KR102080357B1 - 도포 방법 및 장치 - Google Patents

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엠테크스마트 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 상온에서 반응하여 시간 경과에 따라 증점되는 도포재나, 침전이 심한 불안정한 슬러리 등의 핸들링이 어려운 도포재를, 부가가치가 높은 LED나 LED 부재 등의 피도물에 도포하는 방법과 장치를 제공한다.
적어도 피도물에 도포재를 도포하기 전에, 실질적으로 측정에 영향을 주지 않는 분위기에 설치한 고정밀 측정기로 자동적으로 측정하여 도포량을 관리하면서 생산할 수 있으므로, 고품질 및 대량으로 제조 비용을 낮게 억제하면서 제조할 수 있다.

Description

도포 방법 및 장치{COATING METHOD AND DEVICE}
본 발명은 도포재(coating material)를 피도물(被塗物)에 도포하는 방법에 관한 것으로, 특히 바인더에 형광체 등의 고형 입자를 혼합한 슬러리 등을 LED나 LED 부재 등의 피도물에 도포하는 방법과 장치, 또한 효과적으로는 용매 등의 휘발분을 포함하는 저점도 도포재의 도포방법 및 장치에 관한 것이다. 한편 본 발명의 도포란, 연속적 또는 단속적인 디스펜스, 잉크젯, 마이크로 커튼, 슬롯 노즐, 무화(霧化;atomization), 스프레이 등을 포함하며 그 방법이나 장치를 한정하지 않는다. 또한 피도물의 재질, 형상 등을 한정하지 않는다.
도포재 중에서 그 취급 난이도와 요구되는 균일성의 부가가치의 점에서, 그 대표적인 예를 LED에 피복되는 형광체 슬러리로 할 수 있다. 종래, 백색 발광 LED의 제조방법으로서 자외광이나 청색 발광 다이오드에 적어도 하나의 YAG, TAG, 실리카계 등의 형광체와 바인더를 혼합한 슬러리를 디스펜서 등으로 디스펜스하거나, 또한 용제 등을 첨가하여 점도를 낮추고 미립자 발생장치의 일종인 초음파 무화 장치나 스프레이 장치 등을 이용해서 LED에 직접 스프레이하여 피복하거나, 포스퍼 플레이트(phosphor plate)나 필름 등을 작성하여 LED에 피복했었다. 또한 리모트 포스퍼(remote phosphor)라고 불리는 포스퍼 시트를 작성하여 LED로부터 떨어진 장소에 부착하기도 했었다.
특허문헌 1에는 슬러리를 순환장치로 순환시키고, 가열한 LED 칩에 형광체를 포함하는 슬러리를 압축 에어로 나선형상으로 선회시켜서 스프레이 도포하여, 일반적인 스프레이 방법으로는 코팅하기가 어렵다고 여겨지는 LED의 측벽에도 부착시켜서 LED를 제조하는 방법이 제안되어 있다.
특허문헌 2에는 LED 칩에 실리콘 등의 바인더를 피복하여 경화시키고, 그 위에 형광체, 바인더, 용제로 이루어지는 슬러리를 도포하고, 필요에 따라 확산재 등을 그들에 혼합하여, 색 온도를 측정해서 합격 여부를 판정하면서 적층하는 방법이 제안되어 있다.
특허문헌 3에는 일본국 공개특허 2004-300000을 응용하여 형광체와 바인더와 용제로 이루어지는 점도가 0.1~200센티포아즈(centipoise)인 슬러리를 2개의 시린지(syringe) 사이에서 이동시키고, 마찬가지로 일본국 공개특허 소59-281013의 에어 펄스 스프레이를 응용하고, 또한 스프레이 플로우(spray flow)를 선회시켜서 칩에 상기 슬러리를 몇 번이고 겹쳐 칠해서 도포하는 방법이 제안되어 있다.
특허문헌 4에는 사실상 100센티포아즈(100mPa.s) 이상의 점성 물질을 저장소(reservoir)로부터 오거 밸브(auger valve) 등의 계량장치를 경유하여 분배 요소(니들)로부터 분배하고, 계량기가 계량된 양의 점성 물질을 받아 계측하여 로봇의 이동 스피드나 니들의 점성 물질 배출 스피드를 조정하는 장치가 제안되어 있다.
비특허문헌 1 등에 개시되어 있는 것과 같은 디스펜서를 이용하는 방법은 하이파워(high power)가 아닌 포탄형 LED나 TV나 PC의 백라이트용 LED 등의 컵 안쪽에 장착된 칩에 상기 슬러리를 충전하여 대량 생산용으로 많이 채용되고 있다.
그러나 특허문헌 1의 방법은 확실히 형광체 입자를 포함하는 슬러리를 순환시키므로 일반적인 장치에 비해 형광체 입자가 침강하기 어려워 이상적인 면은 있으나, 회로가 대형이고 도포에 필요한 재료의 수 배에서 20배 정도의 고가의 재료가 필요했다. 또 회로가 복잡하기 때문에, 회로의 도처에서 미크로적인 침전이나 막힘이 생겨 도포량의 불안정함으로 이어졌다.
