TWI758826B - 裁切方法、裁切設備及使用於該裁切方法之輔助元件 - Google Patents

裁切方法、裁切設備及使用於該裁切方法之輔助元件 Download PDF

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TWI758826B
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Abstract

本發明提供一種裁切方法、裁切設備及使用於該裁切方法之輔助元件,包括:提供一切刀;提供一載台,供一輔助元件載置;該輔助元件設有一第一面與一第二面於該輔助元件的兩側;使該輔助元件之該第一面附著於該載台上,並使一待加工物載置於該輔助元件之該第二面上;使該切刀對該輔助元件上之該待加工物進行裁切,該切刀切斷該待加工物但不切斷該輔助元件;藉此減少切刀直接觸及載台而造成切刀與載台之損傷。

Description

裁切方法、裁切設備及使用於該裁切方法之輔助元件
本發明係有關於一種裁切方法、裁切設備及使用於該裁切方法之輔助元件,尤指一種在電子元件的製程中對待加工物進行裁切之裁切方法、裁切設備及使用於該裁切方法之輔助元件。
習知在製造電子元件的過程中,常需將一片待加工物分切成複數個晶片,以利後續再加工為電子元件;以製造被動元件為例,需對例如陶瓷基板之待加工物分別進行裁切製程與切割製程,以令該待加工物被分切成複數個晶片;所謂之裁切製程係將待加工物載置於裁切設備之裁切載台上,並以該裁切設備之切刀對該待加工物之邊緣進行修邊處理,使該切刀可切除該待加工物之邊緣的不整齊部分,以將該待加工物裁切成預設尺寸之矩形;所謂之切割製程係在修邊後之該待加工物的底部黏附膠膜,並將該待加工物連同該膠膜一同載置於切割設備之切割載台上,使該切割設備之切刀對該待加工物進行分切處理,將該待加工物分切成數個晶片但不切斷該膠膜,使被分切的數個晶片可留置在該膠膜上不致散離。
習知在進行切割製程時,因切刀僅切斷待加工物,並不會切斷待加工物底部之膠膜,故基本上切刀係不會與切割載台有所接觸;但在進行裁切製程時,因切刀在切斷待加工物後會直接觸及裁切載台,造成切刀與裁切載台兩者之損傷,故在使用一段時間後需對切刀與裁切載台進行更換以維持裁切之品質,不僅耗材成本增加,在更換切刀與裁切載台後因需重新進行位置校正,亦浪費了許多時間成本。
爰是,本發明的目的,在於提供一種可減少切刀直接觸及載台之裁切方法。
本發明的另一目的,在於提供一種用以執行如所述裁切方法之設備。
本發明的又一目的,在於提供一種使用如所述裁切方法之輔助元件。
依據本發明目的之裁切方法,包括:提供一切刀;提供一載台,供一輔助元件載置;該輔助元件設有一第一面與一第二面於該輔助元件的兩側;使該輔助元件之該第一面附著於該載台上,並使一待加工物載置於該輔助元件之該第二面上;使該切刀對該輔助元件上之該待加工物進行裁切,該切刀切斷該待加工物但不切斷該輔助元件。
依據本發明另一目的之裁切設備,包括:用以執行如所述裁切方法之設備。
依據本發明又一目的之輔助元件,使用於如所述裁切方法。
本發明實施例之裁切方法、裁切設備及使用於該裁切方法之輔助元件,提供該輔助元件在該載台與該待加工物之間,當該切刀對該待加工物進行裁切時,該切刀可切斷該待加工物但不會直接觸及該載台,可減少該切刀與該載台之損傷。
請參閱圖1、2,本發明實施例之裁切方法可以如圖所示的裁切設備為例作說明,其設有: 一機體A,設有一機台A1與一罩殼A2; 一載台裝置B,設於該機台A之一台面A11上; 一送料倉裝置C,設於該機台A上,位於該載台裝置B之左側; 一預熱裝置D,設於該機台A上,位於該送料倉裝置C之後側; 一收料倉裝置E,設於該機台A上,位於該載台裝置B之右側; 一裝卸載裝置F, 設於該罩殼A2上,懸設於該載台裝置B、該送料倉裝置C與該收料倉裝置E之上方; 一裁切裝置G,設於該裝卸載裝置F後側之該台面A11上; 一刷掃裝置H,設於該裁切裝置G之後側; 該罩殼A2設於該機台A1上並罩覆該載台裝置B、該送料倉裝置C、該預熱裝置D、該收料倉裝置E、該裝卸載裝置F、該裁切裝置G與該刷掃裝置H;該罩殼A2開設有一操作區間A21供使用者觀察罩殼A2內部與進行預設操作。
