KR100442701B1 - 테이프/릴형 반도체 아이씨 실링장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치에 관한 것으로, 본 발명에서는 다수개의 가이드축들을 통해 전열 블레이드를 커버 테이프의 밀봉면에 수평되도록 지지한 후, 이를 소정의 실린더를 통해 상하로 이동시켜, 전열 블레이드 및 커버 테이프 사이에 균형잡힌 접촉상태가 유지되도록 함으로써, 커버 테이프 밀봉면의 짖눌림, 밀봉결함 등의 문제점을 적절히 해결할 수 있다.

Description

테이프/릴형 반도체 아이씨 실링장치

본 발명은 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 커버 테이프 및 전열 블레이드의 접촉 안정성을 확보함으로써, 양호한 커버 테이프 밀봉을 이룰 수 있도록 하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치에 관한 것이다.

최근 들어, 반도체 IC에 요구되는 신뢰성은 점차 높아지는 추세에 있으며, 이에 따라, 공정 완료된 반도체 IC를 결함없이 고객에게 전달하는 포장공정 또한 점차 그 중요함을 더해가고 있다.

특히, 이러한 포장공정용 설비들 중 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치는 하나의 포켓에 탑재할 수 있는 반도체 IC의 개수가 많다는 점, 운반이 용이하다는 점, 반도체 IC의 위치조절이 용이하다는 점등의 많은 장점으로 인해 제품출하시 그 사용도가 점차 증대되고 있다.

도 1은 이러한 기능을 수행하는 종래의 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2는 테이핑 릴에 캐리어 테이프가 감긴 형상을 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 먼저, 포켓(3)내에 반도체 IC(4)를 탑재한 캐리어 테이프(2)는 가이드 레일(미도시)을 따라 실링장치(10)의 저부로 공급된다.

이때, 실링장치(10)의 측면에 대향하여 구성이 동일한 실링장치(미도시)가 더 배치되며, 상술한 캐리어 테이프(2)는 이러한 양 실링장치들 사이의 저부로 공급된다.

한편, 캐리어 테이프(2)의 상부에는 커버 테이프(1)가 위치하는 바, 이러한 커버 테이프(1)는 상술한 포켓(3)의 상부를 적절히 커버링하여 포켓(3)내의 반도체 IC(4)가 안정적으로 보호될 수 있도록 한다.

이때, 반도체 IC(4)를 탑재한 캐리어 테이프(2)가 가이드 레일을 따라 공급되면 수평 샤프트(13)에서 횡으로 돌출된 전열 블레이드(11)와 연결된 실린더(12)는 상하로 이동하게 되고 이러한 구동력은 전열 블레이드(11)로 전달된다.

여기서, 전열 블레이드(11)에는 소정 온도, 예컨대, 145℃-165℃의 열이 가해지며, 이에 따라, 전열 블레이드(11)의 저면은 고온으로 가열된다.

한편, 상술한 바와 같이, 캐리어 테이프(2)상에 형성된 포켓(3)은 커버 테이프(1)에 의해 커버링되는 바, 이때, 전열 블레이드(11)는 상술한 실린더(12)의 상하운동에 따라 이동하여 캐리어 테이프(2)의 상부와 접촉된 후 그 상부에 형성된 커버 테이프(1)의 측부를 고열로 실링(sealing)한다.

이와 동시에, 미도시된 다른 실링장치에 구비된 전열 블레이드 또한 캐리어 테이프(2)의 상부와 접촉된 후, 그 상부에 형성된 커버 테이프(1)의 다른 측부를 고열로 실링한다. 이에 따라, 포켓(3)에 탑재된 반도체 IC(4)의 전면은 커버 테이프(1)에 의해 적절히 밀봉된다.

여기서, 전열 블레이드(11)의 한 쪽 측면은 수평 샤프트(13)에 의해 횡축으로 돌출·지지되는 바, 이때, 수평 샤프트(13)는 지지나사(14)를 통해 지지축(15)에 회전가능하도록 고정된다.

이에 따라, 상술한 실린더(12)를 통해 전열 블레이드(11)가 구동될 경우, 전열 블레이드(11)는 일정한 각도, 예컨대, 30。∼40。의 각도로 회전하여 캐리어 테이프(2)와 접촉된다.

이후, 상술한 전열 블레이드(11)를 통해 커버 테이프(1)로 밀봉된 캐리어 테이프(2)는 반도체 IC(4)를 탑재한 상태로 테이핑 릴(5)에 감긴다.

