CN110065191A - 成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法 - Google Patents

成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种成型模，其能够在成型对象物上确保大的树脂成型区域面积。本发明的成型模包括上模100和下模200，其特征在于，上模100能够吸附成型对象物，下模200包括下模底面构件202、下模侧面构件201及成型对象物脱落防止块211，由下模底面构件202和下模侧面构件201围出的空间形成下模型腔203，成型对象物脱落防止块211设置在下模侧面构件201中面向下模型腔203的端部的一部分上，能够上下移动。

Description

成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法
技术领域
本发明涉及成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。
背景技术
近年，在将基板进行树脂成型的技术中，有提议要加大树脂成型的区域。
例如，就专利文献1记载的模制模具(成型模)而言，据同文献的记载，能够防止保持于模具夹紧面的工件(半导体晶圆、矩形基板等)移位或脱落、并确保较大的树脂封装部(树脂成型区域)的尺寸。
现有技术文献
专利文献
专利文献1特开2017-24398号公报
发明内容
发明要解决的课题
可是，以专利文献1的模制模具(成型模)的结构，无法使树脂封装部(树脂成型区域)足够大。具体而言，在专利文献1中，如相同文献的图9及图10所示，需要通过下模可动夹具6g将整个工件外周端部夹紧。由此限制了树脂封装部的大小。
于是，本发明的目的在于提供成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法，其能够确保成型对象物中大的树脂成型区域面积。
解决课题的方法
为了达成所述目的，本发明的成型模
具备上模和下模，其特征在于：
所述上模能够吸附成型对象物，
所述下模包括下模底面构件、下模侧面构件及成型对象物脱落防止块，
由所述下模底面构件和所述下模侧面构件围出的空间形成下模型腔，
所述成型对象物脱落防止块设置在所述下模侧面构件中面向所述下模型腔的端部的一部分上，并能够上下移动。
本发明的树脂成型装置以包括所述本发明的成型模为特征。
本发明的树脂成型品的制造方法使用所述本发明的成型模或所述本发明的树脂成型装置，其特征在于包括：
减压工序，在所述上模吸附有成型对象物、所述成型对象物脱落防止块接触所述上模及所述树脂成型对象物的至少一个的状态下，对所述下模型腔内部减压；
闭模工序，将所述上模及所述下模进行闭模；
树脂成型工序，使用所述下模型腔，将所述成型对象物进行树脂成型。
发明的效果
通过本发明，可提供成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法，其能够确保成型对象物中大的树脂成型区域面积。
附图说明
图1为示意性地示出实施例1的成型模中下模结构的立体图。
图2为图1下模的一部分立体图。图2(a)表示开模状态、图2(b)表示闭模状态。
图3为示出图1的下模中成型对象物脱落防止块安装部分结构的部分截面图。
图4为实施例1的成型模中上模的部分截面立体图。
图5为实施例1的减压工序中成型模的部分截面图。
图6(a)及(b)分别为实施例1的成型模的闭模状态的部分截面图。
图7为示意性地示出使用实施例1的成型模的树脂成型品的制造方法的一个工序的截面图。
图8为示意性地示出和图7相同的树脂成型品的制造方法另一个工序的截面图。
图9为示意性地示出和图7相同的树脂成型品的制造方法的又一个工序的截面图。
图10为示意性地示出和图7相同的树脂成型品的制造方法的又一个工序的截面图。
图11为示意性地示出和图7相同的树脂成型品的制造方法的又一个工序的截面图。
图12为示意性地示出和图7相同的树脂成型品的制造方法的又一个工序的截面图。
图13为示出实施例2的成型模中下模结构的示意图。图13(a)为平面图(俯视图)、图13(b)为侧面图。
图14为与图13相同下模的立体图。
图15(a)～(c)分别为示出与图13及14相同下模的、成型对象物脱落防止块的安装部分的结构及所述下模的动作的示意图。图15(a)及(b)分别为部分截面图，图15(c)为部分平面图。
图16为示出实施例2的成型模中下模的变形例的部分立体图。图16(a)表示开模状态，图16(b)表示闭模状态。
图17为示意性地示出实施例2的成型模的闭模状态的截面图。
图18为示意性地示出实施例2的成型模变形例的闭模状态的截面图。
图19为示意性地示出通过实施例2的成型模进行了树脂成型的树脂成型品的结构的平面图。
图20为示意性地示出实施例3的树脂成型装置的结构的平面图。
具体实施方式
接下来，将举例进一步详细说明本发明。但是本发明不限于以下说明。
在本发明的成型模中，例如所述成型对象物脱落防止块可通过弹性构件安装在所述下模侧面构件。
在本发明的成型模中，例如所述上模可在下方具备作为凸起的凸状部，所述凸状部可以以围绕能吸附所述上模中所述成型对象物的部分的外周的方式配置。
在本发明的成型模中，例如所述下模侧面构件可在比所述成型对象物脱落防止块更外侧处，具备能够保持脱模膜的脱模膜保持部。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如可在所述成型对象物被所述成型对象物脱落防止块和所述上模支撑的状态下，进行所述减压工序。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如所述成型模中所述下模侧面构件可在比所述成型对象物脱落防止块更外侧处，具备能够保持脱模膜的脱模膜保持部，
可进一步包括脱模膜保持工序，将脱模膜保持于所述脱模膜保持部，
可在所述脱模膜保持部保持有所述脱模膜的状态下，进行所述减压工序。
