CN219967212U - 用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装 - Google Patents

Abstract

提供一种用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装。吸盘包括吸附块和盘体。盘体设有贯通盘体的安装孔，吸附块为多孔结构，吸附块安装于安装孔内，吸附块的一面用于供外部的抽吸装置抽吸而吸附块的相反的另一面用于支撑芯片的正面、进而外部的抽吸装置经由吸附块将芯片吸附固定在吸附块上。吸附工装位于车削机床上，吸附工装上设有吸盘，吸盘用于吸附芯片。由于是采用吸附块的整面吸附，吸附的平整度高，既可提高芯片表面的平整度，同时整面吸附不需要对齐，吸附更加容易。吸附块为多孔结构，具有良好透气性，因此吸附块能减缓外部的抽吸装置直接对芯片吸附产生的吸附力，避免局部吸力过大导致芯片材料变形或者出现芯片局部被吸附不稳定容易松脱的情况。

Description

用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装

技术领域

本公开涉及半导体芯片领域，更具体地涉及一种用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装。

背景技术

在芯片的背减薄工艺中，一般需将芯片进行吸附固定后，再对其进行车削减薄。于2023年2月28日公布的中国实用新型专利申请授权公告号CN218533573U公开了一种芯片吸附工装，通过设置有多个用于吸附芯片的吸附孔，对单个芯片形成多点吸附，但是实际操作中发现多个固定的吸附孔难以同时对准和对齐所要吸附的芯片，且多个吸附孔与芯片接触部位形成的平面的平整度低，导致芯片不是被均匀吸附，进而芯片局部受到吸力过大导致芯片材料变形或者芯片局部受到吸力过小导致吸附不稳定出现芯片容易松脱的情况时有发生。

实用新型内容

鉴于背景技术中存在的问题，本公开的一目的在于提供一种用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装，其可以改善吸盘与芯片接触部位形成的平面的平整度，且无需同时对准和对齐就能对芯片进行吸附。

本公开的一目的在于提供一种用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装，其能改善芯片局部受到吸力过大导致芯片材料变形或者芯片局部受到吸力过小导致吸附不稳定出现芯片容易松脱的情况。

由此，在一些实施例中，用于吸附芯片的吸盘包括吸附块和盘体。盘体沿厚度方向设有贯通盘体的安装孔，吸附块为多孔结构，吸附块安装于安装孔内，吸附块的一面用于供外部的抽吸装置抽吸而吸附块的相反的另一面用于支撑芯片的正面、进而外部的抽吸装置经由吸附块将芯片吸附固定在吸附块上。

安装孔沿厚度方向依次包括第一安装孔段和第二安装孔段，第一安装孔段和第二安装孔段相连通，第一安装孔段用于容纳吸附块，第二安装孔段用于容纳待吸附的芯片。

在一实施例中，在第一安装孔段与第二安装孔段的交界处第二安装孔段相对第一安装孔段从外径向整体向内凹入以形成平的台阶，用于限位和支撑吸附块。

在一示例中，第一安装孔段和吸附块在厚度方向的投影为正方形。第二安装孔段在厚度方向的投影为矩形。第二安装孔段在厚度方向的投影完全落入在第一安装孔段和/或吸附块在厚度方向的投影内。

吸附块沿厚度方向的四个棱为第一弧面和/或第一安装孔段沿厚度方的四个棱为第二弧面和/或第二安装孔段的沿厚度方向的四个棱为第三弧面。

第一安装孔段朝向吸附块的一面覆盖有粘结剂，用于密封第一安装孔段与吸附块之间的间隙。

在一示例中，吸附块为最大粒径为0.5-0.8mm的石墨或碳化硅的吸附块。

在一示例中，盘体为铝盘，粘结剂为520粘结剂。

在一示例中，石墨的吸附块的朝向待吸附的芯片的一侧的外表面的总厚度偏差TTV小于1μm。

在一示例中，石墨的吸附块的朝向待吸附的芯片的一侧的外表面的均方根粗糙度RMS小于0.5μm。

一种吸附工装，吸附工装位于车削机床上，吸附工装上设有吸盘，吸盘用于吸附芯片。

本公开的有益效果如下：与背景技术的多个吸附孔不易对准和吸附芯片且吸附的平整度低相比，本申请的吸盘利用安装在安装孔内的吸附块对芯片进行吸附，由于是采用吸附块的整面吸附，与芯片接触部位的整面平整度高，既可提高吸附后的芯片表面的平整度，同时整面吸附不需要像背景技术的多个固定的吸附孔吸附那样需要对准和对齐所要吸附的芯片，因此吸附更加容易。外部的抽吸装置经由吸附块间接吸附芯片，且吸附块为多孔结构，具有良好的透气性，因此吸附块能减缓外部的抽吸装置直接对芯片吸附产生的吸附力，外部的抽吸装置的吸力通过吸附块的多孔结构被均匀分散给吸附住的芯片，避免芯片局部受到吸力过大导致芯片材料变形或者芯片局部受到吸力过小导致吸附不稳定出现芯片容易松脱的情况。

