CN218568808U - 倒装芯片取料矫正装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于显示面板装配技术领域，公开了倒装芯片取料矫正装置。该倒装芯片取料矫正装置包括支架、驱动机构、载料台、吸附件和矫正件，支架设有移动手臂，移动手臂的底面设有向下延伸的取料轴；驱动机构包括第一驱动组件和第二驱动组件，第一驱动组件用于驱动移动手臂沿X或Y方向运动，第二驱动组件用于驱动取料轴沿X、Y或Z方向运动；载料台用于承载倒装芯片，载料台位于取料轴的下方；吸附件设于取料轴远离移动手臂的端部，吸附件用于吸取载料台上的倒装芯片；矫正件包括矫正孔，矫正件与移动手臂连接，取料轴穿设于矫正孔。本实用新型提供的倒装芯片取料矫正装置，能提升节拍效率，防止矫正过程中对倒装芯片造成损伤。

Description

倒装芯片取料矫正装置

技术领域

本实用新型涉及显示面板装配技术领域，尤其涉及倒装芯片取料矫正装置。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)是)作为目前最广泛使用的平板显示器，在其生产过程中，需要将IC (IntegratedCircuit)芯片绑定装配到玻璃基板上，以实现液晶显示屏与背面电路板和元器件的电性连接。为了保证较高的绑定精度，减少产品不良，在IC对位绑定前，常需要完成IC的拾取和矫正。

目前，常规的拾取和矫正平台均为独立单元，固定设置，不仅操作麻烦，费时费力，而且装配效率及自动化程度较低，严重影响生产效率。虽然也有部分集成化取料矫正设备的报道，但是此类设备一般采用CCD(Charge Coupled Device)影像矫正或采用夹持机构矫正，其中采用影像矫正时设计成本较高，且影像设备损坏后不易维修；而单独采用硬件机构夹持矫正时容易损伤芯片，且矫正效率低，调试困难，同时，产品在矫正过程中还存在由于夹持机构不稳定造成的IC倒装芯片表面划伤或IC倒装芯片崩缺破角等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供倒装芯片取料矫正装置，旨在提高该倒装芯片取料矫正装置的节拍效率，节省动作时间，防止在矫正过程中对倒装芯片造成损伤。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

倒装芯片取料矫正装置，包括：

支架，设有移动手臂，所述移动手臂的底面设有向下延伸的取料轴；

驱动机构，包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述移动手臂沿X或Y方向运动，所述第二驱动组件用于驱动所述取料轴沿X、 Y或Z方向运动；

载料台，用于承载所述倒装芯片，所述载料台位于所述取料轴的下方；

吸附件，设于所述取料轴远离所述移动手臂的端部，所述吸附件用于吸取所述载料台上的所述倒装芯片；

矫正件，包括矫正孔，所述矫正件与所述移动手臂连接，所述取料轴穿设于所述矫正孔。

可选地，所述载料台的上表面设有呈阵列式分布的容置槽，所述容置槽用于存放所述倒装芯片。

可选地，所述载料台为方形结构。

可选地，所述矫正件为L型结构，所述矫正件包括连接杆和设于所述连接杆一端的矫正框体，所述连接杆的另一端固定连接于所述移动手臂，所述矫正孔设于所述矫正框体。

可选地，所述矫正孔为上下贯通的十字形结构。

可选地，所述倒装芯片取料矫正装置还包括传送组件，所述传送组件用于接收和传送矫正后的所述倒装芯片。

可选地，所述传送组件包括驱动件和传送臂，所述驱动件用于驱动所述传送臂沿Y方向运动。

可选地，所述传送臂设有真空吸附单元。

可选地，所述第一驱动组件包括第一取料电机和第二取料电机，所述第一取料电机用于驱动所述移动手臂沿X方向运动，所述第二取料电机用于驱动所述移动手臂沿Y方向运动。

可选地，所述第二驱动组件包括第一电机、第二电机和第三电机，所述第一电机驱动所述取料轴沿X方向运动，所述第二电机驱动所述取料轴沿Y方向运动，所述第三电机驱动所述取料轴沿Z方向运动。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的倒装芯片取料矫正装置，取料时，第一驱动组件驱动移动手臂沿X或Y方向运动，使移动手臂运动至载料台的上方，第二驱动组件驱动取料轴沿Z方向运动，以使吸附件吸附载料台上的倒装芯片，吸附件吸附倒装芯片后，第二驱动组件驱动取料轴使取料轴运动至矫正孔的中心位置，并使倒装芯片运动至矫正孔内，接着，第二驱动组件先驱动取料轴沿X方向运动，倒装芯片撞击矫正孔的孔壁，然后驱动取料轴回到矫正孔中心位置，第二驱动组件再驱动取料轴沿Y方向运动，使倒装芯片撞击矫正孔的孔壁，保证倒装芯片的各侧面与对应的矫正孔的孔壁相互平行，完成对倒装芯片的矫正，该倒装芯片取料矫正装置能同时完成取料和矫正动作，提升了节拍效率，节省了动作时间，其次，采用吸附件对倒装芯片进行吸附，与现有的采用夹持机构对其进行夹持相比，避免了对倒装芯片造成损伤，确保了倒装芯片的质量稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的倒装芯片取料矫正装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一视角下的矫正框体的示意图；

图3是本实用新型实施例提供的矫正框体的主视图；

图4是本实用新型实施例提供的载料台的主视图；

图5是本实用新型实施例提供的载料台的俯视图；

图6是本实用新型实施例提供的传送组件的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的传送组件的运动线路示意图。

图中：

1、支架；2、移动手臂；3、取料轴；411、第一取料电机；412、第二取料电机；421、第一电机；422、第二电机；423、第三电机；5、载料台；51、容置槽；6、倒装芯片；7、吸附件；81、连接杆；82、矫正框体；821、矫正孔； 9、传送组件；91、驱动件；92、传送臂；10、底座。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实施例提供了一种倒装芯片取料矫正装置，该倒装芯片取料矫正装置用于对倒装芯片的传送和矫正。

具体地，如图1和图2所示，该倒装芯片取料矫正装置包括支架1、驱动机构、载料台5、吸附件7和矫正件，支架1设有移动手臂2，移动手臂2的底面设有向下延伸的取料轴3；驱动机构包括第一驱动组件和第二驱动组件，第一驱动组件用于驱动移动手臂2沿X或Y方向运动，第二驱动组件用于驱动取料轴3 沿X、Y或Z方向运动；载料台5用于存放倒装芯片6，载料台5位于取料轴3 的下方；吸附件7设于取料轴3远离移动手臂2的端部，吸附件7用于吸取载料台5上的倒装芯片6；矫正件包括矫正孔821，矫正件与移动手臂2连接，取料轴3穿设于矫正孔821。

本实用新型提供的倒装芯片取料矫正装置，取料时，第一驱动组件驱动移动手臂2沿X或Y方向运动，使移动手臂2运动至载料台5的上方，第二驱动组件驱动取料轴3沿Z方向运动，以使吸附件7吸附载料台5上的倒装芯片6，吸附件7吸附倒装芯片6后，第二驱动组件驱动取料轴3使取料轴3运动至矫正孔821的中心位置，并使倒装芯片6运动至矫正孔821内，接着，第二驱动组件先驱动取料轴3沿X方向运动，倒装芯片6撞击矫正孔821的孔壁，然后驱动取料轴3回到矫正孔821中心位置，第二驱动组件再驱动取料轴3沿Y方向运动，使倒装芯片6撞击矫正孔821的孔壁，保证倒装芯片6的各侧面与对应的矫正孔821的孔壁相互平行，完成对倒装芯片6的矫正，该倒装芯片取料矫正装置能同时完成取料和矫正动作，提升了节拍效率，节省了动作时间，其次，采用吸附件7对倒装芯片6进行吸附，与现有的采用夹持机构对其进行夹持相比，避免了对倒装芯片6造成损伤，确保了倒装芯片6的质量稳定性。

于本实施例中，继续参见图1，第一驱动组件包括第一取料电机411和第二取料电机412，第一取料电机411用于驱动移动手臂2沿X方向运动，第二取料电机412用于驱动移动手臂2沿Y方向运动，电机驱动的稳定性和精度较高，能有效保证移动手臂2运动的稳定性。

可选地，第二驱动组件包括第一电机421、第二电机422和第三电机423，第一电机421驱动取料轴3沿X方向运动，第二电机422驱动取料轴3沿Y方向运动，第三电机423驱动取料轴3沿Z方向运动，以保证取料轴3的各方向运动的可靠性和稳定性。

