JPH0631457A - マイクロパラレルシーム接合装置 - Google Patents
マイクロパラレルシーム接合装置Info
- Publication number
- JPH0631457A JPH0631457A JP4207036A JP20703692A JPH0631457A JP H0631457 A JPH0631457 A JP H0631457A JP 4207036 A JP4207036 A JP 4207036A JP 20703692 A JP20703692 A JP 20703692A JP H0631457 A JPH0631457 A JP H0631457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- electrode holding
- holding arms
- seam joining
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子を収容する容器本体にキャップを
載せ、一対のテーパローラ電極をキャップの周縁に転接
させつつ両電極間に通電するマイクロパラレルシーム接
合装置において、シールフレームの外側にピンなどの障
害物が突出している場合にこの障害物に干渉することな
くこのシールフレームにキャップをシーム接合できるよ
うにする。 【構成】 キャップの周縁に沿って相対移動可能な一対
の電極保持アームと、これら電極保持アームの下端に互
いに離隔する方向へ突設され電極保持アーム側が縮径し
た回転自在なテーパローラ電極とを備える。
載せ、一対のテーパローラ電極をキャップの周縁に転接
させつつ両電極間に通電するマイクロパラレルシーム接
合装置において、シールフレームの外側にピンなどの障
害物が突出している場合にこの障害物に干渉することな
くこのシールフレームにキャップをシーム接合できるよ
うにする。 【構成】 キャップの周縁に沿って相対移動可能な一対
の電極保持アームと、これら電極保持アームの下端に互
いに離隔する方向へ突設され電極保持アーム側が縮径し
た回転自在なテーパローラ電極とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を収容した
容器本体にキャップをシーム接合し半導体素子を気密封
止するために用いるマイクロパラレルシーム接合装置に
関するものである。
容器本体にキャップをシーム接合し半導体素子を気密封
止するために用いるマイクロパラレルシーム接合装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）やトランジス
タ、ダイオードなどの半導体回路素子（以下半導体素
子）をパッケージに気密に封止する方法としてマイクロ
パラレルシーム接合法が知られている。
タ、ダイオードなどの半導体回路素子（以下半導体素
子）をパッケージに気密に封止する方法としてマイクロ
パラレルシーム接合法が知られている。
【０００３】図４はこの接合法を説明するためのパッケ
ージの断面図である。この図において符号１は容器本体
であり、セラミック基板２の一方の面（上面）に突設し
た四角形の環状部３と、この環状部３の上面にろう付け
されたシールフレーム４とを持つ。この容器本体１はこ
のシールフレーム４の内側に半導体素子５を固定した後
テーブル（図示せず）に保持され、さらに薄い金属板か
らなるキャップ６が被せられる。そしてこのキャップ６
の周縁に一対のテーパローラ電極７、７を不活性ガス中
で所定圧力下で転接させつつ通電することにより、キャ
ップ６をシールフレーム４にシーム接合するものであ
る。
ージの断面図である。この図において符号１は容器本体
であり、セラミック基板２の一方の面（上面）に突設し
た四角形の環状部３と、この環状部３の上面にろう付け
されたシールフレーム４とを持つ。この容器本体１はこ
のシールフレーム４の内側に半導体素子５を固定した後
テーブル（図示せず）に保持され、さらに薄い金属板か
らなるキャップ６が被せられる。そしてこのキャップ６
の周縁に一対のテーパローラ電極７、７を不活性ガス中
で所定圧力下で転接させつつ通電することにより、キャ
ップ６をシールフレーム４にシーム接合するものであ
る。
【０００４】ここに矩形のキャップ６の場合にはテーブ
ルを直線移動させて２辺を接合したのち、容器本体１を
９０°回転させて残りの２辺を接合する。また、円形の
キャップの場合にはテーブルを回転させて接合する方法
がとられている。
ルを直線移動させて２辺を接合したのち、容器本体１を
９０°回転させて残りの２辺を接合する。また、円形の
キャップの場合にはテーブルを回転させて接合する方法
がとられている。
【０００５】ここにシールフレーム４の上面には、シー
ルフレーム４より低融点の金などのメッキ層が予め形成
され、またキャップ６にも同様に金などのメッキ層が形
成されている。従ってテーパローラ電極７、７に通電す
るとシールフレーム４とキャップ６の間に介在するメッ
キ層が溶けて接合される。この時シールフレーム４やキ
ャップ６の母材自身は溶融せず、通常のスポット溶接に
見られるような母材同志の溶融部、すなわちナゲットは
形成されない。
ルフレーム４より低融点の金などのメッキ層が予め形成
され、またキャップ６にも同様に金などのメッキ層が形
成されている。従ってテーパローラ電極７、７に通電す
るとシールフレーム４とキャップ６の間に介在するメッ
キ層が溶けて接合される。この時シールフレーム４やキ
ャップ６の母材自身は溶融せず、通常のスポット溶接に
見られるような母材同志の溶融部、すなわちナゲットは
形成されない。
【０００６】ここに従来のテーパローラ電極７、７は、
図に示すように上方から下降する一対の電極保持アーム
８、８の下端に、互いに対向するように取付けられてい
