CN105291335B - 成形模具、成形装置、成形品的制造方法及树脂模制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够提高成形品的生产率的技术。下模(12)包括：模腔块(21)，其构成模腔凹部(13)的底部；溢流块(22)，其包围模腔块(21)；以及夹持件(23)，其包围溢流块(22)；模腔块(21)和夹持件(23)以能够沿模具开闭方向相对进退移动的方式设置，溢流块(22)以能够沿模具开闭方向进退移动的方式设置。被保持于上模(11)的模具面(11a)的工件保持用具(50)具有用于粘贴工件(W)的带(51)，该带(51)在俯视时比模腔凹部(13)的开口大，且被上模(11)和下模(12)夹持。

Description

成形模具、成形装置、成形品的制造方法及树脂模制方法

技术领域

本发明涉及应用于成形模具、成形装置、成形品的制造方法及树脂模制方法的有效的技术。

背景技术

在日本特开2014－39065号公报(以下，称作“专利文献1”。)中记载了一种技术，使用上模和形成有模腔凹部的下模，在作为工件在成形区域中均匀地安装有多个半导体元件的基板上，形成将这些半导体元件密封的树脂部。在该技术中，对于吸附保持于上模的基板的外周区域，使用用于支承基板的支承销并且利用下模进行夹持，因此在基板的外周区域未形成有树脂部。

在日本特开2002－321239号公报(以下，称作“专利文献2”。)中记载了一种关于树脂密封装置的技术，该树脂密封装置包括：溢流腔，其与模腔相连通，并设于其外侧；调压柱塞，其构成溢流腔的底部；以及弹簧，其总是对调压柱塞向合模方向施力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－39065号公报

专利文献2：日本特开2002－321239号公报

发明内容

发明要解决的问题

例如，对于使用专利文献1所记载的技术密封的基板(成形品)，之后从该基板取出按照每个半导体元件单片化的产品(半导体装置)。在此，作为提高产品的生产率、并降低产品成本的一个对策，考虑增加从一个成形品中取出的产品取出个数。例如，考虑在模腔凹部内对基板的表面和侧面进行密封(以下，称作“实型模制(full-mould)”。)，并在基板表面整体上安装多个半导体元件，由此增加产品取出个数。但是，在考虑使用专利文献1所记载的技术进行实型模制的情况下，无法使用下模的支承销，仅是单纯利用上模来吸附保持基板，存在基板(特别是大型的基板、厚度较厚的基板)落下的可能性。而且，由于落下对基板的损害(裂纹、缺口等)，成形品(产品)的制造成品率降低。另外，为了防止基板的落下，除支承销以外也考虑在上模上设置卡具，但是在进行实型模制的情况下，无法使用连续地抽出纵长状的薄膜并配置在上模与基板之间的上模薄膜供给机构。

另外，在进行实型模制时，有时在基板面内难以均匀地施加期望的树脂压力(成形压力)。例如，在作为工件在成形区域中不均匀地安装有多个半导体元件的基板中，对有半导体元件的区域和没有半导体元件的区域施加的树脂压力(树脂密度)不同。因此，作为调节模腔凹部内的树脂压力的机构，例如也考虑在模腔凹部外设置具有罐和向该罐内插入的柱塞的传递机构。但是，由于设置了该机构，因此需要进一步设置自罐连结于模腔凹部的流道(树脂路径)、用于容纳来自模腔凹部的剩余树脂的溢流腔。因此，在成形之后，在下一工序之前，需要从成形品上去除残留于流道、溢流腔的无用树脂，成形品的生产率降低，而且成形品的制造成本增加。

一般认为，采用专利文献2所记载的技术，能够根据从模腔中挤出的树脂量的偏差来调节溢流腔的容量，能够可靠地容纳溢流的树脂地进行树脂密封。但是，残留于模腔与溢流腔的连络路径(流道)、溢流腔内的无用树脂相对于被成形品的外形配置在外侧，需要从成形品上去除。因此，成形品的生产率降低，成形品的制造成本增加。

本发明的目的在于提供一种能够提高成形品的生产率的技术。本发明的前述目的以及其他目的和新的特征能够通过本说明书的记述和添加附图而变明确。

用于解决问题的方案

如果对本申请所公开的发明中的、代表性的发明概要简单地进行说明，则如下所述。本发明的一解决方案的成形模具的特征在于，该成形模具包括：工件保持用具，其用于保持工件；上模，所述工件借助所述工件保持用具配置于该上模；以及下模，其具有闭模时容纳所述工件的模腔凹部；所述下模包括：模腔块，其构成所述模腔凹部的底部；溢流块，其包围该模腔块；以及夹持件，其包围该溢流块；所述模腔块和所述夹持件以能够沿模具开闭方向相对进退移动的方式设置，所述溢流块以能够沿模具开闭方向进退移动的方式设置，所述工件保持用具具有供所述工件粘贴的带，该带在俯视时比所述模腔凹部的开口大，且能够被所述上模和所述下模夹持。据此，由于调节树脂压力的机构(可进退移动的溢流块)设于模腔凹部，因此也不必从成形品上去除树脂，能够提高成形品的生产率。

另外，本发明的一解决方案的成形模具的特征在于，该成形模具包括：一个模具，其是上模和下模中的一者，工件使用用于保持工件的工件保持用具配置于该一个模具；另一个模具，其是上模和下模中的另一者，并具有供用于对所述工件进行密封的树脂填充的模腔凹部；以及减压机构，其用于对所述上模与所述下模之间进行减压；所述工件保持用具具有供所述工件粘贴的带，该带在俯视时比所述模腔凹部的开口大，且能够被所述上模和所述下模夹持，所述一个模具具有带吸附机构，该带吸附机构通过利用所述减压机构进行减压来克服欲使所述带自该一个模具剥离的力而吸附保持所述带。据此，能够防止成形品中的空隙、未填充，能够防止成形品的制造成品率降低，并且能够提高成形品的生产率。

在此，更优选的是，供所述工件配置的所述上模具有用于将所述工件保持用具保持于该上模的卡具，该卡具设于模具面的周围。据此，能够防止工件自上模落下。另外，更优选的是，所述工件保持用具还具有框体，该框体具有开口部，以在俯视时粘贴于所述带的所述工件位于所述开口部内的方式将所述带保持于所述框体。据此，能够使用框体作为工件输送治具且易于进行输送。另外，更优选的是，所述框体具有能够彼此分解开的第1框体和第2框体，以利用所述第1框体和所述第2框体夹着所述带的外周缘的方式将所述第2框体嵌合于所述第1框体所具有的凹坑部来保持所述带。据此，能够将带设为伸展的状态。

另外，更优选的是，所述工件保持用具在使所述框体的开口与所述夹持件的开口对准、并使所述带紧贴于供所述工件配置的所述上模的模具面的状态下，利用所述下模的所述夹持件和所述上模夹持所述带和所述框体。据此，能够利用框体隔着带将工件配置(安装)于上模。另外，更优选的是，所述工件保持用具在使所述框体的开口大于所述夹持件的开口并使所述带紧贴于供所述工件配置的所述上模的模具面的状态下，利用所述下模的所述夹持件和所述上模夹持所述带。据此，框体配置在夹持件外，因此能够不夹持框体地仅夹持带。另外，更优选的是，供所述工件配置的所述上模在模具面上具有用于容纳所述框体的容纳部，所述工件保持用具在将所述框体容纳于所述容纳部并使所述带紧贴于所述上模的模具面的状态下，利用所述下模的所述夹持件和所述上模夹持所述带。据此，框体(保持用的结构)不会突出，因此能够简化下模结构。

另外，更优选的是，一种成形装置，其使用成形模具，其中，该成形装置包括：输送部，其用于输送与所述工件保持用具相组合的树脂密封前的所述工件；加压部，其利用该成形模具对所述工件进行树脂密封；以及所述收纳部，其用于收纳作为所述树脂密封后的工件的成形品。

另外，更优选的是，一种成形品的制造方法，其使用成形模具，其中，该成形品的制造方法包括以下工序：从所述成形模具开模的状态开始使所述上模和所述下模相靠近，利用所述下模的所述夹持件和所述上模夹持所述工件保持用具，并且形成包括所述模腔凹部在内的模腔；以及进一步使所述上模和所述下模相靠近，并向所述模腔内填充所述树脂。

本发明的其他解决方案的成形模具的特征在于，该成形模具具有闭模而形成模腔的一对模具，并使填充到所述模腔内的树脂热固化，所述一对模具中的一个模具包括：基座；模腔块，其固定设于所述基座，并构成所述模腔的底部；夹持件，其以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设于所述基座，并构成所述模腔的侧部，且包围所述模腔块；调压块，其在所述模腔块与所述夹持件之间包围所述模腔块并以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设于所述基座，用于调节所述模腔内的树脂压力；以及闭模止挡件，其固定设于所述基座，用于在闭模时限制所述夹持件的移动。由于如此将作为调节树脂压力的机构的调压块设于模腔内，因此不必去除与成形品相连接的无用树脂，能够提高成形品的生产率。

另外，在所述一解决方案的成形模具中，更优选的是，所述闭模止挡件设于所述基座与所述夹持件之间，当进行闭模动作时抵接于所述夹持件而限制所述夹持件的移动。在此，更优选的是，所述闭模止挡件由包括厚度调节构件在内的多个构件构成，所述厚度调节构件能够沿与模具开闭方向交叉的方向进行拆装。或者，更优选的是，所述闭模止挡件以贯穿所述夹持件的方式设置，当进行闭模动作时抵接于所述一对模具中的另一个模具的模具面并限制所述夹持件的移动。由于如此限制了构成模腔的侧部的夹持件的移动，因此能够将模腔的深度、即成形品的厚度确定为恒定值。

另外，在所述一解决方案的成形模具中，更优选的是，所述调压块的模具面侧端面是从所述夹持件侧向所述模腔块侧变低的倾斜面。据此，能够增大作为按压树脂的按压面的模具面侧端面的面积，能够易于在调整树脂压力时发挥作用。

另外，在所述一解决方案的成形模具中，更优选的是，该成形模具具有调压块止挡件，该调压块止挡件在所述基座与所述调压块之间固定设于所述基座，当进行闭模动作时抵接于所述调压块并限制所述调压块的移动。由于如此限制了用于调节模腔内的树脂压力的调压块的移动，因此例如能够将保持压力(成形压力)时的树脂压力确定为恒定值。

另外，在所述一解决方案的成形模具中，更优选的是，所述模腔块的模具面形状呈矩形状，所述调压块的模具面形状形成为矩形状的环，所述调压块的环状宽度在矩形状的角部比边部宽。或者，更优选的是，所述模腔块的模具面形状呈长方形状，所述调压块的模具面形状形成为长方形状的环，所述调压块的环状宽度在矩形状的短边部比长边部宽。在未设置调压块的情况下，在距模腔的中央部较远的角部、短边部中，树脂的填充性比距模腔的中心部较近的边部、长边部的树脂的填充性降低。与此相对，通过设置调压块，并使其环状宽度在角部、短边部比边部、长边部宽，从而易于调节角部、短边部中的树脂压力，即，能够提高树脂的填充性。

另外，在所述一解决方案的成形模具中，更优选的是，该成形模具具有密封构件，该密封构件用于分别对所述调压块与所述模腔块之间以及所述调压块与所述夹持件之间进行密封。即使树脂流入到调压块与模腔块之间、以及调压块与夹持件之间，也能够利用密封构件来防止树脂向基座侧流入。

另外，在所述一解决方案的成形模具中，更优选的是，该成形模具包括：推杆，其贯穿所述模腔块并以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设置；贯通孔，其在所述模腔块上供所述推杆贯穿；以及空气流路，其在所述基座侧与所述贯通孔相连通。据此，能够一边利用推杆顶起工件一边向工件吹送空气，能够容易地使工件自成形模具脱模。

