JPS59145545A - 半導体装置用容器の気密封止法 - Google Patents
半導体装置用容器の気密封止法Info
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- JPS59145545A JPS59145545A JP58237424A JP23742483A JPS59145545A JP S59145545 A JPS59145545 A JP S59145545A JP 58237424 A JP58237424 A JP 58237424A JP 23742483 A JP23742483 A JP 23742483A JP S59145545 A JPS59145545 A JP S59145545A
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置用容器の気密封止方法に関する。
従莱、半導体装置用容器にはセラミック基板にメタライ
ズパターンを施し外部リードと丸形のシールフレームを
ロウ付して成る半導体装置用容器と丸形シールフレーム
の代りに角形のシールフレームをロウ付けした半導体装
置用容器とがある。
ズパターンを施し外部リードと丸形のシールフレームを
ロウ付して成る半導体装置用容器と丸形シールフレーム
の代りに角形のシールフレームをロウ付けした半導体装
置用容器とがある。
（以後、前者を丸形シールウェルドケース、後者を角型
シールウェルドケースと呼ぶ）これら半導体装置用容器
の封止方法は、丸形シームウェルドケースの場合は２回
転式シームウエルダーを使用して半導体装置用容器の丸
形シールフレーム′に丸形キャップを載置して半導体装
置用容器を回転させながらロール−電極により電気抵抗
溶接を行うものであった。しかし、角形シ−ムウヱルド
ケースの封正においては、溶接部が正方形あるいは長方
形を有するために丸形シームウェルドケースのように回
転式で溶接封止することは難しい。そこで従来の角形シ
ームウェルドケースの封止は平行にならんだロール電極
の間を半導体装置用容器が往復するパラレル・シーム・
ウェルド形式により行われていた。
シールウェルドケースと呼ぶ）これら半導体装置用容器
の封止方法は、丸形シームウェルドケースの場合は２回
転式シームウエルダーを使用して半導体装置用容器の丸
形シールフレーム′に丸形キャップを載置して半導体装
置用容器を回転させながらロール−電極により電気抵抗
溶接を行うものであった。しかし、角形シ−ムウヱルド
ケースの封正においては、溶接部が正方形あるいは長方
形を有するために丸形シームウェルドケースのように回
転式で溶接封止することは難しい。そこで従来の角形シ
ームウェルドケースの封止は平行にならんだロール電極
の間を半導体装置用容器が往復するパラレル・シーム・
ウェルド形式により行われていた。
この封止方法においては、シームラエルダーの構造上封
止スピードが遅（、ロール電極とキャップ間でスパーク
を発生しやすく半導体装置用容器の封止歩留り及び信頼
性が低下する欠点があった。
止スピードが遅（、ロール電極とキャップ間でスパーク
を発生しやすく半導体装置用容器の封止歩留り及び信頼
性が低下する欠点があった。
従来の半導体装置用容器の制止方法を図面を用いて説明
する。
する。
まず、丸形シームウェルドケースの制止方法について説
明する。
明する。
第１図は従来の丸形シームウェルドケー哀を気密封止す
る方法妥説明する図で、ｆａ）１７：は容器にキャップ
を載置しロール電極を当てた状態の平面図、（ｂ）図は
その側面図、（Ｃ）図は封止工程途中における平面図、
（ｄ）図はその側面図である。
る方法妥説明する図で、ｆａ）１７：は容器にキャップ
を載置しロール電極を当てた状態の平面図、（ｂ）図は
その側面図、（Ｃ）図は封止工程途中における平面図、
（ｄ）図はその側面図である。
半導体容器１１を回転台１２に固定し、丸型キャップ１
３を丸形シールフレーム１４の上に゛載せスイッチを入
れるとロール電極１５がキャップ１３まで下降し、丸形
キャップ１３を押える。次に９回転台１２が相対的に３
６ＣＩ’回転して元の位置に戻る。従って丸形シームウ
ェルドケースの封止は回転台に半導体装置用容器を固定
してからキャップをのせてスイッチを入れるだけで５〜
