CN207320085U - 一种半导体晶圆制造显影预对准装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其结构包括：定位箍、弹性滚筒、机体、控制按钮、螺杆、显示器、开关按钮、工作台板、芯片台、伸缩杆、连接件、盖板、台面、基座、旋钮、连杆、第一皮带轮、传动皮带、第二皮带轮、丝杆、螺纹套筒、轴承、第一气缸、底板、第二气缸、限位板，本实用新型的有益效果：在贴膜时，由于晶圆下方有力支撑，即使受到第一皮带轮与第二皮带轮按压也不会向下凹，因此，切割膜与晶圆之间不容易形成气腔，切割膜贴覆后也不会出现气泡，减少了重新贴膜的风险，贴膜效率高。
Description
技术领域
本实用新型是一种半导体晶圆制造显影预对准装置，属于半导体晶圆制造领域。
背景技术
在半导体晶圆级封装或凸点制造时，为了在晶圆表面形成设计凸点的金属线路或金属凸点，需要先在晶圆表面通过物理气相沉积的方法形成一层电镀所需要的金属种子层。然后在金属种子层上通过光刻图形转移方法形成有设计图案的正性光阻，而为了电镀工艺要求需要在这层正性光阻的晶圆边缘形成无光刻胶电镀阴极金属环接触区域。
但是，现有的技术只能先贴膜在切膜，无法使贴附的薄膜尺寸小于晶圆，薄膜的宽度及长度必须大于晶圆的直径，造成材料的大量浪费。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体晶圆制造显影预对准装置，以解决现有的技术只能先贴膜在切膜，无法使贴附的薄膜尺寸小于晶圆，薄膜的宽度及长度必须大于晶圆的直径，造成材料的大量浪费的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其结构包括定位箍、弹性滚筒、机体、控制按钮、螺杆、显示器、开关按钮、工作台板、芯片台、伸缩杆、连接件、盖板、台面、基座，所述的基座固定设于机体内部后端，所述的盖板前端固定设有活动装设台面的凹槽且为一体化成型结构，所述的连接件共设有两个且分别采用螺母固定设于盖板两端底部，所述的伸缩杆一端采用螺母固定连接于盖板外壁，所述的伸缩杆另一端采用焊接方式固定焊接于机体外壁，所述的控制按钮后端采用嵌入方式固定设于机体前端右侧，所述的螺杆后端与机体采用螺纹连接，所述的显示器后端采用嵌入方式固定设于机体前端，所述的开关按钮后端采用嵌入方式固定设于机体前端左侧，所述的工作台板固定设于机体上端且与其采用机械连接，所述的工作台板上端固定设有活动装设芯片台的凹槽且为一体化成型结构，所述的工作台板与芯片台采用过盈配合连接，所述的定位箍固定设有盖板与工作台板之间且采用机械连接，所述的弹性滚筒固定设于基座内且与其相配合活动连接；
所述的工作台板由旋钮、连杆、第一皮带轮、传动皮带、第二皮带轮、丝杆、螺纹套筒、轴承、第一气缸、底板、第二气缸、限位板组成，所述的旋钮固定设于连杆一端，所述的连杆贯穿于限位板与底板且固定设于限位板与底板上，所述的连杆另一端固定设有第一皮带轮，所述的第一皮带轮位于底板下方，所述的传动皮带采用套合方式套合于第一皮带轮与第二皮带轮上，所述的第一皮带轮与第二皮带轮通过传动皮带采用传动连接，所述的第二皮带轮固定设于丝杆一端，所述的丝杆穿过底板且固定设于底板上，所述的丝杆另一端固定连接有螺纹套筒，所述的螺纹套筒与丝杆采用螺纹连接，所述的螺纹套筒固定连接于第二台盘上，所述的第一气缸与第二气缸尺寸一致，所述的第一气缸与第二气缸呈对称固定设于底盘与底板之间。
进一步地，所述的芯片台由第一台盘、第二台盘、底盘组成，所述的第二台盘固定设于底盘上方，所述的第一台盘固定设于第二台盘与底盘之间，所述的第一台盘与第二台盘采用间隙配合。
进一步地，所述的第一台盘由气孔、上盖、气腔、O型圈、下盖、气管组成，所述的第一台盘包括上盖与下盖。
进一步地，所述的上盖上固定设有多个气孔，所述的气孔自上盖向下表面延伸，所述的上盖与下盖之间固定设有多个气腔。
进一步地，所述的气孔均延伸至与气腔相贯通，所述的O型圈固定设于气腔外侧，所述的下盖下表面上固定设有气管，所述的气管上方与气腔相联通。
进一步地，所述的基座由支撑架、导向杆、固定块、通管、吸附口、夹持板组成，所述的支撑架共设有两个水平固定于基座内部，所述的支撑架上固定设有多个固定块，所述的导向杆一端固定连接于支撑架上方。
进一步地，所述的导向杆另一端延伸至与基座相贯通，所述的吸附口上方与支撑架相联通，所述的吸附口下方延伸至与基座底部相贯通，所述的夹持板固定设于吸附口外表面，所述的通管与基座相贯通。
有益效果
本实用新型一种半导体晶圆制造显影预对准装置，在贴膜时，由于晶圆下方有力支撑，即使受到第一皮带轮与第二皮带轮按压也不会向下凹，因此，切割膜与晶圆之间不容易形成气腔，切割膜贴覆后也不会出现气泡，减少了重新贴膜的风险，贴膜效率高。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种半导体晶圆制造显影预对准装置的结构示意图；
图2为本实用新型工作台板、芯片台的内部结构图；
图3为本实用新型第一台盘的内部结构图；
图4为本实用新型基座的内部结构图；
图5为图3中的A。
图中：定位箍-1、弹性滚筒-2、机体-3、控制按钮-4、螺杆-5、显示器-6、开关按钮-7、工作台板-8、芯片台-9、伸缩杆-10、连接件-11、盖板-12、台面-13、基座-14、旋钮-801、连杆-802、第一皮带轮-803、传动皮带-804、第二皮带轮-805、丝杆-806、螺纹套筒-807、轴承-808、第一气缸-809、底板-810、第二气缸-811、限位板-812、第一台盘-901、第二台盘-902、底盘-903、气孔-9011、上盖-9012、气腔-9013、O型圈-9014、下盖-9015、气管-9016、支撑架-1401、导向杆-1402、固定块-1403、通管-1404、吸附口-1405、夹持板-1406。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图5，本实用新型提供一种半导体晶圆制造显影预对准装置技术方案：其结构包括定位箍1、弹性滚筒2、机体3、控制按钮4、螺杆5、显示器6、开关按钮7、工作台板8、芯片台9、伸缩杆10、连接件11、盖板12、台面13、基座14，所述的基座14固定设于机体3内部后端，所述的盖板12前端固定设有活动装设台面13的凹槽且为一体化成型结构，所述的连接件11共设有两个且分别采用螺母固定设于盖板12两端底部，所述的伸缩杆10一端采用螺母固定连接于盖板12外壁，所述的伸缩杆10另一端采用焊接方式固定焊接于机体3外壁，所述的控制按钮4后端采用嵌入方式固定设于机体3前端右侧，所述的螺杆5后端与机体3采用螺纹连接，所述的显示器6后端采用嵌入方式固定设于机体3前端，所述的开关按钮7后端采用嵌入方式固定设于机体3前端左侧，所述的工作台板8固定设于机体3上端且与其采用机械连接，所述的工作台板8上端固定设有活动装设芯片台9的凹槽且为一体化成型结构，所述的工作台板8与芯片台9采用过盈配合连接，所述的定位箍1固定设有盖板12与工作台板8之间且采用机械连接，所述的弹性滚筒2固定设于基座14内且与其相配合活动连接；
所述的工作台板8由旋钮801、连杆802、第一皮带轮803、传动皮带804、第二皮带轮805、丝杆806、螺纹套筒807、轴承808、第一气缸809、底板810、第二气缸811、限位板812组成，所述的旋钮801固定设于连杆802一端，所述的连杆802贯穿于限位板812与底板810且固定设于限位板812与底板810上，所述的连杆802另一端固定设有第一皮带轮803，所述的第一皮带轮803位于底板810下方，所述的传动皮带804采用套合方式套合于第一皮带轮803与第二皮带轮805上，所述的第一皮带轮803与第二皮带轮805通过传动皮带804采用传动连接，所述的第二皮带轮805固定设于丝杆806一端，所述的丝杆806穿过底板810且固定设于底板810上，所述的丝杆806另一端固定连接有螺纹套筒807，所述的螺纹套筒807与丝杆806采用螺纹连接，所述的螺纹套筒807固定连接于第二台盘902上，所述的第一气缸809与第二气缸811尺寸一致，所述的第一气缸809与第二气缸811呈对称固定设于底盘903与底板810之间；
所述的芯片台9由第一台盘901、第二台盘902、底盘903组成，所述的第二台盘902固定设于底盘903上方，所述的第一台盘901固定设于第二台盘902与底盘903之间，所述的第一台盘901与第二台盘902采用间隙配合，所述的第一台盘901由气孔9011、上盖9012、气腔9013、O型圈9014、下盖9015、气管9016组成，所述的第一台盘901包括上盖9012与下盖9015，所述的上盖9012上固定设有多个气孔9011，所述的气孔9011自上盖9012向下表面延伸，所述的上盖9012与下盖9015之间固定设有多个气腔9013，所述的气孔9011均延伸至与气腔9013相贯通，所述的O型圈9014固定设于气腔9013外侧，所述的下盖9015下表面上固定设有气管9016，所述的气管9016上方与气腔9013相联通，所述的基座14由支撑架1401、导向杆1402、固定块1403、通管1404、吸附口1405、夹持板1406组成，所述的支撑架1401共设有两个水平固定于基座14内部，所述的支撑架1401上固定设有多个固定块1403，所述的导向杆1402一端固定连接于支撑架1401上方，所述的导向杆1402另一端延伸至与基座14相贯通，所述的吸附口1405上方与支撑架1401相联通，所述的吸附口1405下方延伸至与基座14底部相贯通，所述的夹持板1406固定设于吸附口1405外表面，所述的通管1404与基座14相贯通。
本专利所述的轴承808是当代机械设备中一种重要零部件。它的主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度。
在进行使用时，第一台盘901的上表面与第二台盘902的表面保持在第一水平面上，可以方便地调整两者的位，。由于第一台盘901向上移动过程中会受到第二台盘902的阻挡并自动停止在其上表面与第二台盘902上表面持平的位置，只需能够往复驱动第一台盘901向上和向下移动即可，无需使用第一气缸809与第二气缸811控制移动的距离，在贴膜时，由于晶圆下方有力支撑，即使受到第一皮带轮803与第二皮带轮805按压也不会向下凹，因此，切割膜与晶圆之间不容易形成气腔9013，切割膜贴覆后也不会出现气泡，减少了重新贴膜的风险，贴膜效率高。
本实用新型解决现有的技术只能先贴膜在切膜，无法使贴附的薄膜尺寸小于晶圆，薄膜的宽度及长度必须大于晶圆的直径，造成材料的大量浪费的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，切割膜贴覆后也不会出现气泡，减少了重新贴膜的风险，贴膜效率高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其结构包括定位箍(1)、弹性滚筒(2)、机体(3)、控制按钮(4)、螺杆(5)、显示器(6)、开关按钮(7)、工作台板(8)、芯片台(9)、伸缩杆(10)、连接件(11)、盖板(12)、台面(13)、基座(14)，其特征在于：
所述的基座(14)固定设于机体(3)内部后端，所述的盖板(12)前端固定设有活动装设台面(13)的凹槽且为一体化成型结构，所述的连接件(11)共设有两个且分别采用螺母固定设于盖板(12)两端底部，所述的伸缩杆(10)一端采用螺母固定连接于盖板(12)外壁，所述的伸缩杆(10)另一端采用焊接方式固定焊接于机体(3)外壁，所述的控制按钮(4)后端采用嵌入方式固定设于机体(3)前端右侧，所述的螺杆(5)后端与机体(3)采用螺纹连接，所述的显示器(6)后端采用嵌入方式固定设于机体(3)前端，所述的开关按钮(7)后端采用嵌入方式固定设于机体(3)前端左侧，所述的工作台板(8)固定设于机体(3)上端且与其采用机械连接，所述的工作台板(8)上端固定设有活动装设芯片台(9)的凹槽且为一体化成型结构，所述的工作台板(8)与芯片台(9)采用过盈配合连接，所述的定位箍(1)固定设有盖板(12)与工作台板(8)之间且采用机械连接，所述的弹性滚筒(2)固定设于基座(14)内且与其相配合活动连接；
所述的工作台板(8)由旋钮(801)、连杆(802)、第一皮带轮(803)、传动皮带(804)、第二皮带轮(805)、丝杆(806)、螺纹套筒(807)、轴承(808)、第一气缸(809)、底板(810)、第二气缸(811)、限位板(812)组成；
所述的旋钮(801)固定设于连杆(802)一端，所述的连杆(802)贯穿于限位板(812)与底板(810)且固定设于限位板(812)与底板(810)上，所述的连杆(802)另一端固定设有第一皮带轮(803)，所述的第一皮带轮(803)位于底板(810)下方，所述的传动皮带(804)采用套合方式套合于第一皮带轮(803)与第二皮带轮(805)上，所述的第一皮带轮(803)与第二皮带轮(805)通过传动皮带(804)采用传动连接，所述的第二皮带轮(805)固定设于丝杆(806)一端，所述的丝杆(806)穿过底板(810)且固定设于底板(810)上，所述的丝杆(806)另一端固定连接有螺纹套筒(807)，所述的螺纹套筒(807)与丝杆(806)采用螺纹连接，所述的螺纹套筒(807)固定连接于第二台盘(902)上，所述的第一气缸(809)与第二气缸(811)尺寸一致，所述的第一气缸(809)与第二气缸(811)呈对称固定设于底盘(903)与底板(810)之