JP2008311428A - 基板吸着支持部材及び基板支持方法 - Google Patents
基板吸着支持部材及び基板支持方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】基板22及び基板22に形成された素子23を備えた素子形成基板20を真空吸着するための複数の溝部61〜63と、複数の溝部61〜63の間に設けられ、素子形成基板20と接触する複数の基板支持部53〜55と、真空引き用管路73を介して、真空装置と接続され、複数の溝部61〜63を真空引きするための複数の貫通孔67〜69と、を有した基板吸着支持部材40であって、複数の貫通孔67〜69を、複数の基板支持部53〜55の一方の側面53B,54B,55Bと複数の基板支持部53〜55の他方の側面53C,54C,55Cとの間に位置する部分の複数の基板支持部53〜55を貫通するように設けた。
【選択図】図5
Description
図1は、本発明の実施の形態に係る基板吸着支持部材を備えたイオン注入装置の平面図である。本実施の形態では、半導体デバイス製造装置のうちの1つであるイオン注入装置10に、本実施の形態の基板吸着支持部材40を適用した場合を例に挙げて以下の説明を行う。
11 ステージ
12 支持体
13 ビームライン部
14 イオン発生部
16 ロード用搬送装置
17 アンロード用搬送装置
20 素子形成基板
21 基板載置領域
22 基板
22A オリフラ
23 素子
24 前面電極
25 第1の搬送装置
26 第2の搬送装置
28,83 カセット
29,85 カセット載置部
31,32,87,88 搬送ベルト
34,35,91,92 基板支持板
37 センタリングカップ
37A 傾斜面
38,39 センサ
40 基板吸着支持部材
42 支持体
45〜47,65,91A 貫通部
51 台座部
51A,53A,54A,55A,56A 上面
53〜56 基板支持部
53B,53C,54B,54C,55B,55C,56B 側面
53D,54D,55D 角部
61〜63 溝部
67〜69 貫通孔
73 真空引き用管路
76,95 アーム駆動部
77,96 搬送用アーム
81 第1のアンロード装置
82 第2のアンロード装置
93 支持ピン
A 拡散層形成領域
C1 中心位置
M1 厚さ
R1〜R5 直径
W1〜W6 幅
Claims (6)
- 基板及び前記基板に形成された素子を備えた素子形成基板を真空吸着するための複数の溝部と、前記複数の溝部の間に設けられ、前記素子形成基板と接触する複数の基板支持部と、真空引き用管路を介して、真空装置と接続され、前記複数の溝部を真空引きするための複数の貫通孔と、を有した基板吸着支持部材であって、
前記複数の貫通孔を、前記複数の基板支持部の一方の側面と前記複数の基板支持部の他方の側面との間に位置する部分の前記複数の基板支持部を貫通するように設けたことを特徴とする基板吸着支持部材。 - 前記素子形成基板と接触する部分の前記複数の基板支持部の角部を、ラウンド形状にしたことを特徴とする請求項1記載の基板吸着支持部材。
- 前記複数の溝部及び前記複数の基板支持部は、平面視リング形状とされており、
前記複数の溝部及び前記複数の基板支持部を同心円状に配置したことを特徴とする請求項1又は2記載の基板支持部材。 - 前記複数の基板支持部は、導電性材料により構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のうち、いずれか一項記載の基板支持部材。
- 前記素子形成基板は、前記素子と電気的に接続された前面電極を有し、
前記基板は、前記素子が形成された側とは反対側に裏面電極形成用拡散層が形成される拡散層形成領域を有することを特徴とする請求項1ないし4のうち、いずれか一項記載の基板支持部材。 - 請求項1ないし5のうち、いずれか一項記載の基板支持部材により、前記素子が形成された側の前記素子形成基板を真空吸着することを特徴とする基板支持方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2019096864A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸引装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162108A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Matsushita Electron Corp | 回転塗布装置 |
JPH09251965A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH09260471A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-10-03 | Kazuo Inoue | 焼結炭化硅素基体上に化学蒸着炭化硅素膜をコーティングした半導体ウエハ用真空チャック |
JP2001105261A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置 |
JP2001176957A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 吸着プレート及び真空吸引装置 |
JP2004022997A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Mitsui Chemicals Inc | 接着剤付き半導体ウエハの製造方法 |
-
2007
- 2007-06-14 JP JP2007157803A patent/JP2008311428A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162108A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Matsushita Electron Corp | 回転塗布装置 |
JPH09251965A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH09260471A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-10-03 | Kazuo Inoue | 焼結炭化硅素基体上に化学蒸着炭化硅素膜をコーティングした半導体ウエハ用真空チャック |
JP2001105261A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置 |
JP2001176957A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 吸着プレート及び真空吸引装置 |
JP2004022997A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Mitsui Chemicals Inc | 接着剤付き半導体ウエハの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019096864A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸引装置 |
JP7194552B2 (ja) | 2017-11-21 | 2022-12-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸引装置 |
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