KR20120014746A - 패턴 전사 장치 및 패턴 전사 방법 - Google Patents

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KR20120014746A
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Abstract

패턴 전사 장치 및 패턴 전사 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 전사 장치는, 특정한 형상의 패턴이 형성되어 있는 인쇄판이 그 상부에 탑재되는 인쇄판 스테이지와, 상기 인쇄판 스테이지와 일정 간격 이격되어 배치되며, 상기 인쇄판에 형성되어 있는 패턴이 인쇄될 기판이 그 상부에 탑재되는 기판 스테이지와, 상기 인쇄판 스테이지에 설치되고, 상기 인쇄판에 국부적으로 압력을 가하는 가압부와, 상기 인쇄판에 형성되는 있는 패턴을 상기 기판으로 전사시키는 인쇄 유닛을 포함한다.

Description

패턴 전사 장치 및 패턴 전사 방법{Pattern transfer device and pattern transfer method}
본 발명은 패턴 전사 장치 및 패턴 전사 방법에 관한 것이다.
오늘날과 같은 정보화 사회에 있어서 전자 디스플레이 장치(electronic display device)의 역할은 갈수록 중요해지며, 각종 전자 디스플레이 장치가 다양한 산업 분야에 광범위하게 사용되고 있다. 또, 반도체 기술의 급속한 진보에 의해 각종 전자 장치의 고체화, 저전압 및 저전력화와 함께 전자 기기의 소형 및 경량화에 따라 새로운 환경에 적합한 전자 디스플레이 장치, 즉 얇고 가벼우면서도 낮은 구동 전압 및 낮은 소비 전력의 특징을 갖춘 평판 패널(flat panel)형 디스플레이 장치에 대한 요구가 급격히 증대하고 있다. 한편, 평판 패널(flat panel)형 디스플레이 장치를 제조하기 위해서는 미세 패턴 형성 공정이 필요하다. 최근에는 인쇄 공정을 사용하여 미세 패턴 형성 공정을 이용하는 경우가 증가하고 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 패턴 전사 장치에 인쇄판 또는 기판이 탑재될 때, 이들의 평탄도를 개선할 수 있는 패턴 전사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 패턴 전사 장치에 인쇄판 또는 기판이 탑재될 때, 이들의 평탄도를 개선하는 패턴 전사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 전사 장치는, 특정한 형상의 패턴이 형성되어 있는 인쇄판이 그 상부에 탑재되는 인쇄판 스테이지와, 상기 인쇄판 스테이지와 일정 간격 이격되어 배치되며, 상기 인쇄판에 형성되어 있는 패턴이 인쇄될 기판이 그 상부에 탑재되는 기판 스테이지와, 상기 인쇄판 스테이지에 설치되고, 상기 인쇄판에 국부적으로 압력을 가하는 가압부와, 상기 인쇄판에 형성되는 있는 패턴을 상기 기판으로 전사시키는 인쇄 유닛을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 패턴 전사 장치는, 특정한 형상의 패턴이 형성되어 있는 인쇄판이 그 상부에 탑재되는 인쇄판 스테이지와. 상기 인쇄판 스테이지와 일정 간격 이격되어 배치되며, 상기 인쇄판에 형성되어 있는 패턴이 인쇄될 기판이 그 상부에 탑재되는 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지에 설치되고, 상기 기판에 국부적으로 압력을 가하는 가압부와, 상기 인쇄판에 형성되는 있는 패턴을 상기 기판으로 전사시키는 인쇄 유닛을 포함한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 전사 방법은, 특정한 형상의 패턴이 형성되어 있는 인쇄판을 인쇄판 스테이지 상에 탑재시키는 단계와, 상기 인쇄판 스테이지 상에서 상기 인쇄판의 평탄도를 측정하는 단계와, 측정된 상기 인쇄판의 상기 평탄도에 따라 가압부에 의해 상기 인쇄판 스테이지에서 국부적으로 상기 인쇄판에 압력을 가하여 상기 인쇄판의 평탄도를 보정하는 단계와, 평탄도가 보정된 상기 인쇄판에 형성된 상기 패턴을 기판으로 전사하는 단계를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 전사 장치의 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 인쇄판 스테이지와 가압부를 예시적으로 나타낸 것이다.
도 3은 인쇄판이 인쇄판 스테이지 상에 놓여지는 것을 예시적으로 나타낸 것이다.
도 4는 인쇄판의 평탄도 프로파일 및 분할 영역과 가압부의 관계를 설명하기 위한 것이다.
도 5는 가압부의 구동을 설명하기 위한 것이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 전사 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7 및 도 8은 인쇄판의 평탄도를 측정하는 평탄도 측정 장치를 나타낸 것이다.
도 9 내지 도 13은 인쇄판에 형성된 패턴이 기판으로 전사되는 과정을 설명하기 위한 것이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 전사 장치의 구조를 도시한 단면도이다.
도 15는 기판 스테이지와 가압부를 예시적으로 나타낸 것이다.
도 16은 기판의 평탄도 프로파일 및 분할 영역과 가압부의 관계를 설명하기 위한 것이다.
도 17은 가압부의 구동을 설명하기 위한 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 의한 패턴 전사 장치 및 패턴 전사 방법을 설명한다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 전사 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 전사 장치의 구조를 도시한 단면도이고, 도 2는 인쇄판 스테이지와 가압부를 예시적으로 나타낸 것이고, 도 3은 인쇄판이 인쇄판 스테이지 상에 놓여지는 것을 예시적으로 나타낸 것이고, 도 4는 인쇄판의 평탄도 프로파일 및 분할 영역과 가압부의 관계를 설명하기 위한 것이고, 도 5는 가압부의 구동을 설명하기 위한 것이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 전사 장치(1)는 인쇄판 스테이지(10), 기판 스테이지(20), 가압부(100) 및 인쇄 유닛(30)을 포함한다.