이때, 테이핑 릴(5)은 일정속도로 회전하여 캐리어 테이프(2)를 지속적으로 감아올리고, 이 후, 적정량의 캐리어 테이프(2)를 감아올린 테이핑 릴(5)은 새로운 테이핑 릴로 교환된다.

이어서, 교환된 테이핑 릴(5)은 소정의 마무리 공정을 거친 후 사용자에게 출하됨으로써, 종래의 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치를 통한 반도체 IC 포장과정은 적절히 완료된다.

그러나, 이러한 기능을 수행하는 종래의 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치에는 몇 가지 중대한 문제점이 있다.

첫째, 도 1에 도시된 바와 같이, 전열 블레이드(11)는 30。∼45。의 각도를 유지한 상태로 회전된 후, 캐리어 테이프(2)에 접촉되어 커버 테이프(1)를 밀봉하는 바, 이에 따라, 전열 블레이드(11)의 엣지부 A, B에서는 접촉되는 정도의 불균형이 발생된다.

즉, 엣지부 A에서는 그 전달되는 힘이 너무 강하여 커버 테이프(1)와 과도한 접촉이 이루어지고, 그 결과 도 2에 도시된 실링부 A´쪽의 커버 테이프(1)는 이러한 과잉접촉에 의해 짓눌리게 되는 문제점이 발생된다. 또한 엣지부 B에서는 그 전달되는 힘이 너무 약하여 커버 테이프(1)와 미비한 접촉이 이루어지고, 그 결과 실링부 B´쪽의 커버 테이프(1)는 이러한 접촉결함에 의해 견고히 밀봉되지 못하게 되는 문제점이 발생된다.

둘째, 이러한 접촉불량으로 인해, 포장·완료된 제품이 사용자에게 이송되는 도중 예측하지 못한 손상을 입는 중대한 문제점이 발생된다.

따라서, 본 발명의 목적은 다수개의 가이드축들을 통해 상술한 전열 블레이드를 커버 테이프의 밀봉면에 수평되도록 지지한 후, 이를 소정의 실린더를 통해 상하로 이동시켜, 전열 블레이드 및 커버 테이프 사이에 균형잡힌 접촉상태가 유지되도록 함으로써, 커버 테이프 밀봉면의 짓눌림, 밀봉결함 등의 문제점을 적절히 해결할 수 있도록 하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래의 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도.

도 2는 테이핑 릴에 캐리어 테이프가 감긴 형상을 개략적으로 도시한 사시도.

도 3은 본 발명에 따른 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 베어링 블록의 형상을 확대하여 도시한 단면도.

도 5 (a) 및 (b)는 도 3의 동작예를 개략적으로 도시한 단면도.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 포켓에 반도체 IC를 탑재한 상태로 공급되는 캐리어 테이프에 커버 테이프를 실링하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치에 있어서, 상기 커버 테이프와 수평되도록 전열 블레이드를 돌출시켜 고정하는 몸체와; 상기 전열 블레이드가 상기 커버 테이프와 수평상태를 유지하며 상하로 이동되도록 상기 몸체의 전후단부에 각각 삽입되는 한 쌍의 가이드축들과; 상기 몸체와 연결되어 상기 몸체를 상하 이동시키는 구동 실린더부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 몸체의 상하 이동시 유동을 방지하기 위해 상기 몸체 및 상기 가이드축들 사이에 개재되는 베어링 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 몸체는 상기 베어링 블록의 양단에 고정된 제 1 스톱퍼에 의해 상기 베어링 블록상에 고정되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 제 1 스톱퍼는 E-링인 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 가이드축들 각각의 단부에는 상기 몸체의 이탈을 방지하기 위한 제 2 스톱퍼가 더 설치되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 제 2 스톱퍼는 E-링인 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 구동 실린더부는 공압 실린더로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이에 따라, 본 발명에서는 전열 블레이드 및 커버 테이프가 균형잡힌 접촉을 이룰 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도이고 도 4는 이러한 본 발명의 베어링 블록의 형상을 확대하여 도시한 단면도이며, 도 5 (a) 및 (b)는 이의 동작예를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치(20)는 커버 테이프(1)와 수평되도록 전열 블레이드(21)를 돌출시켜 고정하는 몸체(22)와, 전열 블레이드(21)가 커버 테이프(1)와 수평상태를 유지하며 상하로 이동되도록 몸체(22)의 전후단부에 각각 삽입되는 한 쌍의 가이드축(25)들과, 몸체(22)와 연결되어 몸체(22)를 상하 이동시키는 구동 실린더부(24)를 포함한다.

