JP2912360B1 - 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 - Google Patents
半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法Info
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- JP2912360B1 JP2912360B1 JP17632798A JP17632798A JP2912360B1 JP 2912360 B1 JP2912360 B1 JP 2912360B1 JP 17632798 A JP17632798 A JP 17632798A JP 17632798 A JP17632798 A JP 17632798A JP 2912360 B1 JP2912360 B1 JP 2912360B1
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder ball
- solder
- balls
- semiconductor device
- ball mounting
- Prior art date
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Abstract
【要約】
【課題】 半導体装置に半田ボールを確実に搭載し、し
かも接続不良等を起こすことのない半田ボール搭載装置
および半田ボール搭載方法を提供する。 【解決手段】 本発明の半田ボール搭載装置は、半田ボ
ールを収容する半田ボール槽と、半導体装置の半田ボー
ル搭載位置に合わせて半田ボール槽内の複数の半田ボー
ルを吸着し搬送する半田ボール吸着手段と、半田ボール
吸着手段に吸着された複数の半田ボールを押圧すること
によりこれら複数の半田ボールの高さを揃えるための平
坦面を有する高さ矯正手段とを有することを特徴とす
る。
かも接続不良等を起こすことのない半田ボール搭載装置
および半田ボール搭載方法を提供する。 【解決手段】 本発明の半田ボール搭載装置は、半田ボ
ールを収容する半田ボール槽と、半導体装置の半田ボー
ル搭載位置に合わせて半田ボール槽内の複数の半田ボー
ルを吸着し搬送する半田ボール吸着手段と、半田ボール
吸着手段に吸着された複数の半田ボールを押圧すること
によりこれら複数の半田ボールの高さを揃えるための平
坦面を有する高さ矯正手段とを有することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部端子として半
田ボールを使用するＢＧＡ（Ball Grid Array）型の半
導体装置の製造に用いられる半田ボール搭載装置及び半
田ボール搭載方法に関する。
田ボールを使用するＢＧＡ（Ball Grid Array）型の半
導体装置の製造に用いられる半田ボール搭載装置及び半
田ボール搭載方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡ型の半導体装置に外部端子
となる半田ボールを搭載する際は、多数の半田ボールの
中から半田ボール搭載装置が無作為に選択した半田ボー
ルを、そのまま半導体装置に搭載していた。図３は従来
の半田ボール搭載手順の一例を示す概略構成図である。
まず、図３（ａ）に示すように、多数の半田ボール１１
が収容された半田ボール槽１２に、半田ボール吸着具１
３が接近する。この半田ボール吸着具１３は多数の半田
ボール吸着部を有し、半導体装置１４の半田ボール搭載
位置に合わせて半田ボール１１を吸着するように構成さ
れている。
となる半田ボールを搭載する際は、多数の半田ボールの
中から半田ボール搭載装置が無作為に選択した半田ボー
ルを、そのまま半導体装置に搭載していた。図３は従来
の半田ボール搭載手順の一例を示す概略構成図である。
まず、図３（ａ）に示すように、多数の半田ボール１１
が収容された半田ボール槽１２に、半田ボール吸着具１
３が接近する。この半田ボール吸着具１３は多数の半田
ボール吸着部を有し、半導体装置１４の半田ボール搭載
位置に合わせて半田ボール１１を吸着するように構成さ
れている。
【０００３】半田ボール槽１２内に進入した半田ボール
吸着具１３は、各半田ボール吸着部を減圧状態にするこ
とで、図３（ｂ）に示すように半田ボール１１、１１…
を吸着し、搬送する。次に、図３（ｃ）に示すように、
半田ボール搭載部にフラックスの塗られた半導体装置１
４上に半田ボール吸着具１３が、半導体装置１４と半田
ボール１１、１１…とが接触するまで下降する。そし
て、半田ボール吸着具１３の各半田ボール吸着部の減圧
状態を解除することで、半田ボール１１、１１…が半田
ボール吸着具１３から離脱し、半導体装置１４に搭載さ
れる。
吸着具１３は、各半田ボール吸着部を減圧状態にするこ
とで、図３（ｂ）に示すように半田ボール１１、１１…
を吸着し、搬送する。次に、図３（ｃ）に示すように、
半田ボール搭載部にフラックスの塗られた半導体装置１
４上に半田ボール吸着具１３が、半導体装置１４と半田
ボール１１、１１…とが接触するまで下降する。そし
て、半田ボール吸着具１３の各半田ボール吸着部の減圧
状態を解除することで、半田ボール１１、１１…が半田