发明的效果

如果对利用本申请所公开的发明中的、代表性的成形模具获得的效果简单地进行说明，则如下所述。根据本发明的一解决方案的成形模具，能够提高成形品的生产率。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图2是紧接着图1的动作中的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图3是紧接着图2的动作中的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图4是紧接着图3的动作中的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图5是紧接着图4的动作中的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图6是各种工件的示意性的剖视图，(A)表示半导体晶圆，(B)表示芯片搭载载体，(C)表示半导体元件，(D)表示LED元件安装载体。

图7是本发明的实施方式2的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图8是本发明的实施方式3的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图9是本发明的实施方式4的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图10是紧接着图9的动作中的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图11是本发明的压缩成形装置的概略图。

图12是本发明的实施方式5的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图13是紧接着图12的动作中的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图14是紧接着图13的动作中的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图15是紧接着图14的动作中的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图16是紧接着图15的动作中的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图17是本发明的实施方式5的成形模具的变形例的主要部分的示意性剖视图。

图18是模腔凹部的主要部分的示意性俯视图，在(A)、(B)、(C)、(D)、(E)中示出平面形状例。

图19是本发明的实施方式6的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图20是本发明的实施方式6的成形模具的变形例的主要部分的示意性剖视图。

图21是本发明的实施方式7的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图22是本发明的实施方式7的成形模具的变形例的主要部分的示意性剖视图。

图23是本发明的实施方式8的成形模具的主要部分的示意性剖视图，(A)和(B)是动作中的成形模具的主要部分的示意性剖视图。

图24是表示本发明的实施方式9的模制树脂的供给工序的一例、喷嘴布局的一例、树脂涂布图案的一例的说明图。

图25是表示本发明的实施方式9的树脂模制工序的说明图。

图26是表示本发明的实施方式9的模制树脂的填充工序的说明图。

具体实施方式

在以下的本发明的实施方式中，在必要情况下分为多个部分等进行说明，但是原则上，这些部分相互并非没有关系，为一者是另一者的一部分或全部的变形例、细节等。因此，在全部附图中，对具有相同功能的构件标注相同的附图标记，并省略其重复说明。另外，关于构成元件的数量(包括个数、数值、量、范围等)，除了特别明示的情况、原理上明显限定于特定的数量的情况等以外，并不限定于该特定的数量，既可以是特定的数量以上，也可以是特定的数量以下。另外，在谈到构成元件等的形状时，除了特别明示的情况及原理上认为明显并非如此的情况等以外，包括与该形状等实质上近似或类似的形状等。

(实施方式1)

首先，参照图1～图5说明本实施方式中的进行压缩成形的成形模具10(成形模具机构)的结构。图1～图5是本实施方式的动作中(成形品的制造工序中)的成形模具10的主要部分的示意性剖视图，仅抽出了闭模时构成模腔C的模腔凹部13的边缘附近(未图示的纸面右侧相当于成形模具10的中央侧)进行表示。

成形模具10包括用于保持工件W(例如，半导体晶圆)的工件保持用具50、借助工件保持用具50配置工件W的上模11以及在闭模时容纳工件W的具有模腔凹部13的下模12。成形模具10例如以上模11为定模，以与其成对的下模12为动模，构成为模具能够开闭。模具开闭时使用公知的加压机构(未图示)。另外，成形模具10在内部具有未图示的加热器，并构成为能够加热至预定温度(例如180℃)。在这样的成形模具10中，在闭模的状态下，模腔凹部13被闭塞而构成为模腔C，使填充到模腔C内的树脂R热固化而进行成形(参照图5)。

在成形模具10中，工件保持用具50包括俯视时比模腔凹部13的开口大且在一面上具有粘接面的带51(例如，具有粘接性的构件，例如也可以是利用热量、紫外线进行剥离的热量·紫外线剥离片)和具有开口部52的框体53(例如，由不锈钢构成的环框)。工件W粘贴于带51的下表面中央部。该带51以工件W位于开口部52内的方式保持在框体53上。换言之，框体53粘贴于带51的绕中央部的外周部。带51比模腔凹部13的开口大，因此被上模11和下模12夹持。另外，能够将框体53用作工件输送治具，通过利用输送机械手101a对保持有粘贴于带51的工件W的框体53进行保持，从而例如易于从模具外部向模具内部进行输送(供给)，能够提高生产率。另外，由于不必直接保持工件W，因此即使局部保持框体53，也能够使工件W不产生歪斜地稳定地进行输送。另外，即使是极薄且因自重而较大地产生挠曲、或者局部保持较困难的工件W，也能够保持平坦地稳定地进行输送。

另外，在成形模具10中，上模11具有上模模块14。该上模模块14固定并组装于上模11的基座(未图示)的下端面。另外，上模11具有利用模具面11a吸附保持工件保持用具50的上模吸附保持机构。该上模吸附保持机构包括设于模具外部的抽吸装置15(例如，真空泵)和一端在模具面11a上开口、另一端与抽吸装置15相连接(连通)、并用于吸附工件保持用具50的抽吸路径16。通过这样的结构，该上模吸附保持机构作为本发明中的带吸附机构发挥作用，通过驱动抽吸装置15，从而能够经由抽吸路径16吸附并保持配置(安装)于模具面11a的工件保持用具50的带51(参照图2)。另外，作为抽吸路径16，既可以是如图所示那样具有在模具面11a上在多个部位开口这样的管路的结构，也可以是从少数的开口部经由任意的沟槽、梨皮面那样的模具面11a的凹部抽吸空气而吸附。

另外，上模11具有在上模11的外周夹着保持工件保持用具50的卡具机构。该卡具机构具有设于模具面11a的周围的以预定的间隔配置的多个卡具17(钩状的爪部)。卡具17以自模具面11a突出的方式能够转动地设于上模11。通过使卡具17转动，从而能够以卡具17钩挂配置(安装)于模具面11a的工件保持用具50的框体53(参照图2)的方式进行保持工件保持用具50。据此，能够防止工件W自上模11落下。另外，作为卡具，除了通过使爪部转动来切换保持的状态的结构以外，也可以设为通过沿水平方向滑动来切换保持的状态的结构。例如，也可以设为如下结构：在卡具中的朝向下侧的顶部设置倾斜面，为了将工件W安装于上模而向上方按压，从而通过利用框体53的角部按压顶部的倾斜面而打开。在该情况下，在从上模11上卸下工件W时，也能够通过利用输出装置(未图示)张开该顶部的倾斜面来进行开闭。

另外，在本实施方式中，作为工件保持用具50使用了带51，因此不需要例如将纵长状的薄膜连续地抽出并配置在上模11与工件W之间、且在该薄膜上穿孔并进行吸附这样的上模薄膜供给·吸附机构。因此，能够在上模11上设置卡具机构，利用该卡具17来保持(卡住)工件保持用具50(带51或框体53)的外周部(端部)。

另外，在成形模具10中，下模12包括基座20(基座模块)、模腔块21(模腔模块)、溢流块22(溢流模块)以及夹持件23(夹持件模块)。在基座20的上端面组装有模腔块21。另外，在基座20的上端面借助弹性构件24(例如，螺旋弹簧)以能够沿模具开闭方向进退移动的方式组装有包围模腔块21的贯穿筒状或环状(以下，称作“贯穿筒状等”)的溢流块22。另外，在基座20的上端面借助弹性构件25(例如，螺旋弹簧)以能够沿模具开闭方向进退移动的方式组装有包围溢流块22的贯穿筒状等的夹持件23。

在本实施方式中，为了进行压缩成形，模腔块21和夹持件23以能够沿模具开闭方向相对进退移动的方式设置。该模腔块21和夹持件23是模腔凹部13的构成构件，模腔块21的上端面构成模腔凹部13的底部，贯穿筒状等的夹持件23的内周面构成模腔凹部13的侧部。而且，在本实施方式中，作为调节模腔C(模腔凹部13)内的树脂压力的调压机构，在贯穿筒状等的夹持件23的内侧以能够沿模具开闭方向进退移动的方式设有溢流块22。该溢流块22与模腔块21相同地实质上被用作模腔凹部13的构成构件(模腔凹部13的一部分)。因此，模腔C(模腔凹部13)包括俯视时比工件W大的(容纳工件W的)与模腔块21对应的第1空间区域和俯视时与模腔块21周围的溢流块22对应的第2空间区域(成为所谓的溢流腔)。在本实施方式中，由调压机构形成的溢流腔(相当于第2空间区域)设于模腔凹部13，因此通过调节溢流腔的区域中的树脂R的厚度，能够调节树脂量和树脂压力。因此，例如通过供给比用于单纯密封工件W的所需量多的树脂R作为溢流腔的区域中的树脂R，能够一边施加适当的树脂压力一边进行期望的厚度的密封。另外，溢流腔的区域中的树脂R连续地在工件W的侧面方向上相连接。因此，既不必像例如设置借助流道连接于模腔的单独的溢流腔的结构那样从成形品去除溢流腔的树脂来防止落下，也能够提高成形品Wm(参照图11)的生产率。

另外，在本实施方式中，工件保持用具50使夹持件23的开口与框体53的开口对准位置。例如，通过使夹持件23的开口的中心与框体53的开口的中心对齐，从而将工件W定位于模腔C。此时，在使带51紧贴上模11的模具面11a的状态下，利用上模11和下模12的夹持件23夹持带51和框体53(参照图4、图5)。另外，只要至少夹持带51，就能够防止树脂泄漏，因此不必必须夹持框体53。这样，即使工件保持用具50具有框体53，也能够借助带51将工件W配置(安装)于上模11的模具面11a。另外，在不夹持框体53的情况下，在夹持件23上设置框体53的退避用的凹部，通过使框体53的贯穿部分比夹持件23的外形大而能够进行安装。例如，只要是如图4、图5所示的结构，框体53的开口部52的内周面就与夹持件23的内周面一起构成模腔凹部13的侧部。即，通过改变框体53的厚度，能够调节模腔凹部13的深度(高度)。

另外，下模12具有利用模具面12a吸附保持离型膜F的下模吸附保持机构。该下模吸附保持机构包括：抽吸装置26、27(例如，真空泵)，其设于模具外部；以及抽吸路径30、31，其一端在模具面12a上开口、且另一端与抽吸装置26、27相连接(连通)，该抽吸路径30、31用于吸附离型膜F。通过驱动抽吸装置26、27，能够经由抽吸路径30、31吸附并保持配置于模具面12a的离型膜F(参照图2)。抽吸路径30构成为包括例如模腔块21的外周面与溢流块22的内周面之间的间隙、溢流块22的外周面与夹持件23的内周面之间的间隙。因此，作为一例，下模吸附保持机构能够设为包括在模腔块21与溢流块22之间设于基座20侧的密封构件32(例如，O形密封圈)和在溢流块22与夹持件23之间设于基座20侧的密封构件33(例如，O形密封圈)的结构。

另外，例如如图3所示，成形模具10具有将模具内部(上模11与下模12之间)作为腔室来减压的腔室减压机构。该腔室减压机构包括包围上模模块14的贯穿筒状等的腔室块34(腔室模块)和包围夹持件23的穿筒状等的腔室块35(腔室模块)。腔室块34固定并组装于上模11的基座(未图示)的下端面。另外，腔室块35固定并组装于下模12的基座20的上端面。而且，腔室减压机构包括：密封构件36(例如，O形密封圈)，其设于腔室块35的上端面；减压装置37(例如，真空泵)，其设于模具外部；以及减压路径38，其一端在模具内部开口、另一端与减压装置37相连接(连通)，该减压路径38用于对腔室进行减压。密封构件36在上模11与下模12相靠近且对由腔室块34、35包围的空间、即腔室进行密封(形成)时进行使用。通过驱动减压装置37，从而能够通过如图3所示那样经由减压路径38对形成于模具内部的腔室进行减压来防止空隙、未填充。

另外，作为腔室减压机构，只要作为模具内部对上模11与下模12之间进行减压即可，针对腔室块34、35、密封构件36也能够采用除上述结构以外的结构。例如，也可以在一边保持密闭状态一边构成为至少一者能够升降的腔室块34、35中的任一者的侧面上设置密封构件36，并通过闭模来利用腔室块34、35压扁密封构件36并维持密闭状态。另外，也可以设为具有上模11和下模12与分别组装好的模块(基座)相分离，能够独立开闭的腔室块34、35的结构。

