KR101165360B1

KR101165360B1 - 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치

Info

Publication number: KR101165360B1
Application number: KR1020100118762A
Authority: KR
Inventors: 고윤성
Original assignee: 주식회사 프로텍
Priority date: 2010-11-26
Filing date: 2010-11-26
Publication date: 2012-07-12
Also published as: CN102476089B; TW201222686A; CN102476089A; TWI434358B; KR20120057151A

Abstract

본 발명은 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩을 기판 또는 리드 프레임에 부착할 수 있도록 반도체 칩이 부착될 위치에 액상의 접착제를 스탬핑하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치에 관한 것이다.
본 발명은, 스탬핑하는 접착제의 양을 일정하게 유지하는 것이 용이하며, 스탬핑하는 접착제의 양을 조절하는 것이 용이한 구조를 가지는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치는, 스탬핑 핀에 의해 스탬핑되는 접착제의 양을 일정하게 유지하는 것이 매우 용이한 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치는, 스탬핑 핀에 의해 스탬핑되는 접착제의 양을 조절하는 것이 매우 용이한 구조를 가지는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치를 제공하는 효과가 있다.

Description

다이 본더용 접착제 스탬핑 장치{ADHESIVE STAMPING APPARATUS FOR DIE BONDER}

본 발명은 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩을 기판 또는 리드 프레임에 부착할 수 있도록 반도체 칩이 부착될 위치에 액상의 접착제를 스탬핑하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치에 관한 것이다.

반도체 칩을 리드 프레임이나 기판에 부착하는 다이 본더는 일반적으로 액상의 접착제를 스탬핑 핀에 묻혀서 그 스탬핑 핀을 리드 프레임에 스탬핑한다. 스탬핑 핀에 의해 미소한 양의 접착제가 리드 프레임에 스탬핑되면, 그 위에 반도체칩을 올려 놓는 방법으로 반도체칩을 리드 프레임에 부착한다.

이와 같이 다이 본더에 의해 부착되는 반도체칩의 크기는 기술의 발전과 함께 그 크기가 매우 작아지는 추세이다. 따라서, 매우 소량의 접착제를 항상 일정하게 리드 프레임에 스탬핑하는 기술이 매우 중요하다. 접착제의 양이 너무 많거나 적으면 반도체 칩을 리드 프레임에 부착하는 공정의 불량을 초래하게 된다.

따라서 접착제가 저장된 용기에 접착제를 항상 일정한 깊이로 유지하는 것이 매우 중요하다. 스탬핑 핀을 접착제가 저장된 용기의 바닥까지 닿을 정도로 담근 후 리드 프레임에 스탬핑하게 되는데, 접착제의 깊이가 달라지면 스탬핑되는 접착제의 양이 달라지게 된다. 이와 같이 스탬핑 핀에 의해 스탬핑되는 접착제의 양은 매우 적기 때문에, 접착제의 깊이를 수㎛ 내지 수십 ㎛ 정도의 오차범위 내에서 관리해야 한다. 그런데, 접착제 저장 용기를 청소후 다시 설치하는 등의 장치 사용중에 수㎛ 내지 수십 ㎛ 정도의 오차는 쉽게 발생할 수 있으므로 이와 같은 오차범위를 관리하는 것이 매우 어렵다.

또한, 부착하는 반도체 칩의 크기에 따라 접착제의 양을 조절할 수 있어야 하는데 액체 상태인 접착제의 특성상 그 양을 조절하는 것이 매우 어려운 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 스탬핑하는 접착제의 양을 일정하게 유지하는 것이 용이하며, 스탬핑하는 접착제의 양을 조절하는 것이 용이한 구조를 가지는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치는, 반도체 칩을 기판 또는 리드 프레임에 부착할 수 있도록 반도체 칩이 부착될 위치에 액상의 접착제를 스탬핑하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치에 있어서, 베이스; 원통 형상으로 형성되어 내측면에 암나사부가 형성된 외측부재와, 상기 외측부재의 암나사부와 나사결합할 수 있도록 외측면에 형성되는 수나사부와 상기 접착제가 그 상면에 도포되는 디핑면이 마련된 내측부재를 구비하는 용기부재; 상기 용기부재가 놓여지는 회전 플레이트와, 그 회전 플레이트를 회전시키는 회전수단을 구비하며 상기 베이스에 설치되는 회전모듈; 상기 용기부재가 회전할 때 상기 디핑면 위의 접착제를 쓸고 지나가도록 상기 디핑면과 마주하게 배치되는 스퀴즈부를 구비하는 스퀴즈 부재; 상기 스퀴즈 부재를 상기 베이스에 대해 고정하고 지지하는 지지부재; 및 상기 용기부재에 수용된 접착제를 스탬핑 핀에 묻혀서 상기 반도체 칩이 부착될 위치에 스탬핑하는 스탬핑 모듈;을 포함하는 점에 특징이 있다.