可选地，矫正件为L型结构，矫正件包括连接杆81和设于连接杆81一端的矫正框体82，连接杆81的另一端固定连接于移动手臂2，矫正孔821设于矫正框体82，矫正孔821至少有一侧面与X轴垂直，至少有一侧面和Y轴垂直，以便于将送入矫正孔821中的倒装芯片6分别与矫正孔821中与X轴垂直的侧面、与Y轴垂直的侧面轻微撞击，从而实现倒装芯片的矫正。连接杆81的设置，便于对矫正框体82进行安装，提高了拆装的便利性。

具体地，如图2和图3所示，矫正孔821为上下贯穿的十字形结构。对吸附件7上的倒装芯片6进行矫正时，倒装芯片6和吸附件7的端部均位于矫正孔821的内部，矫正孔821的孔壁与吸附件7避空，不会出现干涉磨损，具有较高的使用可靠性。

为便于对多个芯片的承载，如图4和图5所示，载料台5的上表面设有呈阵列式分布的容置槽51。可选地，容置槽51的槽底设有若干个均匀分布的容置位，每个容置位均可放置一颗芯片。

进一步地，载料台5为方形结构，该种设置，便于对载料台5的加工制造，提高了生产效率。

如图6所示，该倒装芯片取料矫正装置还包括传送组件9，传送组件9用于接收和传送矫正后的倒装芯片6。倒装芯片6在矫正孔821内矫正完毕后，传送组件9对其进行接收，并将倒装芯片6传送至供料位。

具体地，如图7所示，图中箭头标示出传送臂的运动方向，传送组件9包括驱动件91和传送臂92，驱动件91用于驱动传送臂92沿Y方向运动，以保证传送臂92将接收到的倒装芯片6由取料位运送至供料位。可选地，驱动件91 为电机，电机驱动的稳定性和精度较高，能有效保证传送臂92运动的稳定性。

可选地，驱动件91的底部设有底座10，底座10用于支撑驱动件91，以提高驱动件91的稳定性。

于本实施例中，传送臂92设有真空吸附单元，真空吸附单元能对倒装芯片 6进行吸附，保证倒装芯片6运送的稳定性。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，包括：

支架(1)，设有移动手臂(2)，所述移动手臂(2)的底面设有向下延伸的取料轴(3)；

驱动机构，包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述移动手臂(2)沿X或Y方向运动，所述第二驱动组件用于驱动所述取料轴(3)沿X、Y或Z方向运动；

载料台(5)，用于承载所述倒装芯片(6)，所述载料台(5)位于所述取料轴(3)的下方；

吸附件(7)，设于所述取料轴(3)远离所述移动手臂(2)的端部，所述吸附件(7)用于吸取所述载料台(5)上的所述倒装芯片(6)；

矫正件，包括矫正孔(821)，所述矫正件与所述移动手臂(2)连接，所述取料轴(3)穿设于所述矫正孔(821)。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述载料台(5)的上表面设有呈阵列式分布的容置槽(51)，所述容置槽(51)用于存放所述倒装芯片(6)。

3.根据权利要求2所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述载料台(5)为方形结构。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述矫正件为L型结构，所述矫正件包括连接杆(81)和设于所述连接杆(81)一端的矫正框体(82)，所述连接杆(81)的另一端固定连接于所述移动手臂(2)，所述矫正孔(821)设于所述矫正框体(82)。

5.根据权利要求4所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述矫正孔(821)为上下贯通的十字形结构。

6.根据权利要求1所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述倒装芯片取料矫正装置还包括传送组件(9)，所述传送组件(9)用于接收和传送矫正后的所述倒装芯片(6)。

7.根据权利要求6所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述传送组件(9)包括驱动件(91)和传送臂(92)，所述驱动件(91)用于驱动所述传送臂(92)沿Y方向运动。

8.根据权利要求7所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述传送臂(92)设有真空吸附单元。

9.根据权利要求1所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一取料电机(411)和第二取料电机(412)，所述第一取料电机(411)用于驱动所述移动手臂(2)沿X方向运动，所述第二取料电机(412)用于驱动所述移动手臂(2)沿Y方向运动。

10.根据权利要求1所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述第二驱动组件包括第一电机(421)、第二电机(422)和第三电机(423)，所述第一电机(421)驱动所述取料轴(3)沿X方向运动，所述第二电机(422)驱动所述取料轴(3)沿Y方向运动，所述第三电机(423)驱动所述取料轴(3)沿Z方向运动。

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