請參閱圖1、2,該載台裝置B設有一載台B1供一例如膠膜之薄膜狀可撓性的輔助元件T載置,該輔助元件T之面積約略等於該載台B1之一載置面B11的面積,該輔助元件T之下側設有一第一面T1,該輔助元件T之上側設有一第二面T2,該輔助元件T藉由位於下側之該第一面T1附著於該載台B1之該載置面B11上;該輔助元件T之厚度介於0.05mm至0.2mm之間,該第一面T1具有黏性可黏附於該載台B1上,該第二面T2不具黏性;該載台B1在該載置面B11上開設有複數個矩陣排列並可產生負壓吸力之吸孔B111,該輔助元件T上開設有複數個矩陣排列並對應所述吸孔B111之通孔T3; 該載台裝置B設有一呈Y軸向設置之軌座B2於該台面A11上,該軌座B2之一端伸經該送料倉裝置C與該收料倉裝置E之間至該機體A之前側,另一端伸經該裝卸載裝置F、該裁切裝置G與該刷掃裝置H下方至該機體A之後側;該軌座B2設有一例如線性馬達之驅動器B21,可驅動一移動座B22進行Y軸向之水平位移;該移動座B22上設有一旋轉座B3,該載台B1設於該旋轉座B3上並可受其驅動而相對該移動座B22以Z軸向為旋轉中心進行旋轉; 該移動座B22上設有一第一遮罩機構B4,其設有一內遮框B41與一外遮框B42;該內遮框B41係由複數片圍設於該旋轉座B3外周圍且位於該載台B1下方之遮片所組成,可保護該旋轉座B3不受廢料干涉;該外遮框B42係由複數片圍設於該內遮框B41外周圍之遮片所組成,可保護該軌座B2不受廢料干涉;該外遮框B42上緣的高度約略等於該載置面B11之高度,該外遮框B42之前側開設有一供廢料排出該外遮框B42之鏤空的排料區間B421;該載台B1進行旋轉時,該載台B1係相對該第一遮罩機構B4旋轉;該載台B1可受該移動座B22之連動進行Y軸向之水平位移,依序在送料倉裝置C與該收料倉裝置E之間的第一位置、該裁切裝置G下方的第二位置及該刷掃裝置H下方的第三位置間往復位移。
請參閱圖2、3,該軌座B2之前端設有一第二遮罩機構B5,其設有一具例如橡膠帶之遮帶B51,該遮帶B51之一端固設於該內遮框B41上,另一端受該機台A1內之一捲收器B52捲收,該遮帶B51之一側受一支撐架B53支撐,並受該支撐架B53上之複數個滾軸B531導引;該機台A1之該台面A11上開設有一供廢料排落至該機台A1內之鏤空的落料區間A111,該支撐架B53伸設於該落料區間A111中;當該載台B1進行水平位移時,該捲收器B52可選擇性地釋放或捲收該遮帶B51,使該遮帶B51隨著該內遮框B41之移動而遮蔽在該軌座B2上方,可保護該軌座B2不受廢料干涉。
請參閱圖4、5,該送料倉裝置C設有一送料拖架C1、一熱風機構C2與一送料升降機構C3; 該送料拖架C1設有一可相對一送料滑軌C11進行Y軸向之拖移的送料拖座C12,並設有可供手執拖移之送料握把C13;該送料拖座C12在Z軸向上開設有一鏤空之送料拖座開口C121且該送料拖座開口C121周圍立設有複數個送料限位件C122;該送料拖座C12上設有一送料升降板C14,其設有複數個對應所述送料限位件C122的送料讓位口C141,並藉由所述送料限位件C122穿經所述送料讓位口C141而在該送料升降板C14上圍設成供一待加工物W存放之區間;該送料拖座C12上設有一呈ㄇ字形之框盒C15,其係由三片圍設於所述送料限位件C122外周圍之框片所組成;該框盒C15之後側設有一對應該熱風機構C2之鏤空的進風區間C151;該框盒C15之內側設有一滾輪C152; 該熱風機構C2設於該拖架C1之後側,其設有一具有複數個通孔C211之發熱塊C21與一風扇C22,該風扇C22可向該發熱塊C21吹送氣體,使氣體通過所述通孔C211變成熱風後,進入至該框盒C15內對該待加工物W進行初步加熱; 