인쇄판 스테이지(10)는 특정한 형상의 패턴이 형성되어 있는 인쇄판(12)이 상면에 탑재되는 구성 요소이다. 이때, 인쇄판 스테이지(10)에는 탑재된 인쇄판(12)이 공정 진행 중에 움직이지 않도록 고정시키는 인쇄판 고정부(미도시)를 포함할 수 있다.
인쇄판 스테이지(10)의 상면에 탑재되는 인쇄판(12)은 기판(22)에 형성될 특정한 패턴을 포함할 수 있다. 인쇄판(12)은 예를 들어, 판상의 형상일 수 있다. 인쇄판(12)은 진행되는 공정에 따라 교체될 수 있다. 또한, 동일한 공정을 연속하여 진행할 경우 인쇄판(12)은 인쇄판 스테이지(10)상에 고정되어 계속해서 사용될 수 있다. 이러한 인쇄판(12)은 예를 들어, 유리와 같은 절연체로 형성될 수 있다.
다음으로 기판 스테이지(20)는 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄판 스테이지(10)와 일정한 간격 이격되어 인쇄판 스테이지(10)와 나란하게 배치될 수 있다. 기판 스테이지(20)의 상부에 기판(22)이 장착된다. 이때 기판 스테이지(20)의 높이는, 인쇄판 스테이지(10)에 탑재되어 있는 인쇄판(12) 상면의 높이와 기판 스테이지(20)에 탑재되는 기판(22) 상면의 높이가 실질적으로 동일하도록 조정될 수 있다.
예를 들어, 제1 실시예에서는 기판 스테이지(20)와 인쇄판 스테이지(10)의 위치가 공정 진행 중에 변동되지 않도록, 메인 프레임(40)에 기판 스테이지(20)와 인쇄판 스테이지(10)을 고정한 상태로 결합시킨다. 기판 스테이지(20)와 인쇄판 스테이지(10)는 공정 준비 과정에서 메임 프레임(40) 상에서의 위치가 변경될 수 있지만, 특정한 위치에 고정된 경우에는 공정 진행 중에 이동하지 않도록 결합될 수 있다.
한편 인쇄 유닛(30)은, 인쇄판 스테이지(20) 상측 및 기판 스테이지(10) 상측을 왕복 이동하며, 인쇄판(12)에 형성되어 있는 패턴을 기판(22)으로 전사시킨다. 제1 실시예에 따른 인쇄 유닛(30)은 예를 들어 잉크 공급부(31), 잉크 충진 블레이드(32), 잔여 잉크 제거 블레이드(33), 전사롤(34), 하우징(35) 및 수평 이동부를 포함할 수 있다.
여기서, 잉크 공급부(31)는 인쇄판 스테이지(10) 상에 탑재된 인쇄판(12) 상면에 특정한 양의 잉크를 공급할 수 있다. 이때, 잉크 공급부(31)는 인쇄판(12) 상의 어느 위치에나 잉크를 공급할 수 있지만, 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄판(12)의 전단부에 공급하는 것이, 이후의 잉크 충진 과정을 용이하게 진행할 수 있다.
다음으로 잉크 충진 블레이드(32)는 인쇄판(12) 상에 공급된 잉크를 인쇄판(12) 상면에 형성되어 있는 패턴 홈(14)으로 충진시키는 구성요소이다. 이를 위하여 잉크 충진 블레이드(32)는 인쇄판(12)의 폭과 비슷한 길이를 갖는 판재 형상으로 형성될 수 있다. 그리고 잉크 충진 블레이드(32)는 인쇄판(12) 상면과 일정한 간격 이격된 상태에서 수평 이동하며, 잉크 공급부(31)에 의하여 인쇄판 상면에 공급된 잉크를 인쇄판(12) 상면에 일정한 두께로 펴는 역할을 한다. 이렇게 잉크를 인쇄판(12) 상면에 고르게 펴는 과정에서 인쇄판 상면에 형성되어 있는 패턴 홈(14)에 잉크가 충진된다.
다음으로 잔여 잉크 제거 블레이드(33)는 패턴 홈(14)에 충진되고 남은 잉크를 인쇄판(12) 상면에서 제거한다. 잔여 잉크 제거 블레이드(33)는 잉크 충진 블레이드(32)와 그 형상이 유사하나. 인쇄 유닛(30)에서 배치되는 위치가 상이하다. 잉크 충진 블레이드(32)가 인쇄판(12) 상면과 일정한 간격 이격된 상태로 설치될 수 있지만, 잔여 잉크 제거 블레이드(33)는 인쇄판(12) 상면과 접촉한 상태로 설치될 수 있다. 따라서 인쇄판(12)의 패턴 홈(14)으로 충진된 잉크를 제외한 나머지 잉크를 인쇄판(12) 상면으로부터 제거할 수 있는 것이다.
이때, 잉크 충진 블레이드(32)는 도 1에 도시된 바와 같이, 잉크 충진을 위하여 상기 잉크 충진 블레이드(32)가 수평 이동하는 방향으로 블레이드의 상단이 기울어지도록 설치될 수 있다. 반면에 잔여 잉크 제거 블레이드(33)는 잉크 제거를 위하여 잔여 잉크 제거 블레이드(33)가 수평 이동하는 방향과 반대 방향으로 블레이드의 상단이 기울어지도록 설치될 수 있다.
다음으로 전사롤(34)은 인쇄판(12)의 상면과 접촉되어 회전이동하며, 패턴 홈(14)에 충진된 잉크를 표면에 그대로 전사한 후 기판(22) 상면에 인쇄한다. 전사롤(34)은 도 1에 도시된 바와 같이, 원통형의 롤러(34a)를 일정한 두께를 가지는 블랭킷(blanket, 34b)이 감싸는 형태를 가질 수 있다. 블랭킷(34b)은 일종의 덮개로서, 롤러(34a)의 표면을 감싸도록 구성된다. 블랭킷(34b)은 인쇄판(12)의 패턴 홈(14)에 충진된 잉크와 용이하게 결합하는 재질로 구성될 수 있다. 또한, 블랭킷(34b)은 인쇄판(12)의 패턴 홈(14) 내에 충진된 잉크와 용이하게 접촉할 수 있도록 약간의 신축성을 가질 수 있다.