특허문헌 2에는 바인더를 LED 칩에 피복하여 경화시킨 후, 그 위에 형광체를 포함하는 슬러리를 에어 스프레이 방법으로 도포하여 적층하는 방법이 개시되어 있다. 또한 프로세스 도중에 색 온도를 계측하여, OK일 경우에만 다음 공정으로 진행하는 것이 허가되도록 되어 있다. 그러나 생산 라인에서 층마다 색 온도를 측정하기 위해서는 복잡한 공정과 고가의 장치가 필요했다. 또한 LED 칩을 1개씩 처리해야 하므로 시간이 지나치게 걸렸다.
특허문헌 3은 소량의 재료로 효율적으로 순환할 수 있으므로 R&D나, 중간 정도의 생산을 원할 경우에는 적합하다. 그러나 가압 에어 설정을 낮춰서 순환 스피드를 느리게 하면 침전이 생기고, 또한 에어압을 높여서 순환을 빠르게 하면 슬러리에, 필요 이상으로 쉐어(share)가 걸려 점도가 시간 경과에 따라 저하되므로 도포량이 증가 경향이 있었기 때문에 빈번하게 수동으로 중량 체크를 반복하면서 워크에 도포 작업을 했었다.
한편, 비특허문헌 1 등의 간이장치를 사용해서 무용제의 실리콘 등의 바인더와 형광체 입자로 이루어지는 슬러리를 디스펜서 등으로 도포할 경우에는 점도를 비교적 높게 하기 때문에 침전은 되기 어려운 경향이 있지만 시간이 경과함에 따라 침강하기 때문에, 보다 도포 중량을 관리하기 쉬운 소형 오거 펌프(auger pump)나 플런저 펌프(plunger pump) 등 용적 펌프식이 많이 채용되고 있었다. 그래도 침전에 수반되어 단위용적당 비중이 변하므로 품질의 편차는 생겼다. 조금이라도 품질을 향상시키기 위해 도포 부스 내에서 특허문헌 4를 응용하여 계량기로 중량을 확인하면서 도포 작업을 하는 시도가 이루어지고 있지만, 용매 등의 휘발 성분을 포함하는 슬러리를 스프레이 방식 등으로 도포할 경우, 도포 부스 내의 흡배기(吸排氣)가 필요하고 스프레이 부스 문(door) 부근의 면 풍속은 0.4미터/초가 의무화되어 있기 때문에 빠른 바람의 흐름이 측정기에 악영향을 끼치고, 또한 스프레이 플로우 등이 계량 접시 등에 충격을 주기 때문에 여전히 과제를 안고 있었다.
일본국 공개특허 2005-152811 일본국 공개특허 2010-119945 TW201034759A1 일본국 공개특허 평11-513607
무사시 엔지니어링 카탈로그
특히 조명용 하이파워 LED에 형광체를 피복할 경우, LED 피복 형광체 막두께가 박막일수록 공중(空中) 또는 몰드한 렌즈에의 LED 표면에서의 거리가 짧기 때문에 성능은 좋다고 여겨지고 있다. 그렇기 때문에 리모트 포스퍼 방식보다 포스퍼 온 LED의 성능이 높다고 여겨진다. 고로, 바인더는 LED에 형광체를 부착시키기 위한 수단으로서 이용될 뿐이므로 LED에 대한 밀착성이 있다면 적을수록 좋다고 되어 있다. 상기 바인더는 내구성이나 내(耐)변색성 의 면에서 에폭시계에서 젖음이 나쁜 실리콘계 수지로 이행되고 있는 실정이다. 또한 일부에서는 졸겔법 등에 의한 액상 유리를 사용해서 최종적으로 고화(固化)시켜서 내열성을 높여 변색시키지 않는 방법도 제안되어 있다. 그러나 스프레이법이어도 웨트(wet)로 두껍게 피복하면 상기와 같이 칩 상부면의 단부(端部)는 바인더나 칩 표면의 표면장력이나 계면장력도 작용하여 당김 현상이 발생해 얇아져서 품질적으로 문제가 생겼다. 또한 측벽에 관해서도 상기와 같은 현상이 생겨, 특히 각각의 공간에서의 색 온도 편차가 커 업계에서는 이 문제를 해결하기 위해 관련된 각 회사가 매진하고 있다.
그러나 전술한 바와 같이 실리콘 바인더는 칩 상에서 젖기 어려우므로 칩의 표면을 코로나, 플라즈마, 프레임 트리트먼트 등으로 개질하여 젖음을 좋게 하거나, 무리하게 적셔서 레벨링시키거나, 그 두 가지를 다 응용할 필요가 있었다. 그러나 저점도의 슬러리를 웨트로 후막(厚膜)으로 하면 에지(edge)나 측벽에서 늘어짐이 생겨서 그 부위의 요구되는 도막을 유지하기가 어려웠다.