ボール吸着具１３から離脱し、半導体装置１４に搭載さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半田ボール
の直径にはある程度のばらつきがあるので、上述のよう
に単に半田ボールを半導体装置上に搭載しようとして
も、取り付けが十分でない半田ボールが生じる可能性が
ある。このような半田ボールは、位置ズレを起こしたり
半導体装置から欠落したりして接続不良を起こす恐れが
ある。多数の半田ボールを有する半導体装置を基板に取
り付けた場合、外周部近傍以外の半田ボールが接続不良
を起こしていても、直接半田ボールを目視できないた
め、これを発見することは非常に困難である。
の直径にはある程度のばらつきがあるので、上述のよう
に単に半田ボールを半導体装置上に搭載しようとして
も、取り付けが十分でない半田ボールが生じる可能性が
ある。このような半田ボールは、位置ズレを起こしたり
半導体装置から欠落したりして接続不良を起こす恐れが
ある。多数の半田ボールを有する半導体装置を基板に取
り付けた場合、外周部近傍以外の半田ボールが接続不良
を起こしていても、直接半田ボールを目視できないた
め、これを発見することは非常に困難である。
【０００５】また、半田ボールを事前に選別して直径の
揃ったものを使用すればこのような問題は生じないが、
選別に要する手間の問題や使用できない半田ボールが無
駄になる等、製品の価格上昇の一因となる恐れがある。
上記の点に鑑み、本発明は、半導体装置に半田ボールを
確実に搭載し、しかも接続不良等を起こすことのない半
田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法を提供するこ
とを目的とする。
揃ったものを使用すればこのような問題は生じないが、
選別に要する手間の問題や使用できない半田ボールが無
駄になる等、製品の価格上昇の一因となる恐れがある。
上記の点に鑑み、本発明は、半導体装置に半田ボールを
確実に搭載し、しかも接続不良等を起こすことのない半
田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半田ボール
搭載装置は、半田ボールを収容する半田ボール槽と、半
導体装置の半田ボール搭載位置に合わせて半田ボール槽
内の複数の半田ボールを吸着し搬送する半田ボール吸着
手段と、半田ボール吸着手段に吸着された複数の半田ボ
ールを押圧することによりこれら複数の半田ボールの高
さを揃えるための平坦面を有する高さ矯正手段とを有す
ることを特徴とする。半田ボールが半田ボール吸着手段
に吸着されている状態で、高さ矯正手段により半田ボー
ルの高さを揃えることで、半導体装置に確実に半田ボー
ルを搭載することができ、接続不良等を減少させること
ができる。ここで用いる半田ボールの直径は、高さ矯正
手段により矯正可能な範囲であればバラツキを有してい
ても差し支えない。
搭載装置は、半田ボールを収容する半田ボール槽と、半
導体装置の半田ボール搭載位置に合わせて半田ボール槽
内の複数の半田ボールを吸着し搬送する半田ボール吸着
手段と、半田ボール吸着手段に吸着された複数の半田ボ
ールを押圧することによりこれら複数の半田ボールの高
さを揃えるための平坦面を有する高さ矯正手段とを有す
ることを特徴とする。半田ボールが半田ボール吸着手段
に吸着されている状態で、高さ矯正手段により半田ボー
ルの高さを揃えることで、半導体装置に確実に半田ボー
ルを搭載することができ、接続不良等を減少させること
ができる。ここで用いる半田ボールの直径は、高さ矯正
手段により矯正可能な範囲であればバラツキを有してい
ても差し支えない。
【０００７】本発明に係る半田ボール搭載方法は、半田
ボール吸着手段で半田ボール槽内の半田ボールを吸着保
持し、半田ボール吸着手段により保持された半田ボール
の高さを、高さ矯正手段により揃え、半田ボール吸着手
段により保持された半田ボールを搬送して半導体装置に
搭載することを特徴とする。このような方法を用いるこ
とで、高さの揃えられた半田ボールを半導体装置に確実
に搭載することができ、製品歩留まりの向上が期待でき
る。
ボール吸着手段で半田ボール槽内の半田ボールを吸着保
持し、半田ボール吸着手段により保持された半田ボール
の高さを、高さ矯正手段により揃え、半田ボール吸着手
段により保持された半田ボールを搬送して半導体装置に
搭載することを特徴とする。このような方法を用いるこ
とで、高さの揃えられた半田ボールを半導体装置に確実
に搭載することができ、製品歩留まりの向上が期待でき
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明について
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は本実施の形態の半田ボ
ール搭載装置の一例を示す概略構成図である。この半田
ボール搭載装置１は、半田ボール１０が収容された半田
ボール槽２、半田ボールを吸着搬送する半田ボール吸着
部３、高さ矯正治具５（高さ矯正手段）、アーム６から
概略構成され、半導体装置４を搬送するコンベア７に隣
接している。アーム６は軸９を中心に回動可能に構成さ
れており、その先端部には半田ボール吸着具３（半田ボ