附图说明

图1是根据本公开的吸盘的一分解图。

图2是根据本公开的吸盘的一组装图。

图3是根据本公开的盘体的一剖视图。

其中，附图标记说明如下：

100吸盘 A台阶

1吸附块 L1第一弧面

11外表面 L2第二弧面

2盘体 L3第三弧面

21安装孔 S间隙

21a第一安装孔段 D1厚度方向

21b第二安装孔段

具体实施方式

附图示出本公开的实施例，且将理解的是，所公开的实施例仅仅是本公开的示例，本公开可以以各种形式实施，因此，本文公开的具体细节不应被解释为限制，而是仅作为权利要求的基础且作为表示性的基础用于教导本领域普通技术人员以各种方式实施本公开。

[用于吸附芯片的吸盘]

参照图1和图2，用于吸附芯片的吸盘100包括吸附块1和盘体2。盘体2沿厚度方向D1设有贯通盘体2的安装孔21，吸附块1为多孔结构，吸附块1安装于安装孔21内，吸附块1的一面用于供外部的抽吸装置抽吸而吸附块1的相反的另一面用于支撑芯片的正面、进而外部的抽吸装置经由吸附块1将芯片吸附固定在吸附块1上。

与背景技术的多个吸附孔不易对准和吸附芯片相比，本申请的吸盘100利用安装在安装孔21内的吸附块1对芯片进行吸附，由于是采用吸附块1的整面吸附，与芯片接触部位的整面平整度高，既可提高吸附后的芯片表面的平整度，同时整面吸附不需要像背景技术的多个固定的吸附孔吸附那样需要对准和对齐所要吸附的芯片，因此吸附更加容易。外部的抽吸装置经由吸附块1间接吸附芯片，且吸附块1为多孔结构，具有良好的透气性，因此吸附块1能减缓外部的抽吸装置直接对芯片吸附产生的吸附力，外部的抽吸装置的吸力通过吸附块1的多孔结构被均匀分散给吸附住的芯片，避免芯片局部受到吸力过大导致芯片材料变形或者芯片局部受到吸力过小导致吸附不稳定出现芯片容易松脱的情况。

参照图3，安装孔21沿厚度方向D1依次包括第一安装孔段21a和第二安装孔段21b，第一安装孔段21a和第二安装孔段21b相连通，第一安装孔段21a用于容纳吸附块1，第二安装孔段21b用于容纳待吸附的芯片。在第一安装孔段21a与第二安装孔段21b的交界处第二安装孔段21b相对第一安装孔段21a从外径向整体向内凹入以形成平的台阶A，用于限位和支撑吸附块1，避免吸附块1向第二安装孔段21b移动，使得吸附块1由于自身重力而向直接吸附接触的芯片施加作用力进而造成芯片损伤。

在一实施例中，第一安装孔段21a和吸附块1在厚度方向D1的投影为正方形，也可以为矩形或者其他适合实际操作中吸附块1容纳于第一安装孔段21a的形状。第二安装孔段21b在厚度方向D1的投影为矩形，也可以为正方形或者圆形以及其他适合实际操作中芯片容纳于第二安装孔段21b的形状。第二安装孔段21b在厚度方向D1的投影完全落入在第一安装孔段21a和/或吸附块1在厚度方向D1的投影内，使得位于第二安装孔段21b的芯片仅与第一安装孔段21a的吸附块1接触和被吸附，使得吸附稳定不容易松脱。

进一步地，在一示例中，参照图1，吸附块1沿厚度方向D1的四个棱为第一弧面L1和/或第一安装孔段21a沿厚度方D1的四个棱为第二弧面L2和/或第二安装孔段21b的沿厚度方向D1的四个棱为第三弧面L3，避免吸附块1卡入第一安装孔段21a或芯片吸入第二安装孔段21b时吸附块1或芯片的四周受到磕碰或损伤。

参照图1，第一安装孔段21a朝向吸附块1的一面覆盖有粘结剂(未示出)，用于密封第一安装孔段21a与吸附块1之间的间隙S(参照图2)，避免吸附块1与芯片之间的空隙被间隙S中的空气填充，降低对芯片的吸力导致芯片松脱。

在一示例中，吸附块1为最大粒径为0.5-0.8mm的石墨或碳化硅的吸附块，具有良好的多孔结构有助于均匀吸附，同时石墨或碳化硅由于硬度高可避免芯片被吸附后产生变形。

