TWI571419B - Vertical transport of the substrate - Google Patents
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Description
本發明係關於一種基板之垂直搬送裝置,更具體而言,係關於一種可以使由脆性材料等構成之基板於已正確地定位之狀態下垂直地移動往拾取(chucking)步驟之基板之垂直搬送裝置。
在圖1,係表示於習知技術中,將已投入供給裝載機(loader)之基板,搬送至進行刻劃步驟之刻劃傳送部之傳送裝置。如圖1所示,為了對已投入供給裝載機A之基板1以配合用途而進行刻劃,必須水平地將基板1搬送至刻劃步驟傳送部D上之刻劃單元30。
因此,首先,使供給裝載機A之傳送帶3旋轉,而將基板1搬送至定位裝載機B。定位裝載機B,係進行定位基板1之X軸、Y軸位置之作業的部分。
於定位裝載機B之上方,設置有用於使基板1視需要而旋轉之回旋單元22。回旋單元22,一般係於基板1之縱向、橫向之長度為相同之情形下不使用,於基板1之縱向、橫向之長度互為不同之情形下使用。於回旋單元22,設置有用於使回旋單元22上升及下降之上下驅動單元20,且於回旋單元22之下面,安裝有用於吸附基板1之吸附墊(pad)24。
於改變供給於定位裝載機B上之基板1之朝向時,首先,驅動上下驅動單元20而使回旋單元22朝向基板1下降。接著,藉由安裝於
回旋單元22之下面的吸附墊24對基板1進行吸附。一旦吸附,驅動上下驅動單元20而使基板1往上方抬起。利用吸附墊24而吸附的基板1,當藉由上下驅動單元20而上升至一定的高度,使基板1旋轉。之後,驅動上下驅動單元20,使基板1下降至定位裝載機B之上面。然後,解除吸附墊24之吸附,在將基板1載置於定位裝載機B上之後,驅動上下驅動單元20,使回旋單元22上升且回歸到最初之位置。
於將基板1從定位裝載機B往下一步驟之拾取步驟傳送部C進行搬送之前,使用設置於定位裝載機B之前後左右之定位單元10,進行基板1之X軸、Y軸之位置調整。此係為了藉由正確地進行基板1之定位,而實行高精度之刻劃。於藉由定位單元10對基板1之X軸、Y軸之位置正確地調整後,往下一步驟即拾取步驟傳送部C進行搬送。
可是,在基板1從定位裝載機B之傳送帶6往拾取步驟傳送部C之傳送帶9載移時,會產生微小的位置偏移。具體而言,各傳送帶之微小的高低落差與旋轉速度之落差,會導致基板1之位置偏移產生。
一旦在仍處於位置已偏移之狀態下於拾取步驟傳送部C上拾取,存在有以下之問題:在藉由安裝於刻劃單元30之刻劃頭之刀具藉由前進或後退而刻劃後,無法獲得所希望之高尺寸精度之單位基板。此外,亦存在有於刻劃作業之途中拾取偏移、基板破裂等之問題點。
本發明係為解決上述之問題點而提出者,具體而言,係提供一種可於基板正確地定位後之狀態下,進行刻劃作業之基板之垂直搬送裝置者。
為了達成上述之目的,於本發明之一實施形態之基板之垂直搬送裝置中,具備:具有支持構件以及調整載置於該支持構件上之基板位置之定位單元之定位裝載機、可對載置於該支持構件上之基板進行吸附並使其上升及下降之吸附升降單元、以及將該基板在藉由拾取構件拾取之狀態下往刻劃單元進行搬送之拾取步驟傳送部;藉由該吸附升降單元之下降動作,進行基板之從該定位裝載機往該拾取步驟傳送部之載換。
於該基板之垂直搬送裝置中,亦可為:該支持構件成為可於水平方向移動。
於該基板之垂直搬送裝置中,亦可以為:該支持構件由多個傳送帶構成,且藉由各傳送帶於水平方向移動,形成該基板可通過之開口部。
根據本發明之一實施形態之基板之垂直搬送裝置,於基板藉由定位裝載機而定位之狀態下,往下一步驟即拾取步驟傳送部下降並載置,因此可明顯地減少基板之位置偏移之產生,此外,拾取步驟傳送部配置於定位裝載機之下方,因此可大幅地減少裝置之設置空間。此外,根據本發明之另一實施形態之基板之垂直搬送裝置,定位裝載機之支持構件由多個傳送帶構成,各傳送帶於水平方向移動並形成較寬之寬度之開口部,因此可使基板不會與傳送帶干擾、不會伴隨位置偏移地容易地下降。
A‧‧‧供給裝載機
B‧‧‧定位裝載機
C‧‧‧拾取步驟傳送部
D‧‧‧刻劃步驟傳送部
1‧‧‧基板
3‧‧‧(供給裝載機A之)傳送帶
6、6-a、6-b、6-c、6-d、6-e、6-f‧‧‧傳送帶
9‧‧‧(拾取步驟傳送部C之)傳送帶
10‧‧‧定位單元
12‧‧‧(刻劃步驟傳送部D之)傳送帶
15‧‧‧拾取構件
20‧‧‧上下驅動機構
22‧‧‧回旋單元
24‧‧‧吸附墊
26‧‧‧吸附升降單元
30‧‧‧刻劃單元
圖1,係表示習知之基板搬送裝置之圖式。
圖2,係表示本發明之垂直搬送裝置之圖式。
圖3,係表示基板已載置於定位裝載機之狀態之示意圖。
圖4,係表示基板被定位之狀態之示意圖。
圖5,係表示吸附定位後之基板之狀態之示意圖。
圖6,係表示被吸附並上升之基板之示意圖。
