JPH0252417A - 電子ビーム露光装置用ウエハホルダ装置 - Google Patents

電子ビーム露光装置用ウエハホルダ装置

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JPH0252417A
JPH0252417A JP20414088A JP20414088A JPH0252417A JP H0252417 A JPH0252417 A JP H0252417A JP 20414088 A JP20414088 A JP 20414088A JP 20414088 A JP20414088 A JP 20414088A JP H0252417 A JPH0252417 A JP H0252417A
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JP
Japan
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wafer
electrostatic attraction
electron beam
beam exposure
vacuum
Prior art date
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Pending
Application number
JP20414088A
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English (en)
Inventor
Nobuyuki Yasutake
安武 信幸
Yasushi Takahashi
靖 高橋
Kazutaka Taki
瀧 和孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は高密度のLSIの製作に適用しうる電子ビーム
露光装置用ウェハホルダ装置に関する。
近年のLSIの高密度化に伴って、幅がサブミクロンの
パターンを形成することが要求されている。
これに対応すべく、ウェハホルダ装置としては、ウェハ
を平面度良く吸着させて保持できることが要求される。
〔従来の技術〕
従来、ウェハホルダ装置として、空気の吸引によって吸
着させる真空吸着方式のものと、静電気によって吸着さ
せる静電吸着方式のものとがある。
〔発明が解決しようとする課題〕
真空吸着方式のものは、真空中では使用できず、電子ビ
ーム露光装置には使用できない。
静電吸着方式のものは、吸着力が弱く、ウェハに反りが
ある場合にこの反りを矯正することが困難であり、平面
度の点で問題がある。また水分があると、吸着力が激減
してしまう。
本発明は、ウェハを平面度良く吸着保持可能とし且つ真
空中でも使用可能とすることのできる電子ビーム露光装
置用ウェハホルダ装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ウェハが載置されるホルダ本体と、該ホルダ
本体に形成されたウェハ吸引用の吸引孔と、 該吸引孔を通して吸引するポンプ手段と、該ホルダ本体
に設けられた、ウェハを静電気的に吸着するための電極
と、 該電極に電圧を印加する電圧印加手段と、上記ポンプ手
段と上記電圧印加手段との動作を、該ポンプ手段と該電
圧印加手段との双方が動作している状態とし、上記ポン
プ手段の動作を停止させ、該電圧印加手段だけを動作状
態とするように制御する制御手段とよりなる構成とした
ものである。
〔作用〕
ポンプ手段による真空吸着力は強力であり、ウェハは反
りがあっても矯正されてホルダ本体に密着して吸着され
る。
ウェハは下面全体がホルダ本体に密着しているため、電
圧印加手段及び電極による静電吸着力はウェハ全面に一
様に作用し、静電吸着力だけによっても、ウェハは良好
な平面度で吸着される。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例になる電子ビーム露光装置用
ウェハホルダ装置1を示す。
2は円盤状のホルダ本体であり、第2図に併せて示すよ
うに、上面3は平面度良く仕上げられており、上面3に
は細長状の浅い凹部4が複数形成しである。
5はウェハ吸引用の吸引孔であり、各凹部4に開口して
形成しである。
6はポンプ手段としてのポンプ装置であり、各吸引孔5
と接続しである。
7はウェハを静電的に吸着するための電極であり、ホル
