TW201722681A - 樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種能兼顧基板翹曲的抑制和基板的兩面成型的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法。本發明的樹脂封裝裝置為用於對基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，包含第一成型模組以及第二成型模組，前述第一成型模組為壓縮成型用的成型模組，通過前述第一成型模組，將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝後，通過前述第二成型模組，可對前述基板的另一面進行樹脂封裝。

Description

樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法
本發明關於一種樹脂封裝裝置和樹脂封裝方法。
球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)包裝等電子部件的製造步驟中的樹脂封裝步驟中，通常僅將基板的一面進行樹脂封裝。然而，動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)對應的晶片上板(Board On Chip，BOC)包裝、視窗球柵陣列(WindowBGA，WBGA，商品名)包裝的製造步驟中的樹脂封裝步驟中，要求除了基板的一面以外，將另一面的一部分位置進行樹脂封裝(例如參考文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：特開2001-53094號公報。
為了將前述基板的兩面進行樹脂封裝，有以下樹脂封裝方法：在前述基板上開孔(用於將樹脂從基板的一面側流進另一面側的孔，以下稱“開口”)，通過傳遞成型，將前述基板的一面進行樹脂封裝，同時，從該開口將樹脂傳輸到前述另一面側而將前述另一面進行樹脂封裝。
另一方面，最近，伴隨著可攜式裝置等的高密度化，要求在基板的一面及另一面(兩面)的幾乎整面上安裝有晶片的包裝。前述包裝的製造過程中，需要將前述基板的兩面各自的幾乎整面進行樹脂封裝。
然而，在前述包裝的製造中，使用前述樹脂封裝方法將前述基板的兩面同時進行樹脂封裝時，會有一邊(上模或下模)的型腔(上型腔或下型腔)中先填充進樹脂的情況。例如，下模的型腔(下型腔)中先填充進樹脂的情況下，會產生基板翹曲成凸狀(變形)的問題。這是由於，若通過傳遞成型將兩面同時進行樹脂封裝，則由於重力、流動阻力等，樹脂先填充進一邊的型腔中。這種情況下，樹脂從基板的一面側通過基板的開口流動到基板的另一面側。若如此則由於樹脂從基板的開口流動時的流動阻力，有基板向前述另一面側隆起的風險。若如此則在基板隆起的狀態下將樹脂填充進另一邊的型腔。通過使樹脂填充至一邊的及另一邊的型腔，基板被施加樹脂壓，但對基板的一面及另一面施加的樹脂壓為同樣的壓力(一邊的及另一邊的型腔由基板的開口連接，因此樹脂壓相同)，不產生讓基板從隆起的狀態回到平坦的狀態的力。因此，在基板的另一面側隆起的狀態下進行樹脂的硬化，以基板隆起的狀態(變形的狀態)成型結束。亦即，使用前述樹脂封裝方法將前述基板的一面及另一面(兩面)同時進行樹脂封裝，則有前述基板產生變形的風險。
因此，本發明的目的是提供一種能兼顧基板翹曲的抑 制與基板的兩面成型的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法。
為達到前述目的，本發明的樹脂封裝裝置為一種用於對基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，包含第一成型模組；以及第二成型模組；前述第一成型模組為壓縮成型用的成型模組；通過前述第一成型模組，將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝後，通過前述第二成型模組，可將前述基板的另一面進行樹脂封裝。
本發明的樹脂封裝方法為一種對基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，包含以下步驟：第一樹脂封裝步驟，將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及第二樹脂封裝步驟，在前述第一樹脂封裝步驟後，將前述基板的另一面進行樹脂封裝。
根據本發明，可提供一種能兼顧基板翹曲的抑制與基板的兩面成型的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法。
1‧‧‧晶片
2‧‧‧基板
3‧‧‧導線
4‧‧‧倒裝晶片
5‧‧‧球狀端子
6‧‧‧平坦的端子
10‧‧‧上下模成型模組
11‧‧‧安裝基板
20a、150a‧‧‧顆粒樹脂
20b、30a、150b、971a‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)
20、30、150、971‧‧‧封裝樹脂
31、140A‧‧‧內部貫通孔
32‧‧‧框架部件
33‧‧‧無用樹脂部分
40、130‧‧‧脫模膜
140‧‧‧樹脂框架部件
200、900‧‧‧上模
201、340、602、702、902、1030‧‧‧彈性部件
202、940‧‧‧上模底座
203‧‧‧上模外部空氣隔絕部件
204A、204B、303‧‧‧O型環
205‧‧‧上模的孔
210、920‧‧‧上型腔框架部件
220、901‧‧‧上型腔
230、910‧‧‧上型腔上表面部件
300、700‧‧‧下模
301、730‧‧‧下模底座
302‧‧‧下模外部空氣隔絕部件
304、950‧‧‧樹脂通路
305、960‧‧‧料筒
306、970‧‧‧柱塞
310、701‧‧‧下型腔
320‧‧‧下型腔組塊
330‧‧‧基板銷
331‧‧‧基板定位部
500‧‧‧第一成型模組
500A‧‧‧壓縮成型用模模組
550‧‧‧起模桿
600、600B‧‧‧基板保持部件(上模)
601、1001‧‧‧型腔
603‧‧‧空氣通路
604‧‧‧空氣孔
610‧‧‧連通部件
620‧‧‧型腔上表面及框架部件
630、930‧‧‧凸部件
640‧‧‧板部件
650‧‧‧高壓氣體源
710‧‧‧下型腔下表面部件
711‧‧‧滑動孔
720‧‧‧下型腔框架部件
800‧‧‧第二成型模組
1000‧‧‧基板保持部件(下模)
1010‧‧‧型腔下表面部件
1020‧‧‧型腔框架部件
1040‧‧‧基部部件
1100‧‧‧基板運送機構
1100A‧‧‧基板反轉機構
X、Y‧‧‧箭頭
圖1(a)示出實施例1的樹脂封裝裝置及用其進行樹脂封裝的基板的截面圖。圖1(b)示出圖1(a)的基板起模桿的變形例的截面圖。
圖2為例示實施例1的樹脂封裝方法中的一例的一個步驟的截面圖。
圖3為例示與圖2相同的樹脂封裝方法中的另一個步驟的截面圖。
