JP2000006072A - 基板ハンドリング方法 - Google Patents
基板ハンドリング方法Info
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- JP2000006072A JP2000006072A JP18816498A JP18816498A JP2000006072A JP 2000006072 A JP2000006072 A JP 2000006072A JP 18816498 A JP18816498 A JP 18816498A JP 18816498 A JP18816498 A JP 18816498A JP 2000006072 A JP2000006072 A JP 2000006072A
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- perforated plate
- vacuum chuck
- particles
- suction
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の裏面にパーティクルが付着することを
効果的に防止することができ、かつ真空チャックによる
吸着時に基板に加わる応力を小さく抑えることができる
基板ハンドリング方法を提供する。 【解決手段】 基板２を吸着保持する真空チャック１０
ａの吸着部に、導電材製の多孔板２０であってその面内
に多数の小孔２２をほぼ均等に分散配置して成るものを
設け、この多孔板２０を電気的にアースしておく。か
つ、この多孔板２０の部分を基板２の吸着以外の時も真
空引きする。
効果的に防止することができ、かつ真空チャックによる
吸着時に基板に加わる応力を小さく抑えることができる
基板ハンドリング方法を提供する。 【解決手段】 基板２を吸着保持する真空チャック１０
ａの吸着部に、導電材製の多孔板２０であってその面内
に多数の小孔２２をほぼ均等に分散配置して成るものを
設け、この多孔板２０を電気的にアースしておく。か
つ、この多孔板２０の部分を基板２の吸着以外の時も真
空引きする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばイオン注
入装置、イオンビーム照射装置、薄膜形成装置等におい
て、より具体的には当該装置を構成する基板搬送ロボッ
トやオリエンテーションフラット合わせ装置等におい
て、真空チャックを用いて基板を保持して基板の搬送、
回転等のハンドリングを行う基板ハンドリング方法に関
し、より具体的には、基板にパーティクル（ごみ）が付
着すること等を防止する手段に関する。
入装置、イオンビーム照射装置、薄膜形成装置等におい
て、より具体的には当該装置を構成する基板搬送ロボッ
トやオリエンテーションフラット合わせ装置等におい
て、真空チャックを用いて基板を保持して基板の搬送、
回転等のハンドリングを行う基板ハンドリング方法に関
し、より具体的には、基板にパーティクル（ごみ）が付
着すること等を防止する手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】大気中において、基板（例えばウェー
ハ）の搬送、回転等のハンドリングを行う際に、基板の
位置ずれ、脱落等を防止するために、基板を真空によっ
て吸着する真空チャックを用いて基板を保持してハンド
リングを行う場合がある。
ハ）の搬送、回転等のハンドリングを行う際に、基板の
位置ずれ、脱落等を防止するために、基板を真空によっ
て吸着する真空チャックを用いて基板を保持してハンド
リングを行う場合がある。
【０００３】例えば、図３に示す例のように、イオン注
入装置等を構成する基板搬送ロボットのアーム６の先端
部に設けたハンド４に上記のような真空チャック１０を
設けておき、この真空チャック１０を用いて基板２を吸
着保持した状態で基板の搬送が行われる。
入装置等を構成する基板搬送ロボットのアーム６の先端
部に設けたハンド４に上記のような真空チャック１０を
設けておき、この真空チャック１０を用いて基板２を吸
着保持した状態で基板の搬送が行われる。
【０００４】真空チャック１０は、従来は、ハンド４の
先端付近に２〜３個の穴１２を設け、更にこの穴１２の
背後に吸引空洞１４を設けた構造をしている。各穴１２
および吸引空洞１４は、ハンド４内の穴１６およびそれ
につながるアーム６内の穴１８を経由して、図示しない
真空ポンプによって真空引きされる。
先端付近に２〜３個の穴１２を設け、更にこの穴１２の
背後に吸引空洞１４を設けた構造をしている。各穴１２
および吸引空洞１４は、ハンド４内の穴１６およびそれ
につながるアーム６内の穴１８を経由して、図示しない
真空ポンプによって真空引きされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】基板２のハンドリング
時に、基板２の表面にパーティクルが付着することは勿
論のこと、基板の裏面にパーティクルが付着することも
問題になっている。基板２の表面にパーティクルが付着