在本发明中，树脂成型品没有特别限定，例如可为仅将树脂进行了成型的树脂成型品，也可为将芯片等元件进行了树脂封装的树脂成型品。在本发明中，树脂成型品例如可为电子元件等。并且，在本发明中，树脂成型品例如可为作为成品的产品，也可为未完成的半成品。
在本发明中，“树脂成型”或“树脂封装”意为例如树脂固化(凝固)的状态。但是，在本发明中，“树脂成型”或“树脂封装”不限于上述含义，例如也可为所述树脂未完全固化(凝固)的半固化(半凝固)状态。所述半固化(半凝固)状态可为例如固化(凝固)为所述树脂能够从成型模脱模的程度或者能够与成型模一起搬运的程度的状态。
在本发明中，作为成型前的树脂材料及成型后的树脂没有特别限制，例如可为环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂，也可为热塑性树脂。并且，也可为部分包括热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。在本发明中，作为成型前的树脂材料的形态，例如可列举颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。在本发明中，只要所述流动性树脂为具有流动性的树脂，则没有特别限制，例如可列举液状树脂、熔融树脂等。在本发明中，所述液状树脂是指例如在室温下为液体或具有流动性的树脂。在本发明中，所述熔融树脂是指例如经熔融而成为液状或成为具有流动性状态的树脂。就所述树脂的形态而言，只要能够供给至成型模的型腔或槽等，则其他形态也无妨。
并且，一般而言，“电子元件”包括指进行树脂封装前的芯片的情况和指将芯片进行了树脂封装的状态的情况，不过在本发明中，简称为“电子元件”的情况，如无特别说明，则指所述芯片被进行了树脂封装的电子元件(作为成品的电子元件)。在本发明中，“芯片”指进行树脂封装前的芯片，具体而言，例如可列举IC、半导体芯片、电力控制用的半导体元件等芯片。在本发明中，为了与树脂封装后的电子元件区分，方便起见将进行树脂封装前的芯片称为“芯片”。但是，只要本发明的“芯片”为进行树脂封装前的芯片，则没有特别限定，也可不是芯片状。
在本发明中，“倒装芯片”是指在IC芯片表面部的电极(焊盘)上具备被称为焊点(bump)的鼓包状突起电极的IC芯片，或该种芯片形态。该芯片例如可以向下(面向下)安装于印刷基板等的布线部。所述倒装芯片例如可以用作无引线接合用的芯片或安装方法的一种。
在本发明中，所述成型对象物没有特别限定，例如为树脂成型品的基板、支撑构件等。作为所述成型对象物，例如可列举能够支撑半导体芯片、芯片状电子构件或者膜(包括导电性膜、绝缘性膜、半导体膜)等的支撑构件。作为所述支撑构件，更具体而言，例如可列举引线框、基片、插入器、半导体基板(硅晶圆等)、金属基板、玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板及布线基板等。另外，作为所述支撑构件，例如可列举衬底、树脂基板、布线基板、L/F等插入器。作为所述基板(又称工件或插入器)，没有特别限定，可列举例如引线框、布线基板、晶圆、陶瓷基板等。但是，本发明的所述成型对象物不限于此，可为任意。另外，所述成型对象物的形状没有特别限定。例如，所述成型对象物的表面形状可为圆形，也可为方形。另外，所述成型对象物可包括布线，也可不包括布线。另外，所述成型对象物可包括用于例如扇出晶圆级封装(Fan Out wafer Level Package，FO-WLP)或扇出晶圆面板级封装(Fan Outwafer Panel Level Package，FO-PLP)的板状构件的载体。进一步在本发明中，所述成型对象物可在其一个面或者两个面上安装芯片等构件，也可以不安装。所述芯片的安装方法没有特别限定，例如可列举引线接合、倒装芯片接合等。
在本发明中，例如可仅将所述成型对象物的一个面进行树脂成型以制造树脂成型品，也可将两个面进行树脂成型以制造树脂成型品。另外，例如也可将安装在所述成型对象物的一个面或者两个面上的构件(例如芯片、倒装芯片等)进行树脂封装来制造树脂成型品(例如，电子元件等)。另外，根据本发明所制造的树脂成型品的用途没有特别限定，不过可列举例如移动通信终端用高频模块基板、电力控制用模块基板、机械控制用基板等。
并且，在本发明中，“安装”包括“载置”或“固定”。进一步，在本发明中，“载置”包括“固定”。
并且，在本发明中，“成型模”没有特别限定，不过例如为金属模具或陶瓷模具等。
并且，在本发明中，在树脂成型品的制造方法中，例如能够使用压缩成型。并且，树脂成型装置例如能够使用压缩成型装置。
以下将基于附图说明本发明的具体实施例。为了方便说明，各图将适度进行省略、夸张等而示意性描述。
【实施例1】
在本实施例中，就成型模及树脂成型装置的一例和使用其的树脂成型品的制造方法的一例进行说明。
在图1的立体图中示意性地示出在本实施例中所使用的成型模下模的结构。如图所述，该下模200包括下模底面构件202、下模侧面构件201及成型对象物脱落防止块(基板脱落防止块)211。下模侧面构件201以围绕下模底面构件202的方式设置。然后，由下模底面构件202和下模侧面构件201围出的空间形成下模型腔。并且，下模侧面构件201由下模侧面构件(A)201A及下模侧面构件(B)201B形成。下模侧面构件(A)201A载置于下模侧面构件(B)201B的上表面。