圖4為例示與圖2相同的樹脂封裝方法中的又一個步驟的截面圖。
圖5為例示與圖2相同的樹脂封裝方法中的又一個步驟的截面圖。
圖6為例示與圖2相同的樹脂封裝方法中的又一個步驟的截面圖。
圖7為例示與圖2相同的樹脂封裝方法中的又一個步驟的截面圖。
圖8為例示與圖2相同的樹脂封裝方法中的又一個步驟的截面圖。
圖9(a)~(c)為示出實施例1的樹脂封裝方法的變形例的步驟截面圖。
圖10示出實施例2的樹脂封裝裝置的第一成型模組及用其進行樹脂封裝的基板的截面圖。
圖11示出實施例2的樹脂封裝裝置的第二成型模組及用其進行樹脂封裝的基板的截面圖。
圖12為例示實施例2的樹脂封裝方法中的一例的一個步驟的截面圖。
圖13為例示與圖12相同的樹脂封裝方法中的另一個步驟的截面圖。
圖14為例示與圖12相同的樹脂封裝方法中的又一個步驟的截面圖。
圖15為例示與圖12相同的樹脂封裝方法中的又一個步驟的截面圖。
圖16為例示與圖12相同的樹脂封裝方法中的又一個步驟的截面圖。
圖17為例示與圖12相同的樹脂封裝方法中的又一個步驟的截面圖。
圖18為例示與圖12相同的樹脂封裝方法中的又一個步驟的截面圖。
圖19示出實施例3的樹脂封裝裝置的壓縮成型用模模組及基板反轉機構、以及用其進行樹脂封裝的基板的截面圖。
圖20(a)~(c)為例示實施例3的樹脂封裝方法中的一例的一個步驟的截面圖。
圖21(a)~(b)為例示用本發明的樹脂封裝裝置進行樹脂封裝的基板的截面圖。
接著，對本發明舉例而進一步進行詳細說明。但本發明不限於以下說明。
本發明中，“樹脂封裝”是指樹脂硬化(固化)的狀態，但在後述兩面一體成型的情況下不限於此。亦即，本發明中，在後述兩面一體成型的情況下，“樹脂封裝”是指至少樹脂在合模時為充滿於模型腔內的狀態即可，樹脂尚未硬化(固化)而為流動狀態亦可。
如上所述，本發明的樹脂封裝裝置包含：第一成型模組以及第二成型模組，前述第一成型模組為壓縮成型用的成型模組，通過前述第一成型模組，將前述基板的一面以 壓縮成型進行樹脂封裝後，通過前述第二成型模組，可將前述基板的另一面進行樹脂封裝。本發明的樹脂封裝裝置中，通過壓縮成型用的成型模組，先將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝(先以壓縮成型使樹脂填充到一邊的型腔中)。對本發明使用的基板而言，無需設置用於使樹脂從基板的一面側流動到另一面側的開口。而且，由於不設置開口，樹脂不會從基板的一面側通過開口流動到基板的另一面側。因此，由樹脂通過基板的開口時的流動阻力導致的基板的變形(翹曲)不會發生。此外，將另一面進行樹脂封裝時，通過將一面以壓縮成型用的樹脂支撐，即使從另一面側對基板施加樹脂壓也可抑制基板的翹曲。由此，本發明可兼顧基板翹曲的抑制和基板的兩面成型。
上述以往的方法，即通過在基板上開出開口進行傳遞成型而將前述基板的兩面進行樹脂封裝的方法具有由在前述基板上開出開口導致的成本問題。另外，從該開口將樹脂傳輸到另一面側而進行樹脂封裝時，將前述另一面的整面完成樹脂封裝的流動距離長，有產生空洞(氣泡)作為構成部件的線路等變形的問題。
與之相對地，對本發明而言，首先由於可不在前述基板上開出開口而進行前述基板的兩面的樹脂封裝，因此不產生由在前述基板上開出開口導致的成本，完成前述兩面的樹脂封裝的流動距離也短，可抑制空洞(氣泡)的產生，抑制線路的變形。
對本發明的樹脂封裝裝置而言，上下模成型模組(1個 成型模組)可兼有前述第一成型模組和前述第二成型模組。前述上下模成型模組中設有上模和下模。這種情況下，前述樹脂封裝裝置通過前述上模及前述下模中的一個，將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝後，通過另一個模，可將前述基板的另一個面進行樹脂封裝。以下，有時將這種樹脂封裝裝置稱作“第一樹脂封裝裝置”。由此，由於可使用一個成型模組對前述基板的兩面進行一體成型，因此生產效率提高，構成也簡略化，因此可降低成本而較佳。
對本發明的樹脂封裝裝置而言，包含前述上下模成型模組的情況下(使用一個成型模組將基板的兩面進行一體成型的情況下)，較佳前述上下模成型模組的上模為壓縮成型用的成型模，前述上下模成型模組的下模為傳遞成型用的成型模。由此，首先，由於生產效率提高，且構成簡略化，從而能降低成本。其次，若將前述基板的另一面以傳遞成型進行樹脂封裝，則易於以設置於基板(另一面)的端子從封裝樹脂露出的狀態而成型。使前述端子露出的目的是為了向基板電連接。
對本發明的樹脂封裝裝置而言，也可以前述第一成型模組為具有壓縮成型用的下模的成型模組，前述第二成型模組為具有傳遞成型用的上模的成型模組。這種情況下，可在通過前述第一成型模組的前述下模，將前述基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝後，通過前述第二成型模組的前述上模，將前述基板的上表面以傳遞成型進行樹脂封 裝。以下，有時將這種樹脂封裝裝置稱作“第二樹脂封裝裝置”。前述第二成型模組為具有傳遞成型用的上模的成型模組，若將前述基板的另一面以傳遞成型進行樹脂封裝，則易於以設置於基板(另一面)的端子從封裝樹脂露出的狀態而成型。使前述端子露出的目的如上所述。
對本發明的樹脂封裝裝置而言，壓縮成型用模模組(一個成型模組)可兼有前述第一成型模組和前述第二成型模組。前述壓縮成型用模模組中設置有壓縮成型用模。前述樹脂封裝裝置還可包含將前述基板上下反轉的基板反轉機構。這種情況下，通過前述第一成型模組的前述壓縮成型用模，將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝，將前述一面進行了樹脂封裝的基板通過前述基板反轉機構上下反轉後，可通過前述壓縮成型用模，將前述基板的另一面進行樹脂封裝。以下，有時將這種樹脂封裝裝置稱作“第三樹脂封裝裝置”。
本發明的樹脂封裝裝置較佳為前述第一成型模組具有上模。這種情況下，前述樹脂封裝裝置通過前述第一成型模組的上模，可將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝。
本發明的樹脂封裝裝置較佳為前述第二成型模組為傳遞成型用的成型模組。這種情況下，前述樹脂封裝裝置通過前述傳遞成型用的成型模組，可將前述基板的另一面以傳遞成型進行樹脂封裝。若前述第二成型模組為傳遞成型用的成型模組，將前述基板的另一面以傳遞成型進行樹脂 封裝，則易於以設置於基板(另一面)的端子從封裝樹脂露出的狀態而成型。使前述端子露出的目的如前文所述。
本發明可進一步包含起模桿。前述起模桿以可從前述第一成型模組和前述第二成型模組的至少一個所具備的成型模的型腔面進出的方式設置，對前述起模桿而言，開模時，其前端可以按從前述型腔面突出的方式上升或下降，合模時，其前端可以按不從前述型腔面突出的方式上升或下降。由此，可容易地將已完成樹脂封裝的基板從前述成型模脫模，因此較佳。此外，設置有前述起模桿的成型模例如可為上模，也可為下模，或者也可為上模及下模兩者。