하우징(35)은 잉크 공급부(31), 잉크 충진 블레이드(32), 잔여 잉크 제거 블레이드(33) 및 전사롤(34)을 수납한다. 이에 의해, 하우징(35)은 잉크 공급부(31), 잉크 충진 블레이드(32), 잔여 잉크 제거 블레이드(33) 및 전사롤(34)을 일체화 시킬 수 있다.
다음으로 수평 이동부(미도시)는 하우징(35)을 수평으로 이동시킨다. 수평 이동부가 하우징(35)을 수평 이동시킴에 따라 하우징(35) 내에 설치되어 있는 구성요소들도 수평 이동하게 된다. 제1 실시예에 따른 인쇄 유닛(30)은 잉크를 인쇄판(12)에 충진하고 전사하는 과정과, 인쇄판(12) 상에서 기판(22) 상으로 이동하는 과정과, 기판(22)상에서 전사된 패턴을 인쇄하는 과정에서 일정한 방향(이하, ‘인쇄 방향’ 이라 한다.)으로 수평 이동하게 된다. 따라서 수평 이동부는 상기 인쇄 유닛(30)을 수평 이동시켜 각 공정을 진행시킨다.
다음으로 인쇄 유닛 얼라인부(미도시)는 인쇄 유닛(30)을 인쇄판 스테이지(10) 및 기판 스테이지(20) 배열 방향과 수직되는 방향(이하, ‘얼라인 방향’ 한다.)으로 수평 이동시켜, 기판(22) 상에서 패턴이 전사될 위치를 결정한다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 가압부(100)는 인쇄판(12)에 국부적으로 압력을 가할 수 있도록 다수의 가압 수단(110)을 포함할 수 있다. 이를 위해 가압부(100)는 인쇄판(12)을 탑재하는 인쇄판 스테이지(10)에 설치될 수 있다.
한편, 인쇄판(12)이 인쇄판 스테이지(10)에 탑재될 때, 인쇄판(12)은 가압부(100)와 중첩되도록 탑재된다. 이때, 가압부(100)의 가압 수단(110)이 인쇄판(12)에 압력을 전달할 수 있도록, 가압 수단(110)은 인쇄판(12)이 놓여지는 인쇄판 스테이지(10)의 상면으로부터 인쇄판(12) 방향으로 구동될 수 있다. 다수의 가압 수단(110)은 예를 들어, 압력바(bar) 또는 압력핀(pin)일 수 있다. 즉, 압력핀 및 압력바는 각각 인쇄판 스테이지(10)에서 인쇄판(12) 방향으로 구동되어 인쇄판(12)에 소정의 압력을 가할 수 있다.
한편, 인쇄판(12)은 판형의 형상을 갖고 있으나, 인쇄판(12) 전면의 평탄도가 반드시 균일하지 않을 수 있다. 이에 대한 원인은 다양하나 예를 들어, 인쇄판(12) 형성시 표면에 일부 굴곡이 형성될 가능성 때문일 수 있다. 또는, 인쇄판(12)이 인쇄판 스테이지(10)에 탑재될 때, 인쇄판(12)의 전면에서 서로 다른 외력이 부분적으로 가해질 수 있기 때문이다.
한편, 도 4를 참조하면, 인쇄판(12)은 상술한 이유에 의해 다수의 평탄도 프로파일(131, 132, 133)들을 포함할 수 있다. 또한, 다수의 평탄도 프로파일(131, 132, 133) 별로 인쇄판(12)에 다수의 분할 영역(121, 122, 123)이 정의될 수 있다. 이때, 분할 영역(121, 122, 123)은 가압부(100)의 가압 수단(110)의 개수와 대응되도록 정의될 수 있다. 이는 인쇄판(12)의 평탄도에 따라 각 분할 영역(121, 122, 123) 별로 인쇄판(12)을 가압하기 위함이다.
한편, 설명의 편의상 도면 부호 ‘131’은 제1 평탄도 프로파일을, 도면 부호 ‘132’는 제2 평탄도 프로파일을, 도면 부호 ‘133’은 제3 평탄도 프로파일을 나타낸다. 또한, 도면 부호 ‘121’은 제1 평탄도 프로파일(131)을 갖는 제1 분할 영역을, 도면 부호 ‘122’는 제2 평탄도 프로파일(132)을 갖는 제2 분할 영역을, 도면 부호 ‘123’은 제3 평탄도 프로파일(133)을 갖는 제3 분할 영역을 나타낸다.
한편, 도 4의 ‘A-1’ 내지 ‘E-1’은 인쇄판(12)의 평탄도 프로파일에 따른 표면 높이의 차이를 나타내는 것이다. 이때, ‘E-1’에서 ‘A-1’로 갈수록 인쇄판(12)의 표면 높이가 높아지는 것이라 정의한다. 즉, ‘E-1’에서 인쇄판(12)의 표면 높이가 상대적으로 가장 낮고, ‘A-1’에서 인쇄판(12)의 표면 높이가 상대적으로 가장 높다. 여기서, 인쇄판(12)의 표면 높이는 인쇄판 스테이지(10)에서 인쇄판 스테이지(10)와 접촉하지 않는 인쇄판(12) 상면의 표면까지의 거리로 정의된다.