６秒後には完全気密封止の半導体装置が得られる。この
ように丸形シームウェルドケースの場合には問題はない
が、角形シームウェルドケースをパラレルシームラエル
ダーで封止する場合にはいろいろの問題がある〇第２図
は従来の角形シームウェルドケースを気密封止する方法
を説明する図で、（ａ）図は長辺側制止工程の平面図、
（ｂ）図はその側面図、（Ｃ）図は知辺側封止工程の平
面図、（ｄ）図はその側面図である。
３を丸形シールフレーム１４の上に゛載せスイッチを入
れるとロール電極１５がキャップ１３まで下降し、丸形
キャップ１３を押える。次に９回転台１２が相対的に３
６ＣＩ’回転して元の位置に戻る。従って丸形シームウ
ェルドケースの封止は回転台に半導体装置用容器を固定
してからキャップをのせてスイッチを入れるだけで５〜
６秒後には完全気密封止の半導体装置が得られる。この
ように丸形シームウェルドケースの場合には問題はない
が、角形シームウェルドケースをパラレルシームラエル
ダーで封止する場合にはいろいろの問題がある〇第２図
は従来の角形シームウェルドケースを気密封止する方法
を説明する図で、（ａ）図は長辺側制止工程の平面図、
（ｂ）図はその側面図、（Ｃ）図は知辺側封止工程の平
面図、（ｄ）図はその側面図である。
半導体装置用容器２１を回転台２２ に固定し。
該容器２１の上の角形クールフレーム２４の上に角形キ
ャップ２３をかぶせてからスイッチを入れるとパラレル
電極２５がエアーシリンダーによって角形シールフレー
ム２４まで下降し角形キャップ２３を押える。次に回転
台２２が矢印方向（手前）に移動し長辺側を封止する。
ャップ２３をかぶせてからスイッチを入れるとパラレル
電極２５がエアーシリンダーによって角形シールフレー
ム２４まで下降し角形キャップ２３を押える。次に回転
台２２が矢印方向（手前）に移動し長辺側を封止する。
長辺側の封止が完了すると、エアーシリンダーにより回
転台２２を９０°方向転換させた後に矢印方向（手元）
に移動し知−辺側の封止を完了し回転台が９０℃回転し
て元の位置に戻る。これがパラレル・シーム・ウェルド
法の工程である。
転台２２を９０°方向転換させた後に矢印方向（手元）
に移動し知−辺側の封止を完了し回転台が９０℃回転し
て元の位置に戻る。これがパラレル・シーム・ウェルド
法の工程である。
角形シームウェルドケースをパラレルシームラエルダー
で封止する場合には次のような問題かある。第１に通電
しているロール電極にギヤ４ツグが接触する時と踊れる
時にキャップコーナ一部にスパークを発生し製品の封止
不良とロール電極の部分溶融を起すことである。第２に
回転台が往復運動と回転運動を必袈とする為制止スピー
ドが遅いことである。第１．第２の理由からとりもな）
おさず設備の保守がむつカルく機構の問題が多発して生
産に適用できるものではなかった。
で封止する場合には次のような問題かある。第１に通電
しているロール電極にギヤ４ツグが接触する時と踊れる
時にキャップコーナ一部にスパークを発生し製品の封止
不良とロール電極の部分溶融を起すことである。第２に
回転台が往復運動と回転運動を必袈とする為制止スピー
ドが遅いことである。第１．第２の理由からとりもな）
おさず設備の保守がむつカルく機構の問題が多発して生
産に適用できるものではなかった。
上記のように従来の制止方法では、製品の製造歩留及び
信頼性が低下する欠点があった。
信頼性が低下する欠点があった。
本発明は上記欠点を除去し１信頼性、製造歩留、能率の
高い半導体装置用容器の封止方法を提供するものである
。
高い半導体装置用容器の封止方法を提供するものである
。
本発明の特徴は、基板上に該基板より平面形状の小なる
直方形状のシールフレームを備えた半導体装置用容器の
該シールフレーム上に平面形状が直方形状のキャップを
載置し、前記キャップにロール電極を接触させ回転させ
通電することにより、前記シールフレームと前記キャッ
プとを気密封止する方法であり、前記シールフレームの
直辺とそれに対向する前記基板の縁端辺との罪離は該シ
ールフレームの短辺とそれに対向する該基板の縁端辺と
の痒Ｎｌより小であり。
直方形状のシールフレームを備えた半導体装置用容器の
該シールフレーム上に平面形状が直方形状のキャップを
載置し、前記キャップにロール電極を接触させ回転させ
通電することにより、前記シールフレームと前記キャッ
