CN111146128A - 裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备 - Google Patents
裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111146128A CN111146128A CN201911059671.4A CN201911059671A CN111146128A CN 111146128 A CN111146128 A CN 111146128A CN 201911059671 A CN201911059671 A CN 201911059671A CN 111146128 A CN111146128 A CN 111146128A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- die
- unit
- stage
- pick
- swing arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
一种裸片接合设备包括裸片转移模块。所述裸片转移模块包括台架单元,其用于支撑上面附接有裸片的切割带;摆臂,其设置在所述台架单元的上方并且被配置为可围绕设置在水平方向上的旋转轴旋转;拾取单元,其安装在所述摆臂的下部上并且被配置为从所述切割带拾取第一裸片;臂驱动单元,其用于在由所述拾取单元拾取所述第一裸片之后在第一方向上将所述摆臂旋转第一角度;以及裸片台架,其设置成面向在所述第一方向上旋转的所述拾取单元并且被配置为从所述拾取单元接收所述第一裸片。
Description
技术领域
本发明涉及一种裸片转移模块以及一种具有其的裸片接合设备。更具体地说,本发明涉及一种用于在将裸片接合到引线框架和印刷电路板之类的衬底上的裸片接合工艺中转移裸片的裸片转移模块;以及一种具有该裸片转移模块的裸片接合设备。
背景技术
通常,通过重复执行一系列制造工艺,可以在用作半导体衬底的硅晶圆上形成半导体装置。半导体装置可以为通过切割工艺成为单个的多个裸片,并且裸片随后可以通过裸片接合工艺接合到衬底。
可以按裸片被附接在切割带上的状态将晶圆提供到裸片接合设备。芯片接合设备可以包括用于支撑晶圆的晶圆台架,用于使裸片与切割带分离的裸片顶出器,用于将由裸片顶出器分离的裸片转移到裸片台架上的裸片转移单元,以及用于从裸片台架拾取裸片并且将裸片接合到衬底的接合单元。
裸片转移单元可以包括用于使用真空压力从切割带拾取裸片的拾取器,以及用于在水平和竖直方向上移动拾取器的拾取器驱动部分。拾取器驱动部分可以包括用于在水平方向上移动拾取器的水平驱动部分以及用于在竖直方向上移动拾取器的竖直驱动部分。例如,竖直驱动部分可以安装在水平驱动部分上,并且可以通过水平驱动部分在水平方向上移动。此时,由于竖直驱动部分的体积相对较大并且其重量相对较重,可能在移动拾取器期间发生振动。因此,提高拾取器的移动速度会受到限制,并且缩短将裸片转移到裸片台架所花费的时间也会受到限制。
发明内容
本发明提供了一种能够减少在裸片转移期间的振动以及缩短裸片转移所需时间的裸片转移模块,以及一种包括其的裸片接合设备。
根据本发明的一个方面,一种裸片转移模块可以包括台架单元,其用于支撑上面附接有裸片的切割带;摆臂,其设置在台架单元的上方并且被配置为可围绕设置在水平方向上的旋转轴旋转;拾取单元,其安装在摆臂的下部上并且被配置为从切割带拾取第一裸片;臂驱动单元,其用于在由拾取单元拾取第一裸片之后在第一方向上将摆臂旋转第一角度;以及裸片台架,其设置成面向在第一方向上旋转的拾取单元并且被配置为从拾取单元接收第一裸片。
根据本发明的一些实施例,拾取单元可以包括真空拾取器,其用于使用真空压力真空吸引第一裸片;以及拾取器驱动单元,其用于在摆臂的纵向上移动真空拾取器,以从切割带拾取第一裸片并且将第一裸片放置在裸片台架上。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括旋转驱动单元,其用于旋转裸片台架,使得在将第一裸片转移到裸片台架上之后第一裸片面向上。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括缓冲台架,其设置在邻近裸片台架处,被配置为可由旋转驱动单元旋转并且用于临时存储裸片中的任一个。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括水平驱动单元,其与旋转驱动单元连接并且用于在平行于水平方向的方向上移动旋转驱动单元,使得裸片台架和缓冲台架中的一个对应于拾取单元。
根据本发明的一些实施例,裸片台架可以包括用于真空吸引第一裸片的真空吸盘。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括用于检测附接在切割带上的第一裸片的相机单元。
