KR101191869B1 - Ｌｅｄ 소자 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 소자 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 상태에서 절단되어 형성된 개개의 LED 칩에 형광물질이 혼합된 액상의 합성수지를 효과적으로 코팅하여 원하는 색좌표 값을 갖는 LED 소자를 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 LED 소자 제조 방법은, 분상(粉狀)의 형광물질이 액상의 합성수지에 혼합된 형광액을 LED 칩에 코팅하여 LED 소자를 제조하는 방법에 있어서, (a) 평판 형상의 베이스 부재를 마련하는 단계; (b) 복수의 칩 구멍(chip hole)이 형성된 박판 형태의 가이드 부재를 마련하는 단계; (c) 상기 가이드 부재의 각 칩 구멍마다 상기 LED 칩이 수용되도록 상기 베이스 부재 위에 상기 가이드 부재와 복수의 LED 칩들을 배치하는 단계; (d) 상기 (a), (b), (c) 단계를 완료한 후, 상기 가이드 부재의 각 칩 구멍에 상기 형광액을 디스펜싱하는 단계; 및 (e) 상기 (d) 단계를 완료한 후, 상기 가이드 부재를 상기 베이스 부재에서 제거하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.

Description

ＬＥＤ 소자 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING LED DEVICE}
본 발명은 LED 소자 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 상태에서 절단되어 형성된 개개의 LED 칩에 형광물질이 혼합된 액상의 합성수지를 효과적으로 코팅하여 원하는 색좌표 값을 갖는 LED 소자를 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 LED 칩은 청색 또는 적색의 빛을 발광한다. 이와 같은 LED 칩에 분상(粉狀, 가루 상태)의 형광물질을 액상의 합성수지에 혼합하여 형성된 형광액을 도포하면 형광물질의 양에 따라 LED 소자에서 발생하는 빛의 색상이 변하게 된다.
예컨대, 청색광을 발광하는 LED 칩에서 발광된 빛은 형광액을 투과하는 과정에서 형광물질과 충돌하지 않는 빛은 그대로 청색을 유지한다. 형광액에 함유된 형광물질 입자와 충돌한 빛은 2차광으로 파장이 더 짧은 황색광을 발광하게 된다. 이와 같이 1차광의 색상을 유지하는 청색광과 파장이 짧아진 황색광이 섞여서 전체적으로 백색의 색조를 띠는 빛을 발광하게 된다. 형광의 조성 및 특성에 따라 LED 소자에서 발광하는 빛의 색특성이 달라진다.
즉, LED 칩이 실장된 패키지에 형광물질을 함유하는 형광액을 적정량 디스펜싱함으로써 백색광이나 기타 다양한 색상의 LED 소자를 제조할 수 있다.
일반적으로 LED 소자의 광특성은 1931 CIE (International Commission on Illumination)의 색좌표 상의 값으로 표시한다. 형광물질의 도포량에 따라 LED 칩에서 발생하는 빛의 색좌표 값이 달라지게 된다. LED 소자의 색좌표 값은 LED 소자의 중요한 사양 중에 하나로 LED 소자의 색좌표값이 정해진 범위를 벗어나면 불량품이 된다.
이와 같이 LED 칩에 정확한 양의 형광액을 도포하는 것은 매우 중요하다. 특히, LED 칩 제조 공정의 특성상 LED 칩이 형성된 웨이퍼 또는 각 웨이퍼 로트(lot)마다 LED 칩의 특성이 다르기 때문에 매번 그에 맞는 적절한 양의 형광액을 LED 칩에 도포하여야 한다.
종래에서는 형광액을 디스펜싱하는 펌프를 제어하여 각 LED 칩마다 도포되는 형광액의 양을 조절하였다. 그런데, 펌프의 구조상 형광액의 양을 미세 조정하는 최소단위에는 한계가 있으므로 매우 미세한 양의 형광액을 증감시키기는 어려웠다. 또한, 펌프로 형광액을 디스펜싱하는 과정에서 기포가 섞이면서 불량이 발생하는 경우도 종종 있었다.