すると、それが、例えば基板２の表面に形成される半導
体デバイスを不良にする等の原因になるからである。基
板２の裏面にパーティクルが付着しても、それが後の工
程（例えば基板２の洗浄工程等）で基板２の表面に回り
込んで表面に付着することがあるからである。
時に、基板２の表面にパーティクルが付着することは勿
論のこと、基板の裏面にパーティクルが付着することも
問題になっている。基板２の表面にパーティクルが付着
すると、それが、例えば基板２の表面に形成される半導
体デバイスを不良にする等の原因になるからである。基
板２の裏面にパーティクルが付着しても、それが後の工
程（例えば基板２の洗浄工程等）で基板２の表面に回り
込んで表面に付着することがあるからである。
【０００６】上記ハンド４に設けた真空チャック１０で
基板２を吸着保持したときも、基板２の裏面にパーティ
クルが付着しやすい。
基板２を吸着保持したときも、基板２の裏面にパーティ
クルが付着しやすい。
【０００７】そこで従来から、ハンド４でのパーティク
ル発生を軽減するために、例えば、ハンド４の材質をパ
ーティクルの発生しにくい材質（例えばフッ素樹脂コー
ティング等）にしたり、ハンド４の表面に段差を設けて
基板２との接触面積を減らす等の対策が講じられてい
る。
ル発生を軽減するために、例えば、ハンド４の材質をパ
ーティクルの発生しにくい材質（例えばフッ素樹脂コー
ティング等）にしたり、ハンド４の表面に段差を設けて
基板２との接触面積を減らす等の対策が講じられてい
る。
【０００８】しかし、上記のような対策では、基板２の
裏面に付着するパーティクルを減少させるには限界があ
る。これは、パーティクルは、基板２の裏面とハンド４
との接触による摩擦によって発生する以外に、元々（即
ち前の工程で）基板２の裏面に付着していたパーティク
ルが、ハンド４に付着（転写）され、それが再び清浄な
基板２の裏面に付着することがあるからである。また、
ハンド４をフッ素樹脂等でコーティングしておくと、そ
の表面が帯電して静電気によって周辺のパーティクルを
吸着し、それが基板２の裏面に付着することもある。
裏面に付着するパーティクルを減少させるには限界があ
る。これは、パーティクルは、基板２の裏面とハンド４
との接触による摩擦によって発生する以外に、元々（即
ち前の工程で）基板２の裏面に付着していたパーティク
ルが、ハンド４に付着（転写）され、それが再び清浄な
基板２の裏面に付着することがあるからである。また、
ハンド４をフッ素樹脂等でコーティングしておくと、そ
の表面が帯電して静電気によって周辺のパーティクルを
吸着し、それが基板２の裏面に付着することもある。
【０００９】一方、パーティクル付着以外の課題とし
て、従来の真空チャック１０は２〜３個の穴１２の部分
から真空に引いて基板２を吸引して保持するので、基板
２は２〜３個の穴１２の部分でのみ強く吸引され、それ
によって吸引力が基板２に局所的に加わり、基板２に大
きな応力が加わるという課題がある。この応力が過大に
なると、基板２を損傷する恐れがある。
て、従来の真空チャック１０は２〜３個の穴１２の部分
から真空に引いて基板２を吸引して保持するので、基板
２は２〜３個の穴１２の部分でのみ強く吸引され、それ
によって吸引力が基板２に局所的に加わり、基板２に大
きな応力が加わるという課題がある。この応力が過大に
なると、基板２を損傷する恐れがある。
【００１０】そこでこの発明は、基板の裏面にパーティ
クルが付着することを効果的に防止することができ、か
つ真空チャックによる吸着時に基板に加わる応力を小さ
く抑えることができる基板ハンドリング方法を提供する
ことを主たる目的とする。
クルが付着することを効果的に防止することができ、か
つ真空チャックによる吸着時に基板に加わる応力を小さ
く抑えることができる基板ハンドリング方法を提供する
ことを主たる目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明の基板ハンドリ
ング方法は、前記真空チャックの吸着部に、導電材製の
多孔板であってその面内に多数の小孔をほぼ均等に分散
配置して成るものを設け、この多孔板を電気的にアース
しておき、かつ当該多孔板の部分を基板の吸着以外の時
も真空引きすることを特徴としている。
ング方法は、前記真空チャックの吸着部に、導電材製の
多孔板であってその面内に多数の小孔をほぼ均等に分散
配置して成るものを設け、この多孔板を電気的にアース
しておき、かつ当該多孔板の部分を基板の吸着以外の時
も真空引きすることを特徴としている。
【００１２】上記方法によれば、次の〜の作用によ
って、基板の裏面にパーティクルが付着することを効果
的に防止することができる。
って、基板の裏面にパーティクルが付着することを効果
的に防止することができる。
【００１３】真空チャックの吸着部に多孔板を設けて
いるので、基板が載る面を大きく取っても、基板が多孔
板に実際に接触している面積は小さい。従って、基板を
吸着する際の多孔板との接触によるパーティクルの発生
が元々少ない。
