JP3003620B2 - ベアチップマウンタおよびそのマウント方法 - Google Patents
ベアチップマウンタおよびそのマウント方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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Description
ップをプリント基板上に実装する場合に使用して好適な
ベアチップマウンタおよびそのマウント方法に関する。
基板の製造工程ではベアチップマウンタを用いるベアチ
ップ実装法が広く利用されてきている。従来、この種の
ベアチップマウンタは、例えば図３に示すようなものが
採用されている。このベアチップマウンタにつき、同図
を用いて説明すると、同図において、符号１で示すベア
チップマウンタは、吸着機構（図示せず）に接続する吸
着孔２ａを有しプリント基板３を吸着可能な加熱用のス
テージ２と、このステージ２の上方に昇降自在に配設さ
れバンプ電極４ａ付きのベアチップ４を吸着可能なマウ
ントツール５とを備えている。なお、このマウントツー
ル５は、加熱機構（図示せず）を有している。
を用いるベアチップマウントは、ステージ２上にプリン
ト基板３を吸着固定し、次に予めマウントツール５によ
って保持されたベアチップ４のバンプ電極４ａとステー
ジ２上におけるプリント基板３上のベアチップ実装パッ
ド（図示せず）とを位置合わせした後、マウントツール
５によってプリント基板３上における所定の部位にベア
チップ４を搭載して接続することにより行なわれる。
プ４の実装に接続材料として例えば半田を用いる場合、
半田プリコート等の前処理工程による加熱履歴やベアチ
ップ実装に先立つ他の部品実装工程での加熱履歴等によ
って通常反りやねじれが発生する。このため、ステージ
２の吸着機構（図示せず）によってプリント基板３を吸
着固定するとともに、プリント基板３をステージ２にな
らわせることにより、プリント基板３の反りやねじれが
矯正される。
チップマウンタにおいては、ステージ２の吸着機構（図
示せず）によってプリント基板３の反りやねじれを矯正
した上で、ベアチップ４のプリント基板３への搭載，接
続が行なわれており、このためプリント基板３に貫通ス
ルーホール等が存在すると、ステージ２上でプリント基
板３を吸着しきれず、すなわちプリント基板３をステー
ジ２にならすことによる反りやねじれの矯正を十分に行
なうことができない場合がある。
リント基板３にベアチップ４を実装すると、ベアチップ
４とプリント基板３との平行度が得られないことから、
ベアチップ４のバンプ電極４ａとプリント基板３のベア
チップ実装パッド（図示せず）との間のクリアランスを
均一に保つことができず、未接続やルーズコンタク等の
接続不良が発生して品質上の信頼性が低下するという問
題があった。
手段として、プリント基板の貫通スルーホール等の吸着
阻害要因を回避してステージ２に吸着箇所（吸着孔）を
形成することが考えられるが、この場合プリント基板３
の品種個別での対応となり、品種切り替え時の段取り変
更を複雑にするという問題があった。
吸着阻害要因を回避してステージ２の吸着箇所を形成す
ることは、プリント基板３の設計自由度が低下するとい
う不都合があった。
ては、例えば孔埋め処理等を施すことにより、吸着阻害
要因を排除することもあるが、この場合工程数が嵩み、
コスト高になるという不都合もあった。
もので、品質上の信頼性およびプリント基板の設計自由
度を高めることができるとともに、コストの低廉化およ
び品種切り替え時における段取り変更の簡素化を図るこ
とができるベアチップマウンタおよびそのマウント方法
の提供を目的とする。
に、本発明の請求項１記載のベアチップマウンタは、フ
ェースダウン方式によって加熱・吸着用のステージ上の
回路基板にベアチップを実装するベアチップマウンタに
おいて、前記ステージの上方に昇降自在に配設されたチ
ップ実装用のツールと、このツールの周囲に配設され、
かつ、不活性雰囲気を形成するための内部空間を有する
箱体からなり、前記ステージ上の回路基板を押圧して反
りを矯正する基板反り矯正用のツールとを有する構成と
してある。
アチップマウンタにおいて、基板反り矯正用のツール
が、チップ実装用のツールの昇降動作と独立して昇降可
能なツールからなる構成としてある。
は、フェースダウン方式によってステージ上の回路基板
にベアチップを実装するベアチップマウント方法であっ
て、前記回路基板に前記ベアチップを実装するに際し、
初めに基板反り矯正用のツールを下降させて前記回路基
板のチップ実装面近傍部を前記ステージ上に押し付けて
前記基板の反りを矯正する第１の工程と、前記第１の工
程の後、前記基板反り矯正用ツールの内部を不活性雰囲
気とする第２の工程と、前記第２の工程の後、チップ実
装用のツールを下降させて反りの矯正された前記基板上
にベアチップを実装する第３の工程とを有する。
図面を参照して説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は本発明