接着，说明本实施方式中的成形模具10的动作(包括安装工件W的分步方法)，并且说明使用了成形模具10的成形品Wm的制造方法。首先，如图1所示，在成形模具10打开的状态下，以模腔块21的上端面来到待机位置的方式，预先使模腔块21相对于夹持件23相对移动。由此，模腔块21的上端面以基座20的上端面为基准变得比夹持件23的上端面低。溢流块22的上端面只要以基座20的上端面为基准位于比夹持件23的上端面低的位置，则既可以位于比模腔块21的上端面高的位置(参照图1)，也可以位于与模腔块21的上端面同样高的位置或者比模腔块21的上端面低的位置。换言之，溢流块22的上端面的待机位置相对于模腔块21的上端面既可以为同一面，也可以突起，亦可以凹陷。相对于模腔块21的上端面将溢流块22的上端面的待机位置设为哪一位置，能够根据与成形品Wm的厚度相关的规格、所使用的树脂R的量等任意地进行设定，例如能够通过调节弹性构件24、溢流块22的高度来简单地进行变更。

另外，在成形模具10打开的状态下，能够预先驱动抽吸装置15、26、27和减压装置37。另外，使用装载机(未图示)将由工件保持用具50保持的工件W搬入模具内部。另外，将树脂R配置在离型膜F的中央部上，将树脂R和离型膜F一起搬入模具内部。

作为离型膜F，使用了具有能够耐受成形模具10的加热温度的耐热性、且容易地自下模12的模具面12a剥离、并具有柔软性、伸展性的薄膜材料。具体地说，作为离型膜F，例如适合用PTFE、ETFE、PET、FEP、浸氟玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。作为向离型膜F上供给的树脂R，例如使用了液状、粉状、片状的树脂。例如，能够使用具有能够填充并射出液状树脂的注射器的分配器、具有通过使电磁给料机振动而能够呈面状供给粉状树脂的槽的分配器来进行供给。另外，片状树脂能够在剥离了为了防止氧化等劣化而设置的保护片之后进行供给。另外，在像片状树脂这样难以增减微少量的树脂中，通过像本实施例这样设为能够溢流的结构，从而能够进行适当的成形。在这样的树脂R与离型膜F一起被输送的情况下，由于不进行模具内部的树脂R向离型膜F上的供给，因此能够缩短每一成形模具10的准备时间，或者能够抑制模具内的粉末状的树脂R的飞散、分配器的加热。当然，也可以进行模具内部的树脂R向离型膜F上的供给。

接下来，如图2所示，在成形模具10打开的状态下，借助工件保持用具50在上模11的模具面11a上配置(安装)工件W。另外，在成形模具10打开的状态下，在下模12的模腔凹部13内配置(安装)树脂R。具体地说，在上模11中，首先，从抽吸路径16中全面吸附工件保持用具50的带51，从而将用于保持工件W的工件保持用具50吸附于模具面11a。然后，通过使卡具17转动，从而以钩挂吸附于模具面11a的工件保持用具50的框体53的方式进行保持。由此，工件W不会落下地可靠地配置于模具面11a。另外，在该情况下，通过未图示的销(例如，设于上模11的销)与孔(例如，设于框体53的贯通孔)之间的嵌合，能够在上模11上定位并安装工件W。此时，在将工件保持用具50配置于上模11的模具面11a并进行了定位之后，通过在驱动抽吸装置15之后使带51吸附于模具面11a，从而能够在定位之后进行固定。另外，优选的是，这样的销、孔设置在未夹设有带51那样的位置。

另外，在下模12中，首先，以覆盖包括模腔凹部13的内表面在内的模具面12a的方式配置离型膜F，通过从抽吸路径30、31中吸附离型膜F，从而沿着模腔凹部13的带台阶的拐角部吸附离型膜F。此时，由于在离型膜F的中央部配置有树脂R，因此隔着离型膜F在模腔凹部13内的模腔块21的上端面上配置有树脂R。由于成形模具10被内置加热器加热至预定温度，因此该树脂R自与模腔凹部13的内底面相接触的部位开始熔融。另外，在本实施方式中，由于在离型膜F外周设有用于保持工件保持用具50的卡具17，因此能够防止由卡具17的干扰引起的离型膜F的变形(褶皱)。

例如，在为了直接保持工件W而以预定的间隔设置了多个卡具时，由于工件W上的封装体的获取个数的关系，卡具必然配置在与夹持件重叠的位置。在该情况下，在夹持工件时需要将卡具容纳在夹持件内，因此卡具17局部被压入粘贴于夹持件的离型膜F，从而在离型膜F上产生了变形(褶皱)。与此相对，在本实施方式中，由于在整周上隔着均匀厚度的带51、框体53进行夹持，因此能够防止如上所述的离型膜F上的变形(褶皱)的产生。

接下来，如图3所示，自成形模具10打开的状态开始使上模11和下模12相靠近，使设于腔室块35的上端面的密封构件36抵接(即，密封圈接触)于腔室块35的下端面。由此，在模具内部形成了腔室(密闭空间)。此时，由于驱动了减压装置37，因此借助减压路径38对腔室进行减压，能够设为任意的脱气状态。这样，即使工件保持用具50的带51的下表面侧成为减压状态，在本实施方式中，由于不仅利用卡具17进行保持而且带51的上表面整面吸附于模具面11a，因此粘贴有未被卡具17直接保持的工件W的带51也不会垂下。

接下来，如图4所示，进一步使上模11和下模12相靠近，利用上模11和下模12的夹持件23隔着离型膜F夹持工件保持用具50的带51和框体53。由此，模腔凹部13的开口被上模11闭塞，从而形成包括模腔凹部13而构成的模腔C，该模腔C内将会内包树脂R。另外，通过在夹持件23上设置未图示的排气通道，从而即使在夹持了离型膜F之后，也能够进行模腔凹部13内的减压。

接下来，如图5所示，进一步使上模11和下模12相靠近(合模)，向模腔C内填充树脂R。具体地说，当将成形模具10合模时，弹性构件25被按压收缩，夹持件23被施力，同时向基座20侧移动。模腔块21相对于该夹持件23相对移动。此时，在模腔凹部13内，模腔块21的上端面的位置从较深的待机位置成为较浅的成形位置，模腔块21的上端面与工件W或带51之间的间隙(第1空间区域)变窄。由此，配置于模腔块21的上端面的树脂R被工件W按压。在该情况下，例如当树脂R仅被供给到模腔块21上时，被工件W按压的树脂R向作为包围模腔块21的溢流块22的上端面与带51之间的间隙的实质的溢流腔(第2空间区域)内流出。流入到溢流腔内的树脂R被利用弹性构件24进退移动的溢流块22的上端面按压。因而，成为一边利用溢流块22(更具体地说为弹性构件24)调节模腔C内的树脂压力、一边向模腔C内填充树脂R的状态。这样，在本实施方式中，作为调节模腔C内的树脂压力的机构，设置了能够进退移动的溢流块22。另外，也可以不仅向模腔块21上供给树脂R，而且也可以向溢流块22上供给树脂R。在该情况下，虽然不会向溢流腔内流出，但是也能够一边抑制树脂的流动一边调整模腔C内的树脂压力。

接着，在对填充到模腔C内的树脂R保持压力的状态(最终的闭模后的状态)下热固化预定时间。接着，打开成形模具10，使上模11和下模12脱模，在将被密封的工件W取出到模具外部之后，从被密封的工件W上剥离带51和离型膜F。此时，也能够把持框体53并进行剥离，因此能够从密封的工件W上容易地剥离带51。另外，在本实施方式的结构中，在被密封的工件W中，离型膜F的边缘部分成为与框体53重叠的状态。因此，能够容易地把持与没有粘接性的框体53重叠的离型膜F的边缘部分并进行剥离。

进而，作为后处理，热固化(二次固化)预定时间，从而完成工件W被树脂R(树脂密封部)密封(实型模制)后的成形品Wm。这样，能够使用具有下模12的模腔凹部13的成形模具10制造成形品Wm。

在此，参照图6说明树脂密封的工件W的具体例。图6是各种工件W的示意性的剖视图，(A)表示半导体晶圆Wa和工件保持用具50，(B)表示芯片搭载载体Wb和工件保持用具50，(C)表示半导体元件Wc和工件保持用具50，(D)表示LED元件安装载体Wd和工件保持用具50。即，在图1等的本实施方式的成形模具10中，作为工件W应用了半导体晶圆Wa，但是并不限于此，也可以是芯片搭载载体Wb等。另外，这些工件W的俯视形状既可以是圆形，也可以是矩形。根据这样的工件W的形状，确定上述成形模具10的各部分的形状。

如图6的(A)所示，在工件W为半导体晶圆Wa的情况下，例如配置有未图示的凸块、支柱的半导体晶圆Wa的背面粘贴在带51上。而且，以半导体晶圆Wa位于开口部52内的方式将框体53粘贴在带51上。另外，也可以在带51上粘贴了框体53之后粘贴工件W。在用于保持半导体晶圆Wa的工件保持用具50中，带51的下表面侧配置(安装)于上模11的模具面11a，在自开口部52暴露的该图的上表面侧被树脂密封，实型模制半导体晶圆Wa。

另外，实型模制的工件W也可以是芯片搭载载体Wb。如图6的(B)所示，芯片搭载载体Wb例如在载体54上呈n行×m列的行列状(矩阵状)安装有多个半导体元件55(半导体芯片)。作为载体54，作为安装有半导体元件的板状的构件，能够应用布线基板(例如，玻璃环氧基板)、半导体晶圆、引线框等，而且，也可以是为了树脂密封而临时搭载了半导体元件的不锈钢板、玻璃板那样的临时载体。另外，载体54的平面形状也可以是圆形、四边形。而且，作为所搭载的芯片，除存储器、LED这样的半导体元件以外，也可以是致动器元件、传感器元件，亦可以是无源元件等。

另外，实型模制的工件W也可以是多个半导体元件Wc(半导体元件55)、芯片本身。如图6的(C)所示，多个半导体元件Wc不夹设晶圆Wa、载体54这样的构件地呈矩阵状直接粘贴配置在带51上并被密封。另外，在实型模制了多个半导体元件Wc之后，在剥离了带51的面上形成布线结构(再布线层)。

另外，成形模具10也能够应用于与上述工件W不同形状的工件W。例如，如图6的(D)所示，在工件W为LED元件安装载体Wd的情况下，存在一边使暴露于载体的表面的电极暴露、一边仅LED元件要成形圆顶状(半球状)的透镜那样的情况。这种时候也能够应用本发明。即，在带51上粘贴有LED元件安装载体Wd。LED元件安装载体Wd在载体56上呈矩阵状安装有多个LED元件57。作为载体56，作为一例能够应用金属基板等。在此，在带51上，在与所安装的LED元件57对应的位置为了成形透镜而呈矩阵状形成有许多透镜形成用的开口孔51a，在载体56的LED元件安装面上粘贴有带51。在该情况下，如该图所示，在载体56上，仅包括LED元件的安装位置在内的透镜的成形位置自带51暴露。

而且，以载体56位于开口部52内的方式将框体53粘贴在带51上。另外，也可以预先在带51上粘贴框体53，并在保持着带51的状态下对透镜形成用的开口孔51a进行穿孔。在用于保持LED安装载体Wd的工件保持用具50中，框体53未夹着带51地配置(安装)于上模11的模具面11a，在带51的下表面侧，相对于自开口孔51a暴露的LED元件57成形透镜。在该情况下，在这样的密封用的下模12中，在模腔块21上配置有开口孔51a的位置分别设有透镜用模腔凹部(例如，半球状)，通过以LED元件57进入透镜用模腔凹部的状态进行密封，从而相对于LED元件57树脂成形半球状的透镜。另外，为了在这样的密封之后容易地剥离除透镜部分以外的无用树脂，优选的是，将除透镜部分以外的树脂R成形得尽可能薄。由此，仅通过剥离带51，就能够从工件W上剥离除透镜部分以外的树脂R。

