本発明の場合の表面実
装部品とベアチップの実装工程フローを対比した工程フ
ローを示し、図３乃至図５は印刷マスクを示し、図６は
配線基板の支持構造を示し、図７はクリームはんだ印刷
のための印刷マスクの清掃方法を示す。

【００３４】図２の印刷工程＃１において、配線基板の
一面の表面実装部品搭載領域へのクリームはんだ印刷
と、ベアチップ搭載領域へのクリームはんだ印刷とを１
つの印刷マスクを用いて同時に実行する（クリームはん
だのスクリーン印刷で行う）。この結果、図１（Ａ）の
ように樹脂基板やセラミック基板等の配線基板１の上面
の電極パッド２，３上に表面実装部品（ＳＭＤ）２０を
搭載するための表面実装部品用クリームはんだ印刷層１
２が表面実装部品搭載領域に、ベアチップ用はんだバン
プ形成のためのバンプ用クリームはんだ印刷層１３がベ
アチップ搭載領域にそれぞれ形成される。

【００３５】図３のように、前記印刷工程＃１に用いる
印刷マスク３０は表面実装接合用開口３２とバンプ接合
用開口３３の両者を有するが、表面実装部品用のクリー
ムはんだ量と比較してバンプ用は非常に少ないため、印
刷マスク３０においてバンプ接合用開口３３のマスク厚
みと、開口形状及び寸法を工夫して、はんだ量のコント
ロールを行う。バンプ接合用開口３３周辺部のマスク厚
を変える方法としてハーフエッチング処理等を行い、同
一マスクで２種類の厚みがあるマスク構造とする。つま
り、表面実装接合用開口３２のマスク厚みよりも前記バ
ンプ接合用開口３３のマスク厚みを薄くして、図１
（Ａ）の配線基板面における表面実装部品搭載領域への
クリームはんだ印刷層１２の厚みよりもベアチップ搭載
領域へのクリームはんだ印刷層１３の厚みを薄く設定す
る。

【００３６】前記印刷マスク３０の開口形状について
は、図４（Ａ）のように開口３２，３３の角部（コーナ
ー）があると角部にクリームはんだの粒子が残り、印刷
したクリームはんだ量のばらつきにつながるため、図４
（Ｂ）のように角部がない長円形状（半円同士を平行な
直線で接続した形状）を採用し、クリームはんだの版抜
け性を向上させ、開口部にクリームはんだ粒子が残りに
くいようにする。但し、開口ピッチに余裕がある場合に
は円形の開口でもよい。

【００３７】前記印刷マスク３０の開口３２，３３の開
口寸法については、図５（Ａ）の円形パッドの場合、同
図（Ｂ）の方形パッドの場合で示すように、はんだ溶融
時の凝集力よって、電極パッド２，３上に印刷したはん
だが確実に戻る寸法（パッド寸法（直径又は辺）の１．
６倍以下）とした。

【００３８】さらに、前記印刷マスク３０の製作方法に
おいても、開口内壁面の粗さが少ないもの（算術平均粗
さ：Ｒａ≦０．３μｍ程度）を製作し版抜け性を向上さ
せた。本実施の形態で採用したマスク開口の壁面粗さ
と、一般に使用されているＳＭＴ用のアディティブマス
ク、レーザーマスクの壁面粗さの値を以下の表１に示
す。但し、表１中、Ｒｙ：最大粗さ（測定範囲における
高低差の最大値）である。

【００３９】

【表１】

【００４０】本実施の形態で使用する印刷マスクの開口
壁面粗さは、アディティブマスクよりも滑らかな開口壁
面、具体的には、Ｒａ＜０．８４、かつＲｙ＜６．５４
であることが必要であり、好ましくは、表１の「採用し
たマスク」で示されるように、横方向及び縦方向共にＲ
ａ≦０．３μｍを満足するように設定するのがよい。

【００４１】クリームはんだについては、微小印刷用の
粒径が５〜１５μｍの真球粉で、印刷時のローリング
性、版抜け時の形状、版抜け後の形状保持性等の実験結
果より、粘度２６０±３０Ｐａ・ｓと通常使用されてい
る粘度（２００Ｐａ・ｓ前後）よりも硬いものを使用す
ることが好ましい。スクリーン印刷装置側においても、
前記配線基板、前記印刷マスク、スキージ走りの平行精
度をＲ２０μｍ以内（真の平行からのずれが２０μｍ以
内）とすることが好ましい。

