CN113526000A - 一种电路板校正系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电路板校正系统，包括：升降放置单元、位置调节单元、压平单元；所述升降放置单元用于放置基板，并驱动基板升降；所述位置调节单元用于在X向、Y向对基板位于升降放置单元上的位置进行调节，使基板位于升降放置单元上的位置达到预定位置；所述压平单元用于压平、拉直基板的边缘。本发明通过位置调节单元，调整基板位于放置板上的位置，使其处于预设位置，实现基板位于放置板上时位置的定位校正，通过压平单元，将基板的边缘压平、拉直，使其边缘处于平坦状态，使得基板转移装置在吸取、转移基板时精度较高，防止基板的卡盘过程中产生故障，有效防止基板的损伤，降低产品的报废率。

Description

一种电路板校正系统
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种电路板校正系统。
背景技术
在传统的印刷电路板(以下简称基板)制造工艺中，为了实现基板在各个生产工位之间的转移，对基板进行不同的生产操作，通常会设置基板转移装置，该基板转移装置主要用于将基板夹持在各个夹具中，并将基板输送至相应的工位的传送辊上。
现有技术中，通过真空吸附机械臂吸附住基板，并将基板卡入至基板转移装置的夹具内，在真空吸附机械臂作用前，通常未对基板的位置未进行定位校正，当真空吸附机械臂吸附住基板并将其放入夹具中时，由于吸附位置的准确度低，夹具夹紧位置不准确，基板的卡盘过程会产生故障，从而导致基板的损坏，产品的报废率高。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种电路板校正系统，解决现有技术中，未对基板的位置进行定位校正，基板转移装置夹紧基板位置准确性低，导致基板的损坏。
本发明的技术方案如下：一种电路板校正系统，包括：升降放置单元、设置在所述升降放置单元外侧的位置调节单元、压平单元；所述升降放置单元用于放置基板，并驱动基板升降；所述位置调节单元用于在X向、Y向对基板位于升降放置单元上的位置进行调节，使基板位于升降放置单元上的位置达到预定位置；所述压平单元用于压平、拉直基板的边缘。本发明中的一种电路板校正系统的作用过程为：通过升降放置单元带动基板上升，上升至相应位置后，启动位置调节单元，分别在X向和Y向上调节基板位于升降放置单元上的位置，保证基板位于升降放置单元上的位置达到预设位置，基板在升降放置单元上的位置达到预设位置后，启动压平单元，由压平单元压平、拉直基板的边缘，保证基板的边缘处于平坦状态，完成上述操作后，可通过基板转移装置进行基板的转移，由于基板处于预设位置，且边缘处于平坦状态，使得基板转移装置在吸取、转移基板时精度较高，防止基板的卡盘过程中产生故障，有效防止基板的损伤，降低产品的报废率。
进一步地，所述升降放置单元包括：第一驱动装置、与所述第一驱动装置输出端连接的升降板、安装在所述升降板上的放置板，所述放置板上设置有滚轮孔。
进一步地，所述位置调节单元包括：设置在所述放置板右侧的X向调节组件、两组Y向调节组件，所述的两组Y向调节组件分别设置在所述放置板的前侧、后侧。
进一步地，所述X向调节组件包括：第二驱动装置、与所述第二驱动装置输出端连接的转移垫。
进一步地，所述Y向调节组件包括：第一底板、设置在所述第一底板上的第三驱动装置、与所述第三驱动装置输出端连接的转移板、设置在所述转移板上的若干对准杆。
进一步地，所述压平单元设置有四组，四组所述的压平单元分别设置在所述放置板的四个角上。
进一步地，所述压平单元包括：第二底板、设置在所述第二底板上的第四驱动装置、与所述第四驱动装置输出端连接的第五驱动装置、与所述第五驱动装置输出端连接的拉伸臂。
进一步地，所述拉伸臂上设置有压平垫，所述压平垫的材料为聚氨酯。
进一步地，所述的一种电路板校正系统，还包括：第一输送机构、设置在所述第一输送机构一侧第二输送机构，所述第一输送机构用于将基板输送至放置板上，所述第二输送机构用于带动所述放置板上的基板向靠近所述X向调节组件一侧移动。
进一步地，所述第二输送机构包括：旋转驱动装置、与所述旋转驱动装置输出端连接的若干托辊、套在所述托辊上的若干滚轮，所述第二输送机构的滚轮设置在所述滚轮孔内，所述第一输送机构的结构与所述第二输送机构相同。
采用上述方案，本发明提供一种电路板校正系统，具有以下有益效果：通过位置调节单元，调整基板位于放置板上的位置，使其处于预设位置，实现基板位于放置板上时位置的定位校正，进一步通过压平单元，将基板的边缘压平、拉直，使其边缘处于平坦状态，使得基板转移装置在吸取、转移基板时精度较高，防止基板的卡盘过程中产生故障，有效防止基板的损伤，降低产品的报废率。
附图说明
图1为本发明的平面图；
图2为本发明的横截面图；
图3为本发明的基板输送至升降放置单元上时的横截面图；
图4为本发明的升降放置单元顶起基板时的横截面图；
图5为本发明的X向调节组件驱动基板移动状态下的横截面图；
图6为本发明的Y向调节组件驱动基板移动状态下的平面图；
图7为本发明的Y向调节组件驱动基板移动状态下的横截面图；
图8为本发明的压平单元驱动拉伸臂、压平垫向靠近放置板一侧移动状态下的横截面图；
图9为本发明的压平单元驱动拉伸臂、压平垫向下移动状态下的横截面图；
图10为本发明的压平单元拉伸基板边缘状态下的横截面图；
图11为图10中A处的放大图。
其中：升降放置单元1、第一驱动装置10、升降板11、放置板12、滚轮孔13、压平单元2、第二底板20、第四驱动装置21、第五驱动装置22、拉伸臂23、压平垫24、X向调节组件3、第二驱动装置30、转移垫31、Y向调节组件4、第一底板40、第三驱动装置41、转移板42、对准杆43、第一输送机构5、第二输送机构6、旋转驱动装置60、托辊61、滚轮62、校正单元盒7、加载单元盒8、机架9、基板P。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
请参照图1-图11，本发明提供一种电路板校正系统，包括：升降放置单元1、设置在所述升降放置单元1外侧的位置调节单元、压平单元2、第一输送机构5、设置在所述第一输送机构5一侧第二输送机构6、校正单元盒7、加载单元盒8；所述升降放置单元1、位置调节单元、压平单元2、第二输送机构6均设置在所述校正单元盒7内，所述第一输送机构5设置在所述加载单元盒8内，所述校正单元盒7、加载单元盒8均安装在一机架9上；所述位置调节单元包括：X向调节组件3、两组Y向调节组件4；所述第一输送机构5用于将基板P输送至放置板12上，所述第二输送机构6用于带动所述放置板12上的基板P向靠近所述X向调节组件3一侧移动；所述升降放置单元1用于放置基板P，并驱动基板P升降；所述位置调节单元用于在X向、Y向对基板P位于升降放置单元1上的位置进行调节，使基板P位于升降放置单元1上的位置达到预定位置；所述压平单元2用于压平、拉直基板P的边缘。通过第一输送机构5将基板P输送至升降放置单元1上，进入升降放置单元1后，启动第二输送机构6，进一步驱动基板P在升降放置单元1上移动，到达相应位置后，启动升降放置单元1，由升降放置单元1带动基板P上升，上升至相应位置后，启动位置调节单元，分别在X向和Y向上调节基板P位于升降放置单元1上的位置，保证基板P位于升降放置单元1上的位置达到预设位置，需要说明的是预设位置为后台控制系统提前设置的基板P在进行转移前需要位于的位置，基板P在升降放置单元1上的位置达到预设位置后，启动压平单元2，由压平单元2压平、拉直基板P的边缘，保证基板P的边缘处于平坦状态，完成上述操作后，可通过基板转移装置进行基板P的转移，由于基板P处于预设位置，且边缘处于平坦状态，使得基板转移装置在吸取、转移基板P时精度较高，防止基板P的卡盘过程中产生故障，有效防止基板P的损伤，降低产品的报废率。
请参照图1-图4，具体地，在本实施例中，所述升降放置单元1包括：第一驱动装置10、与所述第一驱动装置10输出端连接的升降板11、安装在所述升降板11上的放置板12，所述放置板12上设置有滚轮孔13；启动第一驱动装置10，带动升降板11向上移动，进一步带动放置板12、以及放置板12上的基板P整体上移，将基板P输送至指定高度。
请参照图5-图7，具体地，在本实施例中，所述X向调节组件3设置在所述放置板12的右侧，所述的两组Y向调节组件4分别设置在所述放置板12的前侧、后侧；所述X向调节组件3包括：第二驱动装置30、与所述第二驱动装置30输出端连接的转移垫31，所述第二驱动装置30的底部一侧设置有一安装座，该安装座安装在校正单元盒7上；所述Y向调节组件4包括：第一底板40、设置在所述第一底板40上的第三驱动装置41、与所述第三驱动装置41输出端连接的转移板42、设置在所述转移板42上的若干对准杆43；当升降放置单元1将基板P调整至指定高度后，启动X向调节组件3的第二驱动装置30，带动转移垫31向靠近放置板12一侧移动，并与放置板12上的基板P接触，推动基板P在X向移动，使其位置达到X向的预设位置，完整X向位置的校正后，启动第三驱动装置41，带动转移板42、对准杆43向靠近放置板12一侧移动，推动基板P在Y向移动，使其位置达到Y向的预设位置，完成基板P位于放置板12上位置的调整。
请参照图8-图11，具体地，在本实施例中，所述压平单元2设置有四组，四组所述的压平单元2分别设置在所述放置板12的四个角上，所述压平单元2包括：第二底板20、设置在所述第二底板20上的第四驱动装置21、与所述第四驱动装置21输出端连接的第五驱动装置22、与所述第五驱动装置22输出端连接的拉伸臂23，所述拉伸臂23上设置有压平垫24，所述压平垫24的材料为聚氨酯；四组压平单元2同时作用，压平单元2的具体作用过程为：启动第五驱动装置22，带动拉伸臂23、压平垫24向靠近放置板12一侧移动，当压平垫24位于基板P的正上方时，启动第四驱动装置21，带动拉伸臂23、压平垫24向下移动，压平垫24与基板P接触，并紧密地粘附在基板P上，进一步启动第五驱动装置22，带动拉伸臂23、压平垫24向远离放置板12一侧移动，在压平垫24的作用下，基板P的边缘被拉直，使其处于平坦状态，去除其弯曲。
请参照图1-图3，具体地，在本实施例中，所述第二输送机构6包括：旋转驱动装置60、与所述旋转驱动装置60输出端连接的十五根托辊61、套在所述托辊61上的滚轮62，所述第二输送机构6的滚轮62设置在所述滚轮孔13内，滚轮62可在滚轮孔13内自由旋转，所述第一输送机构5的结构与所述第二输送机构6相同；启动第一输送机构5的旋转驱动装置60，带动托辊61旋转，驱动基板P在第一输送机构5上移动，当移动至放置板12上后，启动第二输送机构6的旋转驱动装置60，带动托辊61移动，滚轮62在滚轮孔13内转动，此时滚轮62与基板P接触，在滚轮62的作用下，驱动基板P向靠近X向驱动组件一侧移动，在到达指定位置后，升降放置单元1驱动其放置板12上移，滚轮62与基板P脱离，完成输送过程；需要说明的是，第一输送机构5、第二输送机构6的旋转驱动装置60的输出端设置有配合其驱动十五根托辊61旋转的同步组件(附图中未示出)，例如同步轮、同步带；托辊61、滚轮62的具体数量可根据生产需求进行设定，以满足不同的生产需求。
具体地，在本实施例中，所述第一驱动装置10、第二驱动装置30、第三驱动装置41、第四驱动装置21、第五驱动装置22均为驱动气缸，所述旋转驱动装置60为伺服电机。
综上所述，本发明提供一种电路板校正系统，具有以下有益效果：通过位置调节单元，调整基板位于放置板上的位置，使其处于预设位置，实现基板位于放置板上时位置的定位校正，进一步通过压平单元，将基板的边缘压平、拉直，使其边缘处于平坦状态，使得基板转移装置在吸取、转移基板时精度较高，防止基板的卡盘过程中产生故障，有效防止基板的损伤，降低产品的报废率。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板校正系统，其特征在于，包括：升降放置单元、设置在所述升降放置单元外侧的位置调节单元、压平单元；所述升降放置单元用于放置基板，并驱动基板升降；所述位置调节单元用于在X向、Y向对基板位于升降放置单元上的位置进行调节，使基板位于升降放置单元上的位置达到预定位置；所述压平单元用于压平、拉直基板的边缘。
2.根据权利要求1所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述升降放置单元包括：第一驱动装置、与所述第一驱动装置输出端连接的升降板、安装在所述升降板上的放置板，所述放置板上设置有滚轮孔。
3.根据权利要求2所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述位置调节单元包括：设置在所述放置板右侧的X向调节组件、两组Y向调节组件，所述的两组Y向调节组件分别设置在所述放置板的前侧、后侧。
4.根据权利要求3所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述X向调节组件包括：第二驱动装置、与所述第二驱动装置输出端连接的转移垫。
5.根据权利要求3所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述Y向调节组件包括：第一底板、设置在所述第一底板上的第三驱动装置、与所述第三驱动装置输出端连接的转移板、设置在所述转移板上的若干对准杆。
6.根据权利要求2所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述压平单元设置有四组，四组所述的压平单元分别设置在所述放置板的四个角上。
7.根据权利要求1所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述压平单元包括：第二底板、设置在所述第二底板上的第四驱动装置、与所述第四驱动装置输出端连接的第五驱动装置、与所述第五驱动装置输出端连接的拉伸臂。
8.根据权利要求6所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述拉伸臂上设置有压平垫，所述压平垫的材料为聚氨酯。
9.根据权利要求3所述的一种电路板校正系统，其特征在于，还包括：第一输送机构、设置在所述第一输送机构一侧第二输送机构，所述第一输送机构用于将基板输送至放置板上，所述第二输送机构用于带动所述放置板上的基板向靠近所述X向调节组件一侧移动。
10.根据权利要求2所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述第二输送机构包括：旋转驱动装置、与所述旋转驱动装置输出端连接的若干托辊、套在所述托辊上的若干滚轮，所述第二输送机构的滚轮设置在所述滚轮孔内，所述第一输送机构的结构与所述第二输送机构相同。
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