KR20180081791A - 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 - Google Patents

수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180081791A
KR20180081791A KR1020187016324A KR20187016324A KR20180081791A KR 20180081791 A KR20180081791 A KR 20180081791A KR 1020187016324 A KR1020187016324 A KR 1020187016324A KR 20187016324 A KR20187016324 A KR 20187016324A KR 20180081791 A KR20180081791 A KR 20180081791A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
substrate
molding
die
module
Prior art date
Application number
KR1020187016324A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102192732B1 (ko
Inventor
신지 타카세
타카시 타무라
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20180081791A publication Critical patent/KR20180081791A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102192732B1 publication Critical patent/KR102192732B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/3607—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with sealing means or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

기판의 휨 억제와 양면 성형의 양립이 가능한 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공한다. 본 발명의 수지 밀봉 장치는, 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서, 제1 성형 모듈과 제2 성형 모듈을 포함하고, 상기 제1 성형 모듈은 압축 성형용 성형 모듈이고, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 수지 밀봉 가능한 것을 특징으로 한다.

Description

수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
본 발명은 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다.
BGA(Ball grid array) 패키지 등의 전자 부품의 제조 공정에서, 수지 밀봉 공정은 기판의 한쪽 면만을 수지 밀봉하는 것이 일반적이었다. 그러나, DRAM(Dynamic Random Access Memory) 대응의 BOC(Board On Chip) 패키지, WBGA(Window BGA, 상품명) 패키지 제조 공정에서의 수지 밀봉 공정에는, 기판의 한쪽 면뿐만 아니라 다른 쪽 면의 일부 개소를 수지 밀봉하는 것이 요구되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1).
특허 문헌 1: 일본 특허공개 2001-53094호 공보
상기 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위해, 상기 기판에 구멍(기판의 일면측에서 타면측으로 수지를 흘려 넣기 위한 구멍, 이하, '개구'라고 한다.)을 뚫고, 트랜스퍼 성형에 의해 상기 기판의 일면을 수지 밀봉함과 함께, 그 개구로부터 상기 타면쪽으로 수지를 흘려 상기 타면을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법이 있다.
한편, 최근에는 휴대 기기 등의 고밀도화에 수반해, 기판의 일면 및 타면(양면)의 거의 전면에 칩을 실장한 패키지가 요구되고 있다. 상기 패키지의 제조 공정에서는 상기 기판 양면 각각의 거의 전면을 수지 밀봉할 필요가 있다.
그러나, 상기 패키지의 제조에 있어서, 상기 수지 밀봉 방법을 이용해 상기 기판의 양면을 동시에 수지 밀봉하는 경우, 한쪽(상부 다이 혹은 하부 다이) 캐비티(상부 다이 캐비티 혹은 하부 다이 캐비티)에 수지가 먼저 충전되는 경우가 있다. 예를 들면, 하부 다이의 캐비티(하부 다이 캐비티)에 먼저 수지가 충전되는 경우, 기판이 볼록 형상으로 휘는(변형되는) 문제가 발생한다. 이는 트랜스퍼 성형에 의해 양면을 동시에 수지 밀봉하면, 중력, 유동 저항 등에 의해, 먼저 한쪽 캐비티에 수지가 충전되는 경우가 있기 때문이다. 이 경우, 수지가 기판의 일면측에서 기판의 타면측으로 기판의 개구를 지나 유동하게 된다. 그렇게 되면, 수지가 기판의 개구로 유동할 때의 유동 저항에 의해, 기판이 상기 타면측을 향해 부풀어 오를 우려가 있다. 그러면, 기판이 부풀어 오른 상태에서 다른 쪽 캐비티에 수지가 충전되게 된다. 수지가 한쪽 및 다른 쪽 캐비티에 충전됨으로써 기판에 수지압이 가해지지만, 기판의 일면 및 타면에 가해지는 수지압은 같은 압력(한쪽 및 다른 쪽 캐비티가 기판의 개구에 의해 연결되어 있기 때문에 수지압은 같게 된다)으로, 기판을 부풀어 오른 상태에서 평탄한 상태로 되돌리는 힘은 발생하지 않는다. 이 때문에, 기판의 타면측이 부풀어 오른 상태에서 수지의 경화가 진행되어, 기판이 부풀어 오른 상태(변형된 상태)로 성형이 완료된다. 즉, 상기 수지 밀봉 방법을 이용해 상기 기판의 일면 및 타면(양면)을 동시에 수지 밀봉하면, 상기 기판의 변형이 생길 우려가 있다.
따라서, 본 발명은, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형의 양립이 가능한 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 수지 밀봉 장치는,
기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서,
제1 성형 모듈과,
제2 성형 모듈을 포함하고,
상기 제1 성형 모듈은 압축 성형용 성형 모듈이고,
상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 수지 밀봉 가능한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 밀봉 방법은,
기판의 양면을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서,
상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과,
상기 제1 수지 밀봉 공정 이후, 상기 기판의 타면을 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형의 양립이 가능한 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공할 수 있다.
도 1의 (a)는 실시예 1의 수지 밀봉 장치 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이고, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 기판 핀의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 2는, 실시예 1의 수지 밀봉 방법에서, 일례의 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 3은, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 4는, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 5는, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 6은, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 7은, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 8은, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 9의 (a)∼(c)는, 실시예 1의 수지 밀봉 방법의 변형예를 나타낸 공정 단면도이다.
도 10은, 실시예 2의 수지 밀봉 장치의 제1 성형 모듈 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이다.
도 11은, 실시예 2의 수지 밀봉 장치의 제2 성형 모듈 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이다.
도 12는, 실시예 2의 수지 밀봉 방법에서, 일례의 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 13은, 도 12와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 14는, 도 12와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 15는, 도 12와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 16은, 도 12와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 17은, 도 12와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 18은, 도 12와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 19는, 실시예 3의 수지 밀봉 장치의 압축 성형용 다이 모듈 및 기판 반전 기구, 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이다.
도 20의 (a)∼(c)는, 실시예 3의 수지 밀봉 방법에서, 일례의 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 21의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판을 예시한 단면도이다.
다음으로, 본 발명에 대해, 예를 들어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명에서 '수지 밀봉'이란, 수지가 경화(고화)된 상태인 것을 의미하지만, 후술하는 양면에서 일괄 성형하는 경우에는 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 본 발명에 있어서, 후술하는 양면에서 일괄 성형하는 경우에 '수지 밀봉'이란, 적어도 수지가 다이 체결시에 다이 캐비티 내에 충전되어 있는 상태이면 되고, 수지가 경화(고화)되지 않고 유동 상태라도 무방하다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 전술한 바와 같이, 제1 성형 모듈과 제2 성형 모듈을 포함하고, 상기 제1 성형 모듈은 압축 성형용 성형 모듈이고, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 수지 밀봉 가능한 것을 특징으로 한다. 본 발명의 수지 밀봉 장치에서는, 압축 성형용 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉한다(먼저 압축 성형으로 한쪽 캐비티에 수지를 충전시킨다). 본 발명에서 이용하는 기판에는, 수지를 기판의 일면측에서 타면측으로 유동시키기 위한 개구를 마련할 필요가 없다. 그리고, 개구를 마련하지 않음으로써, 수지가 기판의 일면측으로부터 개구를 지나 기판의 타면측으로 유동하지 않는다. 이 때문에, 수지가 기판의 개구를 통과할 때의 유동 저항에 의한 기판의 변형(휨)이 발생하지 않는다. 또한, 타면을 수지 밀봉할 때, 일면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 타면측으로부터 기판에 대해 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에서는 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다.
전술한 종래의 방법, 즉 기판에 개구를 뚫고, 트랜스퍼 성형에 의해 상기 기판의 양면을 수지 밀봉하는 방법에서는, 상기 기판에 개구를 뚫는 것에 따른 코스트 문제가 있다. 또한, 그 개구로부터 타면측으로 수지를 흘려 수지 밀봉하는 경우, 상기 타면의 전면을 수지 밀봉할 때까지의 유동 거리가 길어져, 보이드(기포) 발생, 구성 부품인 와이어 등의 변형이 생기는 문제도 있다.
이에 대해, 본 발명에서는, 우선, 상기 기판에 개구를 뚫지 않고 상기 기판 양면의 수지 밀봉이 가능하기 때문에, 상기 기판에 개구를 뚫는 것에 의한 코스트가 발생하지 않고, 상기 양면을 수지 밀봉할 때까지의 유동 거리도 짧아 보이드(기포) 발생, 와이어 변형의 억제가 가능하다.
