JP2897204B2 - リードフレーム加熱装置 - Google Patents
リードフレーム加熱装置Info
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- JP2897204B2 JP2897204B2 JP6190697A JP6190697A JP2897204B2 JP 2897204 B2 JP2897204 B2 JP 2897204B2 JP 6190697 A JP6190697 A JP 6190697A JP 6190697 A JP6190697 A JP 6190697A JP 2897204 B2 JP2897204 B2 JP 2897204B2
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- lead frame
- plate
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
トランスファモールド機にあって、リードフレームをプ
リヒートするリードフレーム加熱装置に関する。
トランスファモールド機にあって、リードフレームをプ
リヒートするリードフレーム加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、リードフレームのトランスファ
モールド機の主として加熱部分を示す従来例を示してお
り、図に示すようにミニタブレット（図示省略）を二列
に配列してプリヒートする部分Ｐ、ミニタブレットを支
持する機構Ｓ、リードフレームのセット部分Ｒに大略分
けることができる。このうち、ミニタブレットをプリヒ
ートする部分Ｐは、箱状加熱部１Ｐ、この加熱部１Ｐを
連通する導波管２Ｐ、導波管２Ｐの基部の高周波発生器
３Ｐ、ロッド電極４Ｐに接続している電極板５Ｐ，６Ｐ
があり、電極板５Ｐ，６Ｐに挟まれてミニタブレットが
移送され加熱されるガイド筒７Ｐが金型（図示省略）の
ポット配置に対応して配置されている。
モールド機の主として加熱部分を示す従来例を示してお
り、図に示すようにミニタブレット（図示省略）を二列
に配列してプリヒートする部分Ｐ、ミニタブレットを支
持する機構Ｓ、リードフレームのセット部分Ｒに大略分
けることができる。このうち、ミニタブレットをプリヒ
ートする部分Ｐは、箱状加熱部１Ｐ、この加熱部１Ｐを
連通する導波管２Ｐ、導波管２Ｐの基部の高周波発生器
３Ｐ、ロッド電極４Ｐに接続している電極板５Ｐ，６Ｐ
があり、電極板５Ｐ，６Ｐに挟まれてミニタブレットが
移送され加熱されるガイド筒７Ｐが金型（図示省略）の
ポット配置に対応して配置されている。
【０００３】また、ミニタブレットを支持する機構Ｓ
は、ガイド筒７Ｐ内に下からミニタブレットを支持し押
し上げる押上バー８Ｓおよびその駆動部を有する。
は、ガイド筒７Ｐ内に下からミニタブレットを支持し押
し上げる押上バー８Ｓおよびその駆動部を有する。
【０００４】更に、リードフレームセット部分Ｒは、ガ
イド筒７Ｐと連通するミニタブレットのガイド部９Ｒを
中心として、その上部両側にリードフレーム載置部分１
０Ｒ１〜１０Ｒ４を有するターンテーブル１１Ｒと、固
定テーブル１２Ｒとが備えられ、ターンテーブル１１Ｒ
の載置部分１０Ｒ１上に一方向から供給されたリードフ
レームは１８０゜回転されて載置部分１０Ｒ２に位置さ
れ、ついで移載機構（図示省略）によりターンテーブル
１１Ｒから固定テーブル１２Ｒへリードフレームを移載
しており、この結果載置部分１０Ｒ１〜１０Ｒ４全てに
わたってリードフレームが供給されてプリヒートされ
る。こうして、プリヒートされたリードフレームと前述
の高周波加熱によるミニタブレットとが移載機構により
モールド金型へ移載される。トランスファモールド機の
主として加熱部分の従来例の概略としては、図４に示す
如きものである。
イド筒７Ｐと連通するミニタブレットのガイド部９Ｒを
中心として、その上部両側にリードフレーム載置部分１
０Ｒ１〜１０Ｒ４を有するターンテーブル１１Ｒと、固
定テーブル１２Ｒとが備えられ、ターンテーブル１１Ｒ
の載置部分１０Ｒ１上に一方向から供給されたリードフ
レームは１８０゜回転されて載置部分１０Ｒ２に位置さ
れ、ついで移載機構（図示省略）によりターンテーブル
１１Ｒから固定テーブル１２Ｒへリードフレームを移載
しており、この結果載置部分１０Ｒ１〜１０Ｒ４全てに
わたってリードフレームが供給されてプリヒートされ
る。こうして、プリヒートされたリードフレームと前述
の高周波加熱によるミニタブレットとが移載機構により
モールド金型へ移載される。トランスファモールド機の
主として加熱部分の従来例の概略としては、図４に示す
如きものである。
【０００５】ここで、リードフレームのプリヒートに着
目するに、プリヒートに当って一般的に行なわれている
手段は、図５に示すものがあり、リードフレーム２０が
載置される余熱テーブル２１内にカートリッジヒータ２
２を内蔵しており、リードフレーム２０を回転させる際
にはリードフレーム２０を載せたプレート（図示省略）
を浮かせて回転させ、回転後このプレートを沈ませてリ
ードフレーム２０を置き直すという機構となっている。
目するに、プリヒートに当って一般的に行なわれている
手段は、図５に示すものがあり、リードフレーム２０が
載置される余熱テーブル２１内にカートリッジヒータ２
２を内蔵しており、リードフレーム２０を回転させる際