在一示例中，盘体2为铝盘，粘结剂为520粘结剂。粘结剂也可以是任何一种能将铝盘与石墨或碳化硅的吸附块粘结的粘结剂。

在一示例中，石墨的吸附块的朝向待吸附的芯片的一侧的外表面11的总厚度偏差TTV小于1μm，提高吸附的平整度，降低吸附后对芯片变形的影响。

在一示例中，石墨的吸附块的朝向待吸附的芯片的一侧的外表面11的均方根粗糙度RMS小于0.5μm，提高吸附的平整度，降低吸附后对芯片变形的影响。

[吸附工装]

一种吸附工装(未示出)，吸附工装位于车削机床上，吸附工装上设有吸盘100，吸盘100用于吸附芯片。

吸附工装的具体操作如下：

S1，将吸盘100的盘体2的靠近预先设置好的第一安装孔段21a的一面用砂轮进行研磨，便于盘体2与吸附工装相互贴合，消除盘体2边缘的漏气现象。

S2，将石墨的吸附块放入第一安装孔段21a中，使用520粘结剂将石墨的吸附块的周向与第一安装孔段21a之间的间隙S密封，消除间隙S带来的漏气现象。

S3，将粘结好的吸盘100吸附在吸附工装上，对石墨的吸附块朝向芯片的一面进行车削，使得石墨的吸附块的朝向待吸附的芯片的一侧的外表面11的总厚度偏差TTV小于1μm，并且石墨的吸附块的朝向待吸附的芯片的一侧的外表面11的均方根粗糙度RMS小于0.5μm。

S4，放置芯片至第二安装孔段21b并被石墨的吸附块吸附住，再对芯片进行背减薄加工。

上述公开特征并非用来限制本公开的实施范围，因此，以本公开权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本公开的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种用于吸附芯片的吸盘，其特征在于，

包括吸附块(1)和盘体(2)；

盘体(2)沿厚度方向(D1)设有贯通盘体(2)的安装孔(21)；

吸附块(1)为多孔结构，吸附块(1)安装于安装孔(21)内，吸附块(1)的一面用于供外部的抽吸装置抽吸而吸附块(1)的相反的另一面用于支撑芯片的正面、进而外部的抽吸装置经由吸附块(1)将芯片吸附固定在吸附块(1)上。

2.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于，

安装孔(21)沿厚度方向(D1)依次包括第一安装孔段(21a)和第二安装孔段(21b)，第一安装孔段(21a)和第二安装孔段(21b)相连通，第一安装孔段(21a)用于容纳吸附块(1)，第二安装孔段(21b)用于容纳待吸附的芯片；

在第一安装孔段(21a)与第二安装孔段(21b)的交界处第二安装孔段(21b)相对第一安装孔段(21a)从外径向整体向内凹入以形成平的台阶(A)，用于限位和支撑吸附块(1)。

3.根据权利要求2所述的吸盘，其特征在于，

第一安装孔段(21a)和吸附块(1)在厚度方向(D1)的投影为正方形，

第二安装孔段(21b)在厚度方向(D1)的投影为矩形，

第二安装孔段(21b)在厚度方向(D1)的投影完全落入在第一安装孔段(21a)和/或吸附块(1)在厚度方向(D1)的投影内。

4.根据权利要求3所述的吸盘，其特征在于，

吸附块(1)沿厚度方向(D1)的四个棱为第一弧面(L1)和/或第一安装孔段(21a)沿厚度方向(D1)的四个棱为第二弧面(L2)和/或第二安装孔段(21b)的沿厚度方向(D1)的四个棱为第三弧面(L3)。

5.根据权利要求3所述的吸盘，其特征在于，

第一安装孔段(21a)朝向吸附块(1)的一面覆盖有粘结剂，用于密封第一安装孔段(21a)与吸附块(1)之间的间隙(S)。

6.根据权利要求5所述的吸盘，其特征在于，

吸附块(1)为最大粒径为0.5-0.8mm的石墨或碳化硅的吸附块。

7.根据权利要求6所述的吸盘，其特征在于，

盘体(2)为铝盘，粘结剂为520粘结剂。

8.根据权利要求6所述的吸盘，其特征在于，

石墨的吸附块的朝向待吸附的芯片的一侧的外表面(11)的总厚度偏差TTV小于1μm。

9.根据权利要求6所述的吸盘，其特征在于，

石墨的吸附块的朝向待吸附的芯片的一侧的外表面(11)的均方根粗糙度RMS小于0.5μm。

10.一种吸附工装，其特征在于，

吸附工装位于车削机床上，

吸附工装上设有如权利要求1-9中任一项所述的吸盘(100)，吸盘(100)用于吸附芯片。