根据本发明的一些实施例,相机单元可以设置在第一裸片的上方,拾取单元可以安装在摆臂的下部的侧表面上,并且臂驱动单元可以旋转摆臂,使得拾取单元设置在第一裸片和相机单元之间,以便在相机单元检测到第一裸片之后拾取第一裸片。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括裸片顶出器,其设置在由台架单元支撑的切割带的下方并且用于向上推动第一裸片以使第一裸片与切割带分离。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括台架驱动单元,其用于在水平方向上移动台架单元,使得第一裸片定位在裸片顶出器上。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括第二摆臂,其设置在台架单元的上方并且被配置为可围绕与旋转轴同轴设置的第二旋转轴旋转;第二拾取单元,其安装在第二摆臂的下部上并且被配置为从切割带拾取第二裸片;第二臂驱动单元,其用于在由第二拾取单元拾取第二裸片之后在不同于第一方向的第二方向上将第二摆臂旋转第二角度;以及第二裸片台架,其设置成面向在第二方向上旋转的第二拾取单元并且被配置为从第二拾取单元接收第二裸片。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括第二旋转驱动单元,其用于旋转第二裸片台架,使得在将第二裸片转移到第二裸片台架上之后第二裸片面向上。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括裸片顶出器,其设置在由台架单元支撑的切割带的下方并且用于向上推动裸片中的任一个以使裸片中的一个与切割带分离;以及台架驱动单元,其用于在水平方向上移动台架单元,使得裸片中的任一个定位在裸片顶出器上。此时,第二臂驱动单元可以旋转第二摆臂,使得第二拾取单元定位在裸片顶出器的上方以当第一裸片被转移到裸片台架时拾取第二裸片。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括相机单元,其设置在裸片顶出器的上方并且用于检测第一裸片和第二裸片。
根据本发明的另一个方面,一种裸片接合设备可以包括台架单元,其用于支撑上面附接有裸片的切割带;摆臂,其设置在台架单元的上方并且被配置为可围绕设置在水平方向上的旋转轴旋转;拾取单元,其安装在摆臂的下部上并且被配置为从切割带拾取第一裸片;臂驱动单元,其用于在由拾取单元拾取第一裸片之后在第一方向上将摆臂旋转第一角度;裸片台架,其设置成面向在第一方向上旋转的拾取单元并且被配置为从拾取单元接收第一裸片;旋转驱动单元,其用于旋转裸片台架,使得在将第一裸片转移到裸片台架上之后第一裸片面向上;以及接合模块,其用于从裸片台架拾取第一裸片并且将第一裸片接合在衬底上。
根据本发明的一些实施例,裸片接合设备还可以包括相机单元,其设置在裸片台架的上方并且用于检测被转移到裸片台架上的第一裸片。
根据本发明的一些实施例,接合模块可以包括衬底台架,其用于支撑衬底;接合头,其用于使用真空压力真空吸引第一裸片;以及头驱动单元,其用于在水平和竖直方向上移动接合头以从裸片台架拾取第一裸片并且将第一裸片接合到衬底上。
根据本发明的一些实施例,裸片接合设备还可以包括第二摆臂,其设置在台架单元的上方并且被配置为可围绕与旋转轴同轴设置的第二旋转轴旋转;第二拾取单元,其安装在第二摆臂的下部上并且被配置为从切割带拾取第二裸片;第二臂驱动单元,其用于在由第二拾取单元拾取第二裸片之后在不同于第一方向的第二方向上将第二摆臂旋转第二角度;第二裸片台架,其设置成面向在第二方向上旋转的第二拾取单元并且被配置为从第二拾取单元接收第二裸片;第二旋转驱动单元,其用于旋转第二裸片台架,使得在将第二裸片转移到第二裸片台架上之后第二裸片面向上;以及第二接合模块,其用于从第二裸片台架拾取第二裸片并且将第二裸片接合在第二衬底上。
根据本发明的一些实施例,裸片接合设备还可以包括裸片顶出器,其设置在由台架单元支撑的切割带的下方并且用于向上推动裸片中的任一个以使裸片中的一个与切割带分离;台架驱动单元,其用于在水平方向上移动台架单元,使得裸片中的任一个定位在裸片顶出器上;以及相机单元,其用于检测定位在裸片顶出器上的裸片。此时,台架驱动单元可以移动台架单元,使得当第一裸片被转移到裸片台架时第二裸片定位在裸片顶出器上,相机单元可以检测第二裸片,并且第二臂驱动单元可以旋转第二摆臂,使得第二拾取单元定位在第二裸片的上方以拾取第二裸片。
上面对本发明的概述不旨在描述本发明的每个所阐明的实施例或每个实施方案。下面的具体实施方式和权利要求更特别地例示了这些实施例。
附图说明
根据以下结合附图的描述,能够更加详细地理解本发明的实施例,其中:
图1为示出根据本发明的一个实施例的裸片接合设备的示意性平面图;
图2为示出如在图1中所示的裸片转移模块的示意性前视图;
图3为示出如在图2中所示的裸片转移模块的示意性侧视图;
图4为示出如在图2中所示的裸片转移模块的另一个示例的示意性前视图;
图5为示出如在图4中所示的缓冲台架的另一个示例的示意性平面图;
图6为示出根据本发明的另一个实施例的裸片接合设备的示意性平面图;
图7为示出如在图6中所示的裸片转移模块的示意性前视图;以及
图8为示出如在图7中所示的裸片转移模块的示意性侧视图。
虽然各种实施例适合于各种修改和替代形式,但其具体细节已通过示例的方式在附图中示出且将更详细地进行描述。然而,应理解的是其意图不是将所要求保护的本发明限制于所述的特定实施例。相反地,其意图是涵盖落在如通过权利要求所限定的主题的精神和范围内的所有修改、等同物和替代物。
具体实施方式
在下文中,参考附图更详细地描述本发明的实施例。然而,本发明不限于下面描述的实施例且以各种其他形式来进行实施。下面的实施例并不是用于完全完成本发明的,而是用于将本发明的范围完全传达给本领域的技术人员。
在说明书中,当一个组件被称为在......上或被连接至另一个组件或层时,其能够直接位于另一个组件或层上,被直接连接至其,或还可以存在中间组件或层。与此不同的是,将理解的是当一个组件被称为直接在另一个组件或层上或被直接连接至其时,其表示不存在中间组件。此外,尽管像第一、第二和第三的术语用于在本发明的各种实施例中描述各种区域和层,但区域和层并不限于这些术语。