プとを気密封止する方法であり、前記シールフレームの
直辺とそれに対向する前記基板の縁端辺との罪離は該シ
ールフレームの短辺とそれに対向する該基板の縁端辺と
の痒Ｎｌより小であり。
前記ロール′電極を前記キャップ周囲に接した状態で前
記ロール電極の支持体と前記容器の支持体とを相対的ｒ
回転させて気密封止する工程を有し９円錐体形状の前記
ロール電極は、前記工程において常に前記キャップ周囲
に接しかつ前記基板の表面には接しないように、その幅
および角度を定めである半導体装置用容器の気密封止方
法にある０ 本発明を実施例により説明する。
記ロール電極の支持体と前記容器の支持体とを相対的ｒ
回転させて気密封止する工程を有し９円錐体形状の前記
ロール電極は、前記工程において常に前記キャップ周囲
に接しかつ前記基板の表面には接しないように、その幅
および角度を定めである半導体装置用容器の気密封止方
法にある０ 本発明を実施例により説明する。
第３図は本発明にかかる円錐形状のロール電極の１実施
例の側面図である。
例の側面図である。
ロール電極３５は回転式シームラエルダーに装着して直
方形状のキャンプを溶接することを目的としているので
角形キャップ周囲を常にロール電極に接触させておく為
にＷは充分なる幅が必をである。例えばＬＯｍｍ角のキ
ャップであれば２−５〜３ ｍｍの幅、 １０ｍｍ ２
０ｍｍの長方形キャップであるならば６〜７酵１幅で充
分である。
方形状のキャンプを溶接することを目的としているので
角形キャップ周囲を常にロール電極に接触させておく為
にＷは充分なる幅が必をである。例えばＬＯｍｍ角のキ
ャップであれば２−５〜３ ｍｍの幅、 １０ｍｍ ２
０ｍｍの長方形キャップであるならば６〜７酵１幅で充
分である。
次にロール電極の角度αは、キャップコーナ一部におい
て化１極の引用りやスノ（−り発生の防止、角形シール
フレームの高さが低いのでセラミック基板に′電極が接
触する事を防止する二つの理由でロール電極の角度α□
を３°〜８°位に設定しである。
て化１極の引用りやスノ（−り発生の防止、角形シール
フレームの高さが低いのでセラミック基板に′電極が接
触する事を防止する二つの理由でロール電極の角度α□
を３°〜８°位に設定しである。
次に、上記ロール電本；１スを用いて半導体装置用容器
とキャップを封止する方法について説明する。
とキャップを封止する方法について説明する。
第４図は２本発明の実施例の直方形の角形シームウェル
ドケースを気密刺止する方法を説明する図である。
ドケースを気密刺止する方法を説明する図である。
まず（ａｌｌｔ））図に示す如（、平面形状が直方形の
基板４１’上に平面形状が基板４１′より小である直方
形状のシールフレーム４４を殺げた半導体装置用容器４
１を回転台４２すなわち容器の支持体に固定してから直
方形状のシームフレーム４４に直方形状のキャップ４３
を位置合せしてのせスイッチを入れるとロール電極３５
がエアーシリンダーの力によって下降して角形キャンプ
４３を押えつけてから回転台４２が矢印５０の方向に回
転しはじめ１次に電流が通電される。
基板４１’上に平面形状が基板４１′より小である直方
形状のシールフレーム４４を殺げた半導体装置用容器４
１を回転台４２すなわち容器の支持体に固定してから直
方形状のシームフレーム４４に直方形状のキャップ４３
を位置合せしてのせスイッチを入れるとロール電極３５
がエアーシリンダーの力によって下降して角形キャンプ
４３を押えつけてから回転台４２が矢印５０の方向に回
転しはじめ１次に電流が通電される。
このときに各ロール電極も矢印５１．５１’の方向に回
転すなわち自転を行う、これにより回転台の回転、ｉ層
が円滑に行なわれる。
転すなわち自転を行う、これにより回転台の回転、ｉ層
が円滑に行なわれる。
次に（Ｃ）、 ｆｄ）図のように回転台４２が３６０゜
回転する間、短辺、長辺コーナ一部がロール電極３５の
上下運動の変化によって電極のロール部に常に接触され
ているので丸形シームウェルドケースの封止と何ら異な
る事なく封止が達せられる。しかも本発明ではシームフ
レームの直辺とそれに対向する基板の縁端辺との弛離Ａ
はシームフレームの短辺とそれに対向する縁端辺との話
＃Ｂより、Ｊ＼となっているからロール電極が基板に接
する危険は非常に小となる。すなわちロール１１Ｌ極が