한편, 다층 도포할 때마다 건조시키면 이러한 과제들은 해결되지만, 도포하는 시간보다 피도물의 탈착(脫着) 시간이나 건조 시간, 수동으로의 도포 중량 측정 등, 간접적 소요시간이 훨씬 길어져서 생산성이 매우 나빴다.
가령 자동적으로 도포 중량을 측정할 수 있다고 해도 예를 들어 1층 도포의 경우, 도포 중량이 적을 경우에는 보정 도포할 수 있지만, 지나치게 많았을 경우 제품 불량이 된다. 2 내지 3층 도포의 경우에도 도포량이 불안정한 슬러리나 저점도 슬러리에서는 용적식 펌프를 사용했다고 해도 최종 도포 공정에서 불량이 될 확률이 높았다. 그렇기 때문에 실제 피도물에 도포하여 직접 중량을 측정하는 방법은 매우 리스크가 높았다.
그렇기 때문에, 박막이며 다층 도포가 이들 어플리케이션에서는 불가결하지만, 그렇다고 해서 경화시에 체적수축이 적은 5,000mPa·s(5,000센티포아즈), 바람직하게는 수 만mPa·s(센티포아즈) 이상의 고점도의 실리콘 등의 바인더를 사용하면 슬러리의 점도가 높아지기 때문에, 고속으로 도트(Dot) 토출하는 소액적 도포 디스펜스나 잉크젯 혹은 스프레이 등의 수단으로 미립자로 해서 도포하는 것은 불가능했다. 그뿐만 아니라 상기와 같은 고점도의 실리콘을 사용하면 슬러리 내의 형광체의 비율을 중량비로 30% 이상, 바람직하게는 50% 이상으로 하는 것은 유동성이 부족하기 때문에 대체로 불가능했다.
그렇기 때문에, 점도를 내리는 수단으로는 유기 용제를 사용하는 방법이 현실적이다. 그러나 유기 용제를 상기 슬러리에 첨가하여 점도를 100mPa·s(센티포아즈) 이하, 바람직하게는 50mPa·s(센티포아즈) 이하로 하면 형광체의 침강이 심해, 일반적인 디스펜서나 잉크젯 혹은 스프레이 장치로는 도포량을 예를 들어 설정 값에 대하여 ±5%, 바람직하게는 ±1.5%로 하는 것은 대체로 불가능했다.
본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 성능이 종래의 공법보다 훨씬 뛰어나고 또한 생산성이 높은 도포방법과 장치 및 그들에 의해 생산된 LED 등의 제품을 제공하는 것이다. 또한 유기 용제를 사용한 슬러리 등이어도 본 발명이 권리를 보유한 PCT/JP2011/050168의 방법을 병용함으로써 안전 및 위생적으로 뛰어나고, 생산 비용을 대폭 절감할 수 있는 도포방법과 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은 기체의 흐름이 있는 장소에서 피도물에 도포재를 도포기로 도포하는 방법으로서, 상기 피도물에 대한 도포 전에 도포 중량 측정용 물체에 상기 도포재를 상기 도포기로 도포하는 제1 공정과, 도포된 상기 도포 중량 측정용 물체를, 중량 측정기의 적어도 계량부의 일부가 노출 또는 설치되고, 기체의 흐름이 없거나 또는 중량 측정에 영향을 주지 않는 기체 흐름 분위기하의 중량 측정실까지 자동적으로 이동하여 중량 측정하는 제2 공정으로 이루어지며, 미리 정해진 범위 내의 도포 중량일 때, 또는 범위 외일 때에는 도포 조건을 보정한 후, 피도물에 도포를 실시하는 것을 특징으로 하는 액체의 도포방법을 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은 상기 피도물에 대한 도포 종료 후, 다시 자동적으로 도포 중량 측정을 하여 도포량을 확인한 후, 건조장치로 이동하는 것을 특징으로 하는 도포방법을 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 적어도 배기(排氣) 라인에 접속되어, 기체의 흐름이 있는 도포 부스 내에서 상기 중량 측정용 물체에 도포가 실시되고, 상기 도포 중량 측정용 물체에 대한 도포 포지션과 도포 중량 측정실이 인접해 있는 것을 특징으로 하는 도포방법을 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 도포기와 상기 피도물을 상대 이동시키고, 도포기가 펄스적으로 도포할 수 있는 디스펜서, 잉크젯, 미립자 발생 도포장치 중 적어도 하나로부터 선택되는 것이 바람직하다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 도포 조건 보정은 도포재 압력, 도포기와 피도물의 상대 스피드, 도포 피치, 펄스 사이클, 원 샷당 도포 시간, 유로(流路) 면적 중 적어도 하나를 선택하는 것이 바람직하다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 피도물이 LED 또는 LED 부재이고, 상기 도포재가 적어도 형광체와 바인더로 이루어지는 슬러리인 것이 바람직하다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 도포기가 미립자 발생 도포장치이고, 상기 중량 측정용 물체에 상기 슬러리를 도포하여, 상기 도포 중량 측정실에서 중량 측정을 한 후, 상기 미립자 발생 도포장치와 LED 또는 LED 부재는 상대적으로 피치 이동하여, 적어도 한 층 도포할 때마다 피치의 위상을 옮겨서(shift) 도포하는 것을 특징으로 하는 도포방법을 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 미립자 발생 도포장치가 에어 스프레이 장치이고 상기 에어 스프레이 장치의 선단 분출부와 LED 또는 LED 집합체는 5~80밀리미터의 거리로 조정 가능하게 하면서, 또한 2~15밀리미터의 피치로 