以下使用的术语仅用于描述具体实施例,而不用于限制本发明。额外地,除非在此另有限定外,包括技术或科学术语的所有术语可以具有与本领域的技术人员通常所理解的相同的意义。
参考理想实施例的示意图来描述本发明的实施例。相应地,可以根据附图的形式来预期制造方法中的变化和/或容许误差。相应地,本发明的实施例不被描述为限于附图中的具体形式或区域且包括形式的偏差。该区域可以完全是示意性的,且其形式可以不描述或描绘在任何给定区域中的准确形式或结构,且不旨在限制本发明的范围。
图1为示出根据本发明的一个实施例的裸片接合设备的示意性平面图。图2为示出如在图1中所示的裸片转移模块的示意性前视图,并且图3为示出如在图2中所示的裸片转移模块的示意性侧视图。
参考图1至图3,根据本发明的一个实施例的一种裸片接合设备100可以用于在裸片接合工艺中将裸片20接合到衬底30,诸如引线框架和印刷电路板上以用于制造半导体装置。裸片接合设备100可以从晶圆10拾取裸片20并且将裸片20接合到衬底30上。晶圆10可以包括通过切割工艺成为单个的多个裸片20。可以按裸片20被附接在切割带12上的状态提供晶圆10,并且切割带12可以被安装至具有圆环形状的安装框架14。
裸片接合设备100可以包括裸片转移模块200和接合模块300。裸片转移模块200可以从切割带12拾取要接合的裸片20并转移到接合模块300,以及接合模块300可以将裸片20接合到衬底30上。此外,裸片接合设备100可以包括装载端口110,其用于支撑其中存储有多个晶圆10的匣盒50;晶圆转移单元120,其用于从匣盒50拿出晶圆10并且将晶圆10装载到后面将描述的台架单元202上;以及导轨130,其用于在匣盒50和台架单元202之间引导晶圆10。
裸片转移模块200可以包括用于支架晶圆10的台架单元202。例如,台架单元202可以包括晶圆台架204;支撑环206,其设置在晶圆台架204上并且用于支撑切割带12的边缘部分;以及扩张环208,其用于通过降低安装框架14来扩张切割带12。
用于选择性地分离裸片20与切割带12的裸片顶出器210可以设置在由台架单元202支撑的切割带12的下方。尽管未在图中示出,但是裸片顶出器210可以包括罩盖,其设置成与切割带12的下表面接触并且用于真空吸引切割带12;以及顶出销,其用于向上推动裸片20中要拾取的裸片20,使得裸片20与切割带12分离。
此外,尽管未在图中示出,但是台架单元202可以通过台架驱动单元(未示出)在水平方向,例如,在X轴方向和Y轴方向上移动。例如,台架驱动单元可以将台架单元202移动到与导轨130的端部相邻的晶圆装载/卸载区域,以用于装载和卸载晶圆10。此外,台架驱动单元可以移动台架单元202以选择性地拾取裸片20。即,台架驱动单元可以调整台架单元202的位置,使得要拾取的裸片20定位在裸片顶出器210上。
裸片转移模块200可以包括摆臂220,其设置在台架单元202的上方并且被配置为可围绕设置在水平方向,例如,在Y轴方向上的旋转轴222旋转;以及拾取单元224,其被安装在摆臂220的下部上并且被配置为从切割带12拾取裸片20中的一个。例如,台架驱动单元可以移动台架单元202,使得第一裸片22定位在裸片顶出器210上,并且裸片顶出器210随后可以使第一裸片22与切割带12分离。拾取单元224可以包括真空拾取器226,其用于使用真空压力真空吸引第一裸片22;以及拾取器驱动单元228,其用于在摆臂220的纵向上移动真空拾取器226以从切割带12拾取第一裸片22。
此外,裸片转移模块200可以包括臂驱动单元230,其用于在由拾取单元224拾取第一裸片22之后在第一方向上,例如,如图2中所示的顺时针方向上将摆臂220旋转第一角度;以及裸片台架232,其设置成面向在第一方向上旋转的拾取单元224并且被配置为从拾取单元224接收第一裸片22。在第一方向上旋转摆臂220之后,拾取器驱动单元228可以沿着摆臂220的纵向移动真空拾取器226,以将第一裸片22放置在裸片台架232上。
裸片台架232可以包括真空吸盘234,其用于真空吸引第一裸片22。尽管未在图中示出,但是真空吸盘234可以具有多个真空孔,其用于真空吸引第一裸片22。
在将第一裸片22转移到裸片台架232上之后,臂驱动单元230可以在第二方向,例如,逆时针方向上旋转摆臂220,使得拾取单元224定位在裸片顶出器210的上方。此外,在将第一裸片22转移到裸片台架232上之后,可以通过旋转驱动单元236旋转裸片台架232,使得第一裸片22面向上。
裸片转移模块200可以包括相机单元212,其用于在拾取第一裸片22之前检测第一裸片22。相机单元212可以设置在裸片顶出器210的上方并且可以在第一裸片22定位在裸片顶出器210上之后检测第一裸片22。台架驱动单元可以调整台架单元202的位置,使得第一裸片22根据相机单元212对第一裸片22的检测结果准确地定位在裸片顶出器210上以及在拾取单元224的下方。
例如,在通过臂驱动单元230在第一方向上旋转摆臂220之后,相机单元212可以检测第一裸片22并且台架驱动单元可以调整第一裸片22的位置。随后,臂驱动单元230可以旋转摆臂220,使得拾取单元224定位在第一裸片22和相机单元212之间。即,臂驱动单元230可以旋转摆臂220,使得拾取单元224定位在第一裸片22的上方。此时,拾取单元224可以安装在摆臂220的下部的侧表面上,以便防止在摆臂220和相机单元212之间的干扰。