한편, 제1 내지 제3 분할 영역(121, 122, 123)은 각각 제1 내지 제3 평탄도 프로파일(131, 132, 133)을 가지므로, 각 분할 영역(121, 122, 123)은 서로 다른 평탄도 프로파일(131, 132, 133)을 갖는다. 이에 의해, 인쇄판(12)의 평탄도를 개선하기 위해서, 가압부(100)는 제1 내지 제 3 분할 영역(121, 122, 123)에 서로 다른 압력을 가해야 할 것이다. 이를 위해, 가압부(100)는 각 분할 영역(121, 122, 123)에 대응하도록, 다수의 가압 수단(110)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가압 수단(100)은 제1 분할 영역(121)에 압력을 가하는 제1 가압 수단(도 5의 ‘111’참조)과, 제2 분할 영역(122)에 압력을 가하는 제2 가압 수단(도 5의 ‘112’참조)과, 제3 분할 영역(123)에 압력을 가하는 제3 가압 수단(도 5의 ‘113’참조)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 내지 제3 가압 수단(111, 112, 113)은 가압 수단(110) 구동장치(미도시)에 의해 각각 독립적으로 구동될 수 있다. 이에 의해, 제1 내지 제3 가압 수단(111, 112, 113)은 제1 내지 제3 분할 영역(121, 122, 123) 각각에 포함된 평탄도 프로파일에 따라 서로 다른 압력을 제1 내지 제3 분할 영역(121, 122, 123) 각각에 가할 수 있다. 이때, 제1 내지 제3 가압 수단(111, 112, 113)은 인쇄판 스테이지(10)에서 인쇄판(12) 방향으로 인쇄판(12)에 압력을 가할 수 있다.
이를 보다 구체적으로 살펴보면 다음과 같다. 예를 들어, 제1 분할 영역(121)에서의 인쇄판(12)의 표면 높이(A-1)가 제2 분할 영역(122)에서의 인쇄판(12)의 표면 높이(B-1)보다 높고, 제2 분할 영역(122)에서의 인쇄판(12)의 표면 높이가 제3 분할 영역(123)에서의 인쇄판(12)의 표면 높이보다 높다고 가정한다. 또한, 인쇄판(12)의 평탄도는 인쇄판(12)의 분할 영역(121, 122, 123)들 중에서 가장 높은 표면 높이를 갖는 분할 영역(121)을 기준으로 개선되는 것이라 가정한다.
한편, 도 5의 ‘A-2’ 내지 ‘E-2’은 가압 수단(110)에 의해 인쇄판(12)에 가해지는 압력의 크기를 순서대로 나타낸 것이다. 이때, ‘E-2’ 에서 ‘A-2’로 갈수록 인쇄판(12)에 가해지는 압력(P)의 크기가 커지는 것으로 정의한다. 즉, ‘E-2’에서 인쇄판(12)에 가해지는 압력(P)의 크기가 가장 작고, ‘A-2’에서 인쇄판(12)에 가해지는 압력(P)의 크기가 가장 크다.
계속해서, 도 4 및 도5 를 참조하면, 제1 분할 영역(121)의 표면 높이가 가장 높으므로, 제1 가압 수단(111)에 의해 제1 분할 영역(121)에 가해지는 압력의 크기(E-2)는 상대적으로 가장 작게 될 것이다. 한편, 제2 분할 영역(122)의 표면 높이는 제1 분할 영역(121) 보다 상대적으로 낮으므로, 제2 가압 수단(112)에 의해 제2 분할 영역(122)에 가해지는 압력의 크기(D-2)는 제1 분할 영역(121)에 가해지는 압력의 크기(E-2)에 비해 상대적으로 크게 되어야 할 것이다. 한편, 제3 분할 영역(123)의 표면 높이는 제2 분할 영역(122) 보다 상대적으로 낮으므로, 제3 가압 수단(113)에 의해 제3 분할 영역(123)에 가해지는 압력의 크기(A-2)는 제2 분할 영역(122)에 가해지는 압력의 크기(D-2)에 비해 상대적으로 크게 되어야 할 것이다. 즉, 표면 높이가 상대적으로 가장 낮은 제3 분할 영역(123)에 상대적으로 가장 큰 압력이 가해져야 한다. 반면에, 표면 높이가 상대적으로 가장 높은 제1 분할 영역(121)에 상대적으로 가장 작은 압력이 가해져야 한다.
한편, 제1 내지 제3 분할 영역(121, 122, 123)을 예로 들어 설명하였으나. 도 4 및 도 5를 참조하면, 인쇄판(12)은 다수의 분할 영역을 포함하고 있다. 또한, 가압부(100)는 다수의 가압 수단(110)을 포함하고 있다. 따라서, 예를 들어 설명한 제1 내지 제3 분할 영역(121, 122, 123)외의 다른 분할 영역에도 가압부(100)의 가압 수단(110)에 의해 압력이 가해질 수 있다. 이에 의해, 인쇄판(12) 전면의 평탄도가 개선될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 제1 실시예에 의한 패턴 전사 장치(1)는 평탄도가 개선된 인쇄판(12)을 포함할 수 있으므로, 우수한 패턴을 기판(22) 상에 전사할 수 있다.
다음으로, 도 1, 도 4, 도 5 및 도 6 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 전사 방법을 설명한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 전사 방법을 나타내는 순서도이고, 도 7 및 도 8은 인쇄판의 평탄도를 측정하는 평탄도 측정 장치를 나타낸 것이고, 도 9 내지 도 13은 인쇄판에 형성된 패턴이 기판으로 전사되는 과정을 설명하기 위한 것이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 특정한 패턴(도 3의 14참조)이 형성되어 있는 인쇄판(12)을 인쇄판 스테이지(10) 상에 탑재시킨다(S1010). 이때, 인쇄판(12)은 인쇄판 스테이지(10)에 설치되어 있는 가압부(100)와 중첩되도록 탑재될 수 있다.
계속해서, 인쇄판 스테이지(10) 상에 탑재된 인쇄판(12)의 평탄도를 측정한다(S1020). 이에 의해 인쇄판(12)의 평탄도 프로파일이 정의되고, 가압부(100)의 다수의 가압 수단(110)에 대응하는 다수의 분할 영역(120)이 정의된다.