本發明的樹脂封裝裝置可進一步包括無用樹脂分離部件，前述無用樹脂分離部件可在前述基板的一面及另一面進行樹脂封裝後，將無用樹脂部分從前述完成樹脂封裝的基板分離。作為前述無用樹脂分離部件，並無特別限制，可列舉例如用於澆口切斷、打澆口等公知的方式的分離用工具等。
本發明的樹脂封裝裝置可進一步包含基板銷，前述基板銷例如可在前述第一成型模組和前述第二成型模組的至少一個中所具備的下模的型腔(下型腔)的外側，以向上方突出的方式而設置，可將前述基板以從前述下模上表面游離的狀態而載置。此處所謂“載置”也包含“固定”。由此，前述樹脂封裝裝置在中間合模時對模內進行減壓的時候，由於前述下模的型腔(下型腔)沒有前述基板作為蓋，因此能對前述下模的型腔(下型腔)內進行減壓。由此，能 高效地防止(降低)前述下模的型腔(下型腔)中殘留多餘的空氣等，更能抑制基板的翹曲。前述下模的型腔(下型腔)中殘留有多餘的空氣等情況下，除樹脂以外，前述下模的型腔(下型腔)中也包含空氣等。由此，相較於上型腔，前述下模的型腔先被樹脂等充滿，成為先對前述下模的型腔(下型腔)施加壓力(樹脂壓)的情形。因此，前述下模的型腔(下型腔)中殘留有多餘的空氣等的情況下，有發生基板的翹曲的風險。通過前述基板銷，則能防止此種問題。
此外，前述基板銷可與前述下模一體化，也可與前述下模分離。
前述基板銷可以例如通過設為臺階式銷而在其前端包含突起狀的基板定位部。通過將前述基板定位部插入設置於前述基板上的貫通孔中，前述基板銷可載置前述基板。由此，通過將前述基板載置於前述基板銷上而可穩定地在指定的位置上固定，因此較佳。
本發明的樹脂封裝裝置也可將前述基板定位部用的隙孔設置於前述上模的後述上型腔框架部件等。
本發明的樹脂封裝裝置也可進一步包含基板運送機構及樹脂運送機構。前述基板運送機構將進行樹脂封裝的基板運送到各成型模組的指定位置，前述樹脂運送機構將用於供給基板的樹脂運送到基板上。此外，前述樹脂運送機構例如將平板狀樹脂運送到料筒的位置。前述樹脂封裝裝置也可為前述基板運送機構兼作前述樹脂運送機構的結構。
前述樹脂封裝裝置也可不限於前述第三樹脂封裝裝置，而進一步包含基板反轉機構。前述基板反轉機構如上所述，將進行樹脂封裝的基板上下反轉。
本發明的樹脂封裝裝置例如可通過壓縮成型用的成型模組，在進行壓縮成型時，為吸收樹脂量的不均，在構成壓縮成型用的成型模組的型腔的組塊(部件)中設置彈簧，對前述樹脂施加壓力。此外，也可以在構成前述型腔的組塊(部件)中安裝滾珠絲杠或油壓缸等，以直線運動進行加壓。
對本發明的樹脂封裝裝置而言，各成型模組具有上模及下模兩者時，前述兩者中可以設置用於使從成型的樹脂封裝產品的成型模脫模變得容易的脫模膜，也可以在其中一個中設置，也可以不設置。
本發明的樹脂封裝裝置由於在封裝樹脂內包含例如型腔內含有的空氣、或樹脂中含有的水分等因加熱而變為氣體的氣體等，有產生空洞(氣泡)的情況。若產生空洞(氣泡)，則有使樹脂封裝產品的耐久性或可靠性降低的風險。因此，為根據需要減少空洞(氣泡)，也可以包含用於在真空(減壓)狀態下進行樹脂封裝成型的真空泵等。
根據本發明的樹脂封裝裝置，作為進行樹脂封裝的基板例如為在其兩面安裝有晶片的安裝基板。作為前述安裝基板，可列舉例如圖21(a)所示，在其兩面中的一面上設置晶片1和電連接前述晶片1及基板2的導線3、而在其兩面中的另一面上設置倒裝晶片4和作為外部端子的球狀端 子5的安裝基板11等。
此處，將具有前述構成的基板2的兩面成型時，需要使球狀端子5從至少一個面露出。使球狀端子5在壓縮成型側露出時，較佳將球狀端子5按壓到脫模膜上而使其露出。此外，根據需要，可以在樹脂封裝後，為使球狀端子5露出而對封裝樹脂進行磨削處理等。另一方面，使端子在傳遞成型側露出時，較佳例如圖21(b)的安裝基板所示，代替球狀端子5，設置露出面平坦的端子6，在設置於傳遞成型用的成型模組的模的凸部，預先進行合模，按壓平坦的端子6而使其露出。此外，圖21(b)的安裝基板11除了不在前述一面設置圖21(a)的安裝基板11的球狀端子5，而在前述另一面設置為平坦的端子6以外，與圖21(a)的安裝基板11相同。由此，能切實地露出，因此較佳。
在本發明中，進行樹脂封裝的基板不限於圖21(a)和圖21(b)的各安裝基板11，而為任意。作為前述進行樹脂封裝的基板，例如可以將晶片1、倒裝晶片4及球狀端子5(或平坦的端子6)中的至少一個如圖21(a)和圖21(b)般安裝於基板2的一面上，也可以安裝於基板2的兩面。此外，例如，若能對前述基板電連接(例如，對前述基板連接電源電路、訊號電路等)，則無前述端子亦可。另外，基板2、晶片1、倒裝晶片4及球狀端子(或平坦的端子6)的各自形狀、各自尺寸並無特別限定。
作為通過本發明的樹脂封裝裝置進行樹脂封裝的基板，可列舉例如可擕式通訊終端用的高頻模組基板等。前 述可擕式通訊終端用的基板中，為將前述基板的兩面進行樹脂封裝，可在支架部空出開口，但期望無需空出前述開口的樹脂封裝成型法。此外，前述可擕式通訊終端用的基板為小型、部件以高密度內置的情況下，有時難以空出前述開口而進行樹脂封裝成型。與此相對地，本發明的樹脂封裝裝置中，如上前述，可不空出前述開口而對前述基板的兩面進行樹脂封裝，對這種小型而部件以高密度內置的基板也可適用。作為通過本發明的樹脂封裝裝置進行樹脂封裝的基板，雖無特別限定，可列舉例如電力控制用模組基板、設備控制用基板等。
為將前述基板供給到成型模，可以使用具有貫通孔的框架部件。這種情況下，例如使基板吸附到前述框架部件的下表面而固定。然後，將前述樹脂供給到前述框架部件的前述貫通孔內。可通過使利用前述框架部件固定的基板例如進入開模狀態的上模及下模之間，使前述框架部件下降或使前述下模上升等，從而將前述基板載置於基板銷等。根據需要也可使前述框架部件退出。通過使用前述框架部件，能以穩定的狀態將樹脂配置到前述基板中，因此較佳。
作為前述樹脂，並無特別限制，例如可為環氧樹脂或矽氧烷樹脂等熱固性樹脂，也可為熱塑性樹脂。此外，也可為部分含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。作為供給的樹脂的形態，可列舉例如顆粒樹脂、流動性樹脂、薄片狀的樹脂、平板狀的樹脂、粉狀的樹脂等。本發明中， 前述流動性樹脂是具有流動性的樹脂即可，沒有特別限定，可列舉例如液狀樹脂、熔融樹脂等。本發明中，前述液狀樹脂是指例如在室溫下為液體的、或具有流動性的樹脂。本發明中，前述熔融樹脂是指例如通過熔融變為液態或具有流動性的狀態的樹脂。前述樹脂的形態若可供給到成型模的型腔或料筒等，則為其他形態也無妨。
此外，通常“電子部件”有指樹脂封裝前的晶片的情況，與指將晶片進行樹脂封裝後的狀態的情況，但本發明中，僅稱“電子部件”時，除非特別指明，是指將前述晶片進行樹脂封裝後的電子部件(作為成品的電子部件)。本發明中，“晶片”是指樹脂封裝前的晶片，具體而言，可列舉例如IC、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等晶片。本發明中，為了將樹脂封裝前的晶片區別於樹脂封裝後的晶片，為方便起見將其稱作“晶片”。然而，本發明中的“晶片”只要為樹脂封裝前的晶片，並無特別限定，不是晶片狀亦可。