형광액은 액체 상태이므로 LED 칩 위에 도포된 후에 측면으로 흐르거나 자체 표면 장력 및 점성으로 인해 위치마다 LED 칩 위에 도포되는 형광액의 두께가 달라지는 문제점이 있다. 이와 같은 경우 LED 소자에서 발생하는 빛의 색좌표 값이 일정하지 않거나 빛이 조사되는 위치마다 빛의 색좌표 값이 다른 문제점이 발생한다.
본 발명은, 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, LED 칩에 코팅되는 형광액의 두께를 조절하기 쉽고 그 두께를 일정하게 유지하는 것이 용이한 특성을 가지는 LED 소자 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LED 소자 제조 방법은, 분상(粉狀)의 형광물질이 액상의 합성수지에 혼합된 형광액을 LED 칩에 코팅하여 LED 소자를 제조하는 방법에 있어서, (a) 평판 형상의 베이스 부재를 마련하는 단계; (b) 복수의 칩 구멍(chip hole)이 형성된 박판 형태의 가이드 부재를 마련하는 단계; (c) 상기 가이드 부재의 각 칩 구멍마다 상기 LED 칩이 수용되도록 상기 베이스 부재 위에 상기 가이드 부재와 복수의 LED 칩들을 배치하는 단계; (d) 상기 (a), (b), (c) 단계를 완료한 후, 상기 가이드 부재의 각 칩 구멍에 상기 형광액을 디스펜싱하는 단계; 및 (e) 상기 (d) 단계를 완료한 후, 상기 가이드 부재를 상기 베이스 부재에서 제거하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명에 따른 LED 소자 제조 방법은, LED 칩에 코팅되는 형광액의 두께를 미세 조정하기 쉬운 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED 소자 제조 방법은, LED 칩에 코팅되는 형광액의 두께를 일정하게 유지하기 쉬운 효과가 있다.
도 1 내지 도 7은 본 발명에 따른 LED 소자 제조 방법의 제1실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 LED 소자 제조 방법의 제2실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명에 따른 LED 소자 제조 방법의 제3실시예를 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
본 발명은 분상(粉狀)의 형광물질과 액상의 합성수지를 혼합하여 제조하는 형광액을 LED 칩에 도포하여 LED 소자를 제조하는 방법에 대한 것이다.
도 1 내지 도 6은 본 발명에 따른 LED 소자 제조 방법의 제1실시예를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 1에 도시된 것과 같이 평판 형상의 베이스 부재(110)를 마련하는 단계를 수행한다((a) 단계). 베이스 부재(110)는 금속이나 합성 수지 재질의 평판으로 형성될 수고 있고, 합성 수지 필름 형태로 구성될 수도 있다. 본 실시예에서는 합성수지 필름 형태로 형성되고 후술하는 가이드 부재(120)와 LED 칩(1)이 그 베이스 부재(110)에 부착될 수 있도록 베이스 부재(110)의 상면에 점착성 재질의 코팅이 된 경우를 예로 들어 설명한다.
다음으로 도 2에 도시된 것과 같은 가이드 부재(120)를 마련하는 단계를 수행한다((b) 단계). 가이드 부재(120)는 박판 형태로 형성되고 복수의 칩 구멍(chip hole; 122)이 형성된다. 제1실시예의 가이드 부재(120)는 칩 구멍(122)의 상측이 망 형태의 마스크(121)로 덮여 있다. 가이드 부재(120)의 두께는 LED 칩(1)의 높이보다 크게 형성된다. 칩 구멍(122)의 크기는 LED 칩(1)의 외곽 크기보다 크게 형성된다.
이와 같이 베이스 부재(110)와 가이드 부재(120)가 마련된 상태에서 가이드 부재(120)의 각 칩 구멍(122)마다 각각 LED 칩(1)이 수용되도록 베이스 부재(110) 위에 가이드 부재(120)와 복수의 LED 칩(1)들을 배치하는 단계를 수행한다((c) 단계).