放置在裸片台架232上的第一裸片22可以由接合模块300接合至衬底30上。接合模块300可以包括衬底台架310,其用于支撑衬底30并且将衬底30加热到预定温度;接合头312,其用于使用真空压力真空吸引第一裸片22;以及头驱动单元314,其用于在水平和竖直方向上移动接合头312以从裸片台架232拾取第一裸片22并且将第一裸片22接合到衬底30上。此外,第二相机单元302可以设置在裸片台架232的上方以检测在裸片台架232上的第一裸片22。在由第二相机单元302检测到第一裸片22之后,头驱动单元314可以在竖直方向上移动接合头312以拾取第一裸片22。
衬底30可以从第一盒40供应并且可以由衬底转移单元140转移到衬底台架310上。在执行了裸片接合工艺之后,可以由衬底转移单元140在第二盒42内容纳衬底30。
图4为示出如在图2中所示的裸片转移模块的另一个示例的示意性前视图。
参考图4,裸片转移模块200可以包括设置在邻近裸片台架232处的缓冲台架238。例如,缓冲台架238可以连接到旋转驱动单元236以可通过旋转驱动单元236旋转,并且可以设置成具有相关于裸片台架232的预定角度。特别地,缓冲台架可以用于临时存储裸片20中的一个并且可以被配置为与裸片台架232相同。
图5为示出如在图4中所示的缓冲台架的另一个示例的示意性平面图。
参考图5,缓冲台架240可以设置成在水平方向,例如,在Y轴方向上与裸片台架232间隔预定距离,并且可以被配置为可由旋转驱动单元236旋转。此时,裸片台架232和缓冲台架240可以通过水平驱动单元242在水平方向,例如,在Y轴方向上移动。例如,水平驱动单元242可以与旋转驱动单元236连接并且可以在水平方向上移动旋转驱动单元236,使得裸片台架232和缓冲台架240中的一个对应于在第一方向上旋转的拾取单元224。
图6为示出根据本发明的另一个实施例的裸片接合设备的示意性平面图。图7为示出如在图6中所示的裸片转移模块的示意性前视图,并且图8为示出如在图7中所示的裸片转移模块的示意性侧视图。
参考图6至图8,根据本发明的另一个实施例的一种裸片接合设备100可以包括台架单元202,其用于支撑上面附接有裸片20的切割带12;摆臂220,其设置在台架单元202的上方并且被配置为可围绕设置在水平方向上的旋转轴222旋转;拾取单元224,其安装在摆臂220的下部上并且被配置为从切割带12拾取第一裸片22;臂驱动单元230,其用于在由拾取单元224拾取第一裸片22之后在第一方向上将摆臂220旋转第一角度;裸片台架232,其设置成面向在第一方向上旋转的拾取单元224并且被配置为从拾取单元224接收第一裸片22;旋转驱动单元236,其用于旋转裸片台架232,使得在将第一裸片22转移到裸片台架232上之后第一裸片22面向上;以及接合模块300,其用于从裸片台架232拾取第一裸片22并且将第一裸片22接合在衬底30上。
裸片顶出器210可以设置在切割带12的下方以使第一裸片22与切割带12分离,并且相机单元212可以设置在裸片顶出器210的上方以检测第一裸片22。第二相机单元302可以设置在裸片台架232的上方以检测转移到裸片台架232上的第一裸片22。接合模块300可以包括衬底台架310;接合头312,其用于从裸片台架232拾取第一裸片22;以及头驱动单元314,其用于在水平和竖直方向上移动接合头312以将第一裸片22接合到衬底30上。
裸片转移模块200还可以包括第二摆臂250,其设置在台架单元202的上方并且被配置为可围绕与旋转轴222同轴设置的第二旋转轴252旋转;第二拾取单元254,其安装在第二摆臂250的下部上并且被配置为从切割带12拾取第二裸片24;第二臂驱动单元260,其用于在由第二拾取单元254拾取第二裸片24之后在不同于第一方向的第二方向上将第二摆臂250旋转第二角度;第二裸片台架262,其设置成面向在第二方向上旋转的第二拾取单元254并且被配置为从第二拾取单元254接收第二裸片24;第二旋转驱动单元266,其用于旋转第二裸片台架262,使得在将第二裸片转移到第二裸片台架262上之后第二裸片24面向上;以及第二接合模块350,其用于从第二裸片台架262拾取第二裸片24并且将第二裸片24接合在第二衬底32上。
第二拾取单元254可以安装在邻近摆臂220处的第二摆臂250的下部的侧表面上,并且可以包括第二真空拾取器256,其用于拾取第二裸片24;以及第二拾取器驱动单元258,其用于在第二摆臂250的纵向上移动第二真空拾取器256。第二裸片台架262可以包括第二真空吸盘264。
台架驱动单元(未示出)可以在水平方向上移动台架单元202,使得第一裸片22被转移到裸片台架232上时第二裸片24定位在裸片顶出器210上,并且相机单元212可以检测到第二裸片24。第二臂驱动单元260可以旋转第二摆臂250,使得第二拾取单元254定位在第二裸片24的上方以当第一裸片22被转移到裸片台架232上时拾取第二裸片24。
在第二拾取单元254定位在第二裸片24的上方之后,第二拾取器驱动单元258可以在竖直方向上移动第二拾取器256以拾取第二裸片24。随后,第二臂驱动单元260可以在第二方向,例如,在逆时针方向上使第二摆臂250旋转第二角度,并且第二拾取器驱动单元258可以在第二摆臂250的纵向上移动第二拾取器256以将第二裸片24放置在第二裸片台架262上。同时,在将第二裸片24转移到第二裸片台架262上的同时,拾取单元224可以从切割带12拾取第三裸片(未示出)。
转移到第二裸片台架262上的第二裸片24可以由第二接合模块350接合到第二衬底32上。第二接合模块350可以包括第二衬底台架360,其用于支撑第二衬底32并且将第二衬底32加热到预定温度;第二接合头362,其用于使用真空压力真空吸引第二裸片24;以及第二头驱动单元364,其用于在水平和竖直方向上移动第二接合头362以从第二裸片台架262拾取第二裸片24并且将第二裸片24接合到第二衬底32上。此外,第三相机单元352可以设置在第二裸片台架262的上方以检测在第二裸片台架262上的第二裸片24。在由第三相机单元352检测到第二裸片24之后,第二头驱动单元364可以在竖直方向上移动第二接合头362以拾取第二裸片24。