いるので、基板が載る面を大きく取っても、基板が多孔
板に実際に接触している面積は小さい。従って、基板を
吸着する際の多孔板との接触によるパーティクルの発生
が元々少ない。
【００１４】基板を吸着する際にパーティクルが発生
しても、そのパーティクルは多孔板の多数の小孔から裏
側へ吸引されるので、パーティクルが基板の裏面に付着
するのを防ぐことができる。
しても、そのパーティクルは多孔板の多数の小孔から裏
側へ吸引されるので、パーティクルが基板の裏面に付着
するのを防ぐことができる。
【００１５】多孔板の部分を基板の吸着以外の時も真
空引きすることにより、多孔板の表面にパーティクルが
付着してもそれを速やかに排出することができるので、
多孔板の表面すなわち真空チャックの吸着部を常に清浄
に保つことができる。
空引きすることにより、多孔板の表面にパーティクルが
付着してもそれを速やかに排出することができるので、
多孔板の表面すなわち真空チャックの吸着部を常に清浄
に保つことができる。
【００１６】多孔板は導電材製でありかつ電気的にア
ースしていて、多孔板に静電気が溜まらないので、静電
気によって多孔板にパーティクルが吸着される恐れもな
い。
ースしていて、多孔板に静電気が溜まらないので、静電
気によって多孔板にパーティクルが吸着される恐れもな
い。
【００１７】しかも、基板の応力に関して言えば、真空
チャックの多孔板には多数の小孔がほぼ均等に分散配置
されているので、基板の吸引は多孔板の全面でほぼ均等
に行われるため、吸着時に基板に加わる応力を小さく抑
えることができる。
チャックの多孔板には多数の小孔がほぼ均等に分散配置
されているので、基板の吸引は多孔板の全面でほぼ均等
に行われるため、吸着時に基板に加わる応力を小さく抑
えることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１は、この発明に係る基板ハン
ドリング方法を実施する基板搬送ロボットの真空チャッ
ク周りを示す図であり、Ａは平面図、ＢはＡの線Ｃ−Ｃ
に沿う断面図である。図３の従来例と同一または相当す
る部分には同一符号を付し、以下においては当該従来例
との相違点を主に説明する。
ドリング方法を実施する基板搬送ロボットの真空チャッ
ク周りを示す図であり、Ａは平面図、ＢはＡの線Ｃ−Ｃ
に沿う断面図である。図３の従来例と同一または相当す
る部分には同一符号を付し、以下においては当該従来例
との相違点を主に説明する。
【００１９】この実施例においては、前述した基板搬送
ロボットのハンド４に従来の真空チャック１０に相当す
る次のような真空チャック１０ａを設けている。
ロボットのハンド４に従来の真空チャック１０に相当す
る次のような真空チャック１０ａを設けている。
【００２０】即ち、この真空チャック１０ａは、基板２
の吸着部に、例えば金属、導電セラミックス等の導電材
から成る多孔板２０を設けている。この多孔板２０は、
その面内に多数の小孔２２をほぼ均等に分散配置して成
る。なお、図１および図２では、便宜上、各小孔２２を
拡大して図示しているけれども、通常は各小孔２２は微
小な孔（微小孔）である。この多孔板２０は、例えば、
ステンレス鋼短繊維、ステンレス鋼長繊維またはステン
レス鋼粉末をそれぞれ焼結したものである。
の吸着部に、例えば金属、導電セラミックス等の導電材
から成る多孔板２０を設けている。この多孔板２０は、
その面内に多数の小孔２２をほぼ均等に分散配置して成
る。なお、図１および図２では、便宜上、各小孔２２を
拡大して図示しているけれども、通常は各小孔２２は微
小な孔（微小孔）である。この多孔板２０は、例えば、
ステンレス鋼短繊維、ステンレス鋼長繊維またはステン
レス鋼粉末をそれぞれ焼結したものである。
【００２１】多孔板２０は、この例では、その一端２０
ａが吸着する基板２の端部付近に位置し、他端２０ｂが
同基板２の中心２ａよりも外側に位置するような大きさ
にしている。このようにすれば、基板２を安定して吸着
保持することができる。
ａが吸着する基板２の端部付近に位置し、他端２０ｂが
同基板２の中心２ａよりも外側に位置するような大きさ
にしている。このようにすれば、基板２を安定して吸着
保持することができる。
【００２２】ハンド４内には、多孔板２０の裏面に、よ
り具体的にはその小孔２２の形成領域につながるよう
に、前述した吸引空洞１４が形成されている。各小孔２
２および吸引空洞１４は、ハンド４内の穴１６およびそ
れにつながるアーム６内の穴１８を経由して、図示しな
い真空ポンプによって真空引きされる。多孔板２０の周
縁部とハンド４との接続部分は、例えば樹脂等によって
気密が保たれている。
り具体的にはその小孔２２の形成領域につながるよう
に、前述した吸引空洞１４が形成されている。各小孔２
２および吸引空洞１４は、ハンド４内の穴１６およびそ
れにつながるアーム６内の穴１８を経由して、図示しな
い真空ポンプによって真空引きされる。多孔板２０の周
縁部とハンド４との接続部分は、例えば樹脂等によって
気密が保たれている。
【００２３】多孔板２０は電気的にアース（接地）して