이때, 전열 블레이드(21)는 고정턱(27)에 의해 몸체(22)에서 돌출·고정된다.

여기서, 본 발명의 실링장치(20)의 측면에 대향하여 구성이 동일한 실링장치(미도시)가 더 배치되며, 상술한 캐리어 테이프(2)는 이러한 양 실링장치들 사이의 저부로 공급된다.

이때, 상술한 바와 같이, 가이드축(25)들은 몸체(22)의 전후단부에 삽입되어 몸체(22)의 이동상태를 가이드하는 바, 이에 따라, 몸체(22)는 기울어짐 없이 커버 테이프(1)와 적절한 수평상태를 유지할 수 있고, 이에서 돌출·고정된 전열 블레이드(21) 또한 커버 테이프(1)와 적절한 수평상태를 유지할 수 있다.

또한, 가이드축(25)들의 측단에는 제 2 스톱퍼(28)들이 설치되는데, 이러한 제 2 스톱퍼(28)들은 몸체의 이동시 몸체(22)가 가이드축(25)에서 이탈하는 사고를 미연에 방지한다. 이때, 제 2 스톱퍼(28)들로는 바람직하게, 장착 안정성이 양호한 E-링이 사용된다.

한편, 본 발명의 특징에 따르면, 몸체(22)의 상하 이동시 유동을 방지하기 위해 몸체(22) 및 가이드축(25)들 사이에 베어링 블록(23)이 개재된다.

이러한 베어링 블록(23)은 몸체(22)가 가이드축(25)에서 유동되는 것을 방지함과 아울러 상술한 이동시 몸체(22)에 가해질 수 있는 충격이 완화되도록 하는 기능을 수행한다.

이때, 본 발명의 특징에 따르면, 몸체(22)는 상술한 베어링 블록(23)의 양단에 고정된 제 1 스톱퍼(26)들에 의해 베어링 블록(23)상에 고정된다. 이러한 제 1 스톱퍼(26)들은 몸체(22)의 고정상태를 견고하게 유지시킴과 아울러 외부로부터 몸체(22)에 가해질 수 있는 충격을 적절히 흡수한다.

이러한 제 1 스톱퍼(26)들은 상술한 제 2 스톱퍼(26)들과 마찬가지로 E-링으로 이루어진다. 이에 따라, 제 1 스톱퍼(28)들의 장착 안정성은 적절히 확보된다.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 베어링 블록(23)에는 다수개의 베어링 볼(23a)들이 삽입되어 가이드축(25)과 점 접촉된다.

이때, 상술한 구동 실린더부(24)의 구동에 의한 실린더축(24a)의 동작에 따라, 몸체(22)가 업 또는 다운되면 베어링 볼(23a)들은 회전하고, 그 결과 몸체(22)는 아무런 유동없이 가이드축(25)을 따라 구동할 수 있다.

이하, 이러한 구성을 갖는 본 발명의 동작을 좀 더 상세히 설명한다.

먼저, 상술한 바와 같이, 포켓(3)내에 반도체 IC(4)를 탑재한 캐리어 테이프(2)는 가이드 레일을 따라 본 발명에 따른 실링장치(20)의 저부로 공급되며, 이러한 캐리어 테이프(2)의 상부에는 반도체 IC(4)를 보호하기 위한 커버 테이프(1)가 커버링된다.

여기서, 도 5 (a)에 도시된 바와 같이, 업(Up)상태를 유지하던 몸체(22)는 구동 실린더부(24)의 구동에 의한 실린더축(24a)의 동작에 따라 도 5 (b)에 도시된 바와 같은, 다운(Down)상태로 변경된다.

이와 동시에, 미도시된 다른 실링장치의 몸체 또한 업 상태에서 다운 상태로 변경된다.

여기서, 구동 실린더부(24)는 양호한 상하운동을 제공할 수 있는 공압 실린더로 이루어진다.

한편, 이와 같이, 몸체(22)가 다운되면, 몸체(22)에서 돌출된 전열 블레이드(21)는 캐리어 테이프(2)의 상부와 접촉된 후 그 상부에 형성된 커버 테이프(1)의 측부를 고열로 실링(sealing)한다.

