CN101587923B - 用于发光二极管封装成型的网板的使用方法 - Google Patents
用于发光二极管封装成型的网板的使用方法 Download PDFInfo
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Abstract
一种用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，于一承载有多个发光二极管芯片的基板上，放置一具有多个阶级孔且各该阶级孔具有一大孔径部与一小孔径部的网板，并依序利用该小孔径部与该大孔径部分别将一第一封装胶材与一第二封装胶材涂覆至该发光二极管芯片上；由此，本发明可重复使用同一网板于发光二极管芯片上涂布胶层，以简化工艺、提高生产效率及降低设备成本，并可符合多元化LED封装结构的封装需求。
Description
技术领域
本发明与发光二极管的工艺有关，详细而言，是指一种用于发光二极管封装成型的网板的使用方法。
背景技术
按，LED(发光二极管)封装作业包含荧光胶涂覆LED芯片的工艺。常见工艺包含通过点胶或模铸等方式达成，其中，利用点胶工艺所得的封装结构存有尺寸不一与胶体移位的问题，致使出光质量不佳，而模铸工艺虽无上述问题，但其封装过程易产生应力，导致LED芯片与基板接触不良甚至剥落，可靠度不佳，其次，设备成本亦较高。
为改善上述缺陷，遂有业者开发出一种以网印方式在LED芯片上涂覆荧光胶的工艺，此种工艺由于网板具有多个固定尺寸规格的孔洞，且胶体可受该孔洞限位，封装结构的尺寸固定且位置精确，使出光质量较佳；再者，网印工艺的设备成本低、生产快速，且无上述应力问题，可靠度较高。
诚然上述利用网印工艺所得的LED成品的出光质量及可靠度较高，惟，随着LED封装结构日趋多元，上述网印工艺已不敷使用，详细地说，如LED封装结构具有多个荧光胶层及透光胶层时，人们必须接续使用多款具不同尺寸孔洞的网板依序印刷每一胶层，始可完成封装，然而，此举势必造成工艺繁琐、生产效率降低及设备成本增加，实不符经济效益。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，由重复使用同一网板于发光二极管芯片上涂布胶层，以简化工艺、提高生产效率及降低设备成本，且可符合多元化LED封装结构的封装需求。
为实现上述目的，本发明提供的用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，是于一承载有至少一发光二极管芯片的基板上，放置一具有至少一阶级孔且该阶级孔具有一大孔径部与一小孔径部的网板，并依序利用该小孔径部与该大孔径部分别将一第一封装胶材与一第二封装胶材涂覆至该发光二极管芯片上。
其中，控制该第一封装胶材由该大孔径部进入，再注入该小孔径部，之后，将该网板倒置摆放于该基板上，再控制该第二封装胶材由该小孔径部进入，再注入该大孔径部。
其中，该网板的阶级孔的孔壁预先经过表面处理，使得该第一、第二封装胶材无法沾附于该网板上。
其中，该网板的阶级孔的大、小孔径部分别预先制成该发光二极管所欲封装的形状。
其中，控制该第一封装胶材位于该小孔径部内，且完全覆盖该发光二极管芯片，尔后控制该第二封装胶材位于该大孔径部内，且完全覆盖该第一封装胶材。
其中，控制该第一封装胶材于该小孔径部内的高度等于或小于该发光二极管芯片的高度，尔后控制该第二封装胶材于该大孔径部内的高度大于该发光二极管芯片的高度。
其中，该网板的阶级孔的小孔径部预先制成恰可容设单一发光二极管。
其中，该网板的单一阶级孔的小孔径部对应于至少二个发光二极管芯片。
其中，于注入该第一封装胶材后，使用一刮刀对该第一封装胶材进行表面平整处理。
其中，该网板预先由具有多个大孔径部的一第一网板，以及具有多个小孔径部的一第二网板所组接而成。
由本发明的实施，可重复使用同一网板于发光二极管芯片上涂布胶层，以简化工艺、提高生产效率及降低设备成本，并可符合多元化LED封装结构的封装需求。
附图说明
图1至图6为本发明第一较佳实施例的网板使用方法流程图。
图7至图11为本发明第二较佳实施例的网板使用方法流程图。
图12至图16为本发明第三较佳实施例的网板使用方法流程图。
图17至图20为本发明第四较佳实施例的网板使用方法流程图。
图21显示网板由二具有不同孔洞的网板组装而成。
图22类同图21，显示另一种阶级孔的形状态样。
图23显示一体成型于网板的阶级孔的形状态样。
图24为利用图23的网板所制得的发光二极管封装结构。
附图中主要组件符号说明：
10网板
11阶级孔
111大孔径部 112小孔径部 11a材料
20网板
21阶级孔
211小孔径部 212大孔径部
30网板
31阶级孔
311小孔径部 312大孔径部
40网板
41阶级孔
411小孔径部 412大孔径部
50第一网板 51大孔径部
60第二网板 61小孔径部
70网板 80网板
100基板
101发光二极管芯片
101a顶面 101b侧面 101c底面
200点胶机 300刮刀 400螺栓
500发光二极管封装结构
A 第一封装胶材 A1 表面
B 第二封装胶材
H1 高度 H2 高度
具体实施方式
请参照图1至图6，是本发明的第一较佳实施例，其描述一种供应于发光二极管封装成型工艺中的网板的使用方法，包含以下步骤：
首先，提供一网板10，如图1所示，该网板10具有多个阶级孔11，各该阶级孔11具有一大孔径部111与一小孔径部112，且孔壁预先经过表面处理(本实施例为镀上一层不沾封装胶材的材料11a)，以利离模；
接着，配合参照图2，续将该网板10置放于一承载有多个发光二极管芯片101的基板100上，并使该些发光二极管芯片101位于对应的阶级孔11的小孔径部112内，尔后，利用点胶机200控制一第一封装胶材A(如具有透光性及黏性的荧光粉胶体)的点胶位置及胶量，使该第一封装胶材A由该大孔径部111进入该小孔径部112后，完全覆盖该发光二极管芯片101，之后进行第一封装胶材A的固化作业。
当第一封装胶材A固化后，接着操作该网板10上移，并将该网板10倒置，如图3至图4所示，之后网板10再次降下至该基板100上，如图5所示，此时利用点胶机200控制一第二封装胶材B(如硅胶)由该小孔径部112进入该大孔径部111，并经由点胶工艺使该第二封装胶材B均匀涂布且完全覆盖于该第一封装胶材A上，尔后经加热程序使第二封装胶材B达到熟化，再与网板10离模，如图6所示，至此即完成发光二极管芯片101的封装作业。
由上述可知，由网板10的阶级孔11结构及其旋转倒置的程序，可达重复使用同一网板10即可完成具二层封装结构的发光二极管芯片101的封装作业，相较于公知必须接续使用二款具有不同尺寸孔洞的网板的使用方法而言，本发明所提供的网板10的使用方法系可简化工艺、提高生产效率，以及降低设备成本；再者，当封装结构更为复杂时，本发明的网板10使用方法的功效更见明显。
请再参照图7至图11所示的本发明第二较佳实施例所揭露的网板20的使用方法，其与第一较佳实施例的网板10的使用方法大致相同，不同处在于：本实施例的网板20预先制成其阶级孔21的小孔径部211可容置多个发光二极管芯片101，如第七图所示，藉此，吾人可于第一封装胶材A充填完小孔径部211后，使用一刮刀300对该第一封装胶材A进行表面平整处理，使其表面A1平坦，以提升产品的均旋光性；接着，如图8至图10所示，同样通过移除及倒置该网板20，并再次置放至基板100上，随后利用点胶机200或其它注胶方式将第二封装胶材B充填至大孔径部212，尔后经固化及切割程序即可获得如图11所示的发光二极管封装结构。
请续参照图12至图16所示的本发明第三较佳实施例所揭露的网板30的使用方法，其与第一较佳实施例的网板10的使用方法大致相同，不同处在于：本实施例的网板30是预先制成其阶级孔31的小孔径部311恰可容置一发光二极管芯片101，由此，第一封装胶材A仅覆盖于该发光二极管芯片101的顶面101a，符合正向发光型LED的封装需求，之后，同样由本发明独具的网板30的倒置方法，即可快速将第二封装胶材B充填至大孔径部312，最后经固化及切割程序即可获得如图16所示的发光二极管封装结构。另一提的是，本实施例的发光二极管芯片101可预先于其侧面101b及底面101c的至少一面上镀上一层反射膜F，以提高取光率。
请续参照图17至图20所示的本发明第四较佳实施例所描述的网板40的使用方法，其与第一较佳实施例的网板10的使用方法大致相同，不同处在于：本实施例是通过点胶机200控制点胶位置及胶量，使得充填于阶级孔41的小孔径部411的第一封装胶材A不会覆盖住发光二极管芯片101的顶面101a，亦即，第一封装胶材A的高度H1等于或小于该发光二极管芯片101的高度H2，由此，第一封装胶材A仅覆盖于该发光二极管芯片101的侧面101b，以符合侧向发光型LED的封装需求，之后，同样由本发明独具的网板40的倒置方法(参照图18至图19)，即可迅速将第二封装胶材B充填至大孔径部412，最后经固化及切割即可获得如图20所示的发光二极管封装结构。另一提的是，本实施例的发光二极管芯片101可预先于其顶面101a及底面101c的至少一面上镀上一层反射膜F，以提高取光率。
另特别一提的是，请配合图21，前述网板10、20、30、40的阶级孔11、21、31、41除可以一体成型的方式制作外，亦可预先通过螺栓400等固定件将具有多个大孔径部51的一第一网板50与具有多个小孔径部61的一第二网板60锁接成一体，以形成各式阶级孔；如此一来，可灵活地组合运用既有的不同孔洞形状的网板，如图22所示的网板70，并搭配本发明的网板的使用方法，得快速制得如图24所示的发光二极管封装结构500，据以供应日趋增加的LED封装结构及产能的需求。当然，前述网板的阶级孔的大、小孔径部可分别预先制成发光二极管所欲封装的形状，如图23所示的网板80即是。
另一提的是，以上所述的第一封装胶材A与第二封装胶材B亦可为相同的材质；以及，前述网板亦可仅为具有单一阶级孔者；再者，阶级孔不局限于附图所示的二层阶级孔径而已，亦可为具有多层阶级孔径。
Claims (10)
1. 一种用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，于一承载有至少一发光二极管芯片的基板上，放置一具有至少一阶级孔且该阶级孔具有一大孔径部与一小孔径部的网板，并依序利用该小孔径部与该大孔径部分别将一第一封装胶材与一第二封装胶材涂覆至该发光二极管芯片上。
2. 如权利要求1所述的用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，其中，控制该第一封装胶材由该大孔径部进入，再注入该小孔径部，之后，将该网板倒置摆放于该基板上，再控制该第二封装胶材由该小孔径部进入，再注入该大孔径部。
3. 如权利要求1所述的用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，其中，该网板的阶级孔的孔壁预先经过表面处理，使得该第一、第二封装胶材无法沾附于该网板上。
4. 如权利要求1所述的用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，其中，该网板的阶级孔的大、小孔径部分别预先制成该发光二极管所欲封装的形状。
5. 如权利要求1所述的用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，其中，控制该第一封装胶材位于该小孔径部内，且完全覆盖该发光二极管芯片，尔后控制该第二封装胶材位于该大孔径部内，且完全覆盖该第一封装胶材。
6. 如权利要求1所述的用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，其中，控制该第一封装胶材于该小孔径部内的高度等于或小于该发光二极管芯片的高度，尔后控制该第二封装胶材于该大孔径部内的高度大于该发光二极管芯片的高度。
7. 如权利要求1所述的用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，其中，该网板的阶级孔的小孔径部预先制成恰可容设单一发光二极管。
8. 如权利要求1所述的用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，其中，该网板的单一阶级孔的小孔径部对应于至少二个发光二极管芯片。
9. 如权利要求8所述的用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，其中，于注入该第一封装胶材后，使用一刮刀对该第一封装胶材进行表面平整处理。
10. 如权利要求1所述的用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，其中，该网板预先由具有多个大孔径部的一第一网板，以及具有多个小孔径部的一第二网板所组接而成。
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