第二衬底32可以从第三盒44供应并且可以由第二衬底转移单元142转移到第二衬底台架360上。在执行了裸片接合工艺之后,可以由第二衬底转移单元142在第四盒46内容纳第二衬底32。
根据如上所述的本发明的实施例,裸片20可以由摆臂220和拾取单元224从切割带12转移到裸片台架232上,并且因此与现有技术相比,可以大大减少在转移裸片20时的振动。此外,由于与现有技术相比,裸片20的移动距离相对较短,可以大大减少用于转移裸片20所需的时间。
尽管已参考特定实施例描述了包括裸片转移模块200的裸片接合设备100,但其不限于此。因此,本领域的技术人员将容易理解的是,在不脱离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下,能够对其进行各种修改和变化。
Claims (19)
1.一种裸片转移模块,其包括:
台架单元,所述台架单元用于支撑上面附接有裸片的切割带;
摆臂,所述摆臂设置在所述台架单元的上方并且被配置为可围绕设置在水平方向上的旋转轴旋转;
拾取单元,所述拾取单元安装在所述摆臂的下部上并且被配置为从所述切割带拾取第一裸片;
臂驱动单元,所述臂驱动单元用于在由所述拾取单元拾取所述第一裸片之后在第一方向上将所述摆臂旋转第一角度;以及
裸片台架,所述裸片台架设置成面向在所述第一方向上旋转的所述拾取单元并且被配置为从所述拾取单元接收所述第一裸片。
2.根据权利要求1所述的裸片转移模块,其中所述拾取单元包括:
真空拾取器,其用于使用真空压力真空吸引所述第一裸片;以及
拾取器驱动单元,其用于在所述摆臂的纵向上移动所述真空拾取器,以从所述切割带拾取所述第一裸片并且将所述第一裸片放置在所述裸片台架上。
3.根据权利要求1所述的裸片转移模块,其还包括旋转驱动单元,所述旋转驱动单元用于旋转所述裸片台架,使得在将所述第一裸片转移到所述裸片台架上之后所述第一裸片面向上。
4.根据权利要求3所述的裸片转移模块,其还包括缓冲台架,所述缓冲台架设置在邻近所述裸片台架处,被配置为可由所述旋转驱动单元旋转并且用于临时存储所述裸片中的任一个。
5.根据权利要求4所述的裸片转移模块,其还包括水平驱动单元,所述水平驱动单元与所述旋转驱动单元连接并且用于在平行于所述水平方向的方向上移动所述旋转驱动单元,使得所述裸片台架和所述缓冲台架中的一个对应于所述拾取单元。
6.根据权利要求1所述的裸片转移模块,其中所述裸片台架包括用于真空吸引所述第一裸片的真空吸盘。
7.根据权利要求1所述的裸片转移模块,其还包括用于检测附接在所述切割带上的所述第一裸片的相机单元。
8.根据权利要求7所述的裸片转移模块,其中所述相机单元设置在所述第一裸片的上方,所述拾取单元安装在所述摆臂的所述下部的侧表面上,并且所述臂驱动单元旋转所述摆臂,使得所述拾取单元设置在所述第一裸片和所述相机单元之间,以便在所述相机单元检测到所述第一裸片之后拾取所述第一裸片。
9.根据权利要求1所述的裸片转移模块,其还包括裸片顶出器,所述裸片顶出器设置在由所述台架单元支撑的所述切割带的下方并且用于向上推动所述第一裸片以使所述第一裸片与所述切割带分离。
10.根据权利要求9所述的裸片转移模块,其还包括台架驱动单元,所述台架驱动单元用于在水平方向上移动所述台架单元,使得所述第一裸片定位在所述裸片顶出器上。
11.根据权利要求1所述的裸片转移模块,其还包括:
第二摆臂,所述第二摆臂设置在所述台架单元的上方并且被配置为可围绕与所述旋转轴同轴设置的第二旋转轴旋转;
第二拾取单元,所述第二拾取单元安装在所述摆臂的下部上并且被配置为从所述切割带拾取第二裸片;
第二臂驱动单元,所述第二臂驱动单元用于在由所述第二拾取单元拾取所述第二裸片之后在不同于所述第一方向的第二方向上将所述第二摆臂旋转第二角度;以及
第二裸片台架,所述第二裸片台架设置成面向在所述第二方向上旋转的所述第二拾取单元并且被配置为从所述第二拾取单元接收所述第二裸片。
12.根据权利要求11所述的裸片转移模块,其还包括第二旋转驱动单元,所述第二旋转驱动单元用于旋转所述第二裸片台架,使得在将所述第二裸片转移到所述第二裸片台架上之后所述第二裸片面向上。
13.根据权利要求11所述的裸片转移模块,其还包括:
裸片顶出器,所述裸片顶出器设置在由所述台架单元支撑的所述切割带的下方并且用于向上推动所述裸片中的任一个以使所述裸片中的所述一个与所述切割带分离;以及
台架驱动单元,所述台架驱动单元用于在水平方向上移动所述台架单元,使得所述裸片中的任一个定位在所述裸片顶出器上,
其中所述第二臂驱动单元旋转所述第二摆臂,使得所述第二拾取单元定位在所述裸片顶出器的上方以当所述第一裸片被转移到所述裸片台架时拾取所述第二裸片。
14.根据权利要求13所述的裸片转移模块,其还包括相机单元,所述相机单元设置在所述裸片顶出器的上方并且用于检测所述第一裸片和所述第二裸片。
15.一种裸片接合设备,其包括:
台架单元,所述台架单元用于支撑上面附接有裸片的切割带;
摆臂,所述摆臂设置在所述台架单元的上方并且被配置为可围绕设置在水平方向上的旋转轴旋转;
拾取单元,所述拾取单元安装在所述摆臂的下部上并且被配置为从所述切割带拾取第一裸片;
臂驱动单元,所述臂驱动单元用于在由所述拾取单元拾取所述第一裸片之后在第一方向上将所述摆臂旋转第一角度;