いる。具体的には、この例ではハンド４およびそれにつ
ながるアーム６等がアルミニウム等の金属で構成されて
いるので、多孔板２０をハンド４に電気的に接続し、ハ
ンド４を経由して多孔板２０を電気的にアースしてい
る。
いる。具体的には、この例ではハンド４およびそれにつ
ながるアーム６等がアルミニウム等の金属で構成されて
いるので、多孔板２０をハンド４に電気的に接続し、ハ
ンド４を経由して多孔板２０を電気的にアースしてい
る。
【００２４】なお、この例のように、多孔板２０の上面
をハンド４の上面よりもわずかに突き出して、多孔板２
０に吸着した基板２とハンド４との間に小さな隙間２４
ができるようにするのが好ましい。そのようにすれば、
基板２とハンド４との接触によるパーティクル発生を防
止することができる。
をハンド４の上面よりもわずかに突き出して、多孔板２
０に吸着した基板２とハンド４との間に小さな隙間２４
ができるようにするのが好ましい。そのようにすれば、
基板２とハンド４との接触によるパーティクル発生を防
止することができる。
【００２５】上記のような真空チャック１０ａを有する
基板搬送ロボットによって基板２のハンドリング、即ち
基板２の搬送を行う際は、ハンド４に、即ちその真空チ
ャック１０ａに基板２を吸着する時だけでなく、基板の
吸着以外の時も、連続的または断続的に、多孔板２０の
部分を、具体的には多孔板２０の裏面側を、上記のよう
な経路で真空引きする。
基板搬送ロボットによって基板２のハンドリング、即ち
基板２の搬送を行う際は、ハンド４に、即ちその真空チ
ャック１０ａに基板２を吸着する時だけでなく、基板の
吸着以外の時も、連続的または断続的に、多孔板２０の
部分を、具体的には多孔板２０の裏面側を、上記のよう
な経路で真空引きする。
【００２６】上記のような方法によれば、次の〜の
作用によって、基板２の裏面にパーティクルが付着する
ことを効果的に防止することができる。ひいては、基板
２の表面にパーティクルが付着することを効果的に防止
することができる。
作用によって、基板２の裏面にパーティクルが付着する
ことを効果的に防止することができる。ひいては、基板
２の表面にパーティクルが付着することを効果的に防止
することができる。
【００２７】真空チャック１０ａの吸着部に多孔板２
０を設けているので、基板２が載る面を大きく取って
も、基板２が多孔板２０に実際に接触している面積は小
さい。従って、基板２を吸着する際の多孔板２０との接
触によるパーティクルの発生が元々少ない。
０を設けているので、基板２が載る面を大きく取って
も、基板２が多孔板２０に実際に接触している面積は小
さい。従って、基板２を吸着する際の多孔板２０との接
触によるパーティクルの発生が元々少ない。
【００２８】基板２を吸着する際にパーティクルが発
生しても、そのパーティクルは多孔板２０の多数の小孔
２２から裏側へ、即ち吸引空洞１４側へ吸引されるの
で、パーティクルが基板２の裏面に付着するのを防ぐこ
とができる。
生しても、そのパーティクルは多孔板２０の多数の小孔
２２から裏側へ、即ち吸引空洞１４側へ吸引されるの
で、パーティクルが基板２の裏面に付着するのを防ぐこ
とができる。
【００２９】多孔板２０の部分を基板２の吸着以外の
時も真空引きすることにより、多孔板２０の表面に何ら
かの原因でパーティクルが付着してもそれを速やかに排
出することができるので、多孔板２０の表面すなわち真
空チャック１０ａの吸着部を常に清浄に保つことができ
る。
時も真空引きすることにより、多孔板２０の表面に何ら
かの原因でパーティクルが付着してもそれを速やかに排
出することができるので、多孔板２０の表面すなわち真
空チャック１０ａの吸着部を常に清浄に保つことができ
る。
【００３０】多孔板２０は導電材製でありかつ電気的
にアースしていて、多孔板２０に静電気が溜まらないの
で、静電気によって多孔板２０にパーティクルが吸着さ
れる恐れもない。
にアースしていて、多孔板２０に静電気が溜まらないの
で、静電気によって多孔板２０にパーティクルが吸着さ
れる恐れもない。
【００３１】しかも、基板の応力に関して言えば、真空
チャック１０ａの多孔板２０には多数の小孔２２がほぼ
均等に分散配置されているので、基板２の吸引は多孔板
２０の全面でほぼ均等に行われるため、吸着時に基板２
に加わる応力を小さく抑えることができる。従って、吸
着時の応力によって基板２を損傷する恐れもない。
チャック１０ａの多孔板２０には多数の小孔２２がほぼ
均等に分散配置されているので、基板２の吸引は多孔板
２０の全面でほぼ均等に行われるため、吸着時に基板２
に加わる応力を小さく抑えることができる。従って、吸
着時の応力によって基板２を損傷する恐れもない。
【００３２】図２は、この発明に係る基板ハンドリング
方法を実施するオリエンテーションフラット合わせ装置
の真空チャック周りを示す断面図である。基板２がウェ
ーハ（半導体基板）の場合は、その結晶方位を表すオリ
エンテーションフラット２ｂ（図１も参照）が基板２の
端部に形成されており、当該基板２にイオン注入等の処
理を施す前に、基板２を回転させてそのオリエンテーシ
