JP2009212430A - ウエハ取り出し装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のウエハ取り出し装置は、半導体ウエハ16、17と層間紙18が交互に重ねられ、その重ねられた半導体ウエハ16から層間紙18の一部が露出した状態で収納されている収納容器から半導体ウエハ16を取り出す装置において、半導体ウエハ16を吸着するウエハ吸着機構4と、ウエハ吸着機構4を移動させる移動機構と、層間紙18の一部を押さえるスペーサ押さえ機構21と、を具備し、スペーサ押さえ機構21は、収納容器に収納されている半導体ウエハ16をウエハ吸着機構4によって吸着しながら、前記移動機構によってウエハ吸着機構4を上昇させるときに、層間紙18の一部を押さえる機構であることを特徴とする。
【選択図】 図4
Description
まず、図6に示すように、搬送アーム103に取り付けられたウエハ吸着機構104を収納容器102aの上方に移動させ、搬送アーム103によってウエハ吸着機構104を収納容器102a内に下降させる。尚、収納容器102aには、半導体ウエハ16,17とスペーサである層間紙18が交互に重ねて収納されている。
前記半導体ウエハを吸着するウエハ吸着機構と、
前記ウエハ吸着機構を移動させる移動機構と、
前記スペーサの一部を押さえるスペーサ押さえ機構と、
を具備し、
前記スペーサ押さえ機構は、前記収納容器に収納されている前記半導体ウエハを前記ウエハ吸着機構によって吸着しながら、前記移動機構によって前記ウエハ吸着機構を上昇させるときに、前記スペーサの一部を押さえる機構であることを特徴とする。
また、本発明に係るウエハ取り出し装置において、前記弾性体はバネ又はゴムであることも可能である。
また、本発明に係るウエハ取り出し装置において、前記スペーサ押さえ機構は、圧空を噴射する機構であることも可能である。
前記工程は、前記収納容器に収納されている前記半導体ウエハをウエハ吸着機構によって吸着させ、前記ウエハ吸着機構を上昇させるときに、前記スペーサの一部を押さえることにより、前記半導体ウエハと前記スペーサを分離することを含むことを特徴とする。
図1は、本発明の実施の形態によるウエハ取り出し装置を備えたマウント装置の全体構造を模式的に示す平面図である。
尚、この半導体ウエハの回路パターン面全面には保護テープが張り付けられている場合がある。そしてこの保護テープはダイシング工程前に剥離されることになる。
図2〜図5は、図1に示すウエハ取り出し装置3によってウエハを取り出す方法を模式的に示す図である。
まず、図2に示すように、搬送アーム3によってウエハ吸着機構4を収納容器2の上方に移動させ、搬送アーム3によってウエハ吸着機構4を収納容器2内に下降させる。尚、収納容器2aには、半導体ウエハ16,17とスペーサである層間紙18が交互に重ねて収納されており、層間紙18は半導体ウエハ16,17より大きく形成されている。このため、層間紙18の一部が積み重ねられた半導体ウエハ16,17の間から露出した状態となる。
Claims (6)
- 半導体ウエハとスペーサが交互に重ねられ、その重ねられた前記半導体ウエハから前記スペーサの一部が露出した状態で収納されている収納容器から前記半導体ウエハを取り出すウエハ取り出し装置において、
前記半導体ウエハを吸着するウエハ吸着機構と、
前記ウエハ吸着機構を移動させる移動機構と、
前記スペーサの一部を押さえるスペーサ押さえ機構と、
を具備し、
前記スペーサ押さえ機構は、前記収納容器に収納されている前記半導体ウエハを前記ウエハ吸着機構によって吸着しながら、前記移動機構によって前記ウエハ吸着機構を上昇させるときに、前記スペーサの一部を押さえる機構であることを特徴とするウエハ取り出し装置。 - 請求項1において、前記スペーサ押さえ機構は、前記移動機構に取り付けられた弾性体と、前記弾性体の先端に取り付けられた押さえ部と、を有することを特徴とするウエハ取り出し装置。
- 請求項2において、前記弾性体はバネ又はゴムであることを特徴とするウエハ取り出し装置。
- 請求項1において、前記スペーサ押さえ機構は、エアシリンダと、前記エアシリンダに取り付けられた押さえ部と、を有することを特徴とするウエハ取り出し装置。
- 請求項1において、前記スペーサ押さえ機構は、圧空を噴射する機構であることを特徴とするウエハ取り出し装置。
- 半導体ウエハとスペーサが交互に重ねられ、その重ねられた前記半導体ウエハから前記スペーサの一部が露出した状態で収納されている収納容器から前記半導体ウエハを取り出す工程を具備する半導体装置の製造方法であって、
前記工程は、前記収納容器に収納されている前記半導体ウエハをウエハ吸着機構によって吸着させ、前記ウエハ吸着機構を上昇させるときに、前記スペーサの一部を押さえることにより、前記半導体ウエハと前記スペーサを分離することを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008056158A JP4600495B2 (ja) | 2008-03-06 | 2008-03-06 | ウエハ取り出し装置及び半導体装置の製造方法 |
US12/398,976 US20090226286A1 (en) | 2008-03-06 | 2009-03-05 | Wafer lift-out apparatus and semiconductor apparatus manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008056158A JP4600495B2 (ja) | 2008-03-06 | 2008-03-06 | ウエハ取り出し装置及び半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009212430A true JP2009212430A (ja) | 2009-09-17 |
JP2009212430A5 JP2009212430A5 (ja) | 2009-11-12 |
JP4600495B2 JP4600495B2 (ja) | 2010-12-15 |
Family
ID=41053775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008056158A Expired - Fee Related JP4600495B2 (ja) | 2008-03-06 | 2008-03-06 | ウエハ取り出し装置及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090226286A1 (ja) |
JP (1) | JP4600495B2 (ja) |
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- 2008-03-06 JP JP2008056158A patent/JP4600495B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2009-03-05 US US12/398,976 patent/US20090226286A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090226286A1 (en) | 2009-09-10 |
JP4600495B2 (ja) | 2010-12-15 |
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A521 | Written amendment |
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