一番下にさがった状態は長辺側を溶接する第４図（ａ）
、 （ｂ）の状態のときであるが。
回転する間、短辺、長辺コーナ一部がロール電極３５の
上下運動の変化によって電極のロール部に常に接触され
ているので丸形シームウェルドケースの封止と何ら異な
る事なく封止が達せられる。しかも本発明ではシームフ
レームの直辺とそれに対向する基板の縁端辺との弛離Ａ
はシームフレームの短辺とそれに対向する縁端辺との話
＃Ｂより、Ｊ＼となっているからロール電極が基板に接
する危険は非常に小となる。すなわちロール１１Ｌ極が
一番下にさがった状態は長辺側を溶接する第４図（ａ）
、 （ｂ）の状態のときであるが。
本発明では距離Ａを小としているからロール電極の外端
部Ｃが基板に接することはない。一方短辺側を溶接する
状態の第４図（Ｃ）、 （ｄ）においては施咀Ｂは犬で
あるがこの場合はロール電極が上にあがった状態である
から基板に接することはない。このような構成の本発明
はロール電極の形状、とくにテーパ角度の設定が自由に
行なわれ、良好な浴輸を行う角度を選ぶことができる。
部Ｃが基板に接することはない。一方短辺側を溶接する
状態の第４図（Ｃ）、 （ｄ）においては施咀Ｂは犬で
あるがこの場合はロール電極が上にあがった状態である
から基板に接することはない。このような構成の本発明
はロール電極の形状、とくにテーパ角度の設定が自由に
行なわれ、良好な浴輸を行う角度を選ぶことができる。
又、上記のように容器を固定しキャップをのせた後、エ
アシリンダーの作用によりロール電極とキャップ周辺部
とを接触せしめた後、浴接を開始する本装置は作業性、
装置の簡素化の点ですぐれたものである。又、当然、溶
接完了後はエアシリンダーの作用によりロール電極とキ
ャップとが離れ、しかる後に容器は回転台４２から取り
外される。
アシリンダーの作用によりロール電極とキャップ周辺部
とを接触せしめた後、浴接を開始する本装置は作業性、
装置の簡素化の点ですぐれたものである。又、当然、溶
接完了後はエアシリンダーの作用によりロール電極とキ
ャップとが離れ、しかる後に容器は回転台４２から取り
外される。
このように本発明の封止方法は従来の封止方法よりも生
産能率１品俤、設備の保守等が優れており更に曲線形状
のシールフレームを備えた製品の封止も可能である。
産能率１品俤、設備の保守等が優れており更に曲線形状
のシールフレームを備えた製品の封止も可能である。
第１図は、従来の丸形シームウェルドケースを気密封止
する方法を説明する図、第２図は従来の角形シームウェ
ルドケースを気密封止する方法を説明する図、第３図は
本発明にかかるロール電極の１実施例の側面図、第４図
は本発明の実施例の直方形牧の角形シールウエルドケー
スを気Ｗｉ封止する方法を説明する図である。 １１，２１．４１・・・半導体装置用容器、１２゜２２
．４２・・・回転台、１３・・・丸形キャップ、２３４
３・・・角形キャップ、１４，２４．４４・・・シール
フレーム、１５，２５．３５・・・ロール電極。 ２６．４６・・・コーナー溶接部、４１′・・・基板、
５０・・・回転台とロール電極との相対回転方向、５１
゜５１１はロール′間極の回転方向。 第１図 革２Ｂ ５ ？、５ ２Ｊ 茅 ３昂
する方法を説明する図、第２図は従来の角形シームウェ
ルドケースを気密封止する方法を説明する図、第３図は
本発明にかかるロール電極の１実施例の側面図、第４図
は本発明の実施例の直方形牧の角形シールウエルドケー
スを気Ｗｉ封止する方法を説明する図である。 １１，２１．４１・・・半導体装置用容器、１２゜２２
．４２・・・回転台、１３・・・丸形キャップ、２３４
３・・・角形キャップ、１４，２４．４４・・・シール
フレーム、１５，２５．３５・・・ロール電極。 ２６．４６・・・コーナー溶接部、４１′・・・基板、
５０・・・回転台とロール電極との相対回転方向、５１
゜５１１はロール′間極の回転方向。 第１図 革２Ｂ ５ ？、５ ２Ｊ 茅 ３昂
Claims (1)
- 基板上に該基板より平面形状の小なる直方形状のシール
フレームを備えた半導体装置用容器の核シールフレーム
上に平面形状が直方形状のキャップを載置し、前記キャ
ップにロール電極を接触させ回転させ通電することによ
り、前記シールフレームと前記キャップとを気密封止す
る方法であり、前記シールフレームの直辺とそれに対向
する前記基板の縁端辺との距離は該シールフレームの短
辺とそれに対向する該基板の縁端辺との距離より小であ
り、前記ロール電極を前記キャンプ周囲に接した状態で
前記ロール電極の支持体と前記容器の支持体とを相対的
に回転させて気密封止する工程を有し９円錐体形状の前
記ロール電極は、前記工程において常に前記キャップ周
囲に接しかつ前記基板の表面には接しない゛ように、そ
の幅および角度を定めてあ・ることを特徴とする半導体
装置用容器の気密封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237424A JPS59145545A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 半導体装置用容器の気密封止法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237424A JPS59145545A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 半導体装置用容器の気密封止法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13086876A Division JPS5355974A (en) | 1976-10-29 | 1976-10-29 | Airtight sealing method for semiconductor device container |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59145545A true JPS59145545A (ja) | 1984-08-21 |
Family
ID=17015147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58237424A Pending JPS59145545A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 半導体装置用容器の気密封止法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59145545A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0201346A2 (en) * | 1985-05-09 | 1986-11-12 | South London Electrical Equipment Company Limited | Seam welding apparatus |
| EP0392539A2 (en) * | 1989-04-17 | 1990-10-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device package and sealing method therefore |
-
1983
- 1983-12-16 JP JP58237424A patent/JPS59145545A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0201346A2 (en) * | 1985-05-09 | 1986-11-12 | South London Electrical Equipment Company Limited | Seam welding apparatus |
| EP0201346A3 (en) * | 1985-05-09 | 1988-02-03 | South London Electrical Equipment Company Limited | Seam welding apparatus |
| EP0392539A2 (en) * | 1989-04-17 | 1990-10-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device package and sealing method therefore |
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