제1실시예의 경우 (c) 단계는, 베이스 부재(110) 위에 복수의 LED 칩(1)들을 배치하고, 그 LED 칩(1)들이 각각 가이드 부재(120)의 칩 구멍(122)에 수용될 수 있도록 가이드 부재(120)를 베이스 부재(110) 위에 배치하는 방법으로 수행한다. 즉, 먼저 도 3에 도시한 것과 같이 가이드 부재(120)의 칩 구멍(122)에 대응되는 위치의 베이스 부재(110)에 LED 칩(1)을 부착한다. 다음으로, 도 4에 도시한 것과 같이 가이드 부재(120)를 베이스 부재(110) 위에 부착한다. 이때, 가이드 부재(120)의 각 칩 구멍(122)과 LED 칩(1)들이 서로 대응되므로, 베이스 부재(110) 위에 미리 부착된 LED 칩(1)들이 각각 가이드 부재(120)의 칩 구멍(122)에 각각 하나씩 수용된다.
이와 같이 (a), (b), (c) 단계를 완료한 후, 도 5에 도시한 것과 같이 펌프(50)를 구비하는 디스펜서를 이용하여 가이드 부재(120)의 각 칩 구멍(122)에 형광액(2)을 디스펜싱하는 단계를 수행한다((d) 단계). 형광체 분말이 합성수지 용액에 혼합된 형광액(2)을 칩 구멍(122)에 디스펜싱한다. 합성수지 용액은 주제와 경화제가 혼합된 액상의 실리콘이 사용될 수 있다. 형광액(2)은 도 5에 도시한 것과 같이, 칩 구멍(122)에 형성되는 공간을 가득 채워 LED 칩(1)을 형광액(2)으로 덮도록 디스펜싱한다. 앞서 설명한 바와 같이 망 형태의 마스크(121) 위에 형광액(2)을 디스펜싱하면 형광액(2)이 마스크(121)를 통과하여 그 아래쪽의 칩 구멍(122)으로 흘러 들어가게 된다. 망 형태의 마스크(121) 위에 형광액(2)을 도포함으로써 칩 구멍(122)에 채워지는 형광액(2)에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
펌프(50)에 의한 형광액(2)의 디스펜싱 양을 조절하여 형광액(2)이 칩 구멍(122)을 정확하게 채우는 정도로 디스펜싱 하거나 칩 구멍(122)을 조금 넘치는 정도의 양으로 디스펜싱한다. 본 실시예에서는 도 5에 도시한 것과 같이 형광액(2)이 칩 구멍(122)을 조금 넘치는 정도로 디스펜싱하는 경우를 예로 들어 설명한다.
한편, 본 실시예에서 가이드 부재(120)는 칩 구멍(122)의 내측면과 LED 칩(1)이 외측면이 서로 이격되도록 형성된다. 즉, 칩 구멍(122)의 내경이 LED 칩(1)의 외경보다 크게 형성되어 칩 구멍(122)과 LED 칩(1) 사이의 측면에도 공간이 마련된다. 이 빈 공간에 형광액(2)이 디스펜싱되어 LED 칩(1)이 측면도 코팅하게 된다. LED 칩(1)이 외측면과 칩 구멍(122)의 내측면 사이의 거리를 고려하여 가이드 부재(120)를 제조함으로써, LED 칩(1)의 외측면에 코팅되는 형광액(2)의 두께를 정확하게 조절할 수 있다.
형광액(2)은 펌프(50)의 노즐을 칩 구멍(122)의 내주를 따라 이동시키면서 소량의 단위로 형광액(2)이 토출되도록 디스펜싱하는 것이 좋다.