圖7,係表示從定位裝載機往拾取步驟傳送部垂直搬送之基板之示意圖。
圖8,係表示定位裝載機之傳送帶與吸附升降單元往返於基準位置之狀態之示意圖。
圖9,係定位裝載機之傳送帶於基準位置之狀態下之定位裝載機、拾取步驟傳送部及刻劃單元之立體圖。
圖10,係定位裝載機之傳送帶於退避至側方之狀態下之定位裝載機、拾取步驟傳送部及刻劃單元之立體圖。
以下,參照所附之圖式對本發明之較佳實施例進行更詳細地說明。於本發明之實施例中,關於與習知技術之構成元件相同或類似之構成元件,藉由使用相同之圖式符號而省略說明。本發明之基板之垂直搬送裝置,如圖2所示,用於供給由脆性材料等所構成之基板1之供給裝載機A以水平之狀態設置,於與供給裝載機A相同平面上設置有定位裝載機B。
於定位裝載機B之前後左右,設置有用於調整基板1之X軸、Y軸位置之定位單元10。此外,於定位裝載機B之上方設置有用於吸附基板1並使其升降之吸附升降單元26。吸附升降單元26,具備有上下驅動機構20、以及用於吸附基板1之吸附墊24。進一步地,吸附升降單元26,
具有用於因應必要而使基板1於與定位裝載機B平行之平面上旋轉之回旋機構。
於定位裝載機B之垂直方向下方,配置有拾取步驟傳送部C。於與拾取步驟傳送部C相同平面上之基板搬送方向下游,設置有刻劃步驟傳送部D。
一旦將欲進行加工之基板1載置於供給裝載機A上,首先,使供給裝載機A之傳送帶3旋轉,而如圖2所示,將基板1搬送往定位裝載機B。
接著,使用設置於定位裝載機B之前後左右之定位單元10,而如圖3及圖4般,進行將基板1之X軸、Y軸位置正確地定位之作業。雖未具體地圖示,但定位單元10係使用氣缸等,而從基板1之前後左右對基板1加壓往中央側並進行正確之定位者。
一旦藉由定位單元10決定基板1之X軸、Y軸之位置,使設置於定位裝載機B之上方之吸附升降單元26,如圖5所示,往基板1上下降,且藉由吸附墊24而對基板1進行吸附。之後,驅動上下驅動機構20並使基板1上升至一定之高度。於該狀態下,使基板1旋轉若為必要,則驅動配置於吸附升降單元26之回旋機構,如圖6所示,使基板1旋轉既定角度。
接著,如圖6所示,定位裝載機B之傳送帶6往側方退避,於中央形成具有較寬之寬度之開口部。通過該開口部,使得基板1可往下方移動。亦即,如圖9及圖10所示,於定位裝載機B,並列地設置有多個傳送帶6-a、6-b、6-c、6-d、6-e、6-f,而各個傳送帶可移動於與傳送帶之旋
轉方向正交之方向。多個傳送帶6之中,位於左側之傳送帶6-a、6-b、6-c往左側方退避,位於右側之傳送帶6-d、6-e、6-f往右側方退避。然而,亦可根據設置場所之空間條件或裝載機等之作動條件,而左右為非相同數量、使其左右非對稱地移動。
一旦傳送帶6往側方退避而於中央形成開口部,如圖7所示,驅動上下驅動機構20使基板1下降。基板1,通過開口部而運往定位裝載機B之下方。於定位裝載機B之下方,以具有一定間隔之方式並列多個拾取步驟傳送部C之傳送帶100。
一旦基板1抵接於傳送帶100,則解除吸附墊24之吸附。藉此,完成脆性材料基板1之往拾取步驟傳送部C之傳送帶100上之載置。之後,如圖8所示,驅動上下驅動機構20使吸附升降單元26上升,使退避至側方之定位裝載機B之傳送帶6回到最初的位置。
載置於拾取步驟傳送部C之傳送帶100上之基板1,係於定位裝載機B中已完成定位之狀態,因此若維持該狀態進行拾取而往下一步驟移送較佳。亦即,在使基板1往拾取步驟傳送部C之傳送帶100上移動時,在既已於定位裝載機B完成定位之狀態下,僅進行垂直方向之移動,因此不會產生傳送帶之載移時之位置偏移等。
接著,一邊以拾取構件15對基板1進行拾取,一邊朝向刻劃單元30反覆進行前進與後退,藉由該過程而刻劃基板1。如此,使基板1從定位裝載機B往拾取步驟傳送部C下降移動,藉此可明顯地減少基板1之位置偏移。
A‧‧‧供給裝載機
B‧‧‧定位裝載機
C‧‧‧拾取步驟傳送部
D‧‧‧刻劃步驟傳送部
1‧‧‧基板
3‧‧‧傳送帶
6‧‧‧傳送帶
9‧‧‧傳送帶
10‧‧‧定位單元
12‧‧‧傳送帶
15‧‧‧拾取構件
20‧‧‧上下驅動機構
24‧‧‧吸附墊
26‧‧‧吸附升降單元
30‧‧‧刻劃單元
Claims (3)
- 一種基板之垂直搬送裝置,其特徵在於,具備:定位裝載機,係具有支持構件、以及調整載置於該支持構件上之基板之位置之定位單元;吸附升降單元,係可對載置於該支持構件上之基板進行吸附,並使其上升及下降;以及拾取步驟傳送部,係將該基板在藉由拾取構件而拾取之狀態下往刻劃單元進行搬送;藉由該吸附升降單元之下降動作,進行基板之從該定位裝載機往該拾取步驟傳送部之載換;在從該定位裝載機往該拾取步驟傳送部載換基板時,該定位裝載機之該支持構件往側方退避。
- 如申請專利範圍第1項之基板之垂直搬送裝置,其中,該支持構件成為可於水平方向移動。