本發明中，“倒裝晶片”是指在IC晶片表面部分的電極(焊盤)上具有被稱為隆起的瘤狀的突起電極的IC晶片、或這樣的晶片形態。該晶片朝下(面朝下)而安裝於印刷基板等的佈線部分。前述倒裝晶片例如用作無導線接合用的晶片或安裝方式之一。
本發明的樹脂封裝方法為對基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，包含：第一樹脂封裝步驟，將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及第二樹脂封裝步 驟，在前述第一樹脂封裝步驟後，將前述基板的另一面進行樹脂封裝。本發明的樹脂封裝方法由於將前述基板的一面先以壓縮成型進行樹脂封裝，在對另一面進行樹脂封裝時，通過將一面以壓縮成型用的樹脂支撐，從另一面側對基板施加樹脂壓也可抑制基板的翹曲。因此，本發明可兼顧基板翹曲的抑制和基板的兩面成型。
本發明的樹脂封裝方法可使用本發明的前述樹脂封裝裝置，通過前述第一成型模組進行前述第一樹脂封裝步驟，通過前述第二成型模組進行前述第二樹脂封裝步驟。
前述樹脂封裝方法可使用本發明的前述第一樹脂封裝裝置，通過前述上下模成型模組(一個成型模組)進行前述第一樹脂封裝步驟及前述第二樹脂封裝步驟。
前述樹脂封裝方法可使用本發明的前述第二樹脂封裝裝置，通過前述第一成型模組的前述下模進行前述第一樹脂封裝步驟，通過前述第二成型模組的前述上模進行前述第二樹脂封裝步驟。
前述樹脂封裝方法可使用本發明的前述第三樹脂封裝裝置，包括在前述第一樹脂封裝步驟和前述第二樹脂封裝步驟之間、將對前述一面進行了樹脂封裝的基板、通過前述基板反轉機構上下反轉的基板反轉步驟，並通過前述壓縮成型用模，進行前述第一樹脂封裝步驟以及前述第二樹脂封裝步驟。
前述樹脂封裝方法使用前述樹脂封裝裝置時，可通過前述樹脂封裝裝置的前述第一成型模組的上模進行前述第 一樹脂封裝步驟。
此外，前述樹脂封裝方法使用本發明的前述樹脂封裝裝置時，可通過前述樹脂封裝裝置的前述傳遞成型用的成型模組進行前述第二樹脂封裝步驟。
另外，前述樹脂封裝方法使用本發明的前述樹脂封裝裝置時，可包含如下步驟：通過前述樹脂封裝裝置，開模時，前述起模桿的前端按從前述成型模的型腔的底面突出的方式上升或下降的步驟；通過前述樹脂封裝裝置，合模時，前述起模桿的前端按不從前述成型模的型腔的底面突出的方式上升或下降的步驟。
此外，前述樹脂封裝方法使用本發明的前述樹脂封裝裝置時，可包含在通過前述樹脂封裝裝置對前述基板的一面及另一面進行樹脂封裝後，將無用樹脂部分通過前述無用樹脂分離部件從完成樹脂封裝的基板分離的無用樹脂分離步驟。
另外，前述樹脂封裝方法使用本發明的前述樹脂封裝裝置時，可包含將前述基板以從下模上表面游離的狀態載置於基板銷的基板載置步驟。進一步地，在前述基板載置步驟中，通過將前述基板定位部插入設置於前述基板上的貫通孔中，前述基板銷可載置前述基板。
以下，基於圖式對本發明的具體實施例進行說明。各圖為便於說明，進行適當省略、誇張等而示意性繪出。
[實施例1]
本實施例中，首先對本發明的樹脂封裝裝置的一例進 行說明，接著對本發明的樹脂封裝方法的一例進行說明。另外，本實施例中使用的基板與圖21(a)的基板2相同。
對本實施例的樹脂封裝裝置而言，上下模成型模組(一個成型模組)兼有前述第一成型模組和前述第二成型模組。前述上下模成型模組中設置有上模及下模，前述上模為壓縮成型用的成型模，前述下模為傳遞成型用的成型模。但是，本發明並不僅限於此。亦即，本發明例如可與以下說明的本實施例相反，上模為傳遞成型用的成型模，下模為壓縮成型用的成型模。
圖1(a)示出本實施例的樹脂封裝裝置及用其進行樹脂封裝的基板的截面圖。如圖1(a)所示，上下模成型模組10以上模200和與上模相對配置的下模300為構成要素。在上模200的模面(下表面)，如圖所示，例如可吸附而固定用於使成型的樹脂封裝產品從成型模脫模變得容易的脫模膜40。
本實施例的樹脂封裝裝置中，上模200為壓縮成型用的成型模(成型模組)，例如由上型腔框架部件210、上型腔上表面部件230、複數個彈性部件201、上模底座202、及具有O型環204A及O型環204B的上模外部空氣隔絕部件203形成。對上模200而言，例如由上型腔框架部件210及上型腔上表面部件230構成上型腔220。上模200例如固定於上下模成型模組10的固定盤(圖示略)。此外，上模200或上下模成型模組10中，例如設置有用於加熱上模200的加熱部件(圖示略)。通過用前述加熱部件加熱上模200， 上型腔220內的樹脂被加熱而固化(熔融而固化)。此外，前述加熱部件例如可設置於上模200及下模300的其中一個或兩者，只要能加熱上模200及下模300的至少一個，則其位置並無限定。
上型腔框架部件210及上型腔上表面部件230例如以經由複數個彈性部件201於上模底座202垂下的狀態而安裝設置。在上模底座202的外周位置設置有上模外部空氣隔絕部件203。上模外部空氣隔絕部件203如後述般，通過經由O型環204B而與下模外部空氣隔絕部件302接合，能使型腔內變成隔絕外部空氣的狀態。在上模外部空氣隔絕部件203的上端面(上模底座202與上模外部空氣隔絕部件203所夾的部分)，設置有隔絕外部空氣用的O型環204A。此外，在上模外部空氣隔絕部件203的下端面，設置有隔絕外部空氣用的O型環204B。進一步地，在上模底座202中，例如設置有用於強制地吸引模內的空間部分的空氣而進行減壓的上模200的孔(貫通孔)205。
此外，圖1(a)的樹脂封裝裝置中採取上型腔框架部件210與上型腔上表面部件230分離的結構，但本實施例的樹脂封裝裝置並不限於此，前述兩者為一體化的結構亦可。
下模300為傳遞成型用的成型模(成型模組)，例如由下型腔組塊320、下模底座301、及具有O型環303的下模外部空氣隔絕部件302形成。下型腔組塊320具有下型腔310。此外，下模300或上下模成型模組10中，例如設置有用於加熱下模300的加熱部件(圖示略)。通過用前述 加熱部件加熱下模300，下型腔310內的樹脂被加熱而固化(熔融而固化)。下模300可通過設置於上下模成型模組10的驅動機構(圖示略)而上下移動。亦即，下模300可朝相對於(被固定的)上模200接近的方向移動而合模。而且，下模300可朝相對於上模200遠離的方向移動而開模。
下型腔組塊320例如以載置於下模底座301的狀態而安裝設置。在下模底座301的外周位置，設置有下模外部空氣隔絕部件302。下模外部空氣隔絕部件302配置於上模外部空氣隔絕部件203與隔絕外部空氣用的O型環204A及O型環204B的正下方。在下模外部空氣隔絕部件302的下端面(下模底座301及下模外部空氣隔絕部件302所夾的部分)，設置有隔絕外部空氣用的O型環303。由於具有以上構成，上下模合模時，通過含有O型環204A和O型環204B的上模外部空氣隔絕部件203與含有O型環303的下模外部空氣隔絕部件經由O型環204B而接合，能使型腔內變成隔絕外部空氣的狀態。