이와 같이 각 칩 구멍(122)마다 형광액(2)을 채워 넣는 단계가 완료되면, 도 6에 도시한 것과 같이 가이드 부재(120)의 칩 구멍(122) 위로 넘치는 상기 형광액(2)을 스퀴징 부재(60)를 이용하여 긁어 내는 단계를 수행한다((f) 단계). 이와 같이 칩 구멍(122)의 빈 공간 부피를 소량 초과하도록 형광액(2)을 디스펜싱한 후 스퀴징 부재(60)를 이용하여 가이드 부재(120)의 상면을 쓸어 내면, LED 칩(1)의 상면에 코팅되는 형광액(2)의 두께를 정확하게 조절할 수 있는 장점이 있다. 또한, 매우 고가인 형광물질의 낭비를 줄이면서도 형광액(2)의 양을 정확하게 조절할 수 있는 장점이 있다.
(f) 단계를 완료한 후, 소정의 시간이 경과하면 형광액(2) 속에 포함된 경화제의 작용에 의해 합성수지 용액의 경화가 진행된다. 이와 같은 상태에서 도 7에 도시한 것과 같이 가이드 부재(120)를 베이스 부재(110)에서 제거하는 단계를 수행한다((e) 단계). 형광액(2)의 점도가 낮은 경우에는 형광액(2)의 경화가 완료된 후에 가이드 부재(120)를 제거하는 것이 좋다. 형광액(2)의 점도가 비교적 높은 경우에는 형광액(2)의 경화가 완전히 진행되지 않은 상태에서 가이드 부재(120)를 제거하여도 형광액(2)의 형상이 도 7에 도시한 것과 같이 유지될 수 있다. 형광액(2)의 형상이 칩 구멍(122)이 형상과 완전히 동일하지 않고 형광액(2)의 표면 장력과 점성에 의해 어느 정도 형상이 변형되는 것도 경우에 따라서는 큰 문제가 되지 않을 수 있다.
형광액(2)의 경화가 완료되어 형광체가 코팅된 LED 소자가 완성되면 베이스 부재(110)로부터 LED 소자를 떼어내서 패키지나 리드 프레임에 실장하여 LED 소자를 완성하게 된다.
상술한 바와 같이 가이드 부재(120)에 형성된 칩 구멍(122)을 이용하여 LED 칩(1)의 상면 또는 측면에 코팅되는 LED 칩(1)의 두께를 쉽고 정확하게 조절할 수 있는 장점이 있다. 또한, 형광액(2)에 기포가 섞여 들어갈 가능성을 대폭 낮춤으로써 기포로 인한 불량의 발생을 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, LED 칩 제조 공정의 특성상 동일한 웨이퍼에 속하는 로트(lot)의 특성에 따라 LED 칩(1)의 색좌표 값이 다른 경우가 많으며, 동일한 웨이퍼에 속하는 LED 칩(1)도 웨이퍼 상의 위치에 따라 색좌표 값에 차이가 나는 경우가 많다. 그런데 본 발명과 같이 칩 구멍(122)을 구비하는 가이드 부재(120)를 이용하여 LED 칩(1)에 코팅되는 형광액(2)의 두께를 쉽고 정확하게 조절함으로써 각 LED 칩(1) 고유의 색좌표값에 따른 적절한 양의 형광액(2)을 코팅함으로써 전체적인 LED 소자의 수율과 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 단순히 펌프(50)를 이용하여 형광액(2)의 양을 조절하는 데에는 정밀도에 한계가 있고 다품종 소량 생산의 경우 각 품종마다 펌프(50)의 디스펜싱 조건을 매번 새롭게 설정하는데 많은 시간과 노력이 필요함에 반해, 본 발명의 경우 필름 형태의 가이드 부재(120)를 종류별로 미리 제작하여 두고 각 품종마다 그에 대응하는 가이드 부재(120)를 이용하여 쉽고 빠르게 형광액(2)의 양을 조절할 수 있는 장점이 있다.
다음으로 도 8과 도 9를 참조하며 본 발명에 따른 LED 소자 제조 방법의 제2실시예에 대해 설명한다.