본 발명의 수지 밀봉 장치에서는, 상하 다이 성형 모듈(1개의 성형 모듈)이 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸해도 된다. 상기 상하 다이 성형 모듈에는 상부 다이 및 하부 다이가 마련되어 있다. 이 경우, 상기 수지 밀봉 장치는, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 한쪽에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 다음, 다른 쪽 다이에 의해 상기 기판의 타면을 수지 밀봉 가능하다. 이하, 이와 같은 수지 밀봉 장치를 '제1 수지 밀봉 장치'라고 하기도 한다. 이에 따라, 상기 기판의 양면을 하나의 성형 모듈을 이용해 일괄 성형할 수 있으므로 생산 효율이 향상되고, 구성도 간략화되기 때문에 코스트 삭감이 가능해 바람직하다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 상기 상하 다이 성형 모듈을 포함하는 경우(기판의 양면을 1개의 성형 모듈을 이용해 일괄 성형하는 경우)에는, 상기 상하 다이 성형 모듈의 상부 다이가 압축 성형용 성형 다이이고, 상기 상하 다이 성형 모듈의 하부 다이가 트랜스퍼 성형용 성형 다이인 것이 바람직하다. 이에 따라, 우선, 생산 효율이 향상되고, 구성이 간략화되기 때문에 코스트가 삭감된다. 또한, 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하면, 기판(타면)에 마련한 단자를 밀봉 수지로부터 노출시킨 상태로 성형하는 것이 용이하다. 상기 단자를 노출시키는 목적은 기판으로의 전기 접속을 위해서이다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 상기 제1 성형 모듈이 압축 성형용 하부 다이를 갖는 성형 모듈이고, 상기 제2 성형 모듈이 트랜스퍼 성형용 상부 다이를 갖는 성형 모듈이라도 된다. 이 경우, 상기 제1 성형 모듈의 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 제2 성형 모듈의 상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하다. 이하, 이와 같은 수지 밀봉 장치를 '제2 수지 밀봉 장치'라고 하기도 한다. 상기 제2 성형 모듈이 트랜스퍼 성형용 상부 다이를 갖는 성형 모듈이고, 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하면, 기판(타면)에 마련한 단자를 밀봉 수지로부터 노출시킨 상태로 성형하는 것이 용이하다. 상기 단자를 노출시키는 목적은 전술한 바와 같다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 압축 성형용 다이 모듈(1개의 성형 모듈)이 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸해도 된다. 상기 압축 성형용 다이 모듈에는 압축 성형용 다이가 마련되어 있다. 또한, 상기 수지 밀봉 장치는 상기 기판을 상하 반전시키는 기판 반전 기구를 포함해도 된다. 이 경우, 상기 제1 성형 모듈의 상기 압축 성형용 다이에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 일면을 수지 밀봉한 기판을 상기 기판 반전 기구에 의해 상하 반전시킨 후, 상기 압축 성형용 다이에 의해 상기 기판의 타면을 수지 밀봉 가능해도 된다. 이하, 이와 같은 수지 밀봉 장치를 '제3 수지 밀봉 장치'라고 하기도 한다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 상기 제1 성형 모듈이 상부 다이를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 수지 밀봉 장치는 상기 제1 성형 모듈의 상부 다이에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉이 가능해도 된다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 상기 제2 성형 모듈이 트랜스퍼 성형용 성형 모듈인 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 수지 밀봉 장치는, 상기 트랜스퍼 성형용 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능해도 된다. 상기 제2 성형 모듈이 트랜스퍼 성형용 성형 모듈이고, 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하면, 기판(타면)에 마련한 단자를 밀봉 수지로부터 노출시킨 상태로 성형하는 것이 용이하다. 상기 단자를 노출시키는 목적은 전술한 바와 같다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는 압출 핀(ejector pin)을 더 포함해도 된다. 상기 압출 핀은 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈의 적어도 한쪽에 구비된 성형 다이의 캐비티면으로부터 출입 가능하게 마련되어, 다이 개방시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되도록 상승 또는 하강 가능하고, 다이 체결시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되지 않도록 상승 또는 하강 가능해도 된다. 이에 따라, 수지 밀봉이 끝난 기판을 상기 성형 다이로부터 용이하게 이형할 수 있어 바람직하다. 한편, 상기 압출 핀이 마련된 성형 다이는, 예를 들면 상부 다이라도 되고, 하부 다이라도 되고, 상부 다이 및 하부 다이의 양쪽 모두라도 된다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는 불요 수지 분리 수단을 더 포함해도 된다. 상기 불요 수지 분리 수단은, 상기 기판의 일면 및 타면을 수지 밀봉한 후에, 불요 수지 부분을 상기 수지 밀봉이 끝난 기판으로부터 분리 가능해도 된다. 상기 불요 수지 분리 수단으로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 게이트컷(gate-cut), 디게이트(degate) 등의 공지의 방식에서 이용하는 분리용 지그 등을 들 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는 기판 핀을 더 포함해도 된다. 상기 기판 핀은, 예를 들면 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈의 적어도 한쪽에 구비된 하부 다이의 캐비티(하부 캐비티)의 바깥쪽에 상방을 향해 돌출되도록 마련되어, 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재 가능해도 된다. 여기에서 말하는 '탑재'란 '고정'하는 것도 포함한다. 이에 따라, 상기 수지 밀봉 장치는, 중간 다이 체결시에 다이 내를 감압할 때, 상기 하부 다이의 캐비티(하부 다이 캐비티)를 상기 기판이 덮지 않기 때문에, 상기 하부 다이의 캐비티(하부 캐비티) 내를 감압할 수 있다. 이에 따라, 상기 하부 다이의 캐비티(하부 다이 캐비티)에 여분의 공기 등이 잔류하는 것을 효율적으로 방지(저감)할 수 있어, 기판이 휘는 것을 더욱 억제할 수 있다. 상기 하부 다이의 캐비티(하부 다이 캐비티)에 여분의 공기 등이 잔류하는 경우에는, 수지 외에 공기 등도 상기 하부 다이의 캐비티(하부 다이 캐비티)에 포함되게 된다. 따라서, 상부 캐비티에 비해 상기 하부 다이의 캐비티가 먼저 수지 등으로 충전되어, 상기 하부 다이의 캐비티(하부 다이 캐비티)에 압력(수지압)이 먼저 가해지게 된다. 그러므로, 상기 하부 다이의 캐비티(하부 다이 캐비티)에 여분의 공기 등이 잔류하는 경우에는, 기판의 휨이 발생할 우려가 있다. 상기 기판 핀에 의하면, 이와 같은 문제를 방지할 수 있다.
한편, 상기 기판 핀은 상기 하부 다이와 일체화되어도 되고, 상기 하부 다이와 분리되어 있어도 무방하다.
상기 기판 핀은, 예를 들면 단차가 있는 핀으로 함으로써, 그 선단에 돌기 형상의 기판 위치 결정부를 포함해도 된다. 상기 기판 위치 결정부가 상기 기판에 마련된 관통공에 삽입됨으로써, 상기 기판 핀이 상기 기판을 탑재 가능해도 된다. 이와 같이 상기 기판을 상기 기판 핀에 탑재함으로써, 안정적이면서 또한 소정의 위치에 고정할 수 있기 때문에 바람직하다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 상기 기판 위치 결정부용 클리어런스 홀(clearance hole)을 상기 상부 다이의 후술하는 상부 캐비티 프레임 부재 등에 마련해도 된다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 기판 반송 기구 및 수지 반송 기구를 더 포함해도 된다. 상기 기판 반송 기구는 수지 밀봉되는 기판을 각 성형 모듈의 소정 위치에 반송하고, 상기 수지 반송 기구는 기판에 공급하기 위한 수지를 기판상에 반송한다. 또한, 상기 수지 반송 기구는, 예를 들면 정제(tablet)상 수지를 포트 위치에 반송한다. 상기 수지 밀봉 장치는, 상기 기판 반송 기구가 상기 수지 반송 기구를 겸하는 구성이라도 된다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 상기 제3 수지 밀봉 장치로 한정되지 않고, 기판 반전 기구를 더 포함해도 된다. 상기 기판 반전 기구는, 전술한 바와 같이, 수지 밀봉되는 기판의 상하를 반전시킨다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면 압축 성형용 성형 모듈에 의해 압축 성형을 실시하는 경우, 수지량의 편차를 흡수하기 위해, 압축 성형용 성형 모듈의 캐비티를 구성하는 블록(부재)에 스프링을 마련해 상기 수지에 압력을 가해도 된다. 또한, 상기 캐비티를 구성하는 블록(부재)에 볼 나사 또는 유압 실린더 등을 부착해 직동(direct-acting)으로 가압해도 된다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 각 성형 모듈이 상부 다이 및 하부 다이의 쌍방을 갖는 경우, 성형된 수지 밀봉품을 성형 다이로부터 쉽게 이형하기 위한 이형 필름을 상기 쌍방에 마련해도 되고, 어느 한쪽에 마련해도 되고, 마련하지 않아도 된다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면 캐비티 내에 포함되는 공기나, 수지에 포함되는 수분 등이 가열되어 기체가 된 가스 등이 밀봉 수지 내에 포함되는 경우, 보이드(기포)가 발생하는 일이 있다. 보이드(기포)가 발생하면 수지 밀봉품의 내구성 혹은 신뢰성을 저하시킬 우려가 있다. 따라서, 필요에 따라 보이드(기포)를 저감시키기 위해, 진공(감압) 상태로 수지 밀봉 성형을 행하기 위한 진공 펌프 등을 포함해도 된다.
본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판으로는, 예를 들면 그 양면에 칩이 실장된 실장 기판이다. 상기 실장 기판으로는, 예를 들면 도 21의 (a)에 나타낸 바와 같이, 양면 중 한쪽에 칩(1) 및, 상기 칩(1)과 기판(2)을 전기적으로 접속하는 와이어(3)를 마련하고, 다른 쪽에 플립 칩(4) 및 외부 단자로서 볼 단자(5)를 마련한 실장 기판(11) 등을 들 수 있다.
여기에서, 상기 구성을 갖는 기판(2)의 양면을 성형하는 경우, 적어도 한쪽 면으로부터 볼 단자(5)를 노출시킬 필요가 있다. 볼 단자(5)를 압축 성형측에서 노출시키는 경우에는, 볼 단자(5)를 이형 필름에 눌러 붙여 노출시키는 것이 바람직하다. 또한, 필요에 따라, 수지 밀봉 후에 볼 단자(5)를 노출시키기 위해 밀봉 수지에 연삭 처리 등을 실시해도 된다. 한편, 단자를 트랜스퍼 성형측에서 노출시키는 경우에는, 예를 들면 도 21의 (b)의 실장 기판에 나타낸 바와 같이, 볼 단자(5) 대신 노출시키는 면이 평평한 평단자(6)로 하고, 미리 다이 체결을 실시하고, 트랜스퍼 성형용 성형 모듈의 다이에 마련한 볼록부로 평단자(6)를 눌러 붙여 노출시키는 것이 바람직하다. 한편, 도 21의 (b)의 실장 기판(11)은, 도 21의 (a)의 실장 기판(11)의 볼 단자(5)를 상기 일면에 마련하지 않고, 상기 타면에 마련하고 평단자(6)로 한 것 외에는, 도 21의 (a)의 실장 기판(11)과 동일하다. 이에 따라, 확실한 노출이 가능해지기 때문에 바람직하다.