ール吸着手段）が上下移動可能に設けられている。
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は本実施の形態の半田ボ
ール搭載装置の一例を示す概略構成図である。この半田
ボール搭載装置１は、半田ボール１０が収容された半田
ボール槽２、半田ボールを吸着搬送する半田ボール吸着
部３、高さ矯正治具５（高さ矯正手段）、アーム６から
概略構成され、半導体装置４を搬送するコンベア７に隣
接している。アーム６は軸９を中心に回動可能に構成さ
れており、その先端部には半田ボール吸着具３（半田ボ
ール吸着手段）が上下移動可能に設けられている。
【０００９】以下、上記実施の形態の半田ボール搭載装
置の動作について図１及び図２を用いて説明する。図２
は本実施の形態の半田ボール搭載装置を用いた半田ボー
ル搭載手順の一例を示す概略構成図である。まず、アー
ム６が回転し、多数の半田ボール１０が収容された半田
ボール槽２上に、半田ボール吸着具３が移動する（図２
（ａ）の状態）。この半田ボール吸着具３は多数の半田
ボール吸着部を有し、半導体装置４の半田ボール搭載位
置に合わせて半田ボール１０を吸着するように構成され
ている。
置の動作について図１及び図２を用いて説明する。図２
は本実施の形態の半田ボール搭載装置を用いた半田ボー
ル搭載手順の一例を示す概略構成図である。まず、アー
ム６が回転し、多数の半田ボール１０が収容された半田
ボール槽２上に、半田ボール吸着具３が移動する（図２
（ａ）の状態）。この半田ボール吸着具３は多数の半田
ボール吸着部を有し、半導体装置４の半田ボール搭載位
置に合わせて半田ボール１０を吸着するように構成され
ている。
【００１０】次に、半田ボール吸着具３が下降し、半田
ボール槽２内に進入する。半田ボール吸着具３は、各半
田ボール吸着部を減圧状態にすることで、半田ボール１
０、１０…を吸着する。全ての半田ボール吸着部に半田
ボール１０、１０…を吸着した後、半田ボール吸着具３
が上昇し、アーム６が回転して半田ボール１０、１０…
を搬送する（図２（ｂ）の状態）。次に、アーム６が回
転して、半田ボール吸着具３を高さ矯正治具５上まで移
動した後、半田ボール吸着具３が下降し、吸着された半
田ボール１０、１０…を、上面の平坦な高さ矯正治具５
に一定荷重で押しつけることで、半田ボール１０、１０
…の高さを揃える（図２（ｃ）の状態）。
ボール槽２内に進入する。半田ボール吸着具３は、各半
田ボール吸着部を減圧状態にすることで、半田ボール１
０、１０…を吸着する。全ての半田ボール吸着部に半田
ボール１０、１０…を吸着した後、半田ボール吸着具３
が上昇し、アーム６が回転して半田ボール１０、１０…
を搬送する（図２（ｂ）の状態）。次に、アーム６が回
転して、半田ボール吸着具３を高さ矯正治具５上まで移
動した後、半田ボール吸着具３が下降し、吸着された半
田ボール１０、１０…を、上面の平坦な高さ矯正治具５
に一定荷重で押しつけることで、半田ボール１０、１０
…の高さを揃える（図２（ｃ）の状態）。
【００１１】次に、半田ボール吸着具３が上昇し、半田
ボール搭載部にフラックスの塗られた半導体装置４上に
半田ボール吸着具３が位置するまでアーム６が回転す
る。そこで、半導体装置４と半田ボール１０、１０…と
が接触するまで半田ボール吸着具３が下降する（図２
（ｄ）の状態）。そして、半田ボール吸着具３の各半田
ボール吸着部の減圧状態を解除することで、半田ボール
１０、１０…が半田ボール吸着具３から離脱し、半導体
装置４に搭載される。半田ボール吸着具３が上昇した
後、アーム６が回転して半田ボール吸着具３を半田ボー
ル槽２上に移動するとともに、コンベア７を動かし未処
理の半導体装置を搬入する。なお、本発明の技術範囲は
上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣
旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが
可能である。
ボール搭載部にフラックスの塗られた半導体装置４上に
半田ボール吸着具３が位置するまでアーム６が回転す
る。そこで、半導体装置４と半田ボール１０、１０…と
が接触するまで半田ボール吸着具３が下降する（図２
（ｄ）の状態）。そして、半田ボール吸着具３の各半田
ボール吸着部の減圧状態を解除することで、半田ボール
１０、１０…が半田ボール吸着具３から離脱し、半導体
装置４に搭載される。半田ボール吸着具３が上昇した
後、アーム６が回転して半田ボール吸着具３を半田ボー
ル槽２上に移動するとともに、コンベア７を動かし未処
理の半導体装置を搬入する。なお、本発明の技術範囲は
上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣
旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが
可能である。
【００１２】本実施の形態の半田ボール搭載装置１にお
いては、以下のような効果を奏することができる。半田
ボール吸着具３に半田ボール１０、１０…を吸着した状
態で、平坦な高さ矯正治具５に一定荷重で押し当てるこ
とにより、半田ボール先端の平坦度を確保し、この状態
で半導体装置４に搭載する為、半田ボール吸着具３によ
