TWI746609B - 搬送裝置及劃線系統 - Google Patents

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TWI746609B
TWI746609B TW106126025A TW106126025A TWI746609B TW I746609 B TWI746609 B TW I746609B TW 106126025 A TW106126025 A TW 106126025A TW 106126025 A TW106126025 A TW 106126025A TW I746609 B TWI746609 B TW I746609B
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西尾仁孝
高松生芳
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日商三星鑽石工業股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種可利用簡單的構成順滑地清掃載台之上表面之搬送體、具備該搬送體之搬送裝置、及具備該搬送裝置之劃線系統。
本發明之搬送體300保持著基板10並將其自第1載台110搬送至第2載台410。搬送體300具備第1清掃單元240，該第1清掃單元240配置於基板10之搬送方向後方，在將基板10自第1載台110搬送至第2載台410之步驟中與第1載台110之上表面接觸，而清掃第1載台110之上表面。第1清掃單元240具備刷子241來作為清掃工具，刷子241一面與第1載台110之上表面接觸一面移動，而清掃第1載台110之上表面。

Description

搬送裝置及劃線系統
本發明係關於一種用於吸附基板並搬送其之搬送體、具備該搬送體之搬送裝置、及具備該搬送裝置之劃線系統。
玻璃基板等之脆性材料基板之分斷係利用以下步驟而進行，即：在基板表面形成劃線之劃線步驟、及沿形成之劃線對基板表面附加特定之力之裂斷步驟。針對劃線之形成使用具備劃線頭之劃線裝置。
劃線裝置例如具備供載置基板之載台，劃線頭相對於載置於該載台之基板在水平方向及上下方向上移動。在劃線頭之下端安裝有輪保持器，切刀輪旋轉自如地由該輪保持器保持(例如專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-26539號公報
在劃線裝置中，在形成劃線時，自基板產生微小之玻璃屑(切屑)。若該玻璃屑附著於載台上或基板上，並於在載台與基板之間夾有玻璃屑之狀態下載台進行基板之吸附，則在基板之表面產生損傷或局部的色不均。且，若於在載台上存在玻璃屑之狀態下將基板載置於載台，則亦有基板之上表面之高度變得高於預先設想之高度，而成為基板之分斷不良之原因的 問題。
鑒於上述之課題，本發明之目的在於提供一種可利用簡單的構成順滑地清掃載台之上表面之搬送體、具備該搬送體之搬送裝置、及具備該搬送裝置之劃線系統。
本發明之第1態樣係關於一種保持著基板並將其自第1載台搬送至第2載台之搬送體。本態樣之搬送體具備第1清掃單元，該第1清掃單元配置於前述基板之搬送方向後方，在將前述基板自第1載台搬送至前述第2載台之步驟中與前述第1載台之上表面接觸，而清掃前述第1載台之上表面。
根據本態樣之搬送體，在保持著基板並將其自第1載台搬送至第2載台之步驟中，第1清掃單元與第1載台之上表面接觸。因而，第1清掃單元伴隨著基板之搬送一面與第1載台之上表面接觸一面移動，而清掃第1載台之上表面。藉此，例如，即便玻璃屑等分散在第1載台之上表面，仍可利用第1清掃單元自第1載台去除玻璃屑等。因而，根據本態樣之搬送體，能夠利用在搬送體配置第1清掃單元之簡單的構成順滑地清掃第1載台之上表面。
在本態樣之搬送體中，前述第1清掃單元可採用具備以下部分之構成，即：第1清掃工具、及使前述第1清掃工具相對於前述第1載台之上表面接觸及分離的第1驅動部。如此，在清掃第1載台之上表面之期間以外，能夠使第1清掃工具退避至上方。因而，能夠抑制第1清掃工具對搬送體之搬送造成障礙。