상대 이동하고, 한 층 도포할 때마다 0.1~7.5밀리미터 위상을 옮기면서 도포하는 것을 특징으로 하는 도포방법을 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 슬러리는 중량비로 상기 바인더보다 형광체의 비율을 많게 하면서, 또한 용제를 포함하는 슬러리이고, 점도가 1~100mPa·s(1~100센티포아즈)인 것을 특징으로 하는 LED 또는 LED 부재의 제조방법을 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 슬러리는 순환장치에 의해 순환시키거나, 또는 2개 이상의 소형 용기 사이에서 이동시켜서 형광체의 침강을 방지하는 것을 특징으로 하는 도포방법을 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 도포 중량 측정용 물체에 대한 도포 및 피도물에 1~100헤르츠의 사이클로 펄스적으로 도포하는 것이 바람직하다. 일 실시예에서, 상기 도포 중량 측정용 물체 및 피도물에 1~50헤르츠의 사이클로 펄스적으로 도포할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 적어도 배기 라인에 접속된 도포 부스 내에서 피도물에 도포재를 도포기로 도포하는 장치로서, 상기 피도물에 도포하기 전에 상기 도포 부스 내에서 도포 중량 측정용 물체에 상기 도포재를 상기 도포기로 도포하는 제1 공정과, 도포재가 도포된 상기 도포 중량 측정용 물체를 상기 도포 부스에 인접시키고, 적어도 중량 측정기의 계량부 또는 그 일부가 노출 또는 설치된 도포 중량 측정실까지 자동적으로 이동하여 중량을 측정하는 제2 공정으로 이루어지며, 미리 정해진 범위의 도포 중량일 때, 피도물에 도포를 시작하는 도포장치를 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 도포 부스와 상기 도포 중량 측정실 사이의 칸막이벽의 개구에는 자동 개폐할 수 있는 셔터가 설치되어 있으며, 상기 셔터는 자동적으로 도포재 도포시 및 중량 계측시에는 닫힘으로, 상기 도포 중량 측정용 물체 이동 시에는 열림으로 되는 것을 특징으로 하는 장치를 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 중량 측정기 상부의 계량부에는 상기 계량부의 일부로서 가느다랗고 경량인 물체를 설치하여 계량작업이 신속하게 실시되는 것이 바람직하다.
상기 과제를 해결하기 위해, 상기 도포재가 형광체와 실리콘 용액으로 이루어지는 슬러리로서, 상기 도포기가 펄스적으로 스프레이하는 에어 스프레이 장치로서, 상기 피도물은 LED 또는 LED 부재이며, 상기 에어 스프레이 장치와 상기 LED 또는 LED 부재는 상대적으로 피치 이동하여 도포하고, 한 층 도포할 때마다 오프셋시켜서 복수층 도포하는 것을 특징으로 하는 장치를 제공한다.
상기와 같이 본 발명의 도포재의 도포방법 및 장치는 도포 중량 측정을 외부의 영향을 받지 않는 도포 중량 측정실에서 자동적으로 실시할 수 있고, 그 데이터에 기초해서 피도물에 도포하기 때문에 고품질의 제품을 효율적으로 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 도포장치의 정면에서 본 개략적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 도포장치의 개략적 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 중량 측정기의 측면에서 본 개략적 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 중량 측정기의 측면에서 본 개략적 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 중량 측정부의 개략적 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 중량 측정 물체에 대한 제1 도포 개략도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 중량 측정 물체에 대한 제2 도포 개략도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 도포 중량 물체 핸들링 브래킷(bracket) 선단부의 개략적 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시형태에 따른 도포 중량 물체 핸들링 브래킷 선단부의 개략적 정면도이다.
도 10은 본 발명의 실시형태에 따른 펄스적 도포 사이클의 차트이다.
이하, 도면을 참조해서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다. 한편, 이하의 실시형태는 발명의 이해를 돕기 위한 일례에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 당업자에 의해 실시 가능한 불가, 치환, 변형 등을 실시하는 것을 배제하는 것은 아니다.
도면은 본 발명의 바람직한 실시형태를 개략적으로 나타내고 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 형태에 따른 도포장치를 나타내고 있으며, 도 1은 상기 도포장치의 측면에서 본 단면 개략도, 도 2는 평면 개략도, 도 3 내지 도 9는 중량 측정부의 상세, 도 10은 펄스 사이클의 차트이다.
