JP2003001428A - パッケージ封止におけるリッドの仮付け装置 - Google Patents
パッケージ封止におけるリッドの仮付け装置Info
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- JP2003001428A JP2003001428A JP2001182001A JP2001182001A JP2003001428A JP 2003001428 A JP2003001428 A JP 2003001428A JP 2001182001 A JP2001182001 A JP 2001182001A JP 2001182001 A JP2001182001 A JP 2001182001A JP 2003001428 A JP2003001428 A JP 2003001428A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体チップ等を収納したパッケージの開口部
に金属製のリッドを載置し、該リッドを該パッケージ開
口部縁辺にスポット溶接し、仮付けを行う仮付け装置に
おいて、従来の限界よりも小さいサイズのパッケージに
対応する。 【解決手段】一対の電極３１Ａ、３１Ｂの間隙に吸着ノ
ズル３２を配置し、電極３１Ａ、３１Ｂの固定角度を、
リッド１３の対角頂点をスポット溶接するように、吸着
ノズル３２を中心として回転させたことにより、従来、
リッド１３の対辺略中央部をスポット溶接していたとき
のパッケージサイズの限界よりも更に小さいパッケージ
に対して、リッド１３を吸着ノズル３２で吸着保持した
ままスポット溶接により仮付けすることが可能になる。
に金属製のリッドを載置し、該リッドを該パッケージ開
口部縁辺にスポット溶接し、仮付けを行う仮付け装置に
おいて、従来の限界よりも小さいサイズのパッケージに
対応する。 【解決手段】一対の電極３１Ａ、３１Ｂの間隙に吸着ノ
ズル３２を配置し、電極３１Ａ、３１Ｂの固定角度を、
リッド１３の対角頂点をスポット溶接するように、吸着
ノズル３２を中心として回転させたことにより、従来、
リッド１３の対辺略中央部をスポット溶接していたとき
のパッケージサイズの限界よりも更に小さいパッケージ
に対して、リッド１３を吸着ノズル３２で吸着保持した
ままスポット溶接により仮付けすることが可能になる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子、水晶
振動子等のチップを収納したパッケージの開口部に、リ
ッドをシーム溶接することで該パッケージを気密封止す
る封止作業の際、事前に該パッケージと該リッドをスポ
ット溶接で仮付けする装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、半導体素子、水晶振動子等の
パッケージ封止においては、次のような方法が広く一般
に行われている。図３はパッケージの断面図である。同
図において、１１はパッケージ基体、１２はシールフレ
ーム、１３はリッド、１４は半導体チップ、１５は半導
体チップ１４を電気的に接続するワイヤである。 【０００３】ここで封止とは、リッド１３の外周部をパ
ッケージ基体１１の開口部縁辺に止着されたシールフレ
ーム１２にシーム溶接することを意味し、図４で示すよ
うに一対のテーパ付きローラ電極２１Ａ、２１Ｂを用
い、該電極をリッド１３の対向する縁部に沿って転接さ
せながら所定の圧力と電流を加えることで、その接合部
に発生するジュール熱により溶接を行うものである。 【０００４】この際、シールフレーム１２上に位置合わ
せして載置されたリッド１３に電極２１Ａ、２１Ｂが接
触することで、リッド１３が僅かに移動し、位置ずれを
起こしやすいという欠点があった。封止作業におけるリ
ッドの位置ずれは、封止不良を引き起こす大きな要素で
ある。そこで一般には、シーム溶接の前工程で、位置合
わせされたリッド１３をシールフレーム１２に仮付けす
るためにスポット溶接が行われている。 【０００５】前記仮付けは、図５で示すように、電極３
１Ａ、３１Ｂの間隙に配置された吸着ノズル３２により
リッド１３を吸着し、パッケージ基体１１の開口部縁辺
にあるシールフレーム１２上に位置決めしたうえで載置
する。さらに、位置ずれを起こさないように、リッド１
３を吸着ノズル３２で吸着したままで電極３１Ａ、３１
Ｂを下降させ、リッドとパッケージの上面図である図６