- 如申請專利範圍第2項之基板之垂直搬送裝置,其中,該支持構件由多個傳送帶構成,藉由各傳送帶於水平方向移動,形成該基板可通過之開口部。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120059096A KR101331067B1 (ko) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 취성 재료 기판의 수직 공급 로더 컨베이어 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201350411A TW201350411A (zh) | 2013-12-16 |
TWI571419B true TWI571419B (zh) | 2017-02-21 |
Family
ID=49732100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102106380A TWI571419B (zh) | 2012-06-01 | 2013-02-23 | Vertical transport of the substrate |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6154186B2 (zh) |
KR (1) | KR101331067B1 (zh) |
CN (1) | CN103449179B (zh) |
TW (1) | TWI571419B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6357915B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-07-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
JP6357914B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-07-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
KR101703032B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2017-02-07 | 주식회사 태성기연 | 판유리 가공시스템 |
CN104399646B (zh) * | 2014-10-31 | 2019-08-13 | 天下石仓(天津)有限公司 | 石材背网涂覆传送装置 |
CN105346972B (zh) * | 2015-12-15 | 2019-01-04 | 乌毡帽酒业有限公司 | 一种跨轨道米饭输送结构 |
KR102605917B1 (ko) * | 2016-04-07 | 2023-11-27 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 장치 |
DE102016214184A1 (de) * | 2016-08-01 | 2018-02-01 | Asys Automatisierungssysteme Gmbh | Transportsystem und Bearbeitungssystem für Substrate |
CN108323150A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-24 | 重庆市中光电显示技术有限公司 | Fpc供料机 |
CN110539918A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-12-06 | 河南中烟工业有限责任公司 | 一种烟包分层调头装置 |
KR102262418B1 (ko) * | 2020-03-05 | 2021-06-08 | 주식회사 클레버 | 이차전지 셀의 폴딩 공정용 이차전지 셀 이송 장치 |
CN113526000A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-10-22 | 迈达微(深圳)半导体技术有限公司 | 一种电路板校正系统 |
CN113526136B (zh) * | 2021-07-30 | 2023-03-10 | 深圳市诺泰芯装备有限公司 | 一种光电显示基板上料设备及方法 |
CN115776779B (zh) * | 2022-12-15 | 2024-02-20 | 墨芯科技(深圳)有限公司 | 一种热熔芯板预叠及排版设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005231915A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 板ガラスの割断システム |