た。すなわちテーパローラ電極７、７には支軸９、９が
一体に形成され、両電極保持アーム８、８の互いに接近
する面にこれらの支軸９、９を挿入しここに回転自在に
保持していた。
図に示すように上方から下降する一対の電極保持アーム
８、８の下端に、互いに対向するように取付けられてい
た。すなわちテーパローラ電極７、７には支軸９、９が
一体に形成され、両電極保持アーム８、８の互いに接近
する面にこれらの支軸９、９を挿入しここに回転自在に
保持していた。
【０００７】
【従来技術の問題点】一方近年容器本体１のキャップ６
と同一側の面に多数のピンを突出させたＰＧＡ（Pin Gr
id Array）型のパッケージが提案されている。図５はこ
の型のパッケージの斜視図である。このパッケージでは
シールフレーム４の外側に多数のピン１０が突出するこ
とになるため、前記図４に示した従来の電極保持アーム
８、８ではこのピン１０に干渉して使用できなくなった
り、ピン１０を傷めるおそれがあった。
と同一側の面に多数のピンを突出させたＰＧＡ（Pin Gr
id Array）型のパッケージが提案されている。図５はこ
の型のパッケージの斜視図である。このパッケージでは
シールフレーム４の外側に多数のピン１０が突出するこ
とになるため、前記図４に示した従来の電極保持アーム
８、８ではこのピン１０に干渉して使用できなくなった
り、ピン１０を傷めるおそれがあった。
【０００８】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、シールフレームの外側にピンなどの障害物
が突出している場合にこの障害物に干渉することなくこ
のシールフレームにキャップをシーム接合できるように
したマイクロパラレルシーム接合装置を提供することを
目的とする。
ものであり、シールフレームの外側にピンなどの障害物
が突出している場合にこの障害物に干渉することなくこ
のシールフレームにキャップをシーム接合できるように
したマイクロパラレルシーム接合装置を提供することを
目的とする。
【０００９】
【発明の構成】本発明によればこの目的は半導体素子を
収容する容器本体にキャップを載せ、一対のテーパロー
ラ電極を前記キャップの周縁に転接させつつ両電極間に
通電するマイクロパラレルシーム接合装置において、前
記キャップの周縁に沿って相対移動可能な一対の電極保
持アームと、これら電極保持アームの下端に互いに離隔
する方向へ突設され前記電極保持アーム側が縮径した回
転自在なテーパローラ電極とを備えることを特徴とする
マイクロパラレルシーム接合装置により達成される。
収容する容器本体にキャップを載せ、一対のテーパロー
ラ電極を前記キャップの周縁に転接させつつ両電極間に
通電するマイクロパラレルシーム接合装置において、前
記キャップの周縁に沿って相対移動可能な一対の電極保
持アームと、これら電極保持アームの下端に互いに離隔
する方向へ突設され前記電極保持アーム側が縮径した回
転自在なテーパローラ電極とを備えることを特徴とする
マイクロパラレルシーム接合装置により達成される。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるマイクロパラ
レルシーム接合装置の側面図、図２はその電極付近の拡
大斜視図、図３は同じく拡大側面図である。
レルシーム接合装置の側面図、図２はその電極付近の拡
大斜視図、図３は同じく拡大側面図である。
【００１１】符号２０、２０はそれぞれ門形の静荷重式
接合ヘッドであり、図では省略したが同一機枠上に図示
のごとく対向させて配置されている。従って接合ヘッド
２０、２０の説明は必要な場合を除き、一方の接合ヘッ
ド２０のみの説明に止める。２２はフレームであり、こ
のフレーム２２には直線運動用ベアリング２４によって
上下動可能にシャフト２６が保持されている。
接合ヘッドであり、図では省略したが同一機枠上に図示
のごとく対向させて配置されている。従って接合ヘッド
２０、２０の説明は必要な場合を除き、一方の接合ヘッ
ド２０のみの説明に止める。２２はフレームであり、こ
のフレーム２２には直線運動用ベアリング２４によって
上下動可能にシャフト２６が保持されている。
【００１２】このシャフト２６の上端部位には重錘２８
が装荷されて、シャフト２６に下向きの荷重を付与す
る。シャフト２６の下端部には電極保持アーム３０が固
定され、この保持アーム３０には前記テーパローラ電極
３２がシャフト２６の軸線に対して直角かつ回転自在に
装着されている。電極保持アーム３０には給電帯３４が
接続されて、テーパローラ電極３２に電流が供給され
る。
が装荷されて、シャフト２６に下向きの荷重を付与す
る。シャフト２６の下端部には電極保持アーム３０が固
定され、この保持アーム３０には前記テーパローラ電極
３２がシャフト２６の軸線に対して直角かつ回転自在に
装着されている。電極保持アーム３０には給電帯３４が
接続されて、テーパローラ電極３２に電流が供給され
る。
【００１３】ここに両電極保持アーム３０、３０は、互
いに接近する方向に水平に延出し、これらの互いに対向
する端部には垂直に下降する垂下部３６、３６が形成さ
れている。この垂下部３６、３６には図３に示すよう
に、互いに離隔する方向にテーパローラ電極３２、３２
が装着されている。
いに接近する方向に水平に延出し、これらの互いに対向
する端部には垂直に下降する垂下部３６、３６が形成さ
れている。この垂下部３６、３６には図３に示すよう
に、互いに離隔する方向にテーパローラ電極３２、３２
が装着されている。
【００１４】すなわちテーパローラ電極３２には支軸３
８が一体に形成され、この支軸３８をシャフト２６側か
ら垂下軸３６に貫挿し回転自在に保持すると共に、この
支軸３８の突出端に止めリング４０を固定して支軸３８
の抜け止めとしたものである。なおテーパローラ電極３
２は垂下部３６側が縮径したテーパ面（円錐面）を持
つ。４２はテーブルであり、この上に容器本体１および
キャップ６を載せた状態で両テーパローラ電極３２、３
２の間の下方に配置される。
８が一体に形成され、この支軸３８をシャフト２６側か
ら垂下軸３６に貫挿し回転自在に保持すると共に、この
支軸３８の突出端に止めリング４０を固定して支軸３８
の抜け止めとしたものである。なおテーパローラ電極３
２は垂下部３６側が縮径したテーパ面（円錐面）を持
つ。４２はテーブルであり、この上に容器本体１および
キャップ６を載せた状態で両テーパローラ電極３２、３
２の間の下方に配置される。
【００１５】従ってテーパローラ電極３２、３２は重錘
２８、２８の荷重によってキャップ６の縁に押圧され
る。この状態でテーブル４２をテーパローラ電極３２の
支軸３８に直交する方向に移動させながら、両テーパロ
ーラ電極３２、３２に電流を流せば、テーパローラ電極
３２、３２に押圧された部分が発熱し、容器本体１のシ
ールフレーム４のメッキ層およびキャップ６のメッキ層
が溶融し、シーム接合される。ここに円形のキャップ６
に対してはテーブル４２を回転させることによりキャッ
プ６の周縁をシーム接合することができる。
２８、２８の荷重によってキャップ６の縁に押圧され
る。この状態でテーブル４２をテーパローラ電極３２の
支軸３８に直交する方向に移動させながら、両テーパロ
ーラ電極３２、３２に電流を流せば、テーパローラ電極
３２、３２に押圧された部分が発熱し、容器本体１のシ
ールフレーム４のメッキ層およびキャップ６のメッキ層
が溶融し、シーム接合される。ここに円形のキャップ６
に対してはテーブル４２を回転させることによりキャッ
プ６の周縁をシーム接合することができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は以上のように、一対の電極保持
アームの下端に互いに離隔する方向へテーパローラ電極
を突設し、このテーパローラ電極をこの電極保持アーム
側が縮径する形状としたから、電極保持アームがキャッ
プの上方側に位置することになる。このためキャップの
周囲にキャップ側へ突出するピン等の障害物がある場合
に電極保持アームがこの障害物に干渉するおそれがなく
なり、障害物を傷める心配がない。
アームの下端に互いに離隔する方向へテーパローラ電極
を突設し、このテーパローラ電極をこの電極保持アーム
側が縮径する形状としたから、電極保持アームがキャッ
プの上方側に位置することになる。このためキャップの
周囲にキャップ側へ突出するピン等の障害物がある場合
に電極保持アームがこの障害物に干渉するおそれがなく
なり、障害物を傷める心配がない。
【図１】本発明の一実施例の側面図
【図２】その電極付近の拡大斜視図
【図３】同じく拡大側面図
【図４】従来のシーム接合装置を示す側断面図
【図５】ＰＧＡ型パッケージの外観を示す斜視図
１ 容器本体 ５ 半導体素子 ６ キャップ １０ ピン ３０ 電極保持アーム ３２ テーパローラ電極
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を収容する容器本体にキャッ
プを載せ、一対のテーパローラ電極を前記キャップの周
縁に転接させつつ両電極間に通電するマイクロパラレル
シーム接合装置において、前記キャップの周縁に沿って
相対移動可能な一対の電極保持アームと、これら電極保
持アームの下端に互いに離隔する方向へ突設され前記電
極保持アーム側が縮径した回転自在なテーパローラ電極
とを備えることを特徴とするマイクロパラレルシーム接
合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207036A JPH0631457A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | マイクロパラレルシーム接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207036A JPH0631457A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | マイクロパラレルシーム接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631457A true JPH0631457A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16533145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4207036A Pending JPH0631457A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | マイクロパラレルシーム接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631457A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100442701B1 (ko) * | 1997-08-19 | 2004-09-18 | 삼성전자주식회사 | 테이프/릴형 반도체 아이씨 실링장치 |
-
1992
- 1992-07-13 JP JP4207036A patent/JPH0631457A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100442701B1 (ko) * | 1997-08-19 | 2004-09-18 | 삼성전자주식회사 | 테이프/릴형 반도체 아이씨 실링장치 |
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