該送料升降機構C3設於該送料拖架C1之下方,其設有一固定於該台面A11上之第一送料載座C31、一設置於該第一送料載座C31上方並可被驅動而進行Z軸向之垂直位移的第二送料載座C32、一設置於該第一送料載座C31下方並可被該第二送料載座C32帶動而同時進行Z軸向之垂直位移的第三送料載座C33、一設置於該第三送料載座C33下方的第四送料載座C34及一送料驅動單元C35;該第一送料載座C31上方設有複數個第一送料支撐件C311,該送料拖架C1受所述第一送料支撐件C311所支撐並與該第一送料載座C31保持預設間距;該第一送料載座C31下方設有複數個兩端分別固接於該第一送料載座C31與該第四送料載座C34的第二送料支撐件C312;該送料驅動單元C35設有複數個穿過該第一送料載座C31且兩端分別與該第二送料載座C32及該第三送料載座C33連接的送料軸桿C351、一設置於該第四送料載座C34例如馬達之的送料驅動器C352,及一穿設該第一送料載座C31與該第三送料載座C33且兩端分別與該送料驅動器C352及該第二送料載座C32連接的送料驅動桿C353;該送料驅動器C352可驅動該送料驅動桿C353並帶動該第二送料載座C32,進而利用該第二送料載座C32拉動所述送料軸桿C351以帶動該第三送料載座C33,令該第二送料載座C32與該第三送料載座C33同時進行Z軸向之垂直位移;該第二送料載座C32在進行垂直位移時,可穿經該送料拖座C12之送料拖座開口C121而帶動該送料升降板C14一同進行垂直位移。
請參閱圖6,該預熱裝置D設有一加熱機構D1與一驅動該加熱機構D1進行X、Y軸向之水平位移的平移機構D2; 該加熱機構D1設有一加熱座D11,其一側固定於一座架D12上,另一側不受支撐地使該加熱座D11下方懸空設置;該加熱座D11之上表面D111可供該待加工物W放置,該上表面D111上設有複數個弧彎且彼此交錯的溝槽D112; 該平移機構D2設有一驅動進行X軸向之位移的第一驅動單元D21與一驅動進行Y軸向之位移的第二驅動單元D22;該加熱機構D1設於該第一驅動單元D21上並受其驅動進行X軸向之水平位移,該第一驅動單元D21設於該第二驅動單元D22上並受其驅動進行Y軸向之水平位移,在該第一驅動單元D21與該第二驅動單元D22之作用下,該加熱機構D1可進行X、Y軸向之水平位移,使該加熱座D11選擇性地移入至該框盒C15的上方或移出離開該框盒C15的上方;當該加熱座D11移入至該框盒C15的上方時,該加熱座D11的下表面與該滾輪C152接觸並受該滾輪C152支撐。
請參閱圖7、8,該收料倉裝置E設有一收料拖架E1與一收料升降機構E2; 該收料拖架E1設有一可相對一收料滑軌E11進行Y軸向之拖移的收料拖座E12,並設有可供手執拖移之收料握把E13;該收料拖座E12在Z軸向上開設有一鏤空之收料拖座開口E121且該收料拖座開口E121周圍立設有複數個收料限位件E122;該收料拖座E12上設有一收料升降板E14,其設有複數個對應所述收料限位件E122的收料讓位口E141,並藉由所述收料限位件E122穿經所述收料讓位口E141在該收料升降板E14上圍設成供該待加工物W存放之區間; 該收料升降機構E2設於該收料拖架E1之下方,其設有一固定於該台面A11上之第一收料載座E21、一設置於該第一收料載座E21上方並可被驅動而進行Z軸向之垂直位移的第二收料載座E22、一設置於該第一收料載座E21下方並可被該第二收料載座E22帶動而同時進行Z軸向之垂直位移的第三收料載座E23、一設置於該第三收料載座E23下方的第四收料載座E24及一收料驅動單元E25;該第一收料載座E21上方設有複數個第一收料支撐件E211,該收料拖架E1受所述第一收料支撐件E211所支撐並與該第一收料載座E21保持預設間距;該第一收料載座E21下方設有複數個兩端分別固接於該第一收料載座E21與該第四收料載座E24的第二收料支撐件E212;該收料驅動單元E25設有複數個穿過該第一收料載座E21且兩端分別與該第二收料載座E22及該第三收料載座E23連接的收料軸桿E251、一設置於該第四收料載座E24例如馬達的收料驅動器E252,及一穿設該第一收料載座E21與該第三收料載座E23且兩端分別與該收料驅動器E252及該第二收料載座E22連接的收料驅動桿E253;該收料驅動器E252可驅動該收料驅動桿E253並帶動該第二收料載座E22,進而利用該第二收料載座E22拉動所述收料軸桿E251以帶動該第三收料載座E23,令該第二收料載座E22與該第三收料載座E23同時進行Z軸向之垂直位移;該第二收料載座E22在進行垂直位移時,可穿經該收料拖座E12之收料拖座開口E121而帶動該收料升降板E14一同進行垂直位移。