下模300中例如設置有供給樹脂材料用的樹脂通路304。通過樹脂通路304連接下型腔310與料筒305。配置於料筒305的內部的柱塞306通過設置於上下模成型模組10的柱塞驅動機構(圖示略)可上下移動。通過將樹脂供給(設置)至料筒305(柱塞306上)，並使柱塞306朝接近上模200的方向移動，柱塞306可將樹脂經由樹脂通路304注入到下型腔310中。
對下模300而言，如圖1(a)所示，進一步地，在下模 300的下型腔310的外側，基板銷330可以分別載置於設置在下型腔組塊320內部的彈性部件340的狀態，以向上突出的方式而設置。
各基板銷330如圖1(a)所示，在下模300的下型腔310的外側，以向上突出的方式而設置，可將基板2以從下模300上表面游離的狀態載置。此外，各基板銷330如圖1(b)所示，例如可為臺階式銷而在其前端包含突起狀的基板定位部331。圖1(b)的基板銷除了包含基板定位部331以外，與圖1(a)的基板銷330相同。各基板銷330例如如圖1(b)所示，可通過將基板定位部331插入設置於基板2的貫通孔(圖示略)中，將基板2以從下型腔組塊320游離的狀態固定。
在下模300的下型腔310的底部，還可如後述的圖8所示進一步設置起模桿550。前述起模桿可為1根也可為複數根。對前述各起模桿而言，開模時，其前端可以按從下模300的下型腔310的底面突出的方式上升，合模時，其前端可以按不從下模300的下型腔310的底面突出的方式下降。
本實施例的樹脂封裝裝置可進一步包含無用樹脂分離部件(圖示略)。前述無用樹脂分離部件可在將前述基板的一面及另一面進行樹脂封裝後，將無用樹脂部分從前述完成樹脂封裝的基板分離。
接著，對本實施例的樹脂封裝方法使用圖2至圖8進行說明。以下，對使用本實施例的樹脂封裝裝置的樹脂封 裝方法進行說明。更具體而言，圖2至圖8的樹脂封裝裝置與圖1(a)的樹脂封裝裝置相同。此外，圖8的起模桿有也可以，沒有也可以。前述樹脂封裝方法通過上下模成型模組10進行前述第一樹脂封裝步驟及前述第二樹脂封裝步驟。
本實施例的樹脂封裝方法在前述第一樹脂封裝步驟之前，進行以下說明的成型模升溫步驟、脫模膜供給步驟、基板載置步驟、及樹脂供給步驟。各步驟在前述樹脂封裝方法中為任意的構成要素。
首先，加熱部件(圖示略)加熱成型模(上模200及下模300)，使成型模(上模200及下模300)升溫至樹脂能固化(熔融而固化)的溫度(成型模升溫步驟)。接著，如圖2所示，將脫模膜40供給至上模200(脫模膜供給步驟)。進一步地，將基板2以從下模300的上表面游離的狀態載置於基板銷330(基板載置步驟)。此處，可通過將基板定位部331插入設置於基板2的貫通孔(圖示略)中，將基板2載置於基板銷330。
接著，如圖3所示，將顆粒樹脂20a供給至基板2的上表面，將平板樹脂(圖示略)供給(設置)至下模300的料筒(柱塞306上)(樹脂供給步驟)，進一步地，通過被升溫的料筒(及下模300)，平板樹脂被加熱熔融而成為熔融樹脂(流動性樹脂)30a。此外，本實施例的樹脂封裝方法並不限於在將基板2供給至下模300後將顆粒樹脂20a供給至基板2的上表面，而例如可以預先將顆粒樹脂20a供給(設置) 至基板2的上表面後，將供給有顆粒樹脂20a的基板2供給至下模300。
接著，如圖4至圖5所示，進行前述第一樹脂封裝步驟，本實施例中，通過前述第一樹脂封裝步驟，將基板2的一面以壓縮成型進行樹脂封裝，而作為前述以壓縮成型進行樹脂封裝的方法的一例，具體而言，進行以下說明的中間合模步驟及上型腔樹脂填充步驟。
首先，如圖4所示，通過驅動機構(圖示略)使下模300上升，進行中間合模(中間合模步驟)。在此狀態下，上模外部空氣隔絕部件203及下模外部空氣隔絕部件302經由O型環204B接合，模內成為從外部空氣隔絕的狀態。然後，從上模200的孔205開始進行圖4所示的箭頭方向X的吸引而使模內減壓。
接著，如圖5所示，通過驅動機構(圖示略)，使下模300上升到上型腔220中顆粒樹脂20a填充的位置，在該位置使下模300暫時停止(上型腔樹脂填充步驟)。然後，通過被加熱(升溫)的上模200，顆粒樹脂20a被加熱熔融，成為熔融樹脂(流動性樹脂)20b。另外，熔融樹脂(流動性樹脂)20b為低黏度，即便從上模側對基板2施加樹脂壓而暫時發生基板翹曲，其後，若通過熔融樹脂(流動性樹脂)30a填充到下型腔310中而從下模側對基板施加樹脂壓，基板的翹曲減少而基板翹曲變為不成問題的程度時，則可在該時間點使下模300上升至上型腔220中樹脂壓施加的位置。
接著，如圖6至圖7所示般，進行前述第二樹脂封裝步驟。本實施例中，通過前述第二樹脂封裝步驟，對基板2的另一面以傳遞成型進行樹脂封裝，而作為前述以傳遞成型進行樹脂封裝的方法的一例，具體而言，進行以下說明的下型腔樹脂填充步驟、樹脂壓步驟、及開模步驟。
首先，如圖6所示，例如通過柱塞驅動機構(圖示略)使柱塞306上升至下型腔310中流動性樹脂30a填充的位置，在該位置使柱塞306暫時停止(下型腔樹脂填充步驟)。
接著，如圖7所示，例如使下模300及柱塞306大約同時進一步上升，通過壓縮成型用的流動性樹脂20b，對基板的上面側及下面側大約同時施加樹脂壓(樹脂壓步驟)。通過這樣做能抑制基板翹曲。在圖7所示的時間點對上型腔220施加樹脂壓的情況下，僅使柱塞306上升。
接著，如圖8所示，例如，在熔融樹脂(流動性樹脂)20b及流動性樹脂30a固化而形成封裝樹脂20及封裝樹脂30後，通過驅動機構(圖示略)，使下模300下降而進行開模(開模步驟)。
如此，本實施例的樹脂封裝方法由於通過壓縮成型用的成型模組，先將基板2的一面以壓縮成型進行樹脂封裝，因此將另一面以傳遞成型進行樹脂封裝時，通過將一面以壓縮成型用的樹脂支撐，從另一面側對基板2施加樹脂壓也可抑制基板2的翹曲。因此，本發明可兼顧基板2翹曲的抑制和基板2的兩面成型。此外，由於可使用一個成型模組對基板2的兩面進行一體成型，生產效率提高， 構成也簡略化，因此可降低成本。另外，通過對另一面以傳遞成型進行樹脂封裝，例如能以設置於基板(另一面)的端子從封裝樹脂露出的狀態而成型。對此，在後述實施例2(圖10至圖18)中說明。
本實施例的樹脂封裝方法中，還可如圖8所示包含以下步驟：開模時，起模桿550的前端以從前述下模的型腔的底面突出的方式上升的上升步驟；合模時，起模桿550的前端以不從前述下模的型腔的底面突出的方式下降的下降步驟。
本實施例的樹脂封裝方法中，還可在圖8所示的完成樹脂封裝的基板(完成成型的基板)2及無用樹脂部分33從成型模一起回收後，通過前述無用樹脂分離部件(圖示略)，分離完成樹脂封裝的基板(完成成型的基板)2和無用樹脂部分33。此外，可在分離完成樹脂封裝的基板(完成成型的基板)2和無用樹脂部分33後，從上下模成型模組10一起或分別地，將完成樹脂封裝的基板(完成成型的基板)2和無用樹脂部分33從上下模成型模組10一起回收。