ダ本体2の内部に埋め込まれて設けである。
8は電圧印加手段としての電圧印加装置であり、数10
0Vの電源9とスイッチ10とよりなり、電極7に電圧
を印加する。
11は制御手段としての制御装置であり、後述するよう
に、ポンプVR16及び電圧印加装置8をLSIの製造
工程に応じて制御する。
次に、上記のウェハホルダ装置1の動作を、第3図に示
すLSIの製造工程に使用した場合を例に挙げて説明す
る。
第3図中、20はウェハ搬送路、21は電子ビーム露光
装置、22はウェハホルダ装置搬入路、23はウェハ搬
出路である。第3図はウェハを電子ビームにより露光す
る部分を示す。
搬送路20を送られてきたウェハ24をホルダ本体2上
に載置し、以下の手順で保持する。
制御装置11は、第4図中符号30で示すように、まず
ポンプ装置6を動作させる。
これにより、ウェハ24はホルダ本体2に真空吸着され
る。
ここで、真空吸着力は強力であり、ウェハ24に第5図
中二点鎖線で示すように中央部が迫り上がったような反
りがある場合にも、この部分の下面24bもホルダ本体
2の上面3に密着せしめられ、ウェハ24は実線で示す
ように反りを矯正され、その上面24aの平面度は良好
な状態とされる。
この状態となった後、制御装置11は、符号31で示す
ように、電圧印加装置8のスイッチ10を閉成してこれ
を動作させる。
これにより、電極7に高電圧が印加され、ウェハ24に
は静電吸着力が作用し、ウェハ24は真空吸着力と静電
吸着力の両方の力で吸着される。
この後、制御装置11は符号32で示すようにポンプ装
置6の動作を停止させる。
これにより、ウェハ24は静電吸着力だけで吸着された
状態となる。
ここで、最初から静電吸着力で吸着した場合には、ウェ
ハ24の反りの矯正は不完全となり易いけれども、上記
のように真空吸引によってウェハ24の反りを完全に矯
正した状態、即ち、ウェハ24の下面24b全体がホル
ダ本体2に密着された状態で静電吸着力で吸着した場合
は、ウェハ24の全面に亘って同じ静電吸着力が作用し
、ウェハ24は下面24b全体がホルダ本体2に密着し
た状態で吸着される。
また最初に真空吸引を行なうことにより、ホルダ本体2
上のゴミを除去し得る効果もある。
この状態で、ウェハホルダ装置1は搬入路22より電子
ビーム露光装置21内に搬入され所定部位にセットされ
、周囲を真空状態とされた後、ウェハ24に電子ビーム
露光が行なわれる。
周囲が真空状態とされても、静電吸着力は正常に働き、
ウェハホルダ装置1はウェハ24を吸着保持する。
第6図は、印加電圧に対する静電吸着ノコの特性を示す
。曲線■は空気中、曲線■は真空中における特性を示す
これより、印加電圧はそのままでも、大気状態から真空
状態となると、静電吸着力が上昇することが分かる。
電子ビーム露光装置21内が排気されて真空状態とされ
ると、ウェハホルダ装置1の静電吸着力は上昇し、ウェ
ハ24は更に強く吸着される。
露光時、ウェハホルダ装置1により、ウェハ24の上面
24aの平面度は、2乃至3μm程度の良好な平面度と
なり、露光は精度良く行なわれ、幅がサブミクロンのパ
ターンが精度良く形成される。
露光が完了すると、ウェハホルダ装置1は電子ビーム露
光装置21外に搬出される。
また露光が完了すると、制御装置11は、第4図中符号
33で示すようにスイッチ10を開成させて電圧印加装
置8の動作を停止させる。
静電吸着力はスイッチ10を開成した後も数十秒間残留
し、ウェハ24はホルダ本体2に吸着され続ける。
ウェハホルダ装置1が電子ビーム露光装M21外に搬出
されると、制御装置11は符号34で示すようにポンプ
装置6を逆転動作させる。
これにより、吸引孔5より空気が吹き出し、ウェハ24
が上記の残留している静電吸着力により吸着されている
場合にも、上記の空気の圧力によりウェハ24は吸着を
直ちに解除され、ウェハ24は搬出路23を通って次の
工程であるエツチング工程に送られる。
このようにウェハ24の解除が直ちに行なわれることに
より、残留している静電吸着力が無くなるのを待つ必要
がなく、持ち時間が無くなって、ウェハ搬送が能率良く
行なわれ、LSIの生産性が向上する。
第7図は本発明の別の実施例になる電子ビーム露光装置
用ウェハホルダ装置40を示す。同図中、第1図に示す
構成部分と対応する部分には同一符号を付す。
このウェハホルダ装置40は、電極を二分割し、且つア