본 발명의 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치는, 스탬핑 핀에 의해 스탬핑되는 접착제의 양을 일정하게 유지하는 것이 매우 용이한 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치를 제공하는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치는, 스탬핑 핀에 의해 스탬핑되는 접착제의 양을 조절하는 것이 매우 용이한 구조를 가지는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치를 제공하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치의 주요부분에 대한 분리 사시도이다.

이하, 본 발명에 따른 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치의 일실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치의 주요부분에 대한 분리 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예의 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치는 베이스(101)와 용기부재(200)와 회전모듈(300)과 스퀴즈 부재(400)를 포함하여 이루어진다.

베이스(101)에는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치를 포함한 다이 본더의 주요구성이 설치되며 그 주요 구성들을 지면에 대해 지지하는 구성이다.

회전모듈(300)은 베이스(101)에 설치되며, 회전 플레이트(320)와 회전수단(310)을 구비한다. 회전수단(310)은 회전 플레이트(320)에 결합되어 회전 플레이트(320)를 회전시킬 수 있는 다양한 구성이 사용 가능하며 본 실시예에서는 모터(310)가 사용된다. 회전 플레이트(320)는 모터(310)에 의해 회전하게 되며, 그 상면에는 고정홈(322)이 형성되고, 그 고정홈(322)에 고정 로드(323)가 끼워진다. 또한 회전 플레이트(320)에는 자석(321)이 설치되며, 그 자석(321)에 의해 용기부재(200)는 회전 플레이트(320)에 붙어있게 된다.

용기부재(200)는 외측부재(210)와 내측부재(220)를 구비하며, 액상의 접착제(L)가 저장되는 용기 형상으로 형성된다. 도 3을 참조하면 외측부재(210)는 원통형상으로 형성되며 아래쪽 내측면에 암나사부(2112)가 형성된다. 내측부재(220)는 외측면에 수나사부(222)가 형성되어 상기 외측부재(210)에 대해 아래쪽으로부터 나사결합될 수 있도록 형성된다. 내측부재(220)의 상면은 수평면으로 형성되는 디핑면(221)이 되며, 외측부재(210)와 내측부재(220)가 결합되었을 때 디핑면(221)은 외측부재(210)의 안쪽으로 노출된다. 이와 같은 내측부재(220)의 디핑면(221) 위에 접착제(L)가 도포된다. 내측부재(220)는 자석(321)에 붙을 수 있는 재질로 형성되어, 사용자가 쉽게 회전 플레이트(320)의 자석(321)에 대해 착탈할 수 있도록 되어 있다. 내측부재(220)의 하면에는 고정홈(223)이 형성되고, 고정 로드(323)가 그 내측부재(220)의 고정홈(223)에 끼워지는 방법으로 내측부재(220)가 회전 플레이트(320)에 대해 설치된다. 고정 로드(323)에 의해 회전 플레이트(320)와 내측부재(220)의 상대회전이 방지됨으로써, 회전 플레이트(320)가 회전하면 그 위에 배치된 용기부재(200)도 함께 회전하게 된다.

도 3을 참조하면, 용기부재(200)의 외측부재(210)는 제1링부재(211)와 제2링부재(212)를 포함하여 이루어진다. 제1링부재(211)와 제2링부재(212)는 원통 형태로 형성되고, 제1링부재(211)는 제2링부재(212)에 압입되어 결합된다. 결과적으로 제2링부재(212)는 제1링부재(211)의 외주를 감싸도록 형성된다.

