JP2006192648A - 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金型の金型面をリリースフィルムで被覆する際の、リリースフィルムのしわの発生を効率良く防止することのできる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リリースフィルム１０が巻回された供給ローラ４３と、供給ローラ４３から引き出されたリリースフィルムを巻き取る巻取りローラ４４とを有し、供給ローラ４３と巻取りローラ４４との間で掛け渡されて、金型間を通過し供給されるリリースフィルムを金型の金型面に吸着保持し、リリースフィルムを介して被成形品１２をクランプすることにより樹脂封止する樹脂モールド装置において、金型面の送り出し方向Ｘの長さに略等しい長さＬのリリースフィルムが供給ローラ４３から送り出されることで、金型間にリリースフィルムが新規に供給されることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に関するものである。

従来、金型のパーティング面とキャビティ面を含む金型面をリリースフィルムで被覆して樹脂モールドすることにより、半導体装置を製造する樹脂モールド装置がある（例えば、特許文献１）。
これによれば、（１）モールド樹脂を金型に付着させずに樹脂封止することができる、（２）成形品の離型が容易である、（３）離型用のエジェクタピンが不要となり、金型の構造を単純化できる、等の効果が得られる。

ところで、リリースフィルムを用いる場合、リリースフィルムを金型面に吸着した際に、フィルム面にしわが生じることがある。これは、リリースフィルムのエア吸着が均等になされないといった吸着時の問題による他に、リリースフィルムが金型面に接することによって金型の熱によって加熱され、リリースフィルム自体が伸びることも原因している。
リリースフィルムのしわは、成形品の外観にそのまま影響するので、成形品の不良原因となる。また、リリースフィルムにしわが生じることによって被成形品を的確にクランプできなくなり、樹脂成形精度が劣るという不具合もある。

そこで本出願人は、リリースフィルムのしわを防止するため、金型面にたるみ吸収溝を設けた樹脂モールド装置を提案した（例えば、特許文献２）。たるみ吸収溝は金型の金型面に設けられ、リリースフィルムを金型面にエア吸着した際には、加熱されて伸びたリリースフィルムの伸び分が溝内に引き込まれて、リリースフィルムのたるみが防止される。

特開平８−１４２１０５号公報 特開平１１−３４０６６号公報

しかしながら、上記構成によれば金型面が複雑になると、たるみ吸収溝の配置に制約が生じてしわ取りが不充分となってしまう。
また、被成形品に文字を転写する機能等、多様な機能を持たせたリリースフィルムは、熱膨張が均一でないのでたるみ吸収溝だけでは十分にしわ取りができないという問題が生じていた。

そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、金型の金型面をリリースフィルムで被覆する際の、リリースフィルムのしわの発生を効率良く防止することのできる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、本発明の樹脂モールド装置は、リリースフィルムが巻回された供給ローラと、供給ローラから引き出されたリリースフィルムを巻き取る巻取りローラとを有し、供給ローラと巻取りローラとの間で掛け渡されて、金型間を通過し供給されるリリースフィルムを金型の金型面に吸着保持し、リリースフィルムを介して被成形品をクランプすることにより樹脂封止する樹脂モールド装置において、前記金型面の送り出し方向の長さに略等しい長さのリリースフィルムが供給ローラから送り出されることで、金型間にリリースフィルムが新規に供給されることを特徴とする。
この装置により、リリースフィルムが、金型によって加熱されることにより生じるしわを効率良く減らすことができる。

また、金型面にリリースフィルムを吸着保持させる前段階で、リリースフィルムを幅方向に引き延ばしてしわを除去する引張りローラが設けられていることを特徴とする。この装置によれば、金型面に吸着保持された際のリリースフィルムのしわを確実に減らすことができる。
また、リリースフィルムを金型間に供給する前段階で加熱する加熱機構が設けられていることを特徴とする。予め加熱されて熱膨張しているリリースフィルムを金型間に供給することにより、金型面との接触による新たな熱膨張分を減少させることができる。
また、前記加熱機構は、熱放射によってリリースフィルムを加熱する熱源からなることを特徴とする。この装置によれば、リリースフィルムの広い範囲を１度に加熱することができる。
また、前記加熱機構は、前記引張りローラにヒーターが内蔵されてなることを特徴とする。この装置によれば、確実にリリースフィルムを金型間に供給する前段階で加熱することができる。
また、前記加熱機構は、前記引張りローラを加熱する予熱ローラからなり、引張りローラを介してリリースフィルムを加熱することを特徴とする。
この装置によれば、確実にリリースフィルムを金型間に供給する前段階で加熱することができる。

また、本発明の樹脂モールド方法は、リリースフィルムが巻回された供給ローラと供給ローラから引き出されたリリースフィルムを巻き取る巻取りローラとの間で金型間を通過するようにリリースフィルムを掛け渡して、リリースフィルムを金型間に供給し、供給されたリリースフィルムを金型の金型面に吸着保持させ、リリースフィルムを介して被成形品をクランプすることにより樹脂封止する樹脂モールド方法において、前記金型面の送り出し方向の長さに略等しい長さのリリースフィルムを供給ローラから送り出すことで、金型間にリリースフィルムを新規に供給することを特徴とする。
また、リリースフィルムを金型間に供給する前段階で加熱することを特徴とする。
また、金型面にリリースフィルムを吸着保持させる前段階で、引張りローラによりリリースフィルムを幅方向に引き延ばしてしわを除去することを特徴とする。

本発明によれば、リリースフィルムが、金型によって加熱されることにより生じるしわを効率良く減らすことができる。これにより、品質の良い樹脂封止が可能となり、不良品の発生を防止できる。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施形態の樹脂モールド装置は、図６に示されるようにプレス部Ａ、被成形品の供給部Ｂ、樹脂タブレットの供給部Ｃ、樹脂タブレットと被成形品の整列及びインローダ部Ｄ、成形品のアンローダ部Ｅ、成形品の収納部Ｆ、リリースフィルムの供給機構Ｇを有する。

この樹脂モールド装置による樹脂封止操作の概略は、まず、樹脂タブレットの供給部Ｃから供給された樹脂タブレットが、タブレットホルダに収納されて、インローダ部Ｄの下方に移送される。被成形品の供給部Ｂから被成形品１２がインローダ部Ｄに移送され、インローダ部Ｄで被成形品１２と樹脂タブレットがインローダに受け渡される。インローダにより被成形品１２と樹脂タブレットがプレス部Ａに移送され、樹脂タブレットが金型のポット２６に投入され、被成形品１２が金型上にセットされる。プレス部Ａでは供給機構Ｇから供給されたリリースフィルム１０を介して被成形品１２がクランプされ、ポット２６からキャビティ１４ａ内に樹脂１６が圧送されて樹脂封止が行われる。型開きした後、プレス部Ａで成形された成形品はアンローダによってディゲード部Ｈまで搬出され、ディゲードにより不要樹脂を取り除いた後、収納部Ｆに製品が収納される。

本実施形態の樹脂モールド装置は、ＢＧＡ基板を被成形品１２とし、これを片面樹脂封止して製品とする装置である。
プレス部Ａについて詳しく説明する。図１は、本発明の主要部分であるプレス部Ａとリリースフィルムの供給機構Ｇの構成を説明する概略図であり、図３は、プレス部Ａの金型の構成を示す断面図である。図３では、中心線ＣＬの左半分に型開き状態で下型に被成形品１２をセットした状態を、中心線ＣＬの右半分に被成形品１２をクランプしてキャビティ１４ａに樹脂を充填した状態を示す。図４は、上型２０ａの金型面にリリースフィルム１０を配置した状態を示す平面図である。
図３に示されるようにプレス部Ａは、上型２０ａと下型２０ｂからなる金型を有し、被成形品１２を片面樹脂封止するため上型２０ａにのみキャビティ１４ａが複数個設けられている。
被成形品１２は、その片面にのみ半導体チップ１３が搭載されている。

上型２０ａと下型２０ｂは、各々上型ベース２２ａ、下型ベース２２ｂに支持されている。上型ベース２２ａと下型ベース２２ｂには、それぞれヒータ２４が内設されている。また、上型ベース２２ａが固定プラテン（図示せず）に支持されているのに対し、下型ベース２２ｂは可動プラテン（図示せず）に支持されて、金型の開閉方向に昇降駆動される。

この金型では、ポット２６を挟む両側に被成形品１２を１枚ずつセットして樹脂封止を行う。

そして、リリースフィルム１０は、上型２０ａの金型面のみ被覆するように構成されている。後述するように、リリースフィルムの供給機構Ｇは、上型２０ａの金型面の略全体を覆う幅の長尺状のリリースフィルム１０を順次上型２０ａの金型面下方に供給するように構成されている。リリースフィルム１０は、供給機構Ｇによって下型２０ｂの金型面に接触しない状態で、金型面に対して略平行な姿勢で供給される。そして、リリースフィルム１０は、上型２０ａの金型面に吸着保持されて、金型面を被覆する。

リリースフィルム１０を上型２０ａの金型面に吸着保持する方法は、上型２０ａの金型面で開口するエア吸引孔４２ａによって金型面にリリースフィルム１０をエア吸着する方法による。エア吸引孔４２ａは上型２０ａの後部でエア吸引用の流路３２に連通し、流路３２は金型外のエア機構に連絡する。

図４に示されるように、リリースフィルム１０が金型面の略全面を覆うのに対して、複数個のエア吸引孔４２ａは被成形品１２をセットする周りに配置される。また、上型２０ａには、カル２７、ランナー２８が設けられている。

上型のキャビティ１４ａの周囲には、リリースフィルム１０のたるみを吸収するためのたるみ吸収溝４２が設けられている。たるみ吸収溝４２は、図４に示されるようにキャビティ１４ａと上型外周との間に溝状に形成する。
前述のエア吸引孔４２ａは、たるみ吸収溝４２の略中央部で、たるみ吸収溝４２に沿って複数個設けられている。
図５は、図４の破線Ｌ部におけるたるみ吸収溝４２の断面図を示す。このようにエア吸引孔４２ａからエア吸引することにより、たるみ吸収溝４２内にリリースフィルム１０を部分的に引き込むことができる。これにより、リリースフィルム１０を金型面に吸着保持した際に、加熱されて伸びたリリースフィルム１０の伸び分を溝内に引き込んで、リリースフィルム１０のしわを防止することができる。

リリースフィルム１０としては、例えばＦＥＰフィルム、ＰＥＴフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニリデン、ＥＴＦＥフィルム等、柔軟性及び耐熱性を有するフィルムが好適である。

次に、図１を用いてリリースフィルムの供給機構Ｇについて説明する。供給機構Ｇは、固定プラテン２５によって支持されている。
供給機構Ｇは、長尺状のリリースフィルム１０が巻回されている供給ローラ４３と、供給ローラ４３から引き出されたリリースフィルム１０を巻き取る巻取りローラ４４を有する。そして、供給ローラ４３から引き出されたリリースフィルム１０は、金型間（上型２０ａと下型２０ｂとの間）の、上型２０ａの金型面付近を通過した後、巻取りローラ４４によって巻き取られるように構成されている。

供給ローラ４３と巻取りローラ４４は、駆動部によりそれぞれ回転駆動され、樹脂成形動作に合わせてリリースフィルム１０は一定長さずつ間欠的に供給ローラ側から巻取りローラ側へと送り出される。駆動部は、サーボモータ４３ａ、４４ａを有し、供給ローラ４３と巻取りローラ４４はサーボモータ４３ａ、４４ａによってそれぞれ回転制御されて、両者間でリリースフィルム１０はゆるみが防止され、所定のテンションで張られている。

図１では、リリースフィルムの供給機構Ｇによって搬送されるリリースフィルム１０の送り状態を金型の配置に合わせて説明的に示している。
Ｒ１は、リリースフィルム１０を金型でクランプした状態で、１０ｃが金型によってクランプされている部位である。Ｒ２は、リリースフィルム１０を用いて樹脂成形した後、次回の樹脂成形のためにリリースフィルム１０を供給ローラ４３から送り出して金型間に供給した状態を示す。
図１に示すように矢印Ｘ方向（送り出し方向）へリリースフィルム１０が供給ローラ４３から送り出されていくが、１回の送り出しにより、金型（上型２０ａ）の金型面の送り出し方向Ｘの長さに略等しい長さ（Ｌ）分リリースフィルム１０が供給ローラ４３から送り出される。これにより、金型間に新規にリリースフィルム（部位１０ｄ）が供給され、供給されたリリースフィルム（部位１０ｄ）はその後金型面に吸着保持される。

また、供給ローラ４３から引き出されたリリースフィルム１０は、第１ガイドローラ５１と引張りローラ５２ａに掛け渡され、その後金型間を通過し、引張りローラ５２ｂ、第２ガイドローラ５３、第３ガイドローラ５４と、この順に掛け渡されて巻取りローラ４４に巻き取られる。
金型の両側には引張りローラ５２ａ、５２ｂが設けられている。つまり、引張りローラ５２ａは供給ローラ４３側の下方に、引張りローラ５２ｂは巻取りローラ４４側の下方にそれぞれ回転自在に設けられている。こうしてリリースフィルム１０は、第１ガイドローラ５１、引張りローラ５２ａ、５２ｂ、第２ガイドローラ５３、第３ガイドローラ５４に案内されて上型２０ａの金型面付近を、金型面に対して略平行な状態で通過する。
また、略同じ高さ位置で回転自在に配設されている引張りローラ５２ｂと第３ガイドローラ５４に対して、第２ガイドローラ５３はこれら２本のローラ５２ｂ、５４よりも高い位置にあって、リリースフィルム１０の引張りローラ５２ｂに対する接触面を増やしている。

次に、引張りローラ５２ａ、５２ｂについて図７を用いて説明する。２本の引張りローラ５２ａ、５２ｂは同様の構成を有する。引張りローラ５２ａ、５２ｂは、リリースフィルム１０を、その両側で互いに反対方向へ引っ張って幅方向に伸ばし、しわを除去するものである。
引張りローラ５２ａ、５２ｂは、固定軸５５と、固定軸５５に対して回転自在に外嵌される筒状のローラーカラー５６を有する。固定軸５５は、両端が供給機構Ｇの支持フレームに固定されている。ローラーカラー５６の幅は、リリースフィルム１０の幅より若干長く設定されていて、ローラーカラー５６は、固定軸５５の軸線方向に並ぶ複数個の筒状のカラー部に分割されている。そして、固定軸５５の両端部側の２個のカラー部が、固定軸５５の中央に寄った位置（図７（ａ）参照）から固定軸５５の端部側の互いに離れる位置（図７（ｂ）参照）へ、さらに互いに離れる位置から中央に寄った位置（図７（ａ）参照）へと同時にスライドして往復移動可能となっている。
例えば、引張りローラ５２ａ、５２ｂは２個のカラー部を有し、２個のカラー部が、固定軸５５の中央に寄って互いに接近する位置から、互いに離れる位置へ移動可能となっている。
引張りローラ５２ａ、５２ｂは、２個以上のカラー部を備えればよく、カラー部の数は３個でも４個でもよい。いずれにしても、引張りローラ５２ａ、５２ｂは、上記のように両端部側の２個のカラー部が、接離移動可能に設けられる。また、２個のカラー部の接離移動は、シリンダを用いた駆動部によって駆動される。

金型の両側に設けられた２本の引張りローラ５２ａ、５２ｂの、両端部側のカラー部が互いに接近している位置から離れる位置へと同時に移動することにより、引張りローラ５２ａ、５２ｂに掛け渡されているリリースフィルム１０は、カラー部との摩擦力により、両側が引っ張られて幅方向へと伸ばされ、しわが除去される。
リリースフィルムとの摩擦力を大きくするために、カラー部の外周面をシリコンラバー等で形成するとよい。尚、供給ローラ４３側に設けられた引張りローラ５２ａは、上記引張り動作を行わない場合がある。引張り動作を行わない場合とは、例えばリリースフィルム１０の線膨張係数が小さい場合等である。

次に加熱機構について説明する。加熱機構は、リリースフィルム１０を金型間に供給する前段階で加熱する作用をなす。本実施形態の樹脂モールド装置では、３つの加熱機構が設けられている。
１つは、引張りローラ５２ａにヒーターが内蔵されて構成される。金型より上流側に設けられた引張りローラ５２ａ内には、引張りローラ５２ａの長手方向にわたってヒーターが内蔵されている。具体的には、ヒーターは、引張りローラ５２ａの固定軸５５内に配設される。
２つ目は、予熱ローラ５７である。予熱ローラ５７内には、ヒーターが内蔵されている。そして、予熱ローラ５７は、金型より上流側に設けられた引張りローラ５２ａを加熱するように、これに当接して配設され、引張りローラ５２ａを介してリリースフィルム１０を加熱する。具体的には予熱ローラ５７は、その中心に長手方向にわたってヒーターが内蔵されている。予熱ローラ５７は、引張りローラ５２ａと互いに圧接していて、引張りローラ５２ａの回転に伴って従動し、回転する。予熱ローラ５７が、引張りローラ５２ａのリリースフィルムのしわ除去動作を妨げないのは勿論である。
３つ目は、ヒータ、電灯、赤外線、遠赤外線等の熱源等からなる加熱部５８である。加熱部５８による熱放射により、リリースフィルム１０が加熱される。加熱部５８は、金型の上流側に設けられて、リリースフィルム１０を金型間に供給される直前で加熱する。具体的には、加熱部５８は、金型間よりも上流側でかつ引張りローラ５２ａよりも下流側に配置され、引張りローラ５２ａ、予熱ローラ５７によって加熱されたリリースフィルム１０を加熱する。
リリースフィルム１０は、長さＬだけ供給ローラ４３から送り出されて金型間に供給されるが、少なくとも次の供給によって金型間に配置されてクランプされる（つまり、金型間に供給される直前の）リリースフィルムの部位（長さＬ分）全体が加熱された状態となるように加熱部５８を配置する。
また、これら加熱機構によって加熱されたリリースフィルムの温度と金型の温度との差が、８０℃以下となるように加熱機構を設けるとよい。

次に、上記構成からなるプレス部Ａ、供給機構Ｇ及び加熱機構による樹脂成形動作について説明する。
まず、型開きした状態の金型（図３の左側参照）において、被成形品１２を下型２０ｂ上に位置決めして配置する。これと共に、供給ローラ４３から送り出され、金型間に供給されているリリースフィルム１０を、エア吸引孔４２ａを介して上型２０ａの金型面に吸着保持させる。さらにエア吸引孔４２ａからエア吸引することにより、たるみ吸収溝４２内にリリースフィルム１０の伸び分を引き込む。

その後、下型２０ｂを上昇させて被成形品１２を上型２０ａと下型２０ｂとの間でクランプし、ポット２６から樹脂１６を圧送してキャビティ１４ａ内に樹脂１６を充填し、硬化させる。この場合、被成形品１２の上型２０ａの金型面はリリースフィルム１０によって完全に遮蔽されたまま、被成形品１２の半導体チップ１３が搭載された面に樹脂封止される。そして、金型が型開きされると成形品は離型し、取り出された成形品は収納部Ｆに収納される。
こうして、１回の樹脂成形動作が完了したら、再び被成形品１２及び樹脂タブレット３０をセットし、次回の樹脂成形動作に移る。

リリースフィルム１０は、供給ローラ４３から１回につき、長さＬ分送り出されて新規に金型間に供給される。リリースフィルム１０の金型間への供給は、１回の樹脂成形動作ごとに行ってもよいし、数回の樹脂成形動作ごとに行ってもよい。
そして、供給ローラ４３から送り出されたリリースフィルム１０は、前述したように金型間に供給される前段階において、加熱機構によって所定温度に加熱され、熱膨張している（部位１０ｄ）。

さらに、上型２０ａの金型面にリリースフィルム１０を吸着保持させる前段階で、引張りローラ５２ａ、５２ｂによってリリースフィルム１０を幅方向に引き延ばしてしわ除去作業を行う。具体的には、新規にリリースフィルム１０を上型２０ａの金型面下方に送り込んだ後、引張りローラ５２ａ、５２ｂの両側のカラー部を、互いに接近している状態から離れる状態へと移動させてリリースフィルム１０の両側を引っ張り、しわを除去する。すなわち、リリースフィルム１０は、引張りローラ５２ａ、５２ｂによってしわが除去された状態で、上型２０ａの金型面に吸着保持され、さらにたるみ吸収溝４２内にたるみが引き込まれる。
この場合、前述したように引張りローラ５２ａは動かさず、引張りローラ５２ｂのみ動作させることもある。

数回の樹脂成形動作ごとにリリースフィルム１０を金型間に供給する場合は、リリースフィルム１０を上型２０ａの金型面に吸着させ、たるみ吸収溝に伸び分を引き込んだ状態を保ったまま、下型２０ｂ上の被成形品１２をセットして数回の樹脂成形動作を連続して行う。
そして、リリースフィルム１０の供給を１回の樹脂成形動作ごとに行う場合、数回の樹脂成形動作ごとに行う場合どちらについても、リリースフィルムを供給ローラ４３から引き出して新たに金型間に供給する直前に金型面からリリースフィルムを解放する。（尚、リリースフィルム１０の金型面からの解放は、エア吸引孔４２ａを介して行われるエア吸引を解放する真空破壊機構によって行われる。）
１回のリリースフィルム１０の供給で、数回の樹脂成形動作を行う場合、１回の成形後、リリースフィルム１０を金型面から開放し、引張りローラ５２ａ、５２ｂでリリースフィルム１０のしわを伸ばし、その後リリースフィルム１０を金型面に吸着させて成形する場合もある。

これに対応して、引張りローラ５２ａ、５２ｂは、金型面からリリースフィルム１０を解放した後の、リリースフィルム１０を供給ローラ４３から送り出す前に、両側のカラー部を互いに離れている状態から接近する状態へと移動させる。即ち、数回の樹脂成形動作ごとにリリースフィルム１０の供給を行う場合、リリースフィルムが金型面に吸着保持されている間、引張りローラ５２ａ、５２ｂの両側のカラー部は、互いに離れている状態を維持させ、リリースフィルム１０をその両側で引っ張る状態とする。
また、供給ローラ４３を回転させ、リリースフィルム１０を送り出している間は、引張りローラ５２ａ、５２ｂは、２個のカラー部が互いに接近する状態を保持している。

次に、上記実施形態の効果を述べる。
図２に示すように、リリースフィルムを供給する方法として、金型の供給ローラ４３側で金型の熱によって加熱され、熱膨張したリリースフィルムの部位（１０ｅ）が供給位置にかからないようにして供給する方法がある。この方法は、金型の熱の影響を受けていないリリースフィルムの部位を金型間に供給するものである。
これに対して上記実施形態は、金型面の送り出し方向Ｘの長さに略等しい長さＬだけ、リリースフィルム１０を供給ローラ４３から送り出して金型間に供給することで、金型面に接触することなく、金型からの熱の影響を受けて加熱され熱膨張している部位も金型間に積極的に供給するものである。リリースフィルム１０は、金型間に供給される前に予め熱膨張しているので、金型面への当接による新たな熱膨張分を減らすことができ、金型面に吸着保持された際のしわを簡単な方法で効率良く減らすことができる。
また、本実施形態は、図２に示した供給方法に比較してリリースフィルムの１回の供給における送り出し量を減らすことができ、リリースフィルムの消費量を大幅に減らすことができるので、コスト削減に有効である。

また、加熱部５８を設けたことによって、リリースフィルムの広い範囲を１度に加熱することができる。これにより、必要とする範囲の予め加熱され熱膨張したリリースフィルムのみを金型間に供給することができ、金型面に当接した際のしわの発生を部位によって偏ることなく均一に減らすことができる。
また、ヒーターが内蔵された引張りローラ５２ａ、或いは予熱ローラ５７を設けたことにより、リリースフィルムをその幅方向にわたって均一に、確実に加熱することができる。
また、ヒータが内蔵された引張りローラ５２ａ、予熱ローラ５７のうちのどちらか一方、或いは両方と、加熱部５８とを組み合せて配設することにより、リリースフィルムを徐々に加熱して、急激な加熱によるリリースフィルムの著しい不均一な変形を防止することができる。
従来は、厚さ５０μｍ、幅１８０ｍｍで室温（２０℃程度）のリリースフィルムが、１７５℃程度に加熱された金型間に金型面に接触しないよう送り込まれ、５秒間その状態で金型によって加熱された後、金型面に吸着保持されていた。
本実施形態では、例えば従来と同様のリリースフィルムを、金型間に供給する前に予め１１０℃程度まで加熱機構によって加熱して供給する。リリースフィルムは、１１０℃程度に予め加熱されて熱膨張しているので、金型面との接触による新たな熱膨張分を従来の２分の１に減少させることができる。
これにより、たるみ吸収溝４２の数を従来の２分の１に減らすことができる。さらに、使用可能なリリースフィルムの線膨張係数の許容範囲を、従来の２倍の値まで広げることができる。

このように本実施形態によれば、金型面に当接した際のリリースフィルムのしわの発生を防止できるので、たるみ吸収溝の数を減らすことができ、複雑な形状の金型面を有する金型にも対応することができる。さらに、しわが発生し難いので、線膨張係数が従来のものより大きい値のリリースフィルムを用いることができる。これにより、転写機能等様々な機能を有した多層のリリースフィルムも使用可能となって、リリースフィルムの選択の幅が広がる。
さらに、引張りローラ５２ａ、５２ｂを用いれば、リリースフィルムを幅方向に伸ばしてリリースフィルムが金型面に接触する前にそのしわを確実に除去することができる。

以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは勿論である。
例えば上記実施形態では３つの加熱機構が配設されていたが、３つの加熱機構のうちの１つ、或いは２つが設けられた樹脂モールド装置であってもよい。
また、上記実施形態では、上型の金型面をリリースフィルムで被覆させていたが、下型の金型面をリリースフィルムで被覆させる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法にも本発明が適用できる。この場合は、リリースフィルムの供給機構Ｇと加熱機構を下型側に設けるとよい。
また、本発明は、リリースフィルムの供給機構Ｇと加熱機構が上下にそれぞれ設けられた、上型と下型の両方の金型面をリリースフィルムによって被覆させる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法にも適用できる。

本発明による樹脂モールド装置の供給機構を説明する概略図である。 リリースフィルムの供給方法を説明する概略図である。 プレス部の金型の構成を示す断面図である。 金型面にリリースフィルムを配置した状態を示す平面図である。 たるみ吸収溝にリリースフィルムを引き込んだ際の状態を示す断面図である。 本発明による樹脂モールド装置の構成を説明する平面図である。 引張りローラの構成を示す概略図である。

符号の説明

１０ リリースフィルム
１２ 被成形品
２０ａ 上型
２０ｂ 下型
４３ 供給ローラ
４４ 巻取りローラ
５２ａ、５２ｂ 引張りローラ

Claims (9)

1. リリースフィルムが巻回された供給ローラと、供給ローラから引き出されたリリースフィルムを巻き取る巻取りローラとを有し、供給ローラと巻取りローラとの間で掛け渡されて、金型間を通過し供給されるリリースフィルムを金型の金型面に吸着保持し、リリースフィルムを介して被成形品をクランプすることにより樹脂封止する樹脂モールド装置において、
   前記金型面の送り出し方向の長さに略等しい長さのリリースフィルムが供給ローラから送り出されることで、金型間にリリースフィルムが新規に供給されることを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 金型面にリリースフィルムを吸着保持させる前段階で、リリースフィルムを幅方向に引き延ばしてしわを除去する引張りローラが設けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. リリースフィルムを金型間に供給する前段階で加熱する加熱機構が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド装置。
4. 前記加熱機構は、熱放射によってリリースフィルムを加熱する熱源からなることを特徴とする請求項３記載の樹脂モールド装置。
5. 前記加熱機構は、前記引張りローラにヒーターが内蔵されてなることを特徴とする請求項３記載の樹脂モールド装置。
6. 前記加熱機構は、前記引張りローラを加熱する予熱ローラからなり、引張りローラを介してリリースフィルムを加熱することを特徴とする請求項３記載の樹脂モールド装置。
7. リリースフィルムが巻回された供給ローラと供給ローラから引き出されたリリースフィルムを巻き取る巻取りローラとの間で金型間を通過するようにリリースフィルムを掛け渡して、リリースフィルムを金型間に供給し、供給されたリリースフィルムを金型の金型面に吸着保持させ、リリースフィルムを介して被成形品をクランプすることにより樹脂封止する樹脂モールド方法において、
   前記金型面の送り出し方向の長さに略等しい長さのリリースフィルムを供給ローラから送り出すことで、金型間にリリースフィルムを新規に供給することを特徴とする樹脂モールド方法。
8. リリースフィルムを金型間に供給する前段階で加熱することを特徴とする請求項７記載の樹脂モールド方法。
9. 金型面にリリースフィルムを吸着保持させる前段階で、引張りローラによりリリースフィルムを幅方向に引き延ばしてしわを除去することを特徴とする請求項７または８記載の樹脂モールド方法。

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