도 7을 참조하면, 인쇄판(12)의 평탄도는 평탄도 측정 장치(301)에 의해 측정된다. 인쇄판(12)의 평탄도를 측정하기 위하여 평탄도 측정 장치(301)는 블랑켓(blanket) 롤(310), 블랑켓 대차(320), 탐침(331) 및 탐침(331)을 블랑켓 대차(320)에 고정하는 탐침 지지대(340)를 포함할 수 있다. 평탄도 측정 장치(301)는 블랑켓 롤(310)이 제1 방향(M1)으로 이동할 때, 블랑켓 대차(320)에 설치된 탐침(331)을 이용하여 인쇄판(12)의 평탄도를 측정할 수 있다. 즉, 인쇄판(12) 표면(1013) 상에서 탐침(331)을 이동시키며, 인쇄판(12)의 평탄도를 측정한다. 이때, 탐침(331)을 인쇄판(12)의 표면(1013)과 접촉시킨다. 예를 들어, 패턴 형성을 위해 이상적으로 설정된 인쇄판(12)의 표면(1011)과 인쇄판 스테이지(10)에 탑재된 실제 인쇄판(12)의 표면(1013)과의 높이 차이 등을 측정하여, 이를 바탕으로 인쇄판 스테이지(10)에 탑재된 인쇄판(12)의 평탄도 프로파일을 결정한다.
한편, 도 8에 도시된 평탄도 측정 장치(302)는 탐침(331)대신 레이저(laser) 센서(332)를 사용하여 인쇄판(12)의 평탄도를 측정한다. 예를 들어, 상기 평탄도 측정 장치(302)는 레이저 센서(332)에서 레이저를 출사하고, 출사된 레이저가 인쇄판(12)의 각 표면에 도달하는 시간을 측정한다. 이때, 출사된 레이저가 인쇄판(12)의 각 표면에 도달하는 시간은 인쇄판(12)의 표면 특성에 따라 차이가 날 것이다. 예를 들어, 인쇄판(12)의 표면 중 레이저 센서(332)와 상대적으로 근접한 영역은 도달시간이 상대적으로 짧을 것이고, 레이저 센서(332)와 상대적으로 원거리인 영역은 도달시간이 상대적으로 길 것이다. 이러한 측정 데이터를 바탕으로, 인쇄판 스테이지(10)에 탑재된 인쇄판(12)의 평탄도 프로파일을 결정한다.
계속해서, 인쇄판(12)의 평탄도 프로파일이 결정되면, 가압부(100)의 가압 수단(110)에 의해 인쇄판(12)에 부분적으로 압력이 가해질 수 있도록, 인쇄판(12)의 표면을 다수의 분할 영역으로 정의한다.
계속해서, 평탄도 프로파일을 포함하는 다수의 분할 영역을 기준으로 인쇄판(12)의 평탄도를 보정한다. 제2 실시예에 따라 인쇄판(12)의 평탄도를 보정하는 방법은 제1 실시예에 기술된 인쇄판(12)의 평탄도 보정 방법과 동일하므로, 반복되는 설명은 생략한다.
계속해서, 도 9 내지 도 13을 참조하면, 평탄도가 보정된 인쇄판(12)에 형성된 패턴(14)을 기판(22)으로 전사한다(S1040).
먼저 도 9에 도시된 바와 같이, 잉크 공급부(31)를 구동시켜, 인쇄판(12) 상면에 일정한 양의 잉크(I)를 공급한다. 이때 상기 잉크 공급부(31)에 의하여 공급되는 잉크의 양은 상기 인쇄판(12) 상부 전체를 덮고 남는 양일 수 있다. 이때, 잉크가 공급되는 지점은 상기 인쇄판(12)의 일측단인 것이 바람직하다. 잉크가 인쇄판의 중간 지점에 공급되는 경우에는 이 후에 이어지는 잉크 충진 과정에서 잉크 충진 블레이드의 수평 이동 횟수가 증가하여 공정시간이 길어질 수 있기 때문이다.
계속해서, 도 10에 도시된 바와 같이, 잉크 충진 블레이드(32)를 이용하여 인쇄판(12) 상면에 공급된 잉크(I)를 인쇄판 전면에 걸쳐서 균일하게 산포하여 인쇄판 상면에 형성되어 있는 각 패턴(14)에 빠짐없이 잉크가 충진 되도록 한다. 이를 위해 본 실시예에서는 상기 잉크 충진 블레이드(32)를 상기 인쇄판(12)과 소정 간격 이격시킨 상태에서 잉크를 하측 방향으로 밀어주는 방식으로 인쇄판 상면 전면에 걸쳐서 잉크를 산포한다.
계속해서, 도 11에 도시된 바와 같이, 잔여 잉크 제거 블레이드(33)를 이용하여 패턴(14)에 충진된 잉크 이외에 인쇄판 상면에 남아 있는 잉크(I)를 제거한다. 상기 패턴홈에 충진된 잉크는 이후에 전사 및 인쇄 공정을 거쳐서 상기 기판 상에 패턴으로 형성되지만, 패턴 홈 이외의 곳에 남아 있는 잉크는 전사롤을 통해 기판에 인쇄되어 원하지 않는 패턴을 형성하기 때문에 완벽하게 제거되는 것이 좋다.
계속해서, 도 12에 도시된 바와 같이, 전사롤(34)을 잉크가 충진된 인쇄판 상면에 접촉시킨 상태에서 회전 이동시켜 인쇄판 상면의 패턴(14)에 충진되어 있는 잉크를 블랭킷(34b)의 표면으로 이동시키는 전사과정이 진행된다. 이때 상기 인쇄판에 형성되어 있는 패턴은 그 크기 및 간격이 그대로 블랭킷 상에 전사되는 것이 좋다. 따라서 전사롤(34)의 회전 속도와 수평 이동속도는 매우 정밀하게 조정되어야 한다.