ース端子を設けた構成である。
41.42は電極、43は電圧印加装置、44はアース
端子である。
制御装置11は上記と同様にポンプ装置6と電圧印加装
置43とを制御する。
スイッチ10が開成されると、電極41.42間に高電
圧が印加され、静電吸着力が発生し、ウェハ24は前記
実施例の場合と同様に吸着される。
ウェハ24上の電荷のチャージアップはウェハ24と接
触したアース端子43により防止される。
またホルダ本体2の上面のうち、ウェハ24の周縁とア
ース端子43とが接触する部分は四部44としてあり、
この凹部44に吸引孔45が開口している。
このため、ウェハ24とアース端子43との接触により
ゴミが発生した場合にも、このゴミは吸引により確実に
除去される。
まず、制御袋W111はウェハホルダ装置が適用される
LSI製造設備に応じてこれに最適なように制御するも
のであり、上記実施例に限るものではない。
〔発明の効果〕
以上説明した様に、本発明によれば、真空吸着と静電吸
着との双方によってウェハの反りが矯正されて吸着保持
された状態とし、その後に静電吸着だけとされるため、
静電吸着だけによってもウェハを平面度が2〜3μmの
良好な状態として吸着保持させることが出来る。従って
、幅がサブミクロンオーダのパターンを形成する必要が
ある高密度LSIの製作に適用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の電子ビーム露光装置用ウェ
ハホルダ装置の構成図、 第2図はホルダ本体の平面図、 第3図はLSI製造工程におけるウェハホルダ装置の動
ぎを示す図、 第4図はウェハ吸着動作を説明する図、第5図は反りの
あるウェハの吸着状態を説明する図、 第6図は印加電圧に対する静電吸着力の特性を示す図、 第7図は本発明の別の実施例の電子ビーム露光装置用ウ
ェハホルダ装置の構成図である。 を示す。 特許出願人 富 士 通 株式会社 図において、 1.40はウェハホルダ装置、 2はホルダ本体、 3は上面、 4は凹部、 5は吸引孔、 6はポンプ装置、 7.41.42は電極、 8は電圧印加装置、 9は電源、 10はスイッチ、 11は制御装置、 21は電子ビーム露光装置、 24はウェハ、 24aは上面、 24bは下面 1ウニハ卿り暮H【 第1図 又りのδるクエハの切hR侘、宮カ月する図1N5図 第6図 第3図 117図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ウェハ(24)が載置されるホルダ本体(2)と、 該ホルダ本体に形成されたウェハ吸引用の吸引孔(5)
    と、 該吸引孔を通して吸引するポンプ手段(6)と、該ホル
    ダ本体に設けられた、ウェハを静電気的に吸着するため
    の電極(7、41、42)と、該電極に電圧を印加する
    電圧印加手段(8)と、上記ポンプ手段と上記電圧印加
    手段との動作を、該ポンプ手段と該電圧印加手段との双
    方が動作している状態とし、上記ポンプ手段の動作を停
    止させ、該電圧印加手段だけを動作状態とするように制
    御する制御手段(11)とよりなることを特徴とする電
    子ビーム露光装置用ウェハホルダ装置。
JP20414088A 1988-08-17 1988-08-17 電子ビーム露光装置用ウエハホルダ装置 Pending JPH0252417A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7040525B2 (en) * 2002-03-20 2006-05-09 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Stage structure in bonding machine and method for controlling the same
CN1325981C (zh) * 2002-03-20 2007-07-11 Lg.菲利浦Lcd株式会社 粘合机中的工作台结构及其控制方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6013740B2 (ja) * 1976-11-15 1985-04-09 株式会社東芝 活性化ガス発生装置

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