請參閱圖1、9,該裝卸載裝置F設有一橫樑F1 、一裝載機構F2與一卸載機構F3; 該橫樑F1呈X軸向設置,並以其後側固定於該罩殼A2上;該橫樑F1之前側設有上、下間隔設置之兩個X軸向的導桿F11供一第一滑座F12與一第二滑座F13於上滑移;該第一滑座F12可受設於一例如氣缸之第一驅動器F14驅動,在該橫樑F1上作X軸向之水平位移;該第二滑座F13可受設於一例如氣缸之第二驅動器F15驅動,在該橫樑F1上作X軸向之水平位移; 該裝載機構F2設於該第一滑座F12上並受帶動在該送料倉裝置C與該載台裝置B上方作X軸向之水平位移;該裝載機構F2設有一第三驅動器F21與一第四驅動器F22,該第三驅動器F21固設於該第一滑座F12上並可驅動一安裝座F23作Z軸向之垂直位移,該第四驅動器F22固設於該安裝座F23上並可驅動一裝載座F24作Z軸向之垂直位移,該裝載座F24之下表面設有複數個具撓性之吸嘴F25;該裝載座F24內設有加熱件F241使該裝載座F24可發熱;該安裝座F23與該裝載座F24之間設有複數個彈性件F26; 該卸載機構F3設於該第二滑座F13上並受帶動在該載台裝置B與該收料倉裝置E上方作X軸向之水平位移;該卸載機構F3設有一第五驅動器F31可驅動一卸載座F32作Z軸向之垂直位移,該卸載座F32之下表面設有複數個吸嘴F33。
請參閱圖1、10,該裁切裝置G設有一機架G1、一進給機構G2與一裁切機構G3; 該機架G1以兩支柱G11與一橫樑G12所構成之龍門型式設在該台面A11上,該橫樑G12之前側設有兩個Z軸向之滑軌G13; 該進給機構G2設有一滑座G21於所述滑軌G13上,並以一例如馬達之驅動器G22驅動一驅動桿G23帶動該滑座G21進行Z軸向之垂直位移; 該裁切機構G3設於該滑座G21上,可受該滑座G21帶動進行Z軸向之垂直位移,使該裁切機構G3之一切刀G31進行直線裁切作業。
請參閱圖11、12,該刷掃裝置H設有一安裝架H1、一刷掃升降機構H2與一刷掃機構H3; 該安裝架H1固設於該機架G1上,該安裝架H1之一側設有兩個Z軸向之滑軌H11,該安裝架H1之下方設有一擋片H12; 該刷掃升降機構H2設有一滑座H21於所述滑軌H11上,並以一例如氣缸之驅動器H22驅動一驅動桿H23帶動該滑座H21進行Z軸向之垂直位移; 該刷掃機構H3設於該滑座H21上,可受該滑座H21帶動進行Z軸向之垂直位移;該刷掃機構H3設有一呈Y軸向設置並以Y軸向為旋轉中心進行順時針旋轉之滾刷H31與一驅動該滾刷H31進行旋轉之例如馬達之驅動器H32;該驅動器H32設於該滾刷H31之上方並藉由一皮帶H321將驅動力傳遞至該滾刷H31;該滾刷H31上設有複數根刷毛H311且所述刷毛H311之長度可觸及該擋片H12,使該滾刷H31在旋轉時,所述刷毛H311上之廢料可被該擋片H12刮落,且該擋片H12亦可在滾刷H31旋轉時擋止廢料朝該機架G1方向拋甩。
本發明實施例之裁切方法、裁切設備及使用於該裁切方法之輔助元件在實施上,該待加工物W為未燒結之陶瓷基板,並對該待加工物W進行裁切以修整該待加工物W之邊緣使該待加工物W被裁切成預設尺寸之矩形; 在該待加工物W尚未被裁切前,係存放於該送料倉裝置C中;該送料倉裝置C之送料升降板C14上可疊放複數個該待加工物W,並藉由該熱風機構C2對該待加工物W進行初步加熱使該待加工物W預先軟化; 接著該裝卸載裝置F之該裝載機構F2水平位移至該送料倉裝置C上方,並使該裝載座F24向下位移以所述吸嘴F25吸附該送料倉裝置C中之該待加工物W;在所述吸嘴F25吸附該待加工物W後,該裝載座F24向上位移將該待加工物W移出該送料倉裝置C,並使該待加工物W位移至高於該預熱裝置D之加熱機構D1的高度; 