【００４２】なお、配線基板の支持固定構造としては、
図６（Ａ）の基板固定テーブル５の平坦面上に配線基板
１を載置、固定する全面受け構造や、同図（Ｂ）の固定
テーブル５より支持手段６を立設し、支持手段６で配線
基板１を支えるポイント受け構造が一般的であるが、本
実施の形態では、印刷後の印刷マスク清掃の工夫によ
り、版抜け（クリームはんだが開口を通過すること）が
常に安定して行われるようにするため、同図（Ｃ）の掘
り込み基板固定テーブルのように、基板固定テーブル５
に配線基板１の厚さに一致する深さに掘り込んだ基板支
持面７を形成し、基板１上面と基板固定テーブル５上面
の高さを同一にし、且つ印刷マスク上を移動してクリー
ムはんだを塗布するためのスキージのサイズを被印刷物
となる配線基板幅よりも大きくすることによって、印刷
マスク上のクリームはんだをスキージによって配線基板
サイズより広い範囲で完全にかきとる方法を採用してい
る。その結果、印刷マスク上面からの清掃を可能にして
いる。

【００４３】印刷マスクの清掃方法は、図７に示すよう
に、配線基板に接触する印刷マスク３０上に洗浄用布５
０をしき、マスク３０の開口形成領域全体を覆う。その
布５０上にノズル５１から均一に溶剤５２を定量滴下
（又は吹き付け）する溶剤処理工程を実行後、マスク３
０下側より吸引ユニット５５と乾式ペーパー５６の繰り
出し、巻き取り手段５７を備えた下部ユニット５８をマ
スク下面に沿って移動させ、布５０にしみこませた溶剤
５２を吸引ユニット５５で吸引しながら、開口及びその
周辺部等に付着したはんだ粒子やフラックスを乾式ペー
パー５６で拭いて除去する（吸引除去工程）。その後、
マスク３０上部の洗浄用布５０を待避させ、自然放置又
はエアー、窒素ガス等にて乾燥を行い清掃を終了する。

【００４４】図２の印刷工程＃１によるクリームはんだ
のスクリーン印刷によって、表面実装部品接合用とバン
プ接合用クリームはんだを同時に印刷した後、図１
（Ａ）の配線基板１上に表面実装部品２０を搭載し、リ
フロー炉に通炉してはんだリフローを実行することによ
り、図１（Ｂ）のように表面実装部品２０の配線基板１
へのはんだ接合と、はんだバンプ２３を同時に形成す
る。つまり、はんだバンプ２３を有するベアチップ実装
用基板が得られる。

【００４５】上記図３乃至図６、表１で説明した印刷マ
スクの工夫や使用するクリームはんだの工夫等、さらに
図７の印刷マスクの清掃方法の採用等による版抜けの改
善効果により、クリームはんだ印刷時における不具合
（ブリッジ等）やはんだ量のばらつきが抑えられ、バン
プ径１００μｍ、ピッチ２００μｍ、バンプ高さばらつ
き１０μｍ以下というバンプ形成をクリームはんだ印刷
法で可能にした。これにより、表面実装部品用とバンプ
用はんだを同時に印刷する工法を実現できた。

【００４６】また、近年、環境対策として使用されるよ
うになったＰｂフリーはんだ（無鉛はんだ）を用いて、
上記工法で径１００μｍ、ピッチ２００μｍのバンプ形
成を行い、上記同様に高さばらつきが小さいバンプ形成
が可能であることを確認した。

【００４７】図１（Ｂ）のように表面実装部品２０の配
線基板１へのはんだ接合と、はんだバンプ２３の形成を
同時に行った後、図２のように外観検査し、検査結果が
良好なものに対してベアチップ搭載用フラックス塗布し
た後、ベアチップ搭載工程＃２を実行し、バンプの無い
ベアチップ４０の電極パッド４１を下向きにしてはんだ
バンプ２３上に載せる（電極パッド４１をバンプ２３に
対面させる）。その状態で、リフロー炉に通炉してはん
だリフローを実行することにより、図１（Ｃ）のように
配線基板１上にベアチップ４０をフリップチップ接合
（フェースダウンはんだ接合）する。