本實施例的樹脂封裝方法中，如圖9(a)至圖9(c)所示，可使用框架部件32進行樹脂封裝方法。首先，在前述成型模升溫步驟及圖2所示的前述脫模膜供給步驟之後，如圖9(a)所示，在前述基板載置步驟及前述樹脂供給步驟中，將基板2吸附而固定至具有內部貫通孔31的框架部件32的下表面，使顆粒樹脂20a供給至框架部件32的內部貫通孔31，在上模200及下模300開模時，使框架部件32、 基板2、及顆粒樹脂20a進入上下模之間。接著，如圖9(b)所示，通過使框架部件32下降或使下模300上升，將載置有框架部件32及顆粒樹脂20a的基板2載置於基板銷330。然後，如圖9(c)所示，使框架部件32退出。除了這些步驟以外，與圖2至圖3所示的前述基板載置步驟及前述樹脂供給步驟相同。而且，此後也可進行圖4至圖8所示的各步驟。像這樣如圖9(a)至圖9(c)所示，通過使用框架部件32，可穩定地將顆粒樹脂20a等樹脂供給至基板2上。
此外，本實施例中，將成型模的兩個型腔中的一個型腔以壓縮成型先填充。由此，如上所述，可兼顧基板翹曲(變形)的抑制和基板的兩面成型。其理由是因為若為壓縮成型則可調整供給至型腔的樹脂(壓縮成型用的樹脂)的樹脂量。例如，調整樹脂的體積時，若知道樹脂的比重，則可通過測量供給的樹脂的重量而進行調整。具體而言，例如，將壓縮成型用的樹脂量設定成與基板為平坦狀態的一邊的(壓縮成型側)型腔大致相同的體積，將壓縮成型用的樹脂供給至前述一邊的型腔而填充。這樣做，則至少可抑制由於樹脂量過量或不足而導致的基板的膨起或凹陷的發生。其後，即使將樹脂填充到另一邊的型腔中，從基板的另一面側施加樹脂壓，由於與前述一邊的型腔大致相同體積的壓縮成型用的樹脂從基板的一面側支撐，能以基板平坦的狀態完成成型。
另一方面，例如以傳遞成型先填充一邊的型腔時，根 據柱塞的上下位置，供給至前述一邊的型腔的樹脂量變化。因此，有由於樹脂量的過量或不足而導致發生基板的膨起或凹陷的風險。因此，較佳以壓縮成型先填充一邊的型腔。
另外，以壓縮成型先填充一邊的型腔時，假如熔融狀態的壓縮成型用的樹脂為高黏度，則使該樹脂填充至一邊的型腔時有較強的阻力作用於基板的情況。這種情況下，有時樹脂不能填充到前述一邊的型腔整體，而未填充部分的體積部分導致基板膨起。即使是這樣的情況下，通過使樹脂填充到另一邊的型腔中，而從基板的另一面側對基板施加樹脂壓，可使得膨起的基板平坦化，使樹脂填充到一邊的型腔整體。
[實施例2]
接著，本實施例中，對本發明的另一實施例，即本發明的樹脂封裝裝置及本發明的樹脂封裝方法的另一例進行說明。本實施例中使用的基板除了平坦的端子6的數量不同及平坦的端子6與倒裝晶片4設置於同一側以外，與示於圖21(b)的基板2幾乎相同。另外，平坦的端子6的數量在本實施例及後述實施例3(圖10至圖20)中為2，在圖21(b)中為3，但這些數僅為例示，對本發明無任何限制。晶片1、導線3、倒裝晶片4及球狀端子5(實施例1及圖21(a))也一樣。
本實施例的樹脂封裝裝置包含具有壓縮成型用的下模的第一成型模組以及具有傳遞成型用的上模的第二成型模 組2個成型模組，通過前述第一成型模組的下模，可將前述基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過前述第二成型模組的上模，可對前述基板的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝。此外，本實施例的樹脂封裝裝置例如可包含基板運送機構。
圖10示出了本實施例的樹脂封裝裝置的第一成型模組500及用其進行樹脂封裝的基板2的截面圖。如圖10所示，第一成型模組500包含基板保持部件(上模)600以及與基板保持部件(上模)600相對配置的下模700。
基板保持部件(上模)600例如由與壓縮機、壓縮氣體罐等高壓氣體源650連通相接的連通部件610、型腔上表面及框架部件620、用於使安裝於基板2的平坦的端子6露出的凸部件630、複數個彈性部件602、及板部件640形成。型腔上表面及框架部件620具有型腔601。連通部件610與型腔上表面及框架部件620以經由複數個彈性部件602於板部件640垂下的狀態而安裝設置。連通部件610設置有用於通過高壓氣體源650將壓縮後的空氣壓送至型腔601的空氣通路(氣路)603。型腔上表面及框架部件620採取具有型腔601的上型腔上表面部件與包圍前述上型腔上表面部件的框架部件一體化的構成。在型腔601的上表面設置有連通部件610的空氣通路603以及複數個用於與型腔601連通的空氣孔604。
本實施例中，凸部件630較佳以通過第一成型模組500進行樹脂封裝而基板2不翹曲的方式，例如以在平坦的端 子6的上表面等的方式，設置可以壓住基板2的部分。
下模700為壓縮成型用的成型模，例如由下型腔下表面部件710、下型腔框架部件720、彈性部件702、及下模底座730形成。對下模700而言，由下型腔下表面部件710和下型腔框架部件720構成下型腔701。下型腔下表面部件710例如以載置於下模底座730的狀態安裝設置。此外，下型腔下表面部件710也可以例如以通過彈性部件702載置於下模底座730的狀態而安裝設置。下型腔框架部件720例如以經由複數個彈性部件702載置於下模底座730的狀態並包圍下型腔下表面部件710的方式配置。另外，通過下型腔下表面部件710和下型腔框架部件720的間隙形成滑動孔711。如後所述，通過滑動孔711進行吸引，例如能吸附脫模膜等。下模700中，例如設置有用於加熱下模700的加熱部件(圖示略)。通過用前述加熱部件加熱下模700，下型腔701內的樹脂被加熱而固化(熔融而固化)。下模700例如可通過設置於第一成型模組500的驅動機構(圖示略)而上下移動。此外，對下模700的下模外部空氣隔絕部件，為簡略化而省略圖示及詳細說明。
圖11示出了本實施例的樹脂封裝裝置的第二成型模組800及用其進行樹脂封裝的基板2的截面圖。如圖11所示，第二成型模組800包含上模900和與上模相對配置的基板保持部件(下模)1000。
上模900為傳遞成型用的成型模，例如由上型腔上表面部件910、作為包圍上型腔上表面部件910的框架部件 的上型腔框架部件920、用於使安裝於基板2的平坦的端子6露出的凸部件930、複數個彈性部件902、及上模底座940形成。對上模900而言，由上型腔上表面部件910構成上型腔901。對上模900而言，上型腔上表面部件910以經由彈性部件902於上模底座940垂下的狀態而安裝設置，上型腔框架部件920以於上模底座940垂下的狀態而安裝設置。此外，對上模900的上模外部空氣隔絕部件，為簡略化而省略圖示及詳細說明。
上模900中，例如設置有供給樹脂材料用的樹脂通路950。通過樹脂通路950連接上型腔901與料筒960。配置於料筒960的內部的柱塞970例如通過設置於第二成型模組800的柱塞驅動機構(圖示略)可上下移動。