成型对象物脱落防止块211设置在下模侧面构件(A)201A中面向所述下模型腔的端部的一部分上，并能够上下移动。并且，在下模侧面构件(A)201A的、安装了成型对象物脱落防止块211的位置上，设置有螺栓固定用贯通孔212及弹簧收纳孔213。如后所述，这些是为了通过螺栓及弹簧(弹性构件)将成型对象物脱落防止块211固定于下模侧面构件201而设置的。并且，在图1中，下模底面构件202为圆形。但是，在本发明中，下模底面构件的形状不限于圆形而为任意，例如可为矩形(长方形或正方形)等。并且，在图1的下模200中，成型对象物脱落防止块211有4个，等间隔地设置在下模侧面构件(A)201A的圆周上。在同图中，为了方便图示螺栓固定用贯通孔212及弹簧收纳孔213，而省略了4个成型对象物脱落防止块211中的2个。并且，在本发明的成型模中，成型对象物脱落防止块的数量不限于4个而为任意。例如，所述成型对象物脱落防止块的数量可为1个，也可为2个以上的任意数量。所述成型对象物脱落防止块的数量，从防止成型对象物脱落效果的观点和确保大的树脂成型区域面积的观点来看，优选2个以上，更优选3个以上。
另外，就下模侧面构件(A)201A而言，在其上表面的、比成型对象物脱落防止块211更外侧处，具备脱模膜吸附槽205。脱模膜吸附槽205能够吸附而保持脱模膜，并形成下模侧面构件201的脱模膜保持部。
在图2的立体图中示出图1的下模200的成型对象物脱落防止块211及其周围的结构。图2(a)表示开模状态、图2(b)表示闭模状态。如前所述，成型对象物脱落防止块211能够上下移动。如图2(a)所示，在开模状态下，成型对象物脱落防止块211上升并从下模侧面构件(A)201A上表面突出。因此，如后所述，能够使用成型对象物脱落防止块211支撑成型对象物，从而能够防止成型对象物脱落。另一方面，如图2(b)所示，在闭模状态下，成型对象物脱落防止块211下降而不从下模侧面构件(A)201A上表面突出，从而下模侧面构件(A)201A上表面和成型对象物脱落防止块211上表面形成同一平面。不过，成型对象物脱落防止块211上端的、面向下模型腔203的部分，稍微从下模侧面构件(A)201A上表面突出。如后所述，该部分将成为不被树脂成型(树脂封装)的部分。
在图3的部分截面图中，示出图1的下模200中成型对象物脱落防止块211的安装部分的结构。如图所示，在下模侧面构件(B)201B的弹簧收纳孔(弹性构件收纳孔)213中，配置有弹簧(弹性构件)217。在成型对象物脱落防止块211的下部设置有孔，弹簧217的上部被收纳在其中。由此，弹簧217以被成型对象物脱落防止块211和下模侧面构件(B)201B所夹持的方式配置。并且，成型对象物脱落防止块211在螺栓固定用贯通孔212中通过螺栓214、垫片215及套环216安装于下模侧面构件(B)210B。成型对象物脱落防止块211通过套环216在螺栓固定用贯通孔212中上下移动，而能够上下移动。并且，开模时，如图3所示，成型对象物脱落防止块211为通过弹簧217的拉伸力而上升的状态。在该状态下，通过垫片215卡在螺栓固定用贯通孔212的上部，从而使成型对象物脱落防止块211不会从下模侧面构件(B)201B脱落。
并且，在图4的部分截面立体图中，示出在本实施例的成型模中，和下模200一起使用的上模100的一部分结构。另外，图4为了方便图示，和使用上模100时相比，进行了上下翻转。如图所示，上模100包括上模侧面构件(上模外周构件)101和上模上表面构件(上模型腔构件)102。在上模上表面构件102上设置有吸附孔106，如图所示，能够从吸附孔106吸引并吸附基板(成型对象物)1。上模侧面构件101以围绕上模上表面构件102的周围的方式配置。上模上表面构件102和上模侧面构件101之间有间隙(缝隙)，同时形成有高低差105。通过该高低差，而形成上模上表面构件102和上模侧面构件101所围出的型腔(上模型腔)，在该型腔中，如上所述，能够吸附基板1。并且，在上模侧面构件101的下表面(图4的上表面)上向下方形成有作为凸起的凸状部(夹具部分)103，其下表面(同图的上表面)成为夹紧面。凸状部103以围绕可吸附上模100的基板(成型对象物)1的部分(上模上表面构件102)的外周的方式配置。并且，上模侧面构件101的凸状部103之外的部分形成作为表面压力释放部的凹部104。另外，可以不在上模侧面构件101上设置凸状部103，而将上模侧面构件101的下表面设置成与上模上表面构件102的下表面在同一平面，在该情况下，也可以形成作为表面压力释放部的凹部104。
另外，在本实施例中，基板(成型对象物)1为圆形，与此相结合下模底面构件202及上模上表面构件102也为圆形。但是，在本发明中，成型对象物(基板等)的形状不限于圆形而为任意，例如可为矩形(正方形或长方形)等。下模底面构件202及上模上表面构件102的形状也没有特别限定，可为配合基板(成型对象物)1形状的形状。并且，基板(成型对象物)1没有特别限定，如前所述可列举引线框、基片、插入器、半导体基板(硅晶圆等)、金属基板、玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板及布线基板等。基板1例如可为圆形的硅晶圆或圆形的金属基板、玻璃基板等。
在图5的部分截面图中示出使用本实施例的成型模的树脂成型品的制造方法的减压工序中成型模的一部分的结构。如图所示，在所述减压工序中，通过成型对象物脱落防止块211和上模侧面构件101，基板1的端部被夹持而成为固定(夹紧)的状态。在该状态下，如图所示，下模侧面构件(A)201A和上模侧面构件101之间形成间隙。通过从该间隙吸引下模型腔内的气体，而能够将下模型腔内部进行减压。根据同图的结构，即便下模型腔中的真空度接近成型对象吸附部(上模上表面构件102的吸附孔106内部)的真空度，也能通过成型对象物脱落防止块211防止基板(成型对象物)1的脱落。
并且，在图6(a)及(b)的部分截面图中，示出本实施例的成型模闭模状态的结构。图6(a)为设置有成型对象物脱落防止块211部分的纵截面图。图6(b)为未设置成型对象物脱落防止块211部分的纵截面图。如图6(a)所示，在闭模状态下，成型对象物脱落防止块211下降且不突出于下模侧面构件(A)201A上表面，下模侧面构件(A)201A上表面和成型对象物脱落防止块211上表面形成同一平面。此时，如图6(a)所示，基板1由成型对象物脱落防止块211和上模上表面构件(上模型腔构件)102夹持而固定(夹紧)。通过该夹紧，能够抑制基板1和上模型腔构件102之间因树脂进入而产生背面飞边(裹面フラッシユ)。但是，如图6(b)所示，就基板1而言，在未设置成型对象物脱落防止块211的部分中，未被下模侧面构件(A)201A夹紧。因此，在该部分中，直到基板1的周缘部，都能进行树脂成型(又称模制或树脂封装)。进一步，由于基板1和上模侧面构件(上模外周构件)101之间有间隙(缝隙)，所以树脂能够进入该间隙，从而直到基板1的侧面，都能进行树脂成型。另外，在本实施例中，成型对象物脱落防止块211接触基板1的部分不被树脂成型。