도 1 및 도 2에서 도포 부스(1) 안의 도포기(5)의 상류에 도시하지 않은 흡기 또는 급기부(給氣部)가 있으며, 피도물(3)의 하류에 배기부(18)가 있다. 배기부(8)는 장치 외부의 배기 팬에 통상 연결되며, 배기 팬이 작동하면 도포 부스(1) 안에 이상적인 바람의 흐름이 일어난다. 피도물에 대한 도포를 시작하기 전에, 도포 부스(1)와 도포 중량 측정실(2) 사이의 개폐장치(9)에서 셔터(10)가 열림으로 된 개구부(19)로부터 중량 측정 물체(4)를 세팅한 핸들링 브래킷이 도포 부스의 원하는 포지션으로 이동한다. 핸들링 브래킷(7)의 선단부에 세팅된 플레이트나 용기 형상 등의 중량 측정 물체(4)에 그 상류에 위치하는 도포기(5)로부터 도포재를 도포하고, 도포 중량 측정실로 돌아와, 셔터를 닫힘으로 해서 토탈 중량을 측정한다.
중량 측정 물체(4)는 미리 측정되어 있으므로 예를 들면 외부 통신 가능하며 최소 표시가 0.1밀리그램인 A&D사의 계량기 AD-4212B-101과 시판되는 공업용 계산기나 소프트 등을 사용해서 시퀀서(sequencer)로 간단히 처리하여 도포 중량이 표시되며, 합격 여부 신호를 자동적으로 출력할 수 있다.
피도물 배치 유닛(6)에 피도물(LED, LED 부재 등)(3)이 세팅되어 도시되지 않은 제2 구동원과 제2 구동축(11)에 의해 이동한다. 도포기(5)는 브래킷(17)에 고정되고 브래킷(7)은 제3 구동원(16)과 제3 구동축(15) 에 연결되어 상하 이동한다. 또 제3 구동축(15)은 제2 구동축(11)과 직교하여 움직이는 제1 구동축(14)에 고정되므로 도포기(5)는 직교 이동할 수 있어 피도물 배치 유닛(6)에 세팅된 피도물(3)은 피치 이송할 수 있기 때문에 각 구동축의 스트로크 범위까지 균일하게 도포할 수 있다. 물론 상기의 "가로 도포"에 대하여 도포기를 피치 이동시켜 피도물 배치 유닛을 연속 이동시켜서 도포하는 "세로 도포"도 가능하다. 또한 그들을 교대로 반복할 수도 있다. 도포기(5)로 피도물(11)에 도포재가 한 층 도포되거나, 또는 보다 균일하게 도포하기 위해, 층마다 위상을 옮기면서(오프셋하면서) 복수층 도포하고, 건조 존 등의 다음 공정으로 수동 또는 자동 이동한다.
도 2에서 핸들링 브래킷(7)은 90도 회전 및 상하로 승강하는 장치에 의해 자동으로 도포 부스에서 도포 중량 측정실(2)로 이동시킬 수 있다. 이동 수단은 전후, 회전 등 특별히 한정되는 것은 아니지만 다축(多軸)이나 다관절 로봇 등 고가의 장치를 사용하지 않더라도 저렴한 회전 혹은 상하 이동하는 실린더를 사용할 수 있다.
실시예
도 3 내지 도 8에서 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 3에서 중량 측정기(30)의 측정물 받이(31) 위에는 가볍고 도포 중량 측정용 물체를 받기 쉽게 하는 스탠드(40)가 세팅되어 있다. 중량 측정기의 상부로 이동한 핸들링 브래킷(7)은 스탠드(40)의 폭보다 넓은 홈이 가공되어 있다. 핸들링 브래킷(7)을 천천히 하강시켜 도포 중량 측정 물체(4)를 스탠드(40) 상부면에 연착륙시킨다. 도포 측정용 물체는 금속이나 세라믹제 플레이트여도 되고, 또 소형 용기여도 된다. 도포재를 도포한 위에 다음번 이후의 계량 도포재를 퇴적시켜 특히 용매를 사용하는 슬러리에서는 그것을 재이용할 수 있다.
도 4에서 스탠드의 상부에 도포 중량 측정용 물체를 연착륙시킨 후, 핸들링 브래킷은 중량 측정 물체와 완전히 떨어질 때까지 하강하여 중량 측정이 시작된다.
도 5에서 핸들링 브래킷(7) 상의 중량 측정 물체(4)는 단순히 싣기만 했지만, 특히 핸들링 브래킷을 중량 측정 물체의 형상에 맞춰서 가공하여, 진동 등으로 이동하지 않도록 할 수 있다.
도 6은 도포기(5)로부터 도포 중량 측정용 물체에 스프레이 플로우(50)로 1점만 복수 숏 도포하고 있다. 스프레이 분출부와 도포 중량 측정물의 거리는 피도물에 대한 도포와 같은 거리여도 되고, 짧게 하면 바람의 영향을 받지 않으므로 보다 좋다. 도포 시간의 길이는 한정되지 않지만, 도포재의 비용을 생각하면 가능한 한 단시간에 소량 도포가 바람직하다. 그 점에서도 최소 측정은 0.1밀리그램을 측정할 수 있는 것이 바람직하다. 그러나 그 경우 약간의 바람의 흐름 등의 외란으로 영향을 받으므로, 이중으로 예를 들면 일반적 전자 천칭에 구비되어 있는 박스도 사용하는 등 특히 측정시의 바람의 흐름은 완전히 차단해야 한다.
도 7에서 도포기를 이동시키면서 도포 중량 측정용 물체에 도 10과 같이 펄스적으로 도포를 하고 있다. 특히 유기 용제로 희석한 도포재를 1점에 포개면 유기 용제가 증발하기 어렵기 때문에 정밀도 좋게 측정하기 어렵다. 또 형광체 슬러리는 유량을 줄이면(narrow down) 노즐 막힘 등이 발생하지만 예를 들면 1~30헤르츠(의 1분당 60~1800사이클의 펄스로 도포를 하면 그것도 해결할 수 있으므로 중량 측정용 피도포물 에 대한 도포에 적합하다.
도 8, 도 9는 서포팅(supporting) 브래킷의 선단을 C형으로 해서 도포 중량 측정용 물체가 좌우로 어긋나지 않도록 하고 있다. 특히 임펙트를 가진 펄스적 스프레이에서는 그 펄스적 진동파로 스프레이 입자가 이동하므로 오목부나 예를 들면 LED의 단차나 코너 등에도 확실하게 부착시킬 수 있다는 뛰어난 장점이 있다. 그 반면, 단순히 싣기만 한 플레이트 등은 진동파로 이동되어 버리는 경우가 있다. 그 경우 전후로도 이동하지 않도록 하는 것이 중요하다.
본 발명에 따르면 유량이 불안정한 도포재라도, 자동으로 적어도 도포전에 도포량을 측정하고 나서 피도물에 도포를 하기 때문에, 안정된 품질을 얻을 수 있을 뿐 아니라 생산성을 높일 수 있다.
1 도포 부스 2 도포 중량 측정실
3 피도물 4 중량 측정 물체
5 도포기 6 피도물 배치 유닛
7 핸들링 브래킷 8 승강장치
9 개폐장치 10 셔터
11 제2 구동축 12 벨트
13 제1 구동원 14 제1 구동축
15 제3 구동축 16 제3 구동원
17 브래킷 18 배기부
19 개구부 20 도포재
30 중량 측정기 31 계량 접시
40 스탠드

Claims (15)

  1. 기체의 흐름이 있는 장소에서 피도물(被塗物)에 도포기로 도포재(塗材;coating material)를 도포하는 방법으로서, 상기 피도물에 도포하기 전에 도포 중량 측정용 물체에 상기 도포기로 상기 도포재를 도포하는 제1 공정과, 도포된 상기 도포 중량 측정용 물체를, 중량 측정기의 계량부의 적어도 일부가 노출 또는 설치되고, 중량 측정에 영향을 주지 않는 기체 흐름 분위기하의 중량 측정실까지 자동적으로 이동하여 중량 측정하는 제2 공정을 포함하며, 미리 정해진 도포 중량 범위일 때, 또는 도포 중량 범위 외일 때는 도포 조건을 보정한 후, 상기 피도물에 상기 도포기로 도포를 실시하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피도물에 대한 도포 종료 후, 다시 자동적으로 상기 도포 중량 측정용 물체의 도포 중량 측정을 하여 도포량을 확인한 후, 상기 피도물을 건조장치로 이동하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    적어도 배기 라인에 접속되어, 기체의 흐름이 있는 도포 부스 내에서 상기 도포 중량 측정용 물체에 도포가 실시되고, 상기 도포 중량 측정용 물체에 대한 도포 포지션과 상기 도포 중량 측정실이 인접해 있는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도포기와 상기 피도물을 상대 이동시키고, 상기 도포기가 펄스적으로 도포할 수 있는 디스펜서, 잉크젯, 미립자 발생 도포장치 중 적어도 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도포 조건 보정은 도포재 압력, 상기 도포기와 피도물의 상대 스피드, 도포 피치, 펄스 사이클, 원샷 도포 시간, 유로 면적 중 적어도 하나를 선택하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 피도물이 LED 또는 LED 부재이며, 상기 도포재가 적어도 형광체와 바인더로 이루어지는 슬러리인 것을 특징으로 하는 도포방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도포기가 미립자 발생장치이며, 상기 도포 중량 측정 물체에 상기 슬러리를 도포하여 상기 도포 중량 측정실에서 도포 중량 측정을 한 후, 상기 미립자 발생 도포장치와 LED 또는 LED 부재는 상대적으로 피치 이동하여, 적어도 한 층 도포할 때마다 피치의 위상을 옮겨서 도포하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 미립자 발생 장치가 에어 스프레이 장치이며, 상기 에어 스프레이 장치의 선단 분출부와 LED 또는 LED 부재는 5~80밀리미터의 거리로 조정 가능하게 하면서, 또한 2~15밀리미터의 피치로 상대 이동하고, 한 층 도포할 때마다 0.1~7.5밀리미터 위상을 옮겨서 도포하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 슬러리는 중량비로 상기 바인더보다 상기 형광체의 비율을 크게 하고, 또한 용제를 포함하는 슬러리로서, 점도가 1~100mPa·s(1~100센티포아즈)의 범위인 것을 특징으로 하는 도포방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 슬러리는 순환장치에 의해 순환시키거나, 또는 2개 이상의 용기 사이에서 이동시켜서 형광체의 침강을 방지하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도포 중량 측정용 물체 및 피도물에 1~50헤르츠의 사이클로 펄스적으로 도포하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  12. 적어도 배기 라인에 접속된 도포 부스 내에서 피도물에 도포재를 도포기로 도포하는 장치로서, 상기 장치는 상기 피도물에 도포하기 전에 상기 도포 부스 내에서 도포 중량 측정용 물체에 상기 도포재를 상기 도포기로 도포하는 제1 공정과, 도포재가 도포된 상기 도포 중량 측정용 물체를 상기 도포 부스에 인접시켜, 적어도 중량 측정기의 계량부 또는 그 일부가 노출 또는 설치된 도포 중량 측정실까지 자동적으로 이동하여 중량을 측정하는 제2 공정을 수행하며, 미리 정해진 범위의 도포 중량일 때, 피도물에 도포를 시작하는 것을 수행하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 도포 부스와 상기 도포 중량 측정실 사이의 칸막이벽의 개구에는 자동 개폐할 수 있는 셔터가 설치되어 있으며, 상기 셔터는 자동적으로 도포재 도포시 및 중량 계측시는 닫힘으로, 상기 도포 중량 측정용 물체의 이동시에는 열림으로 되는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 도포 중량 측정기의 상부의 계량부에는 상기 계량부의 일부로서 스탠드를 설치한 것을 특징으로 하는 도포장치.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도포재가 형광체와 실리콘 용액으로 이루어지는 슬러리이고, 상기 도포기가 펄스적으로 스프레이하는 에어 스프레이 장치이며, 상기 피도물은 LED 또는 LED 부재이며, 상기 에어 스프레이 장치와 상기 LED 또는 LED 부재는 상대적으로 피치 이동하여 도포하고, 한 층 도포할 때마다 오프셋시켜서 복수층 도포하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105431236B (zh) * 2013-04-20 2017-06-13 玛太克司马特股份有限公司 粉粒体的涂布或分配方法
JP6279615B2 (ja) * 2013-12-26 2018-02-14 住友化学株式会社 偏光子、ならびに、この偏光子を備える偏光板および偏光性積層フィルム
CN103817053B (zh) * 2014-03-12 2015-11-25 天津中环电子照明科技有限公司 一种实现高空间光色均匀的led荧光粉涂覆装置及方法
JP6481154B2 (ja) 2014-10-18 2019-03-13 エムテックスマート株式会社 粉粒体の塗布方法
CN104319339B (zh) * 2014-11-03 2017-05-24 泉州嘉唯光电有限公司 一种带圆形旋转托盘的led点胶封装设备
CN104319338B (zh) * 2014-11-03 2017-02-08 青岛橡胶谷知识产权有限公司 一种带加热装置的led点胶封装设备
JP6684397B2 (ja) * 2015-04-02 2020-04-22 エムテックスマート株式会社 流体の噴出方法および流体の成膜方法
CN104742137B (zh) * 2015-04-08 2016-05-18 常州铭赛机器人科技股份有限公司 四轴运动平台的执行器更换后的轨迹补偿方法
CN105880114B (zh) * 2016-03-09 2018-09-04 鸿宝科技股份有限公司 一种填充式led荧光粉敷膜装置
US20170312769A1 (en) * 2016-05-02 2017-11-02 Precision Valve & Automation, Inc. Mixing valve assembly having an atomizing spray tip
KR20170134094A (ko) * 2016-05-27 2017-12-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
CN106238256B (zh) * 2016-09-30 2018-06-15 中国地质大学（北京） 用于3d打印模型后处理的自动喷墨上色系统及上色方法
KR102341945B1 (ko) * 2017-03-13 2021-12-22 주식회사 탑 엔지니어링 기판 처리 장치
CN107175182B (zh) * 2017-05-18 2019-01-15 江苏阜光工程新技术有限公司 一种环保涂料喷涂机
CN106955811A (zh) * 2017-05-18 2017-07-18 晋江市佳卫斯锁业有限公司 一种环保的全方位喷漆设备
CN107234027B (zh) * 2017-05-18 2019-06-14 河北晨阳工贸集团有限公司 一种绿色环保涂料喷涂机
CN107088492B (zh) * 2017-05-18 2019-01-18 安徽规矩铝模科技有限公司 一种环保的涂料喷涂机
CN107159501A (zh) * 2017-05-18 2017-09-15 晋江市佳卫斯锁业有限公司 一种环保的全方位快速喷漆设备
CN107234028A (zh) * 2017-05-18 2017-10-10 晋江市佳卫斯锁业有限公司 一种全方位环保喷漆设备
CN107705929A (zh) * 2017-06-19 2018-02-16 慈溪市匡堰盈兴竹制品厂(普通合伙) 一种新型电力电缆涂漆装置
CN107705928A (zh) * 2017-06-19 2018-02-16 慈溪市匡堰盈兴竹制品厂(普通合伙) 一种安全的电力电缆涂漆装置
CN107983574B (zh) * 2017-12-11 2019-07-05 江西省萍乡市南坑高压电瓷厂 一种电瓷绝缘子的自动喷涂装置
CN108187962B (zh) * 2018-01-26 2019-12-06 福州艺品机电科技有限公司 一种高低可调节封闭喷涂箱
CN108816654A (zh) * 2018-07-18 2018-11-16 耐世特凌云驱动系统（芜湖）有限公司 自动涂油装置
CN109013122B (zh) * 2018-10-23 2019-12-20 佛山市豹王海莎过滤器有限公司 一种自动喷油机
KR102095051B1 (ko) * 2019-03-18 2020-04-24 피알씨(주) 의료폐기물 전용용기 덮개의 실링재 주입장치
KR102096954B1 (ko) * 2019-04-05 2020-04-03 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치 셋업 방법
CN110201830B (zh) * 2019-07-09 2020-10-23 吉本工艺(常熟)有限公司 一种用于金属构件表面防护的涂覆装置
JP6780171B2 (ja) * 2019-11-14 2020-11-04 エムテックスマート株式会社 流体の噴出方法および流体の成膜方法
CN110787963B (zh) * 2019-11-15 2020-06-30 诸暨迅超工业设计有限公司 一种led灯泡灯罩灯杯安装设备
KR102649715B1 (ko) * 2020-10-30 2024-03-21 세메스 주식회사 표면 처리 장치 및 표면 처리 방법
CN112746670A (zh) * 2020-12-31 2021-05-04 福建省长汀瑞祥装配式建筑有限公司 装配式钢结构专用防火防腐涂层覆盖装置及方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004209429A (ja) 2003-01-07 2004-07-29 Seiko Epson Corp 液滴吐出システム、液滴吐出ヘッドの吐出量測定方法、液滴吐出ヘッドの吐出量適正化方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR100990001B1 (ko) * 2007-07-23 2010-10-26 세이코 엡슨 가부시키가이샤 액적 토출 방법 및 액적 토출 장치
WO2011083841A1 (ja) * 2010-01-08 2011-07-14 エムテックスマート株式会社 塗布方法および装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1256387B1 (en) 1995-10-13 2009-02-18 Nordson Corporation Flip chip underfill system and method
JP2004300000A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Mitsubishi Materials Corp セラミックリブを形成するためのペースト、セラミックリブおよび製造方法
JP2005152811A (ja) 2003-11-26 2005-06-16 Takubo Engineering Co Ltd 自働化システム
US20060029724A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Nordson Corporation System for jetting phosphor for optical displays
JP2006167544A (ja) 2004-12-14 2006-06-29 Seiko Epson Corp 機能液滴吐出ヘッドの吐出量測定方法、機能液滴吐出ヘッドの駆動制御方法、機能液滴吐出ヘッドの吐出量測定装置、液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP4922724B2 (ja) * 2005-10-20 2012-04-25 芝浦メカトロニクス株式会社 溶液の塗布装置
US8168250B2 (en) 2007-02-22 2012-05-01 Seiko Epson Corporation Ejection rate measurement method, ejection rate adjustment method, liquid ejection method, method of manufacturing color filter, method of manufacturing liquid crystal display device, and method of manufacturing electro-optic device
JP2009014429A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Seiko Epson Corp 重量測定装置、液滴吐出装置及び重量測定方法
JP2009022845A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、重量測定方法及び液状体の吐出方法
CN101952049B (zh) * 2008-02-22 2015-01-07 武藏工业株式会社 排出量修正方法以及涂布装置
JP2010119945A (ja) 2008-11-19 2010-06-03 Global Mach Kk 塗装装置
TWI362968B (en) 2009-03-17 2012-05-01 Kismart Corp Method for spray coating phosphor materials
WO2010110280A1 (ja) * 2009-03-27 2010-09-30 富士フイルム株式会社 有機電界発光素子用塗布液
JP2010279865A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Shibaura Mechatronics Corp 塗布液の塗布装置及び吐出量調整方法
JP2009288249A (ja) * 2009-08-24 2009-12-10 Seiko Epson Corp 重量測定装置及び液滴吐出装置
CN102125907A (zh) * 2011-01-28 2011-07-20 福建南平南孚电池有限公司 锂电池极片涂布的在线控制系统及方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004209429A (ja) 2003-01-07 2004-07-29 Seiko Epson Corp 液滴吐出システム、液滴吐出ヘッドの吐出量測定方法、液滴吐出ヘッドの吐出量適正化方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR100990001B1 (ko) * 2007-07-23 2010-10-26 세이코 엡슨 가부시키가이샤 액적 토출 방법 및 액적 토출 장치
WO2011083841A1 (ja) * 2010-01-08 2011-07-14 エムテックスマート株式会社 塗布方法および装置

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