ョンフラット２ｂの向きを一定方向に合わせる（揃え
る）場合がある。そのオリエンテーションフラット合わ
せ装置の一例が図２に示すものである。
方法を実施するオリエンテーションフラット合わせ装置
の真空チャック周りを示す断面図である。基板２がウェ
ーハ（半導体基板）の場合は、その結晶方位を表すオリ
エンテーションフラット２ｂ（図１も参照）が基板２の
端部に形成されており、当該基板２にイオン注入等の処
理を施す前に、基板２を回転させてそのオリエンテーシ
ョンフラット２ｂの向きを一定方向に合わせる（揃え
る）場合がある。そのオリエンテーションフラット合わ
せ装置の一例が図２に示すものである。
【００３３】このオリエンテーションフラット合わせ装
置は、例えば矢印Ｅ方向に回転する回転台３０の上面部
に、上記のような多孔板２０を有する真空チャック１０
ａを設けた構造をしている。多孔板２０の裏面部に設け
た吸引空洞１４は穴３２を経由して真空引きされる。こ
の真空チャック１０ａに基板２を吸着保持した状態で回
転台３０を回転させることによって、基板２の位置ず
れ、脱落等を防止することができる。
置は、例えば矢印Ｅ方向に回転する回転台３０の上面部
に、上記のような多孔板２０を有する真空チャック１０
ａを設けた構造をしている。多孔板２０の裏面部に設け
た吸引空洞１４は穴３２を経由して真空引きされる。こ
の真空チャック１０ａに基板２を吸着保持した状態で回
転台３０を回転させることによって、基板２の位置ず
れ、脱落等を防止することができる。
【００３４】この真空チャック１０ａの構成や真空引き
の仕方等は、前記基板搬送ロボットの場合と同様であ
る。従ってこの例の場合も、基板２の裏面にパーティク
ルが付着することを効果的に防止することができ、かつ
真空チャック１０ａによる吸着時に基板２に加わる応力
を小さく抑えることができる。
の仕方等は、前記基板搬送ロボットの場合と同様であ
る。従ってこの例の場合も、基板２の裏面にパーティク
ルが付着することを効果的に防止することができ、かつ
真空チャック１０ａによる吸着時に基板２に加わる応力
を小さく抑えることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、真空チ
ャックの吸着部に上記のような多孔板を設け、かつ当該
多孔板の部分を基板の吸着以外の時も真空引きするの
で、基板の裏面にパーティクルが付着することを効果的
に防止することができ、かつ真空チャックによる吸着時
に基板に加わる応力を小さく抑えることができる。
ャックの吸着部に上記のような多孔板を設け、かつ当該
多孔板の部分を基板の吸着以外の時も真空引きするの
で、基板の裏面にパーティクルが付着することを効果的
に防止することができ、かつ真空チャックによる吸着時
に基板に加わる応力を小さく抑えることができる。
【図１】この発明に係る基板ハンドリング方法を実施す
る基板搬送ロボットの真空チャック周りを示す図であ
り、Ａは平面図、ＢはＡの線Ｃ−Ｃに沿う断面図であ
る。
る基板搬送ロボットの真空チャック周りを示す図であ
り、Ａは平面図、ＢはＡの線Ｃ−Ｃに沿う断面図であ
る。
【図２】この発明に係る基板ハンドリング方法を実施す
るオリエンテーションフラット合わせ装置の真空チャッ
ク周りを示す断面図である。
るオリエンテーションフラット合わせ装置の真空チャッ
ク周りを示す断面図である。
【図３】従来の基板ハンドリング方法を実施する基板搬
送ロボットの真空チャック周りを示す図であり、Ａは平
面図、ＢはＡの線Ｄ−Ｄに沿う断面図である。
送ロボットの真空チャック周りを示す図であり、Ａは平
面図、ＢはＡの線Ｄ−Ｄに沿う断面図である。
２ 基板 ４ ハンド １０ａ 真空チャック ２０ 多孔板 ２２ 小孔 ３０ 回転台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 37/20 Ｈ０１Ｊ 37/20 Ｂ ５Ｆ０３１ 37/317 37/317 Ｂ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｂ Ｆターム(参考） 3F061 AA01 CA01 CB00 CB05 CC00 DB00 DD02 4K029 DA02 DA09 KA01 4K030 GA12 KA28 KA46 5C001 AA01 CC07 DD01 5C034 CC11 5F031 CC12 CC22 FF01 HH05 KK08 LL07
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を真空によって吸着する真空チャッ
クを用いて基板を保持して基板のハンドリングを行う基
板ハンドリング方法において、前記真空チャックの吸着
部に、導電材製の多孔板であってその面内に多数の小孔
をほぼ均等に分散配置して成るものを設け、この多孔板
を電気的にアースしておき、かつ当該多孔板の部分を基
板の吸着以外の時も真空引きすることを特徴とする基板