本態樣之搬送體可採用具備第2清掃單元之構成，該第2清掃單元配置於前述基板之搬送方向前方，在將前述基板自第1載台搬送至前述第2載 台之步驟中與前述第2載台之上表面接觸，而清掃前述第2載台之上表面。根據該構成，在保持著基板並將其自第1載台搬送至第2載台之步驟中，第2清掃單元與第2載台之上表面接觸。因而，第2清掃單元伴隨著基板之搬送一面與第2載台之上表面接觸一面移動，而清掃第2載台之上表面。藉此，例如，即便玻璃屑等分散在第2載台之上表面，仍可利用第2清掃單元自第2載台去除玻璃屑等。因而，能夠利用簡單的構成順滑地清掃第2載台之上表面。
在此一情形下，前述第2清掃單元可採用具備以下部分之構成，即：第2清掃工具、及使前述第2清掃工具相對於前述第2載台之上表面接觸及分離的第2驅動部。如此，在清掃第2載台之上表面之期間以外，能夠使第2清掃工具退避至上方。因而，能夠抑制第2清掃工具對搬送體之搬送造成障礙。
本發明之第2態樣係關於一種將基板自第1載台搬送至第2載台的搬送裝置。本態樣之搬送裝置具備：第1態樣之搬送體、及使前述搬送體在前述第1載台與前述第2載台之間移動的搬送部。
根據本態樣之搬送裝置可獲得與上述第1態樣相同之效果。
本態樣之搬送裝置可具備第3清掃單元，該第3清掃單元配置於前述第1載台與前述第2載台之間之搬送路徑，在將前述基板自第1載台搬送至前述第2載台之步驟中與前述基板之下表面接觸，而清掃前述基板之下表面。根據該構成，在將基板自第1載台搬送至第2載台之步驟中，第3清掃單元與基板之下表面接觸。因而，第3清掃單元伴隨著基板之搬送一面與基板之下表面接觸一面相對地移動，而清掃基板之下表面。藉此，例如，即便玻璃屑等附著於基板之下表面，仍可利用第3清掃單元自基板之下表 面去除玻璃屑等。因而，能夠利用簡單的構成順滑地清掃基板之下表面。
在此一情形下，前述第3清掃單元可採用具備以下部分之構成，即：第3清掃工具、及使前述第3清掃工具相對於前述基板之下表面接觸及分離的第3驅動部。如此，在清掃基板之下表面之期間以外，能夠使第3清掃工具退避至下方。因而，能夠抑制第3清掃工具對搬送體之搬送造成障礙。
本發明之第3態樣係關於一種劃線系統。本態樣之劃線系統具備：上述第2態樣之搬送裝置、及在載置於前述第1載台之前述基板形成劃線之劃線裝置。
根據本態樣之搬送裝置可獲得與上述第1態樣相同之效果。
本發明之第4態樣係關於一種保持著基板並將其自第1載台搬送至第2載台之搬送體。本態樣之搬送體具備清掃單元，該清掃單元配置於前述基板之搬送方向後方，在將前述基板自第1載台搬送至前述第2載台之步驟中與前述第2載台之上表面接觸，而清掃前述第2載台之上表面。
根據本態樣之搬送體，在保持著基板並將其自第1載台搬送至第2載台之步驟中，清掃單元與第2載台之上表面接觸。因而，清掃單元伴隨著基板之搬送一面與第2載台之上表面接觸一面移動，而清掃第2載台之上表面。藉此，例如，即便玻璃屑等分散在第2載台之上表面，仍可利用清掃單元自第2載台去除玻璃屑等。因而，能夠利用簡單的構成順滑地清掃第2載台之上表面。
如以上般，根據本發明能夠提供一種可利用簡單的構成順滑地清掃載台之上表面之搬送體、具備該搬送體之搬送裝置、及具備該搬送裝置之劃線系統。
本發明之效果以及意義可由以下所示之實施形態之說明而更加明確化。惟，以下所示之實施形態終極而言僅為將本發明實施化時之一個例示，本發明不受以下之實施形態所記載之內容任何限制。
1:劃線系統
2:裂斷系統
10:基板
100:劃線裝置
110:第1載台/載台
120:旋轉機構
121:支持台
130:移動機構
131:導引件
132:螺桿
140:劃線頭
141:支持機構
200:搬送裝置
201:搬送部
202:壓力賦予部
203:基板清掃部
204:檢測部
205:控制部
210:搬送軌道
211:帶式輸送機
220:升降機構
221:支持台
221a:槽
222:支柱
223:移動體
230:吸附單元
240:第1清掃單元/清掃單元/第2清掃單元
241:刷子
242:支持構件