제1링부재(211)에는 내측부재(220)의 수나사부(222)와 결합하는 암나사부(2112)가 형성되고, 제2링부재(212)는 내측부재(220)의 테두리를 둘러싸서 상측으로 연장되는 펜스부(2121)를 구비한다. 펜스부(2121)는 용기부재(200)에 수용된 접착제(L)가 용기부재(200)의 외부로 튀는 것을 방지하는 역할을 한다.

내측부재(220)를 외측부재(210)에 대해 회전시키면, 암나사부(2112)와 수나사부(222)의 상호 작용에 의해 내측부재(220)는 외측부재(210)에 대해 전진하거나 후진하게 된다. 즉, 내측부재(220)를 외측부재(210)에 대해 회전시킴으로써 디핑면(221)의 외측부재(210)에 대한 높이를 조절할 수 있다. 외측부재(210)의 제1링부재(211)에는 도 3에 도시한 것과 같이 내측부재(220)의 회전에 따른 디핑면(221)의 높이를 사용자가 쉽게 알 수 있도록 눈금부(2113)가 형성된다. 디핑면(221)에 형성된 기준표시(224)가 지시하는 눈금부(2113)의 숫자를 통해 디핑면(221)이 상승하거나 하강한 높이를 쉽게 알 수 있다.

내측부재(220)의 디핑면(221) 위에는 스퀴즈 부재(400)가 배치된다. 용기부재(200)가 회전하면 고정된 상태의 스퀴즈 부재(400)는 디핑면(221) 위의 접착제(L)를 쓸고 지나가게 된다. 스퀴즈 부재(400)는 디핑면(221)과 마주하는 스퀴즈부(401)를 구비한다. 스퀴즈부(401)는 디핑면(221)과 평행하게 형성되어 그 디핑면(221)의 일부분과 일정한 간격을 유지하도록 형성된다. 스퀴즈부(401)는 도 2에 도시된 것과 같이 디핑면(221)의 일부분을 쓸고 지나가도록 형성되는 것이 좋다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 스퀴즈 부재(400)는 지지부재(500)에 의해 베이스(101) 위에 고정되고 지지된다. 스퀴즈 부재(400)에는 장공(402)이 형성되며, 그 장공(402)을 관통하여 지지부재(500)에 결합되는 고정볼트(501)에 의해 상하방향 이동이 가능하고 그 고정볼트(501)에 대한 회전이 가능한 상태로 스퀴즈 부재(400)는 지지부재(500)에 대해 결합된다. 지지부재(500)는 스퀴즈 부재(400)를 용기부재(200)에 대해 가압하는 탄성수단을 구비한다. 본 실시예에서는 도 2에 도시된 것과 같이 지지부재(500)와 스퀴즈 부재(400) 사이에 설치된 스프링(502)과 슬라이더(503)가 탄성수단으로 사용된다.

용기부재(200)의 외측부재(210)에는 원주방향을 따라 걸림턱(2111)이 형성된다. 본 실시예에서는 제2링부재(212)의 눈금부(2113)가 형성된 곳을 따라 걸림턱(2111)이 형성된다. 스퀴즈 부재(400)의 아래쪽 양단에 마련된 슬라이딩부(403)가 제2링부재(212)의 걸림턱(2111)에 접촉하게 된다. 탄성수단에 의해 스퀴즈가 용기부재(200)에 대해 가압되면 슬라이딩부(403)가 걸림턱(2111)에 접촉한 상태로 유지된다. 용기부재(200)가 회전하면, 스퀴즈 부재(400)의 슬라이딩부(403)는 걸림턱(2111)에 접촉한 상태에서 그 걸림턱(2111) 위를 미끄러지게 된다. 이와 같이 걸림턱(2111)과 슬라이딩부(403)가 접촉한 상태를 유지하면, 스퀴즈 부재(400)의 스퀴즈부(401)와 내측부재(220)의 디핑면(221)은 항상 일정한 간격을 유지하게 된다. 따라서, 스퀴즈부(401)가 쓸고 지나간 위치의 접착제(L)는 소정시간 동안 스퀴즈부(401)와 디핑면(221) 사이의 간격만큼의 높이를 유지하게 된다.