在該待加工物W移出該送料倉裝置C後,該加熱機構D1之該加熱座D11受驅動而水平位移至被所述吸嘴F25吸附之該待加工物W的下方,並使該裝載座F24向下位移將該待加工物W夾壓於該加熱座D11之上表面D111與該裝載座F24之間,藉由對該待加工物W兩側之同時加熱,進一步提升該待加工物W的軟化程度; 在對該待加工物W之兩側同時加熱後,該裝載機構F2水平位移至該載台裝置B上方,且該載台裝置B之該載台B1受驅動至第一位置準備接收加熱後之該待加工物W;使該裝載座F24向下位移至該待加工物W載置於附著在該載台B1上之該輔助元件T的該第二面T2上,並以所述吸孔B111之負壓吸力經該輔助元件T之所述通孔T3,對該待加工物W進行吸附以保持該待加工物W在該載台B1上之定位; 在該待加工物W定位於該載台B1上後,該載台B1受驅動至第二位置令其上之該待加工物W被該裁切裝置G裁切;使該裁切裝置G之該裁切機構G3垂直位移,利用該裁切機構G3之該切刀G31對該輔助元件T上之該待加工物W進行裁切;如圖13、14、15所示,該切刀G31受驅動而向下位移至切斷該待加工物W,並在切斷該待加工物W後停止向下位移且向上復位,使該切刀G31切斷該待加工物W但不切斷該輔助元件T,當該切刀G31切斷該待加工物W時,該切刀G31之一刀刃G311可剛好接觸該輔助元件T之該第二面T2或略微切進該輔助元件T;當該切刀G31向下位移切斷該待加工物W之一部分後,該載台B1可進行間歇性旋轉,在該載台旋轉90度後,該切刀G31再向下位移切斷該待加工物W之另一部分,如此依序對該待加工物W之四個邊緣進行裁切; 在該待加工物W被裁切後,該載台B1受驅動至第三位置令其上之該待加工物W被該刷掃裝置H刷掃;使該刷掃裝置H之該刷掃機構H3向下位移,將該刷掃機構H3之該滾刷H31位移至所述刷毛H311可觸及該載台B1之高度;利用該載台B1相對該滾刷H31之水平位移而使裁切後自該待加工物W分離的廢料被該滾刷H31掃落該載台B1; 在廢料被掃落後,該載台B1受驅動再回到該第一位置令其上之該待加工物W被該裝卸載裝置F移至該收料倉裝置E;該裝卸載裝置F之該卸載機構F3水平位移至該載台裝置B上方,並使該卸載座F32向下位移以所述吸嘴F33吸附該載台B1上之該輔助元件T上的該待加工物W;在所述吸嘴F33吸附該待加工物W後,該卸載座F32向上位移將該待加工物W移出該載台裝置B,並使該卸載機構F3水平位移至該收料倉裝置E上方,使該卸載座F32向下位移將該待加工物W移入該收料倉裝置E之該收料升降板E14上。
本發明實施例之裁切方法、裁切設備及使用於該裁切方法之輔助元件,提供該輔助元件T在該載台B1與該待加工物W之間,當該切刀G31對該待加工物W進行裁切時,該切刀G31可切斷該待加工物W但不會直接觸及該載台B1,可減少該切刀G3與該載台B1之損傷;縱使日後需更換該輔助元件T,其相對該切刀G3與該載台B1而言亦具有耗材成本上之優勢,且該輔助元件T係附著於該載台B1上,在更換後也不需重新對該切刀G3與該載台B1進行位置校正,相當方便。
請參閱圖16所示,本發明另一實施例之待加工物W'為一底部黏附一膠膜W2'之未燒結的陶瓷基板W1',該膠膜W2'設有一具黏性之第三面W21'與一不具黏性之第四面W22'於該膠膜W2'的兩側,該陶瓷基板W1'係黏附於該第三面W21'上;如圖17所示,在裁切時,切刀G31'切斷該陶瓷基板W1'與該膠膜W2'但不切斷輔助元件T'。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
A:機體 A1: 機台 A11:台面 A111:落料區間 A2:罩殼 A21:操作區間 B:載台裝置 B1:載台 B11:載置面 B111:吸孔 B2:軌座 B21:驅動器 B22:移動座 B3:旋轉座 B4:第一遮罩機構 B41:內遮框 B42:外遮框 B421:排料區間 B5:第二遮罩機構 B51:遮帶 B52:捲收器 B53:支撐架 B531:滾輪 C:送料倉裝置 C11:送料滑軌 C12:送料拖座 C121:送料拖座開口 C122:送料限位件 C13:送料握把 C14:送料升降板 C141:送料讓位口 C15:框盒 C151:進風區間 C152:滾輪 C2:熱風機構 C21:發熱塊 C211:通孔 C22:風扇 C3:送料升降機構 C31:第一送料載座 C311:第一送料支撐件 C312:第二送料支撐件 C32:第二送料載座 C33:第三送料載座 C34:第四送料載座 C35:送料驅動單元 C351:送料軸桿 C352:送料驅動器 C353:送料驅動桿 D:預熱裝置 D1:加熱機構 D11:加熱座 D111:上表面 D112:溝槽 D12:座架 D2:平移機構 D21:第一驅動單元 D22:第二驅動單元 E:收料倉裝置 E1:收料拖架 E11:收料滑軌 E12:收料拖座 E121:收料拖座開口 E122:收料限位件 E13:收料握把 E14:收料升降板 E141:收料讓位口 E2:收料升降機構 E21:第一收料載座 E211:第一收料支撐件 E212:第二收料支撐件 E22:第二收料載座 E23:第三收料載座 E24:第四收料載座 E25:收料驅動單元 E251:收料軸桿 E252:收料驅動器 E253:收料驅動桿 F:裝卸載裝置 F1:橫樑 F11:導桿 F12:第一滑座 F13:第二滑座 F14:第一驅動器 F15:第二驅動器 F2:裝載機構 F21:第三驅動器 F22:第四驅動器 F23:安裝座 F24:裝載座 F241:加熱件 F25:吸嘴 F26:彈性件 F3:卸載機構 F31:第五驅動器 F32:卸載座 F33:吸嘴 G:裁切裝置 G1:機架 G11:支柱 G12:橫樑 G13:滑軌 G2:進給機構 G21:滑座 G22:驅動器 G23:驅動桿 G3:裁切機構 G31:切刀 G311:刀刃 H:刷掃裝置 H1:安裝架 H11:滑軌 H12:擋片 H2:刷掃升降機構 H21:滑座 H22:驅動器 H23:驅動桿 H3:刷掃機構 H31:滾刷 H311:刷毛 H32:驅動器 H321:皮帶 T:輔助元件 T':輔助元件 T1:第一面 T2:第二面 T3:通孔 W:待加工物 W':待加工物 W1':陶瓷基板 W2':膠膜 W21':第三面 W22':第四面
圖1係本發明實施例中裁切設備之立體示意圖。 圖2係本發明實施例中輔助元件與載台裝置配置關係之示意圖。 圖3係本發明實施例中第二遮罩機構之示意圖。 圖4係本發明實施例中待加工物與送料倉裝置配置關係之示意圖。 圖5係本發明實施例中送料倉裝置之示意圖。 圖6係本發明實施例中預熱裝置與送料倉裝置配置關係之示意圖。 圖7係本發明實施例中待加工物與收料倉裝置配置關係之示意圖。 圖8係本發明實施例中收料倉裝置之示意圖。 圖9係本發明實施例中裝卸載裝置之示意圖。 圖10係本發明實施例中裁切裝置之示意圖。 圖11係本發明實施例中刷掃裝置之示意圖。 圖12係本發明實施例中刷掃裝置設於機架上之示意圖。 圖13係本發明實施例中切刀朝待加工物向下位移之示意圖。 圖14係本發明實施例中切刀裁切待加工物之示意圖。 圖15係本發明實施例中待加工物被切斷之示意圖。 圖16係本發明另一實施例中待加工物之示意圖。 圖17係本發明另一實施例中待加工物被切斷之示意圖。
G31:切刀 G311:刀刃 T:輔助元件 T2:第二面 W:待加工物

Claims (10)

  1. 一種陶瓷基板的裁切方法,包括:提供一切刀;提供一載台,供一輔助元件載置;該輔助元件設有一第一面與一第二面於該輔助元件的兩側;該載台上設有複數個可產生負壓吸力之吸孔,該輔助元件上設有複數個對應所述吸孔之通孔;使該輔助元件之該第一面附著於該載台上,並使一陶瓷基板載置於該輔助元件之該第二面上,所述吸孔之吸力經所述通孔對該陶瓷基板進行吸附,以保持該陶瓷基板之定位;使該切刀對該輔助元件上之該陶瓷基板進行裁切,該切刀切斷該陶瓷基板但不切斷該輔助元件。
  2. 如請求項1所述裁切方法,其中,該輔助元件之該第一面具有黏性可黏附於該載台上;該輔助元件之該第二面不具黏性。
  3. 如請求項1所述裁切方法,其中,該切刀受驅動而向下位移至切斷該待加工物,並在切斷該待加工物後停止向下位移且向上復位。