243:汽缸
243a:驅動軸
244:軸
245:支持構件
250:第3清掃單元/清掃單元
251:刷子
252:支持構件
253:汽缸
253a:驅動軸
254:軸
255:支持構件
300:搬送體
301:載台清掃部
302:吸附部
400:旋轉裝置
410:第2載台/載台
411:接收台
420:支軸
430:馬達
500:裂斷裝置
510:載台
520:旋轉機構
521:支持台
530:移動機構
531:導引件
532:螺桿
540:裂斷桿
541:支持機構
542:馬達
543:軸
圖1係顯示實施形態之劃線系統及裂斷系統之構成之立體圖。
圖2(a)至圖2(d)分別係示意性地顯示設置於實施形態之搬送體之清掃單元之構成及動作之側視圖。圖2(e)、及圖2(f)分別係示意性地顯示與實施形態之搬送體不同地配置之清掃單元之構成及動作之側視圖。
圖3(a)係顯示實施形態之搬送裝置之構成之方塊圖。圖3(b)係顯示實施形態之搬送裝置之搬送控制之流程圖。
圖4(a)、及圖4(b)分別係示意性地顯示實施形態之搬送裝置之動作之側視圖。
圖5(a)、及圖5(b)分別係示意性地顯示實施形態之搬送裝置之動作之側視圖。
圖6(a)、及圖6(b)分別係示意性地顯示實施形態之搬送裝置之動作之側視圖。
圖7(a)、及圖7(b)分別係示意性地顯示實施形態之搬送裝置之動作之側視圖。
圖8(a)、及圖8(b)分別係示意性地顯示實施形態之搬送裝置之動作之側視圖。
圖9(a)、及圖9(b)分別係示意性地顯示實施形態之搬送裝置之動作之側視圖。
以下，針對本發明之實施形態，參照圖式進行說明。此外，在各圖中，為了方便說明，附記有彼此正交之XYZ軸。X-Y平面係水平面，Z軸正方向係鉛直下方向。
圖1係顯示劃線系統1及裂斷系統2之構成之立體圖。
劃線系統1具備：劃線裝置100、及搬送裝置200。裂斷系統2具備：旋轉裝置400、及裂斷裝置500。劃線裝置100在基板10之上表面形成劃線。搬送裝置200將形成有劃線之基板10自劃線裝置100搬送至旋轉裝置400。旋轉裝置400使搬送之基板10在上下方向上旋轉而交接至裂斷裝置500。裂斷裝置500將交接之基板10沿劃線分斷。基板10係液晶面板等之脆弱性基板。
劃線裝置100具備：載台110、旋轉機構120、移動機構130、及劃線頭140。
載台110在俯視觀察下具有大致正方形之形狀，在上表面具備用於吸附基板10之多數個孔。利用未圖示之空壓源對載台110之孔賦予壓力。藉由對孔賦予負壓而將基板10吸附於載台110。載台110構成作為基板10之搬送起始之第1載台。
載台110係藉由旋轉機構120而繞與Z軸平行之旋轉軸可旋轉地被支持。旋轉機構120具備：用於可旋轉地支持載台110之支持機構、及用於使載台110旋轉之馬達。旋轉機構120設置於支持台121，與支持台121一起藉由移動機構130而在Y軸方向上被給送。
移動機構130具備：用於在Y軸方向上平行地導引支持台121之一對導引件131、用於在Y軸方向上平行地驅動支持台121之螺桿132、及驅動螺桿132之馬達(未圖示)。
劃線頭140係藉由拱狀之支持機構141而可在X軸方向上平行移動地被支持。劃線頭140藉由馬達而在X軸方向上被移送。在劃線頭140之下端安裝有輪保持器，切刀輪旋轉自如地由該輪保持器保持。劃線頭140在內部具備使輪保持器在上下方向上升降之升降機構。
在劃線動作時，利用移動機構130使吸附於載台110之基板10定位於劃線頭140之下方。其次，劃線頭140使輪保持器下降，以一定負荷將切刀輪在基板10之上表面按壓。在該狀態下，劃線頭140在X軸方向上被移送。藉此，在基板10之上表面形成與X軸平行之劃線。在基板10之上表面，與X軸平行之複數條劃線在Y軸方向上以特定之間隔形成。在進一步形成與該等劃線垂直之劃線時，利用旋轉機構120將載台110旋轉90°。而後，利用相同之步驟在基板10之上表面形成劃線。
搬送裝置200具備：搬送軌道210、升降機構220、吸附單元230、以及2個清掃單元240及清掃單元250。
搬送軌道210包含在X軸方向上延伸之板狀之構件，在與X軸平行之方向上導引升降機構220。升降機構220具備：支持台221、支柱222、及移動體223。支持台221具備與搬送軌道210之Y軸方向之兩端卡合之一對槽221a。藉由一對槽221a與搬送軌道210卡合，而在X軸方向上導引支持台221。支持台221係由帶式輸送機211在X軸方向上驅動。
支柱222設置於支持台221。移動體223係在上下方向上可移動地被支柱222支持。在移動體223之內部設置有用於使移動體223沿支柱222移動之驅動部(未圖示)。驅動部例如具備：朝上下導引移動體223之滑件、及用於朝上下驅動移動體223之線性馬達。在移動體223之Y軸正側之端部設置有吸附單元230。
吸附單元230在俯視觀察下具有長方形之板狀之形狀。吸附單元230在下表面具備用於吸附基板10之多數個孔。利用未圖示之空壓源對吸附單元230之孔賦予壓力。藉由對孔賦予負壓，而將基板10吸附於吸附單元230。
在吸附單元230之X軸正側之端部及X軸負側之端部分別設置有清掃單元240。X軸負側之清掃單元240構成用於清掃劃線裝置100之載台110之上表面之第1清掃單元。且，X軸正側之清掃單元240構成用於清掃旋轉裝置400之載台410之上表面之第2清掃單元。該等2個清掃單元240分別利用刷子241清掃載台110、410之上表面。2個清掃單元240具有彼此相同之構成。清掃單元240之構成隨後將參照圖2(a)至圖2(d)進行說明。
此外，由吸附單元230與2個清掃單元240構成搬送體300。
清掃單元250配置於劃線裝置100之載台110與旋轉裝置400之載台410之間的基板10之搬送路徑。清掃單元250構成用於清掃基板10之下表面之第3清掃單元。清掃單元250利用刷子251清掃基板10之下表面。清掃單元250之構成隨後將參照圖2(e)、及圖2(f)進行說明。
旋轉裝置400具備：載台410、支軸420、及馬達430。
載台410在俯視觀察下具有長方形之板狀之形狀。載台410在上表面具備用於吸附基板10之多數個孔。利用未圖示之空壓源對載台410之孔賦予壓力。藉由對孔賦予負壓而將基板10吸附於載台410。載台410構成作為基板10之搬送目的地之第2載台。
載台410之下表面載置於接收台411。且，載台410在X軸正側之端部被連結於馬達430之旋轉軸之支軸420支持。藉由利用馬達430使支軸420旋轉，而載台410以支軸420為軸迴旋。藉由在吸附有基板10之狀態下， 支軸420被旋轉，而基板10以被上下反轉之狀態載置於裂斷裝置500之載台510。在該狀態下，載台410解除基板10之吸附，裂斷裝置500側之載台510開始基板10之吸附。如此，基板10被交接至裂斷裝置500之載台510。
裂斷裝置500具備：載台510、旋轉機構520、移動機構530、及裂斷桿540。
載台510在俯視觀察下具有大致正方形之形狀，在上表面具備用於吸附基板10之多數個孔。利用未圖示之空壓源對載台510之孔賦予壓力。藉由對孔賦予負壓而將基板10吸附於載台510。
載台510係藉由旋轉機構520而繞與Z軸平行之旋轉軸可旋轉地被支持。旋轉機構520具備：用於可旋轉地支持載台510之支持機構、及用於使載台510旋轉之馬達。旋轉機構520設置於支持台521，與支持台521一起藉由移動機構530而在Y軸方向上被給送。
移動機構530具備：用於在Y軸方向上平行地導引支持台521之一對導引件531、用於在Y軸方向上平行地驅動支持台521之螺桿532、及驅動螺桿532之馬達(未圖示)。
裂斷桿540係藉由拱狀之支持機構541而可上下移動地被支持。裂斷桿540藉由馬達542而在Z軸方向上被移送。裂斷桿540藉由一對軸543而在Z軸方向上被導引。
此外，載台110、410、510係配置為在X軸方向上呈直線狀並排。
在裂斷動作時，利用移動機構530使吸附於載台510之基板10定位於裂斷桿540之下方。其次，裂斷桿540下降，且裂斷桿540被按壓至劃線之位置。藉此，基板10沿劃線被分斷。如此，沿各劃線將基板10分斷。於在基板10形成與Y軸方向平行之劃線時，在使載台510旋轉90°後，利用相 同之動作沿各劃線將基板10分斷。
圖2(a)至圖2(d)分別係示意性地顯示設置於搬送體300之清掃單元240之構成及動作之側視圖。在圖2(a)至圖2(d)中圖示有X軸負側之清掃單元240，但X軸正側之清掃單元240亦成為相同之構成。
清掃單元240具備：刷子241、支持構件242、汽缸243、一對軸244、及支持構件245。
刷子241成為毛密集之構成，構成為可去除玻璃屑等之塵埃。刷子241之Y軸方向寬度係與吸附單元230之Y軸方向之寬度大致相同。刷子241之Y軸方向之寬度係較可載置於劃線裝置100之載台110之基板10之Y軸方向之寬度更大地設定。
支持構件242設置於吸附單元230之端部。支持構件242支持汽缸243。汽缸243係氣缸，利用來自空壓源之壓力使驅動軸243a朝Z軸正方向突出。在驅動軸243a設置有支持構件245。且，支持構件245藉由一對軸244而在Z軸方向上被導引。一對軸244設置於支持構件245之上表面，並插入形成於支持構件242之孔。在支持構件245之下表面設置有刷子241。
若自圖2(a)、及圖2(b)之狀態對汽缸243賦予正壓，則驅動軸243a朝下方突出。藉此，如圖2(c)、及圖2(d)所示，刷子241與支持構件245一起下降。且，若自圖2(c)、及圖2(d)之狀態對汽缸243賦予負壓，則驅動軸243a朝上方縮回。藉此，如圖2(a)、及圖2(b)所示，刷子241與支持構件245一起上升。
圖2(e)、及圖2(f)分別係示意性地顯示清掃單元250之構成及動作之側視圖。
清掃單元250具備：刷子251、支持構件252、汽缸253、一對軸 254、及支持構件255。
刷子251成為毛密集之構成，構成為可去除玻璃屑等之塵埃。刷子251之Y軸方向寬度係與吸附單元230之Y軸方向之寬度大致相同。刷子251之Y軸方向之寬度係較可載置於劃線裝置100之載台110之基板10之Y軸方向之寬度更大地設定。
支持構件252設置於被設置在地面之支持台(未圖示)。支持構件252支持汽缸253。汽缸253係氣缸，利用來自空壓源之壓力使驅動軸253a朝Z軸正方向突出。在驅動軸253a設置有支持構件255。且，支持構件255藉由一對軸254而在Z軸方向上被導引。一對軸254設置於支持構件255之下表面，並插入形成於支持構件252之孔。在支持構件255之上表面設置有刷子251。
若自圖2(e)之狀態對汽缸253賦予正壓，則驅動軸253a朝上方突出。藉此，如圖2(f)所示，刷子251與支持構件255一起上升。且，若自圖2(f)之狀態對汽缸253賦予負壓，則驅動軸253a朝下方縮回。藉此，如圖2(e)所示，刷子251與支持構件255一起下降。
圖3(a)係顯示搬送裝置200之構成之方塊圖。
搬送裝置200具備：搬送部201、圖1所示之搬送體300、壓力賦予部202、基板清掃部203、檢測部204、及控制部205。
搬送部201將基板10自劃線裝置100之載台110搬送至旋轉裝置400之載台410。搬送部201包含：圖1所示之搬送軌道210、帶式輸送機211、及升降機構220。
搬送體300具備：載台清掃部301、及吸附部302。載台清掃部301清掃圖1之載台110、410。載台清掃部301包含圖1所示之2個清掃單元240。 吸附部302包含圖1所示之吸附單元230。
壓力賦予部202包含空壓源，對搬送體300及基板清掃部203賦予壓力。基板清掃部203清掃基板10之下表面。基板清掃部203包含圖1所示之清掃單元250。檢測部204包含用於檢測搬送體300之位置之感測器等之各種感測器。控制部205包含CPU等之演算處理電路、及ROM、RAM、硬碟等之記憶體。控制部205遵循記憶於記憶體之程式而控制各部。
圖3(b)係顯示搬送裝置200之搬送控制之流程圖。該控制係由圖3(a)所示之控制部205執行。以下，適宜地參照圖4(a)至圖9(b)說明控制部205之搬送控制。圖4(a)至圖9(b)分別係示意性地顯示搬送裝置200之動作之側視圖。
此外，以下，將劃線裝置100之載台110特別地稱為第1載台110，將旋轉裝置400之載台410特別地稱為第2載台410。又，將配置於搬送體300之2個清掃單元240中之基板10之搬送方向後側(X軸負側)之清掃單元240特別地稱為第1清掃單元240，將基板10之搬送方向前側(X軸正側)之清掃單元240特別地稱為第2清掃單元240。再者，將清掃單元250特別地稱為第3清掃單元250。
在基板10之搬送動作即將開始前，搬送體300被定位於第1載台110與第2載台410之間之中間位置(初始位置)。在該狀態下，利用升降機構220將搬送體300定位於上升位置，第1清掃單元240及第2清掃單元240之刷子241分別被定位於上升位置。且，第3清掃單元250之刷子251被定位於下降位置。
搬送動作一開始，則控制部205係如圖4(a)所示般將搬送體300移送至第1載台110之上方(S101)。其次，控制部205使搬送體300下降並使吸 附單元230之下表面與基板10之上表面重合，進而使基板10之上表面吸附於吸附單元230(S102)。之後，控制部205係如圖4(b)所示般使搬送體300上升(S103)。藉此，基板10自第1載台110被抬起。
其次，控制部205係如圖5(a)所示般，使第1清掃單元240之刷子241下降，且使第3清掃單元250之刷子251上升(S104)。藉此，第1清掃單元240之刷子241之下端較第1載台110之上表面定位於稍微靠下方，且第3清掃單元250之刷子251之上端較吸附於吸附單元230之基板10之下表面定位於稍微靠上方。
之後，控制部205使搬送體300在朝向第2載台410之方向(X軸正方向)上移送(S105)。藉此，如圖5(b)所示，第1清掃單元240之刷子241一面抵接於第1載台110之上表面一面移動。如此，第1載台110之上表面被清掃。且，第3清掃單元250之刷子251一面抵接於基板10之下表面一面相對於基板10相對地移動。如此，基板10之下表面被清掃。
之後，控制部205一面進行搬送體300之移送，一面如圖6(a)所示般使第2清掃單元240之刷子241下降(S106)。藉此，第2清掃單元240之刷子241之下端較第2載台410之上表面定位於稍微靠下方。進而，若進行搬送體300之移送，則如圖6(b)所示般，第2清掃單元240之刷子241一面抵接於第2載台410之上表面一面移動。如此，第2載台410之上表面被清掃。
其次，控制部205係如圖7(a)所示般，使第1清掃單元240之刷子241上升，使第3清掃單元250之刷子251下降(S107)。藉此，第1清掃單元240之刷子241之下端較第1載台110之上表面定位於稍微靠上方，且第3清掃單元250之刷子251之上端較吸附於吸附單元230之基板10之下表面定位於稍微靠下方。
如圖7(b)所示，若將搬送體300移送至第2載台410之上方，則控制部205係如圖8(a)所示般使第2清掃單元240之刷子241上升(S108)。藉此，第2清掃單元240之刷子241之下端較第2載台410之上表面定位於稍微靠上方。
其次，控制部205使搬送體300下降並使基板10之下表面與第2載台410之上表面重合，進而使吸附單元230解除基板10之吸附(S109)。之後，控制部205係如圖8(b)所示般使搬送體300上升(S110)。藉此，基板10載置於第2載台410之上表面。如此，對於1個基板10之搬送動作結束。
如圖8(b)所示，在下一基板10載置於第1載台110時，控制部205返回圖3(b)之步驟S101，執行對於下一基板10之搬送控制。藉此，如圖9(a)所示，搬送體300被移送至第1載台110之上方。在圖8(b)之狀態下，在下一基板10未載置於第1載台110時，控制部205將搬送體300移送至第1載台110與第2載台410之間之初始位置。
之後，旋轉裝置400之載台410在吸附基板10之狀態下，如圖9(b)所示般，以支軸420為中心沿順時針方向旋轉。藉此，基板10以被上下反轉之狀態被交接至裂斷裝置500之載台510。之後，執行對於基板10之裂斷動作。
<實施形態之效果>
根據本實施形態，可獲得以下之效果。
在搬送體300保持著基板10並將其自第1載台110搬送至第2載台410之步驟中，如圖5(b)所示般，第1清掃單元240之刷子241與第1載台110之上表面接觸。因而，第1清掃單元240之刷子241伴隨著基板10之搬送一面與第1載台110之上表面接觸一面移動，而清掃第1載台110之上表面。藉 此，例如，即便因劃線動作產生之玻璃屑等分散在第1載台110之上表面，仍可利用第1清掃單元240之刷子241自第1載台110去除玻璃屑等。因而，根據本實施形態之搬送體300，能夠利用在搬送體300配置第1清掃單元240之簡單的構成順滑地清掃第1載台110之上表面。
第1清掃單元240具備：刷子241(第1清掃工具)、及使刷子241相對於第1載台110之上表面接觸及分離的汽缸243(第1驅動部)。藉此，在清掃第1載台110之上表面之期間以外，如圖7(a)所示般，能夠使第1清掃單元240之刷子241退避至上方。因而，能夠抑制刷子241對搬送體300之搬送造成障礙。
搬送體300在基板10之搬送方向(X軸正方向)之前側具備第2清掃單元240。藉此，在保持著基板10並將其自第1載台110搬送至第2載台410之步驟中，如圖6(b)所示般，第2清掃單元240之刷子241與第2載台410之上表面接觸。因而，第2清掃單元240之刷子241伴隨著基板10之搬送一面與第2載台410之上表面接觸一面移動，而清掃第2載台410之上表面。藉此，例如，即便玻璃屑等分散在第2載台410之上表面，仍可利用第2清掃單元240自第2載台410去除玻璃屑等。因而，能夠利用簡單的構成順滑地清掃第2載台410之上表面。
第2清掃單元240具備：刷子241(第2清掃工具)、及使刷子241相對於第2載台410之上表面接觸及分離的汽缸243(第2驅動部)。藉此，在清掃第2載台410之上表面之期間以外，如圖8(a)所示般，能夠使第2清掃單元240之刷子241退避至上方。因而，能夠抑制刷子241對搬送體300之搬送造成障礙。
搬送裝置200具備配置於第1載台110與第2載台410之間之搬送路徑 之第3清掃單元250。藉此，在將基板10自第1載台110搬送至第2載台410之步驟中，如圖5(b)所示，第3清掃單元250之刷子251與基板10之下表面接觸。因而，第3清掃單元250之刷子251伴隨著基板10之搬送一面與基板10之下表面接觸一面相對於基板10相對地移動，而清掃基板10之下表面。藉此，例如，即便玻璃屑等附著於基板之下表面，仍可利用第3清掃單元250自基板10之下表面去除玻璃屑等。因而，能夠利用簡單的構成順滑地清掃基板10之下表面。
第3清掃單元250具備：刷子251(第3清掃工具)、及使刷子251相對於基板10之下表面接觸及分離的汽缸253(第3驅動部)。藉此，在清掃基板10之下表面之期間以外，如圖7(a)所示般，能夠使刷子251退避至下方。因而，能夠抑制刷子251對搬送體300之搬送造成障礙。
<變更例>
以上，針對本發明之實施形態進行了說明，但本發明不受上述實施形態任何限制，且本發明之實施形態除上述內容以外還可進行各種變更。
例如，在上述實施形態中，刷子241及刷子251可分別利用汽缸243及汽缸253升降，但可行的是，刷子241固定於上述實施形態之下降位置，且刷子251固定於上述實施形態之上升位置。利用該構成仍能夠伴隨著搬送體300之移送，利用刷子241及刷子251分別清掃第1載台110及第2載台410之上表面、及基板10之下表面。
又，在上述實施形態中，將基板10自劃線裝置100之載台110搬送至旋轉裝置400之載台410，但搬送起始之載台與搬送目的地之載台並不一定限定於其。例如，可行的是，搬送目的地之載台係裂斷裝置500之載台510。
又，在上述實施形態中配置有第1清掃單元240及第2清掃單元240、以及第3清掃單元250之3個清掃單元，但該等3個清掃單元可不一定全部為必須。例如，在不清掃第2載台410之上表面、或利用其它之清掃機構清掃第2載台410之上表面之情形下，可自搬送體300省略第2清掃單元240。或，在不清掃基板10之下表面、或利用其它之清掃結構清掃基板10之下表面之情形下，可省略第3清掃單元250。
又，在上述實施形態中，如圖8(a)至圖9(a)所示，在使搬送體300返回第1載台110之方向之時，使X軸正側之第2清掃單元240之刷子241上升，但可行的是，在使第2清掃單元240之刷子241下降之狀態下朝第1載台110之方向移送搬送體300，而以第2清掃單元240之刷子241清掃載置於第2載台410之基板10之上表面。在此一情形下，在以第2清掃單元240之刷子241清掃基板10之上表面之步驟中，較佳的是，基板10以不會因刷子241之接觸而導致位置偏離之方式由第2載台410吸附。
又，在上述實施形態中，如圖8(b)至圖9(a)所示，在使搬送體300返回第1載台110之方向時，使X軸負側之第1清掃單元240之刷子241維持為上升之狀態，但可行的是，在使第1清掃單元240之刷子241下降之狀態下朝第1載台110之方向移送搬送體300，而再次以第1清掃單元240之刷子241清掃第1載台110之上表面。
又，在上述實施形態中，利用汽缸243及汽缸253進行刷子241及刷子251之升降，但可使用例如馬達或柱塞等之其他之驅動源使刷子241及刷子251升降。且，用於清掃載台110、410及基板10之清掃工具並不限定於刷子241、251，可為海綿等之其他之清掃工具。
此外，本發明之實施形態在申請專利範圍所示之技術性思想之範圍 內可適宜地進行各種變更。
1:劃線系統
2:裂斷系統
10:基板
100:劃線裝置
110:第1載台/載台
120:旋轉機構
121:支持台
130:移動機構
131:導引件
132:螺桿
140:劃線頭
141:支持機構
200:搬送裝置
210:搬送軌道
211:帶式輸送機
220:升降機構
221:支持台
221a:槽
222:支柱
223:移動體
230:吸附單元
240:第1清掃單元/清掃單元/第2清掃單元
241:刷子
250:第3清掃單元/清掃單元
251:刷子
300:搬送體
400:旋轉裝置
410:第2載台/載台
411:接收台
420:支軸
430:馬達
500:裂斷裝置
510:載台
520:旋轉機構
521:支持台
530:移動機構
531:導引件
532:螺桿
540:裂斷桿
541:支持機構
542:馬達
543:軸

Claims (5)

  1. 一種搬送裝置，其特徵在於其係保持著基板並將其自第1載台搬送至第2載台者，其具備第1清掃單元，該第1清掃單元配置於前述基板之搬送方向後方，在將前述基板自前述第1載台搬送至前述第2載台之步驟中與前述第1載台之上表面接觸，而清掃前述第1載台之上表面；第2清掃單元，該第2清掃單元配置於前述基板之搬送方向前方，在將前述基板自前述第1載台搬送至前述第2載台之步驟中與前述第2載台之上表面接觸，而清掃前述第2載台之上表面；第3清掃單元，該第3清掃單元配置於前述第1載台與前述第2載台之間之搬送路徑，在將前述基板自前述第1載台搬送至前述第2載台之步驟中與前述基板之下表面接觸，而清掃前述基板之下表面；且由前述第3清掃單元進行之前述基板之下表面之清掃與由前述第1清掃單元進行之前述第1載台之上表面之清掃及由前述第2清掃單元進行之前述第2載台之上表面之清掃中之至少一者同時進行。
  2. 如請求項1之搬送裝置，其中前述第1清掃單元具備：第1清掃工具、及使前述第1清掃工具相對於前述第1載台之上表面接觸及分離的第1驅動部。
  3. 如請求項1之搬送裝置，其中前述第2清掃單元具備：第2清掃工具、及使前述第2清掃工具相對於前述第2載台之上表面接觸及分離的第2驅動 部。
  4. 如請求項1之搬送裝置，其中前述第3清掃單元具備：第3清掃工具、及使前述第3清掃工具相對於前述基板之下表面接觸及分離的第3驅動部。
  5. 一種劃線系統，其具備：如請求項1至4中任一項之搬送裝置；及在載置於前述第1載台之前述基板形成劃線之劃線裝置。
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