で示す溶接箇所アの２箇所をスポット溶接することで成
される。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、昨今に
おける電子機器の高密度化の情勢から、必然的に本分野
においてもワークのパッケージサイズが縮小傾向である
のに対し、前記したように、リッド１３の位置ずれを防
ぐ目的で、スポット溶接による仮付けが終了するまで吸
着ノズル３２を逃がすことができないため、吸着ノズル
３２の両側にある電極３１Ａ、３１Ｂの間隔は、ある限
界を以ってそれ以下に狭めることができない。したがっ
て、一定以下のパッケージサイズに対応できないという
問題が生じてきた。 【０００７】前記限界とは、吸着ノズル３２の径に起因
するものであり、安定してリッド１３を吸着保持するた
めには、ある一定以上のノズル径が必要となってくる。
したがって、吸着ノズル３２の両側に配置される電極３
１Ａ、３１Ｂの間隔も該ノズル径に制限されて狭めるこ
とができず、おのずとワークとして扱えるパッケージサ
イズに制約が生じる。 【０００８】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、前記した従来技術において電極３１Ａ、３
１Ｂの最小間隔で対応できるパッケージサイズよりも更
に小さいパッケージにリッドを仮付けできる仮付け装置
を提供することを目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は、半導体チップ
等を収納したパッケージの開口部に金属製のリッドを載
置し、該リッドを該パッケージ開口部縁辺にスポット溶
接し、仮付けを行う仮付け装置において、駆動手段によ
って昇降する吸着ノズルと、同じく駆動手段によって昇
降するスポット溶接用の一対の電極を有し、該吸着ノズ
ルが該一対の電極の間隙に配置され、該一対の電極がリ
ッドの対角頂点を溶接するように該吸着ノズルを中心と
して回転した位置に配置され、該吸着ノズルがパッケー
ジ開口部上にリッドを載置し吸着保持したまま、該一対
の電極により該リッドの対角頂点をスポット溶接するこ
とを特徴とするリッドの仮付け装置を提供するものであ
る。 【００１０】 【作用】本発明によれば、一対の電極の間隙に吸着ノズ
ルを配置し、該一対の電極の固定角度を、リッドの対角
頂点をスポット溶接するように、該吸着ノズルを中心と
して回転させたことにより、従来リッドの対辺略中央部
をスポット溶接していたときのパッケージサイズの限界
よりも更に小さいパッケージに対して、リッドを吸着ノ
ズルで吸着保持したままスポット溶接により仮付けする
ことが可能になる。 【００１１】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１、
図２、図６及び図７に基づいて説明する。図１は本発明
の１実施形態を示すリッドの仮付け装置の溶接機構部を
示す正面図、図２は前記溶接機構部をワークから仰ぎ見
た下面図、図６は従来の技術で仮付けされたリッドとパ
ッケージの上面図、図７は本発明により仮付けされたリ
ッドとパッケージの上面図である。 【００１２】図１及び図２において、１は前記溶接機構
部全体を支持するベース、２はモータ、３はカムプレー
ト、４はカムプレート３に連動するカムフォロア、５は
アーム、６はカムフォロア４をカムプレート３に追従さ
せるためにベース１とアーム左端５Ａ間に装架された引
っ張りコイルばね、３２は昇降自在にベース１に装着さ
れ、下記ローラ電極よりもその下端３２Ａを突出するよ
うに載置された吸着ノズル本体部、７は吸着ノズル本体
部３２の上端３２Ｂとアーム５の右端５Ｂ間に装架され
た引っ張りコイルばね、８Ａ、８Ｂはベース１に昇降自
在に装着された一対の絶縁ブロック、９Ａ、９Ｂは絶縁
ブロック８Ａ、８Ｂにそれぞれ螺設された給電ブロッ
ク、３１Ａ、３１Ｂは給電ブロック９Ａ、９Ｂに左右方
向に対してθの角度をもたせて軸着された一対のローラ
電極、１３は吸着ノズル先端部３２Ａに吸着されたリッ
ド、１１は図示しないキャリア上に位置決めして載置さ
れたパッケージである。 【００１３】次に、スポット溶接によるリッドの仮付け
動作を図１、図２、図6および図７に基づいて詳細に説
明する。まずモータ２の駆動に伴い、そのシャフトに軸
着されたカムプレート３が回転する。カムプレートはモ
ータのシャフトの中心軸に対して偏心した円形をしてお
り、その回転により半径の小さい部分が下方に来ると、