接下来，在图7～12的工序截面图中示意性地示出本实施例的成型模及使用其的树脂成型装置的一部分结构、以及使用这些的本实施例的树脂成型品的制造方法的概要。
首先，在图7的截面图中示出了本实施例的成型模1000的结构概要。如前所述，成型模1000包括上模100及下模200。另外，在图7～12中，为了图示方便，如后所述将上模100及下模200的结构简化示出。
如图7所示且如图4中所说明般，上模100包括上模侧面构件(上模外周构件)101和上模上表面构件(上模型腔构件)102。在上模上表面构件102上设置有吸附孔106，如后所述，能够从吸附孔106吸引并吸附基板(成型对象物)1。如图7所示，上模侧面构件(上模外周构件)101以围绕上模上表面构件(上模型腔构件)102的方式设置。在上模上表面构件102和上模侧面构件101之间，如图7所示且如在图4中所说明般，形成有高低差。通过该高低差，形成被上模上表面构件102和上模侧面构件101围出的型腔(上模型腔)，在该型腔中，如后所述，能够吸附基板(成型对象物)1。另外，在图7～12中，为了方便图示，将上模100的结构简化示出，并省略了在图4中示出的上模侧面构件101的凸状部103及凹部104的图示。
如图1～3中所说明般，下模200包括下模底面构件202、下模侧面构件201及成型对象物脱落防止块(基板脱落防止块)211。下模侧面构件201以包围下模底面构件202的方式配置。然后，通过被下模底面构件202和下模侧面构件201围出的空间，如图7所示，形成下模型腔203。成型对象物脱落防止块211设置在下模侧面构件201中面向下模型腔203的端部的一部分上。成型对象物脱落防止块211和下模侧面构件201之间配置有弹簧(弹性构件)217。由于弹簧217能够伸缩，因此成型对象物脱落防止块211能够上下移动。并且，就下模侧面构件201而言，在其上表面的、比成型对象物脱落防止块211更外侧处，具备脱模膜吸附槽205。脱模膜吸附槽205能够吸附并保持脱模膜，并构成下模侧面构件201的脱模膜保持部。另外，在图7～12中，为了方便图示，将下模200的结构简化示出。即首先，下模侧面构件201没有分为下模侧面构件(A)201A和下模侧面构件(B)201B而是作为整体图示。并且，在图3中示出的螺栓固定用贯通孔212、弹簧收纳孔213、螺栓214、垫片215及套环216在图7～12中省略了图示。另外，在图7～12的截面图中，为了方便图示及说明，在图的右侧示出了设置有成型对象物脱落防止块211的部分的截面，在图的左侧示出了未设置成型对象物脱落防止块211的部分。
另外，下模底面构件202及下模侧面构件201分别配置于下模底座(基台、未图示)之上。下模底面构件202直接固定于所述下模底座的上表面。下模侧面构件201介由弹性构件(未图示，例如弹簧等)而连接于所述下模底座的上表面。由此，下模侧面构件201相对于所述下模底座能够上下移动。
使用图7的成型模及树脂成型装置的树脂成型品的制造方法例如，可以以图８～12所示的方式进行。
首先，如图8所示，通过吸引机构(未图示，例如泵等)将基板(成型对象物)1从上模上表面构件(上模型腔构件)102的吸附孔106向箭头V1的方向吸引，并吸附至上模上表面构件(上模型腔构件)102的下表面。在基板1的下表面(吸附于上模上表面构件102的面的相反侧的面)安装(固定)有芯片2。
一方面，如图8所示，在脱模膜40上载置有颗粒树脂(树脂材料)20a的状态下，在下模型腔203中供给(载置)颗粒树脂(树脂材料)20a(树脂材料供给工序)。然后，通过其他吸引机构(未图示，例如泵等)将脱模膜40从脱模膜吸引槽205向箭头V2的方向(朝向下模200的外侧)吸引。如此一来，通过脱模膜吸引槽(脱模膜保持部)205能够保持脱模膜40。由此，如图所示，下模型腔203的型腔面被脱模膜40所覆盖而成为在脱模膜40上载置有颗粒树脂(树脂材料)20a的状态。另外，脱模膜40例如可以在载置有颗粒树脂(树脂材料)20a的状态下，通过搬运机构(未图示)等搬运直至下模型腔203的位置。并且，此时，可先于脱模膜40及颗粒树脂20a的供给，预先通过加热机构(加热器，未图示)加热整个下模200。向脱模膜40上供给颗粒树脂20a的方法没有特别限定，例如可使用计量机构(未图示)等，边计量适量的颗粒树脂20a边供给至脱模膜40上。
另外，虽然树脂材料20a在图中为颗粒树脂，但是如前所述，不限于此，可为任意的。树脂材料20a例如可为粉状、粒状、片状等固体形状的树脂材料，也可为如前所述的液状树脂等。并且，树脂材料20a例如可为环氧树脂、硅酮树脂等热固性树脂等，也可为热塑性树脂，进一步还可含有添加剂等。
并且，在图8～12中，在下模型腔203中供给脱模膜40之后，在被脱模膜40所覆盖的下模型腔203中供给树脂材料20a。但是，不限于此，例如可在脱模膜40上载置(供给)树脂材料20a之后再搬运脱模膜40和树脂材料20a，并以脱模膜40覆盖下模型腔203。由此，能够在被脱模膜40覆盖的下模型腔203中供给树脂材料20a。另外，在下模型腔203外部，在脱模膜40上载置树脂材料20a的情况下，例如为了不使树脂材料20a溢出，树脂材料20a优选液状树脂、片状树脂等。并且，本发明不限于使用脱模膜的例子，例如也可以不使用脱模膜。
接下来，如图9所示，以通过加热机构(加热器，未图示)加热的下模200的热量，将树脂材料20a加热成为熔融树脂(流动性树脂)20b。