ハンドリング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18816498A JP2000006072A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 基板ハンドリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18816498A JP2000006072A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 基板ハンドリング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000006072A true JP2000006072A (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16218881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18816498A Pending JP2000006072A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 基板ハンドリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000006072A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002088480A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-27 | Kobe Steel Ltd | プラズマ表面処理装置 |
| JP2007059704A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sumco Corp | 貼合せ基板の製造方法及び貼合せ基板 |
| JP2009256002A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 板状体搬送装置及びその制御方法 |
| JP2011093081A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Sun Yueh Way | 吸着装置 |
| KR101689841B1 (ko) * | 2015-08-17 | 2016-12-28 | 주식회사 필옵틱스 | 기판 지지 장치 |
| WO2022038904A1 (ja) * | 2020-08-19 | 2022-02-24 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 集束イオンビーム装置 |
| TWI828916B (zh) * | 2019-08-29 | 2024-01-11 | 德商Ｊ 施邁茨有限公司 | 平面吸附式抓持器 |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP18816498A patent/JP2000006072A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002088480A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-27 | Kobe Steel Ltd | プラズマ表面処理装置 |
| JP2007059704A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sumco Corp | 貼合せ基板の製造方法及び貼合せ基板 |
| JP2009256002A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 板状体搬送装置及びその制御方法 |
| JP2011093081A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Sun Yueh Way | 吸着装置 |
| KR101689841B1 (ko) * | 2015-08-17 | 2016-12-28 | 주식회사 필옵틱스 | 기판 지지 장치 |
| TWI828916B (zh) * | 2019-08-29 | 2024-01-11 | 德商Ｊ 施邁茨有限公司 | 平面吸附式抓持器 |
| WO2022038904A1 (ja) * | 2020-08-19 | 2022-02-24 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 集束イオンビーム装置 |
| JP7430909B2 (ja) | 2020-08-19 | 2024-02-14 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 集束イオンビーム装置 |
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