アーム５に軸着され、引っ張りコイルばね６によりカム
プレートに押し付けられているカムフォロアは上方に移
動する。 【００１４】カムフォロアの上昇に伴い、アームの左端
５Ａは、アーム５をベース１に回動自在に固定している
支点５Ｃを中心として上昇する。一方アーム右端５Ｂは
支点５Ｃを中心にして下降する。さらにアーム右端５Ｂ
は、吸着ノズル本体３２と絶縁ブロック８Ａ、８Ｂを下
方から支持しており、アーム右端５Ｂが下降するのに伴
い吸着ノズル３２と絶縁ブロック８Ａ、８Ｂも同時に下
降する。 【００１５】吸着ノズル３２が下降することにより、そ
の先端３２Ａに吸着保持されたリッド１３は、図示しな
いキャリア上に位置決めされたパッケージ１１の上面に
載置される。これより吸着ノズル３２は下降せず静止す
るが、カムプレートは回転を続け、アームの右端５Ｂは
下降し続ける。ここで、下降するアーム右端５Ｂと静止
した吸着ノズルの上端３２Ｂとの相対的変位は、引っ張
りコイルばね７の伸びが吸収する。 【００１６】一方、前記アーム右端５Ｂの下降に伴い一
対の絶縁ブロック８Ａ、８Ｂは、吸着ノズル３２が静止
した後も下降を続け、一対の給電ブロック９Ａ、９Ｂを
介して軸着された一対のローラ電極３１Ａ、３１Ｂの下
端部がリッド１３に押圧される。ここで、図示しない配
線により給電ブロック９Ａ、９Ｂに所定の電流が加えら
れ、リッド１３をスポット溶接することにより仮付けを
行う。 【００１７】このとき、ローラ電極３１Ａ、３１Ｂは、
図２で示すように吸着ノズル３２を中心として左右方向
からθの角度だけ回転させて固定してある。この角度θ
は、ローラ電極３１Ａ、３１Ｂの溶接点がリッド１３の
対角頂点となるように設定してある。 【００１８】したがって、図６で示す従来のスポット溶
接箇所アの間隔Ｌよりも、図７で示す本発明により実現
したスポット溶接箇所イの間隔Ｍの方が、同じサイズの
パッケージにおいては広くなる。例えば、パッケージの
上面形状が正方形の場合は、該Ｌ寸法に対して該Ｍ寸法
は√２倍となる。つまり視点を換えれば、同じ電極間隔
の場合には、本発明によるスポット溶接の方が、より小
さいパッケージサイズに対応できることになる。 【００１９】また本実施例では、吸着ノズル３２とロー
ラ電極３１Ａ、３１Ｂの昇降手段として、カム機構の駆
動手段を採用しているが、これがボールネジ、シリンダ
等、他の駆動手段によったとしても、同等の作用を奏す
ることは自明である。 【００２０】さらに本実施例では、スポット溶接の電極
としてローラ電極を採用しているが、これは、ローラ式
であれば溶接により電極の接触面が劣化した場合でも、
ローラを回転して別の接触面を使用できるため、電極自
体の寿命が長いという利点に着目した結果である。した
がってローラ電極でなく、通常のスポット溶接電極を使
用しても、なんらその基本的作用に差異は生じない。 【００２１】 【発明の効果】本発明によれば、一対の電極の間隙に吸
着ノズルを配置し、該一対の電極の固定角度を、リッド
の対角頂点をスポット溶接するように、該吸着ノズルを
中心として回転させたことにより、従来の溶接位置（リ
ッドの対辺略中央部）では限界を超えていた小さいサイ
ズのパッケージに対しても、スポット溶接による仮付け
が可能になる。 【００２２】また、同じサイズのパッケージに対して
は、従来よりも吸着ノズルのノズル径を大きくできるの
で、リッドの吸着保持力が強くなるため位置ずれ不良が
激減し、より安定したリッドの仮付け作業が実現でき
る。
振動子等のチップを収納したパッケージの開口部に、リ
ッドをシーム溶接することで該パッケージを気密封止す
る封止作業の際、事前に該パッケージと該リッドをスポ
ット溶接で仮付けする装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、半導体素子、水晶振動子等の
パッケージ封止においては、次のような方法が広く一般
に行われている。図３はパッケージの断面図である。同
図において、１１はパッケージ基体、１２はシールフレ
ーム、１３はリッド、１４は半導体チップ、１５は半導
体チップ１４を電気的に接続するワイヤである。 【０００３】ここで封止とは、リッド１３の外周部をパ
ッケージ基体１１の開口部縁辺に止着されたシールフレ
ーム１２にシーム溶接することを意味し、図４で示すよ
うに一対のテーパ付きローラ電極２１Ａ、２１Ｂを用
い、該電極をリッド１３の対向する縁部に沿って転接さ
せながら所定の圧力と電流を加えることで、その接合部
に発生するジュール熱により溶接を行うものである。 【０００４】この際、シールフレーム１２上に位置合わ
せして載置されたリッド１３に電極２１Ａ、２１Ｂが接
触することで、リッド１３が僅かに移動し、位置ずれを
起こしやすいという欠点があった。封止作業におけるリ
ッドの位置ずれは、封止不良を引き起こす大きな要素で
ある。そこで一般には、シーム溶接の前工程で、位置合
わせされたリッド１３をシールフレーム１２に仮付けす
るためにスポット溶接が行われている。 【０００５】前記仮付けは、図５で示すように、電極３
１Ａ、３１Ｂの間隙に配置された吸着ノズル３２により
リッド１３を吸着し、パッケージ基体１１の開口部縁辺
にあるシールフレーム１２上に位置決めしたうえで載置
する。さらに、位置ずれを起こさないように、リッド１
３を吸着ノズル３２で吸着したままで電極３１Ａ、３１
Ｂを下降させ、リッドとパッケージの上面図である図６
で示す溶接箇所アの２箇所をスポット溶接することで成
される。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、昨今に
おける電子機器の高密度化の情勢から、必然的に本分野
においてもワークのパッケージサイズが縮小傾向である
のに対し、前記したように、リッド１３の位置ずれを防
ぐ目的で、スポット溶接による仮付けが終了するまで吸
着ノズル３２を逃がすことができないため、吸着ノズル
３２の両側にある電極３１Ａ、３１Ｂの間隔は、ある限
界を以ってそれ以下に狭めることができない。したがっ
て、一定以下のパッケージサイズに対応できないという
問題が生じてきた。 【０００７】前記限界とは、吸着ノズル３２の径に起因
するものであり、安定してリッド１３を吸着保持するた
めには、ある一定以上のノズル径が必要となってくる。
したがって、吸着ノズル３２の両側に配置される電極３
１Ａ、３１Ｂの間隔も該ノズル径に制限されて狭めるこ
とができず、おのずとワークとして扱えるパッケージサ
イズに制約が生じる。 【０００８】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、前記した従来技術において電極３１Ａ、３
１Ｂの最小間隔で対応できるパッケージサイズよりも更
に小さいパッケージにリッドを仮付けできる仮付け装置
を提供することを目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は、半導体チップ
等を収納したパッケージの開口部に金属製のリッドを載
置し、該リッドを該パッケージ開口部縁辺にスポット溶
接し、仮付けを行う仮付け装置において、駆動手段によ
って昇降する吸着ノズルと、同じく駆動手段によって昇
降するスポット溶接用の一対の電極を有し、該吸着ノズ
ルが該一対の電極の間隙に配置され、該一対の電極がリ
ッドの対角頂点を溶接するように該吸着ノズルを中心と
して回転した位置に配置され、該吸着ノズルがパッケー
ジ開口部上にリッドを載置し吸着保持したまま、該一対
の電極により該リッドの対角頂点をスポット溶接するこ
とを特徴とするリッドの仮付け装置を提供するものであ
る。 【００１０】 【作用】本発明によれば、一対の電極の間隙に吸着ノズ
ルを配置し、該一対の電極の固定角度を、リッドの対角
頂点をスポット溶接するように、該吸着ノズルを中心と
して回転させたことにより、従来リッドの対辺略中央部
をスポット溶接していたときのパッケージサイズの限界
よりも更に小さいパッケージに対して、リッドを吸着ノ
ズルで吸着保持したままスポット溶接により仮付けする
ことが可能になる。 【００１１】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１、
図２、図６及び図７に基づいて説明する。図１は本発明
の１実施形態を示すリッドの仮付け装置の溶接機構部を
示す正面図、図２は前記溶接機構部をワークから仰ぎ見
た下面図、図６は従来の技術で仮付けされたリッドとパ
ッケージの上面図、図７は本発明により仮付けされたリ
ッドとパッケージの上面図である。 【００１２】図１及び図２において、１は前記溶接機構
部全体を支持するベース、２はモータ、３はカムプレー
ト、４はカムプレート３に連動するカムフォロア、５は
アーム、６はカムフォロア４をカムプレート３に追従さ
せるためにベース１とアーム左端５Ａ間に装架された引
っ張りコイルばね、３２は昇降自在にベース１に装着さ
れ、下記ローラ電極よりもその下端３２Ａを突出するよ
うに載置された吸着ノズル本体部、７は吸着ノズル本体
部３２の上端３２Ｂとアーム５の右端５Ｂ間に装架され
た引っ張りコイルばね、８Ａ、８Ｂはベース１に昇降自
在に装着された一対の絶縁ブロック、９Ａ、９Ｂは絶縁
ブロック８Ａ、８Ｂにそれぞれ螺設された給電ブロッ
ク、３１Ａ、３１Ｂは給電ブロック９Ａ、９Ｂに左右方
向に対してθの角度をもたせて軸着された一対のローラ
電極、１３は吸着ノズル先端部３２Ａに吸着されたリッ
ド、１１は図示しないキャリア上に位置決めして載置さ
れたパッケージである。 【００１３】次に、スポット溶接によるリッドの仮付け
動作を図１、図２、図6および図７に基づいて詳細に説
明する。まずモータ２の駆動に伴い、そのシャフトに軸
着されたカムプレート３が回転する。カムプレートはモ
ータのシャフトの中心軸に対して偏心した円形をしてお
り、その回転により半径の小さい部分が下方に来ると、
アーム５に軸着され、引っ張りコイルばね６によりカム
プレートに押し付けられているカムフォロアは上方に移
動する。 【００１４】カムフォロアの上昇に伴い、アームの左端
５Ａは、アーム５をベース１に回動自在に固定している
支点５Ｃを中心として上昇する。一方アーム右端５Ｂは
支点５Ｃを中心にして下降する。さらにアーム右端５Ｂ
は、吸着ノズル本体３２と絶縁ブロック８Ａ、８Ｂを下
方から支持しており、アーム右端５Ｂが下降するのに伴
い吸着ノズル３２と絶縁ブロック８Ａ、８Ｂも同時に下
降する。 【００１５】吸着ノズル３２が下降することにより、そ
の先端３２Ａに吸着保持されたリッド１３は、図示しな
いキャリア上に位置決めされたパッケージ１１の上面に
載置される。これより吸着ノズル３２は下降せず静止す
るが、カムプレートは回転を続け、アームの右端５Ｂは
下降し続ける。ここで、下降するアーム右端５Ｂと静止
した吸着ノズルの上端３２Ｂとの相対的変位は、引っ張
りコイルばね７の伸びが吸収する。 【００１６】一方、前記アーム右端５Ｂの下降に伴い一
対の絶縁ブロック８Ａ、８Ｂは、吸着ノズル３２が静止
した後も下降を続け、一対の給電ブロック９Ａ、９Ｂを
介して軸着された一対のローラ電極３１Ａ、３１Ｂの下
端部がリッド１３に押圧される。ここで、図示しない配
線により給電ブロック９Ａ、９Ｂに所定の電流が加えら
れ、リッド１３をスポット溶接することにより仮付けを
行う。 【００１７】このとき、ローラ電極３１Ａ、３１Ｂは、
図２で示すように吸着ノズル３２を中心として左右方向
からθの角度だけ回転させて固定してある。この角度θ
は、ローラ電極３１Ａ、３１Ｂの溶接点がリッド１３の
対角頂点となるように設定してある。 【００１８】したがって、図６で示す従来のスポット溶
接箇所アの間隔Ｌよりも、図７で示す本発明により実現
したスポット溶接箇所イの間隔Ｍの方が、同じサイズの
パッケージにおいては広くなる。例えば、パッケージの
上面形状が正方形の場合は、該Ｌ寸法に対して該Ｍ寸法
は√２倍となる。つまり視点を換えれば、同じ電極間隔
の場合には、本発明によるスポット溶接の方が、より小
さいパッケージサイズに対応できることになる。 【００１９】また本実施例では、吸着ノズル３２とロー
ラ電極３１Ａ、３１Ｂの昇降手段として、カム機構の駆
動手段を採用しているが、これがボールネジ、シリンダ
等、他の駆動手段によったとしても、同等の作用を奏す
ることは自明である。 【００２０】さらに本実施例では、スポット溶接の電極
としてローラ電極を採用しているが、これは、ローラ式
であれば溶接により電極の接触面が劣化した場合でも、
ローラを回転して別の接触面を使用できるため、電極自
体の寿命が長いという利点に着目した結果である。した
がってローラ電極でなく、通常のスポット溶接電極を使
用しても、なんらその基本的作用に差異は生じない。 【００２１】 【発明の効果】本発明によれば、一対の電極の間隙に吸
着ノズルを配置し、該一対の電極の固定角度を、リッド
の対角頂点をスポット溶接するように、該吸着ノズルを
中心として回転させたことにより、従来の溶接位置（リ
ッドの対辺略中央部）では限界を超えていた小さいサイ
ズのパッケージに対しても、スポット溶接による仮付け
が可能になる。 【００２２】また、同じサイズのパッケージに対して
は、従来よりも吸着ノズルのノズル径を大きくできるの
で、リッドの吸着保持力が強くなるため位置ずれ不良が