  4. 如請求項1所述裁切方法,其中,該陶瓷基板之一底部黏附一膠膜,該膠膜設有一具黏性之第三面與一不具黏性之第四面於該膠膜的兩側,該陶瓷基板黏附於該第三面上;該切刀切斷該陶瓷基板與該膠膜。
  5. 如請求項1所述裁切方法,其中,裁切後自該陶瓷基板分離的廢料,經該載台與一滾刷之相對位移而被該滾刷掃落該載台。
  6. 如請求項5所述裁切方法,其中,該載台在水平軸向上依序位移至一第一位置接收該陶瓷基板,並位移至一第二位置進行該陶瓷基板之裁切,最後位移至一第三位置使所述廢料被掃落後再回到該第一位置。
  7. 如請求項1所述裁切方法,其中,當該切刀切斷該待加工物之一部分後,該載台可進行間歇性旋轉,在該載台旋轉90度後,該切刀切斷該待加工物之另一部分,如此依序對該陶瓷基板之四個邊緣進行裁切。
  8. 如請求項1所述裁切方法,其中,該陶瓷基板在被載置於該輔助元件之前受到加熱。
  9. 一種裁切設備,用以執行如請求項1至8項任一項所述裁切方法,該裁切設備設有:具有切刀的一裁切裝置與具有載台的一載台裝置。
  10. 一種輔助元件,使用於如請求項1至8項任一項所述裁切方法,該輔助元件設有:具有黏性的一第一面與不具黏性的一第二面及複數個通孔。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203510269U (zh) * 2013-08-12 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 叠层半切装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008168362A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Ricoh Co Ltd シート部材の切断方法、液滴吐出ヘッドの構成部品の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法およびシート部材切断装置
JP5332929B2 (ja) * 2009-06-15 2013-11-06 セントラル硝子株式会社 シート材の切断方法および装置
JP5270481B2 (ja) * 2009-07-10 2013-08-21 株式会社ディスコ 電極加工方法
JP2013091127A (ja) * 2011-10-25 2013-05-16 Mu-Fit Japan Corp 裁断機用当て板、および裁断方法
JP6489970B2 (ja) * 2015-07-24 2019-03-27 株式会社ディスコ チャックテーブルの製造方法及び加工装置
JP6842689B2 (ja) * 2016-12-05 2021-03-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 搬送装置およびスクライブシステム
JP6814663B2 (ja) * 2017-03-01 2021-01-20 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
JP6941405B2 (ja) * 2017-08-21 2021-09-29 株式会社ディスコ 分割方法
JP2019118982A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法及び切削装置のチャックテーブル

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203510269U (zh) * 2013-08-12 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 叠层半切装置

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