JP2012099790A - インプリント装置、及び、物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板5上の未硬化樹脂56を型3により成形して硬化させ、基板5上に硬化した樹脂56のパターンを形成するインプリント装置であって、型3を引きつけて保持する保持部24と、保持部24に保持された型3の背圧を離型と並行して減少させる減圧手段52と、を備える。
【選択図】図2
Description
まず、本発明の第1実施形態に係るインプリント装置について説明する。図1は、インプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態におけるインプリント装置は、半導体デバイス製造工程に使用される、被処理基板であるウエハ上(基板上)に対してモールドのパターンを転写する加工装置であり、インプリント技術の中でも光硬化法を採用した装置である。なお、以下の各図において、モールドに対する紫外線の照射軸に平行にZ軸を取り、該Z軸に垂直な平面内で後述のモールドベースに対してウエハが移動する方向にX軸を取り、更に該X軸に直交する方向にY軸を取って説明する。本発明のインプリント装置1は、まず、照明系ユニット2と、モールド保持装置4と、ウエハステージ6と、塗布装置7、制御装置8とを備える。
次に、本発明の第2実施形態に係るインプリント装置について説明する。図3は、本実施形態の特徴部であるモールド保持装置60の構成を示す概略図である。なお、図3において、図2に示すモールド保持装置4と同一構成のものには同一の符号を付し、説明を省略する。このモールド保持装置60の特徴は、第1実施形態のモールド変形機構50が有する歪み計測手段53に換えて、位置計測手段(計測手段)61を有するモールド変形機構62を備える点にある。また、モールド変形機構62は、モールド保持装置60の外部に設置され、密閉空間となる空間領域A内の圧力を調整する圧力調整装置63を備える。位置計測手段61は、例えば、レーザー干渉計等で構成される変形計測手段であり、密閉部材51の空間領域Aに接する面に設置される。この場合、位置計測手段61は、複数箇所に設けてもよく、モールド3の中央部内面3dで反射したレーザー光を受光することにより1箇所以上の計測情報を取得し、この計測情報を電気信号として圧力調整装置63に送信する。本実施形態では、第1実施形態に位置計測手段61を適用した例を説明し、第1実施形態と同様に押印動作時の気泡閉じ込め量を低減させ、かつ、離型時のパターン倒れを減少させたインプリント装置を提供する。
次に、本発明の第3実施形態に係るインプリント装置について説明する。図4は、本実施形態の特徴部であるモールド保持装置70の構成を示す概略図である。なお、図4において、図2に示すモールド保持装置4と同一構成のものには同一の符号を付し、説明を省略する。このモールド保持装置70の特徴は、第1実施形態のモールド変形機構50が有する歪み計測手段53に換えて、圧力計測手段(計測手段)71を有するモールド変形機構72を備える点にある。また、モールド変形機構72は、モールド保持装置70の外部に設置され、密閉空間となる空間領域A内の圧力を調整する圧力調整装置73を備える。圧力計測手段71は、例えば、圧力センサーで構成される変形計測手段であり、密閉部材51の空間領域Aに接する面に設置される。この場合、圧力計測手段71は、空間領域A内の圧力を計測して計測情報を取得し、この計測情報を電気信号として圧力調整装置73に送信する。本実施形態では、第1実施形態に圧力計測手段71を適用した例を説明し、第1実施形態と同様に押印動作時の気泡閉じ込め量を低減させ、かつ、離型時のパターン倒れを減少させたインプリント装置を提供する。
次に、本発明の第4実施形態に係るインプリント装置について説明する。図5は、本実施形態の特徴部であるモールド保持装置80の構成を示す概略図である。なお、図5において、図2に示すモールド保持装置4と同一構成のものには同一の符号を付し、説明を省略する。このモールド保持装置80の特徴は、第1実施形態のモールド変形機構50の構成に加えて、樹脂範囲計測手段(計測手段)81を有するモールド変形機構82を備える点にある。また、モールド変形機構82は、モールド保持装置80の外部に設置され、密閉空間となる空間領域A内の圧力を調整する圧力調整装置83を備える。樹脂範囲計測手段81は、例えば、撮像素子等で構成される変形計測手段であり、密閉部材51の空間領域Aに接する面に設置される。この場合、樹脂範囲計測手段81は、ウエハ5上に塗布された樹脂56の範囲、または、モールド3と樹脂56とが接触している範囲を画像として検出して計測情報を取得し、この計測情報を電気信号として圧力調整装置83に送信する。本実施形態では、第1実施形態に樹脂範囲計測手段81を適用した例を説明し、第1実施形態と同様に押印動作時の気泡閉じ込め量を低減させ、かつ、離型時のパターン倒れを減少させたインプリント装置を提供する。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
3 モールド
5 ウエハ
24 モールドベース
52 圧力調整装置
56 樹脂
Claims (20)
- 基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させ、前記基板上に硬化した樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を引きつけて保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記型の背圧を離型と並行して減少させる減圧手段と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記未硬化樹脂に向かって凸に前記型を変形させる変形機構を有し、
前記変形機構により前記型を変形させた状態で前記未硬化樹脂に前記型を接触させる、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記変形機構は、前記保持部に保持された前記型の背圧を陽圧にして前記型を変形させる、ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記型の撓みと相関のある物理量を計測する計測手段を有し、
前記減圧手段は、前記計測手段の出力に基づいて前記型の背圧を減少させる、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記計測手段は、前記型の歪み、前記型の反り量、前記型の背圧、及び、前記基板と前記型との距離のいずれかを計測する、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。
- 前記減圧手段は、更に、離型される樹脂の前記基板上での面積に基づいて前記型の背圧を減少させる、ことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 更に、前記面積を計測する手段を有する、ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記計測手段の出力に基づいて、前記離型のために前記型に作用させる力を制御する、ことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記型として、前記未硬化樹脂を成形するためのパターンを含むメサ部を有し、かつ、該メサ部が他の部分より薄い型を用いる、ことを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。 - 基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を引きつけて保持する保持部と、
前記型の撓みと相関のある物理量を計測する計測手段と、
前記計測手段の出力に基づいて、前記保持部に保持された前記型の背圧を調整する調整手段と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記調整手段は、押型と並行して、前記型が前記基板に向かって凸形状を維持するように、前記計測手段の出力に基づいて、前記型の背圧を調整する、ことを特徴とする請求項11に記載のインプリント装置。
- 前記調整手段は、離型と並行して、前記型が前記基板に向かって凸形状とならないように、前記計測手段の出力に基づいて、前記型の背圧を調整する、ことを特徴とする請求項11に記載のインプリント装置。
- 基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を引きつけて保持する型保持部と、
前記基板を引きつけて保持する基板保持部と、
前記型の撓みと相関のある物理量を計測する計測手段と、
を備え、
押型を行うための前記型保持部と前記基板保持部との間の相対移動の量または速度を前記計測手段の出力に基づいて制御する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を引きつけて保持する型保持部と、
前記基板を引きつけて保持する基板保持部と、
前記型の撓みと相関のある物理量を計測する計測手段と、
前記型保持部に保持された前記型と前記基板保持部に保持された前記基板との間の空間を減圧する減圧手段と、を備え、
押型と並行して、前記減圧手段により減圧される前記空間の気圧を前記計測手段の出力に基づいて制御する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記減圧手段は、前記型が前記基板に向かって凸形状を維持するように、前記計測手段の出力に基づいて、前記空間から排気される気体の流量を調整する、ことを特徴とする請求項15に記載のインプリント装置。
- 前記減圧手段は、前記空間に気体を供給する供給部を含み、前記型が前記基板に向かって凸形状を維持するように、前記計測手段の出力に基づいて、前記供給部により前記空間に供給される気体の流量を調整する、ことを特徴とする請求項15に記載のインプリント装置。
- 前記計測手段は、前記型の歪み、前記型の反り量、前記型の背圧、前記基板と前記型との距離、および、前記樹脂に接触している前記型の領域の少なくとも1つを計測する、ことを特徴とする請求項11乃至請求項17のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記型として、前記インプリント材を成形するためのパターンを含むメサ部を有し、かつ、該メサ部が他の部分より薄い型を用いる、ことを特徴とする請求項11乃至請求項18のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項11乃至請求項19のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013069732A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Canon Inc | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP2013111912A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン転写方法およびパターン転写装置 |
JP2014049473A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法およびそれを実施するためのインプリント装置 |
JP2014053495A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Toshiba Corp | パターン形成方法及びパターン形成装置 |
JP2014115564A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Toshiba Corp | マスククリーナー及びクリーニング方法 |
JP2014138154A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | テンプレート用積層基板、テンプレートブランク、ナノインプリント用テンプレート、および、テンプレート基板の再生方法、並びに、テンプレート用積層基板の製造方法 |
JP2014225637A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-12-04 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 |
JP2015077758A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用基板の検査方法、インプリント用基板の製造方法、インプリント方法及びインプリントシステム |
JP2015204419A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
JP2016039182A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 |
KR20160084417A (ko) * | 2013-11-08 | 2016-07-13 | 캐논 나노테크놀로지즈 인코퍼레이티드 | 향상된 오버레이 보정을 위한 저접촉 임프린트 리소그래피 템플레이트 척킹 시스템 |
JP2016201455A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
KR20160145599A (ko) * | 2014-04-22 | 2016-12-20 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 나노구조를 엠보싱하기 위한 방법 및 장치 |
US9541825B2 (en) | 2012-01-16 | 2017-01-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and article manufacturing method |
KR20180007309A (ko) * | 2016-07-12 | 2018-01-22 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법 |
JP2018046299A (ja) * | 2017-12-07 | 2018-03-22 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用基板の検査方法、インプリント方法及びインプリントシステム |
KR20180060992A (ko) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법 |
JP2018163964A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
WO2019088869A1 (ru) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Экзоатлет" | Голеностопное звено ортеза или экзоскелета |
KR20200064914A (ko) * | 2018-11-29 | 2020-06-08 | 캐논 가부시끼가이샤 | 성형 장치, 성형 방법, 및 물품의 제조 방법 |
JP2020096195A (ja) * | 2014-12-09 | 2020-06-18 | キヤノン株式会社 | 装置及びインプリント装置 |
US11163231B2 (en) | 2018-09-13 | 2021-11-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Planarization apparatus, planarization method, and article manufacturing method |
JP7449171B2 (ja) | 2020-06-02 | 2024-03-13 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6304934B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2018-04-04 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品の製造方法 |
US9597839B2 (en) * | 2015-06-16 | 2017-03-21 | Xerox Corporation | System for adjusting operation of a printer during three-dimensional object printing to compensate for errors in object formation |
FR3041118B1 (fr) * | 2015-09-15 | 2018-02-09 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Moule de lithographie pour impression nanometrique et procedes de fabrication et d'utilisation d'un tel moule |
JP7022615B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2022-02-18 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、モールドの製造方法、および、物品の製造方法 |
KR20210087998A (ko) * | 2018-11-14 | 2021-07-13 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 공압 시스템, 임프린트 장치 및 그의 용도 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006018975A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Kawamura Seisakusho:Kk | 転写印刷機及び転写印刷方法 |
JP2008006704A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Canon Inc | 加工方法及び装置、並びに、デバイス製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7019819B2 (en) | 2002-11-13 | 2006-03-28 | Molecular Imprints, Inc. | Chucking system for modulating shapes of substrates |
JP4536148B2 (ja) | 2006-04-03 | 2010-09-01 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | リソグラフィ・インプリント・システム |
JP4940262B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2012-05-30 | 株式会社東芝 | インプリントパターン形成方法 |
-
2011
- 2011-07-19 JP JP2011157719A patent/JP5930622B2/ja active Active
- 2011-10-07 US US13/268,351 patent/US8678808B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006018975A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Kawamura Seisakusho:Kk | 転写印刷機及び転写印刷方法 |
JP2008006704A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Canon Inc | 加工方法及び装置、並びに、デバイス製造方法 |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013069732A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Canon Inc | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP2013111912A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン転写方法およびパターン転写装置 |
US9541825B2 (en) | 2012-01-16 | 2017-01-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and article manufacturing method |
US9910351B2 (en) | 2012-01-16 | 2018-03-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and article manufacturing method |
JP2014049473A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法およびそれを実施するためのインプリント装置 |
JP2014053495A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Toshiba Corp | パターン形成方法及びパターン形成装置 |
JP2014115564A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Toshiba Corp | マスククリーナー及びクリーニング方法 |
JP2014138154A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | テンプレート用積層基板、テンプレートブランク、ナノインプリント用テンプレート、および、テンプレート基板の再生方法、並びに、テンプレート用積層基板の製造方法 |
JP2014225637A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-12-04 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 |
US9921469B2 (en) | 2013-04-24 | 2018-03-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint method, imprint apparatus, and method of manufacturing article |
JP2015077758A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用基板の検査方法、インプリント用基板の製造方法、インプリント方法及びインプリントシステム |
KR20160084417A (ko) * | 2013-11-08 | 2016-07-13 | 캐논 나노테크놀로지즈 인코퍼레이티드 | 향상된 오버레이 보정을 위한 저접촉 임프린트 리소그래피 템플레이트 척킹 시스템 |
JP2016539499A (ja) * | 2013-11-08 | 2016-12-15 | キャノン・ナノテクノロジーズ・インコーポレーテッド | 改善されたオーバレイ補正のための低接触インプリントリソグラフィテンプレート用チャックシステム |
KR102294035B1 (ko) * | 2013-11-08 | 2021-08-27 | 캐논 나노테크놀로지즈 인코퍼레이티드 | 향상된 오버레이 보정을 위한 저접촉 임프린트 리소그래피 템플레이트 척킹 시스템 |
JP2015204419A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
US9958773B2 (en) | 2014-04-15 | 2018-05-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
KR20160145599A (ko) * | 2014-04-22 | 2016-12-20 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 나노구조를 엠보싱하기 위한 방법 및 장치 |
JP2017516302A (ja) * | 2014-04-22 | 2017-06-15 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | ナノ構造を型押しする方法及び装置 |
KR102249004B1 (ko) | 2014-04-22 | 2021-05-07 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 나노구조를 엠보싱하기 위한 방법 및 장치 |
US10118381B2 (en) | 2014-04-22 | 2018-11-06 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for embossing of a nanostructure |
US10906293B2 (en) | 2014-04-22 | 2021-02-02 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for embossing of a nanostructure |
US10493747B2 (en) | 2014-04-22 | 2019-12-03 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for embossing of a nanostructure |
JP2016039182A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 |
JP2020096195A (ja) * | 2014-12-09 | 2020-06-18 | キヤノン株式会社 | 装置及びインプリント装置 |
JP2016201455A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
KR102172015B1 (ko) | 2016-07-12 | 2020-10-30 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법 |
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KR20180060992A (ko) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법 |
JP2018163964A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
WO2019088869A1 (ru) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Экзоатлет" | Голеностопное звено ортеза или экзоскелета |
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