裸片台架,所述裸片台架设置成面向在所述第一方向上旋转的所述拾取单元并且被配置为从所述拾取单元接收所述第一裸片;
旋转驱动单元,所述旋转驱动单元用于旋转所述裸片台架,使得在将所述第一裸片转移到所述裸片台架上之后所述第一裸片面向上;以及
接合模块,所述接合模块用于从所述裸片台架拾取所述第一裸片并且将所述第一裸片接合在衬底上。
16.根据权利要求15所述的裸片接合设备,其还包括相机单元,所述相机单元设置在所述裸片台架的上方并且用于检测被转移到所述裸片台架上的所述第一裸片。
17.根据权利要求15所述的裸片接合设备,其中所述接合模块包括:
衬底台架,其用于支撑所述衬底;
接合头,其用于使用真空压力真空吸引所述第一裸片;以及
头驱动单元,其用于在水平和竖直方向上移动所述接合头以从所述裸片台架拾取所述第一裸片并且将所述第一裸片接合到所述衬底上。
18.根据权利要求15所述的裸片接合设备,其还包括:
第二摆臂,所述第二摆臂设置在所述台架单元的上方并且被配置为可围绕与所述旋转轴同轴设置的第二旋转轴旋转;
第二拾取单元,所述第二拾取单元安装在所述摆臂的下部上并且被配置为从所述切割带拾取第二裸片;
第二臂驱动单元,所述第二臂驱动单元用于在由所述第二拾取单元拾取所述第二裸片之后在不同于所述第一方向的第二方向上将所述第二摆臂旋转第二角度;
第二裸片台架,所述第二裸片台架设置成面向在所述第二方向上旋转的所述第二拾取单元并且被配置为从所述第二拾取单元接收所述第二裸片;
第二旋转驱动单元,所述第二旋转驱动单元用于旋转所述第二裸片台架,使得在将所述第二裸片转移到所述第二裸片台架上之后所述第二裸片面向上;以及
第二接合模块,所述第二接合模块用于从所述第二裸片台架拾取所述第二裸片并且将所述第二裸片接合在第二衬底上。
19.根据权利要求18所述的裸片接合设备,其还包括:
裸片顶出器,所述裸片顶出器设置在由所述台架单元支撑的所述切割带的下方并且用于向上推动所述裸片中的任一个以使所述裸片中的所述一个与所述切割带分离;
台架驱动单元,所述台架驱动单元用于在水平方向上移动所述台架单元,使得所述裸片中的任一个定位在所述裸片顶出器上;以及
相机单元,所述相机单元用于检测定位在所述裸片顶出器上的所述裸片,
其中所述台架驱动单元移动所述台架单元,使得当所述第一裸片被转移到所述裸片台架时所述第二裸片定位在所述裸片顶出器上,
所述相机单元检测所述第二裸片,以及
所述第二臂驱动单元旋转所述第二摆臂,使得所述第二拾取单元定位在所述第二裸片的上方以拾取所述第二裸片。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0133518 | 2018-11-02 | ||
KR1020180133518A KR102145848B1 (ko) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111146128A true CN111146128A (zh) | 2020-05-12 |
CN111146128B CN111146128B (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=70516945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911059671.4A Active CN111146128B (zh) | 2018-11-02 | 2019-11-01 | 裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102145848B1 (zh) |
CN (1) | CN111146128B (zh) |
TW (1) | TWI731449B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102535995B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2023-05-24 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 픽업 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8709064D0 (en) * | 1986-04-28 | 1987-05-20 | Varian Associates | Wafer handling arm |
US6746196B1 (en) * | 1999-01-12 | 2004-06-08 | Tokyo Electron Limited | Vacuum treatment device |
US20060039781A1 (en) * | 2004-08-17 | 2006-02-23 | Leszek Niewmierzycki | Advanced low cost high throughput processing platform |
US20090067959A1 (en) * | 2006-02-22 | 2009-03-12 | Nobuyuki Takahashi | Substrate processing apparatus, substrate transfer apparatus, substrate clamp apparatus, and chemical liquid treatment apparatus |