본 발명에 있어서, 수지 밀봉되는 기판은 도 21의 (a) 및 (b)의 각 실장 기판(11)으로 한정되지 않고 임의이다. 상기 수지 밀봉되는 기판으로는, 예를 들면 칩(1), 플립 칩(4) 및 볼 단자(5)(또는 평단자(6))의 적어도 하나가, 도 21의 (a) 및 (b)와 같이 기판(2)의 한쪽 면에 실장되어 있어도 되고, 기판(2)의 양면에 실장되어 있어도 된다. 또한, 예를 들면 상기 기판에 대한 전기적인 접속(예를 들면, 상기 기판에 대한 전원 회로, 신호 회로 등의 접속)이 가능하다면, 상기 단자는 없어도 된다. 한편, 기판(2), 칩(1), 플립 칩(4) 및 볼 단자(5)(또는 평단자(6))의 각 형상, 각 크기는 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판으로는, 예를 들면 휴대 통신 단말용 고주파 모듈 기판 등을 들 수 있다. 상기 휴대 통신 단말용 기판에서는 상기 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위해 크래들(cradle)부에 개구를 뚫는 것이 가능하지만, 상기 개구를 뚫을 필요가 없는 수지 밀봉 성형법이 요구되고 있다. 또한, 상기 휴대 통신 단말용 기판은 소형이고, 부품이 고밀도로 내장되어 있는 경우에는, 상기 개구를 뚫어 수지 밀봉 성형하는 것이 곤란한 경우가 있다. 이에 대해, 본 발명의 수지 밀봉 장치에서는, 전술한 바와 같이, 상기 개구를 뚫지 않고 상기 기판의 양면을 수지 밀봉 가능하므로, 소형이고 부품이 고밀도로 내장되어 있는 기판에 대해서도 적용이 가능하다. 본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 전력 제어용 모듈 기판, 기기 제어용 기판 등을 들 수 있다.
상기 기판을 성형 다이에 공급하기 위해, 관통공을 갖는 프레임 부재를 이용해도 된다. 이 경우, 예를 들면 상기 프레임 부재의 하면에 기판을 흡착시켜 고정한다. 그리고, 상기 수지를 상기 프레임 부재의 상기 관통공 내에 공급한다. 상기 프레임 부재로 고정한 기판은, 예를 들면 다이 개방한 상태의 상부 다이와 하부 다이 사이에 진입시키고, 상기 프레임 부재를 하강 또는 상기 하부 다이를 상승시키는 등에 의해 상기 기판을 기판 핀 등에 탑재한다. 상기 프레임 부재는, 필요에 따라 퇴출시켜도 된다. 상기 프레임 부재를 이용함으로써 상기 기판에 수지를 안정적인 상태로 배치시킬 수 있기 때문에 바람직하다.
상기 수지로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지라도 되고, 열가소성 수지라도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부 포함하는 복합재료라도 된다. 공급하는 수지의 형태로는, 예를 들면 과립 수지, 유동성 수지, 시트상 수지, 정제(tablet)상 수지, 분말상 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 유동성 수지란, 유동성을 갖는 수지이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 액상 수지란, 예를 들면 실온에서 액체이거나 또는 유동성을 갖는 수지를 말한다. 본 발명에서 상기 용융 수지란, 예를 들면 용융에 의해 액상 또는 유동성을 갖는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 수지의 형태는, 성형 다이의 캐비티나 포트 등에 공급 가능하면, 그 밖의 형태라도 상관없다.
한편, 일반적으로 '전자 부품'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 '전자 부품'이라고 하는 경우는, 특별히 한정하지 않는 한, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에서 '칩'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하고, 구체적으로 예를 들면 IC(Integrated Circuit), 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 본 발명에서 수지 밀봉하기 전의 칩은, 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해, 편의상 '칩'이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 '칩'은 수지 밀봉하기 전의 칩이라면 특별히 한정되지 않고, 칩 형상이 아니어도 된다.
본 발명에서 '플립 칩'이란, IC칩 표면부의 전극(본딩 패드)에 범프라고 불리는 혹 형상의 돌기 전극을 갖는 IC칩 또는 이와 같은 칩 형태를 말한다. 이 칩을 하향으로(face-down) 하여 프린트 기판 등의 배선부에 실장시킨다. 상기 플립 칩은, 예를 들면 와이어리스 본딩용 칩 혹은 실장 방식의 하나로서 이용된다.
본 발명의 수지 밀봉 방법은 기판의 양면을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서, 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과, 상기 제1 수지 밀봉 공정 이후, 상기 기판의 타면을 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 수지 밀봉 방법에서는, 상기 기판의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉하기 때문에, 타면을 수지 밀봉할 때 일면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 타면측으로부터 기판에 대해 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에서는 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다.
본 발명의 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 수지 밀봉 장치를 이용해, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 제1 수지 밀봉 공정을 실시하고, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 제2 수지 밀봉 공정을 실시해도 된다.
상기 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치를 이용해, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정을 상기 상하 다이 성형 모듈(1개의 성형 모듈)에 의해 실시해도 된다.
상기 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 장치를 이용해, 상기 제1 수지 밀봉 공정을 상기 제1 성형 모듈의 상기 하부 다이에 의해 실시하고, 상기 제2 수지 밀봉 공정을 상기 제2 성형 모듈의 상기 상부 다이에 의해 실시해도 된다.
상기 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 제3 수지 밀봉 장치를 이용해, 상기 제1 수지 밀봉 공정과 상기 제2 수지 밀봉 공정의 사이에, 상기 일면을 수지 밀봉한 기판을 상기 기판 반전 기구에 의해 상하 반전시키는 기판 반전 공정을 포함하고, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정을 상기 압축 성형용 다이에 의해 실시해도 된다.
상기 수지 밀봉 방법은, 상기 수지 밀봉 장치를 이용하는 경우, 상기 제1 수지 밀봉 공정을 상기 수지 밀봉 장치의 상기 제1 성형 모듈의 상부 다이에 의해 실시해도 된다.
또한, 상기 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 수지 밀봉 장치를 이용하는 경우, 상기 제2 수지 밀봉 공정을 상기 수지 밀봉 장치의 상기 트랜스퍼 성형용 성형 모듈에 의해 실시해도 된다.
또한, 상기 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 수지 밀봉 장치를 이용하는 경우, 상기 수지 밀봉 장치에 의해 다이 개방시에 상기 압출 핀의 선단이 상기 성형 다이의 캐비티의 바닥면으로부터 돌출되도록 상승 또는 하강하는 공정과, 상기 수지 밀봉 장치에 의해 다이 체결시에 상기 압출 핀의 선단이 상기 성형 다이의 캐비티의 바닥면으로부터 돌출되지 않도록 상승 또는 하강하는 공정을 포함해도 된다.
또한, 상기 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 수지 밀봉 장치를 이용하는 경우, 상기 수지 밀봉 장치에 의해 상기 기판의 일면 및 타면을 수지 밀봉한 후에, 불요 수지 부분을 상기 불요 수지 분리 수단에 의해 수지 밀봉이 끝난 기판으로부터 분리하는 불요 수지 분리 공정을 포함해도 된다.
또한, 상기 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 수지 밀봉 장치를 이용하는 경우, 상기 기판을 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 기판 핀에 탑재하는 기판 탑재 공정을 포함해도 된다. 또한, 상기 기판 탑재 공정에서, 상기 기판 위치 결정부가 상기 기판에 마련된 관통공에 삽입됨으로써 상기 기판 핀이 상기 기판을 탑재해도 된다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초해 설명한다. 각 도면은, 설명의 편의상, 적절하게 생략, 과장하여 모식적으로 그려져 있다.
〈실시예 1〉
본 실시예에서는, 우선, 본 발명의 수지 밀봉 장치의 일례에 대해 설명하고, 다음으로, 본 발명의 수지 밀봉 방법의 일례에 대해 설명한다. 한편, 본 실시예에서 이용하는 기판은 도 21의 (a)의 기판(2)과 동일하다.
본 실시예의 수지 밀봉 장치는, 상하 다이 성형 모듈(1개의 성형 모듈)이 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸한다. 상기 상하 다이 성형 모듈에는 상부 다이 및 하부 다이가 마련되고, 상기 상부 다이가 압축 성형용 성형 다이이고, 상기 하부 다이가 트랜스퍼 성형용 성형 다이이다. 단, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 예를 들면 이하 설명하는 본 실시예와 반대로, 상부 다이가 트랜스퍼 성형용 성형 다이이고, 하부 다이가 압축 성형용 성형 다이라도 된다.
도 1의 (a)는, 본 실시예의 수지 밀봉 장치 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이다. 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 상하 다이 성형 모듈(10)은 상부 다이(200), 및 상부 다이에 대향 배치된 하부 다이(300)를 구성 요소로 한다. 상부 다이(200)의 다이면(하면)에는, 도시한 바와 같이, 예를 들면 성형된 수지 밀봉품의 성형 다이로부터의 이형을 용이하게 하기 위한 이형 필름(40)을 흡착(장착)해 고정할 수 있다.
본 실시예의 수지 밀봉 장치에서는, 상부 다이(200)가 압축 성형용 성형 다이(성형 모듈)이며, 예를 들면 상부 캐비티 프레임 부재(210), 상부 캐비티 상면 부재(230), 복수의 탄성 부재(201), 상부 다이 베이스 플레이트(202), 및 O-링(204A, 204B)을 갖는 상부 다이 외기 차단 부재(203)로 형성되어 있다. 상부 다이(200)에는, 예를 들면 상부 캐비티 프레임 부재(210) 및 상부 캐비티 상면 부재(230)에 의해 상부 캐비티(220)가 구성된다. 상부 다이(200)는, 예를 들면 상하 다이 성형 모듈(10)의 고정반(미도시)에 고정된다. 또한, 상부 다이(200) 혹은 상하 다이 성형 모듈(10)에는, 예를 들면 상부 다이(200)를 가열하기 위한 가열 수단(미도시)이 마련되어 있다. 상기 가열 수단으로 상부 다이(200)를 가열함으로써, 상부 캐비티(220) 내의 수지가 가열되어 경화(용융되어 경화)된다. 한편, 상기 가열 수단은, 예를 들면 상부 다이(200) 및 하부 다이(300)의 어느 한쪽 또는 양쪽에 마련해도 되고, 상부 다이(200) 및 하부 다이(300)의 적어도 한쪽을 가열할 수 있다면 그 위치는 한정되지 않는다.
상부 캐비티 프레임 부재(210) 및 상부 캐비티 상면 부재(230)는, 예를 들면 복수의 탄성 부재(201)를 개재해 상부 다이 베이스 플레이트(202)에 수하(垂下)된 상태로 장착되어 있다. 상부 다이 베이스 플레이트(202)의 외주 위치에는 상부 다이 외기 차단 부재(203)가 마련되어 있다. 상부 다이 외기 차단 부재(203)는, 후술하는 바와 같이, O-링(204B)을 개재해 하부 다이 외기 차단 부재(302)와 접합함으로써, 캐비티 내를 외기 차단 상태로 할 수 있다. 상부 다이 외기 차단 부재(203)의 상단면(상부 다이 베이스 플레이트(202)와 상부 다이 외기 차단 부재(203)에 협지된 부분)에는, 외기 차단용 O-링(204A)이 마련되어 있다. 또한, 상부 다이 외기 차단 부재(203)의 하단면에도, 외기 차단용 O-링(204B)이 마련되어 있다. 또한, 상부 다이 베이스 플레이트(202)에는, 예를 들면 다이 내의 공간부의 공기를 강제적으로 흡인해 감압하기 위한 상부 다이(200)의 구멍(관통공, 205)이 마련되어 있다.
한편, 도 1의 (a)의 수지 밀봉 장치에서는, 상부 캐비티 프레임 부재(210)와 상부 캐비티 상면 부재(230)가 분리된 구성을 취하지만, 본 실시예의 수지 밀봉 장치는 이것으로 한정되지 않고, 상기 쌍방이 일체화된 구성이라도 된다.
하부 다이(300)는 트랜스퍼 성형용 성형 다이(성형 모듈)이고, 예를 들면 하부 캐비티 블록(320), 하부 다이 베이스 플레이트(301), 및 O-링(303)을 갖는 하부 다이 외기 차단 부재(302)로 형성되어 있다. 하부 캐비티 블록(320)은 하부 캐비티(310)를 갖는다. 또한, 하부 다이(300) 혹은 상하 다이 성형 모듈(10)에는, 예를 들면 하부 다이(300)를 가열하기 위한 가열 수단(미도시)이 마련되어 있다. 상기 가열 수단으로 하부 다이(300)를 가열함으로써, 하부 캐비티(310) 내의 수지가 가열되어 경화(용융되어 경화)된다. 하부 다이(300)는, 상하 다이 성형 모듈(10)에 마련된 구동 기구(미도시)에 의해 상하 방향으로 움직일 수 있다. 즉, 하부 다이(300)가 (고정되어 있는) 상부 다이(200)에 대해 접근하는 방향으로 움직여 다이를 체결할 수 있다. 그리고, 하부 다이(300)가 상부 다이(200)에 대해 멀어지는 방향으로 움직여 다이를 개방할 수 있다.
하부 캐비티 블록(320)은, 예를 들면 하부 다이 베이스 플레이트(301)에 안착된 상태로 장착되어 있다. 하부 다이 베이스 플레이트(301)의 외주 위치에는, 하부 다이 외기 차단 부재(302)가 마련되어 있다. 하부 다이 외기 차단 부재(302)는, 상부 다이 외기 차단 부재(203) 및 외기 차단용 O-링(204A, 204B)의 바로 밑에 배치되어 있다. 하부 다이 외기 차단 부재(302)의 하단면(하부 다이 베이스 플레이트(301)와 하부 다이 외기 차단 부재(302)에 협지된 부분)에는, 외기 차단용 O-링(303)이 마련되어 있다. 이상의 구성에 의해, 상하 다이의 다이 체결시에, O-링(204A, 204B)을 포함하는 상부 다이 외기 차단 부재(203)와 O-링(303)을 포함하는 하부 다이 외기 차단 부재(302)를 O-링(204B)을 개재해 접합함으로써, 캐비티 내를 외기 차단 상태로 할 수 있다.
하부 다이(300)에는, 예를 들면 수지 재료 공급용 수지 통로(304)가 마련되어 있다. 수지 통로(304)에 의해 하부 캐비티(310)와 포트(305)가 접속된다. 포트(305)의 내부에 배치된 플런저(306)는, 상하 다이 성형 모듈(10)에 마련된 플런저 구동 기구(미도시)에 의해 상하 방향으로 움직일 수 있다. 수지를 포트(305)(플런저(306)상)에 공급(세팅)하고, 플런저(306)를 상부 다이(200)에 접근하는 방향으로 작동시킴으로써, 플런저(306)가 수지를 수지 통로(304)를 통해 하부 캐비티(310)에 주입할 수 있다.
하부 다이(300)는, 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(300)의 하부 캐비티(310)의 바깥쪽에, 각각, 하부 캐비티 블록(320)의 내부에 마련된 탄성 부재(340)에 안착된 상태로, 기판 핀(330)이 상방을 향해 돌출되도록 더 마련되어도 된다.
각 기판 핀(330)은, 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(300)의 캐비티(310)의 바깥쪽에 상방을 향해 돌출되도록 마련되어, 기판(2)을 하부 다이(300)의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재 가능해도 된다. 또한, 각 기판 핀(330)은, 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 단차가 있는 핀이며, 그 선단에 돌기 형상의 기판 위치 결정부(331)를 포함해도 된다. 도 1의 (b)의 기판 핀(330)은, 기판 위치 결정부(331)를 포함하는 것 외에는, 도 1의 (a)의 기판 핀(330)과 동일하다. 각 기판 핀(330)은, 예를 들면 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 기판(2)에 마련된 관통공(미도시)에 기판 위치 결정부(331)를 삽입함으로써, 기판(2)을 하부 캐비티 블록(320)으로부터 이격된 상태로 고정해도 된다.
하부 다이(300)의 하부 캐비티(310)의 바닥부에는, 후술하는 도 8에 나타낸 바와 같이, 압출 핀(550)이 더 마련되어도 된다. 상기 압출 핀은 1개라도 되지만, 복수 개라도 무방하다. 상기 각 압출 핀은, 다이 개방시에 그 선단이 하부 다이(300)의 하부 캐비티(310)의 바닥면으로부터 돌출되도록 상승하고, 다이 체결시에 그 선단이 하부 다이(300)의 하부 캐비티(310)의 바닥면으로부터 돌출되지 않도록 하강해도 된다.
본 실시예의 수지 밀봉 장치는, 불요 수지 분리 수단(미도시)을 더 포함해도 된다. 상기 불요 수지 분리 수단은, 상기 기판의 일면 및 타면을 수지 밀봉한 후에, 불요 수지 부분을 상기 수지 밀봉이 끝난 기판으로부터 분리 가능해도 된다.
다음으로, 본 실시예의 수지 밀봉 방법에 대해 도 2∼도 8을 이용해 설명한다. 이하에서는, 본 실시예의 수지 밀봉 장치를 이용한 수지 밀봉 방법에 대해 설명한다. 보다 구체적으로는, 도 2∼도 8의 수지 밀봉 장치는, 도 1의 (a)의 수지 밀봉 장치와 동일하다. 한편, 도 8의 압출 핀(550)은 있어도 되고, 없어도 무방하다. 상기 수지 밀봉 방법은, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정을 상하 다이 성형 모듈(10)에 의해 실시한다.
본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 앞서, 이하 설명하는 성형 다이 승온 공정, 이형 필름 공급 공정, 기판 탑재 공정 및 수지 공급 공정을 실시한다. 각 공정은 상기 수지 밀봉 방법에서 임의의 구성 요소이다.
우선, 가열 수단(미도시)이 성형 다이(상부 다이(200) 및 하부 다이(300))를 가열해, 성형 다이(상부 다이(200) 및 하부 다이(300))가 수지를 경화(용융해 경화)시킬 수 있는 온도까지 승온시킨다(성형 다이 승온 공정). 다음으로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(200)에 이형 필름(40)을 공급한다(이형 필름 공급 공정). 또한, 기판(2)을 하부 다이(300)의 상면으로부터 이격된 상태로 기판 핀(330)에 탑재한다(기판 탑재 공정). 여기에서는, 기판 위치 결정부(331)가 기판(2)에 마련된 관통공(미도시)에 삽입됨으로써, 기판(2)을 기판 핀(330)에 탑재해도 된다.
다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 기판(2)의 상면에 과립 수지(20a)를 공급하고, 하부 다이(300)의 포트(플런저(306) 위)에 정제상 수지(미도시)를 공급(세팅)하고(수지 공급 공정), 승온된 포트(및 하부 다이(300))에 의해 정제상 수지가 가열되어 용융되어, 용융 수지(유동성 수지, 30a)가 된다. 한편, 본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 하부 다이(300)에 기판(2)을 공급한 후에 과립 수지(20a)를 기판(2)의 상면에 공급하는 것으로 한정되지 않고, 예를 들면 미리 과립 수지(20a)를 기판(2)의 상면에 공급(세팅)한 후에 과립 수지(20a)를 공급한 기판(2)을 하부 다이(300)에 공급해도 된다.
다음으로, 도 4∼5에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 수지 밀봉 공정을 실시한다. 본 실시예에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 의해 기판(2)의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는데, 상기 압축 성형으로 수지 밀봉하는 방법의 일례로, 구체적으로는 이하에 설명하는 중간 다이 체결 공정 및 상부 캐비티 수지 충전 공정을 실시한다.
우선, 도 4에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(300)를 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜 중간 다이 체결을 실시한다(중간 다이 체결 공정). 이 상태에서는, 상부 다이 외기 차단 부재(203)와 하부 다이 외기 차단 부재(302)가 O-링(204B)을 개재해 접합되어, 다이 내는 외기로부터 차단된 상태가 된다. 그리고, 상부 다이(200)의 구멍(205)으로부터 도 4에 나타내는 화살표 X 방향의 흡인을 개시해 다이 내를 감압시킨다.
다음으로, 도 5에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(300)를 구동 기구(미도시)에 의해 상부 캐비티(220)에 수지(20a)가 충전되는 위치까지 상승시키고, 그 위치에서 하부 다이(300)를 일단 정지한다(상부 캐비티 수지 충전 공정). 그리고, 가열(승온)된 상부 다이(200)에 의해 과립 수지(20a)가 가열되어 용융되어, 용융 수지(유동성 수지, 20b)가 된다. 한편, 용융 수지(유동성 수지, 20b)가 저점도이고, 상부 다이측으로부터 기판(2)에 대해 수지압을 가해 일시적으로 기판의 휨이 발생했다고 해도, 그 후에 하부 캐비티(310)에 용융 수지(유동성 수지, 30a)가 충전되어, 하부 다이측으로부터 기판에 대해 수지압을 가함으로써 기판의 휨이 저감되어, 기판의 휨이 문제가 없는 레벨이 되는 것이라면, 이 시점에서 상부 캐비티(220)에 수지압이 가해지는 위치까지 하부 다이(300)를 상승시켜도 된다.
다음으로, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제2 수지 밀봉 공정을 실시한다. 본 실시예에서는, 상기 제2 수지 밀봉 공정에 의해 기판(2)의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하는데, 상기 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하는 방법의 일례로, 구체적으로는 이하 설명하는 하부 캐비티 수지 충전 공정, 수지압 공정 및 다이 개방 공정을 실시한다.
우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 플런저(306)를 플런저 구동 기구(미도시)에 의해 하부 캐비티(310)에 유동성 수지(30a)가 충전되는 위치까지 상승시키고, 그 위치에서 플런저(306)를 일단 정지시킨다(하부 캐비티 수지 충전 공정).
다음으로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 하부 다이(300) 및 플런저(306)를 대략 동시에 더 상승시켜, 압축 성형용 유동성 수지(20b)에 의해 기판의 상면측 및 하면측에 대략 동시에 수지압을 가한다(수지압 공정). 이와 같이 함으로써 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 도 7에 나타내는 시점에서 상부 캐비티(220)에 수지압을 가하고 있는 경우에는 플런저(306)만을 상승시킨다.
다음으로, 도 8에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 용융 수지(유동성 수지, 20b) 및 유동성 수지(30a)가 경화되어 밀봉 수지(20, 30)가 형성된 후에, 하부 다이(300)를 구동 기구(미도시)에 의해 하강시켜 다이 개방을 실시한다(다이 개방 공정).
이와 같이, 본 실시예의 수지 밀봉 방법은, 압축 성형용 성형 모듈에 의해 기판(2)의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉하기 때문에, 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉할 때, 일면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 타면측으로부터 기판(2)에 대해 수지압을 가해도 기판(2)의 휨을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 실시예에서는, 기판(2)의 휨 억제와 기판(2)의 양면 성형이 양립 가능하다. 또한, 기판(2)의 양면을 하나의 성형 모듈을 이용해 일괄 성형할 수 있으므로 생산 효율이 향상되고, 구성도 간략화되기 때문에 코스트 삭감이 가능하다. 한편, 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉함으로써, 예를 들면 기판(타면)에 마련한 단자를 밀봉 수지로부터 노출시킨 상태로 성형하는 것도 가능하다. 이에 대해서는, 후술하는 실시예 2(도 10 및 도 18)에서 설명한다.
본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 다이 개방시에 압출 핀(550)의 선단이 상기 하부 다이의 캐비티의 바닥면으로부터 돌출되도록 상승하는 상승 공정과, 다이 체결시에 압출 핀(550)의 선단이 상기 하부 다이의 캐비티의 바닥면으로부터 돌출되지 않도록 하강하는 하강 공정을 더 포함해도 된다.
본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 또한, 도 8에 나타낸 수지 밀봉이 끝난 기판(성형이 끝난 기판, 2) 및 불요 수지부(33)를 성형 다이로부터 함께 회수한 다음, 상기 불요 수지 분리 수단(미도시)에 의해 수지 밀봉이 끝난 기판(성형이 끝난 기판, 2)과 불요 수지부(33)를 분리해도 된다. 한편, 수지 밀봉이 끝난 기판(성형이 끝난 기판, 2)과 불요 수지부(33)를 분리한 후에, 상하 다이 성형 모듈(10)로부터 함께 또는 각각, 수지 밀봉이 끝난 기판(성형이 끝난 기판, 2)과 불요 수지부(33)를 상하 다이 성형 모듈(10)로부터 함께 회수해도 된다.
본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 도 9의 (a)∼(c)에 나타낸 바와 같이, 프레임 부재(32)를 이용해 수지 밀봉 방법을 실시해도 된다. 우선, 상기 성형 다이 승온 공정 및 도 2에 나타내는 상기 이형 필름 공급 공정 이후, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 상기 기판 탑재 공정 및 상기 수지 공급 공정에서, 내부 관통공(31)을 갖는 프레임 부재(32)의 하면에 기판(2)을 흡착해 고정하고, 프레임 부재(32)의 내부 관통공(31)에 과립 수지(20a)를 공급하고, 상부 다이(200) 및 하부 다이(300)의 다이 개방시에 프레임 부재(32), 기판(2) 및 과립 수지(20a)를 상하 다이의 사이에 진입시킨다. 다음으로, 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 프레임 부재(32)를 하강 또는 하부 다이(300)를 상승시킴으로써, 프레임 부재(32) 및 과립 수지(20a)가 올려진 기판(2)을 기판 핀(330)에 탑재된다. 그리고, 도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이, 프레임 부재(32)를 퇴출시킨다. 이들 외에는, 도 2 및 도 3에 나타내는 상기 기판 탑재 공정 및 상기 수지 공급 공정과 마찬가지이다. 그리고, 그 후 도 4∼도 8에 나타내는 각 공정을 실시해도 된다. 이와 같이, 도 9의 (a)∼(c)에 나타낸 바와 같이, 프레임 부재(32)를 이용함으로써 기판(2)상에 안정적으로 과립 수지(20a) 등의 수지를 공급할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, 성형 다이의 양쪽 캐비티 중 한쪽 캐비티를 압축 성형으로 먼저 충전시키고 있다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 기판의 휨(변형) 억제와 양면 성형의 양립이 가능하다. 그 이유는, 압축 성형에서는 캐비티에 공급하는 수지(압축 성형용 수지)의 수지량을 조정하는 것이 가능하기 때문이다. 예를 들면, 수지의 체적을 조정하는 경우에는, 수지의 비중을 알고 있으면, 공급하는 수지의 무게를 측정함으로써 조정할 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 압축 성형용 수지의 양을 기판이 평탄한 상태에서의 한쪽(압축 성형하는 측)의 캐비티와 대략 같은 체적으로 하고, 상기 한쪽 캐비티에 압축 성형용 수지를 공급해 충전시킨다. 그렇게 하면, 적어도 수지량의 과부족에 의해 기판이 부풀어오르거나 꺼지는 것을 억제할 수 있다. 그 후, 다른 쪽 캐비티에 수지를 충전시켜 기판의 타면측으로부터 수지압을 가해도, 상기 한쪽 캐비티와 대략 같은 체적의 압축 성형용 수지가 기판의 일면측으로부터 지지하므로, 기판이 평탄한 상태로 성형을 완료할 수 있다.
한편, 예를 들면 트랜스퍼 성형으로 한쪽 캐비티를 먼저 충전시키는 경우, 플런저의 상하 위치에 의해 상기 한쪽 캐비티에 공급되는 수지량이 변화된다. 따라서, 수지량의 과부족에 의해 기판이 부풀어오르거나 꺼질 우려가 있다. 그러므로, 압축 성형으로 한쪽 캐비티를 먼저 충전시키는 것이 바람직하다.
한편, 압축 성형으로 한쪽 캐비티를 먼저 충전시키는 경우에, 가령, 용융 상태의 압축 성형용 수지가 고점도이면, 그 수지를 한쪽 캐비티에 충전시킬 때 기판에 대해 강한 저항력이 작용하는 경우가 있다. 그 경우, 상기 한쪽 캐비티 전체에 수지가 충전되지 않고, 미충전 부분의 체적분에 의해 기판이 부풀어 오르는 경우가 있다. 이와 같은 경우에서도, 다른 쪽 캐비티에 수지를 충전시키고, 기판의 타면측으로부터 수지압을 기판에 대해 가함으로써, 부풀어 오른 기판이 평탄화되어 한쪽 캐비티 전체에 수지를 충전시킬 수 있다.
〈실시예 2〉
다음으로, 본 실시예에서는, 본 발명의 다른 실시예에 대해, 즉, 본 발명의 수지 밀봉 장치 및 본 발명의 수지 밀봉 방법의 다른 일례에 대해 설명한다. 본 실시예에서 이용하는 기판은, 평단자(6)의 수가 다른 것, 및, 평단자(6)가 플립 칩(4)과 같은 쪽에 마련되어 있는 것 외에는, 도 21의 (b)에 나타낸 기판(2)과 거의 동일하다. 한편, 평단자(6)의 수는, 본 실시예 및 후술하는 실시예 3(도 10∼도 20)에서는 2, 도 21의 (b)에서는 3이지만, 이러한 수는 단순한 예시에 불과하며 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 칩(1), 와이어(3), 플립 칩(4) 및 볼 단자(5)(실시예 1 및 도 21의 (a))도 마찬가지이다.
본 실시예의 수지 밀봉 장치는, 압축 성형용 하부 다이를 갖는 제1 성형 모듈 및 트랜스퍼 성형용 상부 다이를 갖는 제2 성형 모듈의 2개의 성형 모듈을 포함하고, 상기 제1 성형 모듈의 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능하고, 상기 제2 성형 모듈의 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하다. 또한, 본 실시예의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면 기판 반송 기구를 포함해도 된다.
도 10은, 본 실시예의 수지 밀봉 장치의 제1 성형 모듈(500) 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판(2)의 단면도를 나타낸다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 제1 성형 모듈(500)은 기판 지지 부재(상부 다이, 600), 및 기판 지지 부재(상부 다이, 600)에 대향 배치된 하부 다이(700)를 포함한다.
기판 지지 부재(상부 다이, 600)는, 예를 들면 컴프레서, 압축 공기 탱크 등의 고압 가스원(650)과 연통 접속하는 연통 부재(610), 캐비티 상면 및 프레임 부재(620), 기판(2)에 실장된 평단자(6)를 노출시키기 위한 볼록 부재(630), 복수의 탄성 부재(602), 그리고 플레이트 부재(640)로 형성되어 있다. 캐비티 상면 및 프레임 부재(620)는 캐비티(601)를 갖는다. 연통 부재(610) 그리고 캐비티 상면 및 프레임 부재(620)는, 복수의 탄성 부재(602)를 개재해 플레이트 부재(640)에 수하된 상태로 장착되어 있다. 연통 부재(610)에는, 고압 가스원(650)에 의해 압축된 공기를 캐비티(601)로 압송시키기 위한 공기 통로(에어패스, 603)가 마련되어 있다. 캐비티 상면 및 프레임 부재(620)는, 캐비티(601)를 갖는 상부 캐비티 상면 부재와 상기 상부 캐비티 상면 부재를 둘러싸는 프레임 부재가 일체화된 구성을 갖는다. 캐비티(601)의 상면에는, 연통 부재(610)의 공기 통로(603)와 캐비티(601)를 연통시키기 위한 공기 구멍(604)이 복수 개 마련되어 있다.
본 실시예에서, 볼록 부재(630)는 제1 성형 모듈(500)에 의한 수지 밀봉으로 기판(2)이 휘지 않도록, 예를 들면 평단자(6)의 상면 등과 같이, 기판(2)을 눌러도 되는 부분에 마련하는 것이 바람직하다.
하부 다이(700)는 압축 성형용 성형 다이이며, 예를 들면 하부 캐비티 하면 부재(710), 하부 캐비티 프레임 부재(720), 탄성 부재(702) 및 하부 다이 베이스 플레이트(730)로 형성되어 있다. 하부 다이(700)에는, 하부 캐비티 하면 부재(710)와 하부 캐비티 프레임 부재(720)에 의해 하부 캐비티(701)가 구성된다. 하부 캐비티 하면 부재(710)는, 예를 들면 하부 다이 베이스 플레이트(730)에 안착된 상태로 장착되어 있다. 또한, 하부 캐비티 하면 부재(710)는, 예를 들면 탄성 부재(702)를 개재해 하부 다이 베이스 플레이트(730)에 안착된 상태로 장착되어도 된다. 하부 캐비티 프레임 부재(720)는, 예를 들면 복수의 탄성 부재(702)를 개재해 하부 다이 베이스 플레이트(730)에 안착된 상태로, 하부 캐비티 하면 부재(710)를 둘러싸도록 배치되어 있다. 또한, 하부 캐비티 하면 부재(710)와 하부 캐비티 프레임 부재(720)의 틈새에 의해 슬라이딩홀(711)이 형성되어 있다. 후술하는 바와 같이, 슬라이딩홀(711)을 통한 흡인에 의해, 예를 들면 이형 필름 등을 흡착할 수 있다. 하부 다이(700)에는, 예를 들면 하부 다이(700)를 가열하기 위한 가열 수단(미도시)이 마련되어 있다. 상기 가열 수단으로 하부 다이(700)를 가열함으로써, 하부 캐비티(701) 내의 수지가 가열되어 경화(용융되어 경화)된다. 하부 다이(700)는, 예를 들면 제1 성형 모듈(500)에 마련된 구동 기구(미도시)에 의해 상하 방향으로 움직일 수 있다. 또한, 하부 다이(700)의 하부 다이 외기 차단 부재에 대해서는, 간략화를 위해 도시 및 자세한 설명을 생략한다.
도 11은, 본 실시예의 수지 밀봉 장치의 제2 성형 모듈(800) 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판(2)의 단면도를 나타낸다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 제2 성형 모듈(800)은 상부 다이(900), 및 상부 다이에 대향 배치된 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)를 포함한다.
상부 다이(900)는 트랜스퍼 성형용 성형 다이이며, 예를 들면 상부 캐비티 상면 부재(910), 상부 캐비티 상면 부재(910)를 둘러싸는 프레임 부재인 상부 캐비티 프레임 부재(920)와, 기판(2)에 실장된 평단자(6)를 노출시키기 위한 볼록 부재(930)와, 복수의 탄성 부재(902), 상부 다이 베이스 플레이트(940)로 형성되어 있다. 상부 다이(900)에는, 상부 캐비티 상면 부재(910)에 의해 상부 캐비티(901)가 구성된다. 상부 다이(900)는, 상부 캐비티 상면 부재(910)가 복수의 탄성 부재(902)를 개재해 상부 다이 베이스 플레이트(940)에 수하된 상태로 장착되어 있고, 상부 캐비티 프레임 부재(920)는 상부 다이 베이스 플레이트(940)에 수하된 상태로 장착되어 있다. 한편, 상부 다이(900)의 상부 다이 외기 차단 부재에 대해서는, 간략화를 위해 도시 및 자세한 설명을 생략한다.
상부 다이(900)에는, 예를 들면 수지 재료 공급용 수지 통로(950)가 마련되어 있다. 수지 통로(950)에 의해 상부 캐비티(901)와 포트(960)가 접속된다. 포트(960)의 내부에 배치된 플런저(970)는, 예를 들면 제2 성형 모듈(800)에 마련된 플런저 구동 기구(미도시)에 의해 상하 방향으로 움직일 수 있다.
기판 지지 부재(하부 다이, 1000)는, 제1 성형 모듈(500)에 의해 일면을 수지 밀봉한 기판(2)을 탑재하기 위한 플레이트로서, 예를 들면 캐비티 하면 부재(1010), 캐비티 프레임 부재(1020), 복수의 탄성 부재(1030), 및 베이스 부재(1040)로 형성되어 있다. 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)에는, 예를 들면 캐비티 하면 부재(1010)와 캐비티 프레임 부재(1020)에 의해 캐비티(1001)가 구성된다. 캐비티 하면 부재(1010) 및 캐비티 프레임 부재(1020)는 복수의 탄성 부재(1030)를 개재해 베이스 부재(1040)에 안착된 상태로 장착되어 있다. 기판(2)은 수지 밀봉 영역이 캐비티(1001)에 수용되도록 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)에 탑재된다. 제2 성형 모듈(800)에는, 예를 들면 포트(960)를 가열하기 위한 가열 수단(미도시)이 마련되어 있다. 상기 가열 수단(미도시)에 의해 포트(960)를 가열함으로써, 포트(960)에 공급(세팅)된 수지가 가열되어 경화(용융되어 경화)된다. 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)는, 예를 들면 제2 성형 모듈(800)에 마련된 기판 지지 부재 구동 기구(미도시)에 의해 상하 방향으로 움직일 수 있다.
한편, 본 실시예에 있어서, 제1 성형 모듈(500)에서 캐비티(601)에 압축 공기를 공급하는 구성 대신에, 캐비티(601)를 겔상의 고체로 충전해도 된다. 상기 겔상의 고체로 기판(2)을 누름으로써 기판(2)의 휨을 억제할 수 있다.
다음으로, 본 실시예의 수지 밀봉 방법에 대해, 도 12∼도 18을 이용해 설명한다. 이하에서는, 본 실시예의 수지 밀봉 장치를 이용한 수지 밀봉 방법에 대해 설명하지만, 본 실시예의 수지 밀봉 방법은 상기 수지 밀봉 장치를 이용하는 것으로 한정되지 않는다.
본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 앞서, 이하 설명하는 기판 공급 공정 및 수지 공급 공정을 실시한다. 각 공정은 상기 수지 밀봉 방법에서 임의의 구성 요소이다.
우선, 도 12에 나타낸 바와 같이, 기판 반송 기구(1100)에 의해 제1 성형 모듈(500)의 기판 지지 부재(상부 다이, 600)에 기판(2)을 공급하고, 기판 클램퍼 및 흡인공(미도시)에 의해 기판(2)을 고정한다(기판 공급 공정). 기판 공급 공정 후에, 기판 반송 기구(1100)를 퇴출시킨다.
다음으로, 기판 지지 부재(상부 다이, 600)와 하부 다이(700)의 사이에, 수지 반송 기구(미도시)를 진입시킨다. 상기 수지 반송 기구에 의해, 도 13에 나타낸 바와 같이, 이형 필름(130), 이형 필름(130)상에 탑재된 수지 프레임 부재(140), 및 수지 프레임 부재(140)의 내부 관통공(140A)에 공급된 과립 수지(150a)를 하부 다이(700)로 반송한다. 그리고, 하부 캐비티 하면 부재(710)와 하부 캐비티 프레임 부재(720) 틈새의 슬라이딩홀(711)로부터, 도 13에 나타내는 화살표 Y 방향으로의 흡인에 의해 이형 필름(130)을 흡착함으로써, 하부 캐비티(701)에 이형 필름(130)과 과립 수지(150a)를 공급한다(수지 공급 공정). 그 후, 상기 수지 반송 기구 및 수지 프레임 부재(140)를 퇴출시킨다.
다음으로, 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 공정을 실시한다. 본 실시예에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 의해, 하부 다이를 갖는 제1 성형 모듈(500)을 이용해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한다.
구체적으로는, 우선, 도 14에 나타낸 바와 같이, 가열 수단(미도시)에 의해 승온된 하부 다이(700)에 의해 과립 수지(150a)가 가열되어 용융되어, 용융 수지(유동성 수지, 150b)가 된다. 다음으로, 도 14에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(700)를 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜, 하부 캐비티(701) 내에 충전된 용융 수지(유동성 수지, 150b)에 기판(2) 하면에 마련된 칩(1) 및 와이어(3)를 침지시킨다. 이것과 동시에 또는 조금 늦은 타이밍에, 고압 가스원(650)이 도 14의 화살표 방향으로 기판 지지 부재(상부 다이, 600)에 성형압과 같은 압력의 공기를 공급한다. 이에 따라 기판의 휨이 억제되면서, 기판(2)의 일면(하면)을 수지 밀봉할 수 있다.
다음으로, 도 15에 나타낸 바와 같이, 용융 수지(유동성 수지, 150b)가 경화되어 밀봉 수지(150)가 형성된 후에, 하부 다이(700)를 구동 기구(미도시)에 의해 하강시켜 다이 개방을 실시한다(다이 개방 공정). 다이 개방시에, 예를 들면 도 15에 나타낸 바와 같이, 슬라이딩홀(711)을 통한 흡인을 해제해도 된다. 그리고, 다이 개방 후, 기판 반송 기구(1100)에 의해, 일면(하면)이 성형된 기판(2)을 제2 성형 모듈(800)로 반송한다(제2 모듈 반송 공정).