【００４８】その後は、必要ならば洗浄、アンダーフィ
ル（ベアチップと配線基板間の隙間に充填する接着材
等）塗布、アンダーフィル硬化、検査の各工程を経て配
線基板上に表面実装部品とベアチップの両者を搭載した
部品が得られる。

【００４９】本実施の形態によれば、従来から使用され
ているスクリーン印刷装置とマスク開口の内壁面粗さを
滑らかにして（好ましくはＲａ≦０．３μｍ）、はんだ
量のばらつきを抑えた印刷マスクを使用し、バンプ形成
用と表面実装部品接合用のクリームはんだを同時に印刷
し、その後の工程で表面実装部品の搭載、リフローを行
うことで、基板上に表面実装部品のはんだ付けが終了
し、かつフリップチップ接合用の極小のはんだバンプが
形成された状態にすることが可能である。この工法は、
ＳＭＴの印刷工程で基板側にフリップチップ接合用はん
だを供給、リフローでバンプ形成するため、パワーアン
プモジュール等に使用されるＧａＡｓ等の非常に脆い化
合物半導体のベアチップであってもベアチップ側にバン
プ加工を行わなくともフリップチップ実装が可能とな
る。従ってウエハー側への負荷が軽減でき、且つ高価な
専用設備と治具を必要としないので、製造コストも低減
させることができる。

【００５０】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次の効果を奏することができる。

【００５２】(1) チップ部品等の表面実装部品の接合
用はんだ印刷と同時に、同一基板上にベアチップのフリ
ップチップ接合用はんだの印刷が可能である。その際、
従来から使用されているクリームはんだ用のスクリーン
印刷機を利用して、はんだバンプ形成のための微小なは
んだ量を基板面に印刷することができ、バンプ形成用の
はんだボール搭載機及び専用の治具を必要としないた
め、製造コスト面においても非常に有利である。

【００５３】(2) チップ部品等の表面実装部品の搭載
後、リフローにて表面実装部品を接合するのと同時に、
同一基板上にベアチップのフリップチップ接合用はんだ
バンプの形成が可能である。

【００５４】(3) 環境対策に対応したＰｂフリーはん
だであっても、微小バンプ形成をクリームはんだ印刷法
で実現可能である。

【００５５】(4) ベアチップがパワーアンプモジュー
ル等に使用される非常に脆い化合物半導体デバイスであ
っても、デバイス側に直接バンプを形成する必要がなく
なり、デバイス自体へのマイクロクラック等の発生要因
を低減可能である。また、ベアチップを作製するウエハ
ー側にバンプ加工処理を必要としないため、ウエハーの
コストを低減することが可能である。

【００５６】(5) ベアチップのフリップチップ接合の
際に、超音波等を使用しないため、フリップチップ接合
時に化合物半導体デバイス等のベアチップへの負荷を低
減することが可能である。

【００５７】(6) フリップチップ実装により、基板と
半導体デバイス等のベアチップ間の配線長を極端に短く
することができ高周波化を促進できる。

【００５８】(7) 湿式洗浄用布と乾式ペーパーと吸引
方式による印刷マスク清掃によって、微小印刷用のマス
ク清掃が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態であって、表面実装部品及
びベアチップの搭載手順を示す説明図である。

【図２】本発明の実施の形態における表面実装部品とベ
アチップの実装工程フロー図である。

【図３】本発明の実施の形態で使用する印刷マスクの断
面図である。

【図４】印刷マスクの開口形状であって、（Ａ）は従来
形状、（Ｂ）は本実施の形態の開口形状を示す平面図で
ある。

【図５】本実施の形態で用いる印刷マスクの開口寸法で
あって、（Ａ）は電極パッドが円形、（Ｂ）は電極パッ
ドが方形の場合に対応した開口寸法の例を示す平面図で
ある。

【図６】配線基板の固定方法であって、（Ａ）は全面受
け構造の基板固定テーブルの側面図、（Ｂ）はポイント
受け構造の基板固定テーブルの側面図、（Ｃ）は本実施
の形態で採用する掘り込み基板固定テーブルの側断面図
である。

【図７】本発明の実施の形態における印刷マスク清掃方
法を示す構成図である。

【符号の説明】

１ 配線基板 ２，３，４１ 電極パッド ５ 基板固定テーブル ６ 支持手段 １２ 表面実装部品用クリームはんだ印刷層 １３ バンプ用クリームはんだ印刷層 ２０ 表面実装部品 ２３ はんだバンプ ３０ 印刷マスク ３２ 表面実装接合用開口 ３３ バンプ接合用開口 ４０ ベアチップ ５０ 洗浄用布 ５１ ノズル ５２ 溶剤 ５５ 吸引ユニット ５６ 乾式ペーパー ５８ 下部ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土門 孝彰 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 2H114 AB15 AB17 5E319 AA03 AC01 BB01 BB05 CC36 CD04 CD29 GG11 GG15 5F044 KK18 KK19 LL04

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の一面における表面実装部品搭載領
   域に表面実装部品をはんだリフローではんだ接合すると
   ともに、前記基板の一面におけるベアチップ搭載領域に
   はんだリフローによりはんだバンプを形成したことを特
   徴とするベアチップ実装用基板。
2. 【請求項２】 基板の一面の表面実装部品搭載領域への
   クリームはんだ印刷と、ベアチップ搭載領域へのクリー
   ムはんだ印刷とを同時に実行する印刷工程と、 前記印刷工程の終了した前記基板の前記表面実装部品搭
   載領域に表面実装部品を載置しリフローすることで前記
   表面実装部品を前記基板に実装するとともに前記ベアチ
   ップ搭載領域のクリームはんだの前記リフローによるは
   んだバンプを形成するバンプ形成工程と、 前記バンプ形成工程の終了した前記基板の前記ベアチッ
   プ搭載領域に、ベアチップの電極を前記はんだバンプに
   対面させて載置し、リフローによりはんだ接合するベア
   チップ実装工程とを備えることを特徴とするベアチップ
   実装方法。
3. 【請求項３】 前記クリームはんだが無鉛クリームはん
   だである請求項２記載のベアチップ実装方法。
4. 【請求項４】 表面実装部品搭載領域へのクリームはん
   だ印刷と、ベアチップ搭載領域へのクリームはんだ印刷
   とを、表面実装接合用開口とバンプ接合用開口の両者を
   有する印刷マスクを用いて行う請求項２又は３記載のベ
   アチップ実装方法。
5. 【請求項５】 前記バンプ接合用開口寸法を前記基板の
   ベアチップ搭載領域の電極パッド寸法の１．６倍以下と
   した請求項４記載のベアチップ実装方法。
6. 【請求項６】 前記印刷マスクの開口壁面粗さを Ｒａ＜０．８４、かつＲｙ＜６．５４ とした請求項４又は５記載のベアチップ実装方法。
7. 【請求項７】 前記印刷マスクの各開口は角部の無い形
   状である請求項４，５又は６記載のベアチップ実装方
   法。
8. 【請求項８】 前記表面実装接合用開口のマスク厚みよ
   りも前記バンプ接合用開口のマスク厚みを薄くして、前
   記表面実装部品搭載領域へのクリームはんだ印刷厚みよ
   りも前記ベアチップ搭載領域へのクリームはんだ印刷厚
   みを薄く設定した請求項４，５，６又は７記載のベアチ
   ップ実装方法。
9. 【請求項９】 基板の一面における表面実装部品搭載領
   域及びベアチップ搭載領域にクリームはんだを印刷する
   印刷マスクの清掃方法であって、 前記印刷マスクの上面に洗浄用布を敷いた状態で溶剤を
   上方から滴下乃至吹き付ける溶剤処理工程と、 前記溶剤処理工程の後で、前記印刷マスクの下面を乾式
   ペーパーで拭きながら該乾式ペーパーの下方に配置され
   た吸引手段で前記洗浄用布にしみ込ませた溶剤を吸引し
   て前記印刷マスクの開口及びその周辺部の付着物を除去
   する吸引清掃工程とを備えることを特徴とする印刷マス
   クの清掃方法。