(实施方式2)

在上述实施方式1中，说明了工件保持用具50包括带51和框体53的情况。与此相对，在本实施方式中，参照图7说明工件保持用具50没有框体53的情况。图7是本实施方式中的成形模具10的主要部分的示意性剖视图。另外，在包括图7在内的以后的实施方式的附图中，省略了腔室减压机构。

本实施方式的工件保持用具50仅包括俯视时比模腔凹部13的开口大、且被上模11和下模12夹持的带51。该工件保持用具50在工件W粘贴于带51的状态下被自模具外部搬入。然后，工件保持用具50的带51吸附于模具面11a。然后，通过使卡具17转动，从而以卡具17钩挂吸附于模具面11a的工件保持用具50的带51的方式进行保持工件保持用具50。由此，工件W配置(安装)于模具面11a。即使在本实施方式中，在具有带51这一点上也能够获得与上述实施方式1相同的作用效果。

(实施方式3)

在上述实施方式1中，说明了在上模11和下模12中利用夹持件23夹持工件保持用具50的带51和框体53的情况。与此相对，在本实施方式中，参照图8说明仅夹持带51的情况。图8是本实施方式中的成形模具10的主要部分的示意性剖视图。

本实施方式的工件保持用具50包括带51和具有俯视时比夹持件23大的开口的开口部52的框体53。该工件保持用具50在工件W粘贴于带51的状态下被自模具外部搬入。然后，工件保持用具50的带51吸附于模具面11a。然后，通过使卡具17转动，从而以卡具17钩挂吸附于模具面11a的工件保持用具50的框体53的方式进行保持工件保持用具50。由此，工件W配置(安装)于模具面11a。然后，在使带51紧贴上模11的模具面11a的状态下，使上模11和下模12相靠近。由于框体53配置在夹持件23外，因此利用上模11和下模12的夹持件23仅夹持带51。即使在本实施方式中，对于与上述实施方式1相同的结构，也能够获得相同的作用效果。另外，由于没有用夹持件23夹持框体53，因此工件W的密封厚度、树脂压力的管理、模具设计变容易。

(实施方式4)

在上述实施方式1中，说明了在工件保持用具50中在带51的下表面(粘贴有工件W的面)侧设置框体53的情况。与此相对，在本实施方式中，参照图9和图10说明在带51的上表面(用模具面11a吸附的面)侧设置框体53的情况。图9和图10是本实施方式中的成形模具10的主要部分的示意性剖视图。

本实施方式的工件保持用具50包括带51和具有开口部52的环状的框体53。而且，本实施方式的上模11在模具面11a上具有以容纳框体53的方式成为环状(环状)的凹部的容纳部63。工件保持用具50的俯视时的框体53的开口比溢流块22大。另外，框体53包括环状的第1框体60和第2框体61，并构成为能够分解。而且，在框体53中，以利用第1框体60和第2框体61夹着带51的外周缘的方式使第2框体61嵌合于第1框体60所具有的凹坑部62并保持带51。具体地说，相对于带51，在粘贴有工件W的面(该图的下表面)上粘贴第2框体61，以利用第1框体60和第2框体61夹着挟带51的外周缘的方式组装第1框体60。此时，带51的外周部落入第1框体60的凹坑部62内。而且，第2框体61嵌合于凹坑部62。据此，能够将带51的中央部设为进一步拉伸的状态。在以有这样的拉伸的状态保持的带51中，工件W以位于开口部52内的预定的位置的方式进行粘贴。由此，能够防止带51因工件W的重量而挠曲。

如图9所示，工件保持用具50在工件W粘贴于带51的状态下自模具外部搬入。然后，如图10所示，工件保持用具50将框体53容纳于容纳部63并将带51吸附于上模11的模具面11a。然后，通过使卡具17转动，从而以卡具17钩挂吸附于模具面11a的工件保持用具50的框体53的方式进行保持工件保持用具50。由此，工件W配置(安装)于模具面11a。然后，在使带51紧贴上模11的模具面11a的状态下，使上模11和下模12相靠近。由此，利用下模12的夹持件23和上模11夹持带51。据此，由于框体53(保持用的结构)未在带51的下表面突出，因此能够简化下模12的结构。即使在本实施方式中，对于与上述实施方式1相同的结构，也能够获得相同的作用效果。另外，由于未利用夹持件23夹持框体53，因此工件W的密封厚度的管理变容易。

另外，上述各个实施方式的成形模具10既可以通过公知的加压单独进行使用并用作压缩成形装置，也可以嵌入具有如图11所示的结构并能够自动成形的压缩成形装置100内进行使用。在该图中，利用一点划线表示工件W等的输送路径，括弧内所记载的附图标记的构件在预定的时刻进行输送。

该压缩成形装置100是本发明中的压缩成形装置的一例，包括：输送部101，其用于进行各部分之间的输送；工件供给部102，其用于容纳树脂密封前的工件W并且构成为能够供给与工件保持用具50组合的工件W；树脂供给部103，其用于容纳树脂R并且供给树脂R且构成为能够连同离型膜一起供给加压部104，其用于接收由输送部101输送的工件W、树脂R等并利用成形模具10进行树脂密封；后处理部105，其用于进行从在加压部104中树脂密封的工件W上卸下离型膜F、工件保持用具50的处理、成形品Wm的检查处理、成形后加热处理(二次固化)等后处理；以及成形品收纳部106，其用于容纳后处理完成后的成形品Wm。另外，也可以组合或分离各部分的功能，亦可以改变布局、个数，关于其他结构的有无，也并不限于上述内容，也能够设为其他结构。

另外，作为这样的压缩成形装置100中的特征性的动作，在该图所示的结构中，在工件供给部102中，例如在切出为预定的长度的带51的粘接面上粘贴有框体53，以相对于该框体53对准位置的方式将工件W粘贴于任意的位置并粘贴任意的个数。当然，也可以设为将在外部进行了这样的粘贴的工件W直接容纳于工件供给部102的结构。而且，这些构件被具有例如多关节机器人、直线导轨这样的输送机构的输送部101输送到加压部104。

另外，树脂密封后的工件W(成形品Wm)被与带51、离型膜F一起输送到后处理部105，带51和离型膜F被剥离。另外，带51、离型膜F自成形品Wm剥离的剥离工序也可以在加压部104(成形模具10)内进行。另一方面，成形时所使用的框体53在自带51分离之后，被清洁和冷却，通过利用输送部101返回到工件供给部102而能够进行再利用。

(实施方式5)

首先，参照图12～图18说明本实施方式中的进行压缩成形的成形模具210(成形模具机构)的结构。图12～图16是本实施方式中的动作中(成形品的制造工序中)的成形模具210的主要部分的示意性剖视图，仅抽出模腔C(或模腔凹部213)的边缘附近(未图示的纸面右侧相当于成形模具210的中央侧)进行表示。图17是成形模具210的变形例的主要部分的示意性剖视图。图18是模腔凹部213的主要部分的示意性俯视图，将各种平面形状例表示在(A)、(B)、(C)、(D)、(E)中。

首先，简要说明成形模具210。成形模具210具有闭模而形成有模腔C(模腔凹部213闭塞后的空间)的一对模具(上模211和下模212)。该成形模具210例如将上模211设为定模、将下模212设为动模并构成为模具能够开闭。模具开闭时使用公知的加压机构(未图示)。另外，成形模具20在内部具有未图示的加热器，并构成为能够加热至预定温度(例如180℃)。另外，成形模具210具有用于保持工件W的工件保持用具250。借助该工件保持用具250将工件W配置于上模211。另外，成形模具210具有下模212闭模时容纳工件W(例如，半导体晶圆)、树脂R的模腔凹部213。在这样的成形模具20中，夹持工件W并使填充于模腔C的树脂R热固化(参照图16)，成为成形品的工件W的表面和侧面在模腔凹部213内被树脂密封(实型模制)。

接着，具体说明成形模具210的各个构成部。在成形模具210中，上模211具有上模模块214。该上模模块214固定设于上模211的基座(未图示)的下端面。另外，上模211具有利用模具面211a吸附保持工件保持用具250的上模吸附保持机构。该上模吸附保持机构包括：抽吸装置215(例如，真空泵)其设于模具外部；以及抽吸路径216，其一端在模具面211a上开口、且另一端与抽吸装置215相连接(连通)、并用于抽吸工件保持用具250。通过驱动抽吸装置215，从而能够经由抽吸路径216吸附并保持配置(安装)于模具面211a的工件保持用具250的带251(参照图13)。

另外，上模211具有夹着上模211的外周并保持工件保持用具250的卡具机构。该卡具机构具有与图3所示的卡具机构相同的结构，起到相同的效果。

工件保持用具250包括俯视时比模腔凹部213的开口大且在一面上具有粘接面的带251(例如，具有粘接性的构件，例如也可以是利用热量、紫外线进行剥离的热量·紫外线剥离片)和具有开口部252的框体253(例如，包括不锈钢的环框)。在闭模时(例如，参照图16)，为了将工件保持用具250配置(安装)于模具内，成形模具210在下模212上具有框体253的退避用的容纳部254(环状的凹部)。

在工件保持用具250中，工件W粘贴于带251的下表面中央部。该带251以工件W位于开口部252内的方式保持于框体253。换言之，框体253粘贴于绕带251的中央部附近的外周部。带251比模腔凹部213的开口大，因此被上模211和下模212夹持。另外，能够将框体253用作工件输送治具，通过利用输送机械手(未图示)保持用于保持粘贴于带251的工件W的框体253，从而例如易于从模具外部向模具内部进行输送(供给)，能够提高生产率。另外，由于不必直接保持工件W，因此能够通过局部保持框体253，使工件W不产生歪斜地稳定地进行输送。另外，即使是极薄且因自重而较大地产生挠曲、或者局部保持较困难的工件W，也能够保持平坦地稳定地进行输送。

另外，在成形模具210中，下模212包括基座220、模腔块221、调压块222以及夹持件223，在基座220的上端面上设有模腔块221、调压块222以及夹持件223。因此，基座220作为设有模腔块221、调压块222以及夹持件223的平面区域(参照图18)而具有模腔区域、调压块区域、夹持件区域。

模腔块221和夹持件223是模腔凹部213的构成构件。模腔块221的上端面构成模腔凹部213的底部。另外，夹持件223包围模腔块221设置，贯穿筒状或环状(以下，称作“贯穿筒状等”)的夹持件223的内周面构成模腔凹部213的侧部。另外，作为调节模腔C内的树脂压力的调压机构，在贯穿筒状等的夹持件223的内侧以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设有调压块222。该调压块222实质上被用作模腔凹部213的构成构件(模腔凹部213的一部分)，在模腔块221与夹持件223之间包围模腔块221设置。

下模212中的各个模块的组装首先是在基座220的上端面上固定设置模腔块221。然后，在基座220的上端面上借助弹性构件224(例如，螺旋弹簧)以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设置包围模腔块221的贯穿筒状等的调压块222。由此，进而，在基座220的上端面上借助弹性构件225(例如，螺旋弹簧)以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设置包围调压块222的贯穿筒状等的夹持件223。由此，能够以能够沿模具开闭方向相对往复移动的方式设置模腔块221和夹持件223。另外，以能够利用弹性构件224往复移动的方式设置的调压块222能够受到模腔C内的树脂压力而进行移动，换言之，能够调节模腔C内的树脂压力。

另外，成形模具210包括一进行闭模动作就抵接于夹持件223并限制夹持件223的移动的闭模止挡件260和抵接于调压块222并限制调压块222的移动的调压块止挡件261。调压块止挡件261在基座220与调压块222之间且为调压块区域(图18所示的调压块222的平面区域)固定设于基座220。根据调压块止挡件261，限制了用于调节模腔C内的树脂压力的调压块222的移动，因此例如能够将保持压力(成形压力)时的树脂压力确定为恒定值。

