JP4189931B2 - 印刷マスクの清掃方法 - Google Patents
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基板の一面にクリームはんだを印刷する印刷マスクの清掃方法であって、
前記印刷マスクの上面に洗浄用布を敷いて前記印刷マスクの開口形成領域全体を覆った状態で溶剤を上方から滴下乃至吹き付ける溶剤処理工程と、
前記溶剤処理工程の後で、前記印刷マスクの下面を乾式ペーパーで拭きながら前記印刷マスクの下方に配置された吸引手段で前記洗浄用布にしみ込ませた溶剤を吸引して前記印刷マスクの開口及びその周辺部の付着物を除去する吸引清掃工程とを備えることを特徴としている。
2,3,41 電極パッド
5 基板固定テーブル
6 支持手段
12 表面実装部品用クリームはんだ印刷層
13 バンプ用クリームはんだ印刷層
20 表面実装部品
23 はんだバンプ
30 印刷マスク
32 表面実装接合用開口
33 バンプ接合用開口
40 ベアチップ
50 洗浄用布
51 ノズル
52 溶剤
55 吸引ユニット
56 乾式ペーパー
58 下部ユニット
Claims (2)
- 基板の一面にクリームはんだを印刷する印刷マスクの清掃方法であって、
前記印刷マスクの上面に洗浄用布を敷いて前記印刷マスクの開口形成領域全体を覆った状態で溶剤を上方から滴下乃至吹き付ける溶剤処理工程と、
前記溶剤処理工程の後で、前記印刷マスクの下面を乾式ペーパーで拭きながら前記印刷マスクの下方に配置された吸引手段で前記洗浄用布にしみ込ませた溶剤を吸引して前記印刷マスクの開口及びその周辺部の付着物を除去する吸引清掃工程とを備えることを特徴とする印刷マスクの清掃方法。 - 前記印刷マスクは、前記基板の一面における表面実装部品搭載領域及びベアチップ搭載領域にクリームはんだを印刷するための開口を有している請求項1記載の印刷マスクの清掃方法。
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JP2006272970A JP2006272970A (ja) | 2006-10-12 |
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WO2022249408A1 (ja) * | 2021-05-27 | 2022-12-01 | 日本電信電話株式会社 | 半田接続方法 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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