之后，如图10所示，通过设置于下模200的驱动机构(未图示)使下模200向箭头X1的方向上升。由此，使成型对象物脱落防止块211接触上模。在该状态下，也如图5所示，通过成型对象物脱落防止块211和上模上表面构件101，使基板1端部被挟持成为固定(夹紧)状态。在该状态下，通过减压机构(未图示，例如吸引泵等)从未设置成型对象物脱落防止块211的下模侧面构件201上表面和上模100之间的间隙，将下模型腔203内部进行减压(减压工序)。
另外，例如在未在上模侧面构件101上设置凸状部103而将上模侧面构件101的下表面设置成与上模上表面构件102的下表面在同一平面的情况下(参照图4)，可使成型对象物脱落防止块211不接触上模，而是接触基板1。因此，在减压工序中，只要为成型对象物脱落防止块接触上模及树脂成型对象物的当中的至少一个的状态即可。
接下来，进一步使下模200上升，将上模100和下模200进行闭模(闭模工序)。具体而言，首先使整个下模200进一步上升，使下模侧面构件201的、未设置成型对象物脱落防止块211的下模侧面构件201上表面(上端面)接触上模100。其后，若进一步使下模200上升，则连接所述下模底座和下模侧面构件201的弹性构件(弹性体)将收缩。由此，使下模底面构件202相对于下模侧面构件201被推上。在该工序中，安装于基板1的下表面(安装面)的芯片2和安装面被浸渍在流动性树脂20b中。
然后，在闭模状态下，保持使流动性树脂20b固化的必要时间、闭模状态。由此，如图11所示，下模型腔203中的流动性树脂20b固化成为固化树脂(封装树脂)20。如此一来，使用下模型腔203将基板(成型对象物)1进行树脂成型(树脂成型工序)。另外，使流动性树脂20b固化的方法没有特别限定。例如，在流动性树脂20b为热固性树脂的情况下，可持续加热而固化(凝固)流动性树脂20。另外，例如在流动性树脂20b为热塑性树脂的情况下，可通过停止流动性树脂20b的加热并静置一会而进行固化。
其后，如图12所示，通过使整个下模200向箭头X2的方向下降而将下模200和上模100进行开模。由此，将基板1的一个面以固化树脂(封装树脂)20树脂成型的树脂成型体(树脂成型品)1b从下模200取下。其后，通过解除上模100中箭头X1方向的吸引而将树脂成型品1b从上模100取下。如上一来，能够制造树脂成型品1b。树脂成型品1b为基板1上的芯片2被树脂封装的电子元件。
另外，在图8～12中示出了基板1上安装有芯片2，并通过将芯片树脂封装(树脂成型)而制造作为电子元件的树脂成型品1b的例子。但是，本发明不限于此。例如，基板1的表面上所安装的元件不限于芯片2，可为任意。即在基板1的表面上，除了芯片2或者替代其也可安装(固定)其他元件。作为芯片2之外的其他元件，没有特别限定，可为任意，不过可列举例如引线等。并且，例如基板(成型对象物)1的表面上也可以不安装其他元件而仅将基板1树脂成型并作为树脂成型品。本发明的树脂成型品不限于电子元件，可以是任意树脂成型品。
并且，在图8～12中虽然示出了在预先切断的脱模膜上供给树脂之后再搬运至成型模的位置的“预切割”方式，但本发明不限于此。例如，在本发明的成型模、树脂成型装置或树脂成型品的制造方法中，可适用在成型模的型腔上配置(供给)脱模膜后，介由脱模膜在所述型腔之上供给树脂的“辊对辊(roll to roll)(卷到卷reel to reel)方式”。在预切割方式的情况下，例如如图8～12所示，可在下模侧面构件上设置脱模膜吸附部(脱模膜保持部)。在辊对辊(卷到卷)方式的情况下，在所述脱模膜吸附部(脱模膜保持部)的基础上或者替代其，也可以使用其他的脱模膜保持机构。所述辊对辊(卷到卷)方式中的脱模膜保持机构没有特别限定，例如可与普通的脱模膜保持机构一样或大致相同。作为所述脱模膜保持机构，可列举例如以上模和下模侧面构件挟持并保持脱模膜的类型(例如特开2017-183443号公报所记载)、以中间模(中间板)和下模侧面构件挟持并保持脱模膜的类型(例如，特开2017-7272号公报所记载)等。
并且，在本实施例中，可将通过所述树脂成型工序而制造的树脂成型体1b原样作为树脂成型品。但是本发明不限于此，可包括进一步加工通过所述树脂成型工序而制造的树脂成型体并作为树脂成型品的工序。例如在使用传递成型等的成型中，在树脂成型体包含无用树脂、毛刺等的情况下，也可以从所述树脂成型体除去无用树脂、毛刺等后作为树脂成型品。
另外，在本实施例中示出了压缩成型的例子。但是如上所述，在本发明中，树脂成型方法没有特别限定，例如可为压缩成型、传递成型、注射成型等任意的成型方法。
根据本发明，使用成型对象物脱落防止块，例如在本发明中所示，能够仅以其端部的一部分保持成型对象物。因此，例如在所述成型对象物的树脂成型面(树脂封装面)上，能够将以成型对象物脱落防止块所保持的部分之外的所有部分进行树脂成型(树脂封装)。由此，由于能够将所述成型对象物的树脂成型面(树脂封装面)的几乎整个面进行树脂成型(树脂封装)，所以能够在所述成型对象物中确保较大的树脂成型区域的面积。更具体而言，例如本实施例所示，还能够对成型对象物(基板等)的侧面进行树脂成型(树脂封装)。
根据本发明，例如如前所述，由于在将下模型腔内部进行减压的减压工序中，在上模吸附有成型对象物的状态下，即便所述下模型腔内的真空度接近成型对象物吸附部的真空度，也能防止所述成型对象物脱落。
并且，根据本发明，例如在本实施例中所示，能够在下模配置脱模膜并进行树脂成型。例如在特开2014-39065号公报中记载了在使用保持销保持基板的状态下，将型腔内部进行减压，不过在该结构中无法使用脱模膜。但是，根据本发明，能够使用脱模膜进行树脂成型。但是，本发明不限于此，如前所述可不使用脱模膜进行树脂成型。
【实施例2】
接下来，就本发明的其他实施例进行说明。
在本实施例中，就与成型模及树脂成型装置、使用其的树脂成型品的制造方法的实施例1不同的一例进行说明。
在本实施例中，为了使模制区域(树脂成型区域)的面积大于实施例1而使成型对象物脱落防止块接触成型对象物的面积小于实施例1。
图13为示出本实施例(实施例2)的成型模中下模200结构的示意图。图13(a)为平面图(俯视图)、图13(b)为侧视图。另外，图14为与图13相同下模200的立体图。如图所示，就该下模200而言，除了替代成型对象物脱落防止块(基板脱落防止块)211而具备成型对象物脱落防止块(基板脱落防止块)211b之外，与实施例1的成型模200相同。如图所示，成型对象物脱落防止块211b小于成型对象物脱落防止块211。另外，成型对象物脱落防止块211b的安装部分的结构不同于成型对象物脱落防止块211。具体使用图15进行说明。
图15(a)～(c)分别为示出图13及14所示出的下模200的、成型对象物脱落防止块211b的安装部分的结构及下模200的动作的示意图。图15(a)及(b)分别为部分截面图，图15(c)为部分平面图。
图15(a)表示开模状态(成型对象物脱落防止块211b上升的状态)。图15(b)表示闭模状态(成型对象物脱落防止块211b下降的状态)。与实施例1相同，在下模侧面构件(B)201B的弹簧收纳孔(弹性构件收纳孔)213中配置有弹簧(弹性构件)217。在成型对象物脱落防止块211的下部设置有孔，弹簧217的上部被收纳在其中。由此，弹簧217以被成型对象物脱落防止块211b和下模侧面构件(B)201B所挟持的方式配置。并且，在本实施例中，不存在螺栓固定贯通孔212、螺栓214、垫片214及套环216。如图15(a)及(b)所示，成型对象物脱落防止块211b仅通过弹簧收纳孔213及弹簧217被固定在下模侧面构件201。如此一来，在本实施例中，为了使成型对象物脱落防止块的安装部分的结构比实施例1更加简单，而使成型对象物脱落防止块211b的形状在侧视时为L字形状。即如图15(a)及(b)所示，成型对象物脱落防止块211b的形状为下部横向突出的L字形状。然后，如图15(a)所示，在成型对象物脱落防止块211b为上升的状态下，通过成型对象物脱落防止块211b下部的所述突出部分卡在下模侧面构件(A)201A上，从而使成型对象物脱落防止块211b不会从下模侧面构件201脱落。
并且，图15(c)为示出本实施例的成型模的下模200的树脂成型后的状态的部分平面图(俯视图)。在同图中，为了方便图示，省略了上模100及基板1的图示。如图所示，在以固化树脂(封装树脂)20树脂成型(封装)的区域的周边部中，成型对象物脱落防止块211b接触基板1的部分不被树脂成型。不过，在本实施例中，由于成型对象物脱落防止块211b的大小比实施例1的成型对象物脱落防止块211b要小，因而所述不被树脂成型的区域的面积也将缩小。并且，如后所述，作为本实施例的变形例，为了去掉所述不被树脂成型的区域，能够在成型对象物脱落防止块上设置切口部(挖开部)。
图16示出本实施例的成型模的下模200的防止成型模对象物脱落块及其周围的结构。图16(a)表示开模状态，图16(b)表示闭模状态。在图16中，作为变形例示出了在成型对象物脱落防止块上设置切口部(挖开部)的例子。如图所示，就该下模200而言，替代成型对象物脱落防止块211b而具备成型对象物脱落防止块211c。就成型对象物脱落防止块211c而言，除了在其上端的、面向下模型腔203的部分设置有切口部(挖开部)α之外，与成型对象物脱落防止块211b相同。如图16(a)所示，在闭模状态下，成型对象物脱落防止块211c上升而从下模侧面构件(A)201A上表面突出。因此，与实施例1同样能够以成型对象物脱落防止块211c保持成型对象物，从而能够防止成型对象物的脱落。另一方面，如图16(b)所示，在闭模状态下，成型对象物脱落防止块211c下降而不从下模侧面构件(A)201A上表面突出，下模侧面构件(A)201A上表面和成型对象物脱落防止块211上表面形成为同一平面。在图16的例子中，如前所述，成型对象物脱落防止块211c上设置有切口部(挖开部)α。由此，如图16(b)所示，在闭模状态下，成型对象物脱落防止块211c不会从下模侧面构件(A)201A上表面突出。由此，如后所述，能够在树脂成型区域的周边部上，去掉不被树脂成型(树脂封装)的部分。另外，在成型模200不具备成型对象物脱落防止块211c而是具备成型对象物脱落防止块211b的情况下，除了没有切口部(挖开部)α之外，与图16相同。
在图17及图18的截面图中示意性地示出本实施例的成型模1000的闭模状态。更具体而言，图17及18分别表示将成型模1000闭模后，将基板1的下表面以固化树脂(封装树脂)20进行树脂成型的状态。图17为成型对象物脱落防止块不具备切口部(挖开部)的例子，图18为成型对象物脱落防止块具备切口部(挖开部)的例子。另外，在图17及图18中，为了简化图示而省略了脱模膜40及芯片2。另外，与图7～12(实施例1)相同，在图17及图18中，也将上模100及下模200的结构适当简化示出。
就图17的成型模1000而言，除了替代成型对象物脱落防止块211而具备成型对象物脱落防止块211b之外，与实施例1(图7～12)的成型模1000相同。另外，就图18的成型模1000而言，除了替代成型对象物脱落防止块211而具备成型对象物脱落防止块211c之外，与实施例1(图7～12)的成型模1000相同。如前所述，成型对象物脱落防止块211b不具备切口部(挖开部)α，成型对象物脱落防止块211c具备切口部(挖开部)α。
如图17所示，在不具备切口部(挖开部)α的成型对象物脱落防止块211b的情况下，能够在基板1的外周部中的与成型对象物脱落防止块211b接触的部分及其附近形成不被树脂成型(树脂封装)的部分β。另一方面，如图18所示，在具备切口部(挖开部)α的成型对象物脱落防止块211c的情况下，由于树脂能够进入切口部(挖开部)α和基板1之间的间隙中，所以在基板1的外周上，无法形成不被树脂成型(树脂封装)的部分。