계속해서, 도 13에 도시된 바와 같이, 전사롤(34)을 기판(22) 상면과 접촉시킨 상태에서 회전 이동시켜 전사롤(34)에 전사되어 있는 잉크를 기판(22) 표면에 인쇄한다. 본 발명의 제2 실시예에 의할 경우, 인쇄판(12)의 평탄도가 인쇄판(12)의 전 표면에서 균일하게 보정되었으므로, 안정적으로 전사 작업을 수행할 수 있다.
다음으로, 도 14 내지 도 17을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 전사 방법을 설명한다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 전사 장치의 구조를 도시한 단면도이고, 도 15는 기판 스테이지와 가압부를 예시적으로 나타낸 것이고, 도 16은 기판의 평탄도 프로파일 및 분할 영역과 가압부의 관계를 설명하기 위한 것이고, 도 17은 가압부의 구동을 설명하기 위한 것이다. 설명의 편의상, 상기 제1 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다
도 14를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 전사 장치(2)는 인쇄판 스테이지(10), 기판 스테이지(20), 가압부(200) 및 인쇄 유닛(30)을 포함한다.
도 14 내지 도 17을 참조하면, 가압부(200)는 기판(22)에 국부적으로 압력을 가할 수 있도록 다수의 가압 수단(210)을 포함할 수 있다. 이를 위해 가압부(200)는 기판(22)을 탑재하는 기판 스테이지(20)에 설치될 수 있다.
한편, 기판(22)이 기판 스테이지(20)에 탑재될 때, 기판(22)은 가압부(200)와 중첩되도록 탑재된다. 이때, 가압부(200)의 가압 수단(210)이 기판(22)에 압력을 전달할 수 있도록, 가압 수단(210)은 기판(22)이 놓여지는 기판 스테이지(20)의 상면으로부터 기판(22) 방향으로 구동될 수 있다. 다수의 가압 수단(210)은 예를 들어, 압력바(bar) 또는 압력핀(pin)일 수 있다. 즉, 압력핀 및 압력바는 각각 기판 스테이지(20)에서 기판(22) 방향으로 구동되어 기판(22)에 소정의 압력을 가할 수 있다.
한편, 기판(22)은 판형의 형상을 갖고 있으나, 기판(22) 전면의 평탄도가 반드시 균일하지 않을 수 있다. 이에 대한 원인은 다양하나 예를 들어, 기판(22) 형성시 표면에 일부 굴곡이 형성될 가능성 때문일 수 있다. 또는, 기판(22)이 기판 스테이지(20)에 탑재될 때, 기판(22)의 전면에서 서로 다른 외력이 부분적으로 가해질 수 있기 때문이다.
한편, 도 16을 참조하면, 기판(22)은 상술한 이유에 의해 다수의 평탄도 프로파일(231, 232, 233)들을 포함할 수 있다. 또한, 다수의 평탄도 프로파일(231, 232, 233) 별로 기판(22)에 다수의 분할 영역(221, 222, 223)이 정의될 수 있다. 이때, 분할 영역(221, 222, 223)은 가압부(200)의 가압 수단(210)의 개수와 대응되도록 정의될 수 있다. 이는 기판(22)의 평탄도에 따라 각 분할 영역(221, 222, 223) 별로 기판(22)을 가압하기 위함이다.
한편, 설명의 편의상 도면 부호 ‘231’은 제1 평탄도 프로파일을, 도면 부호 ‘232’는 제2 평탄도 프로파일을, 도면 부호 ‘233’은 제3 평탄도 프로파일을 나타낸다. 또한, 도면 부호 ‘221’은 제1 평탄도 프로파일(231)을 갖는 제1 분할 영역을, 도면 부호 ‘222’는 제2 평탄도 프로파일(232)을 갖는 제2 분할 영역을, 도면 부호 ‘223’은 제3 평탄도 프로파일(133)을 갖는 제3 분할 영역을 나타낸다.
한편, 도 16의 ‘A-1’ 내지 ‘E-1’은 기판(22)의 평탄도 프로파일에 따른 표면 높이의 차이를 나타내는 것이다. 이때, ‘E-1’ 에서 ‘A-1’로 갈수록 기판(22)의 표면 높이가 높아지는 것이라 정의한다. 즉, ‘E-1’에서 기판(22)의 표면 높이가 상대적으로 가장 낮고, ‘A-1’에서 기판(22)의 표면 높이가 상대적으로 가장 높다. 여기서, 기판(22)의 표면 높이는 기판 스테이지(20)에서 기판 스테이지(20)와 접촉하지 않는 기판(22) 상면의 표면까지의 거리로 정의된다.
한편, 제1 내지 제3 분할 영역(221, 222, 223)은 각각 제1 내지 제3 평탄도 프로파일(231, 232, 233)을 가지므로, 각 분할 영역(221, 222, 223)은 서로 다른 평탄도 프로파일(231, 232, 233)을 갖는다. 이에 의해, 기판(22)의 평탄도를 개선하기 위해서, 가압부(200)는 제1 내지 제 3 분할 영역(221, 222, 223)에 서로 다른 압력을 가해야 할 것이다. 이를 위해, 가압부(200)는 각 분할 영역(221, 222, 223)에 대응하도록, 다수의 가압 수단(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가압 수단(200)은 제1 분할 영역(221)에 압력을 가하는 제1 가압 수단(도 17의 ‘211’참조)과, 제2 분할 영역(222)에 압력을 가하는 제2 가압 수단(도 17의 ‘212’참조)과, 제3 분할 영역(223)에 압력을 가하는 제3 가압 수단(도 17의 ‘213’참조)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 내지 제3 가압 수단(211, 212, 213)은 가압 수단(210) 구동장치(미도시)에 의해 각각 독립적으로 구동될 수 있다. 이에 의해, 제1 내지 제3 가압 수단(211, 212, 213)은 제1 내지 제3 분할 영역(221, 222, 223) 각각에 포함된 평탄도 프로파일에 따라 서로 다른 압력을 제1 내지 제3 분할 영역(221, 222, 223) 각각에 가할 수 있다. 이때, 제1 내지 제3 가압 수단(211, 212, 213)은 기판 스테이지(20)에서 기판(22) 방향으로 기판(22)에 압력을 가할 수 있다.
이를 보다 구체적으로 살펴보면 다음과 같다. 예를 들어, 제1 분할 영역(221)에서의 기판(22)의 표면 높이(A-1)가 제2 분할 영역(222)에서의 기판(22)의 표면 높이(B-1)보다 높고, 제2 분할 영역(222)에서의 기판(22)의 표면 높이가 제3 분할 영역(223)에서의 기판(22)의 표면 높이보다 높다고 가정한다. 또한, 기판(22)의 평탄도는 기판(22)의 분할 영역(221, 222, 223)들 중에서 가장 높은 표면 높이를 갖는 분할 영역(221)을 기준으로 개선되는 것이라 가정한다.
한편, 도 17의 ‘A-2’ 내지 ‘E-2’은 가압 수단(210)에 의해 기판(22)에 가해지는 압력의 크기를 순서대로 나타낸 것이다. 이때, ‘E-2’ 에서 ‘A-2’로 갈수록 기판(22)에 가해지는 압력(P)의 크기가 커지는 것으로 정의한다. 즉, ‘E-2’에서 기판(22)에 가해지는 압력(P)의 크기가 가장 작고, ‘A-2’에서 기판(22)에 가해지는 압력(P)의 크기가 가장 크다.
계속해서, 도 16 및 도 17을 참조하면, 제1 분할 영역(221)의 표면 높이가 가장 높으므로, 제1 가압 수단(211)에 의해 제1 분할 영역(221)에 가해지는 압력의 크기(E-2)는 상대적으로 가장 작게 될 것이다. 한편, 제2 분할 영역(222)의 표면 높이는 제1 분할 영역(221) 보다 상대적으로 낮으므로, 제2 가압 수단(212)에 의해 제2 분할 영역(122)에 가해지는 압력의 크기(D-2)는 제1 분할 영역(221)에 가해지는 압력의 크기(E-2)에 비해 상대적으로 크게 되어야 할 것이다. 한편, 제3 분할 영역(223)의 표면 높이는 제2 분할 영역(222) 보다 상대적으로 낮으므로, 제3 가압 수단(213)에 의해 제3 분할 영역(223)에 가해지는 압력의 크기(A-2)는 제2 분할 영역(222)에 가해지는 압력의 크기(D-2)에 비해 상대적으로 크게 되어야 할 것이다. 즉, 표면 높이가 상대적으로 가장 낮은 제3 분할 영역(223)에 상대적으로 가장 큰 압력이 가해져야 한다. 반면에, 표면 높이가 상대적으로 가장 높은 제1 분할 영역(221)에 상대적으로 가장 작은 압력이 가해져야 한다.
한편, 제1 내지 제3 분할 영역(221, 222, 223)을 예로 들어 설명하였으나. 도 16 및 도 17을 참조하면, 기판(22)은 다수의 분할 영역을 포함하고 있다. 또한, 가압부(200)는 다수의 가압 수단(210)을 포함하고 있다. 따라서, 예를 들어 설명한 제1 내지 제3 분할 영역(221, 222, 223)외의 다른 분할 영역에도 가압부(200)의 가압 수단(210)에 의해 압력이 가해질 수 있다. 이에 의해, 기판(22) 전면의 평탄도가 개선될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 제1 실시예에 의한 패턴 전사 장치(2)는 평탄도가 개선된 기판(22)을 포함할 수 있으므로, 우수한 패턴이 기판(22) 상에 전사될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 인쇄판 스테이지 12: 인쇄판
20: 기판 스테이지 22: 기판
30: 인쇄 유닛 100, 200: 가압부
210: 가압 수단

Claims (21)

  1. 특정한 형상의 패턴이 형성되어 있는 인쇄판이 그 상부에 탑재되는 인쇄판 스테이지;
    상기 인쇄판 스테이지와 일정 간격 이격되어 배치되며, 상기 인쇄판에 형성되어 있는 패턴이 인쇄될 기판이 그 상부에 탑재되는 기판 스테이지;
    상기 인쇄판 스테이지에 설치되고, 상기 인쇄판에 국부적으로 압력을 가하는 가압부; 및
    상기 인쇄판에 형성되는 있는 패턴을 상기 기판으로 전사시키는 인쇄 유닛을 포함하는 패턴 전사 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄판에는 평탄도 프로파일을 갖는 다수의 분할 영역이 정의되고, 상기 가압부는 상기 다수의 분할 영역 각각에 압력을 가하는 패턴 전사 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 가압부는 상기 다수의 분할 영역에 압력을 전달하는 다수의 가압 수단을 포함하는 패턴 전사 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 다수의 분할 영역은 제1 평탄도 프로파일을 갖는 제1 분할 영역과, 제2 평탄도 프로파일을 갖는 제2 분할 영역과, 제3 평탄도 프로파일을 갖는 제3 분할 영역을 포함하되,
    상기 가압부는 상기 제1 내지 제3 분할 영역 각각에 서로 다른 압력을 가하는 패턴 전사 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 다수의 가압 수단은 상기 제1 분할 영역에 압력을 가하는 제1 가압 수단과, 상기 제2 분할 영역에 압력을 가하는 제2 가압 수단과, 상기 제3 분할 영역에 압력을 가하는 제3 가압 수단을 포함하되,
    상기 제1 내지 제3 가압 수단 각각은 서로 다른 압력을 상기 제1 내지 제3 분할 영역 각각에 가하는 패턴 전사 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 가압 수단은 상기 인쇄판 스테이지에서 상기 인쇄판 방향으로 상기 인쇄판에 압력을 가하는 패턴 전사 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 분할 영역에서의 상기 인쇄판의 표면 높이가 상기 제2 분할 영역에서의 싱기 인쇄판의 표면 높이보다 높고, 상기 제2 분할 영역에서의 상기 인쇄판의 표면 높이가 상기 제3 분할 영역에서의 상기 인쇄판의 표면 높이보다 높을 경우,
    상기 제3 가압 수단이 가하는 압력은 상기 제2 가압 수단이 가하는 압력보다 크고, 상기 제2 가압 수단이 가하는 압력은 상기 제1 가압 수단이 가하는 압력보다 크게 되도록 구동되는 패턴 전사 장치.
  8. 특정한 형상의 패턴이 형성되어 있는 인쇄판을 인쇄판 스테이지 상에 탑재시키는 단계;
    상기 인쇄판 스테이지 상에서 상기 인쇄판의 평탄도를 측정하는 단계;
    측정된 상기 인쇄판의 상기 평탄도에 따라 가압부에 의해 상기 인쇄판 스테이지에서 국부적으로 상기 인쇄판에 압력을 가하여 상기 인쇄판의 평탄도를 보정하는 단계; 및
    평탄도가 보정된 상기 인쇄판에 형성된 상기 패턴을 기판으로 전사하는 단계를 포함하는 패턴 전사 방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 인쇄판의 평탄도를 측정하는 단계는,
    상기 인쇄판의 평탄도를 측정하고, 상기 측정된 평탄도에 따라 상기 인쇄판의 평탄도 프로파일을 결정하고, 상기 평탄도 프로파일에 따라 다수의 분할 영역을 정의하는 것을 포함하는 패턴 전사 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 인쇄판의 평탄도를 보정하는 단계는 상기 다수의 분할 영역에 압력을 가하는 단계를 포함하는 패턴 전사 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 다수의 분할 영역은 제1 평탄도 프로파일을 갖는 제1 분할 영역과, 제2 평탄도 프로파일을 갖는 제2 분할 영역과, 제3 평탄도 프로파일을 갖는 제3 분할 영역을 포함하되,
    상기 제1 내지 제3 분할 영역 각각에 서로 다른 압력을 가하는 패턴 전사 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 가압부는 상기 제1 분할 영역에 압력을 가하는 제1 가압 수단과, 상기 제2 분할 영역에 압력을 가하는 제2 가압 수단과, 상기 제3 분할 영역에 압력을 가하는 제3 가압 수단을 포함하되,
    상기 제1 내지 제3 가압 수단 각각은 서로 다른 압력을 상기 제1 내지 제3 분할 영역 각각에 가하는 패턴 전사 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 기입 수단은 상기 인쇄판 스테이지에서 상기 인쇄판 방향으로 구동되는 패턴 전사 방법.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 분할 영역의 상기 인쇄판의 표면 높이가 상기 제2 분할 영역의 싱기 인쇄판의 표면 높이보다 높고, 상기 제2 분할 영역의 상기 인쇄판의 표면 높이가 상기 제3 분할 영역의 상기 인쇄판의 표면 높이보다 높을 경우,
    상기 제3 가압 수단이 가하는 압력은 상기 제2 가압수단이 가하는 압력보다 크고, 상기 제2 가압 수단이 가하는 압력은 상기 제1 가압 수단이 가하는 압력보다 큰 패턴 전사 방법.
  15. 특정한 형상의 패턴이 형성되어 있는 인쇄판이 그 상부에 탑재되는 인쇄판 스테이지;
    상기 인쇄판 스테이지와 일정 간격 이격되어 배치되며, 상기 인쇄판에 형성되어 있는 패턴이 인쇄될 기판이 그 상부에 탑재되는 기판 스테이지;
    상기 기판 스테이지에 설치되고, 상기 기판에 국부적으로 압력을 가하는 가압부; 및
    상기 인쇄판에 형성되는 있는 패턴을 상기 기판으로 전사시키는 인쇄 유닛을 포함하는 패턴 전사 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 기판에는 평탄도 프로파일을 갖는 다수의 분할 영역이 정의되고, 상기 가압부는 상기 다수의 분할 영역 각각에 압력을 가하는 패턴 전사 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 가압부는 상기 다수의 분할 영역 각각에 압력을 전달하는 다수의 가압 수단을 포함하는 패턴 전사 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 다수의 분할 영역은 제1 평탄도 프로파일을 갖는 제1 분할 영역과, 제2 평탄도 프로파일을 갖는 제2 분할 영역과, 제3 평탄도 프로파일을 갖는 제3 분할 영역을 포함하되,
    상기 가압부는 상기 제1 내지 제3 분할 영역 각각에 서로 다른 압력을 가하는 패턴 전사 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 다수의 가압 수단은 상기 제1 분할 영역에 압력을 가하는 제1 가압 수단과, 상기 제2 분할 영역에 압력을 가하는 제2 가압 수단과, 상기 제3 분할 영역에 압력을 가하는 제3 가압 수단을 포함하되,
    상기 제1 내지 제3 가압 수단 각각은 서로 다른 압력을 상기 제1 내지 제3 분할 영역 각각에 가하는 패턴 전사 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 가압 수단은 상기 기판 스테이지에서 상기 기판 방향으로 구동되는 패턴 전사 장치.
  21. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 분할 영역의 상기 기판의 표면 높이가 상기 제2 분할 영역의 싱기 기판의 표면 높이보다 높고, 상기 제2 분할 영역의 상기 기판의 표면 높이가 상기 제3 분할 영역의 상기 기판의 표면 높이보다 높을 경우,
    상기 제3 가압 수단이 가하는 압력은 상기 제2 가압 수단이 가하는 압력보다 크고, 상기 제2 가압 수단이 가하는 압력은 상기 제1 가압 수단이 가하는 압력보다 크게 되도록 구동되는 패턴 전사 장치.
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