이와 같이 눈금부(2113)를 참고하여 내측부재(220)를 외측부재(210)에 대해 회전시키는 방법으로 스퀴즈 부재(400)에 의해 스퀴징되는 접착제(L)의 코팅 두께를 조절할 수 있다. 내측부재(220)를 외측부재(210)에 대해 회전시키는 방법으로 디핑면(221)의 높이가 결정되면, 외측부재(210)와 내측부재(220)의 상대위치를 고정하는 고정수단이 용기부재(200)에는 마련된다. 본 실시예에서는 외측부재(210)를 관통하여 내측부재(220)에 접촉하도록 외측부재(210)에 나사결합되는 고정핀(230)이 고정수단으로 사용된다. 제2링부재(212)를 관통하여 제1링부재(211)에 나사결합되는 고정핀(230)이 내측부재(220)의 측면을 가압하면서, 내측부재(220)를 외측부재(210)에 대해 결합하게 된다.

한편, 외측부재(210)와 내측부재(220) 사이에는 오링(240; O-ring)이 설치되어, 외측부재(210)와 내측부재(220)의 사이로 접착제(L)가 누출되는 것을 방지하게 된다.

스퀴즈 부재(400)에 의해 일정한 두께로 유지되도록 디핑면(221) 위에 코팅된 접착제(L)는 스탬핑 모듈(600)에 의해 반도체 칩이 부착될 위치에 스탬핑된다. 스탬핑 모듈(600)은 접착제(L)를 그 끝부분에 묻히게 되는 스탬핑 핀(601)을 구비하고, 그 스탬핑 핀(601)을 상하방향과 수평방향으로 이송하도록 구성된다. 스탬핑 핀(601)을 용기부재(200)의 디핑면(221)에 접촉하도록 찍어서 접착제(L)를 묻힌 후에 다시 반도체 칩이 부착될 위치의 기판 또는 리드 프레임에 찍어서 일정한 양의 접착제(L)를 스탬핑하게 된다. 이와 같이 접착제(L)가 스탬핑된 위치에 반도체 칩을 눌러서 그 반도체 칩을 기판 또는 리드 프레임에 부착하게 된다.

이하, 상술한바와 같이 구성된 본 실시예의 작용에 대해 설명한다.

먼저, 제1링부재(211)를 제2링부재(212)에 압입하여 조립함으로써 외측부재(210)를 마련한다. 이와 같은 상태에서 내측부재(220)의 수나사부(222)를 외측부재(210)의 암나사부(2112)에 끼워 넣는 방법으로 내측부재(220)와 외측부재(210)를 조립한다. 이때 디핑면(221)에 형성된 기준표시(224)와 외측부재(210)의 눈금부(2113)를 참조하여 디핑면(221)의 높이를 쉽게 조절할 수 있다. 특히, 내측부재(220)의 외경을 크게 하고 수나사부(222)의 피치를 작게 하는 방법으로 디핑면(221)의 높이를 정밀하게 조절할 수 있다.

이와 같이 디핑면(221)의 높이를 조절한 후에는 고정핀(230)을 조여서 외측부재(210)와 내측부재(220)의 상대 위치를 고정함으로써 디핑면(221)의 높이를 고정한다.

다음으로 회전 플레이트(320)의 고정홈(322)에는 고정 로드(323)가 끼워진 상태에서 고정 로드(323)가 용기부재(200)의 고정홈(223)에 끼워지도록 용기부재(200)를 회전 플레이트(320) 위에 올려 놓는다. 이때 회전 플레이트(320)의 자석(321)이 용기부재(200)를 잡아당겨 용기부재(200)가 회전 플레이트(320)에 밀착되도록 한다.

다음으로 탄성수단에 의해 스퀴즈 부재(400)가 가압되도록 한 상태에서 스퀴즈 부재(400)를 지지부재(500)에 대해 결합한다. 고정볼트(501)를 스퀴즈 부재(400)의 장공(402)에 끼워 넣어 지지부재(500)에 조립하는 방법으로, 스퀴즈 부재(400)를 지지부재(500)에 대해 결합한다.

도 2에 도시한 것과 같이 스퀴즈 부재(400)가 고정볼트(501)를 중심으로 회전 가능한 상태에서 그 고정볼트(501)의 양측에 배치된 스프링(502)에 의해 가압되므로 스퀴즈 부재(400)의 슬라이딩부(403)는 제1링부재(211)의 걸림턱(2111)에 항상 밀착하게 된다. 그에 따라 스퀴즈부(401)와 디핑면(221) 사이의 간격은 항상 일정하게 유지된다. 특히, 용기부재(200)와 회전 플레이트(320) 사이에 이물질이 삽입되는 등의 이유로 용기부재(200)가 수평으로 배치되지 않더라도, 탄성수단과 장공(402) 및 고정볼트(501)의 작용에 의해, 슬라이딩부(403)는 걸림턱(2111)에 밀착한 상태가 유지된다. 결과적으로 스퀴즈부(401)와 디핑면(221) 사이의 간격도 항상 일정하게 유지된다. 이와 같은 상태에서 용기부재(200) 내에 접착제(L)를 공급하고, 모터(310)를 작동시킨다.

모터(310)를 작동시켜 회전 플레이트(320)를 회전시키면 용기부재(200)도 함께 회전하게 된다. 이때 고정된 스퀴즈 부재(400)의 스퀴즈부(401)가 디핑면(221)을 쓸고 지나가게 된다. 액체 상태의 접착제(L)는 비교적 높은 점성을 가지고 있으므로, 스퀴즈부(401)가 쓸고 지나간 후에도 소정시간 동안은 디핑면(221)에 대한 스퀴즈부(401)의 높이와 동일한 높이로 디핑면(221)에 코팅된 상태가 유지된다.

이때 스탬핑 모듈(600)이 작동하여 스탬핑 핀(601)을 디핑면(221)에 접촉할 수 있을 정도로 접착제(L)에 담근 후 다시 그 스탬핑 핀(601)을 상승시켜 반도체 칩을 부착할 위치에 접착제(L)를 스탬핑한다. 스탬핑 모듈(600)가 고속으로 작동하면, 스탬핑 핀(601)을 접착제(L)에 담그는 과정에서 접착제(L)가 용기부재(200)의 외부로 튈 수 있으나, 제2링부재(212)에 마련된 펜스부(2121)가 접착제(L) 방울이 외부로 튀는 것을 방지하는 장점이 있다.

다른 부분의 치수나 관리 상태에 관계없이, 스퀴즈부(401)와 디핑면(221) 사이의 치수정밀도와 스퀴즈부(401) 및 디핑면(221)의 평탄도만 관리하면 접착제(L)의 코팅 두께를 일정하게 유지할 수 있으므로, 스탬핑 핀(601)에 묻히는 접착제(L)의 양을 매우 쉽게 관리할 수 있는 장점이 있다.

한편, 용기부재(200)에 저장된 접착제(L)의 양이 넉넉한 경우 걸림턱(2111)의 위치까지 접착제(L)가 채워지게 되는데, 이경우 액체 상태의 접착제(L)는 슬라이딩부(403)가 걸림턱(2111) 위를 쉽게 미끄러지면서 이동할 수 있도록 윤활제로서의 역할도 수행한다.

이상 본 발명의 일실시예에 대해 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시된 형태로 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 앞에서 외측부재(210)는 제1링부재(211)와 제2링부재(212)가 조립되어 구성되는 것으로 설명하였으나, 제1링부재와 제2링부재가 일체로 결합된 구조로 구성하는 것도 가능하다.

또한, 앞에서 회전 플레이트(320)에 설치된 자석(321)에 의해 용기부재(200)와 회전 플레이트(320)가 부착되는 것으로 설명하였으나, 자석은 회전 플레이트가 아니라 용기부재에 설치될 수도 있다. 또한 자석이 아닌 다른 구성에 의해 회전 플레이트와 용기부재가 서로 결합될 수도 있다.

또한, 고정 로드(323)가 회전 플레이트(320)의 고정홈(322)에 끼워지는 것으로 설명하였으나, 회전 플레이트에 고정 로드가 돌출되도록 형성되어 용기부재의 고정홈에 끼워지도록 구성할 수도 있다. 반대로 용기부재의 바닥면에 고정 로드가 형성되거가 결합되고, 회전 플레이트에 형성된 고정홈에 고정 로드가 끼워지는 방법으로 용기부재와 회전 플레이트가 고정될 수도 있다.

용기부재(200)에 스퀴즈 부재(400)를 가압하는 탄성수단도 스프링(502) 외에 다른 다양한 기계구성이 가능하다.

또한, 슬라이딩부(403)는 롤러의 형태로 형성되어 걸림턱에 대해 구르면서 미끄러지도록 구성할 수도 있다.

101: 베이스 200: 용기부재
210: 외측부재 220: 내측부재
300: 회전모듈 310: 모터
320: 회전 플레이트 400: 스퀴즈 부재
500: 지지부재 600: 스탬핑 모듈

Claims

반도체 칩을 기판 또는 리드 프레임에 부착할 수 있도록 반도체 칩이 부착될 위치에 액상의 접착제를 스탬핑하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치에 있어서,
베이스;
원통 형상으로 형성되어 내측면에 암나사부가 형성된 외측부재와, 상기 외측부재의 암나사부와 나사결합할 수 있도록 외측면에 형성되는 수나사부와 상기 접착제가 그 상면에 도포되는 디핑면이 마련된 내측부재를 구비하는 용기부재;
상기 용기부재가 놓여지는 회전 플레이트와, 그 회전 플레이트를 회전시키는 회전수단을 구비하며 상기 베이스에 설치되는 회전모듈;
상기 용기부재가 회전할 때 상기 디핑면 위의 접착제를 쓸고 지나가도록 상기 디핑면과 마주하게 배치되는 스퀴즈부를 구비하는 스퀴즈 부재;
상기 스퀴즈 부재를 상기 베이스에 대해 고정하고 지지하는 지지부재; 및
상기 용기부재에 수용된 접착제를 스탬핑 핀에 묻혀서 상기 반도체 칩이 부착될 위치에 스탬핑하는 스탬핑 모듈;을 포함하며,
상기 용기부재는, 상기 외측부재와 상기 내측부재의 상대위치를 고정하는 고정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 고정수단은, 상기 외측부재를 관통하여 상기 내측부재에 접촉하도록 상기 외측부재에 나사결합되는 고정핀인 것을 특징으로 하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치.
제1항에 있어서,
상기 회전 플레이트에 대한 상기 용기부재의 착탈이 용이하도록 상기 용기부재는 상기 회전 플레이트에 대해 자석에 의해 부착되는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치.
제1항에 있어서,
상기 회전 플레이트에 대한 상기 용기부재의 상대 회전이 방지되도록 상기 회전 플레이트와 용기부재 중 적어도 하나에는 고정홈이 형성되고 다른 하나에는 고정 로드가 마련되어 상기 고정홈에 끼워지는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치.
제1항, 제3항, 제4항 또는 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지부재는, 상기 스퀴즈 부재를 상기 용기부재에 대해 가압하는 탄성수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치.
제6항에 있어서,
상기 용기부재의 외측부재에는 원주방향을 따라 걸림턱이 형성되고,
상기 스퀴즈 부재는 상기 걸림턱과 접촉하여 상기 스퀴즈부와 상기 디핑면 사이의 간격을 유지하는 슬라이딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치.
제6항에 있어서,
상기 용기부재의 외측부재와 내측부재 중 어느 하나에는 상기 외측부재와 내측부재의 상대회전에 따른 상기 디핑면의 높이를 표시하는 눈금부가 마련되는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치.
제1항에 있어서,
상기 용기부재에 수용된 접착제가 그 용기부재의 외부로 튀는 것을 방지하도록 상기 외측부재는 상기 내측부재의 테두리를 둘러싸서 상측으로 연장되는 펜스부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치.
제9항에 있어서,
상기 외측부재는, 상기 암나사부를 구비하며 원통형으로 형성된 제1링부재와 그 제1링부재의 외주를 감싸도록 원통형으로 형성되며 상기 펜스부를 구비하는 제2링부재를 구비하며,
상기 용기부재는, 상기 외측부재와 내측부재의 상대위치를 고정할 수 있도록 상기 제1링부재와 제2링부재를 관통하여 상기 제1링부재에 결합됨으로써 상기 내측부재를 가압하는 고정핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치.
제1항에 있어서,
상기 외측부재와 내측부재의 사이에는 상기 접착제의 누출을 방지하도록 오링(O-ring)이 설치되는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치.