JP2009105357A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | M Tec Kk | チップの搬送方法及び装置 |
US20100196126A1 (en) * | 2007-08-02 | 2010-08-05 | Katsuyoshi Tachibana | Component transfer apparatus and method |
WO2014092228A1 (ko) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 주식회사 쎄믹스 | 칩 이송장치 및 그 제어 방법 |
CN205194664U (zh) * | 2014-11-24 | 2016-04-27 | 苏州均华精密机械有限公司 | 高产出晶片固着装置 |
US20160315002A1 (en) * | 2015-04-23 | 2016-10-27 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and method for detecting abnormality of substrate |
JP2017199845A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社ディスコ | デバイスの製造方法及び研削装置 |
CN107452666A (zh) * | 2016-05-27 | 2017-12-08 | 细美事有限公司 | 顶杆组件和具有该顶杆组件的裸芯顶出装置 |
CN107887295A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种芯片键合装置及键合方法 |
CN108025875A (zh) * | 2015-12-11 | 2018-05-11 | 上野精机株式会社 | 移载装置 |
KR20180060254A (ko) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 세메스 주식회사 | 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4870031B2 (ja) | 2007-06-13 | 2012-02-08 | 大崎エンジニアリング株式会社 | ピックアップ装置 |
TWI489567B (zh) * | 2013-04-26 | 2015-06-21 | Gallant Micro Machining Co Ltd | With the wafer under the bonding device |
TWI570823B (zh) * | 2013-08-14 | 2017-02-11 | 新川股份有限公司 | 半導體製造裝置以及半導體裝置的製造方法 |
KR102490588B1 (ko) | 2016-01-26 | 2023-01-20 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 장치의 콜릿 관리 방법 |
-
2018
- 2018-11-02 KR KR1020180133518A patent/KR102145848B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-10-25 TW TW108138498A patent/TWI731449B/zh active
- 2019-11-01 CN CN201911059671.4A patent/CN111146128B/zh active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8709064D0 (en) * | 1986-04-28 | 1987-05-20 | Varian Associates | Wafer handling arm |
US6746196B1 (en) * | 1999-01-12 | 2004-06-08 | Tokyo Electron Limited | Vacuum treatment device |
US20060039781A1 (en) * | 2004-08-17 | 2006-02-23 | Leszek Niewmierzycki | Advanced low cost high throughput processing platform |
US20090067959A1 (en) * | 2006-02-22 | 2009-03-12 | Nobuyuki Takahashi | Substrate processing apparatus, substrate transfer apparatus, substrate clamp apparatus, and chemical liquid treatment apparatus |
US20100196126A1 (en) * | 2007-08-02 | 2010-08-05 | Katsuyoshi Tachibana | Component transfer apparatus and method |
JP2009105357A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | M Tec Kk | チップの搬送方法及び装置 |