TW200817255A (en) * | 2006-09-13 | 2008-04-16 | Daifuku Kk | Method for processing substrates |
KR100894837B1 (ko) * | 2007-10-26 | 2009-04-24 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 절단시스템 |
CN102060193A (zh) * | 2003-10-17 | 2011-05-18 | 奥林巴斯株式会社 | 基板输送装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3070006B2 (ja) * | 1997-02-07 | 2000-07-24 | 株式会社オーク製作所 | 薄板状ワークの搬送方法 |
KR100460079B1 (ko) * | 2000-04-21 | 2004-12-03 | 삼성코닝정밀유리 주식회사 | 액정표시장치용 유리기판 에지 그라인더 시스템 |
CA2421121A1 (fr) * | 2003-03-13 | 2004-09-13 | Roger Mercure | Dispositif et methode pour la valorisation et l'optimisation de panneaux a decouper |
JP5347853B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2013-11-20 | 旭硝子株式会社 | 積層基板分離収容装置及びガラス基板の製造方法 |
JP4827267B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2011-11-30 | ハイテックエンジニアリング株式会社 | 小型薄板ガラスの製造装置 |
JP2012097330A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Canon Inc | 薄膜形成装置及び有機elデバイス製造装置 |
-
2012
- 2012-06-01 KR KR1020120059096A patent/KR101331067B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-02-23 TW TW102106380A patent/TWI571419B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-04-03 CN CN201310116334.0A patent/CN103449179B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-05-01 JP JP2013096120A patent/JP6154186B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102060193A (zh) * | 2003-10-17 | 2011-05-18 | 奥林巴斯株式会社 | 基板输送装置 |
JP2005231915A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 板ガラスの割断システム |
TW200817255A (en) * | 2006-09-13 | 2008-04-16 | Daifuku Kk | Method for processing substrates |
KR100894837B1 (ko) * | 2007-10-26 | 2009-04-24 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 절단시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6154186B2 (ja) | 2017-06-28 |
JP2013249206A (ja) | 2013-12-12 |
CN103449179A (zh) | 2013-12-18 |
CN103449179B (zh) | 2019-10-11 |
TW201350411A (zh) | 2013-12-16 |
KR101331067B1 (ko) | 2013-11-19 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |