KR20160135071A

KR20160135071A - 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법

Info

Publication number: KR20160135071A
Application number: KR1020150068238A
Authority: KR
Inventors: 박태인; 이정희; 임정우
Original assignee: 오성엘에스티(주)
Priority date: 2015-05-15
Filing date: 2015-05-15
Publication date: 2016-11-24

Abstract

본 발명은 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 테이프 부착장치는 일정 길이의 테이프가 순차적으로 부착된 이형지가 권취된 상태로 공급되는 공급유닛; 상기 공급유닛의 일 측에 설치되어, 공급되는 상기 테이프의 이형지를 박리하도록 설치되는 박리유닛; 상기 박리유닛을 통해 박리된 테이프를 상부에서 파지하여 이송하도록 설치되는 파지유닛; 상기 파지유닛에 의해 파지된 테이프가 이송되어 안착되는 버퍼유닛; 및, 상기 버퍼유닛에 안착된 테이프를 상부에서 파지하여 상기 기판에 부착하도록 이송하는 부착유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 기판에 부착하는 전도성 테이프 또는 스페이서 테이프를 자동으로 부착되게 할 수 있고, 테이프 부착공정을 자동화하여 생산성 향상을 도모할 수 있어 제조비용이 절감될 수 있는 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법이 제공된다.

Description

테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법{CONDUCTIVE TAPE ATTACHMENT APPARATUS AND ATTACHING USING THE SAME}

본 발명은 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 일 측 가장자리에 부착되는 스페이서 테이프 또는 전도성 테이프를 자동으로 부착되게 할 수 있는 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자제품에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 내부에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지를 실장하여 사용한다.

이러한 고밀도의 반도체 패키지를 제조하기 위한 기술로는 한 장의 패널 상에 복수의 집적회로소자인 반도체칩을 고밀도로 탑재할 수 있도록 구현하는 방식으로 테이프 캐리어 방식이라 불리는 TCP(tape carrier package)가 대표적으로 사용되고 있다.

하지만 최근에는 보다 높은 경박단소화의 요구 및 액정 패널의 파인 피치가 요구되고 있는바, 이에 대응하기 위한 반도체 패키지 기술로서 COB(chip on board)나 COG(chip on glass) 등의 기술이 개발되어 반도체칩을 실장하도록 사용되고 있으나 파인 피치가 요구되는 고성능의 반도체칩을 구동시키는데에 한계가 있으며 액정화면이 넓어져 가는 추세를 따라가기 어려운 문제가 있었다.

이러한 배경에서 보다 얇고 가벼우며 플렉시블한 특징을 가진 부품의 개발이 요구되었으며, 이에 새롭게 개발된 반도체 패키지 기술로서 TCP처럼 디바이스 홀을 만들지 않고 필름 형태의 기판(100) 위에 반도체칩을 접합시키는 방식의 OLB(101, outer lead bonding)가 사용되었다.

또한, OLB(101)의 상부에는 도 1에 도시된 바와 같이 스페이서 테이프(102, COG SPACER TAPE)가 부착되고, 그 상부에 전도성 테이프(103, CONDUCTIVE TAPE)가 부착되었다. 도면부호 110은 PCB회로기판이고, 120은 OLB(101)와 연결되는 리드선이다.

그런데, 종래에는 스페이서 테이프(102) 및 전도성 테이프(103) 부착방법은 작업자가 부착할 위치를 직접 육안으로 확인해가면서 테이프의 이형지를 제거한 후에 직접 부착하거나 지그 등의 수공구를 이용하여 부착하는 수작업이 일반적이었다.

기판의 두 모서리 부분에 부착되는 이와 같은 테이프는 제거가능한 이형지에 부착된 상태로 제공된다.

즉, 작업자가 이형지를 직접 제거 한 후, 기판의 모서리에 부착을 함에 있어 높은 정밀도 수준으로 부착을 진행해야 하는 어려움이 있었다.

이에 따라, 부착의 정밀도 향상을 위해 지그를 사용하는데, 테이프에 기준 홀을 타공하여 그 홀을 기준으로 테이프를 고정시킨 후 테이프의 이형지를 제거한 후에 패널 모서리에 압력을 가하여 부착해야 한다. 이와 같은 형태의 수작업은 만원 인원의 작업자가 필수적으로 요구되었다.

이러한 종래 수작업 방식은 테이프의 이형지 제거부터 패널 모서리에 부착하는 과정까지 모두 작업자의 개인 역량에 달려 있어, 작업자의 역량에 따라 작업효율 및 불량률의 차이가 발생하는 문제점이 있었다.

이에 따라, 일정한 생산량 요구에 맞추기 어려운 문제점이 있었고, 또한 기판의 크기 변화에 따라 빠르게 대응하지 못하는 문제점이 있었다.

본 발명의 과제는 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판에 부착하는 전도성 테이프 또는 스페이서 테이프를 자동으로 부착되게 할 수 있는 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 테이프 부착공정을 자동화하여 생산성 향상을 도모할 수 있는 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법을 제공함에 있다.

또한, 테이프 부착공정이 자동화됨으로써 제조비용이 절감될 수 있는 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법을 제공함에 있다.

상기 과제는, 본 발명에 따라, 일정 길이의 테이프가 순차적으로 부착된 이형지가 권취된 상태로 공급되는 공급유닛; 상기 공급유닛의 일 측에 설치되어, 공급되는 상기 테이프의 이형지를 박리하도록 설치되는 박리유닛; 상기 박리유닛을 통해 박리된 테이프를 상부에서 파지하여 이송하도록 설치되는 파지유닛; 상기 파지유닛에 의해 파지된 테이프가 이송되어 안착되는 버퍼유닛; 및, 상기 버퍼유닛에 안착된 테이프를 상부에서 파지하여 상기 기판에 부착하도록 이송하는 부착유닛;을 포함하는 테이프 부착장치에 의해 달성될 수 있다.

여기서, 상기 파지유닛은 상기 테이프의 폭방향 내외측으로 이동가능하도록 설치되며, 상기 테이프의 길이방향을 따라 흡착하여 파지하는 파지부와, 상기 파지부의 흡착구동을 위한 구동부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 파지유닛에는 상기 테이프의 폭방향 양측 단부 중 일 측 단부를 센싱하는 폭방향 센서를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 박리유닛은 일정 길이의 테이프의 길이방향 일 측 단부를 인식하는 길이방향 센서를 포함할 수 있다.

또한, 상기 버퍼유닛은 상기 테이프가 안착되는 버퍼패널을 포함할 수 있다.

또한, 상기 버퍼패널에는 안착되는 상기 테이프의 길이방향을 따라 다수 개의 이격배열된 에어홀이 형성되며, 상기 에어홀을 통해 하향에서 상향으로 에어를 분사하는 공기주입부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 버퍼패널에 형성되는 다수 열의 에어홀은 이웃하는 열과 연통되지 않도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 버퍼패널 중 상기 테이프가 안착되는 면에는 다수의 돌기가 형성될 수 있다.

또한, 상기 버퍼패널은 실리콘 재질로 형성될 수 있다.

또한, 상기 부착유닛은 상기 버퍼패널에 거치된 상기 테이프를 흡착시켜 파지하는 흡착부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 흡착부 중 상기 테이프와 맞닿는 부분에는 탄성부재가 설치될 수 있다.

또한, 상기 부착유닛은 상기 흡착부를 3차원인 x,y,z방향 및 평면에서의 회전방향인 θ방향으로 구동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 부착유닛에 파지된 테이프의 위치가 상기 기판의 테이프가 부착되는 위치와 일치하는지 검사하는 비전검사 유닛을 더 포함할 수 있다.

한편, 상기 테이프 부착장치를 이용한 테이프 부착방법은, 기판을 공급하여 스테이지 상부에 안착시키는 단계; 연속적으로 형성된 이형지의 길이방향을 따라 일정 길이의 테이프가 순차적으로 부착되어 롤형태로 권취된 상태로 공급유닛에 공급하는 단계; 공급유닛을 통해 롤형태로 권취되어 있는 테이프를 권취해제 하면서 박리유닛을 통해 테이프를 이형지로부터 박리하는 단계; 이형지로부터 박리되는 테이프를 파지유닛을 통해 파지하는 단계; 파지유닛이 테이프를 파지한 상태에서 이동하여 버퍼유닛에 테이프를 안착시키는 단계; 버퍼유닛에 안착된 테이프를 부착유닛이 파지하고, 기판 측으로 이동키는 단계; 및, 기판의 해당 영역에 테이프를 부착시키는 단계;를 포함할 수 있다.

또한, 부착유닛이 테이프를 파지한 상태에서 기판 측으로 이동시, 파지된 테이프의 위치가 기판의 해당 위치와 대응하도록 파지되었는지를 비전검사 유닛을 통해 검사하는 단계; 기판의 해당 위치와 대응되는 위치에 파지되지 않았을 경우에 기판의 해당 위치와 대응되는 위치가 되도록 파지된 테이프의 위치를 정렬시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 기판에 부착하는 전도성 테이프 또는 스페이서 테이프를 자동으로 부착되게 할 수 있는 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법이 제공된다.

또한, 테이프 부착공정을 자동화하여 생산성 향상을 도모할 수 있는 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법이 제공된다.

또한, 테이프 부착공정이 자동화됨으로써 제조비용이 절감될 수 있는 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법이 제공된다.

도 1은 기판에 테이프가 부착되는 상태도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 테이프 부착장치의 사시도,
도 3은 도 2의 측면도,
도 4는 도 3의 박리유닛의 상세도,
도 5는 도 3의 파지유닛의 측면상세도,
도 6은 도 3의 파지유닛의 정면상세도,
도 7은 도 2의 버퍼유닛의 확대도,
도 8은 도 2의 부착유닛의 확대도,
도 9는 도 8의 정면도,
도 10 내지 도 14는 본 발명의 제1실시예에 따른 테이프 부착장치의 작동상태도이다.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 테이프 부착장치에 대하여 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 테이프 부착장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 측면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 테이프 부착장치는 공급유닛(10), 박리유닛(20), 파지유닛(30), 버퍼유닛(40) 및 부착유닛(50)을 포함하여 구성된다.

상기 공급유닛(10)은 소정의 패널(10a)에 설치되는 공급롤러(11)와 회수롤러(12) 및 다수의 지지롤러(13)를 포함한다.

상기 공급롤러(11)에는 연속적으로 형성된 이형지(1a)에 일정 길이를 가지는 테이프(1)가 순차적으로 부착된 상태로 제공되어 권취되며, 상기 회수롤러(12)에는 테이프(1)가 탈락되고 남은 이형지(1a)가 회수되도록 설치된다.

여기서, 테이프(1)는 스페이서 테이프 또는 전도성 테이프 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 연속적으로 일 방향으로 길게 형성된 이형지(1a)에 기판의 일 측면에 붙여지는 해당 길이만큼으로 절단된 상태로 부착된 상태로 제공된다. 본 실시예에서는 전도성 테이프인 것을 나타내고 있다.

또한, 상기 테이프(1)는 다수 개의 열로 이격되어 이형지(1a)에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 본 실시예에서는 테이프(1)가 5열로 이격되어 이형지(1a)에 부착된 상태로 제공된다.

도 4는 도 3의 박리유닛의 상세도이다. 도 4를 참조하면, 상기 박리유닛(20)은 리니어 구동부(21), 리니어 가이드(22), 연동블럭(22a), 박리플레이트(23) 및 길이방향 센서(24)를 포함하여 구성된다.

상기 리니어 구동부(21)는 소정의 리니어모터로 구성될 수 있으며, 상기 리니어 구동부(21)에 연동블럭(22a) 및 리니어 가이드(22)가 결합된다.

또한, 박리플레이트(23)는 연동블럭(22a)에 결합되어 우측 단부에서 테이프(1)를 이형지(1a)로부터 박리하도록 설치된다.

박리플레이트(23)의 우측 단부는 내측 방향으로 예각을 이루도록 형성되어 이형지(1a)로부터 테이프(1)가 쉽게 박리될 수 있다.

또한, 길이방향 센서(24)는 박리플레이트(23)의 우측 단부와 인접하여 형성되며, 일정 길이를 가지는 테이프(1)의 길이방향 단부를 센싱하도록 설치된다.

상기 길이방향 센서(24)가 길이방향 단부를 센싱하면서 박리플레이트(23)에 의해 박리가 진행되면 후술할 파지유닛(30)의 흡착이 진행되도록 설치되는 것이 바람직하다.

도 5는 도 3의 파지유닛의 측면상세도, 도 6은 도 3의 파지유닛의 정면상세도이다.

도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 파지유닛(30)은 구동부(31), 파지부(32) 및 폭방향 센서(33)를 포함하여 구성된다.

상기 파지유닛(30)은 테이프(1)의 길이방향 내외측으로 이동가능하도록 내외측 이동가이드에 설치되며, 테이프(1)를 파지한 후 후술할 버퍼유닛(40)에 파지한 테이프(1)를 안착시키도록 이동한다.

또한, 파지유닛(30)은 소정의 승강 및 하강 장치에 의해 승하강 가능하도록 구성되어 있으며, 필요에 따라 후술할 파지부(32)만 개별적으로 승하강 가능하도록 구성할 수도 있다.

상기 구동부(31)는 파지부(32)의 진공을 이용한 흡착 구동이 가능하도록 마련되고, 상기 파지부(32)는 5열로 제공되는 테이프(1)를 흡착가능하도록 5열의 흡착홀(52a)을 가진 패널 형태로 마련된다.

상기 폭방향 센서(33)는 테이프(1)의 내외측 방향으로 이동시 후술할 버퍼유닛(40)과 최인접한 테이프(1)의 일 측 단부를 센싱하도록 설치된다.

상기 폭방향 센서(33)에 의해 구동시 이형지(1a) 전체가 폭방향으로 다소 비틀림이 발생하더라도 정확하게 파지부(32)가 테이프(1)를 파지할 수 있다.

아울러, 폭방향 센서(33)는 상술한 길이방향 센서(24)와 함께 테이프(1)의 길이방향 및 폭방향을 센싱하면서 일정길이를 가지는 테이프(1)를 파지함으로써 별도의 정렬 장치 없이도 테이프(1) 파지를 정확하게 할 수 있다.

도 7은 도 2의 버퍼유닛의 확대도이다. 도 7을 참조하면, 상기 버퍼유닛(40)은 에어주입부(41)와 버퍼패널(42)을 포함하여 구성된다.

상기 버퍼패널(42)은 파지유닛(30)에 의해 이동되는 테이프(1)가 안착되는 부분으로서, 실리콘 재질 등으로 마련되며, 버퍼패널(42)의 폭은 테이프(1)가 5열로 이격 배열 가능하도록 형성된다.

또한, 버퍼패널(42)의 테이프(1)가 안착되는 면에는 다수의 돌기(42b)가 형성된다. 상기 돌기(42b)는 테이프(1)와 버퍼패널(42) 간의 접촉면적을 줄여 쉽게 버퍼패널(42)로부터 부착해제가 가능하도록 할 수 있다.

상기 버퍼패널(42)에는 안착되는 상기 테이프(1)의 길이방향을 따라 다수 개의 이격배열된 에어홀(42a)이 형성된다.

상기 에어홀(42a)은 5열로 제공되는 테이프(1)에 대응하여 5열로 형성되며, 이웃하는 에어홀(42a)과는 서로 연통되지 않도록 형성된다.

즉, 개별적으로 에어홀(42a)을 통해서 제어됨으로써 길이방향을 따라 전체적으로 고르게 에어 분사가 가능하여 후술할 부착유닛(50)에 의해 파지가 용이하도록 할 수 있다.

상기 공기주입부는 상술한 버퍼패널(42)의 각 에어홀(42a)에서 상향으로 에어를 분사하도록 공기를 주입하며, 공기 주입 시기는 후술할 부착유닛(50)에 테이프(1)가 흡착될 때 동시에 실시하는 것이 바람직하다.

도 8은 도 2의 부착유닛의 확대도이고, 도 9는 도 8의 정면도이다. 도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 부착유닛(50)은 부착유닛 본체(51)와 흡착부(52)를 포함하여, 버퍼유닛(40)에 안착된 테이프(1)를 하나씩(1열씩) 파지하여 기판에 부착하도록 이동하도록 설치된다.

또한, 상기 부착유닛(50)은 내외측 이동가이드를 따라 버퍼유닛(40)으로부터 기판까지 이동가능하도록 설치된다. 또한, 버퍼유닛(40)은 소정의 승강 및 하강 장치에 의해 승하강 가능하도록 구성되어 있으며, 필요에 따라 후술할 흡착부(52)만 개별적으로 승하강 가능하도록 구성할 수도 있다.

상기 부착유닛 본체(51)에는 상기 흡착부(52)를 3차원 방향인 x,y,z방향과 평면에서의 회전방향인 θ방향으로 구동시키는 흡착부용 구동부(미도시)와 상기 흡착부(52)의 공기 흡착을 위한 구성이 포함된다.

상기 흡착부(52)는 패널 형태의 흡착부(52)가 구성되며, 흡착부(52)에는 소정의 흡착홀(52a)이 테이프(1)와 대응되는 부분에 다수 개가 형성되어, 버퍼유닛(40)에 안착되어 있는 테이프(1)를 개별적으로 하나씩 흡착할 수 있다.

또한, 흡착부(52) 중 테이프(1)와 맞닿는 부분에는 탄성부재(53)가 더 설치된다. 상기 탄성부재(53)의 크기는 테이프(1)의 크기와 대응되는 크기이거나 그보다 크게 형성될 수 있다.

상기 탄성부재(53)를 통해 기판 부착시 테이프(1) 전체를 가압하면서 압착시킬 수 있어, 테이프(1)가 안정적으로 부착될 수 있다.

한편, 상기 기판과 상기 버퍼유닛(40)의 사이 즉, 부착유닛(50)의 이동 경로 상에 비전검사 유닛(미도시)이 설치된다.

상기 비전검사 유닛은 부착유닛(50)에 흡착된 상태로 이동하는 테이프(1)의 위치가 정확하게 부착되었는지를 검사한다.

즉, 부착유닛(50)이 테이프(1)를 흡착하는 이동경로 상에서, 비전검사 유닛에 의해 기판에서의 부착 기준점을 기준으로 한 비교데이터와 흡착된 테이프(1)의 위치를 비교한다.

그리고, 검사시 부착유닛(50)에 부착된 테이프(1)가 오정렬된 상태로 부착된 경우에는 부착유닛 본체(51)를 통해 흡착부(52)를 x,y,z,θ방향으로 이동시켜 정렬되도록 한다.

다음으로 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 테이프 부착장치의 작동상태에 대해 설명한다.

도 10 내지 도 14는 본 발명의 제1실시예에 따른 테이프 부착장치의 작동상태도이다.

먼저, 테이프(1)를 부착할 기판을 공급하여 스테이지(미도시) 상부에 안착시킨다. 그리고, 연속적으로 형성된 이형지(1a)의 일면에 일정 길이의 테이프(1)가 부착되어 롤형태로 권취된 상태로 공급유닛(10)에 공급한다.

이어, 공급유닛(10)을 통해 롤형태로 권취되어 있는 테이프(1)를 권취해제 하면서, 길이방향 센서(24)를 통해 테이프(1)의 길이방향 끝단 위치가 확인되면, 파지유닛(30)은 도 10에서와 같이, 폭방향 센서(33)의 신호에 따라 테이프(1)의 파지부(32)가 테이프(1)의 상부에 정확하게 위치하도록 이동한다.

그리고, 도 11에서와 같이, 박리유닛(20)의 연동블럭(22a)이 좌측방향 즉 테이프(1)의 이동방향과 역방향으로 이동하면서 박리 플레이트에 의해 이형지(1a)만 남고, 이형지(1a)의 상부면에 부착된 테이프(1)가 박리되도록 한다.

이때, 박리됨과 실질적으로 거의 동시에 박리된 테이프(1)를 파지유닛(30)을 통해 흡착하고, 도 12에서와 같이, 테이프(1)의 접착면이 버퍼유닛(40)의 버퍼패널(42)과 맞닿도록 하여 버퍼유닛(40)에 안착시킨다.

그리고, 도 13에서와 같이, 버퍼유닛(40)에 안착된 테이프(1)를 부착유닛(50)이 파지 및 기판 측으로 이동시킨다.

이때, 버퍼유닛(40)에 안착된 테이프(1) 파지시, 버퍼패널(42)의 에어홀(42a)을 통해서 하향에서 상향으로 에어를 분사하면서 버퍼패널(42)의 상측에 위치한 부착유닛(50)의 흡착부(52)를 통해 흡착시키는 것이 버퍼패널(42)로부터 테이프(1)를 용이하게 부착해제하면서 안정적으로 흡착부(52)에 흡착시킬 수 있다.

기판의 해당 영역으로 부착유닛(50)이 내외측 이동가이드를 따라 이동하며, 이동중에 비전검사 유닛을 통해 부착유닛(50)에 흡착된 테이프(1)의 위치가 기판의 해당 위치와 대응하도록 흡착되었는지를 검사한다.

만약, 기판의 해당 위치와 대응되는 위치에 흡착되지 않았을 경우에 기판의 해당 위치와 대응되는 위치가 되도록 흡착부(52)를 x,y,z,θ 방향으로 조절하면서 흡착된 테이프(1)의 위치를 정렬한다.

그리고, 도 14에서와 같이, 기판의 해당 영역의 상부로 부착유닛(50)을 이동시켜 테이프(1)를 부착시키며 이때, 탄성부재(53)에 의해 테이프(1)를 기판에 전체적으로 부착되도록 가압됨으로써, 폭에 비해 길이방향으로 길게 형성된 테이프(1)의 전체적인 부착도가 향상될 수 있다.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※
1 : 테이프 1a : 이형지
10 : 공급유닛 10a : 패널
11 : 공급롤러 12 : 회수롤러
13 : 지지롤러
20 : 박리유닛 21 : 리니어 구동부 22 : 리니어 가이드 22a : 연동블럭
23 : 박리플레이트 24 : 길이방향 센서
30 : 파지유닛 31 : 구동부
32 : 파지부 33 : 폭방향 센서
40 : 버퍼유닛 41 : 에어주입부
42 : 버퍼패널 42a : 에어홀
42b : 돌기
50 : 부착유닛 51 : 부착유닛 본체
52 : 흡착부 52a : 흡착홀
53 : 탄성부재

Claims

일정 길이의 테이프가 순차적으로 부착된 이형지가 권취된 상태로 공급되는 공급유닛;
상기 공급유닛의 일 측에 설치되어, 공급되는 상기 테이프의 이형지를 박리하도록 설치되는 박리유닛;
상기 박리유닛을 통해 박리된 테이프를 상부에서 파지하여 이송하도록 설치되는 파지유닛;
상기 파지유닛에 의해 파지된 테이프가 이송되어 안착되는 버퍼유닛; 및,
상기 버퍼유닛에 안착된 테이프를 상부에서 파지하여 상기 기판에 부착하도록 이송하는 부착유닛;을 포함하는 테이프 부착장치.
제1항에 있어서,
상기 파지유닛은 상기 테이프의 폭방향 내외측으로 이동가능하도록 설치되며, 상기 테이프의 길이방향을 따라 흡착하여 파지하는 파지부와, 상기 파지부의 흡착구동을 위한 구동부를 포함하는 테이프 부착장치.
제2항에 있어서,
상기 파지유닛에는 상기 테이프의 폭방향 양측 단부 중 일 측 단부를 센싱하는 폭방향 센서를 더 포함하는 테이프 부착장치.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 박리유닛은 일정 길이의 테이프의 길이방향 일 측 단부를 인식하는 길이방향 센서를 포함하는 테이프 부착장치.
제1항에 있어서,
상기 버퍼유닛은 상기 테이프가 안착되는 버퍼패널을 포함하는 테이프 부착장치.
제5항에 있어서,
상기 버퍼패널에는 안착되는 상기 테이프의 길이방향을 따라 다수 개의 이격배열된 에어홀이 형성되며, 상기 에어홀을 통해 하향에서 상향으로 에어를 분사하는 공기주입부를 더 포함하는 테이프 부착장치.
제6항에 있어서,
상기 버퍼패널에 형성되는 다수 열의 에어홀은 이웃하는 열과 연통되지 않도록 형성되는 테이프 부착장치.
제5항에 있어서,
상기 버퍼패널 중 상기 테이프가 안착되는 면에는 다수의 돌기가 형성되는 테이프 박리장치.
제5항 또는 제8항에 있어서,
상기 버퍼패널은 실리콘 재질로 형성되는 테이프 박리장치.
제1항에 있어서,
상기 부착유닛은 상기 버퍼패널에 거치된 상기 테이프를 흡착시켜 파지하는 흡착부를 포함하는 테이프 박리장치.
제10항에 있어서,
상기 흡착부 중 상기 테이프와 맞닿는 부분에는 탄성부재가 설치되는 테이프 박리장치.
제10항에 있어서,
상기 부착유닛은 상기 흡착부를 3차원인 x,y,z방향 및 평면에서의 회전방향인 θ방향으로 구동시키는 구동부를 더 포함하는 테이프 부착장치.
제1항에 있어서,
상기 부착유닛에 파지된 테이프의 위치가 상기 기판의 테이프가 부착되는 위치와 일치하는지 검사하는 비전검사 유닛을 더 포함하는 테이프 박리장치.
기판을 공급하여 스테이지 상부에 안착시키는 단계;
일정 길이의 테이프가 순차적으로 부착된 이형지를 롤형태로 권취된 상태로 공급유닛에 공급하는 단계;
공급유닛을 통해 롤형태로 권취되어 있는 테이프를 권취해제 하면서 박리유닛을 통해 테이프를 이형지로부터 박리하는 단계;
이형지로부터 박리되는 테이프를 파지유닛을 통해 파지하는 단계;
파지유닛이 테이프를 파지한 상태에서 이동하여 버퍼유닛에 테이프를 안착시키는 단계;
버퍼유닛에 안착된 테이프를 부착유닛이 파지하고, 기판 측으로 이동키는 단계; 및,
기판의 해당 영역에 테이프를 부착시키는 단계;를 포함하는 테이프 부착방법.
제14항에 있어서,
부착유닛이 테이프를 파지한 상태에서 기판 측으로 이동시, 파지된 테이프의 위치가 기판의 해당 위치와 대응하도록 파지되었는지를 비전검사 유닛을 통해 검사하는 단계; 및,
기판의 해당 위치와 대응되는 위치에 파지되지 않았을 경우에 기판의 해당 위치와 대응되는 위치가 되도록 파지된 테이프의 위치를 정렬시키는 단계;를 더 포함하는 테이프 부착방법.