闭模止挡件260在夹持件区域(图18所示的夹持件223的平面区域)固定设于基座220。即，闭模止挡件260设于基座220与夹持件223之间。根据闭模止挡件260，限制了构成模腔C的侧部的夹持件223的移动，因此能够将模腔C的深度、即成形品的厚度确定为恒定值。该闭模止挡件260既可以是在基座220上固定设有能够更换的一个构件(模块)的构件(参照图12)，也可以是由包括厚度调节构件262在内的多个构件构成的构件(如图17所示的预定厚度的构件、能够层叠的垫圈那样的构件)。例如，只要厚度调节构件262能够在与模具开闭方向交叉的方向(模具侧方)上进行拆装，就能够利用高度不同的厚度调节构件262，即使不卸下夹持件223也容易地调节成形品的厚度。

如此构成的模腔C(模腔凹部213)具有与模腔区域(平面区域)对应的第1空间和与调压块区域对应的第2空间(成为所谓的溢流腔)。在本实施方式中，由于由调压机构形成的溢流腔设于模腔凹部213，因此通过调节溢流腔中的树脂R的厚度，能够调节树脂量和树脂压力。据此，在进行例如取代易于产生粉尘且在半导体工厂的无尘室内利用较困难的颗粒状的树脂R而使用了片状的树脂R的成形时，效果特别高。例如，在使用了片状的树脂R的成形中，例如与模腔的形状相匹配地切出成形为辊状的预定厚度的片状的树脂R并作为任意的尺寸进行利用，因此所供给的树脂量的调整一般来说变困难。另一方面，为了成形各个工件W所需的树脂R的量由于搭载于工件W的芯片的数量的不同等而并非必须恒定。因此，在使用片状的树脂R的情况下，难以将树脂R设为适当的使用量。与此相对，根据上述结构，能够调整树脂R的使用量并以一边保持为适当的树脂压力一边成为适当的成形厚度的方式进行使用了片状的树脂R的成形。另外，调压块的模具面侧端面222a构成为从夹持件223侧向模腔块221侧变低的(下降的)倾斜面。因此，调压块的模具面侧端面222a也可以说是切掉调压块222的上端部而成的形状。据此，能够增大作为按压树脂R的按压面的模具面侧端面222a的面积，特别是能够在调整向第1空间侧施加的树脂压力时发挥作用。

根据本实施方式的成形模具210，相对于不设置调压块222地向模腔C供给预定的树脂量(所需量)并进行树脂密封的情况(普通的压缩成形模具)，能够供给比该所需量多的树脂R并一边施加适当的树脂压力一边进行期望厚度的树脂密封。另外，根据成形模具210，也能够相对于在模腔的外侧借助流道设置溢流腔的情况(如专利文献2所记载的成形模具)，不必去除成形于模腔的外侧的无用树脂，提高成形品的生产率。

另外，成形模具210为了提高成形品的脱模性而具有利用下模212的模具面212a吸附保持离型膜F的下模吸附保持机构。作为离型膜F，使用了具有能够耐受成形模具210的加热温度的耐热性、且容易地自下模212的模具面212a剥离、并具有柔软性、伸展性的薄膜材料。具体地说，作为离型膜F，例如适合用PTFE、ETFE、PET、FEP、浸氟玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。作为供给到离型膜F上的树脂R，除了如上所述的片状的树脂以外，例如也能够使用液状、糊状、粉状、块状的树脂。

下模吸附保持机构包括：抽吸装置226、227(例如，真空泵)，其设于模具外部；以及抽吸路径230、231，其一端在模具面212a上开口、且另一端与抽吸装置226、227相连接(连通)、并用于抽吸离型膜F。通过驱动抽吸装置226、227，能够经由抽吸路径230、231吸附并保持配置于模具面212a的离型膜F(参照图13)。抽吸路径230构成为包括例如模腔块221的外周面与调压块222的内周面之间的间隙、调压块222的外周面与夹持件223的内周面之间的间隙。因此，下模吸附保持机构作为一例，其包括在模腔块221与调压块122之间设于基座220侧的密封构件232(例如，O形密封圈)和在调压块222与夹持件223之间设于基座220侧的密封构件233(例如，O形密封圈)。根据下模吸附保持机构，如图18的(A)所示，能够以避开夹持件223的薄膜夹入躲避位置228、且覆盖模腔块221和调压块222的方式将离型膜F配置(安装)于下模212的模具面212a(参照图13)。

另外，成形模具210例如如图13所示，具有将模具内部(上模211与下模212之间)作为腔室并进行减压的腔室减压机构。该腔室减压机构具有与图3所示并说明的腔室减压机构相同的结构。另外，分别对应的结构起到相同的作用效果。由此，通过驱动减压装置237，从而能够通过经由减压路径238对形成于模具内部的腔室进行减压来防止成形品(树脂部)的空隙、未填充。

那么，如图18所示，模腔块221能够使用其平面形状(上模211侧的模具面形状)在用于晶圆成形时为圆形状的模腔块、在用于大型基板时为矩形状(正方形状、长方形状)的模腔块。而且，即使在包围模腔块221的俯视环状的调压块222中，也能够使用任意设定了外形形状、宽度的各种模具面形状的调压块。例如，在图18的(A)中，示出了相对于圆形状的模腔块221使环状宽度恒定的圆形环状的调压块222。在图18的(B)中，示出了相对于正方形状的模腔块221使环状宽度恒定的四边形环状的调压块222。在图18的(C)中，示出了相对于正方形状的模腔块221使环状宽度在角部比边部宽的四边形环状的调压块222。在图18的(D)中，示出了相对于正方形状的模腔块221使环状宽度在相邻的角部间的边部比角部宽的四边形环状的调压块222。在图18的(E)中，示出了相对于长方形状的模腔块221使环状宽度在短边部比长边部宽的长方形环状的调压块222。

例如，在距模腔C的中央部较远的角部、短边部中，多是比距模腔C的中心部较近的边部、长边部难以填充树脂R的情况。与此相对，像图18的(C)、图18的(E)那样，通过设置使其环状宽度在角部、短边部比边部、长边部宽的调压块222，从而在距模腔C的中心部较近的边部、长边部难以使树脂R溢流，从而能够防止无用溢流，能够促进整体的填充，易于调节角部、短边部中的树脂压力。即，能够提高树脂的填充性。另外，根据树脂R的成分、搭载于工件W的芯片的排列等，也有时优选设置像图18的(D)那样使其环状宽度在边部、长边部比角部、短边部宽的调压块222。

接着，说明本实施方式中的成形模具210的动作(包括安装工件W的分步方法)，并且说明使用了成形模具210的成形品的制造方法。首先，如图12所示，在成形模具210打开的状态下，以模腔块221的上端面来到待机位置的方式，相对于夹持件223预先使模腔块221相对移动。由此，模腔块221的上端面以基座220的上端面为基准变得比夹持件223的上端面低。调压块222的模具面侧端面222a如果以基座220的上端面为基准位于夹持件223的上端面以下的位置，则既可以位于比模腔块221的上端面高的位置(参照图12)，也可以位于与模腔块221的上端面同样高的位置或者比模腔块221的上端面低的位置。

另外，在成形模具210打开的状态下，能够预先驱动抽吸装置215、226、227和减压装置237。另外，使用装载机(未图示)将由工件保持用具250保持的工件W搬入模具内部。另外，将树脂R配置在离型膜F的中央部上，将树脂R与离型膜F一起搬入模具内部。在一起输送树脂R与离型膜F的情况下，由于不在模具内部进行树脂R的供给，因此能够缩短每一成形模具210的准备时间，或者能够抑制模具内的粉末状的树脂R的飞散并防止分配器的加热。当然，也可以进行模具内部的树脂R向离型膜F上的供给。

树脂R向离型膜F上的供给例如能够使用具有能够填充并射出液状树脂的注射器的分配器、具有通过使电磁给料机振动而能够呈面状供给粉状树脂的槽的分配器。另外，根据树脂量的调节较容易的成形模具210，即使是像片状树脂这样微少量的分量调整较难的树脂也能够进行使用。另外，片状树脂能够在剥离了为了防止氧化等劣化而设置的保护片之后进行供给。

接下来，在成形模具210打开的状态下，借助工件保持用具250在上模211的模具面211a上配置(安装)工件W，在下模212的模腔凹部213内配置(安装)树脂R(参照图13)。具体地说，在上模211中，首先，从抽吸路径216中全面抽吸工件保持用具250的带251，从而将用于保持工件W的工件保持用具250吸附于模具面211a。然后，通过使卡具217转动，从而以卡具217钩挂吸附于模具面211a的工件保持用具250的框体253的方式进行保持工件保持用具250。由此，工件W不会落下地可靠地配置于模具面211a。

另外，在下模212中，首先，以覆盖包括模腔凹部213的内表面在内的模具面212a的方式配置离型膜F，通过从抽吸路径230、231中抽吸离型膜F，从而能够沿着调压块222的模具面侧端面222a吸附离型膜F(参照图13)。通过如此使离型膜F沿着在夹持件223的上端面与模腔块221的上端面的台阶之间具有倾斜面的调压块222的模具面侧端面222a，从而能够降低需要使离型膜F匹配的台阶的高度并以较少的伸长量使离型膜F覆盖模具面212a。由此，能够减少对离型膜F的压力。另外，由于在离型膜F的中央部配置有树脂R，因此能够隔着离型膜F在模腔凹部213内的模腔块221的上端面上配置树脂R。由于成形模具210被内置加热器加热至预定温度，因此该树脂R自与模腔凹部213的内底面相接触的部位开始熔融。

接下来，如图13所示，自成形模具210打开的状态开始使上模211和下模212相靠近，使设于腔室块235的上端面的密封构件236抵接(即，密封环接触)于腔室块234的下端面。由此，在模具内部形成了腔室(密闭空间)。此时，由于驱动了减压装置237，因此借助减压路径238对腔室进行减压，能够设为脱气状态。这样，即使工件保持用具250的带251的下表面侧成为减压状态，在本实施方式中，不仅由于卡具217的保持而且由于带251的上表面整面吸附于模具面211a，因此粘贴有未被卡具217直接保持的工件W的带251也不会垂下。

接下来，如图14所示，进一步使上模211和下模212相靠近，利用上模211的上模模块214和下模212的夹持件223隔着离型膜F夹持工件保持用具250的带251。通过夹持，模腔凹部213的开口被上模211闭塞，从而形成包括模腔凹部213而构成的模腔C，该模腔C内将会内包树脂R。另外，在模腔块221的上端面与工件W或带251之间的间隙(第1空间)中，配置于模腔块221的上端面的树脂R被工件W按压，该扩张的树脂R开始进入调压块222的模具面侧端面222a上。即，向作为包围模腔块221的调压块222的模具面侧端面222a与上模211(带251)之间的间隙的实质的溢流腔(第2空间)流出。另外，通过在夹持件223上设置未图示的排气通道，从而即使在夹持了离型膜F之后，也能够进行模腔C内的减压。

接下来，如图15所示，进一步使上模211和下模212相靠近，向模腔C内填充树脂R。具体地说，首先，弹性构件225被按压收缩，夹持件223被施力，同时向基座220侧移动。模腔块221相对于该夹持件223相对移动。此时，在模腔凹部213内，模腔块221的上端面的位置从较深的待机位置成为较浅的成形位置，模腔块221的上端面与工件W或带251之间的间隙(第1空间)变窄。由此，配置于模腔块221的上端面的树脂R进一步被工件W按压，并向作为包围模腔块221的调压块222的模具面侧端面222a与带251之间的间隙的实质的溢流腔(第2空间)内流入，并填充溢流腔。然后，调压块222(弹性构件224)被流入到溢流腔内的树脂R压下。换言之，流入到溢流腔的树脂R被利用弹性构件224往复移动的调压块222的模具面侧端面222a按压。因而，成为一边利用调压块222调节模腔C内的树脂压力、一边向模腔C内填充树脂R的状态。另外，调压块222的模具面侧端面222a构成为倾斜面，从而在利用树脂R施加于模具面侧端面222a的树脂压力的作用下，在调压块222上不仅能够产生向下方的按压力，而且也能够产生相对于调压块222向外方的按压力。据此，相对于以包围模腔块221的外周整周的方式设置的调压块222，能够向外方均匀地施加按压力，能够以相对于夹持件223和模腔块221成为均匀的间隙的方式保持调压块222。据此，能够防止模腔块221、调压块222以及夹持件223之间的滑动不良的产生。