る搭載条件（搭載高さ等）が全ボール均一になるため、
位置ズレや欠落を起こしにくくなっている。また、半田
ボール１０、１０…の直径は、高さ矯正治具５により矯
正可能な範囲であればバラツキを有していても差し支え
ないので、選別の手間を減らすことができ、コストダウ
ンにつながる。
いては、以下のような効果を奏することができる。半田
ボール吸着具３に半田ボール１０、１０…を吸着した状
態で、平坦な高さ矯正治具５に一定荷重で押し当てるこ
とにより、半田ボール先端の平坦度を確保し、この状態
で半導体装置４に搭載する為、半田ボール吸着具３によ
る搭載条件（搭載高さ等）が全ボール均一になるため、
位置ズレや欠落を起こしにくくなっている。また、半田
ボール１０、１０…の直径は、高さ矯正治具５により矯
正可能な範囲であればバラツキを有していても差し支え
ないので、選別の手間を減らすことができ、コストダウ
ンにつながる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明の半田
ボール搭載装置は、半田ボールが半田ボール吸着手段に
吸着されている状態で、高さ矯正手段により半田ボール
の高さを揃えることができ、半導体装置に確実に半田ボ
ールを搭載することができる。このような方法を用いる
ことで、高さの揃えられた半田ボールを半導体装置に確
実に搭載することができ、製品歩留まりの向上が期待で
きる。
ボール搭載装置は、半田ボールが半田ボール吸着手段に
吸着されている状態で、高さ矯正手段により半田ボール
の高さを揃えることができ、半導体装置に確実に半田ボ
ールを搭載することができる。このような方法を用いる
ことで、高さの揃えられた半田ボールを半導体装置に確
実に搭載することができ、製品歩留まりの向上が期待で
きる。
【図１】 本実施の形態の半田ボール搭載装置の一例を
示す概略構成図である。
示す概略構成図である。
【図２】 本実施の形態の半田ボール搭載装置を用いた
半田ボール搭載手順の一例を示す概略構成図である。
半田ボール搭載手順の一例を示す概略構成図である。
【図３】 従来の半田ボール搭載手順の一例を示す概略
構成図である。
構成図である。
１ 半田ボール搭載装置 ２ 半田ボール槽 ３ 半田ボール吸着具 ４ 半導体装置 ５ 高さ矯正治具 ６ アーム ７ コンベア ９ 軸 １０ 半田ボール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B25J 15/06 H01L 21/12 H01L 21/60 311 B23K 3/06 H05K 3/34 505
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置に外部端子としての半田ボー
ルを搭載する半田ボール搭載装置であって、 半田ボールを収容する半田ボール槽と、 半導体装置の半田ボール搭載位置に合わせて前記半田ボ
ール槽内の複数の半田ボールを吸着し搬送する半田ボー
ル吸着手段と、 前記半田ボール吸着手段に吸着された複数の半田ボール
を押圧することによりこれら複数の半田ボールの高さを
揃えるための平坦面を有する高さ矯正手段とを有するこ
とを特徴とする半田ボール搭載装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半田ボール搭載装置を用
いる半田ボール搭載方法であって、 前記半田ボール吸着手段で前記半田ボール槽内の半田ボ
ールを吸着保持し、前記半田ボール吸着手段により保持
された半田ボールの高さを、前記高さ矯正手段により揃
え、前記半田ボール吸着手段により保持された半田ボー
ルを搬送して半導体装置に搭載することを特徴とする半
田ボール搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17632798A JP2912360B1 (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17632798A JP2912360B1 (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2912360B1 true JP2912360B1 (ja) | 1999-06-28 |
| JP2000006071A JP2000006071A (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16011658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17632798A Expired - Lifetime JP2912360B1 (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2912360B1 (ja) |
-
1998
- 1998-06-23 JP JP17632798A patent/JP2912360B1/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000006071A (ja) | 2000-01-11 |
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