の第一実施形態に係るベアチップマウンタおよびそのマ
ウント方法について説明するために示す断面図である。
先ず、ベアチップのマウント方法を実施するためのベア
チップマウンタについて説明する。同図において、符号
１１で示すベアチップマウンタは、加熱用のステージ１
２と第一ツール１３と第二ツール１４とを備えている。
接続する多数の吸着孔１２ａを有している。これによ
り、チップ実装時に各吸着孔１２ａの開口部を閉塞する
ようにしてプリント基板１５が吸着される。
のベアチップ１６を吸着可能なベアチップ実装用のツー
ルからなり、ステージ１２の上方に昇降自在に配設され
ている。この第一ツール１３は、加熱機構および加圧機
構（共に図示せず）を有している。
ント基板１５を押圧して反りを矯正する基板反り矯正用
のツールからなり、第一ツール１３の周囲に昇降自在に
配設されている。この第二ツール１４は、基板押圧状態
においてプリント基板１５のチップ実装面近傍部を当接
する開口端面１４ａを有する筒体によって形成されてい
る。
においては、半田プリコート等の前処理工程やベアチッ
プ実装工程に先立つ他部品実装工程での加熱履歴によっ
て発生したプリント基板１５の反り，ねじれおよびベア
チップ実装工程でプリント基板１５をステージ１２上で
加熱することにより発生するプリント基板１５の反りや
ねじれを矯正しながら、ベアチップ１６のプリント基板
１５への搭載，接続が行なわれる。
ント方法につき、図１（ａ）〜（ｅ）を用いて説明す
る。先ず、同図（ａ）に示すように、予め第一ツール１
３によって吸着保持されたベアチップ１６およびバンプ
電極１６ａと、同じく予めステージ１２上に吸着固定さ
れたプリント基板１５のベアチップ実装パッド（図示せ
ず）とを位置合わせする。
ル１４を下降させて所定の圧力でプリント基板１５のチ
ップ実装面近傍部をステージ１２上に押し付ける。この
とき、プリント基板１５がステージ１２になじみ、プリ
ント基板１５の反りやねじれが矯正される。
ツール１３を下降させて所定の圧力と温度でベアチップ
１６のバンプ電極１６ａをプリント基板１５上のベアチ
ップ実装パッド（図示せず）あるいはベアチップ実装パ
ッド（図示せず）上に予め供給された接続材料に接触さ
せ、プリント基板１５上にベアチップ１６を搭載，接続
する。
ップ１６の吸着保持を解除して第一ツール１３を上昇さ
せ、さらに同図（ｅ）に示すように、第二ツール１４を
上昇させる。このようにして、プリント基板に対しベア
チップを実装することができる。
ント基板１５に対するステージ１２による吸着固定を解
除し、このプリント基板１５を次工程に搬送する。
マウンタにつき、図２を用いて説明する。図２は本発明
の実施形態に係るベアチップマウンタを示す斜視図で、
同図において図１（ａ）〜（ｅ）と同一の部材について
は同一の符号を付し、詳細な説明は省略するある。同図
において、符号２１で示すベアチップマウンタは、加熱
・吸着用のステージ（図示せず）と第一ツール１３と第
二ツール２２とを備えている。
ル１４と同様にステージ（図示せず）上のプリント基板
１５を押圧して反りを矯正する基板反り矯正用のツール
からなり、第一ツール１３の周囲に昇降自在に配設され
ている。この第二ツール１４は、ツール内外に開口する
不活性ガス供給口（図示せず）および窒素ガス２３等に
よる不活性雰囲気を形成するための内部空間２２ａを有
し、基板押圧状態においてプリント基板１５のチップ実
装面近傍部を当接する開口端面２２ｂを有する角箱によ
って形成されている。
においては、ベアチップ実装時にプリント基板１５の反
り，ねじれを矯正しながら、ベアチップ１６のプリント
基板１５への搭載，接続が不活性雰囲気で行なわれる。
ウント方法について説明する。本実施形態におけるベア
チップマウント方法は、第二ツール２２を下降させてス
テージ１２上にプリント基板１５の押し付ける工程（図
１（ｂ））と、第一ツール１３を下降させてプリント基
板１５上にベアチップ１６を搭載，接続する工程（図１
（ｃ））との間に、第二ツール２２内に窒素ガス２３を
充満させ、第二ツール２２内を低酸素濃度の不活性雰囲
気とする工程を含ませる。
状は、前述した実施形態に特に限定されるものでないこ
とは勿論である。
テージの上方にチップ実装用のツールを昇降自在に配設
し、このツールの周囲にステージ上の回路基板を押圧し
て反りを矯正する基板反り矯正用のツールを配設したの
で、半田プリコート等の前処理工程やベアチップ実装工
程に先立つ他部品実装工程での加熱履歴によって発生し
た回路基板の反りやねじれおよびベアチップ実装工程で
回路基板を加熱ステージ上で加熱することにより発生す
る回路基板の反りやねじれを矯正しながら、ベアチップ
の回路基板への搭載，接続が行なわれる。
因するベアチップ接続部における未接続やルーズコンタ
クトといった接続不良の発生を低減することができるか
ら、品質上の信頼性を高めることができる。
による吸着固定と反り矯正用のツールによる押圧によっ
て矯正したことは、回路基板に貫通スルーホール等の吸
着阻害要因が存在しても、回路基板の反りやねじれの矯
正が安定して行なえるから、品種毎に吸着阻害要因を避