WO2014092228A1 (ko) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 주식회사 쎄믹스 | 칩 이송장치 및 그 제어 방법 |
CN205194664U (zh) * | 2014-11-24 | 2016-04-27 | 苏州均华精密机械有限公司 | 高产出晶片固着装置 |
US20160315002A1 (en) * | 2015-04-23 | 2016-10-27 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and method for detecting abnormality of substrate |
CN108025875A (zh) * | 2015-12-11 | 2018-05-11 | 上野精机株式会社 | 移载装置 |
JP2017199845A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社ディスコ | デバイスの製造方法及び研削装置 |
CN107452666A (zh) * | 2016-05-27 | 2017-12-08 | 细美事有限公司 | 顶杆组件和具有该顶杆组件的裸芯顶出装置 |
CN107887295A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种芯片键合装置及键合方法 |
KR20180060254A (ko) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 세메스 주식회사 | 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102145848B1 (ko) | 2020-08-19 |
TWI731449B (zh) | 2021-06-21 |
CN111146128B (zh) | 2023-09-29 |
TW202021892A (zh) | 2020-06-16 |
KR20200050643A (ko) | 2020-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102047035B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
JP5027210B2 (ja) | 電子構成要素、詳細には半導体チップを基板に配置するための方法および装置 | |
US20120210554A1 (en) | Apparatus and method for picking up and mounting bare dies | |
CN107895705B (zh) | 一种芯片倒置贴装设备 | |
US20130133188A1 (en) | Apparatus For Mounting Semiconductor Chips | |
KR20170042955A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
CN112447574A (zh) | 裸片拾取模块和包括其的裸片接合装置 | |
KR100932386B1 (ko) | 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치 | |
JP5117686B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5309503B2 (ja) | 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置 | |
KR102649912B1 (ko) | 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
TWI668172B (zh) | 元件處理器 | |
CN111146128B (zh) | 裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备 | |
JP2009194306A (ja) | 部品供給装置 | |
CN107452641B (zh) | 从晶圆上拾取裸芯的方法 | |
CN105914164B (zh) | 加工装置 | |
KR102316940B1 (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR20170042957A (ko) | 반도체 다이들을 이송하기 위한 다이 셔틀 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR102386337B1 (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
JP2013518444A (ja) | ウエハからダイを搬送するための方法及び装置 | |
KR102386338B1 (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
TWI647781B (zh) | 倒裝元件處理器 | |
TWI451517B (zh) | 半導體封裝處理設備及其控制方法 | |
CN110556312A (zh) | 晶粒接合方法 | |
KR102330661B1 (ko) | 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |