JP2017087551A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
第1の成形モジュールと、
第2の成形モジュールと、を含み、
前記第1の成形モジュールは、圧縮成形用の成形モジュールであり、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を樹脂封止可能であることを特徴とする。
基板の両面を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記第1の樹脂封止工程の後、前記基板の他方の面を樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。
2 基板
3 ワイヤ
4 フリップチップ
5 ボール端子
6 平らな端子(端子)
10 上下型成形モジュール
11 実装基板
20a、150a 顆粒樹脂
20b、30a、150b、971a 溶融樹脂(流動性樹脂)
20、30、150、971 封止樹脂
31、140A 内部貫通孔
32 枠部材
33 不要樹脂部
40、130 リリースフィルム
140 樹脂枠部材
200、900 上型
201、340、602、702、902、1030 弾性部材
202、940 上型ベースプレート
203 上型外気遮断部材
204A、204B、303 Oリング
205 上型の孔
210、920 上キャビティ枠部材
220、901 上キャビティ
230、910 上キャビティ上面部材
300、700 下型
301、730 下型ベースプレート
302 下型外気遮断部材
304、950 樹脂通路
305、960 ポット
306、970 プランジャ
310、701 下キャビティ
320 下キャビティブロック
330 基板ピン
331 基板位置決め部
500 第1の成形モジュール
500A 圧縮成形用型モジュール
550 エジェクターピン
600、600B 基板保持部材(上型)
601、1001 キャビティ
603 空気通路
604 空気孔
610 連通部材
620 キャビティ上面及び枠部材
630、930 凸部材
640 プレート部材
650 高圧ガス源
710 下キャビティ下面部材
711 摺動孔
720 下キャビティ枠部材
800 第2の成形モジュール
1000 基板保持部材(下型)
1010 キャビティ下面部材
1020 キャビティ枠部材
1040 ベース部材
1100 基板搬送機構
1100A 基板反転機構
X、Y 矢印
Claims (13)
- 基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
第1の成形モジュールと、
第2の成形モジュールと、を含み、
前記第1の成形モジュールは、圧縮成形用の成形モジュールであり、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を樹脂封止可能であることを特徴とする樹脂封止装置。 - 上型及び下型を有する上下型成形モジュールを含み、
前記上下型成形モジュールが、前記第1の成形モジュールと、前記第2の成形モジュールとを兼ねており、
前記上型及び前記下型の一方の型により、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、他方の型により、前記基板の他方の面を樹脂封止可能である、請求項1記載の樹脂封止装置。 - 前記第1の成形モジュールは、圧縮成形用の下型を有する成形モジュールであり、
前記第2の成形モジュールは、トランスファ成形用の上型を有する成形モジュールであり、
前記第1の成形モジュールの前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止した後、
前記第2の成形モジュールの前記上型により、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止可能である、請求項1記載の樹脂封止装置。 - 圧縮成形用の型を有する圧縮成形用型モジュールを含み、
前記圧縮成形用型モジュールが、前記第1の成形モジュールと、前記第2の成形モジュールとを兼ねており、
さらに、前記基板を上下反転する基板反転機構を含み、
前記圧縮成形用の型により、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止し、前記一方の面を樹脂封止した基板を、前記基板反転機構により、上下反転した後、
前記圧縮成形用の型により、前記基板の他方の面を樹脂封止可能である、請求項1記載の樹脂封止装置。 - 前記第1の成形モジュールは、上型を有し、
前記第1の成形モジュールの上型により、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止可能である、請求項1、2、又は4に記載の樹脂封止装置。 - 前記第2の成形モジュールは、トランスファ成形用の成形モジュールであり、
前記トランスファ成形用の成形モジュールにより、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能である、請求項1、2、4、又は5に記載の樹脂封止装置。 - 前記基板は、その両面にチップが実装された実装基板である、請求項1から6のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
- さらに、エジェクターピンを含み、
前記エジェクターピンは、前記第1の成形モジュール及び前記第2の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた成形型のキャビティ面から出し入れ可能に設けられており、
前記エジェクターピンは、
型開き時に、その先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下可能であり、
型締め時に、その先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下可能である、請求項1から7のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。 - さらに、不要樹脂分離手段を含み、
前記不要樹脂分離手段は、前記基板の一方の面及び他方の面を樹脂封止した後に、不要樹脂部分を、前記樹脂封止済みの基板から分離可能である、請求項1から8のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。 - さらに、基板ピンを含み、
前記基板ピンは、前記第1の成形モジュール及び前記第2の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた下型のキャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、
前記基板ピンは、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能である、請求項1から9のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。 - 前記基板ピンは、その先端に突起状の基板位置決め部を含み、
前記基板位置決め部が、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンは、前記基板を載置可能である、請求項10記載の樹脂封止装置。 - 基板の両面を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記第1の樹脂封止工程の後、前記基板の他方の面を樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項1から11のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用いて、
前記第1の成形モジュールにより、前記第1の樹脂封止工程を行い、
前記第2の成形モジュールにより、前記第2の樹脂封止工程を行う、請求項12記載の樹脂封止方法。
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