基板保持部件(下模)1000是用於載置通過第一成型模組500對一面進行了樹脂封裝的基板2的板，例如由型腔下表面部件1010、型腔框架部件1020、複數個彈性部件1030、及基部部件1040形成。對基板保持部件(下模)1000而言，例如由型腔下表面部件1010和型腔框架部件1020構成型腔1001。型腔下表面部件1010和型腔框架部件1020以經由複數個彈性部件1030載置於基部部件1040的狀態而安裝設置。基板2以將樹脂封裝區域容納於型腔1001的方式載置於基板保持部件(下模)1000。第二成型模組800中，例如設置有用於加熱料筒960的加熱部件(圖示略)。通過用前述加熱部件(圖示略)加熱料筒960，供給(設置)於料筒960的樹脂被加熱而固化(熔融而固化)。基板保持部 件(下模)1000例如通過設置於第二成型模組800的基板保持部件驅動機構(圖示略)可上下移動。
另外，在本實施例中，第一成型模組500中，代替供給壓縮空氣至型腔601的構成，也可以用凝膠狀的固體充滿型腔601的方式實施。通過用前述凝膠狀的固體按壓基板2，能抑制基板2的翹曲。
接著，對本實施例的樹脂封裝方法，使用圖12至圖18說明。以下，對使用本實施例的樹脂封裝裝置的樹脂封裝方法進行說明，但本實施例的樹脂封裝方法並不限於使用前述樹脂封裝裝置。
本實施例的樹脂封裝方法中，在前述第一樹脂封裝步驟之前，進行以下說明的基板供給步驟及樹脂供給步驟。各步驟在前述樹脂封裝方法中為任意的構成要素。
首先，如圖12所示，通過基板運送機構1100，將基板2供給至第一成型模組500的基板保持部件(上模)600，通過基板夾具及吸引孔(圖示略)固定基板2(基板供給步驟)。基板供給步驟後，使基板運送機構1100退出。
接著，使樹脂運送機構(圖示略)進入基板保持部件(上模)600與下模700之間。通過前述樹脂運送機構，如圖13所示，將脫模膜130、載置於脫模膜130上的樹脂框架部件140、及供給至樹脂框架部件140的內部貫通孔140A的顆粒樹脂150a運送至下模700。然後，從下型腔下表面部件710和下型腔框架部件720的間隙的滑動孔711，通過沿圖13所示的箭頭方向Y的吸引而吸附脫模膜130，從而 將脫模膜130和顆粒樹脂150a供給至下型腔701(樹脂供給步驟)。其後，使前述樹脂運送機構和樹脂框架部件140退出。
接著，如圖14至圖15所示，進行本實施例的前述第一樹脂封裝步驟。本實施例中，通過前述第一樹脂封裝步驟，使用具有下模的第一成型模組500，將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝。
具體而言，首先，如圖14所示，通過用加熱部件(圖示略)進行了升溫的下模700，顆粒樹脂150a被加熱熔融，成為熔融樹脂(流動性樹脂)150b。隨後，如圖14所示，通過驅動機構(圖示略)使下模700上升，使安裝於基板2下表面的晶片1和導線3浸漬於填充在下型腔701內的熔融樹脂(流動性樹脂)150b中。與此同時，或者，在稍晚的時刻，高壓氣體源650沿圖14的箭頭方向對基板保持部件(上模)600供給與成型壓相同壓力的空氣。由此能在抑制基板翹曲的同時，能對基板2的一面(下表面)進行樹脂封裝。
接著，如圖15所示，熔融樹脂(流動性樹脂)150b固化而形成封裝樹脂150後，通過驅動機構(圖示略)使下模700下降而進行開模(開模步驟)。進行開模時，例如，如圖15所示，可以解除通過滑動孔711的吸引。然後，開模後，通過基板運送機構1100，將一面(下表面)已成型的基板2運送至第二成型模組800(第二模組運送步驟)。
接著，通過圖15所示的基板運送機構1100，如圖16所示，將基板2運送至第二成型模組800的基板保持部件 (下模)1000。其後，通過樹脂運送機構(圖示略)，將平板樹脂供給至料筒960，進一步地，通過用加熱部件(圖示略)進行了升溫的料筒(下模)，平板樹脂被加熱熔融而成為熔融樹脂(流動性樹脂)971a(樹脂供給步驟)。平板樹脂的供給由基板運送機構1100進行亦可。此外，如後述實施例3所示，通過基板反轉機構(圖示略)將基板2上下反轉亦可。這種情況下，型腔的上下顛倒。
隨後，如圖17所示，進行上模700和基板保持部件(下模)1000的合模。此時，如圖17所示，使設置於上模900的上型腔面的凸部件930的下表面與設置於基板2上表面的平坦的端子6的上表面抵接而按壓。
進一步地，如圖17至圖18所示，進行本實施例的前述第二樹脂封裝步驟。本實施例中，通過第二成型模組800對基板2的另一面(上表面)以傳遞成型進行樹脂封裝。具體而言，如圖17所示，通過基板保持部件驅動機構(圖示略)使基板保持部件(下模)1000上升而夾住基板2。然後，如圖18所示，通過柱塞驅動機構(圖示略)使柱塞970上升而將熔融樹脂(流動性樹脂)971a填充至上型腔901中，進一步地，使流動性樹脂971a固化，如圖18所示使之成為封裝樹脂971。如此，將基板2的上表面用封裝樹脂971進行樹脂封裝而成型。此時，如上所述，平坦的端子6的上表面由於與凸部件930的下表面抵接而被按壓著，因此不浸漬到熔融樹脂971a中。因此，能以平坦的端子6的上表面從封裝樹脂971露出的狀態進行樹脂封裝。
如此，本實施例的樹脂封裝方法由於通過壓縮成型用的成型模組對前述基板的一面先以壓縮成型進行樹脂封裝，在對另一面以傳遞成型進行樹脂封裝時，通過將一面以壓縮成型用的樹脂支撐，即使從另一面側對基板施加樹脂壓也可抑制基板的翹曲。因此，本實施例可兼顧基板翹曲的抑制和基板的兩面成型。此外，本實施例中，由於對另一面以傳遞成型進行樹脂封裝，因此易於以設置於基板(另一面)的端子從封裝樹脂露出的狀態成型。
[實施例3]
接著，本實施例中，對本發明的樹脂封裝裝置及本發明的樹脂封裝方法的另一例進行說明。本實施例中所使用的基板與圖21(a)示出的基板2相同。
對本實施例的樹脂封裝裝置而言，壓縮成型用模模組(1個成型模組)兼具前述第一成型模組和前述第二成型模組。前述壓縮成型用模模組設置有壓縮成型用模。前述樹脂封裝裝置還包含將前述基板上下反轉的基板反轉機構。
圖19示出了本實施例的樹脂封裝裝置及用其進行樹脂封裝的基板的截面圖。如圖19所示，壓縮成型用模模組500A包含基板保持部件(上模)600B和與基板保持部件(上模)600B相對配置的下模700。基板保持部件(上模)600B除了不包含凸部件630以外，與圖15示出的基板保持部件(上模)600相同，下模700與圖15示出的下模700相同。但是，本實施例中，型腔601的高度例如考慮到現實的加工(成型用模及樹脂封裝)、完成樹脂封裝的各封裝樹脂的 高度等，與所設想的完成成型的基板的封裝樹脂的高度相同，或預設為比其略高。通過這樣做可切實將封裝樹脂容納於型腔601中。
接著，對本實施例的樹脂封裝方法，使用圖20(a)至圖20(c)說明。此外，以下對使用圖19示出的樹脂封裝裝置的樹脂封裝方法進行說明，但本實施例的樹脂封裝方法並不限於使用前述樹脂封裝裝置的方法。
首先，除了代替實施例2的第一成型模組500而使用壓縮成型用模模組500A、將基板2供給至基板保持部件(上模)600B而不是第一成型模組500的基板保持部件(上模)600、以及代替實施例的基板2使用與圖20(a)相同的(亦即，具有球狀端子5而不是平坦的端子6)基板2以外，與實施例2的基板供給步驟同樣地進行基板供給步驟。接著，與實施例2的樹脂供給步驟同樣地進行樹脂供給步驟。
然後，與實施例2的前述第一樹脂封裝步驟同樣地進行第一樹脂封裝步驟(圖示略)。