본 실시예의 가이드 부재(220)는 도 8에 도시한 것과 같이 칩 구멍(222)에 마스크(121)가 형성되지 않은 점에서 제1실시예의 가이드 부재(220)와 차이가 있다. 이와 같은 가이드 부재(220)를 마련하는 단계와 베이스 부재(210)를 마련하는 단계를 각각 실행한 후, 도 8에 도시한 것과 같이 가이드 부재(220)를 베이스 부재(210)에 부착하는 단계를 수행한다. 베이스 부재(210)에 LED 칩(1)을 먼저 부착한 후 가이드 부재(220)를 부착할 수도 있고 반대의 경우도 가능하나, 본 실시예에서는 도 8에 도시한 것과 같이 가이드 부재(220)를 베이스 부재(210)에 먼저 부착하고, 다음으로 LED 칩(1)을 가이드 부재(220)의 칩 구멍(222) 내부에 각각 배치하는 단계를 수행한다. LED 칩(1)을 칩 구멍(222) 내부에 배치함에 있어서는 LED 칩(1)의 측면에 코팅될 형광액(2)의 두께를 고려하여 칩 구멍(222) 내부의 정확한 위치에 LED 칩(1)을 배치하는 것이 좋다.
다음으로 도 9에 도시한 것과 같이 형광액(2)을 LED 칩(1) 위에 디스펜싱하는 단계를 수행한다. 제1실시예에서 설명한 것과 같이 칩 구멍(222)을 조금 넘치도록 형광액(2)을 디스펜싱 한 후 스퀴징 부재를 이용하여 형광액(2)을 긁어 낼 수도 있고, 펌프(50)로 디스펜싱할 형광액(2)의 양을 정확하게 조절하여 도 9에 도시한 것과 같이 칩 구멍(222)의 상측 높이와 일치하도록 형광액(2)을 디스펜싱할 수도 있다. 이와 같은 경우에는 제1실시예에서 설명한 바 있는 스퀴징 부재(60)를 이용하여 형광액(2)을 긁어 내는 (f) 단계를 생략할 수도 있다.
다음으로 가이드 부재(220)를 제거하고 LED 소자를 완성하는 과정은 앞서 제1실시예에서 설명한 과정과 동일하다.
한편, 필요에 따라서는 도 2와 도 8에 도시한 것과 같이 가이드 부재(220)의 칩 구멍(222) 내벽이 하면에 대해 수직으로 형성되지 않고, 하면에 대해 칩 구멍의 내벽이 경사지도록 가이드 부재를 형성하는 것도 가능하다.
다음으로 도 10을 참조하여 본 발명에 따른 LED 소자 제조 방법의 제3실시예에 대해 설명한다.
제3실시예의 LED 소자 제조 방법은 앞서 설명한 실시예들과 달리 도 10에 도시한 것처럼 가이드 부재(320)의 칩 구멍(322) 내벽이 LED 칩(1)의 외벽과 접하도록 형성된 점에 차이가 있다. 즉, 칩 구멍(322)의 내주 형상이 LED 칩(1)의 외곽 형상과 일치하도록 가이드 부재(320)를 형성한 후, 베이스 부재(310)에 가이드 부재(320)와 LED 칩(1)을 각각 부착한다. LED 칩(1)의 높이보다 더 두껍게 형성된 가이드 부재(320)의 두께로 인해 LED 칩(1)의 상측에만 칩 구멍(322)의 빈 공간이 형성된다. 이 부분에 형광액(2)을 디스펜싱하고 스퀴징 부재를 이용하여 넘치는 형광액(2)을 긁어 내면 LED 칩(1)의 상측에만 형광액(2)이 도포되도록 할 수 있다.
특히, LED 칩(1)의 상측에서만 빛이 발생하는 형태의 LED 칩(1)에 대해서는 이와 같은 방법에 의해 형광액(2)을 코팅함으로써 형광액(2)을 절약할 수 있는 장점이 있다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 베이스 부재와 가이드 부재의 재질과 구조는 다양하게 변형될 수 있다. 가이드 부재가 점착성을 가지도록 하여 베이스 부재에 부착할 수도 있고, 베이스 부재를 점착성이 없는 형태로 구성하는 것도 가능하다.