けた部位に吸着孔を有するステージを用意することを必
要とせず、品種切り替え時における段取り替えの簡素化
を図ることができる。
ルーホール等の配置の制約を緩和することができるか
ら、回路基板の設計自由度を高めることができる。
埋め等の吸着阻害要因の排除のための処理を施すことが
不要となるから、製造工程数を削減することができ、回
路基板の製造におけるコストの低廉化を図ることもでき
る。
ルが、不活性雰囲気を形成するための内部空間を有する
箱体からなることは、ベアチップ接続時の接続材料ある
いはベアチップ実装パッドの表面酸化を抑制することが
でき、接続材料あるいはベアチップ実装パッドの酸化に
起因する接続不良の低減に寄与して品質上の信頼性を一
層高めることができる。
ベアチップマウンタおよびそのマウント方法について説
明するために示す断面図である。
タを示す斜視図である。
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 フェースダウン方式によって加熱・吸着
用のステージ上の回路基板にベアチップを実装するベア
チップマウンタにおいて、 前記ステージの上方に昇降自在に配設されたチップ実装
用のツールと、 このツールの周囲に配設され、かつ、不活性雰囲気を形
成するための内部空間を有する箱体からなり、前記ステ
ージ上の回路基板を押圧して反りを矯正する基板反り矯
正用のツールとを有することを特徴としたベアチップマ
ウンタ。 - 【請求項２】 前記基板反り矯正用のツールが、前記チ
ップ実装用のツールの昇降動作と独立して昇降可能なツ
ールからなることを特徴とする請求項１記載のベアチッ
プマウンタ。 - 【請求項３】 フェースダウン方式によってステージ上
の回路基板にベアチップを実装するベアチップマウント
方法であって、 前記回路基板に前記ベアチップを実装するに際し、初め
に基板反り矯正用のツールを下降させて前記回路基板の
チップ実装面近傍部を前記ステージ上に押し付けて前記
基板の反りを矯正する第１の工程と、 前記第１の工程の後、前記基板反り矯正用ツールの内部
を不活性雰囲気とする第２の工程と、 前記第２の工程の後、 チップ実装用のツールを下降させ
て反りの矯正された前記基板上にベアチップを実装する
第３の工程とを有することを特徴としたベアチップマウ
ント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093644A JP3003620B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | ベアチップマウンタおよびそのマウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093644A JP3003620B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | ベアチップマウンタおよびそのマウント方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284546A JPH10284546A (ja) | 1998-10-23 |
| JP3003620B2 true JP3003620B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=14088087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9093644A Expired - Fee Related JP3003620B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | ベアチップマウンタおよびそのマウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3003620B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4711090B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2011-06-29 | Ｔｄｋ株式会社 | 超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する方法及び実装装置 |
| JP6151461B2 (ja) * | 2014-09-27 | 2017-06-21 | インテル コーポレイション | 単一方向の加熱を用いる強化ガラスを使用する基板の反り制御 |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP9093644A patent/JP3003620B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH10284546A (ja) | 1998-10-23 |
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