にはリードフレーム２０を載せたプレート（図示省略）
を浮かせて回転させ、回転後このプレートを沈ませてリ
ードフレーム２０を置き直すという機構となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のプリ
ヒート機構において、カートリッジヒータ２２による熱
は、熱伝導により余熱テーブル２１に伝わり、ついでリ
ードフレーム２０を載せたプレートに伝わることにな
り、この余熱テーブル２１とプレートとの熱伝導状態に
より温度のばらつきが生じ、均一加熱ができにくいとい
う問題がある。
ヒート機構において、カートリッジヒータ２２による熱
は、熱伝導により余熱テーブル２１に伝わり、ついでリ
ードフレーム２０を載せたプレートに伝わることにな
り、この余熱テーブル２１とプレートとの熱伝導状態に
より温度のばらつきが生じ、均一加熱ができにくいとい
う問題がある。
【０００７】また、リードフレームを載せたプレート
は、上昇動作、回転動作、下降動作を行なうことにな
り、この点回動動作だけの場合と異なり機構が複雑にな
り、ユニットの大型化につながると共に動作確認用セン
サが必要となるなどの問題がある。
は、上昇動作、回転動作、下降動作を行なうことにな
り、この点回動動作だけの場合と異なり機構が複雑にな
り、ユニットの大型化につながると共に動作確認用セン
サが必要となるなどの問題がある。
【０００８】そして、これらの問題は、最近の多品種の
リードフレームに応じてテーブル部分等の部品を交換し
なければならない状況では、部品点数の多さに伴って、
無視できないものとなる。
リードフレームに応じてテーブル部分等の部品を交換し
なければならない状況では、部品点数の多さに伴って、
無視できないものとなる。
【０００９】本発明は、上述の問題に鑑み、リードフレ
ームの温度加熱を均一にしかつ装置を小型化したリード
フレーム加熱装置の提供を目的とする。
ームの温度加熱を均一にしかつ装置を小型化したリード
フレーム加熱装置の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成する本
発明は、次の発明特定事項を有する。
発明は、次の発明特定事項を有する。
【００１１】（１）リードフレームを移載機構にてモー
ルド金型内に供給するトランスファモールド機にあって
リードフレームをプリヒートするリードフレーム加熱装
置において、前記リードフレームを載置するプレート
と、このプレートを回転させる耐熱処理されたシリンダ
と、前記プレート上のリードフレームを加熱するよう配
置された遠赤外線ヒータとを有することを特徴とする。
ルド金型内に供給するトランスファモールド機にあって
リードフレームをプリヒートするリードフレーム加熱装
置において、前記リードフレームを載置するプレート
と、このプレートを回転させる耐熱処理されたシリンダ
と、前記プレート上のリードフレームを加熱するよう配
置された遠赤外線ヒータとを有することを特徴とする。
【００１２】（２）前記（１）において、前記プレート
のリードフレームを載置する部分は、溝及び底が抜けた
貫通溝のいずれかであることを特徴とする。
のリードフレームを載置する部分は、溝及び底が抜けた
貫通溝のいずれかであることを特徴とする。
【００１３】リードフレームのプレートと離間して遠赤
外線ヒータを備えることにより、プレート自体にヒータ
を内蔵させたり一体化することなくプレートを回転させ
るだけの機構に連結させれば良く、リードフレームの種
類が変ったとしてもプレートのみを変更するだけで済
む。
外線ヒータを備えることにより、プレート自体にヒータ
を内蔵させたり一体化することなくプレートを回転させ
るだけの機構に連結させれば良く、リードフレームの種
類が変ったとしてもプレートのみを変更するだけで済
む。
【００１４】
【発明の実施の形態】ここで、図１〜図３を参照して本
発明の実施の形態の一例を説明する。図１，図２におい
ては、加熱装置の一例が図示され、図において、ベース
プレート４上には、１８０゜以上旋回可能なシャフトを
有する耐熱用シリンダ３と、その両側に遠赤外線ヒータ
２を上に載せるためのブラケット５とが取付けられてい
る。耐熱用シリンダ３のシャフトに取付けられたフラン
ジ６には、リードフレーム７，８を整列させるためのプ
レート１が取付けられている。ブラケット５の上には、
遠赤外線ヒータ２が載置されるのであるが、この場合遠
赤外線ヒータ２はプレート１のリードフレーム載置部分
に対応して位置し、しかもプレート１の下面に接触しな
い程度の隙間を有して備えられる。
発明の実施の形態の一例を説明する。図１，図２におい
ては、加熱装置の一例が図示され、図において、ベース
プレート４上には、１８０゜以上旋回可能なシャフトを
有する耐熱用シリンダ３と、その両側に遠赤外線ヒータ
２を上に載せるためのブラケット５とが取付けられてい
る。耐熱用シリンダ３のシャフトに取付けられたフラン
ジ６には、リードフレーム７，８を整列させるためのプ
レート１が取付けられている。ブラケット５の上には、
遠赤外線ヒータ２が載置されるのであるが、この場合遠
赤外線ヒータ２はプレート１のリードフレーム載置部分
に対応して位置し、しかもプレート１の下面に接触しな
い程度の隙間を有して備えられる。
【００１５】更に、詳細な構成の一例としては、遠赤外
線ヒータではセラミック材料のものを使用し、リードフ