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其特征在于：所述的芯片台(9)由第一台盘(901)、第二台盘(902)、底盘(903)组成，所述的第二台盘(902)固定设于底盘(903)上方，所述的第一台盘(901)固定设于第二台盘(902)与底盘(903)之间，所述的第一台盘(901)与第二台盘(902)采用间隙配合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其特征在于：所述的第一台盘(901)由气孔(9011)、上盖(9012)、气腔(9013)、O型圈(9014)、下盖(9015)、气管(9016)组成，所述的第一台盘(901)包括上盖(9012)与下盖(9015)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其特征在于：所述的上盖(9012)上固定设有多个气孔(9011)，所述的气孔(9011)自上盖(9012)向下表面延伸，所述的上盖(9012)与下盖(9015)之间固定设有多个气腔(9013)。
5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其特征在于：所述的气孔(9011)均延伸至与气腔(9013)相贯通，所述的O型圈(9014)固定设于气腔(9013)外侧，所述的下盖(9015)下表面上固定设有气管(9016)，所述的气管(9016)上方与气腔(9013)相联通。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其特征在于：所述的基座(14)由支撑架(1401)、导向杆(1402)、固定块(1403)、通管(1404)、吸附口(1405)、夹持板(1406)组成，所述的支撑架(1401)共设有两个水平固定于基座(14)内部，所述的支撑架(1401)上固定设有多个固定块(1403)，所述的导向杆(1402)一端固定连接于支撑架(1401)上方。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其特征在于：所述的导向杆(1402)另一端延伸至与基座(14)相贯通，所述的吸附口(1405)上方与支撑架(1401)相联通，所述的吸附口(1405)下方延伸至与基座(14)底部相贯通，所述的夹持板(1406)固定设于吸附口(1405)外表面，所述的通管(1404)与基座(14)相贯通。
Priority Applications (1)
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| CN201721512343.1U CN207320085U (zh) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 一种半导体晶圆制造显影预对准装置 |
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| CN201721512343.1U CN207320085U (zh) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 一种半导体晶圆制造显影预对准装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110774077A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-11 | 王春宏 | 一种晶圆加工减薄机 |
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2017
- 2017-11-14 CN CN201721512343.1U patent/CN207320085U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN110774077A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-11 | 王春宏 | 一种晶圆加工减薄机 |
| CN110774077B (zh) * | 2019-10-21 | 2021-08-10 | 无锡芯坤电子科技有限公司 | 一种晶圆加工减薄机 |
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