激減し、より安定したリッドの仮付け作業が実現でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施の形態を示す正面図
【図２】本発明の１実施の形態を示す下面図
【図３】パッケージの構造を示す縦断面図
【図４】シーム溶接によるパッケージ封止方法の斜視図
【図５】従来のリッド仮付け方法の斜視図
【図６】従来のリッド仮付け後のパッケージ上面図
【図７】本発明によるリッド仮付け後のパッケージ上面
図 【符号の説明】 １ ベース ２ モータ ３ カムプレート ４ カムフォロア ５ アーム ６ 引っ張りコイルばね ７ 引っ張りコイルばね ８Ａ、８Ｂ 絶縁ブロック ９Ａ、９Ｂ 給電ブロック １１ パッケージ基体 １２ シールフレーム １３ リッド ３１Ａ、３１Ｂ ローラ電極 ３２ 吸着ノズル
図 【符号の説明】 １ ベース ２ モータ ３ カムプレート ４ カムフォロア ５ アーム ６ 引っ張りコイルばね ７ 引っ張りコイルばね ８Ａ、８Ｂ 絶縁ブロック ９Ａ、９Ｂ 給電ブロック １１ パッケージ基体 １２ シールフレーム １３ リッド ３１Ａ、３１Ｂ ローラ電極 ３２ 吸着ノズル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体チップ等を収納したパッケージの
開口部に金属製のリッド（蓋）を載置し、該リッドを該
パッケージ開口部縁辺にスポット溶接し、仮付けを行う
仮付け装置において、駆動手段によって昇降する吸着ノ
ズルと、同じく駆動手段によって昇降するスポット溶接
用の一対の電極を有し、該吸着ノズルが該一対の電極の
間隙に配置され、該一対の電極がリッドの対角頂点を溶
接するように該吸着ノズルを中心として回転した位置に
配置され、該吸着ノズルがパッケージ開口部上にリッド
を載置し吸着保持したまま、該一対の電極により該リッ
ドの対角頂点をスポット溶接することを特徴とするリッ
ドの仮付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001182001A JP2003001428A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | パッケージ封止におけるリッドの仮付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001182001A JP2003001428A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | パッケージ封止におけるリッドの仮付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003001428A true JP2003001428A (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=19022180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001182001A Pending JP2003001428A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | パッケージ封止におけるリッドの仮付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003001428A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009000731A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Nippon Avionics Co Ltd | リッドの仮止め装置 |
| WO2009004808A1 (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-08 | Akim Corporation | 電子部品パッケージ製造方法 |
| JP2010089095A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Akim Kk | 溶接リングの仮付け装置、及び溶接リングの仮付け方法 |
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