レームを整列させるプレート１の下に４個配列し、その
内の１個に熱伝対９を内蔵して、温度のフィードバック
信号を採り出せるようにして約２５０℃程度に温度を上
げられるようになっている。また、リードフレーム７，
８を整列させるためのプレート１には、前述のリードフ
レーム載置部分であるリードフレーム７，８を位置決め
する為の溝を有しており、また下面は遠赤外線ヒータ２
から熱吸収を高める為黒色塗装を施してある。リードフ
レーム７，８を整列させるためのプレート１と遠赤外線
ヒータ２との間の隙間を約５mmに設定し、耐熱温度約１
００℃の耐熱シリンダ３のフランジ６にプレート１を取
付けるようになっている。この場合、プレート１はリー
ドフレーム７，８の種類に応じて別のものと交換でき、
着脱可能となっている。
線ヒータではセラミック材料のものを使用し、リードフ
レームを整列させるプレート１の下に４個配列し、その
内の１個に熱伝対９を内蔵して、温度のフィードバック
信号を採り出せるようにして約２５０℃程度に温度を上
げられるようになっている。また、リードフレーム７，
８を整列させるためのプレート１には、前述のリードフ
レーム載置部分であるリードフレーム７，８を位置決め
する為の溝を有しており、また下面は遠赤外線ヒータ２
から熱吸収を高める為黒色塗装を施してある。リードフ
レーム７，８を整列させるためのプレート１と遠赤外線
ヒータ２との間の隙間を約５mmに設定し、耐熱温度約１
００℃の耐熱シリンダ３のフランジ６にプレート１を取
付けるようになっている。この場合、プレート１はリー
ドフレーム７，８の種類に応じて別のものと交換でき、
着脱可能となっている。
【００１６】上述の如き構造にあってリードフレーム
７，８の加熱等は次のようになる。すなわち、１枚のリ
ードフレーム７がプレート１上に引き出されプレート１
の一方の溝内に載置されると、シリンダ３によりプレー
ト１は１８０゜回転し、２枚目のリードフレーム８がプ
レート１上に再度引き出され他の片方の溝内に載置さ
れ、リードフレーム７とリードフレーム８が整列された
状態になる。この状態で遠赤外線ヒータ２により加熱さ
れたプレート１によりリードフレーム７とリードフレー
ム８は所定の温度に加熱され、その後、移載機構により
金型内に搬送される。
７，８の加熱等は次のようになる。すなわち、１枚のリ
ードフレーム７がプレート１上に引き出されプレート１
の一方の溝内に載置されると、シリンダ３によりプレー
ト１は１８０゜回転し、２枚目のリードフレーム８がプ
レート１上に再度引き出され他の片方の溝内に載置さ
れ、リードフレーム７とリードフレーム８が整列された
状態になる。この状態で遠赤外線ヒータ２により加熱さ
れたプレート１によりリードフレーム７とリードフレー
ム８は所定の温度に加熱され、その後、移載機構により
金型内に搬送される。
【００１７】図３は、プレート１の一部をリードフレー
ム７と共に拡大した他の例を示しており、この例ではプ
レート１のリードフレーム載置部分がいわゆる底が抜け
た貫通溝構造を示しており、リードフレームの支えとし
てガイドレール１０，１１間にリードフレーム７が載置
される。このガイドレール１０，１１は図１、図２に示
すリードフレーム７の溝と同様搬送ガイドの役目をも持
つ。リードフレーム８に対してもガイドレール１０，１
１を備えても良いことは、もちろんである。この場合、
リードフレーム７は下から遠赤外線ヒータ２により非接
触ではあるが、直接遠赤外線により温められることにな
る。
ム７と共に拡大した他の例を示しており、この例ではプ
レート１のリードフレーム載置部分がいわゆる底が抜け
た貫通溝構造を示しており、リードフレームの支えとし
てガイドレール１０，１１間にリードフレーム７が載置
される。このガイドレール１０，１１は図１、図２に示
すリードフレーム７の溝と同様搬送ガイドの役目をも持
つ。リードフレーム８に対してもガイドレール１０，１
１を備えても良いことは、もちろんである。この場合、
リードフレーム７は下から遠赤外線ヒータ２により非接
触ではあるが、直接遠赤外線により温められることにな
る。
【００１８】上述の説明では、遠赤外線ヒータ２をプレ
ート１の下方に配置したのであるが、プレート１の上方
でリードフレーム載置部分に非接触で配置するようにし
てもよい。
ート１の下方に配置したのであるが、プレート１の上方
でリードフレーム載置部分に非接触で配置するようにし
てもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、リード
フレームを非接触にて遠赤外線ヒータによりプレートを
介して又は直接に加熱することができたため、離れてい
ても加熱効果が上げられると共に加熱温度のリードフレ
ームに対するばらつきが減少し、また、構造上プレート
の回転機構のみであり、またプレートが回転シリンダに
対して着脱もできるので、従来のような上下動のための
機構もなく、ユニットの簡素化や小型化が図れる。しか
も、リードフレームの種類をかえてもプレートの交換の
みにて対応することができる。
フレームを非接触にて遠赤外線ヒータによりプレートを
介して又は直接に加熱することができたため、離れてい
ても加熱効果が上げられると共に加熱温度のリードフレ
ームに対するばらつきが減少し、また、構造上プレート
の回転機構のみであり、またプレートが回転シリンダに
対して着脱もできるので、従来のような上下動のための
機構もなく、ユニットの簡素化や小型化が図れる。しか
も、リードフレームの種類をかえてもプレートの交換の
みにて対応することができる。
【図１】本発明の実施の形態の一例の部分斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】他の例を示す部分斜視図
【図４】従来の全体構成図
【図５】従来の加熱部の断面構成図
１ リードフレーム整列プレート ２ 遠赤外線ヒータ ３ シリンダ ４ ベースプレート ５ ブラケット ６ フランジ ７，８ リードフレーム ９ 熱電対 １０，１１ ガイドレール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 平３−155911（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−297831（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−278917（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−274124（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−299449（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−314612（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−321137（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−31017（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−100192（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 H01L 21/56
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームを移載機構にてモールド
金型内に供給するトランスファモールド機にあってリー
ドフレームをプリヒートするリードフレーム加熱装置に
おいて、前記リードフレームを載置するプレートと、こ
のプレートを回転させる耐熱処理されたシリンダと、前
記プレート上のリードフレームを加熱するよう配置され
た遠赤外線ヒータとを有することを特徴とするリードフ
レーム加熱装置。 - 【請求項２】 前記プレートのリードフレームを載置す
る部分は、溝及び底が抜けた貫通溝のいずれかであるこ
とを特徴とする請求項１記載のリードフレーム加熱装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6190697A JP2897204B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | リードフレーム加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6190697A JP2897204B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | リードフレーム加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10235674A JPH10235674A (ja) | 1998-09-08 |
| JP2897204B2 true JP2897204B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=13184676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6190697A Expired - Lifetime JP2897204B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | リードフレーム加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2897204B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5096882B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2012-12-12 | 株式会社神戸製鋼所 | 発泡樹脂積層板の製造方法 |
| JP2012020446A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置 |
| JP7277935B2 (ja) | 2020-04-28 | 2023-05-19 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP6190697A patent/JP2897204B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10235674A (ja) | 1998-09-08 |
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