接著，與實施例2的前述開模步驟同樣地進行開模步驟。
隨後，如圖20(a)所示，通過基板反轉機構1100A，使一面進行了樹脂封裝的基板2從壓縮成型用模模組500A退出(退出步驟)。此外，基板反轉機構可以兼具與實施例2中的基板運送機構1100相同的基板運送機構。
接著，如圖20(b)所示，使基板反轉機構1100A與固定於基板反轉機構1100A上的基板2一起180度旋轉(基 板反轉步驟)。然後，使基板反轉機構1100A進入壓縮成型用模模組500A(進入步驟)。隨後，如圖20(c)所示，通過基板夾具及吸引孔(圖示略)，將固定於基板反轉機構1100A的基板2固定於基板保持部件(上模)600B。此外，本實施例中，前述退出步驟及前述進入步驟為任意的構成要素，例如，即使不退出，只要能使基板2反轉，不使之退出亦可。另外，前述基板反轉步驟中，圖20(b)中，通過沿該圖中的箭頭方向使基板180度旋轉而使基板反轉。但是，前述基板反轉步驟並不限於此，只要能使基板反轉，例如使基板沿與圖20(b)的箭頭不同的任意方向旋轉亦可。
接著，與實施例2的樹脂供給步驟同樣地進行前述樹脂供給步驟。在前述樹脂供給步驟中，例如，首先回收前述第一樹脂封裝步驟中所使用的脫模膜(使用完畢的脫模膜)，在前述樹脂供給步驟中，使用新的脫模膜亦可。
然後，除了代替前述一面，對前述另一面進行樹脂封裝以外，與實施例2的前述第一樹脂封裝步驟同樣地進行第二樹脂封裝步驟(圖示略)。前述第二樹脂封裝步驟中，用壓縮空氣按壓完成樹脂封裝的面亦可，不按壓亦可。
如此，本實施例的樹脂封裝方法由於通過前述壓縮成型用模模組對前述基板的一面先以壓縮成型進行樹脂封裝，因此在對另一面進行樹脂封裝時，通過將一面以壓縮成型用的樹脂支撐，即使從另一面側對基板施加樹脂壓也可抑制基板的翹曲。
本發明並不限於上述實施例，在不脫離本發明的宗旨 的範圍內，可按照需要，任意且適宜組合而進行變更，或選擇性地採用。
1‧‧‧晶片
2‧‧‧基板
3‧‧‧導線
4‧‧‧倒裝晶片
5‧‧‧球狀端子
10‧‧‧上下模成型模組
11‧‧‧安裝基板
40‧‧‧脫模膜
200‧‧‧上模
201、340‧‧‧彈性部件
202‧‧‧上模底座
203‧‧‧上模外部空氣隔絕部件
204A、204B、303‧‧‧O型環
205‧‧‧上模的孔
210‧‧‧上型腔框架部件
220‧‧‧上型腔
230‧‧‧上型腔上表面部件
300‧‧‧下模
301‧‧‧下模底座
302‧‧‧下模外部空氣隔絕部件
304‧‧‧樹脂通路
305‧‧‧料筒
306‧‧‧柱塞
310‧‧‧下型腔
320‧‧‧下型腔組塊
330‧‧‧基板銷
331‧‧‧基板定位部

Claims (13)

  1. 一種樹脂封裝裝置，用於對基板的兩面進行樹脂封裝，前述樹脂封裝裝置包含：第一成型模組；以及第二成型模組；前述第一成型模組為壓縮成型用的成型模組；通過前述第一成型模組，將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝後，通過前述第二成型模組，可對前述基板的另一面進行樹脂封裝。
  2. 如請求項1所記載之樹脂封裝裝置，其進一步包含具有上模和下模的上下模成型模組；前述上下模成型模組兼具前述第一成型模組和前述第二成型模組；通過前述上模和前述下模之一的模，對前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝後，通過另一個模，可對前述基板的另一面進行樹脂封裝。
  3. 如請求項1所記載之樹脂封裝裝置，其中前述第一成型模組為具有壓縮成型用的下模的成型模組；前述第二成型模組為具有傳遞成型用的上模的成型模組；通過前述第一成型模組的前述下模，對前述基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝後，通過前述第二成型模組的前述上模，可對前述基板的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝。
  4. 如請求項1所記載之樹脂封裝裝置，其進一步包含具有壓縮成型用模的壓縮成型用模模組；前述壓縮成型用模模組兼具前述第一成型模組和前述第二成型模組；前述樹脂封裝裝置進一步包含將前述基板上下反轉的基板反轉機構；通過前述壓縮成型用模，對前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝後，將對前述一面進行了樹脂封裝的基板，通過前述基板反轉機構上下反轉後，通過前述壓縮成型用模，可對前述基板的另一面進行樹脂封裝。
  5. 如請求項1、2或4所記載之樹脂封裝裝置，其中前述第一成型模組具有上模；通過前述第一成型模組的上模，可對前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝。
  6. 如請求項1、2或4所記載之樹脂封裝裝置，其中前述第二成型模組為傳遞成型用的成型模組；通過前述傳遞成型用的成型模組，可對前述基板的另一面以傳遞成型進行樹脂封裝。
  7. 如請求項1、2或4所記載之樹脂封裝裝置，其中前述基板為在其兩面安裝有晶片的安裝基板。
  8. 如請求項1、2或4所記載之樹脂封裝裝置，其進一步包含起模桿； 前述起模桿以可從前述第一成型模組和前述第二成型模組中的至少一個所具備的成型模的型腔面進出的方式設置；對前述起模桿而言：開模時，其前端可以按從前述型腔面突出的方式上升或下降；合模時，其前端可以按不從前述型腔面突出的方式上升或下降。
  9. 如請求項1、2或4所記載之樹脂封裝裝置，其進一步包括無用樹脂分離部件；前述無用樹脂分離部件可在前述基板的一面及另一面進行樹脂封裝後，將無用樹脂部分，從前述完成樹脂封裝的基板分離。
  10. 如請求項1、2或4所記載之樹脂封裝裝置，其進一步包含基板銷；前述基板銷在前述第一成型模組和前述第二成型模組中的至少一個所具備的下模的型腔的外側，以向上方突出的方式設置；前述基板銷可將前述基板以從前述下模上表面游離的狀態載置。
  11. 如請求項10所記載之樹脂封裝裝置，其中前述基板銷在其前端包含突起狀的基板定位部；通過將前述基板定位部插入設置於前述基板的貫通孔中，前述基板銷可載置前述基板。
  12. 一種樹脂封裝方法，其為對基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，包含以下步驟：第一樹脂封裝步驟，將前述基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及第二樹脂封裝步驟，在前述第一樹脂封裝步驟後，對前述基板的另一面進行樹脂封裝。
  13. 如請求項12所記載之樹脂封裝方法，其中使用如請求項1至11中任一項所記載之樹脂封裝裝置；通過前述第一成型模組，進行前述第一樹脂封裝步驟；通過前述第二成型模組，進行前述第二樹脂封裝步驟。
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