接下来，如图16所示，进一步使上模211和下模212相靠近，闭模止挡件260抵接于夹持件223并限制(停止)夹持件223的移动。由此，能够将模腔C的深度、即成形品的厚度确定为恒定值。接着，在对填充到模腔C内的树脂R保持压力的状态(最终的闭模后的状态)下热固化预定时间。另外，在因夹入离型膜F而在成形品的厚度发生变化时，也可以在不被离型膜F覆盖的躲避位置228(参照图18的(A))设置抵靠用的构件(突起构件)。

另外，如图16所示，也可以使调压块222抵接于调压块止挡件261来限制移动。由此，由树脂压力引起的调压块222的动作消失，相对来看，能够顶起调压块222并将保持压力(成形压力)时的树脂压力确定为恒定值。另一方面，在调压块止挡件261未抵接于调压块222的情况下，能够根据弹性构件224的弹性系数设为任意的树脂压力。另外，取代弹性构件224和调压块止挡件261的组合，通过设置能够使调压块222沿模具开闭方向往复移动的另外的驱动机构(例如，气缸)，能够进行进一步的保压(二次保压等)。

接着，打开成形模具210，使上模211和下模212脱模，在将密封的工件W取出到模具外部之后，从密封的工件W上剥离带251和离型膜F。此时，也能够把持框体253并进行剥离，因此能够从密封的工件W上容易地剥离带251。进而，作为后处理，热固化(二次固化)预定时间，从而工件W被树脂R(树脂密封部)密封(实型模制)后的成形品完成。

(实施方式6)

在上述实施方式5中，说明了使用离型膜F的情况。在本实施方式中，参照图19、图20说明不使用离型膜F的情况。图19是本实施方式的成形模具210的主要部分的示意性剖视图。另外，图20是本实施方式的成形模具210的变形例的主要部分的示意性剖视图。

图19所示的成形模具210的调压块222包括上环270和下环271(例如，不锈钢)、作为密封构件的密封垫圈272(例如，氟树脂)以及销273，这些构件通过组装而构成。具体地说，在使在上环270上以预定间隔竖立设置配置的凸部穿过在密封垫圈272上以预定间隔配置的贯通孔的状态下，利用向在下环271上以预定间隔配置的凹部内插入、并从下环271的侧方贯穿上环270的凸部和下环271的凹部的销273组装调压块222。在该调压块222中，利用密封垫圈272分别对调压块222与模腔块221之间以及调压块222与夹持件223之间进行密封。因此，在闭模时，即使树脂R流入到调压块222与模腔块221之间、以及调压块222与夹持件223之间，也能够利用密封垫圈272防止树脂R向基座220侧流入。因而，即使不使用离型膜F，也能够防止向模具间的树脂泄漏并防止滑动不良的产生。另外，也可以设置能够顶起调压块222的驱动机构(未图示)，易于取出调压块222，容易地进行构件分解、更换。另外，根据图19所示的结构，通过对上环270施加树脂压力，从而能够在压扁例如使用弹性体构成的密封垫圈272的方向上施加力。因此，密封垫圈272扩大了平面方向上的宽度，可靠地堵塞了间隙并进一步可靠地防止了树脂泄漏。另外，密封垫圈272能够使用氟树脂这样的树脂材料的弹性体，但是也可以是金属材料。

另外，图19所示的成形模具210具有推杆280，该推杆280贯穿模腔块221并以能够利用驱动源(例如，气缸)沿模具开闭方向往复移动的方式设置，且顶端宽度扩大。该推杆280向形成于模腔块221的贯通孔281内插入。据此，即使不使用覆盖下模212的模具面212a那样的离型膜F，也能够通过利用推杆280顶起树脂密封后的成形品(工件W)而使其自下模212脱模。另外，例如通过一边对推杆280施加振动一边进行顶起，能够自下模212促进脱模。

而且，本实施方式的成形模具210包括在基座220侧与贯通孔281连通的空气流路282和与空气流路282连通的未图示的空气吹出装置。能够吹送入空气，能够促进工件W自下模212的脱模。另外，能够一边利用推杆280顶起工件W，一边对工件W施加例如波动同时吹送空气，能够进一步促进脱模。而且，通过由上述的推杆280的顶起实现的空间确保和基于空气吹出的协同效果，能够更顺利且可靠地进行脱模(剥离)。

另外，在图19所示的成形模具210中，例如，是向下模212的模腔凹部213内直接供给树脂R的情况，但是如图20所示，即使将树脂R安装于树脂搭载载体290并进行供给(搬入)，也能够获得相同的作用效果。作为树脂搭载载体290，例如，能够使用作为被成形品进行使用的散热板、屏蔽板等金属板。能够利用树脂搭载载体290防止成形品的树脂部和下模212的模具面212a直接接触，能够确保脱模性，能够提高成形品的生产率。另外，在使用树脂搭载载体290的情况下，推杆280也可以不是顶端宽度扩大的形状(参照图19)，而是直线状(参照图20)。

(实施方式7)

在上述实施方式5中，说明了闭模止挡件260抵接于夹持件223并限制夹持件223的移动的情况。在本实施方式中，参照图21和图22说明闭模止挡件260抵接于上模211的模具面211a并限制夹持件223的移动的情况。图21是本实施方式的成形模具210的主要部分的示意性剖视图。另外，图22是本实施方式的成形模具210的变形例的主要部分的示意性剖视图。

图21所示的成形模具210的闭模止挡件260以具有预定的高度的方式固定并竖立设置于基座220。该闭模止挡件260通过例如如图18的(A)所示那样设置于避开离型膜F的位置，从而能够与离型膜F的厚度无关地以成为正确的成形厚度的方式限定模腔的高度。另外，闭模止挡件260包括上销263和下销264，以这些销相组合并成为直线状的一根销的方式进行拧入式组装。具体地说，在打开模具的状态下，首先，下销264固定设于基座220。接着，以该下销264向形成于夹持件223的贯通孔265内插入的方式，将夹持件223组装为能够沿模具开闭方向往复移动。于是，能够设为从夹持件223的上端面(下模212的模具面212a)侧插入上销263来使上销263和下销264相嵌合而闭模止挡件260组装完成的结构。

在图21所示的成形模具210中，通过闭模，上模211以按压夹持件223的方式发挥作用，但是通过进一步的闭模，闭模止挡件260抵接于上模211的模具面211a(成形模具210被固定)，因此限制了夹持件223的移动。由于如此限制了构成模腔C的侧部的夹持件223的移动，因此能够将模腔C的深度、即成形品的厚度确定为恒定值。另外，不用使夹持件223等模具模块自基座220下降，就能够从下模212的模具面212a侧相对于下销264拧入上销263进行更换，能够利用长度不同的上销263容易地调节成形品的厚度。而且，上销263也能够设置于上模211，通过在闭模时对接上销263和下销264，也可以设为将成形品的厚度确定为恒定值的结构。

另外，在图21所示的成形模具210中，是使闭模止挡件260抵接于固定设置在上模基座(未图示)上的上模模块214的情况，但是如图22所示，即使使闭模止挡件260抵接于以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设置的腔室块234，也能够获得相同的作用效果。作为能够使腔室块234沿模具开闭方向往复移动的结构，图22所示的成形模具210包括弹性构件266(例如，螺旋弹簧)和腔室块止挡件267。这些构件的组装首先是在上模基座218的下端面上固定设置上模模块214。然后，在上模基座218的下端面上借助弹性构件266以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设置包围上模基座218的贯穿筒状等的腔室块234。另外，腔室块止挡件267在上模基座218与腔室块234之间固定设于基座220。另外，由于腔室块234移动，因此对模具内部进行减压的腔室机构具有设于上模模块214与腔室块234之间的密封构件268(例如，O形密封圈)。

在图22所示的成形模具210中，通过闭模，闭模止挡件260以按压腔室块234的方式发挥作用，但是通过进一步的闭模，腔室块234抵接于腔室块止挡件267(成形模具210被固定)，因此限制了夹持件223的移动。由于如此限制了构成模腔C的侧部的夹持件223的移动，因此能够将模腔C的深度、即成形品的厚度确定为恒定值。

(实施方式8)

在上述实施方式5中，说明了单独设置调压块222和夹持件223的结构。在本实施方式中，参照图23说明一体设置调压块222和夹持件223的情况。具体地说，如图23的(A)所示，能够在下模212中设置在夹持件223的上表面的内周凹陷的台阶部223a，并且能够相对于台阶部223a借助弹性构件223b设置调压块222。据此，能够设为如图23的(B)所示那样在夹持工件W并施加树脂压力时在夹持件223的台阶部223a内使调压块222升降的结构，能够节省空间地实现具有调压块222的结构。

另外，在本实施方式中的成形模具210中，具有上模211和下模212并进行压缩成形，该上模211具有以能够保持工件W的方式构成的卡具机构(包括卡具217的机构)，该下模212具有模腔凹部213(模腔C)。卡具机构具有卡具217的顶端(下端)自上模211的模具面211a(下表面)突出并且能够转动的多个卡具217，在工件W的侧面按压卡具217并保持工件W。在该卡具217的下端，也可以设置按压于工件W的弹性部217c。

具体地说，如图23的(A)所示，上模211也可以具有通过在工件W上按压预定的构件而构成为能够保持工件W的卡具机构。该卡具机构在模具面211a上在与工件W的外周对应的位置具有如该图所示的多个(例如6个、8个等)卡具217。卡具217在上模211的模具面211a(下表面)上使其顶端以能够转动的方式突出，通过从外侧按住工件W的侧面，从而保持工件W的侧面并防止落下。卡具217作为一例，其能够设为主要包括轴部217b、弹性部217c以及旋转用弹性体217d的结构，该轴部217b被轴支承为能够相对于设于上模211的旋转轴217a进行旋转，该弹性部217c设于该旋转轴217a的下端并被按压于工件W，该旋转用弹性体217d沿旋转方向按压轴部217b。由此，弹性部217c通过从工件W的侧方进行按压而成为咬入工件W的状态，局部位于并支承于工件W的下方。因而，根据这样的卡具217，能够利用轴部217b的弹性部217c将工件W保持于上模211并防止落下。另外，能够使模腔C的外周位置扩张至靠近于工件W的外周位置的位置，能够增加获取个数并提高生产率。

另外，如该图所示，卡具217能够设为利用设于上模211的止挡件217e限制轴部217b的旋转角度的结构。据此，也能够使多个卡具217的由弹性部217c的下端的模具内周位置P划分的区域比工件W的外周形状大。换言之，也能够使轴部217b的下端稍微向装置外侧打开地设置。据此，在相对于上模211从下方安装工件W时，不会因卡具217阻碍安装动作，能够简化用于安装工件W的机构。

另外，也能够设为能够使卡具217升降的结构。在该情况下，例如卡具217具有供旋转轴217a插入的长孔状的升降用孔217f，能够设为利用设于上模211的升降用弹性体217g升降的结构。根据这种结构，在如图23的(B)所示那样夹持工件W并利用夹持件223顶起轴部217b时，一边向升降用孔217f引导旋转轴217a一边使轴部217b上升，从而升降用弹性体217g被按压而收缩。由此，通过将卡具217容纳于上模211内，从而能够卡具217不会被压入离型膜F地夹持工件W。据此，不必将卡具217的容纳凹部设于夹持件223，因此能够简化模具结构。另外，能够防止离型膜F的歪斜并确保稳定的粘贴。另外，本实施方式中的卡具机构不仅能够应用于其他实施方式，而且只要是在上模211的模具面211a(下表面)上保持工件W、并且在下模212中具有模腔C的结构的压缩成形模具，就能够任意地进行应用。

(实施方式9)

本实施方式涉及一种树脂模制例如大尺寸的矩形状工件的树脂模制方法。

近年来，作为大尺寸的工件，例如有WLP(Wafer Level Package：晶圆级封装体)，这些是对形成在半导体晶圆上的布线层、端子统一进行树脂模制而成的。另外，作为其他例，有EWLP(Embedded Wafer Level Package：嵌入式晶圆级封装体)，这些是将半导体元件直接埋入印刷电路板、并包括内置的半导体元件在内统一进行树脂模制而成的。另外，也在不锈钢载体、热剥离片上粘接许多半导体元件并统一进行树脂模制。这些是在树脂模制后按照半导体元件进行切割并单片化而成的。

另外，也在树脂基板等的载体构件上树脂模制呈n行×m列的矩阵状配置有许多半导体元件的大(例如300mm×300mm、500mm×500mm等)尺寸的矩形状工件。

例如，提出了如下技术：在覆盖下模模腔的离型膜上沿着半导体芯片的排列方向呈线状供给模制树脂，或者呈对角线状供给模制树脂，以防止由树脂流动引起的空气被包围、导线偏移的方式进行树脂模制(参照日本特开2005－225067号公报)。

在利用形成有上模模腔的成形模具(模制模具)树脂模制搭载于矩形状的工件的半导体元件时，向工件上供给模制树脂(液状树脂、颗粒状树脂、片状树脂)而进行树脂模制。但是，当本案申请人在为了向大的矩形状工件供给模制树脂而进行树脂模制而进行了树脂供给工序的实验时，即使例如为了简化工序而将模制树脂供给到工件中央部，或者例如为了防止未填充而呈工件上的散点状进行供给，也无法解决多个模制树脂合流而产生气孔、未填充的问题。另外，也存在这样的问题：矩形状工件的拐角部易于成为未填充模制树脂的状态，直到填埋未填充区域要花费时间且生产率降低。

本实施方式的目的在于解决上述以往技术的问题，提供一种对于大型的矩形状工件不会产生气孔，树脂的流动量不会产生偏差并且能够消除未填充区域且能够提高生产率的树脂模制方法。

本实施方式为了达到上述目的，具有以下结构。

一种树脂模制方法，其向矩形状工件供给模制树脂并进行树脂模制，其特征在于，该树脂模制方法包括以下工序：向所述矩形状工件的中心部以第1树脂量供给第1模制树脂；向连结所述矩形状工件的拐角部彼此的对角线上以与所述第1模制树脂之间向外侧分离的方式以比所述第1树脂量少的第2树脂量供给第2模制树脂；以及利用成形模具夹持所述矩形状工件并将熔融且合流后的所述第1模制树脂和所述第2模制树脂填充到模腔内并使其加热固化。

或者，也可以是，该树脂模制方法包括向所述第2模制树脂之间以比该第2树脂量少的第3树脂量并与所述第1模制树脂分开地供给第3模制树脂的工序，利用成形模具夹持所述矩形状工件，从而使熔融而合流后的所述第1模制树脂～所述第3模制树脂填充到模腔内并使其加热固化。

根据上述树脂模制方法，向矩形状工件的中心部以最多的第1树脂量供给第1模制树脂，向连结矩形状工件的拐角部彼此的对角线上比第1模制树脂向外侧离开地以比第1树脂量少的第2树脂量供给第2模制树脂，或者向第2模制树脂之间以比该第2树脂量少的第3树脂量并与第1模制树脂分开地供给第3模制树脂。

由此，若利用成形模具夹持工件，则在对角线上，第1模制树脂和第2模制树脂合流，在供给有第3模制树脂的情况下，在与第1模制树脂合流之后以向外侧扩张的方式填充到模腔内，因此能够不产生气孔地一边使空气向外侧逸出一边填充模制树脂。另外，通过向树脂流动量最大的矩形状工件的中心部供给最多的第1树脂量并以比该第1树脂量少的第2树脂量供给第2模制树脂，根据需要向第2模制树脂之间供给比第2树脂量少的第3树脂量，能够消除向模腔填充的模制树脂的树脂流动量的偏差。

因此，对于比较大型的矩形状工件，能够消除包括拐角部在内的模制树脂的未填充区域且高效地进行涂布，能够提高生产率。

另外，在模制树脂的供给在使用颗粒状树脂或液状树脂的情况下，不管是使用单喷嘴还是使用多喷嘴，都可以进行供给。

优选的是，以所述第1模制树脂为中心在同心圆上配置并供给所述第2模制树脂和所述第3模制树脂。

由此，以第1模制树脂的供给位置为中心在同心圆上确定第2模制树脂和第3模制树脂的供给位置，因此能够统一且高效地进行树脂供给工序。

也可以是，通过与向所述矩形状工件的对角线上供给的所述第2模制树脂和相对于所述第2模制树脂在所述矩形状工件的中心部交叉供给的所述第3模制树脂重叠来对所述第1模制树脂进行供给。

由此，不用单独供给第1模制树脂～第3模制树脂，而是通过沿着工件的对角线一边对第2模制树脂进行扫描一边进行供给并在矩形状工件的中心部与其交叉地一边对第3模制树脂进行扫描一边进行供给，从而能够在第1模制树脂所交叉的中心部重叠进行供给，能够统一且高效地进行树脂供给工序。

能够提供一种对于大型的矩形状工件不会产生气孔、树脂的流动量不会产生偏差并且能够消除未填充区域且能够提高生产率的树脂模制方法。

以下，与添加附图(图24～图26)一起详细说明本实施方式的树脂模制方法的优选实施方式。以下，作为工件使用了例如在矩形状的树脂基板上搭载有许多半导体元件的矩形基板。另外，成形装置(树脂模制装置)是压缩成形装置，作为一例，将下模设为动模、并将上模设为定模来进行说明。另外，成形装置具有模具开闭机构但是省略了图示，以成形模具的结构为中心进行说明。

工件1是矩形状的树脂基板，例如呈多行·多列的行列状(矩阵状或映射状)搭载有半导体元件2。

在图25的(A)中，压缩成形装置包括上模3和下模4。在下模4上搭载有工件1，在上模3上形成有模腔5。

上模3包括形成模腔底部的模腔块3a和在模腔块3a周围的夹持件3b。

模腔块3a和夹持件3b中的任一者或两者也可以构成为能够移动。具体地说，也可以利用螺旋弹簧悬挂支承，或者以能够利用依靠驱动源工作的楔块机构进行移动的方式设置。

另外，包括模腔5在内的上模面(夹持面)被离型膜6覆盖。离型膜6被未图示的抽吸机构吸附保持于上模面。另外，也可以在与夹持件3b相对的下模面上设有密封件7(例如O形密封圈)，密封件7也可以设于配置在上模3和下模4的外周的能够滑动的模块。

参照图24和图25说明树脂模制工序。

如图24的(A)所示，向载置在打开后的成形模具的下模4上的矩形状工件1供给模制树脂。另外，也可以在成形模具外将模制树脂供给到工件1并搬入成形模具。

模制树脂的供给例如在供给液状树脂的情况下从注射器装置9经由喷嘴8从工件1的正上方进行供给。喷嘴8不管是扫描单喷嘴还是多喷嘴一齐进行供给，都是可以的。能够根据优先考虑装置的简单性还是优先考虑生产率来采用适当的结构。

后面说明模制树脂对于工件1的供给工序的详细内容。

在图25的(A)中，在上模3的上模面(夹持面)上吸附保持有离型膜6。当向载置于下模4的工件1供给模制树脂R时，使下模4上升并开始闭模。

在图25的(B)中，当进行闭模动作时，密封件7抵靠上模3的夹持件3b且模具内被密封，当进一步进行闭模动作时，使密封件7变形并且夹持件3b隔着离型膜6夹持工件1的外周缘部。由此，模制树脂R在模腔5内向周边部扩张。另外，期望的是，残留在模腔5内的空气被用于对模腔内进行抽吸的减压机构(未图示)进行排气。

如图25的(C)所示，当闭模动作完成时，在利用成形模具夹持着矩形状工件1的状态下使熔融的模制树脂R加热固化。

在此，参照图24和图26说明树脂供给工序的一例。

在图24的(B)中，首先向矩形状工件1的中心部O以第1树脂量且以半径r1供给第1模制树脂Ra。

另外，向连结矩形状工件1的拐角部彼此的对角线上以比第1树脂量少的第2树脂量并与第1模制树脂Ra分开地以半径r2(＜r1)向同心圆上的4个位置供给第2模制树脂Rb。将实际的树脂涂布图案表示在图24的(C)中。

另外，作为另一方法，如图24的(D)所示，也可以向第2模制树脂Rb之间以比该第2树脂量少的第3树脂量并与第1模制树脂Ra分开地以半径r3向同心圆上的4个位置供给第3模制树脂Rc(＜r2)。距矩形状工件1的中心部O的距离被供给成为第2模制树脂Rb的供给位置为了在对角线上进行填充而成为比第3模制树脂Rc的供给位置靠外侧的位置。将实际的树脂涂布图案表示在图24的(E)中。

由此，以第1模制树脂Ra的供给位置(喷嘴位置)为中心在同心圆上确定第2模制树脂Rb和/或第3模制树脂Rc的供给位置(喷嘴位置)，因此能够统一且高效地进行树脂供给工序。

另外，如图24的(F)所示，第1模制树脂Ra也可以通过重叠向矩形状工件1的对角线上供给的第2模制树脂Rb和在工件1的中心部O与第2模制树脂Rb交叉供给的第3模制树脂Rc来进行供给。第2模制树脂Rb一边沿附图的箭头所示的对角线方向对喷嘴8进行扫描一边在矩形状工件1的中心部O交叉供给。另外，第3模制树脂Rc使喷嘴8的位置与第2模制树脂Rb偏移例如45°，一边进行扫描一边在矩形状工件1的中心部O交叉供给。

由此，不用单独供给第1模制树脂Ra、第2树脂模制树脂Rb、第3模制树脂Rc，而是通过沿着工件1的对角线一边对第2模制树脂Rb进行扫描一边进行供给并与其交叉地一边对第3模制树脂进行扫描一边进行供给，从而能够通过在矩形状工件1的中心部O重叠来供给第1模制树脂Ra，能够统一且高效地进行树脂供给工序。将实际的树脂涂布图案表示在图24的(G)中。

图26的(A)～(C)是示意性表示在图24的(B)(C)所示的第1模制树脂Ra的周围且在对角线上、供给到以矩形状工件1的中心部O为中心的同心圆上的第2模制树脂Rb随着成形模具的闭模动作进行而对模腔5内进行填充的过程的图(参照图26的(A))。

随着闭模动作进行，第1模制树脂Ra和第2模制树脂Rb扩张并沿着对角线方向合流(参照图26的(B))，它们直接朝向模腔外周部扩张而不会关入空气，因此不会产生气孔而且也不会产生未填充区域(参照图26的(C))。

具体地说，由于相邻的第2模制树脂Rb彼此充分远离地进行配置，因此即使第2模制树脂Rb伴随着闭模而扩径，由于该第2模制树脂Rb的外缘被包含于正在扩径中的第1模制树脂Ra，也能够防止圆弧状的第2模制树脂Rb的外缘彼此先接触而产生气孔那样的状态。另外，通过将第2模制树脂Rb供给到模腔5的拐角部侧，从而与仅供给第1模制树脂Ra的情况相比较，能够减少填充树脂时的流动量。因此，能够防止模腔5的拐角部附近的流痕的产生、未填充。另外，与向模腔5的整面供给那样的方式相比较，能够在短时间内进行供给，因此能够相对减少流动量同时使供给工序高效化，从而能够提高生产率。

图26的(D)～(F)是示意性表示在图24的(D)(E)所示的第1模制树脂Ra的周围且在对角线上、供给到以矩形状工件1的中心部O为中心的同心圆上的第2模制树脂Rb和在第2模制树脂Rb之间供给到与第2模制树脂Rb不同的同心圆上的第3模制树脂Rc随着成形模具的闭模动作进行而对模腔5内进行填充的过程的图(参照图26的(D))。

随着闭模动作进行，第1模制树脂Ra和第2模制树脂Rb扩张并沿着对角线方向合流，接着第1模制树脂Ra和第3模制树脂Rc合流(参照图26的(E))，它们直接朝向模腔外周部扩张而不会关入空气，因此不会产生气孔而且也不会产生未填充区域(参照图26的(F))。

具体地说，相邻的第2模制树脂Rb和第3模制树脂Rc配置得比较靠近，但是第3模制树脂Rc被供给得充分小。因此，即使第2模制树脂Rb和第3模制树脂Rc伴随着闭模而扩径，空气也被通过更多地供给而事先开始扩径的第1模制树脂Ra朝向外侧挤出。此时，第2模制树脂Rb和第3模制树脂Rc的外缘被包含于正在扩径中的第1模制树脂Ra，因此能够在该模制树脂Ra、Rb、Rc的外周不构成气孔地进行树脂的填充。另外，通过将第3模制树脂Rc供给到靠近模腔5的边的位置，从而与仅供给第1模制树脂Ra和第2模制树脂Rb的情况相比较，能够进一步减少填充树脂时的流动量。因此，能够防止模腔5的边附近的流痕的产生、未填充。

图26的(G)～(I)是示意性表示通过与向图24的(F)(G)所示的工件1的对角线上供给的第2模制树脂Rb交叉地供给的第3模制树脂Rc在矩形状工件1的中心部O重叠而供给第1模制树脂Ra、且随着成形模具的闭模动作进行而对模腔5内进行填充的过程的图(参照图26的(G))。此时，为了使模腔5内的树脂流动量均匀，优选的是，向对角线上供给的第2模制树脂Rb以使长度比第3模制树脂Rc的长度长的方式供给至相对的拐角部附近。另外，为了防止拐角部的流痕，优选的是，通过将第2模制树脂Rb的端部设为呈突起状变尖的形状(参照图26的(G)箭头J)而供给至靠近拐角部的位置。

在该情况下，由于预先以使第2模制树脂Rb和第3模制树脂Rc在矩形状工件1的中心部O重叠(合流)的方式供给第2模制树脂Rb和第3模制树脂Rc，因此随着闭模动作进行，模制树脂R从中心部O呈放射状朝向外侧扩张(参照图26的(H))，直接朝向模腔外周部扩张而不会关入空气，因此不会产生气孔而且也不会产生未填充区域(参照图26的(I))。

根据上述树脂模制方法，即使利用成形模具夹持工件1且供给到多个部位的模制树脂合流，也能够不产生气孔地一边使空气逸出一边填充模制树脂。另外，通过向树脂流动量最大的矩形状工件1的中心部O供给最多的第1树脂量并以比该第1树脂量少的第2树脂量供给第2模制树脂，根据需要向第2模制树脂之间供给比该第2树脂量少的第3树脂量，从而能够消除第1～第3模制树脂的树脂流动量的偏差。

因此，对于比较大型的矩形状工件1，能够消除包括拐角部在内的模制树脂R的未填充区域并高效地进行涂布，能够提高生产率。

上述实施例说明了作为模制树脂R使用了液状树脂的情况，但是也可以是颗粒状树脂，而且，也能够通过将片状树脂裁切加工为合适的尺寸(树脂量)来进行使用。

另外，在喷嘴8不是相对于矩形状工件1进行扫描式供给而是朝向正下方供给模制树脂R的情况下，树脂供给位置最低也优选5个位置，可比5个位置增加任意数量的树脂供给位置。

另外，在使喷嘴8相对于矩形状工件1进行扫描式地供给模制树脂R的情况下，优选的是，向对角线上供给的第2模制树脂Rb的长度供给得比在矩形状工件1的中心部O与其交叉供给的第3模制树脂Rc的长度长。由此，树脂流动量的偏差消失，能够防止气孔。

而且，在搭载于工件1的半导体元件2有缺损的情况下，模制树脂R需要调整并供给用于填埋半导体元件2的缺损部分的量。在该情况下，可以用第1模制树脂Ra、第2模制树脂Rb、第3模制树脂Rc中的任一者来调整供给量。另外，说明了将模制树脂R供给到工件1的例子，但是即使将模制树脂R供给到离型膜6，并连同离型膜6供给到在下模4上设有模腔5的成形模具，也能够起到相同的效果。

以上，根据实施方式具体说明了本发明，但是本发明并不限定于上述实施方式，当然在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更。

例如，在上述实施方式1中，在模腔块和夹持件以能够沿着模具开闭方向相对进退移动的方式进行组装的结构中，说明了相对于基座使模腔块固定、并使夹持件可动的情况。并不限于此，也能够是相对于基座使模腔块可动、并使夹持件固定的情况、使模腔块和夹持件一起可动的情况。

另外，也可以取代如上所述的带51而使用在工件W的外周位置残留用于粘贴的预定宽度部分的量并开口的穿孔的带。据此，能够减少对带进行剥离的量而简化剥离，或者即使在工件W的背面的中央等有凹凸也与其无关地能够稳定地进行粘贴，或者能够防止工件W的背面因被带剥离的力而破损那样的情况。另外，在使用这样的带时，也可以设为在上模的外周位置设置用于吸收粘贴有带的工件W的外周与其内侧之间的厚度之差的沟槽且内周部分成为突起的台阶状那样的上模。

另外，作为本说明书所记载的发明的一个技术方案，并不限于如上所述的结构，也可以设为如下结构：一种成形模具10，其中，该成形模具10包括：上模11，其使用用于保持工件W的工件保持用具50来配置有工件W；下模12，其具有供给有树脂R的模腔凹部13；以及减压机构，其用于对上模11与下模12之间进行减压；上模11包括带吸附机构，该带吸附机构通过利用减压机构进行减压而克服欲使带51自上模11剥离的力来吸附保持带51。在该情况下，与上述实施方式相同地利用用于防止空隙等的产生的减压，能够防止带51自上模11不经意地剥离而工件W接触下模12侧的不良情况。为了起到这种效果，也不必必须设为包围模腔块21的溢流块22被夹持件23包围那样的结构。另外，即使设为在上模11上设置模腔凹部13、且将工件保持用具50安装于下模12那样的上下相反的结构，也能够起到对应的效果。

另外，溢流块22未必必须是包围模腔块21的外周那样的环状的结构，在包围模腔块21的位置，只要是能够升降的结构即可。例如，模腔块21的外周形状设为俯视时局部凹陷那样的结构，能够设置为容纳于该凹陷的部分那样的模块。在该情况下，通过以例如等间隔设置多个这样的模块，能够低成本地达到与配置环状的溢流块22的结构相同的效果。

另外，作为工件W，说明了如图6所示的各种结构，但是并不限定于此。例如，工件W的大小能够使用任意的大小。例如，不仅是所谓的嵌入式基板那样的70mm×240mm左右的长条形状的大小，作为其以上的大小，作为一例也可以是一边为500mm以上的大小。另外，获取个数也是自由的，也可以设为统一实型模制在带51上呈一行或多行且多列的行列状排列粘贴有多个的工件W那样的结构。作为一例，只要是各边500mm的矩形状的模腔C，就能够通过一边取得合适的间隙一边配置2行×6列共12个并统一进行实型模制来以较高的生产率制造70mm×240mm的长条状的工件W。当然，只要是这种尺寸的模腔C，就也能够实型模制一个18英寸(约450mm)角的矩形状的工件W。因而，通过改变带51上的工件W的配置、粘贴个数，能够用一个模腔C结构(成形模具)进行多种成形。根据这样的结构，生产率极高，能够防止无用树脂的产生且也能够削减树脂使用量，同时能够进行多种成形。而且，也可以不是对于多个工件W设置一个模腔凹部13的结构，而是设为设置与工件W的个数相应的数量的模腔凹部13那样的模具结构。

另外，也可以设为使成形模具210中的上模211与下模212上下颠倒的结构。在该情况下，能够在将树脂R搭载于工件W的状态下同时进行供给。据此，能够去除输送机构并简化装置结构。另外，调压块222未必必须设置在模腔块221与夹持件223之间，也可以以与夹持件223重叠的方式设置。在该情况下，通过例如在夹持件223的模具面(端面)上整周配置使树脂R溢流的槽部，并以恒定间隔设置能够对该槽部加压的销状的调压块222，从而能够一边保持树脂压力一边形成为合适的成形厚度。

另外，在模腔块221的端面上，为了防止树脂向搭载于工件W的芯片元件(参照图19)的端面的溢流，也可以设置弹性体的层。在该情况下，在芯片元件之间例如呈格子状配置树脂R，能够以将芯片元件按压于弹性体的方式进行密封。

另外，本说明书所公开的发明并不是仅在上述的如各个附图所示的实施例的结构中成立，作为包括与各个作用效果对应的所需最小限度的结构的装置、方法也是成立的。作为一例，在采用通过设为如图19所示那样的调压块222来防止树脂向模具之间泄漏的结构时，包括推杆280的脱模机构并不是必需的，能够设为任意的结构。

Claims (7)

1.一种成形模具，其特征在于，该成形模具包括：

工件保持用具，其用于保持工件；

上模，所述工件借助所述工件保持用具配置于该上模；以及

下模，其具有闭模时容纳所述工件的模腔凹部；

所述下模包括：模腔块，其构成所述模腔凹部的底部；溢流块，其包围该模腔块；以及夹持件，其包围该溢流块；所述模腔块和所述夹持件以能够沿模具开闭方向相对进退移动的方式设置，所述溢流块以能够沿模具开闭方向进退移动的方式设置，

所述工件保持用具具有供所述工件粘贴在下表面中央部的带和具有开口部的框体，该带在俯视时比所述模腔凹部的开口大，且能够被所述上模和所述下模夹持，

以在俯视时粘贴于所述带的所述工件位于所述开口部内的方式将所述框体粘贴于所述带的下表面外周部，

供所述工件配置的所述上模具有设于模具面的周围的卡具，该卡具通过夹入所述框体的外周端部而将该框体保持于该上模。

2.根据权利要求1所述的成形模具，其中，

所述框体具有能够彼此分解开的第1框体和第2框体，以利用所述第1框体和所述第2框体夹着所述带的外周缘的方式将所述第2框体嵌合于所述第1框体所具有的凹坑部来保持所述带。

3.根据权利要求1或2所述的成形模具，其中，

所述工件保持用具在使所述框体的开口与所述夹持件的开口对准并使所述带紧贴于供所述工件配置的所述上模的模具面的状态下，利用所述下模的所述夹持件和所述上模夹持所述带和所述框体。

4.根据权利要求1或2所述的成形模具，其中，

所述工件保持用具在使所述框体的开口大于所述夹持件的开口并使所述带紧贴于供所述工件配置的所述上模的模具面的状态下，利用所述下模的所述夹持件和所述上模夹持所述带。

5.根据权利要求1或2所述的成形模具，其中，

供所述工件配置的所述上模在模具面上具有用于容纳所述框体的容纳部，

所述工件保持用具在将所述框体容纳于所述容纳部并使所述带紧贴于所述上模的模具面的状态下，利用所述下模的所述夹持件和所述上模夹持所述带。

6.一种成形装置，其使用权利要求1～5中任一项所述的成形模具，其中，该成形装置包括：

输送部，其用于输送与所述工件保持用具相组合的树脂密封前的所述工件；

加压部，其利用该成形模具对所述工件进行树脂密封；以及

收纳部，其用于收纳作为所述树脂密封后的工件的成形品。

7.一种成形品的制造方法，其使用权利要求1～5中任一项所述的成形模具，其中，该成形品的制造方法包括以下工序：

从所述成形模具开模的状态使所述上模和所述下模相靠近，利用所述下模的所述夹持件和所述上模夹持所述工件保持用具，并且形成包括所述模腔凹部在内的模腔；以及

进一步使所述上模和所述下模相靠近，并向所述模腔内填充树脂。