다음으로, 도 15에 나타낸 기판 반송 기구(1100)에 의해, 도 16에 나타낸 바와 같이, 기판(2)을 제2 성형 모듈(800)의 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)로 반송한다. 그 후, 수지 반송 기구(미도시)에 의해 포트(960)에 정제상 수지를 공급하고, 또한, 가열 수단(미도시)에 의해 승온된 포트(하부 다이)에 의해 정제상 수지가 가열되어 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 971a)가 된다(수지 공급 공정). 정제상 수지의 공급은 기판 반송 기구(1100)가 행해도 된다. 한편, 후술하는 실시예 3에 나타낸 바와 같이, 기판(2)을 기판 반전 기구(미도시)에 의해 상하 반전시켜도 된다. 이 경우에는 캐비티의 상하가 반대로 된다.
다음으로, 도 17에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(900)와 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)의 다이 체결을 실시한다. 이 때, 도 17에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(900)의 상부 캐비티면에 마련된 볼록 부재(930)의 하면을, 기판(2)의 상면에 마련된 평단자(6)의 상면에 맞대어 가압한다.
또한, 도 17 및 도 18에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 공정을 실시한다. 본 실시예에서는, 제2 성형 모듈(800)에 의해 기판(2)의 타면(상면)을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉한다. 구체적으로는, 도 17에 나타낸 바와 같이, 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)를 기판 지지 부재 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜 기판(2)을 클램핑한다. 그리고, 도 18에 나타낸 바와 같이, 플런저(970)를 플런저 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜, 상부 캐비티(901)에 용융 수지(유동성 수지, 971a)를 충전하고, 유동성 수지(971a)를 경화시켜, 도 18에 나타낸 바와 같이 밀봉 수지(971)로 만든다. 이와 같이 하여, 기판(2)의 상면을 밀봉 수지(971)로 수지 밀봉해 성형한다. 이 때, 전술한 바와 같이, 평단자(6)의 상면은 볼록 부재(930)의 하면에 맞닿아 가압되기 때문에, 용융 수지(971a)에 침지되지 않는다. 따라서, 평단자(6)의 상면이 밀봉 수지(971)로부터 노출된 상태로 수지 밀봉할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예의 수지 밀봉 방법은, 압축 성형용 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉하기 때문에, 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉할 때, 일면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 타면측으로부터 기판에 대해 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 실시예에서는, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다. 또한, 본 실시예에서는, 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하기 때문에, 기판(타면)에 마련한 단자를 밀봉 수지로부터 노출시킨 상태로 성형하는 것이 용이하다.
〈실시예 3〉
다음으로, 본 실시예에서는, 본 발명의 수지 밀봉 장치 및 본 발명의 수지 밀봉 방법의 다른 일례에 대해 설명한다. 본 실시예에서 이용하는 기판은, 도 21의 (a)에 나타내는 기판(2)과 동일하다.
본 실시예의 수지 밀봉 장치는, 압축 성형용 다이 모듈(1개의 성형 모듈)이 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸한다. 상기 압축 성형용 다이 모듈에는 압축 성형용 다이가 마련되어 있다. 상기 수지 밀봉 장치는, 상기 기판을 상한 반전하는 기판 반전 기구를 더 포함한다.
도 19는, 본 실시예의 수지 밀봉 장치 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이다. 도 19에 나타낸 바와 같이, 압축 성형용 다이 모듈(500A)은 기판 지지 부재(상부 다이, 600B), 및 기판 지지 부재(상부 다이, 600B)에 대향 배치된 하부 다이(700)를 포함한다. 기판 지지 부재(상부 다이, 600B)는, 볼록 부재(630)를 포함하지 않는 것 외에는, 도 15에 나타내는 기판 지지 부재(상부 다이, 600)와 동일하고, 하부 다이(700)는 도 15에 나타낸 하부 다이(700)와 동일하다. 단, 본 실시예에서 캐비티(601)의 높이는, 예를 들면 실제 가공(성형용 다이 및 수지 밀봉), 수지 밀봉이 끝난 각 밀봉 수지의 높이 등을 고려해 상정되는 성형이 끝난 기판의 밀봉 수지의 높이와 같거나, 또는, 그것보다 조금 높게 한다. 이렇게 함으로써 확실히 밀봉 수지를 캐비티(601)에 수용할 수 있다.
다음으로, 본 실시예의 수지 밀봉 방법에 대해, 도 20의 (a)∼(c)를 이용해 설명한다. 한편, 이하에서는, 도 19에 나타내는 수지 밀봉 장치를 이용한 수지 밀봉 방법에 대해 설명하지만, 본 실시예의 수지 밀봉 방법은 상기 수지 밀봉 장치를 이용한 방법으로 한정되지 않는다.
우선, 실시예 2의 제1 성형 모듈(500) 대신에 압축 성형용 다이 모듈(500A)을 이용하고, 제1 성형 모듈(500)의 기판 지지 부재(상부 다이, 600) 대신에 기판 지지 부재(상부 다이, 600B)에 기판(2)을 공급하는 것, 및, 실시예 2의 기판(2) 대신에 도 20의 (a)와 동일한(즉, 평단자(6)가 아니라 볼 단자(5)를 갖는다) 기판(2)을 이용하는 것 외에는, 실시예 2의 기판 공급 공정과 마찬가지로 기판 공급 공정을 실시한다. 다음으로, 실시예 2의 수지 공급 공정과 동일하게 수지 공급 공정을 실시한다.
다음으로, 실시예 2의 상기 제1 수지 밀봉 공정과 동일하게 제1 수지 밀봉 공정을 실시한다(미도시).
다음으로, 실시예 2의 상기 다이 개방 공정과 동일하게 다이 개방 공정을 실시한다.
다음으로, 도 20의 (a)에 나타낸 바와 같이, 일면이 수지 밀봉된 기판(2)을 기판 반전 기구(1100A)에 의해 압축 성형용 다이 모듈(500A)로부터 퇴출시킨다(퇴출 공정). 한편, 기판 반전 기구는, 실시예 2에서의 기판 반송 기구(1100)와 같은 기판 반송 기구를 겸하고 있어도 된다.
다음으로, 도 20의 (b)에 나타낸 바와 같이, 기판 반전 기구(1100A)를 기판 반전 기구(1100A)에 고정한 기판(2)과 함께 180도 회전시킨다(기판 반전 공정). 다음으로, 기판 반전 기구(1100A)를 압축 성형용 다이 모듈(500A)에 진입시킨다(진입 공정). 다음으로, 도 20의 (c)에 나타낸 바와 같이, 기판 반전 기구(1100A)에 고정한 기판(2)을, 기판 클램퍼 및 흡인공(미도시)에 의해 기판 지지 부재(상부 다이, 600B)에 고정한다(기판 공급 공정). 한편, 본 실시예에 있어서, 상기 퇴출 공정 및 상기 진입 공정은 임의의 구성 요소이며, 예를 들면 퇴출하지 않아도 기판(2)을 반전 가능하다면, 퇴출시키지 않아도 된다. 또한, 상기 기판 반전 공정에서, 도 20의 (b)에서는, 도면 중의 화살표 방향으로 기판을 180도 회전시킴으로써 기판을 반전시키고 있다. 그러나, 상기 기판 반전 공정은 이것으로 한정되지 않고, 기판을 반전시킬 수 있다면, 예를 들면 기판을 도 20의 (b)의 화살표와는 다른 임의의 방향으로 회전시켜도 된다.
다음으로, 실시예 2의 수지 공급 공정과 마찬가지로, 상기 수지 공급 공정을 실시한다. 상기 수지 공급 공정에 앞서, 예를 들면 상기 제1 수지 밀봉 공정에서 이용한 이형 필름(사용이 끝난 이형 필름)을 회수하고, 상기 수지 공급 공정에서 새로운 이형 필름을 이용해도 된다.
다음으로, 상기 일면 대신에 상기 타면을 수지 밀봉하는 것 외에는, 실시예 2의 상기 제1 수지 밀봉 공정과 동일하게 제2 수지 밀봉 공정을 실시한다(미도시). 상기 제2 수지 밀봉 공정에서는, 수지 밀봉이 끝난 면을 압축 공기로 가압해도 되지만, 가압하지 않아도 무방하다.
이와 같이, 본 실시예의 수지 밀봉 방법은, 상기 압축 성형용 다이 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉하기 때문에, 타면을 수지 밀봉할 때, 일면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 타면측으로부터 기판에 대해 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다.
본 발명은 전술한 실시예로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택해 채용할 수 있다.
1: 칩
2: 기판
3: 와이어
4: 플립 칩
5: 볼 단자
6: 평단자(단자)
10: 상하 다이 성형 모듈
11: 실장 기판
20a, 150a: 과립 수지
20b, 30a, 150b, 971a: 용융 수지(유동성 수지)
20, 30, 150, 971: 밀봉 수지
31, 140A: 내부 관통공
32: 프레임 부재
33: 불요 수지부
40, 130: 이형 필름
140: 수지 프레임 부재
200, 900: 상부 다이
201, 340, 602, 702, 902, 1030: 탄성 부재
202, 940: 상부 다이 베이스 플레이트
203: 상부 다이 외기 차단 부재
204A, 204B, 303: O-링
205: 상부 다이의 구멍
210, 920: 상부 캐비티 프레임 부재
220, 901: 상부 캐비티
230, 910: 상부 캐비티 상면 부재
300, 700: 하부 다이
301, 730: 하부 다이 베이스 플레이트
302: 하부 다이 외기 차단 부재
304, 950: 수지 통로
305, 960: 포트
306, 970: 플런저
310, 701: 하부 캐비티
320: 하부 캐비티 블록
330: 기판 핀
331: 기판 위치 결정부
500: 제1 성형 모듈
500A: 압축 성형용 다이 모듈
550: 압출 핀
600, 600B: 기판 지지 부재(상부 다이)
601, 1001: 캐비티
603: 공기 통로
604: 공기 구멍
610: 연통 부재
620: 캐비티 상면 및 프레임 부재
630, 930: 볼록 부재
640: 플레이트 부재
650: 고압 가스원
710: 하부 캐비티 하면 부재
711: 슬라이딩홀
720: 하부 캐비티 프레임 부재
800: 제2 성형 모듈
1000: 기판 지지 부재(하부 다이)
1010: 캐비티 하면 부재
1020: 캐비티 프레임 부재
1040: 베이스 부재
1100: 기판 반송 기구
1100A: 기판 반전 기구
X, Y: 화살표

Claims (13)

  1. 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서,
    제1 성형 모듈과,
    제2 성형 모듈을 포함하고,
    상기 제1 성형 모듈은 압축 성형용 성형 모듈이고,
    상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 수지 밀봉 가능한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상부 다이 및 하부 다이를 갖는 상하 다이 성형 모듈을 포함하고,
    상기 상하 다이 성형 모듈이 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸하고,
    상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 한쪽 다이에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 다른 쪽 다이에 의해 상기 기판의 타면을 수지 밀봉 가능한, 수지 밀봉 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 성형 모듈은 압축 성형용 하부 다이를 갖는 성형 모듈이고,
    상기 제2 성형 모듈은 트랜스퍼 성형용 상부 다이를 갖는 성형 모듈이고,
    상기 제1 성형 모듈의 상기 하부 다이에 의해, 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 제2 성형 모듈의 상기 상부 다이에 의해, 상기 기판의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능한, 수지 밀봉 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    압축 성형용 다이를 갖는 압축 성형용 다이 모듈을 포함하고,
    상기 압축 성형용 다이 모듈이 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸하고,
    상기 기판을 상하 반전시키는 기판 반전 기구를 더 포함하고,
    상기 압축 성형용 다이에 의해, 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 일면을 수지 밀봉한 기판을 상기 기판 반전 기구에 의해 상하 반전한 후, 상기 압축 성형용 다이에 의해 상기 기판의 타면을 수지 밀봉 가능한, 수지 밀봉 장치.
  5. 제1항, 제2항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제1 성형 모듈은 상부 다이를 갖고,
    상기 제1 성형 모듈의 상부 다이에 의해, 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능한, 수지 밀봉 장치.
  6. 제1항, 제2항, 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 제2 성형 모듈은 트랜스퍼 성형용 성형 모듈이고,
    상기 트랜스퍼 성형용 성형 모듈에 의해, 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능한, 수지 밀봉 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 그 양면에 칩이 실장된 실장 기판인, 수지 밀봉 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    압출 핀을 더 포함하고,
    상기 압출 핀은, 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈의 적어도 한쪽에 구비된 성형 다이의 캐비티면으로부터 출입 가능하게 마련되고,
    상기 압출 핀이, 다이 개방시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되도록 상승 또는 하강 가능하고, 다이 체결시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되지 않도록 상승 또는 하강 가능한, 수지 밀봉 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    불요 수지 분리 수단을 더 포함하고,
    상기 불요 수지 분리 수단은, 상기 기판의 일면 및 타면을 수지 밀봉한 후에, 불요 수지 부분을 상기 수지 밀봉이 끝난 기판으로부터 분리 가능한, 수지 밀봉 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 핀을 더 포함하고,
    상기 기판 핀은, 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈의 적어도 한쪽에 구비된 하부 다이의 캐비티의 바깥쪽에 상방을 향해 돌출되도록 마련되고,
    상기 기판 핀이, 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재 가능한, 수지 밀봉 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판 핀은 그 선단에 돌기 형상의 기판 위치 결정부를 포함하고,
    상기 기판 위치 결정부가 상기 기판에 마련된 관통공에 삽입됨으로써, 상기 기판 핀이 상기 기판을 탑재 가능한, 수지 밀봉 장치.
  12. 기판의 양면을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서,
    상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과,
    상기 제1 수지 밀봉 공정 이후, 상기 기판의 타면을 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 수지 밀봉 장치를 이용해,
    상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 제1 수지 밀봉 공정을 실시하고,
    상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 제2 수지 밀봉 공정을 실시하는, 수지 밀봉 방법.
KR1020187016324A 2015-11-09 2016-06-28 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 KR102192732B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015219978A JP6506680B2 (ja) 2015-11-09 2015-11-09 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JPJP-P-2015-219978 2015-11-09
PCT/JP2016/069186 WO2017081883A1 (ja) 2015-11-09 2016-06-28 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207023465A Division KR102228644B1 (ko) 2015-11-09 2016-06-28 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180081791A true KR20180081791A (ko) 2018-07-17
KR102192732B1 KR102192732B1 (ko) 2020-12-17

Family

ID=58695967

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187016324A KR102192732B1 (ko) 2015-11-09 2016-06-28 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
KR1020207023465A KR102228644B1 (ko) 2015-11-09 2016-06-28 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207023465A KR102228644B1 (ko) 2015-11-09 2016-06-28 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6506680B2 (ko)
KR (2) KR102192732B1 (ko)
CN (3) CN108025466B (ko)
TW (1) TWI617419B (ko)
WO (1) WO2017081883A1 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6861609B2 (ja) * 2017-10-30 2021-04-21 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6541746B2 (ja) * 2017-10-30 2019-07-10 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6876637B2 (ja) * 2018-01-22 2021-05-26 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6998252B2 (ja) * 2018-03-28 2022-01-18 株式会社Ｇｓユアサ インフラシステムズ スイッチング電源装置
JP7065677B2 (ja) * 2018-04-03 2022-05-12 三菱電機株式会社 パワーモジュール製造装置およびパワーモジュールの製造方法
JP7084247B2 (ja) * 2018-08-02 2022-06-14 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、成形型、及び樹脂成形品の製造方法
JP7160770B2 (ja) * 2019-07-22 2022-10-25 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
CN112873810A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 复盛应用科技股份有限公司 高尔夫球杆头盖片制造方法及模具
CN111029265B (zh) * 2019-12-26 2021-11-23 珠海格力电器股份有限公司 一种防止qfn模封框架翘曲的塑封模具及方法
JP2021163960A (ja) 2020-03-30 2021-10-11 日東電工株式会社 デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法
JP2021163959A (ja) 2020-03-30 2021-10-11 日東電工株式会社 デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法
JP2022132971A (ja) 2021-03-01 2022-09-13 日東電工株式会社 ワークとシート材の一体化方法、ワークとシート材の一体化装置、および半導体製品の製造方法
JP2023031537A (ja) 2021-08-25 2023-03-09 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法、ワーク一体化装置、およびフィルム積層体
JP2023035608A (ja) * 2021-09-01 2023-03-13 キオクシア株式会社 半導体装置の製造方法
JP2023083988A (ja) * 2021-12-06 2023-06-16 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び封止金型
CN116646264B (zh) * 2023-06-08 2024-01-30 乐安博特半导体有限公司 集成电路封装方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001053094A (ja) 1999-08-10 2001-02-23 Towa Corp 樹脂封止方法及び装置
JP2008114418A (ja) * 2006-11-01 2008-05-22 Towa Corp 電子部品の樹脂封止金型
JP2012146770A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ
JP2012256803A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュールとその製造方法
KR20160013202A (ko) * 2013-05-29 2016-02-03 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG50009A1 (en) * 1996-03-14 1998-06-15 Towa Corp Method of sealing electronic component with molded resin
CN1420538A (zh) * 1996-07-12 2003-05-28 富士通株式会社 半导体装置的制造方法和半导体装置及其装配方法
JP2003268249A (ja) * 2002-03-20 2003-09-25 Showa Denko Kk 導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体およびその製造方法
JP2006134923A (ja) * 2004-11-02 2006-05-25 Towa Corp 封止済基板の離型方法及び離型機構
JP2006147686A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Towa Corp 樹脂封止体及び電子部品の製造方法
JP5065747B2 (ja) * 2007-04-27 2012-11-07 アサヒ・エンジニアリング株式会社 半導体パッケージの製造方法及び製造装置
KR20090081500A (ko) * 2008-01-24 2009-07-29 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법
JP5156579B2 (ja) * 2008-10-31 2013-03-06 Ｔｏｗａ株式会社 基板の装着・取出装置
JP2011014586A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Asahi Engineering Kk 半導体装置の樹脂封止方法及び半導体装置の樹脂封止装置
CN102626975A (zh) * 2011-02-03 2012-08-08 宝理塑料株式会社 模具、热塑性树脂密封电子基板及其制造方法
JP5906528B2 (ja) * 2011-07-29 2016-04-20 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置
JP5658108B2 (ja) * 2011-08-23 2015-01-21 Ｔｏｗａ株式会社 反射体付基板の製造方法及び製造装置
JP5627619B2 (ja) * 2012-02-28 2014-11-19 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止体の製造方法
JP6071216B2 (ja) * 2012-02-28 2017-02-01 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止用材料の製造方法及び樹脂封止装置
JP6137679B2 (ja) * 2013-05-13 2017-05-31 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP6067475B2 (ja) * 2013-05-15 2017-01-25 アピックヤマダ株式会社 Ｌｅｄ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置
US20150235871A1 (en) * 2014-02-18 2015-08-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Vacuum laminating apparatus and method for manufacturing semiconductor apparatus
JP6017492B2 (ja) * 2014-04-24 2016-11-02 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品
JP6438794B2 (ja) * 2015-02-17 2018-12-19 アピックヤマダ株式会社 モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001053094A (ja) 1999-08-10 2001-02-23 Towa Corp 樹脂封止方法及び装置
JP2008114418A (ja) * 2006-11-01 2008-05-22 Towa Corp 電子部品の樹脂封止金型
JP2012146770A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ
JP2012256803A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュールとその製造方法
KR20160013202A (ko) * 2013-05-29 2016-02-03 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI617419B (zh) 2018-03-11
KR102192732B1 (ko) 2020-12-17
KR102228644B1 (ko) 2021-03-15
CN116435200A (zh) 2023-07-14
TW201722681A (zh) 2017-07-01
WO2017081883A1 (ja) 2017-05-18
CN108025466A (zh) 2018-05-11
CN111403303A (zh) 2020-07-10
CN108025466B (zh) 2020-03-27
JP6506680B2 (ja) 2019-04-24
KR20200098738A (ko) 2020-08-20
JP2017087551A (ja) 2017-05-25
CN111403303B (zh) 2023-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102192732B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
KR102157944B1 (ko) 수지 밀봉 방법
KR102119992B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
KR102301482B1 (ko) 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 장치
KR101959624B1 (ko) 압축 성형 장치, 수지 밀봉품 제조 장치, 압축 성형 방법 및 수지 밀봉품의 제조 방법
WO2016103823A1 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
CN107275236B (zh) 树脂封装装置及树脂封装方法
CN109689330B (zh) 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法
CN110065191B (zh) 成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法
JP6861507B2 (ja) 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
CN113211686B (zh) 树脂成型装置及树脂成型品的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right