이와 동시에, 미도시된 다른 실링장치에 구비된 전열 블레이드 또한 캐리어 테이프(2)의 상부와 접촉된 후, 그 상부에 형성된 커버 테이프(1)의 다른 측부를 고열로 실링한다. 이에 따라, 포켓(3)에 탑재된 반도체 IC(4)의 전면은 커버 테이프(1)에 의해 적절히 밀봉된다.

이때, 종래의 경우, 전열 블레이드가 일정한 각도를 유지한 상태로 회전하여 커버 테이프에 접촉됨으로써, 상술한 접촉 불균형이 발생되고 그 결과, 커버 테이프의 밀봉부에서 짖눌림, 밀봉불량 등의 문제점이 발생되었다.

그러나, 본 발명의 경우, 몸체(22)를 관통하고 있는 가이드축(25)에 의해 전열 블레이드(21)의 균형이 적절히 확보됨으로써, 커버 테이프(1)는 균형잡힌 밀봉을 이룰 수 있고, 그 결과, 상술한 짓눌림, 밀봉불량 등의 문제점은 적절히 해결된다.

이 후, 일정영역의 캐리어 테이프(2)가 커버 테이프(1)에 의해 밀봉되면, 상술한 캐리어 릴(5)은 이러한 캐리어 테이프(2)를 감아올리고, 이에 따라, 다음 영역의 캐리어 테이프(2)는 전열 블레이드(21)의 저부로 적절히 공급된다.

이때, 상술한 구동 실린더부(24)는 몸체(22)를 업시켜 전열 블레이드(21)가 다음의 실링공정에 대비할 수 있도록 한다.

이 후, 이러한 업/다운 동작은 지속적으로 반복되고 공급되는 캐리어 테이프(2)는 전량 커버 테이프(1)로 실링된다.

이와 같이, 본 발명에서는 가이드축들에 의해 커버 테이프 및 전열 블레이드의 접촉 균형이 적절히 확보됨으로써, 과잉 접촉 또는 결핍 접촉에 따른 커버 테이프의 밀봉 불량이 완전히 제거된다.

또한, 본 발명에서는 베어링 블록들에 의해 전열 블레이드의 유동이 적절히 억제됨으로써, 전열 블레이드의 유동에 따른 예측하지 못한 사고가 미연에 방지된다.

더욱이, 본 발명에서는 이러한 커버 테이프 및 전열 블레이드의 안정된 접촉성 확보에 따라, 제품에 발생될 수 있는 손상이 현저히 저감된다.

이러한 본 발명은 단지 전열 블레이드를 사용하는 실링장치에 국한되지 않으며, 통상의 커팅용 블레이드를 사용하는 쏘잉장치에서도 유용한 효과를 나타낸다.

그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치에서는 다수개의 가이드축들을 통해 상술한 전열 블레이드를 커버 테이프의 밀봉면에 수평되도록 지지한 후, 이를 소정의 실린더를 통해 상하로 이동시켜, 전열 블레이드 및 커버 테이프 사이에 균형잡힌 접촉상태가 유지되도록 함으로써, 커버 테이프 밀봉면의 짓눌림, 밀봉결함 등의 문제점을 적절히 해결할 수 있다.

Claims (7)

1. 포켓에 반도체 IC를 탑재한 상태로 공급되는 캐리어 테이프에 커버 테이프를 실링하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치에 있어서,

   상기 커버 테이프와 수평되도록 전열 블레이드를 돌출시켜 고정하는 몸체와;

   상기 전열 블레이드가 상기 커버 테이프와 수평상태를 유지하며 상하로 이동되도록 상기 몸체의 전후단부에 각각 삽입되는 한 쌍의 가이드축들과;

   상기 몸체와 연결되어 상기 몸체를 상하 이동시키는 구동 실린더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체의 상하 이동시 유동을 방지하기 위해 상기 몸체 및 상기 가이드축들 사이에 개재되는 베어링 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 몸체는 상기 베어링 블록의 양단에 고정된 제 1 스톱퍼에 의해 상기 베어링 블록상에 고정되는 것을 특징으로 하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 스톱퍼는 E-링인 것을 특징으로 하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드축들 각각의 단부에는 상기 몸체의 이탈을 방지하기 위한 제 2 스톱퍼가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 스톱퍼는 E-링인 것을 특징으로 하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 구동 실린더부는 공압 실린더로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프/릴형 반도체 IC 실링장치.

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