如果切口部(挖开部)α和基板1之间的间隙大，则基板1有从该间隙脱落的风险。但是，当切口部(挖开部)α和基板1之间的间隙小，而基板1的脱落风险不会成为问题时，则如图18能够采用成型对象物脱落防止块211c具备切口部(挖开部)α的形态。
一方面，如图17，如果成型对象物脱落防止块211b不具备切口部(挖开部)α，基板1和成型对象物脱落防止块211b之间没有间隙的话，则基板1没有脱落的风险。另外，根据本发明，能够在基板1的外周中，极度缩小不被树脂成型(树脂封装)的部分β。图19的平面图示出其一例。同图为示意性地示出使用图17的成型模1000进行了树脂成型的树脂成型品1b结构的平面图。如图所示，在基板1的外周上，在接触成型对象物脱落防止块211b的部分及其附近有4处不被树脂成型(树脂封装)的部分β。但是，如图所示，不被树脂成型(树脂封装)的部分β的面积极小。
【实施列3】
接下来，就本发明其他不同的实施例进行说明。
在本实施例中，就与成型模及树脂成型装置、使用其的树脂成型品的制造方法的实施例1及2不同的一例进行说明。
在实施例1及2中，主要示出了成型模的结构，但在本实施例中，将示出整个树脂成型装置结构的一例。但是，本发明的树脂成型装置的结构不限于此，可为任意。另外，成型模没有特别限定，但是例如可与实施例1及2相同。
在图20的平面图中示意性地示出本实施例的树脂成型装置的结构。同图的树脂成型装置为用于制造树脂成型品(例如电子元件)的装置。如图所示，就该装置而言，从同图右侧开始，按照脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)510、树脂供给机构(树脂供给模块)520、压缩成型机构(压缩成型模块)530、搬运机构(搬运模块)540及控制部550的顺序排列配置。虽然所述各模块各自分别分开，但是相对于邻接的模块能够相互安装拆卸。树脂供给模块520如后所述在脱模膜之上供给树脂成型用的树脂材料。
脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)510能够从长条的脱模膜上切断并分离出圆形的脱模膜。如图所示，脱模膜切断模块510包括膜固定台载置机构511、卷状脱模膜512及膜夹具513。膜固定台载置机构511的上表面载置有台(未图示)。所述台为用于固定脱模膜40的固定台，能够称为“膜固定台”。如图所示，能够从卷状脱模膜512引出脱模膜的前端并覆盖载置于膜固定台载置机构511上的所述台的上表面，而在所述台上固定所述脱模膜。膜夹具513能够将从卷状脱模膜512引出的所述脱模膜的前端固定于从膜固定台载置机构511看过去在卷状脱模膜512的相反侧上，同时能够将所述脱模膜从卷状脱模膜512引出。在膜固定台载置机构511上，能够通过刀具(未图示)将所述脱模膜切断为圆形的脱模膜40。进一步，脱模膜切断模块510包括对切断并分离圆形的脱模膜40的剩余脱模膜(废料)进行处理的废料处理机构(未图示)。
树脂供给模块520包括树脂排出机构、树脂装载机(树脂搬运机构)521和后处理机构522。树脂排出机构包括安装了喷嘴的分配器13。另外，由于图20为平面图(俯视图)，所述台隐藏于脱模膜40看不到，所以未图示。并且，由于所述喷嘴在图20中隐藏于分配器13看不到，所以未图示。进一步，树脂供给模块520如后所述可包括相机(传感器)、加热器等。并且，树脂装载机521和后处理机构522被一体化形成。可以使用树脂装载机521，在对吸附固定于下模的上表面的脱模膜40上(树脂容纳部)供给了树脂材料20a(在图20中未图示)的状态下，接合至脱模膜40。然后，可以在该状态下，在压缩成型模块530中的、后述的压缩成型用下模型腔中，以载置在脱模膜40上的状态供给设置树脂材料20a。
压缩成型模块530如图所示包括成型模531。成型模531没有特别限定，例如可为模具。成型模531以上模及下模为主要构件(未图示)，下模型腔532如图所示为圆形。成型模531进一步设置有上模基板设置部(未图示)和树脂加压用的下模型腔底面构件(未图示)。在压缩成型模块530中，能够使安装在树脂封装前基板(成型前基板)上的芯片(例如半导体芯片)，在下模型腔中被树脂封装在封装树脂(树脂封装)内，从而形成树脂封装完毕基板(成型完毕基板)。压缩成型模块530例如可包括压缩成型机构，成型模531例如如前所述能够与实施例1或2的成型模1000相同。使用压缩成型模块530的树脂成型方法(树脂成型品的制造方法)虽没有特别限定，但可以例如与实施例1和实施例2相同。
搬运机构(搬运模块)540能够将树脂封装前的所述芯片(树脂封装对象物)搬运到每个基板，以及能够搬运树脂封装后的电子元件(树脂成型品)。如图所示，搬运机构(搬运模块)540包括基板装载机541导轨542、机械臂543。导轨542从搬运机构(搬运模块)540突出，并到达压缩成型模块530及树脂供给模块520的区域。基板装载机541能够在其上载置基板544。基板544可为树脂封装前基板(成型前基板)544a，也可为树脂封装完毕基板(成型完毕基板)544b。基板装载机541及树脂装载机521(后处理机构522)能够在导轨542上，在树脂供给模块520、压缩成型模块530及搬运模块540之间移动。另外，如图所示，搬运机构540包括基板容纳部，能够分别容纳树脂封装前基板(成型前基板)544a及树脂封装完毕基板(成型完毕基板)544b。成型前基板544a上安装有芯片(在图20中未图示，例如半导体芯片)。就成型完毕基板544b而言，使所述芯片被流动性树脂固化而成的树脂(封装树脂)封装从而形成电子元件(树脂成型品)。机械臂543例如能够以如下的方式使用。即第1，通过将从成型前基板544a的容纳部取出的成型前基板544a进行内外翻转，而能够将芯片安装面侧朝向下方并载置于基板装载机541。第2，通过将成型完毕基板544b从基板装载机541取出并进行内外翻转，而能够使封装树脂侧朝向上方，并将成型完毕基板544b容纳于成型完毕基板的容纳部。
控制部550控制脱模膜的切断、流动性树脂的排出、流动性树脂的扩展、封装前基板及封装完毕基板的搬运、树脂材料的搬运、脱模膜的搬运、成型模的加热、成型模的闭模及开模。换言之，控制部550进行脱模膜切断模块510、树脂供给模块520、成型模块530及搬运模块540中的各个动作的控制。如此一来，本发明的树脂成型装置可通过控制部控制所述各构件，并作为全自动机发挥作用。或者，本发明的树脂成型装置也可不通过控制部而是作为手动机发挥作用，但如通过控制部控制所述各构件的话，则更有效率。
控制部550所配置的位置不限于图20示出的位置而可为任意，例如可以配置于各模块510、520、530、540之中的至少一个上，也可配置于各模块的外部。并且，控制部550可以被配置为多个控制部，其中至少一部分根据控制对象的动作而被分离。
在图20的树脂成型装置中，如前所述，供给基板的搬运模块540和在脱模膜上供给树脂材料的树脂供给模块520夹着压缩成型模块530并相对配置。进一步，在树脂供给模块520的外侧配置有形成圆形状脱模膜的脱模膜切断模块510。该树脂成型装置为所述各模块分开配置的、分离型的树脂成型装置。另外，本发明的树脂成型装置的各模块的配置没有特别限定，也可为图20的配置以外的配置。例如，可以采用将压缩成型模块根据所需数量、能够安装拆卸地配置的结构。并且，能够将脱模膜切断模块(圆形状的脱模膜形成模块)、树脂供给模块及搬运模块(基板模块)配置在靠近脱模膜切断模块(基板模块)的一侧。在这种情况下，脱模膜模块、树脂供给模块和基板模块成为母模块，压缩成型模块成为子模块(母子型)。在该情况下，能够按照顺序依次配置所需数量的压缩成型模块。并且，可以将脱模膜切断模块、树脂供给模块及搬运模块(基板模块)一体化。并且，脱模膜切断模块、树脂供给模块和搬运模块(基板模块)能够与1个成型模块一体化，这些构件进行了一体化的整体作为树脂成型装置(例如压缩成型装置)而单独起作用。
另外，在搬运模块(基板模块)和树脂供给模块之间配置多个压缩成型模块的情况下，以及在对于母模块依次配置多个压缩成型模块的情况下，优选按照以下方式进行配置。即，沿着包括基板装载机、树脂装载机和后处理机构的构件移动时所使用的导轨的延伸方向，排列配置所述各成型模块。并且，本发明的树脂成型装置的各模块例如可使用螺栓及螺母等连接机构，或者使用合适的位置决定机构，从而能够互相安装拆卸。并且，可以是相对于压缩成型模块，其他压缩成型模块可以安装拆卸的结构。由此，事后能够进行压缩成型模块的增减。
进一步，本发明不限于上述实施例，只要在不脱离本发明主旨的范围内，根据需要能够进行任意且适宜地组合、变化及选择使用。
本申请主张以2018年1月22日申请的日本申请特愿2018-008487为基础的优先权，其公开的全部内容纳于此。
附图标记说明
1 基板(成型对象物)
1b 树脂成型品
2 芯片
13 分配器
20 固化树脂
20a 颗粒树脂(树脂材料)
20b 熔融树脂(流动性树脂)
40 脱模膜
100 上模
101 上模侧面构件(上模外周构件)
102 上模上表面构件(上模型腔构件)
103 凸状部(夹具部分)
104 凹部(表面压力释放部)
105 高低差
106 吸附孔
200 下模
201 下模侧面构件
201A 下模侧面构件(A)
201B 下模侧面构件(B)
202 下模底面构件
203 下模型腔
205 脱模膜吸附槽(脱模膜保持部)
211、211b、211c 成型对象物脱落防止块
212 螺栓固定用贯通孔
213 弹簧收纳孔
214 螺栓
215 垫片
216 套环
217 弹簧(弹性构件)
510 脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)
511 膜固定台载置机构
512 卷状脱模膜
513 膜夹具
520 树脂供给模块(树脂供给机构)
521 树脂装载机
522 后处理机构
523 膜固定台移动机构
530 压缩成型机构(压缩成型模块)
531 成型模
532 下模型腔
540 搬运机构(搬运模块)
541 基板装载机
542 导轨
543 机械臂
544a 树脂封装前基板(成型前基板)
544b 树脂封装完毕基板(成型完毕基板)
550 控制部
1000 成型模
V1、V2 示出吸引方向的箭头
α 切口部(挖开部)
β 不被树脂成型(树脂封装)的部分

Claims (7)

1.一种成型模，
具备上模和下模，其特征在于：
所述上模能够吸附成型对象物，
所述下模包括下模底面构件、下模侧面构件及成型对象物脱落防止块，
由所述下模底面构件和所述下模侧面构件围出的空间形成下模型腔，
所述成型对象物脱落防止块设置在所述下模侧面构件中面向所述下模型腔的端部的一部分上，并能够上下移动。
2.权利要求1中所述的成型模，其中，所述成型对象物脱落防止块通过弹性构件安装于所述下模侧面构件。
3.权利要求1或2中所述的成型模，其中，所述下模侧面构件在比所述成型对象物脱落防止块更外侧处，具备能够保持脱模膜的脱模膜保持部。
4.一种树脂成型装置，其特征在于包括权利要求1至3任一项中所述的成型模。
5.一种树脂成型品的制造方法，其使用权利要求1至3任一项中所述的成型模或者权利要求4中所述的树脂成型装置，
其特征在于包括：
减压工序，在所述上模吸附有成型对象物、所述成型对象物脱落防止块接触所述上模及所述树脂成型对象物的至少一个的状态下，对所述下模型腔内部减压；
闭模工序，将所述上模及所述下模进行闭模；
树脂成型工序，使用所述下模型腔，将所述成型对象物进行树脂成型。
6.权利要求5中所述的树脂成型品的制造方法，其中，在所述成型对象物被所述成型对象物脱落防止块和所述上模所支撑的状态下，进行所述减压工序。
7.权利要求5或6中所述的树脂成型品的制造方法，其中，
所述成型模为权利要求3中所述的成型模，
进一步包括脱模膜保持工序，使脱模膜保持于所述脱模膜保持部上，
在所述脱模膜保持构件上保持有所述脱模膜的状态下，进行所述减压工序。
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