경우에 따라서는 베이스 부재를 전극 회로가 인쇄된 기판의 형태로 구성하고 LED 칩을 그 기판 형태의 베이스 부재에 전기적으로 연결되도록 실장한 후 가이드 부재를 베이스 부재에 덮어서 칩 구멍에 형광액을 디스펜싱할 수도 있다.
110, 210, 310: 베이스 부재 120, 220, 320: 가이드 부재
121: 마스크 122, 222, 322: 칩 구멍
1: LED 칩 2: 형광액
50: 펌프 60: 스퀴징 부재

Claims (11)

  1. 분상(粉狀)의 형광물질이 액상의 합성수지에 혼합된 형광액을 LED 칩에 코팅하여 LED 소자를 제조하는 방법에 있어서,
    (a) 평판 형상의 베이스 부재를 마련하는 단계;
    (b) 복수의 칩 구멍(chip hole)이 형성된 박판 형태의 가이드 부재를 마련하는 단계;
    (c) 상기 가이드 부재의 각 칩 구멍마다 상기 LED 칩이 수용되도록 상기 베이스 부재 위에 상기 가이드 부재와 복수의 LED 칩들을 배치하는 단계;
    (d) 상기 (a), (b), (c) 단계를 완료한 후, 상기 가이드 부재의 각 칩 구멍에 상기 형광액을 디스펜싱하는 단계;
    (e) 상기 (d) 단계를 완료한 후, 상기 가이드 부재를 상기 베이스 부재에서 제거하는 단계;를 포함하며,
    상기 (c) 단계는, 상기 베이스 부재 위에 복수의 LED 칩들을 배치하고, 그 LED 칩들이 각각 상기 가이드 부재의 칩 구멍에 수용될 수 있도록 상기 가이드 부재를 상기 베이스 부재 위에 배치하는 방법으로 수행하고,
    상기 (b) 단계의 가이드 부재는, 각 칩 구멍마다 그 칩 구멍의 상측이 망 형태의 마스크로 덮여 있으며,
    상기 (d) 단계는, 상기 형광액이 상기 마스크를 통과하여 그 아래쪽에 배치된 상기 LED 칩에 코팅되도록 상기 가이드 부재의 마스크 위에 상기 형광액을 디스펜싱하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    (f) 상기 (d) 단계를 완료한 후 상기 (e) 단계를 수행하기 전에, 상기 가이드 부재의 칩 구멍 위로 넘치는 상이기 형광액을 스퀴징 부재를 이용하여 긁어 내는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 (c) 단계는, 상기 베이스 부재 위에 상기 가이드 부재를 배치한 후, 그 가이드 부재의 칩 구멍에 각각 상기 LED 칩들이 수용되도록 상기 LED 칩들을 상기 베이스 부재 위에 배치하는 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가이드 부재의 칩 구멍 내벽과 상기 LED 칩의 측면은 서로 이격되도록 상기 가이드 부재의 칩 구멍이 형성되고,
    상기 (d) 단계에서 디스펜싱한 형광액이 상기 칩 구멍의 내측면과 상기 LED 칩의 외측면 사이에도 채워지는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 가이드 부재의 칩 구멍 내벽은 하면에 대해 경사지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가이드 부재의 칩 구멍 내벽은 상기 LED 칩의 외벽과 접하도록 형성되고,
    상기 (d) 단계에서 디스펜싱한 형광액이 상기 LED 칩의 상측에만 코팅되는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조 방법.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 LED 칩들과 상기 가이드 부재가 상기 베이스 부재 위에 부착될 수 있도록 상기 베이스 부재는 점착성을 가지는 필름 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조 방법.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가이드 부재는 합성수지 필름으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조 방법.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 기판이고,
    상기 (c) 단계에서 상기 LED 칩들은 상기 기판에 전기적으로 연결되어 실장되는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조 방법.
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